CN106661347A - 光固化性组合物及电子部件的制造方法 - Google Patents

光固化性组合物及电子部件的制造方法 Download PDF

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高桥骏夫
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Abstract

本发明提供一种光固化性组合物，其可以得到即使暴露于高温下、也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜，且通过使用白色颜料，可以得到光的反射率高的固化物膜。本发明的光固化性组合物包含：具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物，所述光固化性化合物不具有羧基；具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；具有1个以上巯基的含巯基化合物；白色颜料；以及光聚合引发剂，不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物。

Description

光固化性组合物及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过光的照射进行固化后使用的光固化性组合物。另外，本发明涉及一种使用上述光固化性组合物的电子部件的制造方法。
背景技术
作为用于保护印刷配线板不受高温的焊锡影响的保护膜，广泛使用阻焊剂膜。
另外，在各种电子部件中，在印刷配线板的上表面搭载有发光二极管(以下，简称为LED)芯片。为了利用从LED发出的光中到达上述印刷配线板的上表面侧的光，有时在印刷配线板的上表面形成白色阻焊剂膜。白色阻焊剂膜含有白色颜料。在形成这种白色阻焊剂膜的情况下，不仅利用从LED芯片的表面向与印刷配线板相反侧直接照射的光，而且还可以利用到达印刷配线板的上表面侧并由白色阻焊剂膜反射的反射光。因此，可以提高由LED产生的光的利用效率。
另外，除阻焊剂膜用途以外，在各种光反射用途中可使用含有白色颜料的固化物膜。
作为用于形成上述白色阻焊剂膜的材料的一个例子，下述的专利文献1中公开有一种抗蚀剂材料，其含有通过环氧树脂与水解性烷氧基硅烷的脱醇反应得到的含烷氧基的硅烷改性环氧树脂，且还含有：含不饱和基团的多羧酸树脂、稀释剂、光聚合引发剂、和固化密合性赋予剂。
下述的专利文献2中公开有一种白色阻焊剂材料，其含有：不具有芳香环的含羧基的树脂、光聚合引发剂、环氧化合物、金红石型氧化钛、和稀释剂。
下述的专利文献3中公开有一种用于形成含有白色油墨层和底涂层这两层的LED用阻焊剂膜的组合物。用于形成上述白色油墨层的组合物含有：(A1)聚氨酯丙烯酸酯树脂、或作为聚氨酯丙烯酸酯树脂和丙烯酸环氧酯树脂的混合物的光聚合反应性聚合物、(A2)相对于上述光聚合反应性聚合物(A1)100质量份为100～170质量份的白色颜料、及(A3)相对于上述光聚合反应性聚合物(A1)100质量份为10～50质量份的光聚合引发剂。用于形成上述底涂层的组合物含有：(B1)作为环氧丙烯酸酯树脂的光聚合反应性聚合物、(B2)相对于上述光聚合反应性聚合物(B1)100质量份为200～300质量份的填充材料、及(B3)相对于上述光聚合反应性聚合物(B1)100质量份为10～50质量份的光聚合引发剂。
下述的专利文献4中公开有一种白色活性能量线固化性树脂组合物，其含有：(A)1分子中具有2个以上的烯属不饱和键的活性能量线固化性树脂、(B)酰基膦类光聚合引发剂、(C)苯甲酰肟类光聚合引发剂、(D)氧化钛、及(E)反应性稀释剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-249148号公报
专利文献2:日本特开2007-322546号公报
专利文献3:日本特开2013-194057号公报
专利文献4:日本特开2014-043523号公报
发明内容
发明所要解决的课题
就专利文献1、专利文献2中记载的材料而言，为了形成抗蚀剂膜，需要光刻中的曝光工序及显影工序等许多工序。因此，工序数增多，电子部件等制造效率差。
并且，就专利文献1、2中记载的材料而言，进行使用了酸或碱等药液的显影，因此，环境负荷大。并且，为了形成通过显影除去的抗蚀剂层部分，必须使用多余的抗蚀剂材料。另外，通过显影除去的抗蚀剂层部分成为废弃物。因此，废弃物的量多，所以环境负荷大。
专利文献3中，形成含有白色油墨层和底涂层这两层的LED用阻焊剂膜。该情况下，需要分别准备用于形成白色油墨层的组合物和用于形成底涂层的组合物，并且需要分别涂布这些两种组合物的操作。因此，电子部件等制造效率差，电子部件的制造成本也增高。
并且，就专利文献1～4中所记载的现有材料而言，有时在抗蚀剂膜暴露于高温时，产生发泡及剥离。另外，有时抗蚀剂膜的耐热性低，暴露于高温下的抗蚀剂膜发生变色。
本发明的目的在于，提供一种光固化性组合物，其可以得到即使暴露于高温下，也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜，且通过使用白色颜料，可以得到光的反射率高的固化物膜。另外，本发明的目的还在于，提供一种使用有上述光固化性组合物的电子部件的制造方法。
用于解决课题的技术方案
