JPH02159509A - 膜厚測定装置 - Google Patents

膜厚測定装置

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JPH02159509A
JPH02159509A JP31355988A JP31355988A JPH02159509A JP H02159509 A JPH02159509 A JP H02159509A JP 31355988 A JP31355988 A JP 31355988A JP 31355988 A JP31355988 A JP 31355988A JP H02159509 A JPH02159509 A JP H02159509A
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JP
Japan
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solder
wiring board
printed wiring
supplied
film thickness
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JP31355988A
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Keiichi Tamura
恵一 田村
Nobuo Sagara
相良 信夫
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野] この発明は部品搭載用のパッドに供給された、はんだの
膜厚を測定する膜厚測定装置に関するものである。
[従来の技術] 従来のこの種の装置としては第3図に示すものがあった
。第3図は従来の膜厚測定装置の構成を示す斜視図で、
図において(1)は印刷配線板、(2)は部品搭載用の
パッド、(3)はパッド(2)に供給されたクリームは
んだ、(11)は顕微鏡、(12)は接触式の変位セン
サで、この例ではダイヤルゲージが用いられている。(
13)は印刷配線板(1)を搭載する一軸移動テーブル
である。
第3図に示す膜厚測定装置は、ダイヤルを回転させるこ
とによって顕微鏡(11)が第3図の矢印に示すように
上下方向へ移動し、この顕微鏡(11)の移動量が変位
センサ(12)のダイヤルゲージへ表示されるようにな
っている。
次に動作について説明する。始めにクリームはんだ(3
)がパッド(2)上に供給された印刷配線板(1)を、
テーブル(13)に搭載し、このテーブル(13)を移
動させて、パッド(2)周辺の印刷配線板(1)面上へ
顕微鏡(11)の視野を持って行き、肉眼で確認しなが
ら顕微鏡(11)で焦点合わせを行い、焦点が合致した
位置を基準面として、変位センサ(12)のダイヤルゲ
ージを零にセ1ノドする。
次にテーブル(13)を移動させ、顕微鏡り11)の視
野内にクリームはんだ(3)の表面を持って行き、再び
顕微鏡(11)で焦点合わせを行い、焦点が合致した位
置で、変位センサ(12)のダイヤルゲージの値を読み
取り、顕微鏡(11)の上下方向での移動量を測定し、
この移動量からクリームはんだ(3)の膜厚を測定して
いる。
[発明が解決しようとする課題] 上記のような従来の膜厚測定装置では以上のように構成
されているので、人手による作業が必要で自動化が困難
であり、また顕微鏡による焦点合わせは、作業者により
測定誤差が大きく精度的な問題が生じる。更に膜厚測定
の基準面として印刷配線板面上を使用しているので、正
確な測定ができない等の問題点があった。
また、このような問題点を解決するために、非接触型膜
厚測定技術を用いる方法が例えば特開昭59−1490
85号「印刷方法およびその装置」 (以下、先行文献
という)に開示されている。しかし、この先行文献にお
いては、その第5図に示すように、基板は搬送機構9に
よって、膜厚測定機構13上を一方向に運搬されるだけ
であり、従って膜厚測定の基準面となるものは先行文献
第8頁第18〜20行目に「印刷層8を正確に測定でき
るように、基板1を載置するベルト15はガイドテーブ
ル18に支持されている。」と記述されているところか
ら明らかなように、ガイドテーブル18の上面が基準面
となっており、基板1の厚さの不揃いが測定誤差となり
、良好な測定精度を得ることができないという問題があ
る。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、測定作業の自動化が行え、高精度な測定が可能な膜厚
測定装置を得ることを目的としている。
[課題を解決するための手段] この発明にがかる膜厚測定装置は、非接触式センサと、
この非接触式センサが印刷配線板上の予め定めた所定位
置を走査するようにこの非接触式センサを駆動する駆動
手段と、印刷配線板を装置にセットした場合にパッド及
びはんだの位置が予め定めた所定位置に配置されるよう
に印刷配線板の位置決めを行う位置決め手段とを備える
こととした。
[作用] この発明においては、印刷配線板を装置にセットするこ
とにより、変位センサが自動的に移動して基準面とはん
だ表面とを走査し、各サンプリング点の高さ位置の差か
らはんだの膜厚を測定することが可能になる。
[実施例] 以下、この発明の実施例を図面について説明する。第1
図はこの発明の一実施例である膜厚測定装置の構成を示
す斜視図で、第3図と同一符号は同−又は相当部分を示
し、(4)は印刷配線板(1)の位置決めを行うための
治具、(5)は印刷配線板(1)に開けられた基準穴、
<6)は治具(4)に設けられたピン、(7)は変位セ
ンサで、この実施例ではレーザ光が用いられている。(
