JPH0384945A - 位置合せ方法およびそれを用いた検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、位置合せ方法とそれを用いた検査装置に関す
る。

（従来の技術） 半導体素子の製造工程においては、半導体ウェハに多数
の素子が形成されている段階で、個々の素子の電極端子
（パッド）に検査端子を接触させ、それぞれの電気的緒
特性を測定する検査装置、いわゆるブローμにより個々
の半導体素子の良否を判定している。

ところで、近年の半導体製造工程においては、半導体素
子の多品種少量化が急速に進む現状に対応させるべく、
少量生産に合った生産効率の向上、歩留並びに品質の向
上、製造工程の自動化が進められている。

このような現状に対応するために、ブローμに関しても
全工程の自動化が進められており、たとえば半導体ウェ
ハに設けられたＩＤの自動認識機構、プローブカードの
自動交換機構、自動交換されたプローブカードの自動θ
調整機構等が概に提案されており、一部実用化も行われ
ている。

一方、半導体素子の高集積化に伴い、電極端子の多端子
化、端子の狭ピッチ化も同時に進んでおり、このような
多端子化、狭ピッチ化された半導体素子の測定を行う場
合には、プローブ針と電極端子との高精度の位置合せが
必要とされる。

そこで、従来のブローμでは半導体ウェハのθ調整まで
は自動化が図られているが、新品種投入の際には、オペ
レータが顕微鏡等を用いて目視により針先と電極端子と
の位置あわせを行わなければならず、この位置合せ工程
のために全工程の自動化が妨げられている。なお、過去
に投入された品種の半導体ウェハが再度投入された場合
には、新規時の位置合せデータをファイルしておくこと
により、自動にて位置合せを実施し、スルーブツトの向
上を図ることが試みられている。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来のブローμにおいては、プローブ
カードの交換やθ３！ｌ整、さらには再投入された品種
の半導体ウェハに対しては位置合せの自動化が図られて
いるが、新品種に関してはオペレータの目祖による位置
合わせが必要であり、完全自動化には至っていない。

ところで、近年の半導体素子の主流はＡＳＩＣに移行し
つつあり、特に最近の傾向としては、１０ット数枚中位
のウェハが実際の製造工程に流れている。このような場
合には、１０ツト毎に品種が異なると共に、はとんどが
新品種となってしまい、このため各ロット毎にオペ−レ
ータによる針合せを実施する必要があり、大幅な生産効
率の低下を余儀無くされている。

このようにＡＳＩＣの普及によって、ロフトの少量化が
さらに進み、ブローμにおいては半導体製造工程の省力
化に逆行する傾向にある。そこで、ブローμの完全な無
人化を図る上で、新品種ウェハが投入された際のプロー
ブ針と電極パッドとの位置合せを自動的に行うことが可
能な装置の開発が強く望まれている。

本発明は、このような課題に対処するためになされたも
ので、例えば新品種ウェハが投入された際の電極パッド
とプローブ針との位置合せのような、位置規定がなされ
ていない電極パッドの位置合わせを自動化することが可
能な位置合せ方法およびそれを用いた検査装置を堤供す
ることを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明における第１の位置
合せ方法は、基板に設けられた多数の被処理体の電極端
子に対して処理装置を位置合せするに際し、予め前記基
板上に前記被処理体毎の基準マークを設け、ＣＡＤシス
テムから前記基準マークに応じた前記電極端子の位置情
報を受信し、この位置情報に応じて前記電極端子の位置
を認識し、この認識結果に基づいて位置合せを行うこと
を特徴としている。

そして、この位置合わせ方法を適用した検査装置は、基
板に設けられた多数の被測定体の電極端子に、プローブ
カードに設けられたプローブ針を当接させて検査を行う
装置において、前記基板上に設けられた被７３？１定休
毎の基準マーク位置に応じた前記電極端子の位置情報を
ＣＡＤシステムから受信する手段と、前記基準位置マー
クの位置を検知し、この基準位置マークから前記電極端
子の位置情報に基づいて前記電極端子の位置を認識する
手段と、この認識結果に基づいて前記電極端子の前記プ
ローブ針への当接を制御する手段とを有することを特徴
とするものである。

