JPH07147304A - オートセットアップ式プローブ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極パッドに対する針ズレ発生を早期にチッ
クし、針跡トラブルによる不良チップの発生を未然に防
止して歩留まりの向上を図り、最後の針跡インスペクシ
ョン作業を省略でき、プローブ検査のフルオート化の実
現に大いに有効となるオートセットアップ式プローブ検
査方法を提供することにある。 【構成】 オートセットアップ式プローブ装置１を用
い、ウエハＷを一枚ずつ検査ステージ３に自動的にセッ
トしてアライメントし、そのウエハＷ上のチップの電極
パッドにプローブ針１１を接触させてプローブ検査を行
い、その最初のチップの電極パッドに生じた針跡をＣＣ
Ｄカメラで検出し、その針跡が電極パッドの許容範囲内
にあるか否かを検査し、その針跡検査結果、該針跡位置
が許容範囲内にある場合は２番目以降のチップのプロー
ブ検査を実行し、針跡位置が許容範囲からはみ出ている
場合には警報を出してプローブ検査の進行をストップす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に半導体ウエハやＬ
ＣＤ基板等の被検査体の半導体チップのプローブ検査
（電気的特性検査）を自動的に行うオートセットアップ
式プローブ検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】被検査体、例えば半導体ウエハ上には、
精密写真技術等を用いて所定の回路パターンを持つ多数
の半導体チップが一定間隔で規則的に配列形成される。
これらチップのプローブ検査（電気的特性の試験判定）
は、各チップが分割される前の半導体ウエハの状態で、
プローブ装置（別名：ウエハプローバ）により行われ
る。この検査結果、不良チップはマーキングなどして識
別し、良品と判定されたチップのみを、次のボンディン
グやパッケージィング工程に送り、最終製品の歩留まり
の向上を図るようにしている。

【０００３】この種のプローブ装置は、検査工程の能率
向上のために各種の自動化が進められてきている。特
に、ウエハの大径化による半導体チップ個数の増加や該
チップの高密度・高集積化に伴い、完全無人化と多品種
対応の要求が強くなってきている。

【０００４】こうした要望に対処すべく、本出願人は、
例えば特開平２−２２４２６０号公報等に示されている
如く、探針としてのプローブ針とウエハのチップの電極
パッドとを自動的に位置合わせしてプローブ検査するプ
ローブ検査方法及びその装置を先に提唱している。

【０００５】即ち、このプローブ検査方法は、自動的
に、被検査体であるウエハをカセットから検査ステージ
に移載し、そのウエハのチップとプローブカードのプロ
ーブ針先との位置を検出し、それらのデータを基に両者
のアライメント（Ｘ・Ｙ・Ｚ及びθ方向の位置合わせ）
を行って、該チップの電極パッドにプローブ針を接触
（コンタクト）させてプローブ検査を行うことが可能で
ある。また、そのセットアップ時に、ダミーウエハをセ
ットしてプローブ針に一度接触させて針跡を付け、この
針跡の位置をカメラにより検出することも可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ検査方法では、チップの電極パッドとプローブ
針先とを正確に位置合わせしても、ウエハプローブ装置
の温度変化によるチャックやウエハ等の熱膨脹・熱収縮
に伴う変動や、プローブカードの製作誤差や該カードの
プローブ装置への据付ミス、或いはそのプローブカード
のプローブ針のバラツキ・折損や経時変化によるヘタリ
などの要因により、コンタクト時にチップの電極パッド
に対するプローブ針の微妙なズレが生じて針跡トラブル
を発生することがある。

【０００７】即ち、従来でも検査ステージ上のダミーウ
エハに針跡を付けて、その位置検出を行うことがある
が、この針跡検出はあくまでもプローブ針の位置検出用
で、これによってアラインメントを行い易くするか、或
いはチップの各電極パッドがプローブ針と電気的に接触
可能にアライメントされるか否かの確認であって、前述
したプローブ針の微妙なズレまでも検査してはいない。
このために針ズレがあっても、その針先が電極パッド面
に来ていれば、そのままウエハのプローブ検査を次々と
連続して実行してしまう。このために、そのプローブ検
査のコンタクト時、極小の電極パッドに対するプローブ
針の微妙なズレが原因で、各チップの該電極パッド周囲
のパシベーションエッジ（保護膜）にクラック等の針傷
が発生することがある。

