JP2598346B2

JP2598346B2 - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2598346B2
Application number: JP18706991A
Authority: JP
Inventors: 辰一山田
Original assignee: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-07-02
Filing date: 1991-07-02
Publication date: 1997-04-09
Anticipated expiration: 2012-04-09
Also published as: JPH0521941A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上
に、ソルダーレジスト皮膜を形成し、その上にソルダー
レジストパターンを形成することからなるプリント配線
板の新規な製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板が実装された電子部品
は、通常はんだによって固定されている。その際、導体
回路等がはんだによって短絡することを防止するため
に、はんだ付けに必要な箇所以外は、ソルダーレジスト
で被覆することが行われている。このソルダーレジスト
を形成する方法として、シルクスクリーン印刷法、ドラ
イフィルムフォトソルダーレジスト法、液状フォトソル
ダーレジスト法等の方法が、よく知られ、また広く利用
されている。そのなかでも、シルクスクリーン印刷法
は、処理能力が高く、また、操作が簡単で手軽に行える
ことから広く普及されている。

【０００３】ところで、最近、プリント配線板の面実装
化に伴い高精度のソルダーレジストパターンが要求され
るようになってきたため、従来行われているシルクスク
リーン印刷法では、この要求を満たすことができないば
かりでなく、新たな問題が生じてきた。即ち、プリント
配線板にソルダーレジストインキを印刷する場合、(1)
導体回路の厚みが３５μｍ〜１００μｍであり、平滑面
印刷ができないこと、(2) 被印刷面が、積層板基材と銅
の性質が異なる２種類の素材からなっていること、さら
には、(3) パターン間隔が狭いことなどの要因がネック
となって、印刷に際して、スクリーンメッシュを変えた
り、また、インキ塗布量を調節する等、繁雑な操作が必
要となるばかりでなく、この様な操作を行ったとして
も、はんだ付け部、接続部へのソルダーレジストの滲
み、或いは非はんだ付け導体回路部のスキップなどの問
題を避けることができなかった。

【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、２回印刷法、スコッピング法が一部採用されている
が、本質的な解決法になってはいない。また、液状フォ
トソルダーレジストおよびドライフィルムフォトソルダ
ーレジスト等、写真法による場合は、スクリーン印刷法
の１／３〜１／４程度の処理能力しか得られないため、
必ずしも満足のいく方法とはいえない。従って、操作が
簡便で扱い易く、かつ処理能力が優れたスクリーン印刷
技術、生産工程を活かすことができ、かつ液状フォトソ
ルダーレジストおよびドライフィルムフォトソルダレジ
スト等の写真法と同様、滲み、スキップ等の発生しない
精度の良いソルダーレジストパターンを形成するための
プリント配線板の製法の開発が強く望まれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目
的は、従来のスクリーン印刷法よりも高い精度を示し、
かつ処理能力においても優れた、滲み、スキップ等の発
生のないソルダーレジストパターンを形成することが可
能なプリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、ソルダーレジストパターンを形成するに当た
り、先ず、ソルダーレジスト皮膜を形成した後、その上
にソルダーレジストパターンを形成することにより、上
記目的を達成することができることを見出だし、本発明
を完成するに至った。即ち、本発明のプリント配線板の
製造方法は、（１）導体回路が形成されたプリント基板
の全面に、第１のソルダーレジストインキを塗布し、紫
外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶
剤に可溶なソルダーレジスト皮膜を形成する工程（第１
工程）、（２）形成されたソルダーレジスト皮膜の上に
第２のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、
紫外線により硬化する工程（第２工程）、（３）アルカ
リ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程（第３工
程）、および（４）形成されたソルダーレジストパター
ンを加熱して後硬化する工程（第４工程）からなること
を特徴とするものであり、それによって導体回路上にソ
ルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板を
作製することができる。

【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。図
１は、本発明のソルダーレジストパターンを形成するパ
ターン形成工程を示す説明図である。図１において、Ａ
は、導体回路が形成された基板の状態を示し、Ｂは、第
１工程によりソルダーレジスト皮膜が形成された状態を
示し、Ｃは、第２工程によりソルダーレジストパターン
が印刷された状態を示し、Ｄは、第３工程により現像処
理された状態を示す。

