CN112992749A - 一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域，公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺，通过向一侧拉动拉盘，使得其中一个U型夹具向一侧移动，将待检测晶圆用镊子等夹具防止于两个U型夹具之间，缓慢松开拉盘，在定位栓的导向作用及夹紧弹簧的作用下，使得待检测晶圆被夹紧在两个U型夹具之间，从而完成便捷夹持，方便后续对晶圆进行针刺检测测试，启动气泵，通过两个驱动管的设置，使得气泵带动两个启动滑动杆进行收缩与伸长，通过检测臂及检测针头的设置，使得检测针头对准待检测晶粒进行电气测试，通过气动伸缩杆的长度可调，实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂内的检测机构与检测针头之间电性连接)。

Description

一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺
技术领域
本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域，具体为一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺。
背景技术
电源芯片生产过程中，晶圆经过刻蚀机离子注入工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒，此时需要通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测，由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低，若未经测试将芯片装置到线路板上会导致后期维修更换的成本更高，因此，对芯片晶圆的针刺测试步骤在整个制造过程中极为重要。
现有技术中，对晶圆进行针刺测试时，大多数的检测装置均装设有多个机械检测手臂，需要对晶圆进行转动检测时，一般采用晶圆保持固定需要承重转盘带动多个机械臂转动，这一过程因整个检测机构进行集体转动导致占用空间较大且耗费较高动能，增加企业生产成本，另一方面，在晶圆放置在检测平台上以及晶圆转动过程中需要使用相应的对准机构对晶圆进行定位处理，避免晶圆发生位置偏移，影响持续的针刺检测过程，因此，我们公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置来满足生产需求。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，具备灵活检测等优点，解决了众多机械臂占用较大空间等问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有固定盘，所述操作台的底部固定连接有四个支柱，四个所述支柱的一侧均固定连接有支撑连接杆，四个所述支撑连接杆的顶部固定连接有同一个固定底盘，所述固定底盘的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有旋转轴，所述固定盘的顶部开设有定位槽，所述操作台的顶部开设有转孔，所述旋转轴的一端延伸至所述转孔的外侧，所述驱动电机的一侧固定连接有电机控制器，所述旋转轴的顶端固定连接有载物盘，所述载物盘的顶部固定连接有两个垂直固定块，其中一个所述垂直固定块的一侧固定连接有固定杆，另一个所述垂直固定块的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动套接有定位栓，所述定位栓的两端分别贯穿所述滑动，且延伸至所述垂直固定块的一侧外。
优选的，所述定位栓的一端固定连接有拉盘，所述定位栓与所述固定杆相互靠近的一端均固定连接有U型夹具，所述定位栓的一侧固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的两端分别与所述拉盘和其中一个所述垂直固定块相连接，两个所述U型夹具相互靠近的一侧设有同一个待检测晶圆，所述待检测晶圆的顶部固定连接有多个分布均匀的晶粒，所述操作台的顶部固定连接有气泵。
优选的，所述气泵的一侧固定连接有两个启停控制器，所述固定盘的顶部固定连接有两个固定底座，两个所述固定底座的位置均与所述定位槽的位置相对应，两个所述固定底座的的一侧均固定套接有检测臂，两个所述检测臂的底端均延伸至所述定位槽内，且均与所述定位槽的底部内壁相连接，两个所述检测臂的一端均固定连接有气动滑动杆。
优选的，两个所述气动滑动杆的一端均固定连接有检测针头，两个所述检测针头分别与两个检测臂之间电性连接，两个所述检测针头的位置均与多个所述晶粒的位置相对应，两个所述检测臂的一侧均固定连接有驱动管，两个所述驱动管的一端均延伸至所述气泵内，两个所述检测针头的一侧均固定套接有连接盘。