【０００８】このクラック等の針跡トラブルが存在する
チップは、先のプローブ検査により電気的特性上では良
品と判定されても不良品として排除しなければならず、
このためのクラック等の針跡トラブルの検査（針跡イン
スペクション）は、従来では全ウエハのプローブ検査終
了後に行っていた。即ち、プローブ検査済みのウエハを
１ロット（例えば２５枚）単位でカセットに収納して別
工程に移し、そこで人間が各ウエハ上のチップをテレビ
カメラ等により観察して、電極パッドの針跡トラブルの
有無を検査していた。

【０００９】従って、従来ではクラック等の針跡トラブ
ルの発生を未然に防げず、製品歩留まりの低下を招くと
共に、プローブ検査後に多くの労力と時間を必要とする
面倒な針跡インスペクション作業を行う必要があり、プ
ローブ検査の完全自動化（無人化）の推進に大きなネッ
クとなっていた。

【００１０】本発明は前記事情に鑑みなされ、その目的
とするところは、プローブ検査時のチップの電極パッド
に対する針ズレ発生を早期にチックし、針跡トラブルに
よる不良チップの発生を未然に防止して製品歩留まりの
向上を図ると共に、プローブ検査後の面倒な針跡インス
ペクション作業を省略でき、プローブ検査のフルオート
化（完全自動化・無人化）の実現に大いに有効となるオ
ートセットアップ式プローブ検査方法を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のオートセットア
ップ式プローブ検査方法は、前記目的を達成するため
に、オートセットアップ式プローブ装置を用いて、被検
査体を一枚ずつ検査ステージに自動的にセットしてアラ
イメントし、その被検査体上に多数配列するチップの電
極パッドにプローブ針を接触させて該チップのプローブ
検査を行い、その少なくとも最初のチップのプローブ検
査時に電極パッドに生じた針跡を光学的に検出して、そ
の針跡が電極パッドの許容範囲内にあるか否かを検査
し、その針跡検査結果、該針跡位置が許容範囲内にある
場合はそのまま２番目以降のチップのプローブ検査を次
々と実行し、針跡位置が許容範囲からはみ出ている場合
には警報を出してプローブ検査の進行をストップするこ
とを特徴とする。

【００１２】また、前記被検査体のチップの電極パッド
の針跡検査は、次々とプローブ検査される被検査体の１
ロット毎に、少なくてもその最初の一枚目の被検査体の
最初のチップについて行うのが好ましい。

【００１３】また、前記被検査体のチップの電極パッド
の針跡検査は、被検査体の品種の変更毎に、少なくても
その最初の一枚目の被検査体の最初のチップについて行
うのが好ましい。

【００１４】また、前記被検査体のチップの電極パッド
の針跡検査は、次々と順番にプローブ検査される被検査
体の数枚おきに行うのが好ましい。また、電極パッドの
針跡の許容範囲は、該電極パッドの周囲のパシベーショ
ンエッジの内周縁から数ミクロン離れた内側エリアに設
定するのが好ましい。

【００１５】更に、本発明のオートセットアップ式プロ
ーブ検査方法では、オートセットアップ式プローブ装置
を用いて、被検査体を一枚ずつ検査ステージに自動的に
セットしてアライメントし、その被検査体上に多数配列
するチップの電極パッドにプローブ針を接触させて該チ
ップのプローブ検査を行い、その少なくとも最初のチッ
プのプローブ検査時に電極パッドに生じた針跡を光学的
に検出して、その針跡が電極パッドの許容範囲内にある
か否かを検査し、その針跡検査結果、該針跡位置が許容
範囲内にある場合はそのまま２番目以降のチップのプロ
ーブ検査を次々と実行し、針跡位置が許容範囲からはみ
出ている場合には、そのデータを基に自動的にアライメ
ントし直して補正することを特徴とする。

