JP2718754B2

JP2718754B2 - 基板の検査方法と検査装置

Info

Publication number: JP2718754B2
Application number: JP1095134A
Authority: JP
Inventors: 勲衣目川; 正高垣; 清沼田; 常洋岡元; 宣孝河村; 広宣豊島
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-04-17
Filing date: 1989-04-17
Publication date: 1998-02-25
Anticipated expiration: 2013-02-25
Also published as: JPH02275371A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、印刷基板の電子回路の検査に関するもの
で、回路の端子間の導通だけでなく抵抗値を測定し、ま
た断線や短絡などの不良がある場合には、不良個所の状
況を把握可能な手法と装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の印刷基板の電子回路は、端子間隔は約2.5mm、
端子の大きさは直径で約3mm、端子の厚さは約2.0mmであ
り、回路の検査は単に導通を見るだけで抵抗値の測定は
配慮されておらず、また探針を端子に接触するときの接
触力や位置精度についても配慮されていなかった。従来
のこの種のものとしては、導通検査の方法と装置につい
ては特開昭58−223766号があり、また印刷基板の両面の
端子に探針を接触させる方法としては特開昭61−59272
号，特開昭61−59273号，特開昭61−59274号があるが、
いずれも回路の抵抗値の測定については配慮されておら
ず、また探針の接触力や接触位置精度についても配慮さ
れていない。

電子回路の抵抗値を測定する装置としては、特開昭62
−285072号がある。これは２本の針からなる探針を任意
の端子に所定の精度で接触して抵抗値を測定し、不良個
所があるときには、不良個所はモニタ手段で不良状況の
把握が可能になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、印刷基板が高集積化されるにつれて、面積の
小さい基板に高集積化された回路が形成され、回路の線
幅や端子の面積は小さくかつ薄く、さらに端子間隔も狭
く配慮されるようになった。これを数年前の同一面積に
対する端子の数で比較すると５〜20倍になっている。上
記のような小形の高集積化された印刷基板は、搬送や検
査のときの取り扱いのうえからは、水平状態のままが好
ましい。一方、電子回路の抵抗値の測定は、微小な端子
に対をなす２本の探針を接触して測定する四端子計測法
しかなく、探針の接触にあたっては目視では不可能であ
るばかりか、端子に損傷を与えることなく探針を端子に
接触させるには、探針が接触するときの速度と接触した
ときの探針の接触力についても制御されていなければな
らなくなっている。また高集積化により基板も高価とな
るため、形成されている回路の検査は、断線や短絡だけ
でなく回路の抵抗値の測定により、回路の異常の有無と
異常状況とを早期に把握して、製造ラインの上流に早く
フィードバックして異常の早期除去をすることが必要と
なっている。

上記従来技術は、線幅に余裕のある従来基板の断線や
短絡の検査を目的としたものであり、また端子の面積や
厚みに対しても、導通を測定する針の位置の修正や接触
状況の制御を必要としない場合のものであって、高集積
化された基板の検査で必要となる回路の抵抗値測定で重
要な探針と端子の接触状況に対する配慮がされておら
ず、また検査開始時に製造ラインの上流から与えられる
基板の端子の位置情報と実際の端子位置とにずれがあっ
たときに、針または探針を実際の端子位置に合わせるこ
とについても配慮されていない。