また、第２の位置合わせ方法は、基板に設けられた多数
の被処理体の電極端子に対して処理装置を位置合せする
に際し、前記被処理体と同一面積の領域内で前記電極端
子を検知して各電極端子の位置を認識し、この認識結果
に基づいて位置合せを行うことを特徴としている。

そして、この位置合わせ方法を適用した検査装置は、基
板に設けられた多数の被測定体の電極端子に、プローブ
カードに設けられたプローブ針を当接させて検査を行う
装置において、前記被処理体と同一面積の領域内で前記
電極端子を検知して各電極端子の位置を認識する手段と
、この認識結果に基づいて前記電極端子の前記プローブ
針への当接位置を制御する手段とを有することを特徴と
するものである。

なお、上記検査装置それぞれに、複数のプローブカード
の中から被測定体に応じたプローブカードを選択取出す
ると共に、検査装置本体に装着するカード自動交換手段
と、接続されたプローブカードのプローブ針位置を検出
し、前記プローブカードのθ位置を補正するカード補正
手段と付与することによって、全自動化が達成される。

（作　用） 本発明の第１の発明においては、ＣＡＤシステムから電
極端子の位置情報を受信し、この位置情報に基づいて各
電極端子を検出することにより、電極端子の位置認識が
可能となる。また、第２の発明においては、被処理体と
同一面積の領域内で前記電極端子を検知することにより
、各電極端子の位置認識が可能となる。そして、これら
を検査装置に適用することによって、自動で電極端子と
プローブ針との位置合わせを実施することができ、位置
合せの高速化および高精度化が達成されると共に、検査
装置の無人化が達成される。

（実施例） 以下、本発明方性を適用した検査装置の実施例について
図を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例のウエハプローバの基本シ
ステムを説明するための図である。同図に示すように、
この実施例のウエハブローバはブローバ本体１０側の主
制御部２０とＣＡＤシステム３０において、情報通信が
可能なように構成されている。この情報通信は、ブロー
バ本体１０側の主制御部２０とＣＡＤシステム３０側の
制御部３１とをネットワークによって接続することによ
り実現してもよいし、また磁気記録ディスクのような記
録媒体による情報通信としてもよい。

ＣＡＤシステム３０は、例えばマスクデザインシスム４
０に接続された制御部３１と、実際に設計操作を行う表
示部３２および入力部３３と、設計用データや設計され
た半導体素子のデザインデータ等を記憶する記憶部３４
とから主として構成されたものである。

またブローバ本体１０は、被測定物となる半導体ウェハ
を保持する試料台をロード・アンロード位置、アライメ
ント位置および検査位置間において移動させるメインス
テージ５０と、キャリア内に収容された半導体ウェハの
オートローダユニット６０と、プローブカードの自動交
換ユニット７０と、自動でセットされたプローブカード
やロードされた半導体ウェハの位置補正を行うと共に、
位置合わせ時の電極端子の位置認識を行うアライメント
ユニット８０と、ＣＡＤシステム３０側から受信した各
種情報やアライメント時の位置情報等を記憶する記憶部
９０と、これら各機構の動作制御と情報の制御を行う主
制御部２０とから主として構成されている。

上記構成のブローバ本体１０の具体的な構成例を第２図
を参照して説明する。

ブローバ本体１０は、３つの筐体によって構成され、中
央の筐体がメインステージ５０とされており、その一方
の側面にオートローダユニット６０が、また他方の側面
にプローブカードの自動交換ユニット７０がそれぞれ配
設されている。

オートローダユニット６０内には、被測定物である半導
体ウェハ１が複数棚積み収容されたつエバキャリヤ６１
が配置されており、このウェハキャリヤ６１はキャリア
用エレベータ６２によって昇降自在とされている。ウェ
ハキャリヤ６１前方には、半導体ウェハ１のプリアライ
メントを行うための回転自在な載置台６３が設置されて
おり、この載置台６３位置とメインステージ５０側での
受渡位置間での半導体ウェハ１の移載を行うためのウェ
ハ搬送アーム６４がオートローダユニット６０とメイン
ステージ５０との境界に配設されている。

