JPH02275371A - 基板の検査方法と検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷基板の電子回路の検査に関するもので、
回路の端子間の導通だけでなく抵抗値を測定し、また断
線や短絡などの不良がある場合には、不良個所の状況を
把握可能な方法と装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の印刷基板の電子回路は、端子間隔は約２．５ｍ、
端子の大きさは直径で約３ｍｍ、Ｍ子の厚さは約２．０
ｍであり、回路の検査は単に導通を見るだけで抵抗値の
測定は配慮されておらず、また探針を端子に接触すると
きの接触力や位置精度についても配慮されていなかった
。従来のこの種のものとしては、導通検査の方法と装置
については特開昭５８−２２３７６６号があり、また印
刷基板の両面の端子に探針を接触させる方法としては特
開昭６１−５９２７２号、特開昭６１−５９２７３号、
特開昭６１−５９２７４号があるが、いずれも回路の抵
抗値の測定については配慮されておらず、また探針の接
触力が接触位置精度についても配慮されていない。

電子回路の抵抗値を測定する装置としては、特開昭６２
−２８５０７２号がある。これは２本の針からなる探針
を任意の端子に所定の精度で接触して抵抗値を測定し、
不良個所があるときには、不良個所はモニタ手段で不良
状況の把握が可能になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、印刷基板が高集積化されるにつれて、面積の小
さい基板に高集積化された回路が形成され、回路のＳ幅
や端子の面積は小さくかづ薄く、さらに端子間隔も狭く
配置されるようになった。

これを数年前の同一面積に対する端子の数で比較すると
５〜２０倍になっている。上記のような小形の高集積化
された印刷基板は、搬送や検査のときの取り扱いのうえ
からは、水平状態のままが好ましい、一方、電子回路の
抵抗値の測定は、微小な端子に対をなす２本の探針を接
触して測定する四端子計測法しかなく、探針の接触にあ
たっては目視では不可能であるばかりか、端子に損傷を
与えることなく探針を端子に接触させるには、探針が接
触するときの速度と接触したときの探針の接触力につい
ても制御されていなければならなくなっている。また高
集積化により基板も高価となるため、形成されている回
路の検査は、断線や短絡だけでなく回路の抵抗値の測定
により、回路の異常の有無と異常状況とを早期に把握し
て、製造ラインの上流に早くフィードバックして異常の
早期除去をすることが必要となっている。

上記従来技術は、線幅に余裕のある従来基板の断線や短
絡の検査を目的としたものであり、また端子の面積や厚
みに対しても、導通を測定する針の位置の修正や接触状
況の制御を必要としない場合のものであって、高集積化
された基板の検査で必要となる回路の抵抗値測定で重要
な探針と端子の接触状況に対する配慮がされておらず、
また検査開始時に製造ラインの上流から与えられる基板
の端子の位置情報と実際の端子位置とにずれがあったと
きに、針または探針を実際の端子位置に合せることにつ
いても配慮されていない。

本発明の目的は、高集積化された印刷基板の回路の抵抗
値の検査を行うときに、対をなす２本の針からなる探針
が回路に損傷を与えることなくかつ所定の接触力をもっ
て接触し、また探針が回路の所定位置で接触しないとき
に、目標では位置修正が不可能な探針位置の修正を可能
とし、探針の取付位置に対応して制御部にメモリする探
針の位置の情報を修正可能とすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に対し、水平状態で取り扱われる高集積化され
た基板の検査対象となる端子の位置は、片面配置のとき
もあれば上面と下面の両面にまたがって配置されている
こともあるため、基板の上面の端子に接触する探針と基
板の下面に接触する探針をそれぞれ所定数設け、またそ
れぞれの探針は昇降手段を介してＸＹ子テーブル取付け
られてプローブユニットを構成している。上記のＸＹ子
テーブル昇降手段は、マイクロコンピュータ機能を有す
る制御部によって制御される。従来技術の探針は、ソレ
ノイドの０Ｎ−ＯＦＦで昇降するので（第３図（ｂ））
、端子に強く当って端子に損傷を与えたり探針に変形を
与えることが起る０本発明の検査装置では、探針は端子
に低速で接触し。