【００１６】

【作用】前述のオートセットアップ式プローブ検査方法
によれば、オートセットアップ式プローブ装置を用い、
被検査体を一枚ずつ検査ステージに自動的にセットして
アライメントし、その被検査体上に多数配列するチップ
の電極パッドにプローブ針を接触させて該チップのプロ
ーブ検査を行うが、その少なくとも最初の一枚目の被検
査体の最初のチップをプローブ検査した後、そのチップ
の電極パッドにプローブ針の接触により生じた針跡を光
学的に検出して、その針跡が電極パッドの許容範囲内に
あるか否かを検査し、その針跡検査結果、該針跡位置が
許容範囲内にある場合は該電極パッド周囲のパシベーシ
ョンエッジにプローブ針が触れて針跡トラブルを招くこ
とがないと判断して、そのまま２番目以降のチップのプ
ローブ検査を次々と実行して行き、前記針跡検査結果、
該針跡位置が許容範囲からはみ出ている場合には、該電
極パッド周囲のパシベーションエッジにプローブ針が触
れてクラック等の針跡トラブルを招くと判断し、警報を
出してプローブ検査の進行をストップするので、プロー
ブ検査時のチップの電極パッドに対する針ズレ発生を早
期にチックして針跡トラブルによる不良チップの発生を
未然に防止できるようになり、製品歩留まりの向上が図
れると共に、プローブ検査後の面倒な針跡インスペクシ
ョン作業を省略でき、プローブ検査の自動化の実現に大
いに有効となる。また、前述の針跡検査結果、該針跡位
置が許容範囲からはみ出ている場合には、そのデータを
基に自動的にアライメントし直して補正するこが可能と
なる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明のオートセットアップ式プロー
ブ検査方法の一実施例を説明する。まず、この方法に用
いたオートセットアップ式プローブ装置の構成から先に
説明する。なお、このプローブ装置は、被検査体として
例えば半導体ウエハ上に多数形成された半導体チップの
電気的特性を検査するウエハプローバである。

【００１８】即ち、図１に示す如く、全体的にボックス
状をなすプローブ装置本体１の略中央に架台２を介して
メインの検査ステージ３が設けられている。この検査ス
テージ３は、半導体ウエハ（以下単にウエハと略称す
る）Ｗを載置して真空チャックするウエハ載置台５を後
述する如くＸ・Ｙ・Ｚ並びにθ方向に移動制御可能に備
えている。

【００１９】前記装置本体１の上部には水平に固設され
たヘッドプレート７の中央開口部にインサートリング８
が位置決め嵌合する状態に設けられ、このインサートリ
ング８にカードホルダー９を介してプローブカード１０
が脱着交換可能に設けられている。このプローブカード
１０は、プリント基板に多数本のプローブ針１１をウエ
アＷ上のチップの電極パッドに対応して実装したもので
ある。

【００２０】このプローブカード１０の上側にコンタク
トリング１２を介して各プローブ針１１と電気的に接続
するテストヘッド１３が搭載支持される。このテストヘ
ッド１３は前記プローブ針１１がウエアＷのチップの電
極パッドと接触した状態において、そのプローブ針１１
を介し所定の電気信号を該チップに出力すると共に、そ
のチップからの戻り信号を受けて該チップの電気的特性
を測定検査（製品の良否判定等）する。

【００２１】なお、本装置の立ち上げ調整やメンテナン
スなどのために、テストヘッド１３中央上方から前記プ
ローブカード１０の中央開口を介してウエハ載置台５上
のウエアＷ及びこれに接触するプローブ針１１の針先等
を目視観察できる顕微鏡（或いはテレビカメラ）１４が
備えられている。

