JPH08115954A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH08115954A
JPH08115954A JP6249483A JP24948394A JPH08115954A JP H08115954 A JPH08115954 A JP H08115954A JP 6249483 A JP6249483 A JP 6249483A JP 24948394 A JP24948394 A JP 24948394A JP H08115954 A JPH08115954 A JP H08115954A
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JP6249483A
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Inventor
Shinji Iino
伸治 飯野
Kiyoshi Takekoshi
清 竹腰
Itaru Iida
到 飯田
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TERU ENG KK
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
TERU ENG KK
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は装置本体の検査位置の上部の作業スペ
ースを広くし、被検査体の位置合わせを能率的に行な
い、被検査体の検査時間を短縮し、位置合わせ用の1台
の撮像手段で検査手段の接触手段を直接確認することを
目的とする。 【構成】被検査体2のステージ3側にプローブボード2
5のプローブ電極33を撮像可能なCCDカメラ34お
よびステージ3がアライメント位置に搬送された状態
で、被検査体2の2個の位置合わせ用のマーク31a,
31bの像をCCDカメラ34に導くアライメントブロ
ック35を設け、このマーク31a,31bの像の位置
情報に基いて被検査体2の位置調整を行なうものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばLCD(液晶ディ
スプレイ)基板や、半導体ウエハ等の検査装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えばTFT−LCD基板の製
造工程中には製造中のLCD基板の半製品の電気的な機
能検査や、組み込まれた電気回路のショート・オープン
検査等が適宜の検査時機に行われるとともに、液晶が封
入された略完成状態の製品のパターン表示の点灯検査等
も行われる。
【0003】ここで、LCD基板はガラス基板上にTF
Tを含む画素ユニット、データ線、ゲート線が形成され
るとともに、このガラス基板の上に間隙を介して透明電
極が配置され、その間隙に液晶が封入されて形成されて
いる。
【0004】さらに、LCD基板の周辺部にはそれぞれ
電気接点である多数の電極パッドが並設されている。な
お、LCD基板にはこのLCD基板の位置合わせ用に使
用される少なくとも2個の位置合わせ用のマークが設け
られている。
【0005】また、LCD基板の検査装置にはLCD基
板が装着されるステージが設けられている。このステー
ジには水平面上で直交するX方向とY方向および鉛直方
向であるZ方向にそれぞれLCD基板を移動する移動機
構、およびLCD基板をZ軸まわりのθ方向に回転する
θ方向回転機構が設けられている。
【0006】さらに、検査装置にはLCD基板のテスタ
側に接続された基板検査用のプローブボード(検査手
段)が設けられている。このプローブボードには複数の
プローブ電極(接触手段)が突設されている。
【0007】そして、LCD基板に液晶が封入される前
の半製品のLCD基板の検査時にはステージ上のLCD
基板の電極パッドをプローブボードのプローブ電極に接
触させ、LCD基板の電気的な機能検査や、組み込まれ
た電気回路のショート・オープン検査等を行なうように
なっている。ここで、LCD基板に液晶が封入された完
成品の検査時にはLCD基板のパターン表示の点灯検査
を行なうようになっている。
【0008】また、従来のLCD基板の検査位置にはプ
ローブボードの上方位置に例えば2台の位置合わせ用の
カメラが設けられている。そして、LCD基板の検査時
にLCD基板が検査位置に搬送された状態で、2台のカ
メラによりLCD基板の2個の位置合わせ用のマークを
それぞれ検出し、ここで2台のカメラにより検出される
マーク位置情報に基いてステージのX方向、Y方向の移
動機構およびθ方向回転機構を駆動して検査位置のLC
D基板の位置を調整するようになっている。さらに、検
査位置での位置調整の終了後、ステージがZ方向に上昇
されてLCD基板の電極パッドが基板検査用のプローブ
ボードのプローブ電極に接触され、LCD基板の所定の
検査が行われるようになっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のものにあってはLCD基板の検査装置本体の検