所定の接触力を発生する押込量で接触するように昇降手
段は制御されている。高集積化された基板の端子の位置
に探針を位置決めするには、１！Ｉ造ラインの上流から
の端子の位置情報を前もって制御部に入力しておき、こ
の位置情報によりＸＹ子テーブル制御して行うが、製造
ライン中での加工により端子位置が位置情報の基準点か
らずれたときに１位置情報に基づく探針の位置と実際の
端子位置とのずれ量の目視では不可能な修正を、画像カ
メラと画像処理装置により行う０画像カメラはプローブ
ユニットに設けるが、基板の同一面上で複数のプローブ
ユニットが互いに接近することがあるので、画像カメラ
の鏡筒がぶつかり合うことのないようにするため、１１
Ｍ筒はプローブユニットに水平に取り付け、鏡筒の先端
にミラー手段を設け。

複数のプローブユニットのミラー手段の取り付は高さを
互いに違えて取り付け、互いにぶつかり合うことを防ぎ
、複数のプローブユニットの接近を可能としている。高
集積化された基板の検査装置で使われる探針は、使用開
始時とか損耗による探針の交換のときには、少なくとも
探針の位置は調べて必要あれば制御部の探針の位置情報
の調整を行うため、変形のない所定の厚さの板の所定の
位置に導通部と複数の位置マークとを設け、導通により
探針の取付高さを把握し１位置マーク間を移動すること
により探針の水平方向取付位置を把握し、制御部の入力
値を修正可能とした。

〔作用〕

端子に探針を接触して抵抗値を測定するときには、第５
図に示すように、接触抵抗値は接触力により変化するの
で、接触抵抗値の安定する適度な接触力を探針に与える
ことが必要である。過度の接触力が与えられたときには
、探針は変形を起し、端子の接触部には引き掻き傷を与
える。一方接魅力を検出して適正接触力に制御すること
を複雑な制御となるので１本発明では適正接触力に相当
する探針の変形量をとってこれを押込量とし、使用する
探針の押込量を前もって制御部のマイクロコンピュータ
に入力して制御を容易にした。

探針の昇降動作は、従来は第３図（ｂ）に示すソレノイ
ドの０Ｎ−ＯＦＦで行っていたが、昇降速度と押込量と
の制御を行うため、ステッピングモータによる駆動とし
、探針の端子への接触は低速で行い、接触から離れた位
置の昇降は高速で行うので、端子と探針には損傷がなく
かつ作業能率もよい。

探針の取付高さと水平方向位置は、キャリブレーション
板を使い、探針の昇降方向に対してはキャリブレーショ
ン板の導通部で導通をとることにより探針接触位置から
探針の取付高さがわかり。

探針の水平方向に対してはキャリブレーション板の位置
マーク間を移動してＸＹ子テーブル基準点との相対位置
の把握ができるので、制御部に入力されて取付られでい
る探針の昇降方向と水平方向の位置の情報の確認と修正
ができる。

また検査時に制御部に入力された端子の位置情報と実際
の端子の位置とがずれていて探針が端子に接触しないと
きには、画像カメラで基板の端子像を読みとり、画像処
理装置でずれ量を演算して制御部にフィードバックして
位置情報を自動的に修正できるので、修正位置情報によ
り探針を端子に接触することができる。