【００２２】前記装置本体１１の右側には被検査体のオ
ートローダ２１が設置されている。このオートローダ２
１には、１ロット（例えば２５枚）ずつのウエアＷを収
容したウエハカセット２２を交換可能に挿入セットでき
るカセット載置台２３が昇降駆動可能に設けられてい
る。その隣側に該ウエハカセット２２内のウエアＷを一
枚ずつ自動的に取り出すローダステージ２４が設けられ
ている。このローダステージ２４により搬出されたウエ
アＷを予備アライメントステージ（図示省略）に載せ、
そこでウエアＷのオリエンテーションフラット等を基準
にした予備アライメントを自動的に行うようになってい
る。

【００２３】また、その予備アライメントされたウエア
Ｗを前記ウエハ載置台１５上面に移載する手段としてウ
エハハンドリングアーム２５が設けられている。なお、
これらローダステージ２４及びウエハハンドリングアー
ム２５は、検査済みのウエアＷをウエハ載置台５上から
自動的に取り上げて再びウエハカセット２２に戻す働き
も行う。

【００２４】前記装置本体１内の中央手前側には、図２
及び図３に示しす如く、アラインメントユニット２６が
設けられている。このアラインメントユニット２６は、
装置本体１の架台２上に固定されたブリッジ２７に、ア
ライメント用及び針跡位置検出用の光学的手段、即ち画
像認識装置としての例えばＣＣＤカメラ２８が設置され
ていると共に、その隣側にウエハ載置台１５上のウエハ
１４の表面高さ（Ｚ方向の位置）などを検出する静電容
量センサー２９が設けられている。これらの下側にまで
前記ウエハ載置台１５がウエアＷを載置した状態で移動
可能となっている。

【００２５】前記装置本体１１の左側にはプローブカー
ド交換器３１が設けられている。このプローブカード交
換器３１内にはカード収納棚３２が設けられ、この収納
棚３２に前述したカードホルダー９付きの複数のプロー
ブカード１０が挿脱可能に収納保管されている。これら
プローブカード１０は消耗品で数日で交換の必要があこ
とから、同種のものをカード収納棚３２に納めておいて
順次使用する。また、例えば被検査対象が異なる多品種
少量検査の場合は、その被検査対象に応じた複数種のプ
ローブカード１０を納めて交換使用する。

【００２６】このプローブカード交換器３１は、カード
収納棚３２から目的のプローブカード１０を取り出して
前記装置本体１のヘッドプレート７中央のインサートリ
ング８に取付けセットしたり、そのインサートリング８
から古いプローブカード１０を引き取ったりするカード
交換作業を、図示しないが前記ウエハハンドリングアー
ム１６と同様の装置を介して自動的に行う。そのプロー
ブカード自動交換技術は例えば特開昭６２−１６９３４
１号や特開昭６２−２６３６４７号公報に記載されてい
るものと同様で良い。

【００２７】前記メインの検査ステージ３は、図２に示
す如く、水平面上で図示するＸ方向（前後方向）に延在
される２本のレール３５に沿って移動可能なＸテーブル
３６と、このＸテーブル３６上をＹ方向（左右方向）に
延在される２本のレール３７に沿って移動可能なＹテー
ブル３８とを有し、これらがパルスモータなどを含む慣
用のＸ−Ｙ駆動機構によって移動制御されると共に、更
にそのＹテーブル３８上に前記ウエハ載置台５が垂直軸
を介しＺ方向（上下方向）並びに該軸を中心にθ方向に
回転可能に慣用の昇降駆動機構並びに回転駆動機構によ
り移動制御されるようになっている。

【００２８】前記メインの検査ステージ３のＹテーブル
３８の側面には昇降機構４１が取付けられ、この昇降機
構４１により昇降可能に移動カメラ４２が設置されてい
る。この移動カメラ４２は、高倍率部４２ａと低倍率部
４２ｂとから構成されている。その高倍率部４２ａに隣
接して例えばＬＥＤからなる発行素子４２ｃが配設さ
れ、この発行素子４２ｃからの光により前記プローブ針
１１の針先を照らして該針先位置をカメラ４２で測定す
るようになっている。