なお、被測定物となる半導体ウェハ１は、第３図（ａ）
に示すように、多数の半導体素子（以下、チップと言う
）２が格子状に配列形成されており、個々のチップ２に
は第３図（ｂ）に示すように、周縁部にΔ＃１定用端子
となる電極バッド３が形成されており、その外周側に各
電極バッド３の形成位置の基準位置となる基準位置マー
ク４が予め各チップ毎に形成されている。

またメインテージ５０には、例えば半導体ウェハ１を吸
着保持する試料台５１が試料台ステージ５２によってｘ
−ｙ−ｚ−θ方向に移動自在に配置されており、また上
方に設置されたヘッドプレート５３の中央部には、プロ
ーブカード５を保持すると共に、図示を省略したテスト
ヘッドに電気的に接続するインサートリング５４が配設
されている。メインステージ５０前方には、主制御部２
０や記憶部９０等の主制御系が収納されており、またメ
インステージ５０の後方には、セットされたプローブカ
ード５やロードされた半導体ウェハ１の位置補正を行う
と共に、位置あわせの際の電極バッド３の位置認識を行
うアライメントユニット８０が配置されている。

ここで、上記アライメントユニット８０の具体的な構成
例を第４図を参照して説明する。

第４図は、明視野による黒パターンの画像認識機構の一
構成例であり、光源８１から発射された光は、ハーフミ
ラ−８２を介して全反射ミラー８３によって、試料台５
１に保持された半導体ウェハ１上に照射される。半導体
ウェハ１によって反射された反射光は、全反射ミラー８
３およびハーフミラ−８２を介し、収束レンズ８４．８
５を通過した後に、制御部８６に接続された撮像カメラ
に８７人射するよう構成されている。アライメントユニ
ット８０の制御部８６は、データコンバータ８６ａＳＤ
ＭＡ回路８６ｂ、ＣＰＵ８６ｃおよびデータバッファ８
６ｄによって構成されており、上記ＣＰＵ８６ｃはブロ
ーバ本体１０の主制御部２０のメインＣＰＵ２１に接続
されている。また、制御部８６には確認用のモニタ８８
が接続されている。そして、主制御部２０内のステージ
ドライバ回路２２を介して、アライメントユニット８０
の測定結果に基づき、メインステージ５０の試料台ステ
ージ５２がｘ−ｙ−ｚ−θ方向に自在に駆動される。

そして、上記アライメントユニット８０によって、チッ
プ２に設けられた電極バッド３の基準位置マーク４にし
たがった位置認識、半導体ウェハ１のθ補正、セットさ
れたプローブカード５のθ補正、図示を省略したプロー
ブ針の位置検出等が行われる。また、このアライメント
ユニット８゜によって半導体ウェハ１上に形成された図
示を省略したＩＤの検出も行われる。

メインステージ５０の他方の側面に設けられたプローブ
カード自動交換ユニット７０は、予め選択された複数の
プローブカード５が収容されたカード収容ラック７１と
、このカード収容ラック７１から選択的にプローブカー
ド５を取出し、メインステージ５０のインサートリング
５４位置まで搬送するカード自動搬送機構７２とによっ
て構成されており、カード自動搬送機構７２は半導体ウ
ェハ１の品種に応じたプローブカード５を供給するよう
制御される。

次に、上記構成のウエハプローバの新品種ウェハが投入
された際の動作について、第５図のフローチャートを参
照して以下に説明する。

まず、オートローダユニット６０側からウェハ搬送アー
ム６４を駆動することによって半導体ウェハ１が試料台
５１上に搬送され、次いで試料台ステージ５２を駆動し
てアライメントユニット８０の撮像カメラ８７の視野内
に半導体ウェハ１が移動される。そして、半導体ウェハ
１上に設けられたＩＤがアライメントユニット８０によ
って検出される（第５図−１０１）。