さらにまたは１画像カメラにはズームレンズを使い、基
板の厚さの変更による接触点の変更に対しても、基板の
端子に自動的に焦点を合すことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を説明する。第１図は本発明の
検査装置１の全体の構成を示す図で、基板受台２に水平
に支持された基板３の上面に、２本の針からなる探針４
ａと４ｂとを有するプローブユニット５ａと５ｂと、基
板３の下面に探針４ｃを接触するプローブユニット５ｃ
とを設けた実施例である。プローブユニット５ａと５ｂ
と５ｃとは同一構造で、ｘｙ子テーブルａと６ｂと６０
に支柱７ａと７ｂと７０とを設け、支柱７ａと７ｂと７
ｃには探針４８と４ｂと４０を昇降可能に支持する昇降
手段８ａと８ｂと８０と画像カメラ９ａと９ｂと９０と
を取り付け、基板受台２とプローブユニット５ａと５ｂ
と５０とを機枠１０の所定位置に配設する。基板３の不
良個所を目視するモニタカメラ１１は、本実施例ではプ
ローブユニット５ａに設けた。第２図（ａ）は、検査装
置１の全体斜視図で、第２図（ｂ）は、機枠１０に配設
された基板受台２とプローブユニット５ａと５ｂと５０
とからなる機械部分１′の斜視図である１機械部分１′
は、カバー１２で覆っである。探針４ａと４ｂと４０の
昇降手段８ａと８ｂと８０は同一構造で、第３図（ａ）
に示すごとく、ステッピングモータ１３とボールねじ１
４とスライダ１５とばね１６とブロック１７とガイド１
８とフレーム１９とからなる。第３図（ｂ）は、従来の
昇降手段を示し、探針４の昇降はソレノイド２０の０Ｎ
−ＯＦＦで行う構造となっていることを示す、第４図（
ａ）は、探針４ａの説明図で、対をなす２本の針４′と
４′とからなり、ブロック１７は絶縁板２１をはさんで
ブロック１７′とブロック１７′からなり、針４′と４
″をそれぞれ支持していることを示し、第４図（ｂ）は
四端子計測法で端子２２ａと２２ｂの間の抵抗２３の抵
抗値γを測定する原理の説明図で、Ｌは充分な容量のり
アクタンスである。探針４ｂと４０も探針４ａと同一構
造となっている。

機械部分１′を制御する制御部２４は、コントローラ２
５とマイクロコンピュータ２６と入出力部２７とからな
り、入出力部２７はキーボード２８とハードディスク２
９とフロッピディスク３０とプリンタ３１とＣＲＴ３２
とからなり、マイクロコンピュータ２６は製造ラインの
コンピュータ３３と接続しである。

画像処理装置３４は、画像演算手段３５と画像モニタ手
段３６とからなり１画像演算手段３５は画像カメラ９ａ
と９ｂと９０と接続し、コントローラ２５とも接続して
いる。３７は抵抗測定器で。

探針４ａと４ｂと４０とコントローラ２５と接続してい
る。

第５図は、電子回路の端子Ｔに探針４を接触して接触抵
抗値Ｒを測定するときの接触力Ｐと接触抵抗値Ｒとの関
係を示す（Ｐ−Ｒ曲線）と、接触力Ｐと探針の変形量Ｑ
との関係を示す（Ｐ−０曲線）とを示す図で、接触力Ｐ
を横軸にとっである。

一対の針４′と４′からなる探針４を基準位置０から端
子Ｔｘに近づけてゆき、針４′と４′との間に導通がと
れたときの移動距離がｆｚで接触抵抗値はｔｘであり、
同様に端子Ｔｚに探針４を近づけてゆき、導通がとれた
ときの探針４の移動距離がｆｚで接触抵抗値がｔ２であ
ることを示す。

移動距離にばらつきがあるのは、針と端子の接触面の位
置のばらつきであり、接触抵抗値にばらつきがあるのは
、接触部の探針と端子面の接触状況にばらつきがあるこ
とによる。探針４に接触力Ｐを加えてゆくと、接触力Ｐ
ａでは２つの端子ＴＩとＴ２における接触抵抗値には差
がなくなり、（Ｐ−Ｒ曲線）のＢ点になる。Ｂ点以降Ｅ
点までは接触抵抗値Ｒの変化は小さい、一方探針４の接
触力Ｐと変形量Ｑとは（Ｐ−０曲線）に示すように１点
までは比例しているが、１点以降では探針の形状的変化
も加わって変形量Ｑは急に大きくなる１本発明による測
定では１機械部分１′の公差番考えて余裕をとり、接触
力ＰｚとＰ２の間で行うこととした。しかし接触力Ｐの
検出と制御は複雑となるので、接触力ＰＩに相当する変
形ｔｈ１ｇと接触力Ｐ２に相当する変形ｍｈとの間の値
をとることとし、変形量ｇとｈとを与える変形量の間の
値を押込量と定義し、この押込量を使って制御している
０本発明では、押込量を０．０５〜０．２ｎｙｍとした
。