根据本发明的宽广的方面，提供一种光固化性组合物，其包含：具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物，所述光固化性化合物不具有羧基；具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；具有1个以上巯基的含巯基化合物；白色颜料；以及光聚合引发剂，不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，相对于所述光固化性化合物和所述反应性稀释剂的总计100重量份，所述含巯基化合物的含量为0.2重量份以上、20重量份以下。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，所述反应性稀释剂具有1个以上的(甲基)丙烯酰基。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，在光固化性组合物100重量％中，所述光固化性化合物的含量为5重量％以上、30重量％以下。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，在光固化性组合物100重量％中，所述白色颜料的含量为30重量％以上。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，所述光固化性化合物为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或具有芳香族骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，所述光固化性化合物为环氧基(甲基)丙烯酸酯。
在本发明的光固化性组合物的某种特定的方面，光固化性组合物通过照射光进行固化而使用，且用于不进行显影而形成抗蚀剂膜。
本发明的光固化性组合物优选在涂布对象部件的表面上部分地且在多个部位进行涂布而使用。
本发明的光固化性组合物优选不通过热固化剂的作用进行热固化而使用。
根据本发明的宽广的方面，提供一种电子部件的制造方法，其包括：其包括：在电子部件主体的表面上涂布权利要求1～10中任一项所述的光固化性组合物，形成组合物层的工序；对所述组合物层照射光，形成固化物膜的工序，所述制造方法不进行为了形成所述固化物膜而使所述组合物层显影的操作。
在本发明的电子部件的制造方法的某种特定的方面，在电子部件主体的表面上部分地且在多个部位涂布所述光固化性组合物。
在本发明的电子部件的制造方法的某种特定的方面，不进行为了形成所述固化物膜而通过热固化剂的作用使所述组合物层热固化的操作。
发明效果
本发明的光固化性组合物包含：不具有羧基、具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物；具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；具有1个以上巯基的含巯基的化合物；白色颜料；以及光聚合引发剂，不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物，因此，可以得到即使暴露于高温下、也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜，且通过使用白色颜料，可以得到光的反射率高的固化物膜。
附图说明
图1(a)～图1(c)是用于说明使用本发明的一个实施方式的光固化性组合物制造电子部件的方法的一个例子的剖面图。
图2(a)～图2(e)是用于说明使用现有的显影型抗蚀剂组合物制造电子部件的方法的一个例子的剖面图。
标记说明
1…电子部件
2…抗蚀剂膜(固化物膜)
11…涂布对象部件(电子部件主体)
11A…基板
11B…电极
12…抗蚀剂层(组合物膜)
具体实施方式
以下，说明本发明的详细情况。
[非显影型抗蚀剂光固化性组合物]
本发明的非显影型抗蚀剂光固化性组合物(以下，有时简称为光固化性组合物)优选通过照射光进行固化而使用，且用于不进行显影而形成抗蚀剂膜。本发明的光固化性组合物优选为非显影型抗蚀剂光固化性组合物。在使用本发明的光固化性组合物不进行为了形成抗蚀剂膜而进行的显影的情况下，光固化性组合物与为了形成抗蚀剂膜而进行显影的显影型抗蚀剂组合物不同。就本发明的光固化性组合物而言，采用了即使不进行显影也能够得到良好的抗蚀剂膜的组成。
本发明的光固化性组合物包含：(A)不具有羧基、具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物；(B)具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；(C)具有1个以上巯基的含巯基的化合物；(D)白色颜料；以及(E)光聚合引发剂。本发明的光固化性组合物不含有(F)热固化性化合物、或者含有5重量％以下的(F)热固化性化合物。
在本发明中，采用上述的构成，因此，即使不进行显影，也可以提高固化物膜(抗蚀剂膜等)相对于涂布对象部件的密合性。例如，可以提高基板等电子部件主体和固化物膜(抗蚀剂膜等)的密合性，可以抑制固化物膜(抗蚀剂膜等)的剥离。并且，本发明的光固化性组合物由于含有(D)白色颜料，因此可以形成白色的固化物膜(抗蚀剂膜等)，可以得到光的反射率高的固化物膜(抗蚀剂膜等)。由于固化物膜(抗蚀剂膜等)为白色，从而可以提高固化物膜(抗蚀剂膜等)的光的反射率。并且，在本发明中，采用上述的构成，因此，可以得到即使暴露于高温下，也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜(抗蚀剂膜等)。因此，可以提高具备固化物膜(抗蚀剂膜等)的电子部件等可靠性。
并且，在本发明中，即使不进行光刻的曝光工序及显影工序等许多工序，也可以形成良好的固化物膜(抗蚀剂膜等)。在不进行曝光工序及显影工序的情况下，可以减少废弃物的量，可以降低环境负荷。并且，可以降低电子部件等的制造成本。
