JPH06114315A - ペースト塗布機 - Google Patents

ペースト塗布機

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JPH06114315A
JPH06114315A JP26747992A JP26747992A JPH06114315A JP H06114315 A JPH06114315 A JP H06114315A JP 26747992 A JP26747992 A JP 26747992A JP 26747992 A JP26747992 A JP 26747992A JP H06114315 A JPH06114315 A JP H06114315A
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axis table
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Shigeru Ishida
茂 石田
Fukuo Yoneda
福男 米田
Haruo Sankai
春夫 三階
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ペーストパターンの描画途中でのペ−ストカ
−トリッジの交換あるいは装填によるノズルのペ−スト
吐出口から描画される基板の表面までの距離変化を容易
に校正することができるようにする。 【構成】 基板7までの距離を計測する光学式変位計3
や接触検出センサ13はZ軸テーブル部(図示せず)に
固定されているが、ペーストカートリッジPCはスライ
ド部12a,係合部12bによってZ軸テーブル部に対
して上下に移動可能であり、上に持ち上げることによっ
て取り外せる。ペ−ストカ−トリッジPCが交換あるい
は装填されると、Z軸テーブル部が降下してノズル1の
ペ−スト吐出口を基板7に接触させる。接触すると、こ
れを接触検出センサ13が検知し、渦電流式変位計13
がこれを検出した時点での光学式変位計3の基板7まで
の距離を基準とし、この基準からZ軸テーブルを所定の
距離だけ上昇させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画する
ペースト塗布機に関する。
【0002】
【従来の技術】ペースト収納筒の先に設けられたノズル
からペーストを吐出させながら、ノズルと基板とを上下
ならびに前後左右に相対的に移動させ、基板上に所望パ
ターンのペースト膜を描画する技術として、例えば、特
開平2ー52742号公報に示されるように、ノズルに
対して基板を相対的に移動させ、また、ノズルの先端と
基板との間隙を調節しつつ、ノズル先端のペースト吐出
口から基板上に抵抗ペーストを吐出させ、所望の抵抗パ
ターンを形成するようにした吐出描画技術が知られてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ペースト収納筒は、小
型化のために、通常カートリッジ式とされており、ペー
スト収納筒に充填したペーストが吐出され尽くしたり、
あるいは、吐出し尽くされそうになると、その時点でペ
ースト収納筒やノズル,これらの支持部等を交換する。
かかるペースト収納筒やノズル,これらの支持部等は交
換を容易にするために一体化されており、かかる一体化
されたものを、以下、ペーストカートリッジという。ま
た、暫く使用しないで久しぶりに描画する場合でも、ペ
ーストの経年変化を考えて、新たにペーストカートリッ
ジを装填し直して塗布を開始することが多い。
【0004】ペーストカートリッジは寸法公差や取付精
度等の問題から、交換時に基板やペーストカートリッジ
の駆動部を移動させず、また、ペーストカートリッジが
同一仕様のものであっても、ノズルのペースト吐出口か
らペーストパターンが描かれる基板の表面までの距離が
ペーストカートリッジ交換の前後で差を生ずることが多
い。このように、ノズルのペースト吐出口からペースト
パターンが描かれる基板表面までの距離が変わると、ペ
ーストカートリッジ交換の前後でペーストパターンの幅
が変化したり、曲線あるいは屈曲(屈折)形状のパター
ンを描こうとしても、交換前のパターンに整合した所望
のパターンにならないという問題が生ずる。
【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ペ
ーストカートリッジの交換前後で整合した良好な任意の
形状のペーストパターンを描画できるようにしたペース
ト塗布機を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルのペースト吐出口と基板の表面と
を接触させる第1の手段と、該基板の表面までの距離を
検出する第2の手段と、該基板の表面に該ノズルのペー
スト吐出口が接触した瞬時を検出する第3の手段と、該
基板の表面から該ノズルのペースト吐出口までの距離を