第３図（ｂ）に示すごとく、従来の装置では、探針４の
昇降速度と押込量の制御はできないが、本発明では、探
針４の昇降をステッピングモータ類の速度線図Ｋｔとに
２とに３とに４のパターンを制御部２４のマイクロコン
ピュータ２６にキーボード２８またはハードディスク２
９またはフロッピーディスク３０から入力し、コントロ
ーラ２５を通してステッピングモータ１３を駆動し、探
針４の昇降の制御を可能とした。測定にあたっては、基
板受台２に基板３が搬入されるごとにパターンＫＺの低
速Ｖｔで任意の複数の端子Ｔｔ　に探針４を接近させ、
探針接触位置Ｘｔを測定し、マイクロコンピュータ２６
の内部で複数の探針接触位置ＸＬを算術平均した接触点
Ｘを出してメモリし、パターンに８の基準点０から減速
点Ｚ２までの距離Ｙｌと接触点Ｘからの押込Ｍｋ　Ｙ　
ａを与えて速度の制御と押込量の制御を可能とした。速
度線図に２とに４は探針４の戻りの速度線図である。

上記の速度の制御の低速ｖ１と高速Ｖｚと加速度と減速
度と押込量Ｙ８は、あらかじめ決めた数値を使うことに
より、設定する数値を少なくしているが、加速度と減速
度と押込量Ｙδの数値の変更は可能である０本実施例で
は、２０〜１００１１１１／秒の高速ｖ２と、高速Ｖｚ
の１／１０〜１／１００の低速Ｖ１　と、０．０２〜０
．２秒の減速時間での制御を可能とした。

基板３は、製造の過程で伸縮しているので、基板受台２
に搬入されたとき、基板３の複数の端子Ｍ、の位置は、
製造ラインのコンピュータ３３からあらかじめマイクロ
コンピュータ２６に入力されている位置情報とずれてお
り、また基板３を基板受台２に搬入したときのずれもあ
るので、基板３の位置は一枚ごとに確認する。搬入され
た基板３は２位置情報の判明している少なくとも２個の
端子Ｍ１とＭ２を画像カメラ９ａで見る。このとき、端
子ＭｘからＭ２に画像カメラ９ａをｘＹ子テーブルａに
より移動させることにより、基板３のずれをマイクロコ
ンピュータ２６で演算し、演算結果をコントローラ２５
に戻して探針４ａと４ｂと４０の移動を操作するときの
ずれ補正量としている。上記の基板３の位置のずれの補
正が可能となったのち、探針４ａと４ｂと４０のいずれ
かを１位置情報により端子Ｍ８とＭ４に接触させる。こ
のとき、端子Ｍ８とＭ４は基板３の伸縮のため、位置情
報に対してそれぞれｍδとｍＡのずれがあり、探針４ａ
と４ｂと４０のいずれかとは接触しない、端子Ｍ３とＭ
４のずれｍ３とｍＡは配置誤差であり、機械部分１′で
探針４ａと４ｂと４０を位置決めするときには位置決め
誤差ｎがあるが、配置誤差ｍδとｍＡは端子間の間隔の
１５〜２０％であり（特開昭５１−７１７８２号）、位
置決め誤差ｎはあらかじめ非常に小さいことがわかって
いるので、配置誤差ｍ８またはｍＡと位置決め誤差ｎの
和は端子間の間隔の１７２以下である。したがって画像
カメラ９ａで端子Ｍδを見ると、第７図に示すように端
子Ｍ８のまわりに配置されている複数の端子Ｍｉが見え
るが、画像カメラ９ａの基準位置とのずれが最も少ない
端子が目標とする端子Ｍ３であることがわかり、そのず
れ量ｍδは画像処理装置３４の画像演算手段３５で自動
的に演算され、演算結果は自動的にコントローラ２５に
フィードバックされて探針４８または４ｂまたは４Ｃを
端子Ｍ８に接触させることができる。端子Ｍａについて
も同様である。