就通过照射光而进行固化的一般的光固化性组合物而言，为了形成良好的进行了固化的固化物膜，需要延长光的照射时间。另一方面，为了提高固化物膜的形成效率，优选光的照射时间短。但是，缩短光的照射时间时，有时在固化物膜暴露于高温时，产生发泡及剥离，另外，有时固化物膜的耐热性低，暴露于高温下的固化物膜变色。与此相对，在本发明中，采用了上述构成，因此，即使缩短光的照射时间，也可以得到即使暴露于高温下也不易产生发泡、剥离及变色的固化物。
上述光固化性组合物通过照射光而固化，因此，可以不含有(F)热固化性化合物，也可以不含有热固化剂。上述光固化性组合物优选不通过热固化剂的作用进行热固化而使用。可以不进行为了形成上述固化物膜(抗蚀剂膜等)而使配置于涂布对象部件的表面上的组合物层(抗蚀剂层等)进行热固化。为了形成上述固化物膜(抗蚀剂膜等)，可以不对配置于涂布对象部件的表面上的组合物层(抗蚀剂层等)进行加热。但是，上述组合物层(抗蚀剂层等)可以进行低温下的加热。为了形成上述固化物膜(抗蚀剂膜等)，优选不将上述组合物层(抗蚀剂层等)加热至280℃以上，更优选不加热至180℃以上，进一步优选不加热至60℃以上。加热上述组合物层(抗蚀剂层等)的温度越低，越可以抑制电子部件主体等涂布对象部件的热劣化。
以下，对上述光固化性组合物中所含的各成分进行说明。
((A)不具有羧基、具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物)
上述光固化性组合物中所含的(A)光固化性化合物不具有羧基，具有2个以上烯属不饱和键，且具有2000以上的重均分子量。通过使用(A)光固化性化合物，有效地提高固化物膜相对于涂布对象部件的密合性。特别是在(D)白色颜料的含量多的情况下，如果不使用(A)光固化性化合物，则固化物膜的密合性存在容易变低的倾向。通过使用(A)光固化性化合物，即使(D)白色颜料的含量多，也可以提高固化物膜的密合性。另外，通过(A)光固化性化合物不具有羧基，可以防止固化物膜中的羧基导致的不良影响，例如可以抑制固化物膜的变色。(A)光固化性化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(A)光固化性化合物中的含有烯属不饱和键的基团，可列举乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。从有效地进行反应、更进一步抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(甲基)丙烯酰基。(A)光固化性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基。
从提高固化物膜相对于涂布对象部件的密合性的观点出发，(A)光固化性化合物优选为(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯。从提高固化物膜的硬度的观点出发，(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯优选含有2官能的环氧基(甲基)丙烯酸酯和3官能以上的环氧基(甲基)丙烯酸酯。2官能的环氧基(甲基)丙烯酸酯优选具有2个(甲基)丙烯酰基。3官能以上的环氧基(甲基)丙烯酸酯优选具有3个以上(甲基)丙烯酰基。
(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯是使(甲基)丙烯酸与环氧化合物反应而得到的。(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯可以通过将环氧基变换为(甲基)丙烯酰基而得到。上述光固化性组合物通过照射光而进行固化，因此，优选(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯不具有环氧基。
作为(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯，可列举：双酚型环氧基(甲基)丙烯酸酯(例如双酚A型环氧基(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧基(甲基)丙烯酸酯、双酚S型环氧基(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧基(甲基)丙烯酸酯、胺改性双酚型环氧基(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性双酚型环氧基(甲基)丙烯酸酯酯、羧酸酐改性环氧基(甲基)丙烯酸酯、及酚醛清漆(フェノールノボラック)型环氧基(甲基)丙烯酸酯等。
作为2官能的环氧基(甲基)丙烯酸酯的市售品，可列举：KAYARADR-381(日本化药株式会社制造、双酚A型丙烯酸环氧酯)、EBECRYL3701及EBECRYL3708(Daicel-Allnex株式会社制造、改性双酚A型环氧基丙烯酸酯)等。另外，作为3官能以上的环氧基(甲基)丙烯酸酯的市售品，可列举EBECRYL3603(Daicel-Allnex株式会社制造、酚醛环氧基丙烯酸酯)等。另外，可以通过使2官能的环氧基(甲基)丙烯酸酯的羟基改性并导入(甲基)丙烯酰基，得到3官能以上的环氧基(甲基)丙烯酸酯。
“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。“(甲基)丙烯基”表示丙烯基和甲基丙烯基。“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
(A)光固化性化合物的重均分子量为2000以上。(A)光固化性化合物的重均分子量低于2000时，存在固化物膜的密合性变差，或再流平后产生发泡或变色的倾向。(A)光固化性化合物的重均分子量优选为20000以下。