【００２９】前記ウエハ載置台１５の外周側部には透明
な小片４４が水平に突出固定されている。この小片４４
の上面には、導電性透明薄膜、例えばＩＴＯ（indium t
in oxide）薄膜あるいはクロムメッキが施されていると
共に、中央に十字マーク等のターゲット４５が形成され
ている。この小片４４はウエハ載置台５と一体に移動
し、このターゲット４５の十字マーク中心が、前記ＣＣ
Ｄカメラ２８及び移動カメラ４２の検出時の基準点とし
て機能する。また、その小片４４のターゲット４５の周
囲表面の導電性透明薄膜は、前記アラインメントユニッ
トにおける静電容量センサー２９によるウエハ載置台１
５のＺ方向の位置（高さ）検出を可能としている。

【００３０】こうしたプローブ装置の各機構部は、図３
に示す如く、ＣＰＵ等の本体コントローラ５０により所
定のプログラムにしたがって駆動制御される。即ち、こ
の本体コントローラ５０は、前記メインの検査ステージ
３のＸ−Ｙテーブル３６，３８の駆動制御、ウエハさ位
置台５のＺ方向並びにθ方向の駆動制御、移動カメラ４
２及びその昇降機構４１の駆動制御を行う。また、この
本体コントローラ５０に、ローダコントローラ５１と、
アラインメントコントローラ５２と、カード交換器コン
トローラ５３とが相互にデータや制御情報の授受を行う
ように接続して設けられている。

【００３１】そのローダコントローラ５１は前記オート
ローダ２１のローダステージ２４や予備アライメントス
テージやウエハハンドリングアーム２５の駆動制御を行
う。アラインメントコントローラ５２は前記アラインメ
ントユニット２６のＣＣＤカメラ２８や静電容量センサ
ー２９の駆動制御を行う。カード交換器コントローラ５
３は前記カード交換器３１を駆動制御する。その各々の
機構をコントロールするようになっている。

【００３２】また、前記本体コントローラ５０には、デ
ータ記憶用のファイルユニット（メモリー）５４が接続
されており、被検査対象の品種に対応したパラメータ、
アライメント（針合わせ）用の基準画像パターンデー
タ、補正データ並びにプローブするための位置補正デー
タ等が記憶される。

【００３３】こうした構成のオートアラインメント式プ
ローブ装置を用いて、ウエアＷのチップの電気的特性を
測定検査するプローブ検査方法を図４のフローチャート
に従って述べる。なお、その被検査体としてのウエアＷ
は、図５（ａ）に示す如く所定の回路パターンを持つ多
数の半導体チップＴが一定間隔で規則的に配列形成され
たもので、その各チップＴには図５（ｂ）に拡大して示
す如く多数個の電極パッドＰが設けられている。その各
電極パッドＰは図６に更に拡大して示す如く基板上に酸
化膜を施したアルミニューム等の電極Ａを露出する状態
に持つと共に、その上面周囲に防水や絶縁を図る適当幅
のパシベーションエッジ（保護膜）Ｅが薄膜状に形成さ
れているものである。

【００３４】そのプローブ検査方法は、まず、カード交
換器３１を駆動制御して被検査対象のウエアＷの品種に
対応したプローブカード１０を選択してインサートリン
グ８に取付けセットさせる。次に、オートローダ３１を
駆動制御してカセット２２内の最初の一枚目のウエアＷ
をローダステージ２４により搬出して予備アライメント
させる。その予備アライメントしたウエアＷをウエハハ
ンドリングアーム２５によりメインの検査ステージ３の
ウエハ載置台５上面に移載してチャック保持させる。

【００３５】こうしてウエアＷを載置したウエハ載置台
５を検査ステージ３の駆動制御によりアラインメントユ
ニット２６に移動させて自動的にアラインメントする。
このアラインメント方法は既に各種の公報類により幾つ
かの技術が知られている。