高集積化された基板３の端子側隔は非常に小さいので、
隣り合う端子ＴＩＩとＴ６に探針４ａと４ｂとを接触さ
せるとき、プローブユニット５ａと５ｂに設けた画像カ
メラ９ａと９ｂがぶつかり合わないようにするため、鏡
筒３８ａと３８ｂは水平にして支柱７ａと７ｂに取り付
け、第８図に示すごとく鏡筒３８ａと３８ｂの先端に取
り付けたミラー手段３９ａと３９ｂとは高さを違えであ
る。ミラー手段３９ａと３９ｂとは、ライト４０ａと４
０ｂと光路を変えるミラー４１ａと４１ｂとからなって
いる。また、これにより、探針４ａと端子Ｔａとの接触
状況を、画像カメラ９ｂで見ることもできるようになっ
ている。

検査袋［１の使用開始時または探針４ａまたは４ｂまた
は４ｃを交換したとき、探針４の取付は高さと水平方向
位置が変るので、探針４の位置に合せて制御部２４に入
力されている位置情報を修正するため、第９図に示すキ
ャリブレーション板４２を備えている１本実施例のキャ
リブレーション板４２は、探針４ａと４ｂの取付高さを
見る上導通部４３と探針４ｃの取付高さを見る下導通部
４４と、探針４ａと４ｂの水平方向取付位置を見る上位
置マーク板４５と、探針４ｃの下位置マーク板４６と、
枠体４７とからなり、上導通部４３と下導通部４４は銅
板に金メツキして所定の厚さとし、上位置マーク板４５
はガラス板にクロムを蒸着して位置マークを付け、また
下位置マーク板４６は透明ガラス板にクロムを蒸着して
位置マークを付け、枠体４７は取り扱いの軽量化のため
アルミ板とした。導通部の金メツキは、防錆を配慮した
ものであるが、変質しない材料であれば金メツキでなく
てもよい。

本実施例では、プローブユニット５ａと５ｂと５０の３
ユニットの場合であるが、基板３の下面に探針を接触す
るもう１つのプローブユニットを追加することは容易で
ある。また、プローブユニット５ｂまたは５ｃの探針４
ｂまたは４Ｃが１面積の大きい共通端子を対象とする場
合には１画像カメラ９ｂまたは９ｃを取り付ける必要は
ない。

探針４の昇降は、速度制御と停止位置の制御が可能な手
段であれば、ステッピングモータ１３でなくてもよい。

画像カメラ９ａと９ｂの鏡筒３８ａと３８ｂは、ミラー
手段３９ａと３９ｂにより水平に取り付けであるが、さ
らにミラーを追設して鏡筒を垂直に取り付けることは容
易である。

キャリブレーション板４２の上導通部４３と下導通部４
４は一体にしてもよく、同様に上位置マク板４５と下位
置マーク板４６も透明ガラスにクロムを蒸着した位置マ
ークを付けて共通化してもよい。使用する材質について
は、キャリブレーションのために、厚みと位置マークの
位置が変化しないものであればよい。

モニタ装置は公知のもので、所望個所にモニタ装置のカ
メラ１１を移動できる手段に取り付けてあればよく、プ
ローブユニット５ａに取り付けてなくともよい。４８は
カメラコントローラで、４９はモニタテレビである。

本実施例では、画像カメラ９ａと９ｂと９０は、それぞ
れプローブユニット５ａと５ｂと５０とに設けたが、こ
れは機枠１０の上で移動体が複鎖することを避けるため
とコスト低減をはかったものであるが、別に移動可能な
画像カメラ取付台を設けてもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、高集積化された基板を検査するとき、
端子に探針は低速で接近して適正な接触力を出す押込斌
で接触するので、端子と探針は損傷しないだけでなく、
安定した接触抵抗値のもとで端子間の抵抗値を正確に測
定できる。また１画像カメラと画像処理装置とを使用し
て端子の位置のずれに対応して探針の位置を自動的に修
正可能としたので、製造工程中に伸縮した基板の端子に
対しても探針を接触することができる。さらにまた、基
板の上面と下面とに検査の対象となる端子が配置されて
いても、上面の端子に探針を降すプローブユニットと下
面の端子に探針を上昇するプローブユニットを設けであ
るので、抵抗値の計測は可能である。