优选的，两个所述连接盘的底部均固定连接有两个连接柱，四个所述连接柱的底端均固定连接有摄像头，两个所述气动滑动杆的一侧均固定套接有束线套，两个所述束线套的一侧均开设有束线孔，所述操作台的顶部固定连接有位置处理器和两个小立柱，两个所述小立柱的位置均匀所述位置处理器的位置相对应。
优选的，两个所述小立柱的一侧均开设有通孔，所述位置处理器的顶部固定连接有两个位置传导线，两个所述位置传导线的一端均延伸至所述通孔外侧，且分别与两个所述连接盘相连接，所述位置处理器的一侧固定连接有驱动传导线，所述驱动传导线的一端与所述电机控制器相连接。
优选的，所述固定盘的顶部开设有两个限位凹槽，两个所述限位凹槽均与所述定位槽相连通，两个所述限位凹槽内均固定连接有固定基座，两个所述固定基座的顶部均固定连接有微型气缸，两个所述微型气缸的一端均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的一端均固定连接有弧形限位板。
优选的，两个所述弧形限位板的一侧均与所述待检测晶圆的一侧相贴合，所述固定盘的一侧内壁固定连接有四个安装柱，四个所述安装柱的一端均固定连接有定位器，同一侧的两个所述安装柱相互靠近的一侧均固定连接有数据连接线，所述固定盘的顶部固定连接有定位处理器。
优选的，所述定位处理器的顶部固定连接有定位传导线，所述定位传导线的一端与其中一个所述安装柱相连接，两个所述微型气缸的一侧均固定连接有接收器，所述定位处理器的一侧固定连接有指令导线，所述指令导线的两端均与所述接收器相连接，所述定位处理器的一侧固定连接有第一启停导线。
优选的，所述位置处理器的一侧固定连接有第二启停导线，所述第一启停导线与所述第二启停导线的一端分别与两个所述启停控制器相连接，所述操作台的底部固定连接有两个束线块，两个所述束线块的一侧均开设有对孔，所述驱动传导线的一端贯穿两个所述对孔。
一种电源芯片制造工艺，在该电源芯片加工制造过程中使用了根据权利要求1-9任一所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，具备以下有益效果：
1、该电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，通过向一侧拉动拉盘，使得其中一个U型夹具向一侧移动，将待检测晶圆用镊子等夹具防止于两个U型夹具之间，缓慢松开拉盘，在定位栓的导向作用及夹紧弹簧的作用下，使得待检测晶圆被夹紧在两个U型夹具之间，从而完成便捷夹持，方便后续对晶圆进行针刺检测测试。
2、该电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，通过启动气泵，通过两个驱动管的设置，使得气泵带动两个启动滑动杆进行收缩与伸长，通过检测臂及检测针头的设置，使得检测针头对准待检测晶粒进行电气测试，通过气动伸缩杆的长度可调，实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂内的检测机构与检测针头之间电性连接)
3、该电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，通过多个摄像头的设置，使得晶圆需要转动角度检测时，多个摄像头将检测针头附近区域的图像经位置传导线将数据传导至位置处理器，经过位置处理器的数据分析处理后，位置处理器将圆周转动驱动信号及伸缩信号发送至电机控制器与定位处理器内，从而使得电机控制器控制驱动电机带动旋转轴进行缓慢转动，且控制伸缩杆连带弧形限位板向一侧移动收缩，同时位置处理器将停止信号经第二启停导线传导至启停控制器上，控制气动伸缩杆及检测机构停止操作，同时防止垂直固定块跟随转动时触及到弧形限位板，从而间接实现晶圆转动进行多角度检测，避免机械臂转动占用更多空间等问题。
4、该电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，通过多个定位器的设置，使得检测前晶圆放置后，及晶圆需要多角度检测转动后的位置由定位器进行确定核实，若待检测晶圆的位置发生偏移，定位器将待检测晶圆的偏移数据由数据连接线及定位传导线传导至定位处理器内，经定位处理器内部数据处理后，定位处理器首先将启停信号经第一启停导线传导至气泵上的启停控制器内，控制检测臂工作与否，定位处理器将位置恢复信号经指令导线传导至微型气缸上的接收器内，继而操控微型气缸带动伸缩杆及弧形限位板进行伸缩移动将位置出现偏移的待检测晶圆推进至原有位置处，从而避免晶圆位置发生偏移，影响对晶圆的针刺检测。
5、该电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，通过多个相互固定连接的支撑连接杆及固定底盘的设置，便于放置驱动电机及对驱动电机进行固定，确保旋转轴位置正确，能够实现正常转动，从而确保了驱动电机能够实现精准控制载物盘转动，使得尺寸微小的晶粒能够实现针刺检测。
附图说明
图1为本发明第一视角立体结构示意图；