指定する第4の手段と、該第3の手段から検出出力があ
った時点における該第2の手段の検出値を基にして、該
基板の表面から該ノズルのペースト吐出口までの距離を
該第4の手段によって指定された距離に設定する第5の
手段とを設ける。
【0007】
【作用】ペーストカートリッジが交換あるいは装填され
ると、そのノズルのペースト吐出口と基板の表面とが接
触される。これらが接触した瞬時が第3の手段によって
検出されると、その時点での基板の表面までの距離が第
2の手段によって計測される。この第2の手段の計測値
を基にして、第2の手段によって計測しながら基板表面
からノズルのペースト吐出口を第4の手段で指定された
距離だけ離すと、基板表面からノズルのペースト吐出口
までの距離が第4の手段で指定された距離に規定される
ことになる。
【0008】第5の手段はペーストカートリッジ交換前
や装填前の第2の手段の出力を基に距離設定をするもの
でないので、ペーストカートリッジの寸法公差や取付精
度等によってペーストカートリッジ交換前後や装填時に
生ずる基板表面からノズルのペースト吐出口までの距離
の変化を排除できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。図1は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示
す概略斜視図であって、1はノズル、2はペースト収納
筒、3は距離センサとしての光学式変位計(第1のセン
サあるいは距離センサ1)、4はZ軸テーブル部、5は
X軸テーブル部、6はY軸テーブル部、7は基板、8は
基板吸着部、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、
11は制御装置、12はノズル支持具、PCはペースト
カートリッジである。
【0010】同図において、架台部9上にX軸テーブル
部5が固定され、このX軸テーブル部5上にX軸方向に
移動可能にY軸テーブル部6が搭載されている。そし
て、このY軸テーブル部6上にY軸方向に移動可能に基
板吸着部8が搭載されている。この基板吸着部8に基板
7が、例えばその四辺が夫々X,Y両軸方向に平行にな
るように、吸着されて搭載されている。これらX,Y軸
テーブル部5,6は夫々制御装置11で制御駆動され
る。即ち、X軸テーブル部5が駆動されると、これに搭
載されているY軸テーブル部6と基板吸着部8とがX軸
方向に移動し、Y軸テーブル部6が駆動されると、基板
吸着部8がY軸方向に移動する。従って、制御装置11
によってX,Y軸テーブル部5,6を夫々任意の距離だ
け移動させると、基板7は架台部9に平行な面内で任意
の方向に任意の位置だけ移動することになる。
【0011】また、架台部9の面上にZ軸テーブル支持
部10が設置されており、これにZ軸テーブル部4が取
付けられている。そして、このZ軸テーブル部4はZ軸
方向(上下方向)に移動可能であって、ノズル1とペー
スト収納筒2を結合し、ノズル1を光学式変位計3の下
側近傍に位置決めするノズル支持具12が載置されてい
る。Z軸テーブル部4のZ軸方向の制御駆動も制御装置
11によって行なわれる。
【0012】ここで、ノズル1,ペースト収納筒2及び
これらを結合するノズル支持具12が一体となり、1つ
のペーストカートリッジPCを形成している。
【0013】制御装置11としては、例えば、マイクロ
コンピュータ(以下、マイコンという)が用いられ、後
述するように、キーボードやタッチパネル等のデータ入
力装置から基板7の表面に描くペーストパターンの厚さ
や形状を指定するデータが入力される。マイコンはかか
る入力データを格納するRAM(ランダム・アクセス・
メモリ)と、プログラムを格納したROM(リード・オ
ンリ・モメリ)と、このプログラムに従ってRAMに格
納されているデータを演算処理し、図1におけるX軸テ
ーブル部5やY軸テーブル部6,Z軸テーブル部4等を
上記のように動作させるための情報を作成するCPU
(中央処理装置)と、かかる情報や入力データ等の各種
データの入出力を行なう入出力部等を備えている。
【0014】図2は図1におけるZ軸テーブル部4での
ペーストカートリッジPCの取付部分を拡大して示す部
分断面図であって、4a〜4cは固定部、12aはスラ
イド部、12bは係合部、13は接触検出センサであ
り、図1に対応する部分には同一符号をつけている。
【0015】図2において、Z軸テーブル部4の光学式
変位計3は固定部4aにより、ノズル支持具12はスラ
イド部12aと係合部12bとを介して固定部4bによ
り、また、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面に
接触したことを検出する接触検出センサ13は固定部4
cにより、夫々Z軸テーブル部4に固定されている。
【0016】接触検出センサ13は、一例として、渦電
流式変位計が用いられる。これは、センサコイルからノ