【００３６】ここで例示するアラインメント方法を概略
的に述べると、まず、検査ステージ３のＸ，Ｙテーブル
３６，３８の移動並びにウエハ載置台５のＺ方向の昇降
及びθ方向の回転により、ターゲット４５を移動カメラ
４２の高倍率部４２ａの視野の中心付近に位置決めする
と共に、そのターゲット４５をＣＣＤカメラ２８の視野
の中心の焦点に位置決めする。こうして、ターゲット４
５と、移動カメラ４２と、ＣＣＤカメラ２８との三者の
位置合わせを行うことで、この時のウエハ載置台５の
Ｘ，Ｙ，θ方向の位置を認識する。また、その状態でタ
ーゲット４５或いはその周囲の導電性薄膜を静電容量セ
ンサー２９の真下に移動させ、その高さＺを該静電容量
センサー２９により測定する。

【００３７】次に、ウエハ載置台５上に保持されている
ウエアＷの最初に検査するチップＴの特定部分をＣＣＤ
カメラ２８の視野の中心に位置合わせ、また、そのチッ
プＴの電極パッドＰの配列或いはウエアＷのチップのス
クライブラインに合わせてウエハ載置台５のθ方向の回
転調整を行う。この種の位置合わせの技術は特開昭２−
２２４２６０号公報に開示されている。こうしてウエハ
載置台５上のウエハＷの各チップＴ及びその電極パッド
Ｐの配列位置をパターン認識し、更には該チップＴを静
電容量センサー２９の真下に移動させて、その高さＺを
測定する。

【００３８】こうした後に、検査ステージ３を駆動制御
して移動カメラ４２をプローブカード１０の真下に戻
し、そこでプローブカード１０の各プローブ針１１の針
先位置を該移動カメラ４２の低倍率部４２ｂで概略検出
してから高倍率部４２ａにより正確に検出し、このとき
のウエハ載置台５とのＸ，Ｙ，θ方向の相対位置を認識
すると共に、高さＺ方向の位置（針先までの垂直方向距
離ｈ）を認識する。

【００３９】こうして得た各種位置データを元に演算し
て、検査ステージ３のＸ，Ｙテーブル３６，３８を駆動
制御並びにウエハ載置台５のθ方向の回転駆動制御を行
い、ウエハＷの最初のチップＴをプローブカード１０の
真下に位置決めして、該チップＴの各電極パッドＰとプ
ローブ針１１との位置合わを行う。こうしてアラインメ
ントした後に、プローブ検査を行う。

【００４０】このプローブ検査は、前記高さ方向の位置
データを基にウエハ載置台５をＺアップ（垂直に上昇）
させて、前記アラインメントしたウエハＷの最初のチッ
プＴの各電極パッドＰにプローブ針１１を接触させ、更
に所定ストロークＺアップ（オーバードライブ）して両
者を適度な圧接状態として電気的導通を図る。この状態
でテストヘッド１３が所定の電気信号を該プローブ針１
１を介してチップＴに出力すると共に、そのチップＴか
らの戻り信号を受け，該チップＴの電気的特性を測定し
て製品の良否判定等のプローブ検査を行う。

【００４１】こうして最初の１枚目のウエハＷの最初の
チップＴのプローブ検査を終了したら、該ウエハＷのチ
ップＴをウエハ載置台５と共に下降させてアラインメン
トユニット２６のＣＣＤカメラの真下に移動させ、そこ
で、該チップＴの電極パッドＰに先のプローブ検査時に
生じた針跡Ｄ（図６参照）を光学的に検出し、その針跡
Ｄが電極パッドＰの仮想線で示す許容範囲Ｈ内にあるか
否かを検査する。

【００４２】この針跡位置の検出は例えば特開昭５８−
７９７３号公報や特開昭６１−２２８６３８号公報等に
示されている技術を利用すれば良く、例えばＣＣＤカメ
ラでスキャンしながら針跡Ｄを撮像し、これから二値化
した画像データにより座標認識して、その針跡Ｄの位置
を検出する。