(A)光固化性化合物及(B)反应性稀释剂中的重均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯计的重均分子量，可以通过下述的测定装置及测定条件来测定。
测定装置：日本Waters株式会社制造的“Waters GPC System(Waters2690+Waters2414(RI))”
测定条件柱：Shodex GPCLF-G×1根、ShodexGPCLF-804×2根
流动相：THF1.0mL/分钟
样品浓度：5mg/mL
检测器：差示折射率检测器(RID)
标准物质：聚苯乙烯(TOSOH株式会社制造、分子量：620～590000)
从有效地抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(A)光固化性化合物不是具有脂环式骨架的化合物，优选不是具有脂环式骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯。从更进一步抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(A)光固化性化合物含有具有芳香族骨架的化合物，优选含有具有芳香族骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯。
从有效地抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(A)光固化性化合物为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或具有芳香族骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯，更优选为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、或具有芳香族骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯。
(A1)(甲基)丙烯酸环氧酯没有特别限定，通过使双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、甲酚醛型清漆环氧化合物、或脂肪族环氧化合物等环氧化合物和(甲基)丙烯酸反应而得到。
(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯可以为使具有羟基的环氧基(甲基)丙烯酸酯的羟基改性而成的环氧基(甲基)丙烯酸酯。在该情况下，可以提高交联度，从而提高硬度。作为可以用于改性的化合物，可列举硅烷偶联剂及具有异氰酸酯基的单体等。作为上述硅烷偶联剂，可列举具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、巯基、环氧基、氨基、硫醚基、酰脲基、及异氰酸酯基等官能团的化合物等。由于具有光反应性，因此优选具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、或巯基的化合物。作为具有异氰酸酯基的单体，可列举具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、或巯基的化合物等。
上述光固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物及(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下。(A)光固化性化合物及(A1)环氧基(甲基)丙烯酸酯的含量为上述下限以上及上述上限以下时，固化物膜的密合性有效地提高。另外，从有效地提高固化物膜的密合性的观点出发，上述光固化性组合物100重量％中，重均分子量为2000以上的2官能的环氧基(甲基)丙烯酸酯和重均分子量为2000以上的3官能以上的环氧基(甲基)丙烯酸酯的总含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下。
((B)具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂)
(B)反应性稀释剂具有1个以上烯属不饱和键。通过与(A)光固化性化合物一起使用(B)反应性稀释剂，即使(D)白色颜料的含量增多，也可以高效地提高固化物膜的密合性，并且容易将光固化性组合物的粘度控制在最适的范围。在(B)反应性稀释剂中不包含重均分子量为2000以上的(A)光固化性化合物。(B)反应性稀释剂的重均分子量一般低于2000，优选为800以下，更优选为600以下。(B)反应性稀释剂可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。
作为含有(B)反应性稀释剂中的烯属不饱和键的基团，可列举乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。从有效地进行反应、更进一步抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(甲基)丙烯酰基。(B)反应性稀释剂优选具有(甲基)丙烯酰基。
作为(B)反应性稀释剂，没有特别限定，可列举：多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的环氧化物改性物的(甲基)丙烯酸加成物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、及聚酯(甲基)丙烯酸酯等。作为上述多元醇，可列举：二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷、环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、双酚A的环氧化物加成物、及季戊四醇等。