ズル支持具12に高周波磁束を放射してノズル支持具1
2に渦電流を発生させ、この渦電流による磁界がセンサ
コイルのインピーダンスを変化させるようにするもので
あり、このインピーダンスの変化が距離に対応したもの
であることから、インピーダンスの変化から距離を計測
するものである。
【0017】さて、図2(a)に示すように、ノズル支
持具12はスライド部12aに固定され、このスライド
部12aが固定部4bに固定された係合部12bと係合
しており、これにより、ノズル支持具12は固定部4b
に吊り下がった状態で、かつスライド部12aを直動ガ
イドとして上下方向(Z軸方向)に摺動可能に支持され
ている。このため、光学式変位計3と接触検出センサ1
3とをペーストカートリッジPCから相対的にずらし、
ペーストカートリッジPCを上方向に移動させてスライ
ド部12aを係合部12bから外すことにより、ペース
トカートリッジPCを固定部4bから取り外すことがで
き、また、上方向からスライド部12aを固定部12b
に差し込むことにより、ペーストカートリッジPCを簡
単に固定部4bに装填することができるようになってい
る。
【0018】Z軸テーブル部4を駆動し、上記のように
装着されたペーストカートリッジPCを基板7の方に下
げて行くと、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面
に接触する。これまでは接触検出センサ13はペースト
カートリッジPCとともに降下していくので、接触検出
センサ13が計測しているノズル支持具12の表面の計
測点Tまでの距離は変化せず、従って、接触検出センサ
13のセンサコイルのコンピーダンスは変化しない。ノ
ズル1のペースト吐出口が基板7の表面に接触すると、
ペーストカートリッジPCは下降できなくなり、Z軸テ
ーブル部4の駆動とともに固定部4bに対しては上方に
移動することになる。このため、接触検出センサ13が
計測しているノズル支持具12の表面の計測点Tまでの
距離が変化し始め、この変化時点から接触検出センサ1
3のセンサコイルのインピーダンスが変化し始める。接
触検出センサ13はこのセンサコイルのインピーダンス
の変化開始時点を捉え、これでもってノズル1のペース
ト吐出口が基板7の表面に接触したことを検出する。
【0019】図3は光学式変位計3がノズル1のペース
ト吐出口から基板7の表面の計測点Sまでの距離を計測
する状況を示したものである。
【0020】同図において、光学式変位計3は発光素子
と受光素子とを備えており、発光素子からは、二点鎖線
で示すように、レーザ光を斜め方向に放射し、これが照
射される基板4の表面の点Sを計測点として反射され、
受光素子に斜め方向から反射レーザ光が受光される。こ
こで、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面から離
れているときには、ノズル1と光学式変位計3とは一体
に移動するから、また、光学式変位計3での発光素子と
受光素子との配置関係は一定であるから、ノズル1のペ
ースト吐出口と基板7の表面との間の距離に応じて反射
レーザ光の受光素子への照射状態が異なり、従って、こ
の受光素子の受光量によってノズル1のペースト吐出口
と基板7の表面との間の距離を計測することができる。
【0021】なお、ペースト収納筒2によって上記レー
ザ光が遮られないように、ペースト収納筒2に対して光
学式変位計3の発光素子,受光素子の位置を設定するこ
とはいうまでもない。
【0022】制御装置11は、ペーストパターンを塗布
描画するX軸テーブル部5,Y軸テーブル部6を制御駆
動中も光学式変位計3の計測結果を監視しており、基板
7の表面にうねりがあるときには、光学式変位計3の計
測結果からこれを検出し、Z軸テーブル部4を上下方向
に操作してノズル1のペースト吐出口が基板7の表面に
対して所望の距離を保つようにする。これにより、基板
7の表面にうねりがあっても、塗布されるペーストの厚
さは形成されるペーストパターン全体にわたって一様に
なる。
【0023】図4はかかるZ軸テーブル部4の制御系を
示すブロック図であって、14,15はアンプ、16は
マイコン、17はデータ入力装置、18はモータ、19
はエンコーダ、20はZ軸モータコントローラ、21は
モータドライバであり、前出図面に対応する部分には同
一符号をつけている。
【0024】図4において、基板7の表面に所望形状の
ペーストパターンを描画する場合には、まず、データ入
力装置17から描画するペーストパターンの形状やパタ
ーンの厚さを規定するデータを入力する。このパターン
に厚さは、ノズル1のペースト吐出口と基板7の表面と
の所望の距離によって規定される。かかるデータはマイ
コン16のRAM(図示せず)に格納される。
【0025】データ入力装置17から描画開始指令が入
力されると、マイコン16はROM(図示せず)に格納
しているプログラムをもとにRAMに格納したデータを