图2为本发明第二视角立体结构示意图；
图3为本发明操作台立体结构示意图；
图4为本发明操作台另一视角立体结构示意图；
图5为本发明图1中部分放大立体结构示意图；
图6为本发明图5中部分放大立体结构示意图；
图7为本发明检测臂立体结构示意图；
图8为本发明位置处理器立体结构示意图；
图9为本发明图5中部分放大立体结构示意图。
图中：1、操作台；2、固定盘；3、支柱；4、支撑连接杆；5、固定底盘；6、驱动电机；7、定位槽；8、转孔；9、电机控制器；10、旋转轴；11、载物盘；12、垂直固定块；13、固定杆；14、定位栓；15、拉盘；16、U型夹具；17、夹紧弹簧；18、待检测晶圆；19、晶粒；20、气泵；21、固定底座；22、检测臂；23、气动滑动杆；24、检测针头；25、驱动管；26、连接盘；27、连接柱；28、摄像头；29、束线套；30、束线孔；31、位置处理器；32、小立柱；33、位置传导线；34、驱动传导线；35、限位凹槽；36、固定基座；37、微型气缸；38、伸缩杆；39、弧形限位板；40、安装柱；41、定位器；42、数据连接线；43、定位处理器；44、定位传导线；45、接收器；46、指令导线；47、第一启停导线；48、第二启停导线；49、束线块；50、启停控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置
本申请的一种典型的实施方式中，如图1-9所示，一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，包括操作台1，操作台1的顶部固定连接有固定盘2，操作台1的底部固定连接有四个支柱3，四个支柱3的一侧均固定连接有支撑连接杆4，四个支撑连接杆4的顶部固定连接有同一个固定底盘5，固定底盘5的顶部固定连接有驱动电机6，驱动电机6的输出端固定连接有联轴器，联轴器的一端固定连接有旋转轴10，固定盘2的顶部开设有定位槽7，操作台1的顶部开设有转孔8，旋转轴10的一端延伸至转孔8的外侧，驱动电机6的一侧固定连接有电机控制器9，旋转轴10的顶端固定连接有载物盘11，载物盘11的顶部固定连接有两个垂直固定块12，其中一个垂直固定块12的一侧固定连接有固定杆13，另一个垂直固定块12的一侧开设有滑孔，滑孔内滑动套接有定位栓14，定位栓14的两端分别贯穿滑动，且延伸至垂直固定块12的外侧。
进一步的，在上述方案中，定位栓14的一端固定连接有拉盘15，定位栓14与固定杆13相互靠近的一端均固定连接有U型夹具16，定位栓14的一侧固定连接有夹紧弹簧17，夹紧弹簧17的两端分别与拉盘15和其中一个垂直固定块12相连接，两个U型夹具16相互靠近的一侧设有同一个待检测晶圆18，待检测晶圆18的顶部固定连接有多个分布均匀的晶粒19，操作台1的顶部固定连接有气泵20，通过定位栓14与夹紧弹簧17的设置，使得待检测晶圆18便于夹持。此外，所述夹紧弹簧17还能够调整待检测晶圆18的距离，用于对中心点的待检测晶圆18的针刺检测。
进一步的，在上述方案中，气泵20的一侧固定连接有两个启停控制器50，固定盘2的顶部固定连接有两个固定底座21，两个固定底座21的位置均与定位槽7的位置相对应，两个固定底座21的的一侧均固定套接有检测臂22，两个检测臂22的底端均延伸至定位槽7内，且均与定位槽7的底部内壁相连接，两个检测臂22的一端均固定连接有气动滑动杆23，通过定位槽7的设置，便于固定两个检测臂22的初始位置。
进一步的，在上述方案中，两个气动滑动杆23的一端均固定连接有检测针头24，两个检测针头24分别与两个检测臂22之间电性连接，两个检测针头24的位置均与多个晶粒19的位置相对应，两个检测臂22的一侧均固定连接有驱动管25，两个驱动管25的一端均延伸至气泵20内，两个检测针头24的一侧均固定套接有连接盘26，通过气泵20的设置，便于驱动管25移动进行多角度检测。
进一步的，在上述方案中，两个连接盘26的底部均固定连接有两个连接柱27，四个连接柱27的底端均固定连接有摄像头28，两个气动滑动杆23的一侧均固定套接有束线套29，两个束线套29的一侧均开设有束线孔30，操作台1的顶部固定连接有位置处理器31和两个小立柱32，两个小立柱32的位置均匀位置处理器31的位置相对应，通过摄像头28等的设置，便于将芯片上的晶粒位置传导至位置处理器31内，继而控制驱动电机6间接带动晶圆转动检测。
进一步的，在上述方案中，两个小立柱32的一侧均开设有通孔，位置处理器31的顶部固定连接有两个位置传导线33，两个位置传导线33的一端均延伸至通孔外侧，且分别与两个连接盘26相连接，位置处理器31的一侧固定连接有驱动传导线34，驱动传导线34的一端与电机控制器9相连接，通过驱动传导线34的设置，便于位置处理器31间接控制驱动电机6进行转动。