(B)反应性稀释剂可以为(B1)具有1个烯属不饱和键的化合物。从更进一步提高固化物膜的密合性的观点出发，优选(B)反应性稀释剂含有(B1)具有1个烯属不饱和键的化合物，优选含有具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物。
(B)反应性稀释剂可以含有具有2个烯属不饱和键的化合物，可以含有(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物。从更进一步提高固化物膜的密合性的观点出发，(B)反应性稀释剂优选含有(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物，优选含有具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
从更进一步提高固化物膜的密合性的观点出发，优选(B)反应性稀释剂含有脂环式化合物、或含有芳香环或羟基。优选单官能的成分，但也可以含有二官能等多官能的多种成分。
上述光固化性组合物100重量％中，(B)反应性稀释剂及(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下。(B)反应性稀释剂及(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物的含量为上述下限以上及上述上限以下时，固化物膜的密合性高效地提高。
((C)具有1个以上巯基的含巯基的化合物)
通过使用(C)具有1个以上巯基的含巯基的化合物，可以得到即使暴露于高温下也不易产生发泡及剥离的固化物膜，且可以得到耐热性高的固化物膜。(C)含巯基的化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(C)含巯基的化合物，可列举：巯基乙酸甲酯、3-巯基丙酸甲酯、3-巯基丙酸4-甲氧基丁酯、3-巯基丙酸2-乙基己酯、3-巯基丙酸正辛酯、3-巯基丙酸硬脂酰基酯、1,4-双(3-巯基丙酰氧基)丁烷、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、三羟甲基乙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丁酸酯)、三[2-(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯、三[2-(3-巯基丁酰氧基)乙基]异氰脲酸酯等巯基羧酸酯化合物；乙基硫醇、1,2-二巯基乙烷、1,3-二巯基丙烷、叔丁基硫醇、正十二烷硫醇、叔十二烷硫醇等巯基链烷化合物；2-巯基乙醇、4-巯基-1-丁醇等巯基醇化合物；噻吩、苄基硫醇、间甲苯硫醇、对甲苯硫醇、2-萘硫醇、2-吡啶基硫醇、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑等含芳香环硫醇化合物；(γ-巯基丙基)三甲氧基硅烷及(γ-巯基丙基)三乙氧基硅烷等硅烷含有硫醇化合物等。
(C)含巯基的化合物优选为巯基羧酸酯化合物，更优选为二级硫醇化合物。使用巯基羧酸酯化合物时，巯基羧酸酯化合物在光固化时进入交联结构，因此，可以抑制固化后的挥发成分，可以更进一步抑制发泡。使用二级硫醇化合物时，可以抑制含巯基的化合物独特的臭气。
作为(C)含巯基的化合物的具体例，可列举：SC有机化学株式会社制造的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMMP)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(PEMP)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯(TEMPIC)、四乙二醇双(3-巯基丙酸酯)(EGMP-4)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)(DPMP)等1级多官能硫醇、昭和电工株式会社制造的季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(CURRANTSMT PE1)、1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(CURRANTS MT NR1)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷(CURRANTSMT BD1)等二级多官能硫醇、SC有机化学株式会社制造的(β-巯基丙酸(BMPA)、甲基-3-巯基丙酸酯(MPM)、2-乙基己基-3-巯基丙酸酯(EHMP)、正辛基-3-巯基丙酸酯(NOMP)、甲氧基丁基-3-巯基丙酸酯(MBMP)、硬脂酰基-3-巯基丙酸酯(STMP)等单官能硫醇等。
上述光固化性组合物100重量％中，(C)含巯基的化合物的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。(C)含巯基的化合物的含量为上述下限以上及上述上限以下时，更进一步抑制固化物膜中的发泡、剥离及变色。另外，(C)含巯基的化合物的含量为上述上限以下时，在保存中不易进行凝胶化。(C)含巯基的化合物的含量为上述下限以上时，固化性更进一步提高。