処理し、X軸テーブル部5,Y軸テーブル部6の制御駆
動信号を形成し、これらを制御駆動してこれらをX,Y
軸方向に移動させ、ノズル1の吐出口から単位時間当た
り一定量のペーストを吐出させて基板7の表面に指定さ
れる形状のペーストパターンを描画する動作を開始させ
るが、これとともに、光学式変位計3によって得られる
ノズル1の吐出口から基板7の表面までの距離を表わす
データ信号が、アンプ14で増幅された後、マイコン1
6に供給される。マイコン16は、このデータ信号によ
ってノズル1の吐出口から基板7の表面までの距離を検
出し、これとデータ入力装置17からの上記パターンの
厚さを規定するデータによる値とを比較し、これらに差
があると、この差に応じた制御信号をZ軸モータコント
ローラ20に送る。このZ軸モータコントローラ20は
この制御を信号に応じてモータドライバ21を制御し、
モータ18の回転量を計測するエンコーダ19の出力を
も用いてモータ18を駆動し、Z軸テーブル部4を上下
させて、ノズル1の吐出口から基板7の表面までの距離
を規定の値にする。これにより、基板7の表面にうねり
があっても、常に規定の厚さでペーストパターンが描か
れることになる。
【0026】なお、かかる塗布描画中では、ノズル1の
ペースト吐出口は基板7の表面から離れているから、接
触検出センサ13が計測するノズル支持具12までの距
離は変化しない。従って、接触検出センサ13からアン
プ15を介して供給される信号に変化が生ぜず、マイコ
ン16はこの信号に応答しない。
【0027】次に、マイコン16のペーストカートリッ
ジPC交換時の位置校正動作について説明する。
【0028】ペーストカートリッジPCを交換するとき
には、Z軸テーブル部4は上方に移動されている。かか
る状態で図2に示したペーストカートリッジPCのスラ
イド部12aを固定部12bの上部から挿入し、下方に
摺動させることによってペーストカートリッジPCがZ
軸テーブル部4に取り付けられる。
【0029】しかる後、Z軸テーブル部4を下方に基板
7に向けて移動させ、図5に示すノズル位置校正操作を
開始する(ステップS1)。そして、この操作開始後、
直ちに接触検出センサ13の計測結果のデータを取り込
み(ステップS2)、このデータを基準となる接触前デ
ータ(GINIT)としてマイコン16のRAMに格納
する(ステップS3)。
【0030】次に、光学式変位計3の計測データをアン
プ14を介して取り込み(ステップS4)、再び接触検
出センサ13の計測結果を取り込んで、このデータ(G
D)をマイコン16のRAMに格納する(ステップS
5)。そして、先に取り込んだデータ(GINIT)に
今回取り込んだデータ(GD)が等しいか否かを判定す
る(ステップS6)。Z軸テーブル部4を基板7に向け
て下げ始めたときには、ノズル支持具12も一緒に降下
していくので、データ(GINIT)とデータ(GD)
とは等しくならねばならないが、次のステップS7で光
学式変位計3が正常に作動していることを確かめた上
で、Z軸テーブル部4を基板7に向けて1μmだけ降下
させ(ステップS8)、再びステップS4から処理動作
を行なう。
【0031】光学式変位計3が正常でない場合には、エ
ラー処理をし(ステップS9)、校正データの設定処理
を行なうことなく位置校正動作を終了する。この場合、
光学式変位計3等の具合を点検して正常化させ、しかる
後、ステップS1から処理を再スタートさせる。
【0032】なお、1回目のステップS4からの処理動
作では、ステップS7での光学式変位計3の作動の良否
を判定することができない。2回目の処理動作から、ス
テップ8で1μmだけ降下させた前後での光学式変位計
3の計測結果の比較から、光学式変位計3の作動の良否
を判定する。
【0033】以上ステップS4〜S8の一連の動作を繰
り返し行なっていると、ある時点でノズル1のペースト
吐出口が基板7の表面に接触する。これにより、ノズル
支持具12はスライド部12aによってZ軸テーブル部
4に対して上方に移動し、ノズル視治具12と接触検出
センサ13との距離が縮まる。この結果、データ(GI
NIT)とデータ(GD)はが等しくなくなる(ステッ
プS6)。そこで、ノズル1のペースト吐出口の基板7
の表面に対する高さをデータ入力装置17からの入力デ
ータで規定される値になるように、校正データ設定処理
を行なう(ステップS10)。
【0034】ここで、ステップS10の処理動作につい
て詳細に説明する。ノズル1のペースト吐出口が基板7
に接触した瞬時での光学式変位計3の計測値をHnと
し、データ入力装置17で指定されるペーストの厚さ
(従って、描画時の基板7の表面からノズル1のペース
ト吐出口までの距離)をHsとすると、マイコン16
は、下記の式から実際の目標高さHtを求め、光学式変
位計3の計測値がこの目標高さHtになるように、Z軸
テーブル部4を上昇させてノズル1のペースト吐出口を
基板7から引き離す。