画像カメラはミラー手段を取付高さを違えて設けたので
、複数のプローブユニットが接近してもぶつかることが
なく、近接した端子に探針を接触することが可能となっ
た。

本発明の検査装置にはキャリブレーション板を設けであ
るので、使用開始時や探針交換時だけでなく、万一の機
械部分や制御部に異常が発生したときのキャリブレーシ
ョンにも使え、探針の位置と制御部にメモリされている
位置の情報を正確に合せた状態に維持することが容易で
ある。

は探針の昇降速度の説明図、第７図は端子位置のずれの
説明図、第８図は画像カメラのミラー手段の説明図、第
９図はキャリブレーション板の説明図である。

１・・・検査装置全体、１′・・・機械部分、２・・・
基板受台、３・・・基板、４　、４　ａ　、　４　ｂ　
、　４　ｃ　−探針、４’　、４’−・・針、５　ａ　
、　５　ｂ　、　５　ｃ−プローブユニット、６ａ、６
ｂ、６ｃ・・・ｘＹ子テーブル７ａ。

７ｂ、７ｃｍ支柱、８　ａ　、　８　ｂ　、　８　ｃ　
−昇降手段。

９ａ、９ｂ、９ｃ・・・画像カメラ、１０・・・機枠、
１１・・・モニタカメラ、１３・・・ステッピングモー
タ、１４・・・ボールねじ、２０・・・ソレノイド、２
４・・・制御部、２５・・・コントローラ、２６・・・
マイクロコンピュータ、２７・・・入出力部、３３・・
・製造ラインのコンピュータ、３４・・・画像処理装置
、３５・・・画像演算手段、３６・・・画像モニタ手段
、３７・・・抵抗測定器、３８ａ、３８ｂ・＝ｌｆｔ筒
、　３９　ａ　、　３９　ｂ　・・・ミラー手段、４２
・・・キャリブレーション板、４３・・・上導通部、４
４・・・下導通部、４５・・・上位置マーク板、４６・
・・下位置マーク板、４７・・・枠体、４８・・・カメ
ラコントローラ、４９・・・モニタテレビ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板に印加された電子回路の２つの端子のそれぞれ
   に対をなす２本の針からなる探針を接触し、四端子計測
   法により該端子の間の抵抗値を測定する検査方法であつ
   て、該基板を水平に支持する基板受台と、２本の該針か
   らなる該探針と昇降手段とＸＹテーブルとからなるプロ
   ーブユニットの複数のユニットと、マイクロコンピュー
   タ機能を有する制御部と、抵抗測定器と、該基板の上面
   の所望個所を監察するモニタ装置とからなる検査装置に
   よる検査方法において、任意の複数の端子に、対をなす
   ２本の該針の間の導通と監視しながら該探針を所定の昇
   降速度で接近させ、導通した昇降位置を探針接触位置と
   し、複数の該端子について該探針接触位置を設定して測
   定値を該制御部に入力のうえ算術平均値を演算させ、演
   算結果を接触点として該制御部に設定し、検査対象の２
   つの端子に該探針を接触するときには、２つの該端子の
   それぞれに、該探針を該接触点から所定の押込量を該制
   御部からの指令で与えて接触せしめて該端子の間の抵抗
   値を測定することを特徴とする基板の検査方法。 ２、請求項１において、該探針を昇降する該昇降手段は
   昇降速度と昇降の停止位置とが該制御部からの指令で制
   御可能な駆動手段を有し、該探針の昇降は、該接触点と
   所定の間隔の位置にある減速点までは高速で動作し、該
   減速度から減速して所定の低速で該端子に接触し、該押
   込量を与えられて停止し、該探針と該端子とに過度の変
   形と損傷とを与えることなく抵抗値の測定ができること
   を特徴とする基板の検査方法。 ３、請求項１において、該探針の該押込量が、該接触点
   から０．０５〜０．２ｍｍであることを特徴とする基板
   の検査方法。 ４、請求項２において、該探針の昇降の動作が２０〜１
   ００ｍｍ／秒の高速と、該高速の１／１０〜１／１００
   の低速と、最短０．０２秒の減速時間とにより行われる
   ことを特徴とする基板の検査方法。 ５、請求項１に記載の検査方法おいて、画像カメラと、
   該画像カメラの読みを画像処理する演像演算手段と画像
   に表示する画像モニタ手段とからなる画像処理装置とを