査位置の上部に2台のカメラを装着しているので、検査
装置本体の検査位置の上部構成が複雑なものとなり、検
査位置の上部の作業スペースが狭くなる問題がある。
【0010】さらに、LCD基板の検査装置に装着され
る2台のカメラを高精度に位置合わせする必要があるの
で、その作業が面倒なものとなる問題がある。この場
合、検査装置にセットされるLCD基板の種類が変更さ
れた場合には2台のカメラの位置合わせ作業をその都度
やり直す必要があるので、手間が掛かり、LCD基板の
検査の段取りに要する時間が長くなる問題がある。
【0011】なお、1台のカメラを移動させてLCD基
板の2個の位置合わせ用のマークの位置を順次検出する
構成、或いは1台のカメラを固定したまま、LCD基板
のステージを移動させることにより、1台の固定カメラ
でLCD基板の2個の位置合わせ用のマークの位置を順
次検出することも考えられるが、この場合にはカメラを
移動させたり、LCD基板のステージを移動させる必要
があるので、LCD基板の位置合わせ作業に時間がかか
る問題がある。
【0012】また、LCD基板の位置合わせ用のマーク
を検出するカメラではプローブボードのプローブ電極の
針を直接確認することができないので、LCD基板の検
査時におけるプローブボードのプローブ電極の針位置の
確認は検査対象のLCD基板にプローブ電極の針跡を付
けて確認するか、或いはプローブ電極の針とLCD基板
の電極パッドとの接触部を顕微鏡で同時に目視すること
により確認する必要がある。
【0013】しかしながら、LCD基板がITO等の硬
質の基板材料によって形成されている場合にはLCD基
板にプローブ電極の針跡を付けることができないので、
LCD基板の位置合わせが困難になるおそれがある。
【0014】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、検査装置本体の検査位置の上部の作業
スペースが狭くなるおそれがなく、被検査体の位置合わ
せを能率的に行なうことができ、被検査体の検査に要す
る時間を短縮することができるとともに、位置合わせ用
の1台の撮像手段で検査手段の接触手段を直接確認する
ことができる検査装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は複数の
電気接点が設けられた被検査体の検査位置に前記被検査
体の電気接点に接触され、前記被検査体の電気的な検査
を行なう検査手段が配設されるとともに、前記被検査体
を前記検査位置に位置合わせする位置合わせ手段を備え
た検査装置において、前記被検査体が着脱可能に載置さ
れるステージを前記検査手段による前記被検査体の検査
位置と、この検査位置以外のアライメント位置との間で
搬送する搬送手段を設け、前記ステージ側に前記検出手
段の接触手段を撮像可能な撮像手段を設けるとともに、
前記位置合わせ手段に前記ステージが前記アライメント
位置に搬送された状態で、前記被検査体に対して離間対
向配置され、前記被検査体に設けられた少なくとも2個
の位置合わせ用のマークの像を前記撮像手段に導くマー
ク像伝送手段およびこのマーク像伝送手段から送られる
マーク像の位置情報に基いて前記被検査体の位置調整を
行なう位置調整手段を設けたものである。
【0016】請求項2の発明は請求項1の装置におい
て、前記マーク像伝送手段は前記ステージが前記アライ
メント位置に搬送された状態で、前記撮像手段に対して
離間対向配置された第1の反射部材と、前記被検査体に
おける前記撮像手段から遠い第1のマークに対して離間
対向配置され、前記第1のマークの像を前記第1の反射
部材側に向けて反射し、前記第1の反射部材を介して前
記撮像手段に伝送する第2の反射部材と、前記第1の反
射部材と第2の反射部材との間の光路内で、かつ前記被
検査体における前記撮像手段に近い第2のマークに対し
て離間対向配置され、前記第2のマークの像を前記第1
の反射部材側に向けて反射し、前記第1の反射部材を介
して前記撮像手段に伝送する第3の反射部材と、この第
3の反射部材を前記第1の反射部材と第2の反射部材と
の間の光路内に挿入させたセット位置と、前記光路外に
移動させた待機位置との間で切換え操作する切換え操作
手段とを具備するものである。
【0017】請求項3の発明は請求項2の装置におい
て、前記切換え操作手段は前記第3の反射部材を前記第
1の反射部材と第2の反射部材との間の光路に対して直
交する方向に移動操作する反射部材移動操作手段を備え
たものである。
【0018】請求項4の発明は請求項2の装置におい
て、前記切換え操作手段は前記第3の反射部材を前記セ
ット位置と前記待機位置との間で回動操作する回動操作
手段を備えたものである。
【0019】請求項5の発明は請求項2の装置におい
て、前記第2の反射部材および第3の反射部材の少なく
ともいずれか一方は前記ステージの搬送方向と平行に移
動する移動機構に支持されたものである。
【0020】請求項6の発明は請求項1の装置におい
て、前記ステージは前記被検査体を前記搬送手段の搬送
方向であるX方向に対して水平面内で直交するY方向に
移動するY方向移動機構、前記被検査体を鉛直方向であ