【０００８】本発明の方法を、図１によって説明する
と、第１工程において、所定の導体回路ｂが形成された
プリント基板ａの全面に、第１のソルダーレジストイン
キを塗布し、乾燥し、次いで予備硬化する。それによ
り、全面にアルカリ水溶液または溶剤に可溶なソルダー
レジスト皮膜ｃが形成される。（図１ＡおよびＢ参照）
この第１工程における塗布操作は、１度の塗布操作で行
ってもよいが、塗布、乾燥を反復して複数回繰返し行っ
てもよい。塗布は、如何なる方法で行っても良く、例え
ば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スプレー塗
布法、カーテン塗布法等が使用できる。また、予備硬化
は、紫外線を照射することによって行うことができる
が、形成されるソルダーレジスト皮膜が指触乾燥の状態
でとどめる必要がある。ソルダーレジスト皮膜の膜厚
は、５〜４０μｍ、特に、５〜２０μｍの範囲に設定す
ることが好ましい。

【０００９】第２工程において、上記ソルダーレジスト
皮膜ｃの上に、第２のソルダーレジストインキを用い
て、所定のパターン印刷を施し、形成されたソルダーレ
ジストパターンｄの硬化を行なう（図１Ｃ参照）。パタ
ーン印刷は、スクリーン印刷法により行われる。また、
この硬化は、紫外線を照射することによって行なわれる
が、ソルダーレジスト皮膜ｃのアルカリ水溶液または有
機溶剤に対する溶解性が保持される程度に実施する必要
がある。紫外線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧
水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプま
たはメタルハライドランプ等が使用できる。また、パタ
ーン印刷および硬化により形成されるレジストパターン
の膜厚は、１０〜３０μｍ、特に１５〜２５μｍの範囲
に設定することが好ましい。

【００１０】次いで、第３工程において、上記のように
レジストパターンが形成されたソルダーレジスト皮膜を
現像処理する。現像処理は、アルカリ水溶液または有機
溶剤により行われ、それにより、ソルダーレジストパタ
ーンｄが形成されていない部分のソルダーレジスト皮膜
が除去される（図１Ｄ参照）。

【００１１】最後に、第４工程において、第１および第
２のソルダーレジストインキで形成されたパターン状の
ソルダーレジスト皮膜を加熱により後硬化する。加熱手
段としては、特に限定はなく公知のものが使用できる。

【００１２】次に、上記各工程において使用する材料に
ついて説明する。第１工程において使用する第１のソル
ダーレジストインキは、アルカリ水溶液又は有機溶剤可
溶性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始
剤、硬化剤および必要に応じて含有されるその他の添加
剤よりなっている。

【００１３】上記アルカリ水溶液または有機溶剤可溶性
樹脂は、アルカリ水溶液、特に低濃度のアルカリ水溶液
または有機溶剤により溶解、膨潤または剥離する性質を
有するものであって、それらの性質を示すものであれ
ば、如何なる樹脂成分でも使用することができる。アル
カリ水溶液可溶性樹脂としては、例えば、ノボラック樹
脂、ロジン、ロジン変性樹脂、およびカルボキシル含有
重合体等があげられる。これらの樹脂は、また有機溶剤
に可溶であってもよい。ロジン変性樹脂としては、ロジ
ン変性マレイン酸樹脂で代表される樹脂があげられ、通
常、ロジンに酸やアルコールを反応させて変性させたも
のが使用できる。具体的には、ハリマックＲ−８０、ハ
リマック１４５Ｐ（以上、播磨化成工業（株）製）があ
げられる。また、カルボキシル基含有重合体としては、
重合体鎖にカルボキシル基を含有するものであって、ア
クリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の単量体の単独
重合体またはそれら単量体を、アクリル酸エステル、メ
タクリル酸エステル等の単量体と共重合させた共重合体
等をあげることができる。具体的には、ＳＭＡ−１００
０、ＳＭＡ−２０００、ＳＭＡ−３０００（以上、アル
コ・ケミカル社製）、ジョンクリル−６７（ジョンソン
ポリマ−社製）、ＣＢ−１（新中村化学工業（株）
製）、ＨＯＡ−ＭＰＬ（共栄社油脂（株）製）、ビスコ
ート＃２１００（大阪有機化学工業（株）製）があげら
れる。更に、ノボラック樹脂としては、アルカリ水溶液
に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂およびアルキ
ルフェノール樹脂があげられる。具体的には、フェノー
ルノボラック樹脂としては、ＢＲＧ−５５６、ＢＲＧ−
５５７（以上、昭和高分子（株）製）、レジン−Ｘ（三
菱油化（株）製）があげられる、クレゾール樹脂として
は、ＰＳＮ−２２４６、ＰＳＮ−４４０２（以上、群栄
化学社製）等があげられる。また、アルキルフェノール
樹脂としては、ＭＣＭ−７０９、ＭＣＭ−７２６（以
上、昭和高分子（株）製）があげられる。