本発明の目的は、高集積化された印刷基板の回路の抵
抗値の検査を行うときに、対をなす２本の針からなる探
針が回路に損傷を与えることなくかつ所定の接触力をも
って接触し、また探針が回路の所定位置で接触しないと
きに、目視では位置修正が不可能な探針位置の修正を可
能とし、探針の取付位置に対応して制御部にメモリする
探針の位置の情報を修正可能とすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に対し、水平状態で取り扱われる高集積化さ
れた基板の検査対象となる端子の位置は、片面配置のと
きもあれば上面と下面の両面にまたがって配置されてい
ることもあるため、基板の上面の端子に接触する探針と
基板の下面に接触する探針をそれぞれ所定数設け、また
それぞれの探針は昇降手段を介してXYテーブルに取り付
けられてプローブユニットを構成している。上記のXYテ
ーブルと昇降手段は、マイクロコンピュータ機能を有す
る制御部によって制御される。従来技術の探針は、ソレ
ノイドのON−OFFで昇降するので（第３図（ｂ））、端
子に強く当って端子に損傷を与えたり探針に変形を与え
ることが起る。本発明の検査装置では、探針は端子に低
速で接触し、所定の接触力を発生する押込量で接触する
ように昇降手段は制御されている。高集積化された基板
の端子の位置に探針を位置決めするには、製造ラインの
上流からの端子の位置情報を前もって制御部に入力して
おき、この位置情報によりXYテーブルを制御して行う
が、製造ライン中での加工により端子位置が位置情報の
基準点からずれたときに、位置情報に基づく探針の位置
と実際の端子位置とのずれ量の目視では不可能な修正
を、画像カメラと画像処理装置により行う。画像カメラ
はプローブユニットに設けるが、基板の同一面上で複数
のプローブユニットが互いに接近することがあるので、
画像カメラの鏡筒がぶつかり合うことのないようにする
ため、鏡筒はプローブユニットに水平に取り付け、鏡筒
の先端にミラー手段を設け、複数のプローブユニットの
ミラー手段の取り付け高さを互いに違えて取り付け、互
いにぶつかり合うことを防ぎ、複数のプローブユニット
の接近を可能としている。高集積化された基板の検査装
置で行われる探針は、使用開始時とか損耗による探針の
交換のときには、少なくとも探針の位置は調べて必要あ
れば制御部の探針の位置情報の調整を行うため、変形の
ない所定の厚さの板の所定の位置に導通部と複数の位置
マークとを設け、導通により探針の取り付け高さを把握
し、位置マーク間を移動することにより探針の水平方向
取付位置を把握し、制御部の入力値を修正可能とした。

〔作用〕

端子に探針を接触して抵抗値を測定するときには、第
５図に示すように、接触抵抗値は接触力により変化する
ので、接触抵抗値の安定する適度な接触力に探針を与え
ることが必要である。角の接触力が与えられたときに
は、探針は変形を起し、端子の接触部には引き掻き傷を
与える。一方接触力を検出して適正接触力に制御するこ
とは複雑な制御となるので、本発明では適正接触力に相
当する探針の変形量をとってこれを押込量とし、使用す
る探針の押込量を前もって制御部のマイクロコンピュー
タに入力して制御を容易にした。

探針の昇降動作は、従来は第３図（ｂ）に示すソレノ
イドのON−OFFで行っていたが、昇降速度と押込量との
制御を行うため、ステッピングモータによる駆動とし、
探針の端子への接触は低速で行い、接触から離れた位置
の昇降は高速で行うので、端子と探針には損傷がなくか
つ作業能率もよい。

探針の取り付け高さと水平方向位置は、キャリブレー
ション板を使い、探針の昇降方向に対してはキャリブレ
ーション板の導通部で導通をとることにより探針接触位
置から探針の取り付け高さがわかり、探針の水平方向に
対してはキャリブレーション板の位置マーク間を移動し
てXYテーブルの基準点との相対位置の把握ができるの
で、制御部に入力されて取り付けられている探針の昇降
方向と水平方向の位置の情報の確認と修正ができる。

また検査時に制御部が入力された端子の位置情報と実
際の端子の位置とがずれていて探針が端子に接触しない
ときには、画像カメラで基板の端子像を読みとり、画像
処理装置でずれ量を演算して制御部にフィードバックし
て位置情報を自動的に修正できるので、修正位置情報に
より探針を端子に接触することができる。