相对于(A)光固化性化合物和(B)反应性稀释剂的总计100重量份，(C)含巯基的化合物的含量优选为0.2重量份以上，更优选为1重量份以上，优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，进一步优选为6重量份以下。(C)含巯基的化合物的含量为上述下限以上及上述上限以下时，更进一步抑制固化物膜中的发泡、剥离及变色。另外，(C)含巯基的化合物的含量为上述上限以下时，在保存中不易凝胶化。(C)含巯基的化合物的含量为上述下限以上时，固化性更进一步提高。
((D)白色颜料)
由于上述光固化性组合物含有(D)白色颜料，从而可以形成光的反射率高的固化物膜。通过使用(D)白色颜料，与仅使用(D)白色颜料以外的填充材料的情况相比，可得到光的反射率高的固化物膜。(D)白色颜料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(D)白色颜料，可列举：氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锑及氧化镁等。
从更进一步提高固化物膜的光的反射率的观点出发，(D)白色颜料优选为氧化钛、氧化锌或氧化锆。在使用该优选的白色颜料的情况下，氧化钛、氧化锌及氧化锆中，可以使用1种或2种以上的白色颜料。(D)白色颜料优选为氧化钛或氧化锌，优选为氧化钛，优选为氧化锌。(D)白色颜料可以为氧化锆。
上述氧化钛优选为金红石型氧化钛。通过使用金红石型氧化钛，固化物膜的耐热性更进一步提高，可更进一步抑制固化物膜的变色。
上述氧化钛优选为利用铝氧化物进行了表面处理的金红石型氧化钛(作为利用铝氧化物的表面处理物的金红石型氧化钛)。通过使用由上述铝氧化物进行了表面处理的金红石型氧化钛，固化物膜的耐热性更进一步提高。
作为由上述铝氧化物进行了表面处理的金红石型氧化钛，可列举例如：作为金红石氯法氧化钛的石原产业株式会社制造的“CR-90-2”、作为金红石氯法氧化钛的石原产业株式会社制造的“CR-58”、作为金红石氯法氧化钛的杜邦株式会社制造“R-900”、以及作为金红石硫酸法氧化钛的石原产业株式会社制造“R-630”等。
上述氧化锌优选为经表面处理的氧化锌。从更进一步提高成型体的加工性及成型体的光的反射率的观点出发，优选利用含有硅、铝或氧化锆的材料对上述氧化锌进行表面处理，更优选利用含有硅的材料进行表面处理。上述氧化锌优选为基于上述材料的表面处理物。上述含有硅的材料优选为硅化合物。
上述氧化锆优选为经表面处理的氧化锆。从更进一步提高固化物膜的光的反射率的观点出发，优选利用含有硅、铝或氧化锆的材料对上述氧化锆进行表面处理，更优选利用含有硅的材料进行表面处理。上述含有硅的材料优选为硅化合物。
上述表面处理的方法没有特别限定。作为表面处理的方法，可以使用干式法、湿式法、整体掺混法、以及其它公知惯用的表面处理方法。
(D)白色颜料的平均粒径优选为0.1μm以上，优选为40μm以下。上述平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，可以更进一步提高固化物膜的光的反射率。
上述光固化性组合物100重量％中，(D)白色颜料的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。(D)白色颜料的含量为上述下限以上及上述上限以下时，固化物膜的光的反射率更进一步提高，上述固化物膜的密合性更进一步提高。上述光固化性组合物100重量％中，(D)白色颜料的含量可以为50重量％以上。
在本发明中，由于采用特定的组成，因此，即使(D)白色颜料的含量增多，也可以提高固化物膜的密合性。例如，上述光固化性组合物100重量％中，即使(D)白色颜料的含量为50重量％以上，也充分地提高固化物膜的密合性。
((E)光聚合引发剂)
由于上述光固化性组合物含有(E)光聚合引发剂，因此，可以通过光的照射而使光固化性组合物固化。(E)光聚合引发剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(E)光聚合引发剂，可列举：酰基膦氧化物、卤代甲基化三嗪、卤代甲基化噁二唑、咪唑、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、蒽醌、苯并蒽酮、二苯甲酮、苯乙酮、噻吨酮、苯甲酸酯、吖啶、吩嗪、茂钛、α-氨基烷基苯酮、肟、及它们的衍生物。
作为二苯甲酮类光聚合引发剂，可列举邻苯甲酰基苯甲酸甲酯及米希勒氏酮蚩等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂的市售品，可列举EAB(保土谷化学株式会社制造)等。
作为苯乙酮类光聚合引发剂的市售品，可列举：Darocur1173、Darocur2959、Irgacure184、Irgacure907、及Irgacure369(Ciba Specialty Chemicals公司制造)等。
作为苯偶姻类光聚合引发剂的市售品，可列举Irgacure651(Ciba SpecialtyChemicals公司制造)等。
作为酰基膦氧化物类光聚合引发剂的市售品，可列举：LucirinTPO(BASF株式会社制造)、及Irgacure819(Ciba Specialty Chemicals公司制造)等。
作为噻吨酮类光聚合引发剂的市售品，可列举：异丙基噻吨酮、及二乙基噻吨酮等。
作为烷基苯酮类光聚合引发剂的市售品，可列举：Darocur1173、Darocur2959、Irgacure184、Irgacure907、Irgacure369、Irgacure651(BASF株式会社制造)、及Esacure1001M(Lamberti公司制造)等。
从更进一步抑制发泡、剥离及变色的观点出发，优选(E)光聚合引发剂含有酰基膦氧化物类光聚合引发剂，更优选含有苯乙酮类光聚合引发剂和酰基膦氧化物类光聚合引发剂这两者，更优选含有酰基膦氧化物类光聚合引发剂和双酰基膦氧化物类光聚合引发剂这两者。