【００１４】有機溶剤可溶性樹脂としては、フェノール
樹脂、キシレン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、アルキッド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系
樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂、テルペン樹
脂、ブチラール樹脂、環化ゴム、ケトン樹脂およびセル
ロース誘導体等が使用できる。その中でも、ゴム系樹脂
およびセルロース誘導体等の熱加塑性樹脂が、特に好ま
しい。

【００１５】フェノール樹脂としては、レゾール型フェ
ノール樹脂およびノボラック型樹脂が使用でき、具体的
には、レゾール型として、スーパーベッカサイト１００
１、ノボラック型としては、スーパーベッカサイト３０
１１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）があげら
れる。尿素樹脂としては、ブチル化尿素樹脂が使用で
き、具体的には、ユーバン１０Ｓ−６０（三井東圧化学
（株）製）があげられる。メラミン樹脂としては、ヘキ
サメトキシメチロールメラミン、メチル化メラミン等が
使用でき、具体的には、ヘキサメトキシメチロールメラ
ミンでは、サイメル３００（三井東圧化学（株）製）、
ニカラックＭＷ−３０（三和ケミカル（株）製）、メチ
ル化メラミンでは、サイメル３０１（三井東圧化学
（株）製）があげられる。アルキッド系樹脂としては、
アルキッド樹脂、変性アルキッド樹脂等が使用でき、具
体的には、アルキッド樹脂としては、ベッコゾールＪ−
５５７（大日本インキ化学工業（株）製）、変性アルキ
ッド樹脂としては、ベッコゾールＪ−６１１、スチレゾ
ール４４４０（以上、大日本インキ化学工業（株）製）
があげられる。ブチラール系樹脂としては、エスレック
スＢＬ−１（積水化学工業（株）製）、デンカブチラー
ル＃６０００−Ｃ（電気化学工業（株）製）があげられ
る。また、短時間で硬化し、電気絶縁性、耐熱性、硬
さ、密着性や耐薬品性等が要求されるソルダーレジスト
用としては、特にエポキシアクリレート、ウレタンアク
リレートが好ましい。上記、アルカリ水溶液または有機
溶剤可溶性樹脂の含有量は、インクの固形分に対して１
０〜５０重量％であることが好ましい。

【００１６】熱硬化性樹脂としては、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレン樹脂変
性ノボラック型エポキシ樹脂およびレゾルシノール変性
ノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。上記ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
変性ノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。

【００１７】具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂として、エピコート８２８、エピコート８３４、エ
ピコート１００１、エピコート１００４（以上、油化シ
ェルエポキシ（株）製）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３
３１、ＤＥＲ−６６１、ＤＥＲ−６６４、（以上、ダウ
ケミカル社製）、アラルダイトＧＹ−２６０、アラルダ
イトＧＹ−２８０、アラルダイト６０７１、アラルダイ
ト６０８４（以上、チバガイギー社製）等が使用でき
る。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、
エピコート８０７（油化シェルエポキシ（株）製）およ
びエピクロン８３０（大日本インキ化学工業（株）製）
があげられる。

【００１８】脂環式エポキシ樹脂としては、アラルダイ
トＣＹ−１７５、アラルダイトＣＹ−１７７、アラルダ
イトＣＹ−１７９、アラルダイトＣＹ−１８４、アラル
ダイトＣＹ−１９２（以上、チバガイギー社製）、ＥＲ
Ｌ−４２２１、ＥＲＬ−４２０９、ＥＲＬ−４２９９
（以上、ユニオンカーバイド社製）、エピコート−１７
１（油化シェルエポキシ（株）製）等があげられる。