さらにまたは、画像カメラにはズームレンズを使い、
基板の厚さの変更による接触点の変更に対しても、基板
の端子に自動的に焦点を合わすことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を説明する。第１図は本発明
の検査装置１の全体の構成を示す図で、基板受台２に水
平に支持された基板３の上面に、２本の針からなる探針
4aと4bとを有するプローブユニット5aと5bと、基板３の
下面に探針4cを接触するフローブユニット5cとを設けた
実施例である。プローブユニット5aと5bと5cとは同一構
造で、XYテーブル6aと6bと6cに支柱7aと7bと7cとを設
け、支柱7aと7bと7cには探針4aと4bと4cを昇降可能に支
持する昇降手段8aと8bと8cと画像カメラ9aと9bと9cとを
取り付け、基板受台２とプローブユニット5aと5bと5cと
を機枠10の所定位置に配設する。基板３の不良個所を目
視するモニタカメラ11は、本実施例ではプローブユニッ
ト5aに設けた。第２図（ａ）は、検査装置１の全体斜視
図で、第２図（ｂ）は、機枠10に配設された基板受第２
とプローブユニット5aと5bと5cとからなる機械部分１′
の斜視図である。機械部分１′は、カバー12で覆ってあ
る。探針4aと4bと4cの昇降手段8aと8bと8cは同一構造
で、第３図（ａ）に示すごとく、ステッピングモータ13
とボールねじ14とスライダ15とばね16とブロック17とガ
イド18とフレーム19とからなる。第３図（ｂ）は、従来
の昇降手段を示し、探針４の昇降はソレノイド20のON−
OFFで行う構造となっていることを示す。第４図（ａ）
は、探針4aの説明図で、対をなす２本の針４′と４″と
からなり、ブロック17は絶縁板21をはさんでブロック1
7′とブロック17″からなり、針４′と４″をそれぞれ
支持していることを示し、第４図（ｂ）は四端子計測法
で端子22aと22bの間の抵抗23の抵抗値γを測定する原理
の説明図で、Ｌは充分な容量のリアクタンスである。探
針4bと4cも探針4aと同一構造となっている。

機械部分１′を制御する制御部24は、コントローラ25
とマイクロコンピュータ26と入出力部27とからなり、入
出力部27はキーボード28とハードディスク29とフロッピ
ーディスク30とプリンタ31とCRT32とからなり、マイク
ロコンピュータ26は製造ラインのコンピュータ33と接続
してある。

画像処理装置34は、画像演算手段35と画像モニタ手段
36とからなり、画像演算手段35は画像カメラ9aと9bと9c
と接続し、コントローラ25とも接続している。37は抵抗
測定器で、探針4aと4bと4cとコントローラ25と接続して
いる。

第５図は、電子回路の端子Ｔに探針４を接触して接触
抵抗値Ｒを測定するときの接触力Ｐと接触抵抗値Ｒとの
関係を示す（Ｐ−Ｒ曲線）と、接触力Ｐと探針の変形量
Ｑとの関係を示す（Ｐ−Ｑ曲線）とを示す図で、接触力
Ｐを横軸にとってある。一対の針４′と４″からなる探
針４を基準位置０からある端子に近づけてゆき、針４′
と４″との間に導通がとれたときの移動距離がf₁で接触
抵抗値はt₁であり、同様に他の端子に探針４を近づけて
ゆき、導通がとれたときの探針４の移動距離がf₂で接触
抵抗値がt₂であることを示す。移動距離にばらつきがあ
るのは、針と端子の接触面の位置のばらつきであり、接
触抵抗値にばらつきがあるのは、接触部の探針と端子面
の接触状況にばらつきがあることによる。探針４に接触
力Ｐを加えてゆくと、接触力P₀では２つの端子における
接触抗値には差がなくなり、（Ｐ−Ｒ曲線）のＢ点にな
る。Ｂ点以降Ｅ点までは接触抵抗値Ｒの変化は小さい。
一方探針４の接触力Ｐと変形量Ｑとは（Ｐ−Ｑ曲線）に
示すようにＩ点までは比例しているが、Ｉ点以降では探
針の形状的変化も加わって変形量Ｑは急に大きくなる。
本発明による測定では、機械部分１′の公差を考えて余
裕をとり、接触力P₁とP₂の間で行うこととした。しかし
接触力Ｐの検出と制御は複雑となるので、接触力P₁に相
当する変形量ｇと接触力P₂に相当する変形量ｈとの間の
値をとることとし、変形量ｇとｈとを与える変形量の間
の値を押込量と定義し、この押込量を使って制御してい
る。本発明では、押込量を0.05〜0.2mmとした。