8)は変位センサ(7〉を被測定対象物上の水平面でX
Y力方向移動させるための水平移動機構、(9)は変位
センサ(7)からの測定データを処理する処理回路であ
る。
第1図に示すように、印刷配線板(1)の表面には部品
搭載用のパッド(2)が設けられ、このパッド(2)上
にクリームはんだ(3)がスクリーン印刷方式により供
給されている。印刷配線板(1)に開けられた基準穴(
5)を、治具〈4)に設けられたビン(6)へ嵌合する
ことで、印刷配線板(1)の位置決めが行われる。即ち
、印刷配線板(1)の形状1バツド(2)及び供給され
たクリームはんだ(3)のそれぞれの位置に合わせて、
予め基準穴が開けられており、これらの位置の情報は水
平移動機構(8)の駆動を制御する制御装置(図示せず
)に記憶されており、治具(4)に印刷配線板(1)を
セットするだけで、変位センサ(7)がパッド(2)及
びクリームはんだ(3)の表面の所定位置を自動的に走
査するように構成されている。
次に動作について説明する。始めにパッド(2)上の一
部にクリ−・ムはんだ(3)が供給された印刷配線板(
1)を治具(4)にセットする。この印刷配線板(1)
がセットされると、水平移動機構(8)が制御装置によ
り制御されながら駆動し、自動的に変位センサク7)の
測定点を、パッド(2)上のクリームはんだ(3)を供
給していない部分からクリームはんだ(3)を供給しで
ある部分へ走査させながら、各サンプル点の高さ位置を
変位センサ(7)と処理回路(9)とにより検出する。
即ち、変位センサ(7)からレーザ光を出射させ、この
レーザ光の位相と、非測定対象物で反射して帰ってきた
レー・ザ光の位相との位相差を検出して、処理回路り9
)で演算処理を行い、各サンプル点の高さ位置を検出す
る。
また上記サンプル点には、クリームはんだ(3〉を供給
していない部分の点が1点以上、クリームはんだ(3)
を供給しである部分の点が1点以上含まれるようにしで
あるので、この両部会の高さ位置の差により、クリーム
はんだ〈3)の膜厚を測定する。
以−Fのようにして、印刷配線板(1)の基準穴(5)
を治具(4)のビン(6)へ挿入するだけで、自動的に
クリームはんだ(3)の膜厚を測定することができ、人
手を用いた肉眼による確認を必要としないので、測定誤
差をなくすとともに作業を自動化することができ、また
膜厚測定の基準面として、クリームはんだ(3)が供給
されていないパッド(2)の表面を使用しているので、
正確な測定が可能となる。
第2図はこの発明の他の実施例を説明するための斜視図
で2図において第1図と同一符号は同−又は相当部分を
示し、(10)はパッド(2)から引き出された引き出
しパターンである。第2図に示すようにこの実施例では
引き出しパターン(10)をパッド(2)に設けること
によって、バッドク2)上の全面にクリームはんだ(3
)を供給した印刷配線板〈1)においても、この引き出
しパターン(lO)の表面を基準面とすることによって
、正確な測定ができるようにしたものである。
なお上記実施例では膜厚を測定するはんだをクリームは
んだとしているが、これに限らずパッド−Lに供給され
たはんだであれば、上記実施例同様に自動的に膜厚を測
定することができる。
し発明の効果] この発明は以上説明したように、印刷配線板を装置にセ
ットすることにより、変位センサが自動的に移動して基
準面とはんだ表面とを走査し、各サンプリング点の高さ
位置の差から、はんだの膜厚を測定することが可能とな
るので、作業を自動化することができ、人手を用いた肉
眼による確認を必要とし7ないので測定誤差をなくすこ
とができ、また膜厚11t11定の基準面として、はん
だが供給されていないパッド表面や引き出しパターンを
使用することができるので、正確な測定を行うことがで
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図はこの発
明の他の実施例を示す図、第3図は従来の装置の構成を
示す図。 (1)は印刷配線板、(2)はパッド、(3)はクリー
ムはんだ、(4)は治具、(5)は基準穴、(6)はビ
ン、り7)は変位センサ、(8)は水平移動機構、くっ
)は処理回路、(10)は引き出しパターン。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだがパッド上に供給された印刷配線板におけ
    る上記はんだの膜厚を測定する膜厚測定装置において、 非接触式の変位センサと上記パッドとの間の相対的位置
    を上記パッドの表面に平行な平面内で移動させるための
    駆動手段と、上記印刷配線板を装置にセットした場合に
    上記パッド及び上記供給されたはんだの位置が予め定め
    た所定位置に配置されるように上記印刷配線板の位置決
    めを行う位置決め手段とを備え、 上記印刷配線板を装置にセットすることにより上記変位
    センサが自動的に移動して基準面と上記はんだの表面と
    を含む線を走査し、この走査における各サンプル点の高
    さ位置を検出して、この変位センサが検出した上記基準
    面及び上記はんだの表面の高さ位置の差異から上記はん
    だの膜厚を測定することを特徴とする膜厚測定装置。
  2. (2)上記パッドの表面を、はんだを供給する面と供給
    しない面とに区別し、このはんだを供給しない面を基準
    面とする請求項第1項記載の膜厚測定装置。
  3. (3)上記パッドに、このパッドの表面の高さ位置と同
    じ高さ位置を持つ引き出しパターンを設け、この引き出
    しパターンの表面を基準面とする請求項第1項記載の膜
    厚測定装置。
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