そして、このＩＤの検出結果に基づくウェハ品種名やロ
フト番号から投入された半導体ウェハ１が新品種である
かどうか判定され（第５図−１０２）、新品種ウェハと
判定された際に以下の動作が実行される。

なお、−度検査が実行された半導体ウェハが再度投入さ
れた場合については、後述する。

ＩＤの検出結果に基づくウェハ品種名やロフト番↓ンに
よって、ＣＡＤシステム３０にウェハパラメータをリク
エストし、ＣＡＤシステム３０からウェハサイズ、チッ
プサイズ、オリフラ位置、基準位置マーク４を基準とす
る各電極パッド３の位置データ等を主制御部２０が受信
する（第５図−１０３）。

また、ＩＤの検出結果に基づくウェハ品種名やロット番
号によって、測定品種に対応するプローブカード５が選
択的に取出され、ヘッドプレート５３に設けられたイン
サートリング５４に自動にて装着される（第５図−１０
４）。プローブカード５のセツティングが終了したこと
を確認した後、プローブカード５の自動θ補正が行われ
る。

このプローブカード５の自動θ補正は、例えば以下の手
順によって自動的に実施される。

まず、ウェハキャリア６１からダミーウェハが取出され
、試料台５１上に載置されて保持される。

試料台５１は、プローブカード５の下方位置に移動した
後に上昇し、プローブ針の針跡がダミーウェハ上に印加
される。この後、試料台５１は撮像カメラ８７の視野内
にダミーウェハが位置するよう移動する。

次いで撮像カメラ８７によって、指定された針跡の検出
が行われ、針跡の位置が認識される。この針跡の位置デ
ータは、針跡を付加した位置から撮像カメラで検出され
た位置までのＸおよびｙ方向の距離として測定され、こ
れからプローブカード５のθ方向のずれ量が求められて
θ方向の補正量が決定され、プローブカードのθ方向補
正量と共に、針先の位置データが記憶部９０に記憶され
る（第５図−１０５）。

なお、この際に検出する針跡は、プローブカード５のθ
方向を特定するためだけであれば４角の最低４箇所でよ
いが、後述する電極パッド３の位置データとの照合によ
ってプローブ針の異常検出を行う場合には、全針跡の検
出を行う。

この後、記憶した針先の位置データとＣＡＤシステム３
０から受信した電極パッド３の位置データとを照合し、
受信したウェハパラメータあるいはセットしたプローブ
カード５に間違いはないか、針先位置に異常はないかを
判定する。（第５図−１０６）なお、異常発生時には例
えばアラームによってオペレータへ伝達する。

このようにしてプローブカード５のセツティングが終了
した後、プリアライメント用の載置台６３上でオリフラ
位置を基準位置に調整することによって、プリアライメ
ントされた半導体ウェハ１が、ウェハ搬送アーム６４を
駆動することによってメインステージ５０の試料台５１
上に移載される（第５図−＋０７）。

被１１ＦＪ定物である半導体ウェハ１が移載された試料
台５１は、アライメント用撮像カメラ８７の視野内に半
導体ウェハ１が位置するよう移動する。

この後、半導体ウェハ１のθアライメントが行われる（
第５図−１０８）。

半導体ウェハ１のθアライメントは、半導体ウェハ１上
の直線上に存在する同一パターンを検出し、この直線状
パターンからθ方向のずれ量が求められ、半導体ウェハ
１のθ方向の補正が行われる。なお、θ補正のために検
出した直線状パターンは、記憶部９０に記憶される。

この後、半導体ウェハ１に形成されたチップ２の電極パ
ッド３の位置認識が行われる（ｗｉ５図−１０９）。

この電極バッド３の位置認識は、まずチップ２内の基準
位置マーク４を検出し、ＣＡＤシステム３０から受信し
た電極バッド３の基準位置データ４にしたがい、基準位
置マーク４から順に各電極バッド３をサーチすることに
よって、各電極バッド３の位置認識を行う。そして、こ
の位置認識の際に電極バッド３の基準位置データからの
ずれ量が、θ補正後の半導体ウェハ１を基準としたパッ
ド位置修正データとして記憶部９０に記憶される。