【００１９】ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂として
は、エポミックＲ７１０（三井石油化学工業（株）製）
が代表的なものであり、ビスフェノールＡ変性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、エピコートＥＸＡ−４００
４があげられる。

【００２０】また、フェノール・ノボラック型エポキシ
樹脂としては、エピコート１５２、エピコート１５４
（以上、油化シェルエポキシ（株）製）、アラルダイト
ＥＰＮ−１１３８、アラルダイトＥＰＮ−１１３９（以
上、チバガイギー社製）、エピクロンＮ−７８３、エピ
クロンＮ−７７０（以上、大日本インキ化学工業（株）
製）等があげられ、クレゾール・ノボラック型エポキシ
樹脂としては、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０
３、ＥＯＣＮ−１０４（以上、日本化薬（株）製）、エ
ピクロンＮ−６６５、エピクロンＮ−６７３（以上、大
日本インキ化学工業（株）製）等が使用できる。

【００２１】さらに、キシレン樹脂性ノボラック型エポ
キシ樹脂としては、エピクロンＥＸＡ−１８５７が使用
でき、また、レゾルシノール変性ノボラック型エポキシ
樹脂としては、エピクロンＮ−５１０が使用できる。本
発明で使用する上記熱硬化性樹脂の含有量は、インクの
固形分に対して１０〜５０重量％であることが好まし
い。

【００２２】感光性希釈剤は、樹脂を溶解すると共に光
重合するものであり、使用する樹脂に対応する公知の感
光性希釈剤が使用される。代表的なものとしては、エチ
レン性不飽和二重結合を有するビニルモノマーがあげら
れ、その具体例として、メトキシエチルアクリレート
（又はメタクリレート）、エトキシエチルアクリレート
（又はメタクリレート）、ブトキシエチルアクリレート
（又はメタクリレート）、メトキシエトキシエチルアク
リレート（又はメタクリレート）、ステアリルアクリレ
ート（又はメタクリレート）、ラウリルアクリレート
（又はメタクリレート）、テトラヒドロフルフリルアク
リレート（又はメタクリレート）、ベンジルアクリレー
ト（又はメタクリレート）、フェノキシエチルアクリレ
ート（又はメタクリレート）、２−ヒドロキシエチルア
クリロイル（又はメタクリロイル）ホスフェート、２−
ヒドロキシエチルアクリレート（又はメタクリレー
ト）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（又はメタ
クリレート）、エチレングリコールジアクリレート（又
はジメタクリレート）、ジエチレングリコールジアクリ
レート（又はジメタクリレート）、トリエチレングリコ
ールジアクリレート（又はジメタクリレート）、ポリエ
チレングリコールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、プロピレングリコールジアクリレート（又はジメ
タクリレート）、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（又はジメタクリレート）、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート（又はジメタクリレート）、トリメ
チロールプロパントリアクリレート（又はトリメタクリ
レート）、２−エチルヘキシルアクリレート（又はメタ
クリレート）、１，３−ブチレングリコールジアクリレ
ート（又はジメタクリレート）、１，４−ブチレングリ
コールジアクリレート（又はジメタクリレート）、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート（又はジメタクリレ
ート）、ジプロピレングリコールジアクリレート（又は
ジメタクリレート）、テトラメチロールメタントリアク
リレート（又はトリメタクリレート）、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート（又はテトラメタクリレー
ト）、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
アクリレート（又はジメタクリレート）、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート（又はヘキサメタクリレ
ート）、多塩基酸（又はその無水物）のヒドロキシアル
キルアクリレート（又はメタクリレート）半エステル化
物等があげられる。これらの含有量は、特に制限されな
いが、インクの全固形分に対して１０〜４０重量％の範
囲が好ましい。

【００２３】光重合開始剤としては、ベンゾイン、ブチ
ロイン、トルオイン、アセトイン等のα−カルボニルア
ルコール類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ピバロインエチルエーテ
ル、アニソインエチルエーテル等のアシロインエーテル
類、α−メチルベンゾイン、α−フェニルベンゾイン等
のα−側鎖アシロイン類、９，１０−アントラキノン、
２−クロルアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ベンゾアントラキノン等の多環キノン類、
ジアセチル、ジベンゾイル、ジフェニルケトン、フェニ
ルグリオキサール、ペンタジオン−２，３、１−フェニ
ルブタンジオン−１，２、オクタジオン−２，３、ジフ
ェニルトリケトン等の置換ポリケトン化合物類、ベンゾ
フェノン、α−ブロモアセトフェノン、２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプロピル−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ
−ブチルモノクロロアセトフェノン、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、４，４′−ビス−ジアルキルアミノ
ベンゾフェノン類等の芳香族ケトン類等があげられる。