【００４３】また、前記電極パッドＰの針跡Ｄの許容範
囲Ｈは、プローブ針１１の針先が電極パッドＰの中心か
ら多少ズレを生じていても、その針先が周囲のパシベー
ションエッジに触れて針跡トラブル（クラックＫ等）を
招くことがない範囲であり、例えば電極パッドＰの周囲
のパシベーションエッジＥの内周縁から10ミクロン離れ
た内側エリアに設定するのが好ましいと考えられる。

【００４４】そして、前記針跡検査結果、該針跡Ｄ位置
が許容範囲Ｈ内にある場合は、該電極パッドＰ周囲のパ
シベーションエッジＥにプローブ針１１が触れて針跡ト
ラブルを招くことがないと判断して、そのまま前述同様
にウエハ載置台５プローブカード１０の真下に戻し、そ
こで、ウエハＷの次の２番目のチップＴの各電極パッド
Ｐとプローブ針１１との位置合わを行って、ウエハ載置
台５のＺアップにより接触させて該チップＴのプローブ
検査を行い、更に１チップ移動させて３番目のチップＴ
のプローブ検査を行うと言った具合に、２番目以降の全
チップＴのプローブ検査を次々と実行して行く。

【００４５】一方、前記最初のチップＴの電極パッドＰ
の針跡検査結果、該針跡Ｄ位置が図６（ａ）の想像線で
示す如く許容範囲Ｈからはみ出ている場合には、該電極
パッドＰ周囲のパシベーションエッジＥにプローブ針１
１が触れてクラックＫ等の針跡トラブルを招くと判断
し、警報（アラーム）を出してプローブ検査の進行をス
トップする。

【００４６】この警報が出た時には、オペレータが来
て、チップＴの電極パッドＰに対するプローブ針１１の
微妙なズレを確認し、その原因に応じた修正、例えばア
ラインメントの調整や、プローブカードの据付調整或い
は交換などして、セットアップし直して前記同様に再開
する。

【００４７】また、そのチップＴの電極パッドＰに対す
るプローブ針１１の微妙なズレ原因によっては、即ち前
述のアライメントにより修正ができる場合には、、前述
の針跡検査結果のデータを、該針跡位置が許容範囲から
はみ出ている場合には、そのデータを基に自動的にアラ
イメントし直して針ズレ補正するこも可能である。

【００４８】以上でプローブ検査時のチップＴの電極パ
ッドＰに対する針ズレ発生を早期にチックして針跡トラ
ブルによる不良チップの発生を未然に防止し、製品歩留
まりの向上を図ると共に、プローブ検査後の面倒な針跡
インスペクション作業を省略できるようになる。

【００４９】なお、前述したウエハＷのチップＴの電極
パッドＰの針跡検査は、次々とプローブ検査されるウエ
ハＷの１ロット（例えば２５枚）毎に、その最初の一枚
目のウエハＷの最初のチップＴについて行いば良い。

【００５０】しかし、プローブカード１１のプローブ針
１１のへたり等を考えると、前記針跡検査は、次々と順
番にプローブ検査されるウエハＷの数枚おき（例えば５
枚おき）に行うのが良い。

【００５１】また、被検査体であるウエハＷの品種の変
更を行う場合は、当然にプローブカード１０も交換され
るので、その交換後の少なくても最初の一枚目のウエハ
Ｗの最初のチップＴについて前記同様の針跡検査を行う
ことが必要である。

【００５２】

【発明の効果】本発明のオートセットアップ式プローブ
検査方法は、前述のようにしたので、被検査体のチップ
のプローブ検査時の電極パッドに対する針ズレ発生を早
期にチックでき、針跡トラブルによる不良チップの発生
を未然に防止して製品歩留まりの向上が図れると共に、
プローブ検査後の面倒な針跡インスペクション作業を省
略でき、プローブ検査の自動化の実現に大いに有効とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のオートセットアップ式プローブ検査方
法の一実施例に用いたプローブ装置の一部切欠した正面
図。