相对于(A)光固化性化合物和(B)反应性稀释剂的总计100重量份，(E)光聚合引发剂的含量优选为1重量份以上，更优选为3重量份以上，优选为20重量份以下，更优选为15重量份以下。(E)光聚合引发剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，可以使光固化性组合物良好地进行光固化。
((F)热固化性化合物)
上述光固化性组合物不含有(F)热固化性化合物，或者含5重量％以下的(F)的热固化性化合物。在本发明中，在使用(F)热固化性化合物的情况下，减少(F)热固化性化合物的使用量。(F)热固化性化合物的含量为5重量％以下的组合物和(F)热固化性化合物的含量为例如10重量％以上的组合物中，固化物的基本物性一般不同。(F)热固化性化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为(F)热固化性化合物，可列举环氧化合物等。
上述光固化性组合物优选不含有环氧化合物，或者含有5重量％以下的环氧化合物。
从更进一步抑制发泡、剥离及变色的观点出发，在光固化性组合物100重量％中，(F)热固化性化合物的含量越少越好。在光固化性组合物100重量％中，(F)热固化性化合物的含量优选为3重量％以下，更优选为1重量％以下，进一步优选为0.5重量％以下，特别优选为0重量％(未使用)。
(其它成分)
上述光固化性组合物除上述的成分以外，优选含有稳定剂。通过上述光固化性组合物含有稳定剂，即使使用(C)含巯基的化合物，也可更进一步抑制保管中的凝胶化及粘度变化。具体而言，作为稳定剂，例如可以使用日本特开平5-155987号公报、日本特开2012-17448号公报等中所记载的化合物。
上述光固化性组合物除上述的成分以外，可以含有溶剂、白色颜料以外的无机填料、有机填料、着色剂、聚合抑制剂、链转移剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、表面活性剂、滑爽剂、防粘连剂、蜡、掩蔽剂、除臭剂、芳香剂、防腐剂、抗菌剂、防静电剂及密合性赋予剂等。作为上述密合性赋予剂，可列举硅烷偶联剂等。
[电子部件及电子部件的制造方法]
本发明的电子部件的制造方法包括：在电子部件主体的表面上涂布上述光固化性组合物，从而形成组合物层的工序；对上述组合物层照射光，形成固化物膜的工序。本发明的电子部件的制造方法中，优选不进行为了形成上述固化物膜而使上述组合物层显影的操作。上述组合物层优选为抗蚀剂层，上述固化物膜优选为抗蚀剂膜。
上述光固化性组合物优选用于不进行显影而形成固化物膜，因此，优选在电子部件主体的表面上部分地且在多个部位涂布上述光固化性组合物。
从防止电子部件主体的热劣化的观点出发，优选不进行为了形成上述固化物膜而通过热固化剂的作用使上述组合物层热固化的操作。
以下，一边参照附图，一边说明本发明的具体的电子部件的制造方法。以下说明的实施方式中，上述组合物层为抗蚀剂层，上述固化物膜为抗蚀剂膜。为了形成抗蚀剂膜，可使用非显影型抗蚀剂光固化性组合物。
首先，如图1(a)所示，准备涂布对象部件11。涂布对象部件11为电子部件主体。作为涂布对象部件11，可使用基板11A，在基板11A的表面上配置有多个电极11B。
其次，如图1(b)所示，在涂布对象部件11的表面上涂布非显影型抗蚀剂光固化性组合物，形成抗蚀剂层12(组合物层)。图1(b)中，在涂布对象部件11的表面上部分地且在多个部位涂布上述非显影型抗蚀剂光固化性组合物，形成多个抗蚀剂层12。具体而言，在基板11A的表面上的多个电极11B之间形成多个抗蚀剂层12。抗蚀剂层12例如为抗蚀剂图案。例如，抗蚀剂层12在假定使用现有的显影型抗蚀剂组合物时，仅在与显影后残留形成的抗蚀剂层部分相对应的位置形成。抗蚀剂层12使用现有的显影型抗蚀剂组合物，并且不在通过显影而除去的与抗蚀剂层部分相对应的位置形成。
非显影型抗蚀剂光固化性组合物的涂布方法可列举例如利用点胶机的涂布方法、丝网印刷的涂布方法、及利用喷墨装置的涂布方法等。从制造效率优异方面考虑，优选丝网印刷。优选对非显影型抗蚀剂光固化性组合物进行图案印刷。
其次，对抗蚀剂层12照射光。例如，从抗蚀剂层12的与涂布对象部件11侧相反侧对抗蚀剂层12照射光。其结果，如图1(c)所示，抗蚀剂层12进行光固化，形成抗蚀剂膜2(固化物膜)。其结果，可得到在涂布对象部件11(电子部件主体)的表面上形成有抗蚀剂膜2的电子部件1。
予以说明，使用图1(a)～图1(c)说明的具备抗蚀剂膜的电子部件的制造方法是一个例子，电子部件的制造方法可以适当变更。在制造电子部件时，优选为了形成抗蚀剂膜而不进行显影。
予以说明，目前，多使用显影型抗蚀剂组合物。在使用负型的显影型抗蚀剂组合物的情况下，如图2(a)所示，例如准备具有基板111A和配置于基板111A的表面上的电极111B的涂布对象部件111。其次，如图2(b)所示，在涂布对象部件111的表面上整体地形成抗蚀剂层112。其次，如图2(c)所示，隔着掩模113仅对电极111B上的抗蚀剂层112照射光。其后，如图2(d)所示，进行显影，将位于电极111B间的抗蚀剂层112部分地除去。部分地除去了抗蚀剂层112之后，使残留的抗蚀剂层112热固化。其结果，如图2(e)所示，得到在涂布对象部件111(电子部件主体)的表面上形成有抗蚀剂膜102的电子部件101。
这样，在使用显影型抗蚀剂组合物的情况下，抗蚀剂膜的形成效率及电子部件的制造效率差。并且需要进行显影。
与此相对，通过使用本发明的光固化性组合物，可以提高固化物膜(抗蚀剂膜等)的形成效率及电子部件的制造效率。另外不需要进行显影。
另外，在本发明中，作为电子部件，可以制作具备上述固化物膜作为光反射层的反射板。
以下，列举实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施例。