【００２４】硬化剤は、用いる熱硬化性樹脂に応じて適
宜選択されるものであり、例えば、エポキシ樹脂の場合
は、イミダゾール化合物、ビグアニド化合物、アミン系
化合物、酸無水物系化合物、多価フェノール化合物、ポ
リアミド系樹脂およびビスウレアの中からその１種もし
くは２種以上が用いられる。

【００２５】具体的には、イミダゾール化合物として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾールが代表的なも
のとして例示され、その他、商品名キュアゾール２Ｍ
Ｚ、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、キュアゾール２ＰＺ、キ
ュアゾールＣ１１Ｚ、キュアゾール１Ｂ２ＭＺ、キュア
ゾール２ＭＺ−ＣＮ、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、
キュアゾール２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、キュアール２Ｅ４Ｍ
Ｚ−ＡＺＩＮＥ、キュアゾールＣ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、
キュアゾールＡＭＺ、キュアゾール２ＰＨＺ、キュアゾ
ール２Ｐ４ＭＨＺ、キュアゾール２ＰＨＺ−ＣＮ、キュ
アゾール２Ｅ４ＭＺ−Ｂ１５（以上、四国化成工業
（株）製）等のイミダゾール化合物が使用できる。ま
た、これ等のイミダゾール化合物のカルボン酸塩、これ
等のイミダゾール化合物とモノ或いは多価フェノール化
合物との塩、これ等のイミダゾール化合物のイソシアヌ
ル酸塩（以上、四国化成工業（株）製キュアゾール２Ｍ
Ｚ−ＯＫ、同キュアゾール２ＰＺ−ＯＫ、同キュアゾー
ル２ＭＡ−ＯＫ）、これ等イミダゾール化合物とモノエ
ポキシ化合物或いはエポキシ樹脂との付加物、前記付加
物と多価フェノール化合物の塩等も使用できる。

【００２６】ビグアニド化合物としては、ｏ−トリルビ
グアニド（ノクセラ−ＢＣ、大内新興化学（株）製）、
ｏ−トリルビグアニドのシアノエチル化物、ｏ−トリル
ビグアニドのモノエポキシアダクト、ｏ−トリルビグア
ニドのエポキシ樹脂アダクト（大内新興化学（株）製）
等があげられる。酸無水物系化合物としては、エピクロ
ンＢ４４００（大日本インキ化学工業（株）製）、１，
２，３，４−ブタンテトラカルボキシリックジシアンハ
ライド（マリンタロット社製）、長鎖二塩基酸無水物
（ＩＰＵ−２２ＡＭ、ＳＢＵ−２０ＡＭ、（以上、岡村
製油（株）製））等があげられる。また、多価フェノー
ル化合物としては、ピロガロール・ノボラック樹脂（例
えば、昭和高分子（株）製ＢＲＧ−５５８）、クレゾー
ル・ノボラック樹脂等があげられる。アミン系化合物と
しては、トリス−ジメチルアミノメチルフェノール、ベ
ンジルジメチルアミン等の第三アミン化合物があげら
れ、上記エポキシ樹脂硬化剤として使用可能である。

【００２７】ビスウレアとしては、芳香族系ジアルキル
ウレア、芳香族系モノアルキルウレア、脂環族系ジアル
キルウレア、脂肪族系ジアルキルウレア等があるが、紫
外線硬化性、保存安定性等を考えると、好ましくは脂環
族系ジアルキルウレア（例えば、Ｕ−ＣＡＴ３５０３
Ｎ、サンアプロ社製等）が使用される。

【００２８】これら硬化剤の使用量は、その種類に応じ
て、また必要とするゲル化時間等に応じて、通常の使用
量の範囲で適宜設定すればよい、なお、エポキシ樹脂の
場合は、上記硬化剤とともに硬化促進剤を用いることも
できるが、その例としてはジシアンジアミド、イミダゾ
ール類、第三アミン等をあげることができる。