【図２】同上プローブ装置の検査ステージ並びにアライ
ンメントユニットの斜視図。

【図３】同上プローブ装置の各機構部のコントローラを
示すブロック図。

【図４】同上検査方法のフローチャート図。

【図５】（ａ）は被検査体としての半導体ウエハの平面
図、（ｂ）はそのウエハの一個のチップの拡大平面図。

【図６】（ａ）は同上半導体ウエハのチップの一個の電
極パッドの拡大平面図、（ｂ）はその一個の電極パッド
の拡大断面図。

【符号の説明】

１…オートセットアップ式プローブ装置、 ３…検査
ステージ、５…ウエハ載置台、 １０…うローブカー
ド、 １１…プローブ針、２１…オートローダ、 ２６
…アライメントユニット、２８…光学的検出手段（ＣＣ
Ｄカメラ）、 ３１…カード交換器、Ｗ…被検査体（半
導体ウエハ）、 Ｔ…チップ、 Ｐ…電極パッド、Ｄ…
針跡、 Ｈ…許容範囲。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 オートセットアップ式プローブ装置を用
   いて、被検査体を一枚ずつ検査ステージに自動的にセッ
   トしてアライメントし、その被検査体上に多数配列する
   チップの電極パッドにプローブ針を接触させて該チップ
   のプローブ検査を行い、その少なくとも最初のチップの
   プローブ検査時に電極パッドに生じた針跡を光学的に検
   出して、その針跡が電極パッドの許容範囲内にあるか否
   かを検査し、その針跡検査結果、該針跡位置が許容範囲
   内にある場合はそのまま２番目以降のチップのプローブ
   検査を次々と実行し、針跡位置が許容範囲からはみ出て
   いる場合には警報を出してプローブ検査の進行をストッ
   プすることを特徴とするオートセットアップ式プローブ
   検査方法。
2. 【請求項２】 被検査体のチップの電極パッドの針跡検
   査は、次々とプローブ検査される被検査体の１ロット毎
   に、少なくてもその最初の一枚目の被検査体の最初のチ
   ップについて行うことを特徴とする請求項１記載のオー
   トセットアップ式プローブ検査方法。
3. 【請求項３】 被検査体のチップの電極パッドの針跡検
   査は、被検査体の品種の変更毎に、少なくてもその最初
   の一枚目の被検査体の最初のチップについて行うことを
   特徴とする請求項１記載のオートセットアップ式プロー
   ブ検査方法。
4. 【請求項４】 被検査体のチップの電極パッドの針跡検
   査は、次々と順番にプローブ検査される被検査体の数枚
   おきに行うことを特徴とする請求項１乃至３いずれかに
   記載のオートセットアップ式プローブ検査方法。
5. 【請求項５】 電極パッドの針跡の許容範囲は、該電極
   パッドの周囲のパシベーションエッジの内周縁から数ミ
   クロン離れた内側エリアに設定することを特徴とする請
   求項１乃至４いずれかに記載のオートセットアップ式プ
   ローブ検査方法。
6. 【請求項６】 オートセットアップ式プローブ装置を用
   いて、被検査体を一枚ずつ検査ステージに自動的にセッ
   トしてアライメントし、その被検査体上に多数配列する
   チップの電極パッドにプローブ針を接触させて該チップ
   のプローブ検査を行い、その少なくとも最初のチップの
   プローブ検査時に電極パッドに生じた針跡を光学的に検
   出して、その針跡が電極パッドの許容範囲内にあるか否
   かを検査し、その針跡検査結果、該針跡位置が許容範囲
   内にある場合はそのまま２番目以降のチップのプローブ
   検査を次々と実行し、針跡位置が許容範囲からはみ出て
   いる場合には、そのデータを基に自動的にアライメント
   し直して補正することを特徴とするオートセットアップ
   式プローブ検査方法。