【0035】Ht = Hn + Hs 換言すれば、基板7の表面を基準面としてZ軸テーブル
部4の位置を設定しておく場合には、ノズル1のペース
ト吐出口が基板7に接触した瞬時での光学式変位計3の
計測値Hnにデータ入力装置17で指定されたペースト
の厚さの値Hsを加算することにより、描画時のノズル
1のペースト吐出口の基板7の表面に対する目標高さH
t が設定されることになる。
【0036】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこの実施例にのみ限定されるものではな
い。即ち、 1.接触検出センサ13として渦電流式変位計を用いた
が、精度良くノズル支持具12の位置変化を計測できる
ものなら如何なる手段でもよい。また、ストレンゲージ
等の圧力センサを基板に設けて荷重が掛ることを検出す
ることによって接触を判断したり、圧力センサをノズル
支持具12に設けて接触時の荷重変化から接触を判断し
てもよい。さらには、接触でノズル支持具12が上昇し
たときに接触あるいは解離するプローバを設け、プロー
バ間の通電の変化でノズル先端が基板表面に接触したこ
とを検出するようにしてもよい。
【0037】2.校正データ設定時にノズル先端を接触
させる基板として、校正用のダミー基板を用いたり、塗
布描画中であれば描画に差し障りのない位置にノズル先
端を接触させてもよいし、基板吸着部8に接触させても
よい。また、塗布描画前であれば、未塗布の基板にノズ
ル先端を接触させてもよい。その場合、ペースト収納筒
に僅かな負圧を与え、ペーストが吐出されないように配
慮し、校正データ設定後の塗布開始時点でペースト収納
筒に加圧して描画するようにすればよい。
【0038】3.塗布描画開始前の当初にデータ入力装
置17に入力した所望のペースト厚さのデータをマイコ
ン16のRAMに格納しておく。それによリ、ペースト
カートリッジPCの交換後に再度データ入力装置17か
ら所望のペースト厚さのデータを入力する手間を省くこ
とができる。
【0039】4.ペーストカートリッジPCを交換した
後でデータ入力装置17に設けた所定のボタンを押下す
ると、図5に示したノズル位置校正処理が開始し、ノズ
ル先端位置が所望のペースト厚さにセットされる様にし
てもよい。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペ−ストカ−トリッジを交換あるいは装填したとき、ノ
ズルのペ−スト吐出口からペ−ストパタ−ンが描かれる
基板の表面までの距離が変化したとしても、その距離を
容易に規定の値に校正することができ、描画されるペ−
ストパタ−ン全体にわたってノズルのペ−スト吐出口か
ら基板の表面までの距離を一定に保つことができて、指
定される良好な形状,厚みのペーストパターンを描画す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す
概略斜視図である。
【図2】図1におけるZ軸テ−ブル部でのペ−ストカ−
トリッジの取付部分を拡大して示す部分断面図である。
【図3】図1における光学式変位計がノズルのペ−スト
吐出口から基板の表面の計測点までの距離を計測する状
況を示したものである。
【図4】図1におけるZ軸テ−ブル部の制御系を示すブ
ロック図である。
【図5】図1における制御装置のノズル位置校正動作を
示すフロ−チャートである。
【符号の説明】
1 ノズル 2 ペ−スト収納筒 3 光学式変位計 4 Z軸テ−ブル部 4a〜4c 固定部 5 X軸テ−ブル部 6 Y軸テ−ブル部 7 基板 8 基板吸着部 9 架台部 10 Z軸テ−ブル支持部 11 制御装置 12 ノズル支持具 12a スライド部 12b 係合部 13 接触検出センサ 16 マイコン 17 デ−タ入力装置 18 モ−タ 19 エンコ−ダ 20 Z軸モ−タコントロ−ラ 21 Z軸モ−タドライバ PC ペ−ストカ−トリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズルのペースト吐出口に対向するよう
    に基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填し
    たペーストを該ペースト吐出口から該基板上に吐出させ
    ながら該ノズルと該基板を上下ならびに前後左右に相対
    的に移動させて、該基板上に所望のパターン形状にペー
    ストを塗布描画するペースト塗布機において、 該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面とを接触させ
    る第1の手段と、 該基板の表面までの距離を検出する第2の手段と、 該基板の表面に該ノズルのペースト吐出口が接触した瞬
    時を検出する第3の手段と、 該基板の表面から該ノズルのペースト吐出口までの距離
    を指定する第4の手段と、 該第3の手段から検出出力があった時点における該第2