【００２９】第１のソルダーレジストインキには、その
他の添加剤として、充填剤、着色用顔料、消泡剤、過酸
化物、チクソトロピー剤、レベリング剤或いは密着性付
与剤等を含有させてもよい。例えば、スクリーン印刷特
性を付与するための充填剤として、二酸化ケイ素、ケイ
酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム、硫酸バリウム等、一般の樹脂充填剤として使用さ
れているものを含有させることができる。その使用量
は、アルカリ水溶液または有機溶剤可溶性樹脂、熱硬化
性樹脂、感光性希釈剤および光重合開始剤の合計量に対
し、３〜９０重量％、望ましくは１０〜３０重量％の範
囲であり、またその平均粒径は１５μｍ以下のものが好
ましい。

【００３０】本発明において、第２工程で使用される第
２のソルダーレジストインキとしては、１分子中に少な
くとも１個のアクリレートまたはメタクリレート基を有
する化合物、水酸基を有してもよい単官能アクリレート
またはメタクリレート化合物、熱硬化性樹脂、光重合開
始剤、硬化剤および必要に応じて含有させるその他の添
加剤よりなる紫外線・熱併用硬化型ソルダーレジストイ
ンキが使用される。

【００３１】上記１分子中に少なくとも１個のアクリレ
ート又はメタクリレート基を有する化合物としては、例
えば、多価アルコールのポリアクリレート又はポリメタ
クリレートがあげられる。具体的には、エチレングリコ
ールジアクリレート（又はメタクリレート）、プロピレ
ングリコールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、１，４−ブタンジオールジアクリレート（又はジ
メタクリレート）、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート（又はジメタクリレート）、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート（又はジメタクリレート）、ジエチ
レングリコールジアクリレート（又はジメタクリレー
ト）、ジプロピレングリコールジアクリレート（又はジ
メタクリレート）、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート（又はジメタクリレート）、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート（又はジメタクリレート）、トリメ
チロールプロパントリアクリレート（又はトリメタクリ
レート）、グリセリントリアクリレート（又はトリメタ
クリレート）、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト（又はテトラメタクリレート）、ジペンタエリスリト
ールペンタ−又はヘキサアクリレート（又はペンタ−又
はヘキサメタクリレート）、トリスメタクリロイルオキ
シエチルイソシアヌレート、トリスアクリロイルオキシ
イソシアヌレート等である。

【００３２】また、アクリレートオリゴマーも使用で
き、具体的には、エポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸付
加物、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のジア
クリレート（ＴＯＨＲＡＤ−３７００、東都化成（株）
製）、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂のポリア
クリレート（ＴＯＨＲＡＤ−６３２２３、東都化成
（株）製）、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂の
ポリアクリレート（ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）
製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のジアクリレー
ト（ＳＰ−１５０６、昭和高分子（株）製）等、ジイソ
シアネート化合物とポリオールをあらかじめ反応させて
得られる末端イソシアネート基含有化合物に、アルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得ら
れる分子内に二個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基
を有するウレタンアクリレートオリゴマー、例えば、ア
ロニックＭ−１１００、アロニックＭ−１２００（以
上、東亞合成化学工業（株）製）、更に、２価アルコー
ルと二塩基酸、または３価アルコールと二塩基酸等から
合成されるポリエステル樹脂の末端にアクロイル又はメ
タクリロイル基を導入したオリゴエステルアクリレー
ト、例えば、アロニックＭ−６１００、アロニックＭ−
６３００、アロニックＭ−８０３０、アロニックＭ−８
０６０、（以上、東亞合成化学工業（株）製）等があげ
られる。

【００３３】また、単官能アクリレート又はメタクリレ
ート化合物としては、アルキルアクリレート（又はメタ
クリレート）、２−メトキシエチルアクリレート（又は
メタクリレート）、２−フェノキシエチルアクリレート
（又はメタクリレート）、エトキシジエチレングリコー
ルアクリレート（又はメタクリレート）、フェノキシジ
エチレングリコールアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ベンジルアクリレート（又はメタクリレート）、
シクロヘキシルアクリレート（又はメタクリレート）、
グリシジルアクリレート（又はメタクリレート）等があ
げられる。さらに、水酸基を有する単官能アクリレート
又はメタクリレート化合物としては、２−ヒドロキシ−
３−フェノキシプロピルアクリレート（又はメタクリレ
ート）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（又はメタ
クリレート）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート
（又はメタクリレート）等が使用できる