次に、サーチすることによって得た電極バッド３の位置
データとＣＡＤシステム３０から受信した電極バッドの
基準位置データとを照合しく第５図−１１０）　、パッ
ド位置の確認を行い、この後、図示を省略したプローブ
針と電極バット３とを当接させて、順次チップ２の検査
が実施される（第５図−１ｌｌ）。

このプローブ針と電極バット３との当接は、カードθの
ずれ量８ｐ３定（１０５）によって得た補正量と、電極
バッド３の位置認識によって得た位置修正データ（１０
９）とに基づいて、試料台５１の移動量を補正すること
によって、針先と電極バッド３とを位置合せした状態で
実行される。

このようにして１枚の半導体ウェハ１の検査が終了する
と、検査終了後の半導体ウェハ１はウェハキャリヤ６１
に収納され、次の半導体ウェハｌがプリアライメント後
に試料台５１に移載される。

次からの半導体ウェハ１に対しては、当初のウェハθ補
正時に記憶した直線状パターンを検出することによって
、同様に半導体ウェハ１のθ補正が行われ、この後、カ
ードθの補正量と電極パッド位置修正データとに基づい
て、プローブ針と電極バット３とが当接されて、順次チ
ップ１の検査が実施される。

以上のようにして１０ット分の半導体ウェハ１の検査が
終了し、次ロットの待機状態となる。

また、上述した手順によりこの実施例のウエハプローバ
により検査を実施した半導体ウエノ１が再度投入された
場合は、新品種でないと判定された（　＋０２）ところ
で、以下の手順により検査が実施される。

すなわち、プローブカード５の自動セット（１０４）お
よびθ調整（１０５）　、データ照合（１０Ｂ）は、上
述した新品種ウェハの場合と同様に行われる。

次いで、半導体ウェハ１がロードされ（１０７）、θ補
正が行われる（１０８）。この半導体ウニ／％ｌのθ補
正は、当初に行われた際の直線状パターンを検出するこ
とによって行われる。

次に、記憶部９０に記憶されている電極バッド３の位置
修正データ（θ補正後のウェハ基準）に基づいて、試料
台５１の移動量を補正しつつ移動させ、針先と電極バッ
ド３とを位置合せした状態で当接させ、検査が実施され
る。

このように、再度投入された半導体ウェハについては、
電極バッド３のサーチを行わずに検査を実施することが
可能である。

このように、この実施例のウエハプローバにおいては、
半導体ウェハ１上に予め各チップ２毎に基準位置マーク
４を設け、ＣＡＤシステム３０からこの基準位置マーク
４に従った各電極バッド３の位置データを受信している
ため、電極パッド３と針先との位置合わせの際に、パッ
ド基準位置データをもとに各電極バッドの位置をサーチ
することが可能となる。そして、実際の電極バッド３の
位置をθ補正後の半導体ウェハ１を基準として求めるこ
とにより、正確に位置合わせした状態でブローブ針と電
極バッド３との当接が行える。

また、この位置修正データを記憶しておくことによって
、２枚目以降の半導体ウェハ１、さらには再投入された
半導体ウェハ１に関しては、位置修正データをもとに順
次検査を実施することができる。

そして、この実施例のウエハプローバは、他にオートロ
ーダ−ユニット６０およびプローブカード自動交換ユニ
ット７０を有していることから、全自動化が遠戚される
。

次に、本発明の他の実施例のウエハブローバについて説
明する。

この実施例のウエハブローバは、前述の実施例と異なり
、ＣＡＤシステムとの情報通信は行わず、また半導体ウ
ェハの基準位置マークも設けられていない代りに、製造
工程側のホストＣＰＵから少なくともウェハサイズ、チ
ップサイズ、オリフラ位置の受信が可能とされている。

そして、電極バッド３の検出の際に、第６図（ａ）に示
すように、受信したチップサイズ２ａによる撮像が可能
なように制御されており、他の構成については前述の実
施例のウエハブローバと同一構成とされている。