进一步的，在上述方案中，固定盘2的顶部开设有两个限位凹槽35，两个限位凹槽35均与定位槽7相连通，两个限位凹槽35内均固定连接有固定基座36，两个固定基座36的顶部均固定连接有微型气缸37，两个微型气缸37的一端均固定连接有伸缩杆38，两个伸缩杆38的一端均固定连接有弧形限位板39，通过伸缩杆38的设置，通过微型气缸37的设置，便于纠正晶圆位置，避免发生错误位移。
进一步的，在上述方案中，两个弧形限位板39的一侧均与待检测晶圆18的一侧相贴合，固定盘2的一侧内壁固定连接有四个安装柱40，四个安装柱40的一端均固定连接有定位器41，同一侧的两个安装柱40相互靠近的一侧均固定连接有数据连接线42，固定盘2的顶部固定连接有定位处理器43，通过定位器41的设置，使得晶圆的位置被确定，防止晶圆在检测过程中发生位置偏移。
进一步的，在上述方案中，定位处理器43的顶部固定连接有定位传导线44，定位传导线44的一端与其中一个安装柱40相连接，两个微型气缸37的一侧均固定连接有接收器45，定位处理器43的一侧固定连接有指令导线46，指令导线46的两端均与接收器45相连接，定位处理器43的一侧固定连接有第一启停导线47，通过接收器45等的设置，便于定位处理器43控制微型气缸37。
进一步的，在上述方案中，位置处理器31的一侧固定连接有第二启停导线48，第一启停导线47与第二启停导线48的一端分别与两个启停控制器50相连接，操作台1的底部固定连接有两个束线块49，两个束线块49的一侧均开设有对孔，驱动传导线34的一端贯穿两个对孔，通过第一启停导线47和第二启停导线48的设置，便于间接控制检测臂22工作与否。
一种电源芯片制造工艺，在该电源芯片加工制造过程中使用了根据权利要求1-9任一所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置。
在使用时，通过向一侧拉动拉盘15，使得其中一个U型夹具16向一侧移动，将待检测晶圆18用镊子等夹具防止于两个U型夹具16之间，缓慢松开拉盘15，在定位栓14的导向作用及夹紧弹簧17的作用下，使得待检测晶圆18被夹紧在两个U型夹具16之间，从而完成便捷夹持，方便后续对晶圆进行针刺检测测试。
启动气泵20，通过两个驱动管25的设置，使得气泵20带动两个启动滑动杆23进行收缩与伸长，通过检测臂22及检测针头24的设置，使得检测针头24对准待检测晶粒19进行电气测试，通过气动伸缩杆23的长度可调，实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂22内的检测机构与检测针头24之间电性连接)
通过多个摄像头28的设置，使得晶圆需要转动角度检测时，多个摄像头28将检测针头24附近区域的图像经位置传导线33将数据传导至位置处理器31，经过位置处理器31的数据分析处理后，位置处理器31将圆周转动驱动信号及伸缩信号发送至电机控制器9与定位处理器43内，从而使得电机控制器9控制驱动电机6带动旋转轴10进行缓慢转动，且控制伸缩杆38连带弧形限位板39向一侧移动收缩，同时位置处理器31将停止信号经第二启停导线48传导至启停控制器50上，控制气动伸缩杆23及检测机构停止操作，同时防止垂直固定块12跟随转动时触及到弧形限位板39，从而间接实现晶圆转动进行多角度检测，避免机械臂转动占用更多空间等问题。
通过多个定位器41的设置，使得检测前晶圆放置后，及晶圆需要多角度检测转动后的位置由定位器41进行确定核实，若待检测晶圆18的位置发生偏移，定位器41将待检测晶圆18的偏移数据由数据连接线42及定位传导线44传导至定位处理器43内，经定位处理器43内部数据处理后，定位处理器43首先将启停信号经第一启停导线47传导至气泵20上的启停控制器50内，控制检测臂22工作与否，定位处理器43将位置恢复信号经指令导线46传导至微型气缸37上的接收器45内，继而操控微型气缸37带动伸缩杆38及弧形限位板39进行伸缩移动将位置出现偏移的待检测晶圆18推进至原有位置处，从而避免晶圆位置发生偏移，影响对晶圆的针刺检测。
通过多个相互固定连接的支撑连接杆4及固定底盘5的设置，便于放置驱动电机6及对驱动电机6进行固定，确保旋转轴10位置正确，能够实现正常转动，从而确保了驱动电机6能够实现精准控制载物盘11转动，使得尺寸微小的晶粒能够实现针刺检测。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定连接有固定盘(2)，所述操作台(1)的底部固定连接有四个支柱(3)，四个所述支柱(3)的一侧均固定连接有支撑连接杆(4)，四个所述支撑连接杆(4)的顶部固定连接有同一个固定底盘(5)，所述固定底盘(5)的顶部固定连接有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有旋转轴(10)，所述固定盘(2)的顶部开设有定位槽(7)，所述操作台(1)的顶部开设有转孔(8)，所述旋转轴(10)的一端延伸至所述转孔(8)的外侧，所述驱动电机(6)的一侧固定连接有电机控制器(9)，所述旋转轴(10)的顶端固定连接有载物盘(11)，所述载物盘(11)的顶部固定连接有