第３図（ｂ）に示すごとく、従来の装置では、探針４
の昇降速度と押込量の制御はできないが、本発明では、
探針４の昇降をステッピングモータ13によって行えるよ
うにし、第６図（ａ）〜第６図（ｄ）に示す４種類の速
度線図K₁とK₂とK₃とK₄のパターンを制御部24のマイクロ
コンピュータ26にキーボード28またはハードディスク29
またはフロッピーディスク30から入力し、コントローラ
25を通してステッピングモータ13を駆動し、探針４の昇
降の制御を可能とした。測定に当っては、基板受台２に
基板３が搬入されるごとにパターンK₁の低速V₁で任意の
複数の端子T_iに探針４を接近させ、探針接触位置X_iを測
定し、マイクロコンピュータ26の内部で複数の探針接触
位置X_iを算術平均した接触点Ｘを出してメモリし、パタ
ーンK₃の基準点０から減速点Z₂までの距離Y₁と接触点Ｘ
からの押込量Y₃を与えて速度の制御と押込量の制御を可
能とした。速度線図K₂とK₄は探針４の戻りの速度線図で
ある。上記の速度の制御の低速V₁と高速V₂と加速度と減
速度の押込量Y₃は、あらかじめ決めた数値を使うことに
より、設定する数値を少なくしているが、加速度と減速
度と押込量Y₃の数値の変更は可能である。本実施例で
は、20〜100mm/秒の高速V₂と、高速V₂の1/10〜1/100の
低速V₁と、0.02〜0.2秒の減速時間での制御を可能とし
た。

基板３は、製造の過程で伸縮しているので、基板受台
２に搬入されたとき、基板３の複数の端子M_iの位置は、
製造ラインのコンピュータ33からあらかじめマイクロコ
ンピュータ26に入力されている位置情報とずれており、
また基板３を基板受台２に搬入したときのずれもあるの
で、基板３の位置は一枚ごとに確認する。搬入された基
板３は、位置情報の判明している少なくとも２個の端子
を画像カメラ9aで見る。このとき、一方の端子から他方
の端子に画像カメラ9aをXYテーブル6aにより移動させる
ことにより、基板３のずれをマイクロコンピュータ26で
演算し、演算結果をコントローラ25に戻して探針4aと4b
と4cの移動を操作するときのずれ補正量としている。上
記の基板３の位置のずれの補正が可能となったのち、探
針4aと4bと4cのいずれかを、位置情報により第3,第４の
端子に接触させる。このとき、第3,第４の端子は基板３
の伸縮のため、位置情報に対してそれぞれm₃とm₄のずれ
があり、探針4aと4bと4cのいずれかとは接触しない。第
3,第４の端子のずれm₃とm₄は配置誤差であり、機械部分
１′で探針4aと4bと4cを位置決めするときには位置決め
誤差ｎがあるが、配置誤差m₃とm₄は端子間の間隔の15〜
20％であり（特開昭51−71782号）、位置決め誤差ｎは
あらかじめ非常に小さいことがわかっているので、配置
誤差m₃またはm₄と位置決め誤差ｎの和は端子間の間隔の
1/2以下である。したがって画像カメラ9aで第３の端子
を見ると、第７図に示すように第３の端子M₃のまわりに
配置されている複数の端子M_iが見えるが、画像カメラ9a
の基準位置とのずれが最も少ない端子が目標とする第３
の端子M₃であるとがわかり、そのずれ量m₃は画像処理装
置34の画像演算手段35で自動的に演算され、演算結果は
自動的にコントローラ25にフィードバックされて探針4a
または4bまたは4cを第３の端子M₃に接触させることがで
きる。第４の端子についても同様である。

高集積化された基板３の端子間隔は非常に小さいの
で、隣り合う端子に探針4aと4bとを接触させるとき、プ
ローブユニット5aと5bに設けた画像カメラ9aと9bがぶつ
かり合わないようにするため、鏡筒38aと38bは水平にし
て支柱7aと7bに取り付け、第８図に示すごとく鏡筒38a
と38bの先端に取り付けたミラー手段39aと39bとは高さ
を違えてある。ミラー手段39aと39bとは、ライト40aと4
0bと光路を変えるミラー41aと41bとからなっている。ま
た、これにより、探針4aと端子T₅との接触状況を、画像
カメラ9bで見ることもできるようなっている。