【００３４】また、熱硬化性樹脂、光重合開始剤および
硬化剤については、第１のソルダーレジストインキにつ
いて述べたものと同様のものが使用される。

【００３５】また、第２のソルダーレジストインキに
は、所望により他の添加剤として、第１のソルダーレジ
ストインキにおいて述べたものと同様の、充填剤、着色
用顔料、消泡剤、過酸化物、チキソトロピー剤、レベリ
ング剤或いは密着性付与剤等の添加剤を含有させること
ができる。

【００３６】第３工程における現像処理に使用する有機
溶剤としては、例えば、石油、カルビトールアセテー
ト、変性トリクロロエタン、ＤＰＭ、塩化メチレン、ト
ルエン等があげられる。また、アルカリ水溶液として
は、苛性ソーダ水溶液、炭酸ソーダ水溶液、硅酸ソーダ
水溶液等が使用できる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、「部」は、特に断りがない限り「重量部」を
意味する。実施例１下記表１に示す成分を混合してそれ
ぞれタイプのことなる５種類の第１ソルダーレジストイ
ンキを調製した。

【００３８】

【表１】

【００３９】導体回路が形成されているプリント基板を
５枚用意し、そのプリント基板上の全面に、上記の第１
のソルダーレジストインキを、厚さ約２０μｍになるよ
うにスクリーン印刷し、紫外線照射装置を用い、１００
０ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を予備硬化した。次いで、
その塗膜の上に、第２のソルダーレジストインキとし
て、ＵＶ−熱硬化型レジストインキ（ＳＧＲ−１００、
太陽インキ製造（株）製）を、厚さ約２０μｍになるよ
うにスクリーン印刷法でパターン印刷し、紫外線照射装
置を用い、１０００ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を硬化し
た。硬化後、１％炭酸ナトリウム水溶液で約３０秒間現
像処理してソルダーレジストパターンを形成した。その
後、さらに熱風循環式乾燥炉で１５０℃において３０分
間加熱して後硬化させ、ソルダーレジストパターンが形
成されたプリント配線板を作製した。

【００４０】実施例２下記表２に示す成分を混合してそれぞれタイプのことな
る５種類の第１ソルダーレジストインキを調製した。

【００４１】

【表２】

【００４２】導体回路が形成されているプリント基板を
５枚用意し、そのプリント基板上の全面に、上記第１の
ソルダーレジストインキを、厚さ約２０μｍになるよう
にスクリーン印刷し、紫外線照射装置を用い、１０００
ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を予備硬化した。次いで、そ
の塗膜の上に、第２のソルダーレジストインキとして、
ＵＶ−熱硬化型レジストインキ（ＳＧＲ−１００、太陽
インキ製造（株）製）を、厚さ約２０μｍになるように
スクリーン印刷法でパターン印刷し、紫外線照射装置を
用い、１０００ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を硬化した。
硬化後、１％炭酸ナトリウム水溶液で約３０秒間現像処
理して、ソルダーレジストパターンを形成した。その
後、さらに熱風循環式乾燥炉で１５０℃において３０分
間加熱して後硬化させ、ソルダーレジストパターンが形
成されたプリント配線板を作製した。

【００４３】上記実施例１および２における第１のソル
ダーレジストインキによるソルダーレジスト皮膜の現像
性および指触性、および作製されたプリント配線板の耐
ＨＣｌ性、耐ＮａＯＨ性およびはんだ耐熱性について評
価を行った。その結果を表３に示す。