   設け、該画像演算手段の演算結果を該制御部に入力可能
   とし、検査対象の複数の端子の配置誤差と該制御部から
   の指令で該探針を位置決めするときの位置決め誤差との
   和が該端子の中心間隔の１／２以下の場合、検査開始前
   に該制御部にあらかじめ入力されている位置情報では該
   探針が所望の該端子に接触しないときには、該画像カメ
   ラで読みとつた複数の該端子の画像のうちであらかじめ
   入力されている該位置情報の中心に最も近い該端子の中
   心をもつて目標とする該端子とし、該位置情報と目標と
   する該端子の位置とのずれを該画像演算手段で演算して
   該制御部にフィードバックし、あらかじめ入力されてい
   る該位置情報を自動的に修正し、該探針が目標とする該
   端子に接触可能としたことを特徴とする基板の検査方法
   。 ６、請求項５に記載の 検査方法にお いて、変形のない所定の厚さの基準面に、少なくとも変
   質しない材料からなる導通部と所定の基準間隔を有する
   基準位置に配置された複数の位置マークとを設けたキャ
   リブレーション板を備え、該検査装置の使用開始時また
   は該探針の交換時に、該導通部により把握した該探針の
   取付高さと、該画像カメラで該探針を該位置マークとの
   接触を監視しながら該位置マーク間を該ＸＹテーブルで
   移動して把握した該探針の水平方向取付位置とを該制御
   部に入力し、該制御部に入力されていた該探針の取付高
   さと水平方向取付位置の情報を修正のうえ該探針により
   検査する基板の検査方法。 ７、基板を水平に支持する基板受台と、対をなす２本の
   針からなる探針と昇降手段をＸＹテーブルとからなるプ
   ローブユニットの複数のユニット、マイクロコンピュー
   タ機能を有する制御部と、抵抗測定器と、該モニタ装置
   とからなる基板の検査装置において、少なくとも該プロ
   ーブユニットの１ユニットは、該基板の上面の端子に上
   方向から該探針が接触でき、また少なくとも該プローブ
   ユニットの１ユニットは、該基板の下面の端子に下方向
   から該探針が接触できるように設けられていることを特
   徴とする基板の検査装置。 ８、請求項７において、該昇降手段が、ボールねじと、
   該ボールねじを回転駆動するステッピングモータと、該
   ボールねじにより昇降するスライダと、該スライダを案
   内するガイドと、該探針を支持するブロックと、該探針
   に所定の接触力を与えるばねとからなり、該制御部から
   の動作指令で所望の昇降速度と減速時間と停止位置とで
   該探針を動作せしめることを可能とした基板の検査装置
   。 ９、請求項７において、画像カメラを該プローブユニッ
   トに設け、該画像カメラの読みを画像処理する画像演算
   手段と画像モニタ手段とからなる画像処理装置を別に設
   け、該画像演算手段の演算結果を該制御部に入力可能と
   した基板の検査装置。 １０、請求項９において、該画像カメラの鏡筒は水平に
   して該プローブユニットに設け、該鏡筒の先端に光路を
   変えるミラーと、該基板を照明するライトからなるミラ
   ー手段を設け、複数の該プローブユニットに設けられる
   該ミラー手段の取付高さが、相対的に異なる高さである
   ことを特徴とする基板の検査装置。 １１、請求項７または８ において、変形のない所定 の厚さの基準面に、少なくとも変質しない材質からなる
   導通部と所定の基準間隔を有する基準位置に配置された
   複数の位置マークとを設けたキャリブレーション板を備
   え、該検査装置の使用開始時または該探針の交換時に、
   該導通部により把握した該探針の取付高さと、該画像カ
   メラで該探針を該位置マークとの接触を確認しながら該
   位置マークの間を該ＸＹテーブルで移動して把握した該
   探針の水平方向取付位置とを該制御部に入力し、該制御
   部に入力されていた該探針の取付高さと水平方向取付位
   置の情報の修正を可能としたことを特徴とする基板の検
   査装置。