第１図に示す検査装置１の使用開始時または探針4aま
たは4bまたは4cを交換したとき、探針４の取り付け高さ
と水平方向位置が変るので、検査を行う基板３を基板受
台２に装着する前に基板３に代えて装着し、位置情報の
基準とする。即ち、新たな探針４の位置に合わせて制御
部25に入力されている位置情報を修正するため、第９図
に示すキャリブレーション板42を備えている。本実施例
のキャリブレーション板42は、探針4aと4bの取り付け高
さを見る上導通部43と探針4cの取り付け高さを見る下導
通部44と、探針4aと4bの水平方向取付位置を見る上位置
マーク板45と、探針4cの下位置マーク板46と、枠体47と
からなり、上導通部43と下導通部44は銅板に金メッキし
て所定の厚さとし、上位置マーク板45はガラス板にクロ
ムを蒸着して位置マークを付け、また下位置マーク板46
は透明ガラス板にクロムを蒸着して位置マークを付け、
枠体47は取り扱いの軽量化のためアルミ板とした。導通
部の金メッキは、防錆を配慮したものであるが、変質し
ない材料であれば金メッキでなくてもよい。

本実施例では、プローブユニット5aと5bと5cの３ユニ
ットの場合であるが、基板３の下面に探針を接触するも
う１つのプローブユニットを追加することは容易であ
る。また、プローブユニット5bまたは5cの探針4bまたは
4cが、画像の大きい共通端子を対象とする場合には、画
像カメラ9bまたは9cを取り付ける必要はない。探針４の
昇降は、速度制御と停止位置の制御が可能な手段であれ
ば、ステッピングモータ13でなくてもよい。画像カメラ
9aと9bの鏡筒38aと38bは、ミラー手段39aと39bにより水
平に取り付けてあるが、さらにミラーを追設して鏡筒を
垂直に取り付けることは容易である。

キャリブレーション板42の上導通部43と下導通部44は
一体にしてもよく、同様に上位置マーク板45と下位置マ
ーク板46も透明ガラスにクロムを蒸着した位置マークを
付けて共通化してもよい。使用する材質については、キ
ャリブレーションのために、厚みと位置マークの位置が
変化しないものであればよい。

モニタ装置は公知のもので、所望個所にモニタ装置の
カメラ11を移動できる手段に取り付けてあればよく、プ
ローブユニット5aに取り付けてなくともよい。48はカメ
ラコントローラで、49はモニタテレビである。

本実施例では、画像カメラ9aと9bと9cは、それぞれプ
ローブユニット5aと5bと5cとに設けたが、これは機枠10
の上で移動体が複輳することを避けるためとコスト低減
をはかったものであるが、別に移動可能な画像カメラ取
付台を設けてもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、高集積化された基板を検査すると
き、端子に探針は低速で接近して適正な接触力を出す押
込量で接触するので、端子と探針は損傷しないだけでな
く、安定した接触抵抗値のもとで端子間の抵抗値を正確
に測定できる。また、画像カメラと画像処理装置とを使
用して端子の位置のずれに対応して探針の位置を自動的
に修正可能としたので、製造工程中に伸縮した基板の端
子に対しても探針を接触することができる。さらにま
た、基板の上面と下面とに検査の対象となる端子が配置
されていても、上面の端子に探針を降すプローブユニッ
トの下面の端子に探針を上昇するプローブユニットを設
けてあるので、抵抗値の計測は可能である。

画像カメラはミラー手段を取り付け高さを違えて設け
たので、複数のプローブユニトが接近してもぶつかるこ
とがなく、近接した端子に探針を接触することが可能と
なった。