次に、この実施例のウエノ＼プローバの新品種ウェハが
投入された際の動作について、第７図のフローチャート
を参照して以下に説明する。

まず、前述の実施例と同様に、半導体ウニ／Ｘ１上に設
けられたＩＤがアライメントユニット８０によって検出
される（第７図−２０１）。

そして、このＩＤの検出結果に基づくウェハ品種名やロ
フト番号から投入された半導体ウエノＸ１が新品種であ
るかどうか判定され（第７図−２０２）、新品種ウェハ
と判定された際に以下の動作が実行される。

ＩＤの検出結果に基づくウェハ品種名やロフト番号によ
って、図示を省略したホストＣＰＵにウェハパラメータ
をリクエストし、ホストＣＰＵから少なくともウェハサ
イズ、チップサイズ、オリフラ位置等を受信する（第７
図−２０３）。

また、前述の実施例と同様な手順により、プローブカー
ド５の自動セット（第７図−２０４）　、プローブカー
ド５の自動θ補正（第７図−２０５）が行われる。ただ
し、このプローブカード５の自動θ補正の際に全針跡の
検出を行い、全針先に関する位置データを記憶部９０に
記憶する。

次に、プリアライメントされた半導体ウェハ１をメイン
ステージ５０にロードしく第７図−２０６）、半導体ウ
ェハ１のθアライメントが行われる（第７図−２０７）
。このθアライメントの手順は前述の実施例と同様であ
る。

この後、半導体ウェハ１に形成されたチップ２の電極バ
ッド３の位置認識が行われる。

この電極バッド３の位置認識は、まずチップ２をチップ
サイズ２ａによって撮像する。この際に、第６図（ａ）
に示したように、視野内に　１つのチップ２が収まるよ
うに位置した場合には、例えば左角の電極バッド３から
順に周縁に沿って検出し、各電極バッド３の位置を認識
する。また、第６図（ｂ）に示すように、数個のチップ
２例えば４（［１のチップ２を同時に撮像したような場
合においては、各チップ２間の境界を検出し、チップ２
の左角に位置する電極バッド３から順に検出し、全電極
バッド３の位置を検出することによって、全電極バッド
３の位置認識を行う。そして、この位置認識結果を各チ
ップ２間の境界をもとにしてｌチップ２としての電極バ
ット３の位置データに換算し、この位置データを記憶部
９０に記憶する（第７図−２０８）。

次に、記憶した全針先の位置データと検出した全電極バ
ッド３の位置データとを照合し、受信したウェハパラメ
ータあるいはセットしたプローブカード５に間違いはな
いかどうかを判定する（第７図−２０９）。

この後、プローブカード５のθ補正時に記憶した全針先
データに基づいて、上記ｌチップサイズ内でのパッド位
置データの位置ずれ量を算出し、位置修正データとして
記憶部９０に記憶する（第７図−２１Ｏ）。

そして、カードθのずれＪａ　ｉｌ＄１定（２０５）に
よって得たｈ［ｉ正量と、電極バッド３の位置認識によ
って涛た位置修正データ（２１０）とに基づいて、試料
台５１の移動量を補正し、プローブ針と電極パッド３と
を位置合せしつつ当接させ、検査測定を実行し、同様に
位置修正データをもとにして１０１１分の半導体ウェハ
１の検査を行う。

また、上述した手順によりこの実施例のウエハブローバ
により検査を実施した半導体ウェハが再度投入された場
合は、前述の実施例と同様に、電極パッド３の位置認識
を省き、記憶された基準データをもとにして検査が実施
される。

このように、この実施例のウエハプローバにおいては、
半導体ウェハ１のチップを１チツプサイズで撮像するよ
うに制御していることから、ｌチップサイズ内の全電極
パッド３の位置をサーチすることが可能となり、また全
針先の位置データを検出していることから、この針先デ
ータをもとにして電極パッド３の位置認識を行うことが
可能となる。そして、この実施例によれば、ＣＡＤシス
テムと情報通信を行えないような場合においても、無人
化した状態で正確に位置合わせしつつプローブ針と電極
パッド３との当接が行え、また全自動化が可能となる。