    の手段の検出値を基にして、該基板の表面から該ノズル
    のペースト吐出口までの距離を該第4の手段によって指
    定された距離に設定する第5の手段とを設けたことを特
    徴とするペースト塗布機。
JP26747992A 1992-10-06 1992-10-06 ペースト塗布機 Expired - Lifetime JP2703701B2 (ja)

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JP26747992A JP2703701B2 (ja) 1992-10-06 1992-10-06 ペースト塗布機

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JP26747992A JP2703701B2 (ja) 1992-10-06 1992-10-06 ペースト塗布機

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007075772A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2007307562A (ja) * 2007-08-20 2007-11-29 Tdk Corp 液体材料塗布方法及び装置
JP2008032481A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Toray Eng Co Ltd 部材間距離計測方法、塗布装置のノズル高さ調節方法及び、塗布装置
US7547362B2 (en) * 2002-12-18 2009-06-16 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same
JP2009226508A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウォータジェット装置
US8496988B2 (en) * 2002-11-11 2013-07-30 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for controlling gap between nozzle and substrate by using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003047899A (ja) * 2001-08-08 2003-02-18 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP2005058830A (ja) * 2003-08-18 2005-03-10 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8496988B2 (en) * 2002-11-11 2013-07-30 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for controlling gap between nozzle and substrate by using the same
US7547362B2 (en) * 2002-12-18 2009-06-16 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same
US8067057B2 (en) 2002-12-18 2011-11-29 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and method for controlling gap between substrate and nozzle using the same
JP2007075772A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP4668023B2 (ja) * 2005-09-15 2011-04-13 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2008032481A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Toray Eng Co Ltd 部材間距離計測方法、塗布装置のノズル高さ調節方法及び、塗布装置
JP2007307562A (ja) * 2007-08-20 2007-11-29 Tdk Corp 液体材料塗布方法及び装置
JP2009226508A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウォータジェット装置

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