本発明の検査装置にはキャリブレーション板を設けて
あるので、使用開始時や探針交換時だけでなく、万一の
機械部分や制御部に異常が発生したときのキャリブレー
ションにも使え、探針の位置と制御部にメモリされてい
る位置の情報を正確に合わせた状態に維持することが容
易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の検査装置の構成図、第２図（ａ）及び
第２図（ｂ）は、斜視図、第３図（ａ）は本発明の昇降
手段で第３図（ｂ）は従来の昇降手段、第４図（ａ）及
び第４図（ｂ）は探針の部分と四端子計測法を説明する
図、第５図は接触力と接触抵抗値と探針の変形量との関
係を説明する図、第６図（ａ）〜第６図（ｄ）は探針の
昇降速度の説明図、第７図は端子位置のずれの説明図、
第８図は画像カメラのミラー手段の説明図、第９図はキ
ャリブレーション板の説明図である。１……検査装置全体、１′……機械部分、２……基板受
台、３……基板、4,4a,4b,4c……探針、４′,4″……
針、5a,5b,5c……プローブユニット、6a,6b,6c……XYテ
ーブル、7a,7b,7c……支柱、8a,8b,8c……昇降手段、9
a,9b,9c……画像カメラ、10……機枠、11……モニタカ
メラ、13……ステッピングモータ、14……ボールねじ、
20……ソレノイド、24……制御部、25……コントロー
ラ、26……マイクロコンピュータ、27……入出力部、33
……製造ラインのコンピュータ、34……画像処理装置、
35……画像演算手段、36……画像モニタ手段、37……抵
抗測定器、38a,38b……鏡筒、39a,39b……ミラー手段、
42……キャリブレーション板、43……上導通部、44……
下導通部、45……上位置マーク板、46……下位置マーク
板、47……枠体、48……カメラコントローラ、49……モ
ニタテレビ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者沼田清神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所神奈川工場内 (72)発明者岡元常洋神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所神奈川工場内 (72)発明者河村宣孝茨城県土浦市神立東２丁目28番４号日立テクノエンジニアリング株式会社土浦事業所内 (72)発明者豊島広宣茨城県土浦市神立東２丁目28番４号日立テクノエンジニアリング株式会社土浦事業所内 (56)参考文献実開昭62−195779（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に印加された電子回路の２つの端子の
それぞれに対をなす２本の針からなる探針を接触し、四
端子計測法により該端子の間の抵抗値を測定する検査方
法であって、該基板を水平に支持する基板受台と、２本
の該針からなる該探針と昇降手段とXYテーブルとからな
るプローブユニットの複数のユニットと、マイクロコン
ピュータ機能を有する制御部と、抵抗測定器と、該基板
の上面の所望個所を観察するモニタ装置とからなる検査
装置による検査方法において、任意の複数の端子に、対
をなす２本の該針の間を導通を監視しながら該探針を所
定の昇降速度で接近させ、導通した昇降位置を探針接触
位置とし、複数の該端子について該探針接触位置を設定
して測定値を該制御部の入力のうえ算術平均値を演算さ
せ、演算結果を接触点として該制御部に設定し、検査対
象の２つの端子に該探針を接触するときには、２つの該
端子のそれぞれに、該探針を該接触点から所定の押込量
を該制御部からの指令で与えて接触せしめて該端子の間
の抵抗値を測定することを特徴とする基板の検査方法。
【請求項２】請求項１において、該探針を昇降する該昇
降手段は昇降速度と昇降の停止位置とが該制御部からの
指令で制御可能な駆動手段を有し、該探針の昇降は、該
接触点と所定の間隔の位置にある減速点までは高速で動
作し、該減速点から減速して所定の低速で該端子に接触
し、該押込量を与えられて停止し、該探針と該端子とに
過渡の変形と損傷とを与えることなく抵抗値の測定がで
きることを特徴とする基板の検査方法。
【請求項３】請求項１において、該探針の該押込量が、
該接触点から0.05〜0.2mmであることを特徴とする基板
の検査方法。
【請求項４】請求項２において、該探針の昇降の動作が