两个垂直固定块(12)，其中一个所述垂直固定块(12)的一侧固定连接有固定杆(13)，另一个所述垂直固定块(12)的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动套接有定位栓(14)，所述定位栓(14)的两端分别贯穿所述滑动，且延伸至所述垂直固定块(12)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述定位栓(14)的一端固定连接有拉盘(15)，所述定位栓(14)与所述固定杆(13)相互靠近的一端均固定连接有U型夹具(16)，所述定位栓(14)的一侧固定连接有夹紧弹簧(17)，所述夹紧弹簧(17)的两端分别与所述拉盘(15)和其中一个所述垂直固定块(12)相连接，两个所述U型夹具(16)相互靠近的一侧设有同一个待检测晶圆(18)，所述待检测晶圆(18)的顶部固定连接有多个分布均匀的晶粒(19)，所述操作台(1)的顶部固定连接有气泵(20)。
3.根据权利要求2所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述气泵(20)的一侧固定连接有两个启停控制器(50)，所述固定盘(2)的顶部固定连接有两个固定底座(21)，两个所述固定底座(21)的位置均与所述定位槽(7)的位置相对应，两个所述固定底座(21)的的一侧均固定套接有检测臂(22)，两个所述检测臂(22)的底端均延伸至所述定位槽(7)内，且均与所述定位槽(7)的底部内壁相连接，两个所述检测臂(22)的一端均固定连接有气动滑动杆(23)。
4.根据权利要求3所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述气动滑动杆(23)的一端均固定连接有检测针头(24)，两个所述检测针头(24)分别与两个检测臂(22)之间电性连接，两个所述检测针头(24)的位置均与多个所述晶粒(19)的位置相对应，两个所述检测臂(22)的一侧均固定连接有驱动管(25)，两个所述驱动管(25)的一端均延伸至所述气泵(20)内，两个所述检测针头(24)的一侧均固定套接有连接盘(26)。
5.根据权利要求4所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述连接盘(26)的底部均固定连接有两个连接柱(27)，四个所述连接柱(27)的底端均固定连接有摄像头(28)，两个所述气动滑动杆(23)的一侧均固定套接有束线套(29)，两个所述束线套(29)的一侧均开设有束线孔(30)，所述操作台(1)的顶部固定连接有位置处理器(31)和两个小立柱(32)，两个所述小立柱(32)的位置均匀所述位置处理器(31)的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述小立柱(32)的一侧均开设有通孔，所述位置处理器(31)的顶部固定连接有两个位置传导线(33)，两个所述位置传导线(33)的一端均延伸至所述通孔外侧，且分别与两个所述连接盘(26)相连接，所述位置处理器(31)的一侧固定连接有驱动传导线(34)，所述驱动传导线(34)的一端与所述电机控制器(9)相连接。
7.根据权利要求6所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述固定盘(2)的顶部开设有两个限位凹槽(35)，两个所述限位凹槽(35)均与所述定位槽(7)相连通，两个所述限位凹槽(35)内均固定连接有固定基座(36)，两个所述固定基座(36)的顶部均固定连接有微型气缸(37)，两个所述微型气缸(37)的一端均固定连接有伸缩杆(38)，两个所述伸缩杆(38)的一端均固定连接有弧形限位板(39)。
8.根据权利要求7所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述弧形限位板(39)的一侧均与所述待检测晶圆(18)的一侧相贴合，所述固定盘(2)的一侧内壁固定连接有四个安装柱(40)，四个所述安装柱(40)的一端均固定连接有定位器(41)，同一侧的两个所述安装柱(40)相互靠近的一侧均固定连接有数据连接线(42)，所述固定盘(2)的顶部固定连接有定位处理器(43)。
9.根据权利要求8所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述定位处理器(43)的顶部固定连接有定位传导线(44)，所述定位传导线(44)的一端与其中一个所述安装柱(40)相连接，两个所述微型气缸(37)的一侧均固定连接有接收器(45)，所述定位处理器(43)的一侧固定连接有指令导线(46)，所述指令导线(46)的两端均与所述接收器(45)相连接，所述定位处理器(43)的一侧固定连接有第一启停导线(47)；