[合成例1]
环氧基甲基丙烯酸酯A的合成：
在备有搅拌机、温度计及冷却管的4口烧瓶中放入液态双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制造的“JER1009”)400重量份、甲基丙烯酸10重量份、及对甲氧基苯酚0.1重量份，升温至100℃之后，加入三苯基膦1.2重量份。在100℃下进行20小时反应，由此得到环氧基甲基丙烯酸酯化合物。将得到的环氧基甲基丙烯酸酯化合物称为环氧基甲基丙烯酸酯A。
(实施例1～17及比较例1～4)
(1)非显影型抗蚀剂光固化性组合物的制备
按照以下的表1～3所示的配合量对以下的表1～3所示的配合成分进行配合，制备非显影型抗蚀剂光固化性组合物。
(2)电子部件的制作
准备在100mm×100mm×厚度0.8mm的FR-4上层叠有铜箔的基板。在该基板上用MD-4S-UFF(3M株式会社制造、型号：1000)进行抛光处理后，利用丝网印刷法并使用400网眼的聚酯斜纹制的版，以掩模图案对非显影型抗蚀剂光固化性组合物进行印刷，形成抗蚀剂层。印刷后，使用紫外线照射装置，对抗蚀剂层，以500mW/cm2的紫外线照度使波长365nm的紫外线在皮带传输式曝光器上流过，并使照射能量成为1500mJ/cm2，由此得到作为测定样品的抗蚀剂膜。得到的抗蚀剂膜的厚度为20μm。就实施例1～17、比较例1～3而言，为了进行固化，不进行高温下的加热。
(参考例1)
就比较例4而言，由于热固化性化合物的含量过多，因此，为了进行固化，需要加热至高温，且需要长时间进行加热，抗蚀剂膜的形成效率差。另外，需要加热操作及加热设备。为了使固化充分地进行，需要在150℃下加热2小时。将使固化充分地进行的结果作为参考例1表示。
(评价)
(1)耐再流平性(发泡及剥离)
使得到的电子部件通过270℃的再流平炉3次，暴露于高温下。在通过3次再流平炉之后，确认放置后(再流平后)的评价样品中有无发泡的及有无剥离。
[耐再流平性(发泡)的判定基准]
○：没有抗蚀剂膜中的发泡
×：有抗蚀剂膜中的发泡
[耐再流平性(剥离)的判定基准]
○：没有抗蚀剂膜的剥离
×：有抗蚀剂膜的剥离
(2)色差、反射率(ΔE)
(2-1)再流平前
在支撑部件上以厚度20μm涂布得到的光固化性组合物。对涂布后的光固化性组合物，照射波长365nm的紫外线，并使累积光量为1500mJ/cm2，从而得到固化物。使用色彩色度计测定放置前(刚曝光之后、再流平前)的L*a*b*表色系中的色差b*。
(2-2)再流平后
使得到的固化物通过270℃的再流平炉3次，暴露于高温下。在通过3次再流平炉之后，使用色彩色度计测定放置后(再流平后)的L*a*b*表色系中的L*、a*、b*，利用下述式求出再流平前后的色差ΔE。
ΔE＝{(L*后－L*前)2+(a*后－a*前)2+(b*后－b*前)2}1/2
将组成及结果示于下述的表1～3。

Claims (13)

1.一种光固化性组合物，其包含：
具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物，所述光固化性化合物不具有羧基；
具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；
具有1个以上巯基的含巯基化合物；
白色颜料；以及
光聚合引发剂，
不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物。
2.如权利要求1所述的光固化性组合物，其中，
相对于所述光固化性化合物和所述反应性稀释剂的总计100重量份，所述含巯基化合物的含量为0.2重量份以上、20重量份以下。
3.如权利要求1或2所述的光固化性组合物，其中，
所述反应性稀释剂具有1个以上的(甲基)丙烯酰基。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光固化性组合物，其中，
在光固化性组合物100重量％中，所述光固化性化合物的含量为5重量％以上、30重量％以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光固化性组合物，其中，
在光固化性组合物100重量％中，所述白色颜料的含量为30重量％以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的光固化性组合物，其中，
所述光固化性化合物为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或具有芳香族骨架的环氧基(甲基)丙烯酸酯。
7.如权利要求1～5中任一项所述的光固化性组合物，其中，
所述光固化性化合物为环氧基(甲基)丙烯酸酯。
8.如权利要求1～7中任一项所述的光固化性组合物，其通过照射光进行固化而使用，且用于不进行显影而形成抗蚀剂膜。
9.如权利要求1～8中任一项所述的光固化性组合物，其在涂布对象部件的表面上部分地且在多个部位进行涂布而使用。
10.如权利要求1～9中任一项所述的光固化性组合物，其不通过热固化剂的作用进行热固化而使用。
11.一种电子部件的制造方法，其包括：
在电子部件主体的表面上涂布权利要求1～10中任一项所述的光固化性组合物，形成组合物层的工序；
对所述组合物层照射光，形成固化物膜的工序，
所述制造方法不进行为了形成所述固化物膜而使所述组合物层显影的操作。
12.如权利要求11所述的电子部件的制造方法，其中，
在电子部件主体的表面上部分地且在多个部位涂布所述光固化性组合物。
13.如权利要求11或12所述的电子部件的制造方法，其中，
不进行为了形成所述固化物膜而通过热固化剂的作用使所述组合物层热固化的操作。
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