【表３】

【００４４】実施例３導体回路が形成されたプリント配線板（ガラスエポキシ
基体）の全面に、第１のソルダーレジストインキをスク
リーン印刷により塗布し、アルカリ可溶性のソルダーレ
ジスト皮膜を形成し、紫外線により予備硬化した。ここ
で使用した第１のソルダーレジストインキは、次の組成
を有するものである。スチレン−マレイン酸樹脂１０部（アルコ・ケミカル社製）ＨＨＰＡ−２−ＨＥＭＡハーフエステル１２部（ヘキサヒドロキシ無水フタル酸と２−ヒドロキシエチルメタクリレートから合成されるハーフエステル）２−ＨＥＭＡ２５部（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）ＩＲＧ−６５１（チバガイギー社製、光重合開始剤）４部硫酸バリウム２７部２−エチル−４−メチルイミダゾール２部

【００４５】次に、上記のソルダーレジスト皮膜上に、
第２のソルダーレジストインキとして、紫外線および熱
硬化性ソルダーレジスト（ＳＧＲ−１００、太陽インキ
製造（株）製）を、厚さ１５μｍ〜２０μｍになるよう
にスクリーン印刷した。その後、スクリーン印刷で使用
されている照射装置を用い、１０００ｍＪ／ｃｍ²の光
量で塗膜を硬化した。硬化後、１％の炭酸ソーダ水溶液
で３０秒間現像処理して、ソルダーレジストパターンを
形成した。その後、１５０℃で３０分間加熱して後硬化
し、ソルダーレジストパターンの形成されたプリント配
線板を作製した。銅箔段差がないため、このプリント配
線板上に形成されたソルダーレジストパターンには、滲
み、エッジ切れがなかった。

【００４６】実施例４導体回路が形成されたプリント配線板（片面フェノール
基体）の全面に、第１のソルダーレジストインキをスク
リーン印刷により塗布し、アルカリ可溶性のソルダーレ
ジスト皮膜を形成し、紫外線により予備硬化した。ここ
で使用した第１のソルダーレジストインキは、次の組成
を有するものである。フェノール樹脂（ＢＲＧ５５７、昭和高分子（株）製）２５部ＨＨＰＡ−２−ＨＥＭＡハーフエステル１０部２−ＨＥＭＡ２０部ＩＲＧ−６５１３部タルク３２部過酸化ベンゾイル２部ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）２部

【００４７】次に、光硬化型の第２のソルダーレジスト
インキを厚さ１３μｍ〜１８μｍになるようにスクリー
ン印刷した。ここで用いた光硬化型の第２のソルダーレ
ジストインキは、次の組成を有するものである。ノボラック型エポキシアクリレート２０部（ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）製）ＴＭＰＴＡ３０部２−ＨＥＭＡ１５部ＩＲＧ−６５１２部タルク２５部着色顔料０．７部コロイダルシリカ５部メルカプトベンゾチアゾール２部その後、スクリーン印刷で使用されている照射装置を用
い、３００ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を硬化した。硬化
後、アルカリ水溶液で現像を行って、ソルダーレジスト
パターンを形成した。その後、さらに紫外線照射装置を
用い、１５００ｍＪ／ｃｍ²の光量で塗膜を後硬化し
て、ソルダーレジストパターンが形成されたプリント配
線板を作製した。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷法の場
合よりも高い精度のレジストパターンを形成することが
でき、しかも、生産性は、スクリーン印刷法の場合と同
程度である。したがって、本発明は、量産性に優れた高
密度配線板用はんだマスクの製造に適している。また、
本発明によれば、得られるプリント配線板は、ソルダー
レジスト層が、ソルダーレジスト皮膜とソルダーレジス
トパターンの二層になっているために、電気特性、特に
厚み方向の絶縁性、耐電圧性に非常に優れた特性を有し
ており、したがって、本発明によって作製されるプリン
ト配線板は、電源基板、ＥＭＩシールド基板の中間層と
しても有用である。さらに、本発明は、ソルダーレジス
ト皮膜とソルダーレジストパターンとの選択により、産
業用両面スルーホール基板から民生用片面基板まで幅広
く適用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によってソルダーレジストパターンを形
成する際のパターン形成過程を示す説明図である。

【符号の説明】

ａ基板ｂ導体回路ｃソルダーレジスト皮膜ｄソルダーレジストパターン

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）導体回路が形成されたプリント基
板の全面に、第１のソルダーレジストインキを塗布し、
紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機
溶剤に可溶なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、
（２）形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第２のソ
ルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線に
より硬化する工程、（３）アルカリ水溶液または有機溶
剤で現像処理を施す工程、および（４）形成されたソル
ダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からな
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。