所述位置处理器(31)的一侧固定连接有第二启停导线(48)，所述第一启停导线(47)与所述第二启停导线(48)的一端分别与两个所述启停控制器(50)相连接，所述操作台(1)的底部固定连接有两个束线块(49)，两个所述束线块(49)的一侧均开设有对孔，所述驱动传导线(34)的一端贯穿两个所述对孔。
10.一种电源芯片制造工艺，其特征在于：在该电源芯片加工制造过程中使用了根据权利要求1-9任一所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113539877A (zh) * 2021-07-22 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的测量装置及测量方法
CN114654394A (zh) * 2022-03-20 2022-06-24 上海图双精密装备有限公司 一种晶圆检测移动载台机构
CN116381444A (zh) * 2023-05-26 2023-07-04 长春光华微电子设备工程中心有限公司 用于晶圆测试的工作台结构、夹持控制方法和测试方法
US11984366B2 (en) 2021-07-22 2024-05-14 Changxin Memory Technologies, Inc. Measurement device and method for semiconductor structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
JPH07147304A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Tokyo Electron Ltd オートセットアップ式プローブ検査方法
JP2017123436A (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社東京精密 プローバ及びプローブコンタクト方法
JP2018125507A (ja) * 2017-02-05 2018-08-09 合同会社Ｐｌｅｓｏｎ ウエハーレベルパッケージの試験ユニット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755746A (en) * 1985-04-24 1988-07-05 Prometrix Corporation Apparatus and methods for semiconductor wafer testing
JPH07147304A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Tokyo Electron Ltd オートセットアップ式プローブ検査方法
JP2017123436A (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社東京精密 プローバ及びプローブコンタクト方法
JP2018125507A (ja) * 2017-02-05 2018-08-09 合同会社Ｐｌｅｓｏｎ ウエハーレベルパッケージの試験ユニット

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113539877A (zh) * 2021-07-22 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的测量装置及测量方法
WO2023000460A1 (zh) * 2021-07-22 2023-01-26 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的测量装置及测量方法
CN113539877B (zh) * 2021-07-22 2023-10-17 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的测量装置及测量方法
US11984366B2 (en) 2021-07-22 2024-05-14 Changxin Memory Technologies, Inc. Measurement device and method for semiconductor structure
CN114654394A (zh) * 2022-03-20 2022-06-24 上海图双精密装备有限公司 一种晶圆检测移动载台机构
CN116381444A (zh) * 2023-05-26 2023-07-04 长春光华微电子设备工程中心有限公司 用于晶圆测试的工作台结构、夹持控制方法和测试方法
CN116381444B (zh) * 2023-05-26 2023-08-25 长春光华微电子设备工程中心有限公司 用于晶圆测试的工作台结构、夹持控制方法和测试方法

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