20〜100mm/秒の高速と、該高速の1/10〜1/100の低速
と、最短0.02秒の減速時間とにより行われることを特徴
とする基板の検査方法。
【請求項５】請求項１に記載の検査方法において、画素
カメラと、該画素カメラの読みを画像処理する画像演算
手段と画像に表示する画像モニタ手段とからなる画像処
理装置とを設け、該画像演算手段の演算結果を該制御部
に入力可能とし、検査対象の複数の端子の配置誤差と該
制御部からの指令で該探針を位置決めするときの位置決
め誤差との和が該端子の中心間隔の1/2以下の場合、検
査開始前に該制御部にあらかじめ入力されている位置情
報では該探針が所望の該端子に接触しないときには、該
画像カメラで読みとった複数の該端子の画像のうちであ
らかじめ入力されている該位置情報の中心に最も近い該
端子の中心をもって目標とする該端子とし、該位置情報
と目標とする該端子の位置とのずれを該画像演算手段で
演算して該制御部にフィードバックし、あらかじめ入力
されている該位置情報を自動的に修正し、該探針が目標
とする該端子に接触可能としたことを特徴とする基板の
検査方法。
【請求項６】請求項５に記載の検査方法において、変形
のない所定の厚さの基準面に、少なくとも変質しない材
料からなる導通部と所定の基準間隔を有する基準位置に
配置された複数の位置マークとを設けたキャリブレーシ
ョン板を備え、該検査装置の使用開始時または該探針の
交換時に、該導通部により把握した該探針の取り付け高
さと、該画像カメラで該探針を該位置マークとの接触を
監視しながら該位置マーク間を該XYテーブルで移動して
把握した該探針の水平方向取付位置とを該制御部に入力
し、該制御部に入力されていた該探針の取り付け高さと
水平方向取付位置の情報を修正のうえ該探針により検査
する基板の検査方法。
【請求項７】基板を水平に支持する基板受台と、対をな
す２本の針からなる探針と昇降手段とXYテーブルとから
なるプローブユニットの複数のユニット，マイクロコン
ピュータ機能を有する制御部と、抵抗測定器と、該モニ
タ装置とからなる基板の検査装置において、少なくとも
該プローブユニットの１ユニットは、該基板の上面の端
子に上方向から該探針が接触でき、また少なくとも該プ
ローブユニットの１ユニットは、該基板の下面の端子に
下方向から該探針が接触できるように設けられ、該昇降
手段が、ボールねじと、該ボールねじを回転駆動するス
テッピングモータと、該ボールねじにより昇降するスラ
イダと、該スライダを案内するガイドと、該探針を支持
するブロックと、該探針に所定の接触力を与えるばねと
からなり、該制御部からの動作指令で所望の昇降速度と
減速時間と停止位置とで該探針を動作せしめることを可
能とした基板の検査装置。
【請求項８】請求項７において、変形のない所定の厚さ
の基準面に、少なくとも変質しない材質からなる導通部
と所定の基準間隔を有する基準位置に配置された複数の
位置マークとを設けたキャリブレーション板を備え、該
検査装置の使用開始時または該探針の交換時に、該導通
部により把握した該探針の取り付け高さと、該画像カメ
ラで該探針を該位置マークとの接触を確認しながら該位
置マークの間を該XYテーブルで移動して把握した該探針
の水平方向取付位置とを該制御部に入力し、該制御部に
入力されていた該探針の取り付け高さと水平方向取付位
置の情報の修正を可能としたことを特徴とする基板の検
査装置。
【請求項９】基板を水平に支持する基板受台と、対をな
す２本の針からなる探針と昇降手段とXYテーブルとから
なるプローブユニットの複数のユニット，マイクロコン
ピュータ機能を有する制御部と、抵抗測定器と、該モニ
タ装置とからなる基板の検査装置において、少なくとも
該プローブユニットの１ユニットは、該基板の上面の端
子に上方向から該探針が接触でき、また少なくとも該プ
ローブユニットの１ユニットは、該基板の下面の端子に
下方向から該探針が接触できるように設けられ、画像カ
メラを該プローブユニットに設け、該画像カメラの読み
を画像処理する画像演算手段と画像モニタ手段とからな
る画像処理装置を別に設け、該画像演算手段の演算結果
を該制御部に入力可能とし、該画像カメラ鏡筒は水平に
して該プローブユニットに設け、該鏡筒の先端に光路を
変えるミラーと、該基板を照明するライトからなるミラ
ー手段を設け、複数の該プローブユニットに設けられる
該ミラー手段の取り付け高さが、相対的に異なる高さで
あることを特徴とする基板の検査装置。