なお、上述した実施例においては、本発明の位置合わせ
方法をウエハブローバに適用した例について説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばダイ
シング装置やダイボンディング装置等の電極パッド位置
を基準として処理を行う各種装置に適用することが可能
である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、人手に頼ることな
く、無人化した状態で正確な位置合わせを行うことが可
能である。そして、例えば半導体検査装置に適用するこ
とによって、無人化が達成され、生産効率の向上、品質
および歩留の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるウエハブローバを説明
するための図、第２図＜ａ＞お′よび（ｂ）はそのブロ
ーバ本体の一構成例を示す図、第３図は本発明の一実施
例で使用した半導体ウェハを示す図、第４図は本発明の
一実施例で使用したアライメントユニットの一構成例を
示す図、第５図は本発明の一実施例のウエハプローバの
動作手順を示す図、第６図は本発明の他の実施例におけ
る−合わせ時のパッド撮像状態を示す図、第７図は本発
明の他の実施例のウエハプローバの動作手順を示す図で
ある。 １・・・・・・半導体ウェハ、２・・・・・・チップ、
３・・・・・・電極パッド、４・・・・・・基準位置マ
ーク、５・・・・・・プローブカード、１０・・・・・
・ブローバ本体、２０・・・・・・主制御部、３０・・
・・・・ＣＡＤシステム、５０・・・・・・メインステ
ージ、６０・・・・・・オートローダユニット、７０・
・・・・・プローブカード自動交換ユニット、８０・・
・・・・アライメントユニット、９０・・・・・・記憶
部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に設けられた多数の被処理体の電極端子に対
   して処理装置を位置合せするに際し、予め前記基板上に
   前記被処理体毎の基準マークを設け、ＣＡＤシステムか
   ら前記基準マークに応じた前記電極端子の位置情報を受
   信し、この位置情報に応じて前記電極端子の位置を認識
   し、この認識結果に基づいて位置合せを行うことを特徴
   とする位置合せ方法。
2. （２）基板に設けられた多数の被測定体の電極端子に、
   プローブカードに設けられたプローブ針を当接させて検
   査を行う装置において、 前記基板上に設けられた被測定体毎の基準マーク位置に
   応じた前記電極端子の位置情報をＣＡＤシステムから受
   信する手段と、 前記基準位置マークの位置を検知し、この基準位置マー
   クから前記電極端子の位置情報に基づいて前記電極端子
   の位置を認識する手段と、 この認識結果に基づいて前記電極端子の前記プローブ針
   への当接を制御する手段と を有することを特徴とする検査装置。
3. （３）請求項２記載の検査装置において、 複数のプローブカードの中から被測定体に応じたプロー
   ブカードを選択取出すると共に、検査装置本体に装着す
   るカード自動交換手段と、 接続されたプローブカードのプローブ針位置を検出し、
   前記プローブカードのθ位置を補正するカード補正手段
   と を有することを特徴とする検査装置。
4. （４）基板に設けられた多数の被処理体の電極端子に対
   して処理装置を位置合せするに際し、前記被処理体と同
   一面積の領域内で前記電極端子を検知して各電極端子の
   位置を認識し、この認識結果に基づいて位置合せを行う
   ことを特徴とする位置合せ方法。
5. （５）基板に設けられた多数の被測定体の電極端子に、
   プローブカードに設けられたプローブ針を当接させて検
   査を行う装置において、 前記被処理体と同一面積の領域内で前記電極端子を検知
   して各電極端子の位置を認識する手段と、この認識結果
   に基づいて前記電極端子の前記プローブ針への当接位置
   を制御する手段と を有することを特徴とする検査装置。
6. （６）請求項５記載の検査装置において、 複数のプローブカードの中から被測定体に応じたプロー
   ブカードを選択取出すると共に、検査装置本体に接続す
   るカード自動交換手段と、 接続されたプローブカードのプローブ針位置を検出し、
   前記プローブカードのθ位置を補正するカード補正手段
   と を有することを特徴とする検査装置。