るZ方向に移動するZ方向移動機構およびZ軸まわりの
θ方向に回転するθ方向回転機構を備え、前記位置調整
手段は前記撮像手段に送られる前記被検査体のマーク像
の位置情報に基いて前記搬送手段、Y方向移動機構およ
びθ方向回転機構の動作を制御する制御手段を備えたも
のである。
【0021】
【作用】請求項1の発明ではステージを被検査体の検査
位置とアライメント位置との間で搬送する途中でステー
ジ側の撮像手段によって検出手段の接触手段を撮像して
その位置を確認するとともに、ステージがアライメント
位置に搬送された状態で、被検査体の2個の位置合わせ
用のマークの像をマーク像伝送手段によって撮像手段に
導き、このマーク像伝送手段から送られるマーク像の位
置情報に基いて位置調整手段を駆動して検査位置にセッ
トされる被検査体の位置調整を行なうようにしたもので
ある。
【0022】請求項2の発明ではステージがアライメン
ト位置に搬送された状態で、被検査体の2個の位置合わ
せ用のマークの像をマーク像伝送手段によって撮像手段
に導く際に、切換え操作手段によって第3の反射部材を
第1の反射部材と第2の反射部材との間の光路外に移動
させた待機位置に切換え操作することにより、被検査体
における撮像手段から遠い第1のマークの像を第2の反
射部材によって第1の反射部材側に向けて反射し、切換
え操作手段によって第3の反射部材を第1の反射部材と
第2の反射部材との間の光路内に挿入させたセット位置
に切換え操作することにより、被検査体における撮像手
段に近い第2のマークの像を第3の反射部材によって第
1の反射部材側に向けて反射し、第1の反射部材を介し
て撮像手段に伝送するようにしたものである。
【0023】請求項3の発明では反射部材移動操作手段
によって第1の反射部材と第2の反射部材との間の光路
に対して直交する方向に第3の反射部材を移動操作する
ことにより、第3の反射部材をセット位置と待機位置と
の間で切換え操作するようにしたものである。
【0024】請求項4の発明では回動操作手段によって
第3の反射部材を回動操作することにより、第3の反射
部材をセット位置と待機位置との間で切換え操作するよ
うにしたものである。
【0025】請求項5の発明では第2の反射部材および
第3の反射部材の少なくともいずれか一方をステージの
搬送方向と平行に移動することにより、大きさが異なる
複数種類の被検査体を位置調整できるようにしたもので
ある。
【0026】請求項6の発明では撮像手段に送られる被
検査体のマーク像の位置情報に基いて制御手段によって
搬送手段、Y方向移動機構およびθ方向回転機構の動作
を制御してステージを搬送手段の搬送方向であるX方
向、X方向に対して水平面内で直交するY方向およびZ
軸まわりのθ方向に移動させ、検査位置の被検査体を高
精度に位置調整するようにしたものである。
【0027】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1(A),(B)は製造中のTFT−LCD
基板の半製品(例えば液晶が封入される前のLCD基
板)の電気的な機能検査や、組み込まれた電気回路のシ
ョート・オープン検査等や、液晶が封入された略完成状
態の製品のパターン表示の点灯検査等を行うLCDプロ
ーブ装置1の概略構成を示すものである。
【0028】このLCDプローブ装置1には検査対象と
なる例えばTFT−LCD基板等の板状の被検査体2が
装着されるステージ3が設けられている。このステージ
3には被検査体2を着脱可能に固定するための真空チャ
ック等の図示しないチャック部が設けられている。
【0029】また、ステージ3の下方にはこのステージ
3の搬送機構4が設けられている。このステージ搬送機
構4には水平面上で直交するX方向とY方向とにそれぞ
れステージ3を移動するX方向移動機構(搬送手段)5
とY方向移動機構6、鉛直方向であるZ方向(上下方
向)にステージ3を移動するZ方向移動機構7、および
ステージ3をZ軸まわりのθ方向に回転するθ方向回転
機構8がそれぞれ設けられている。
【0030】ここで、ステージ3は移動基体9の上に回
転昇降部10を介して支持されている。この回転昇降部
10にはステージ3のZ方向移動機構7およびθ方向回
転機構8が一体に組み込まれている。そして、この回転
昇降部10はZ方向移動機構7によって移動基体9の上
でステージ3をZ方向(上下方向)に移動させるととも
に、θ方向回転機構8によってステージ3をZ軸まわり
のθ方向に回転させることができるようになっている。
【0031】また、移動基体9の下には図2に示すよう
にY方向移動機構6のY基台11が設けられている。こ
のY基台11上にはY方向に延びる2本のガイドレール
12が平行に設けられているとともに、Y方向に延びる
ボールネジ13およびこのボールネジ13を回転駆動す
るY方向駆動モータ14が設けられている。そして、移
動基体9はY基台11の2本のガイドレール12の上に
図示しない軸受部材を介してY方向に移動可能に支持さ
れている。
【0032】さらに、移動基体9の下面にはY方向移動
機構6のボールネジ13と螺合するねじ穴部を備えた突
部15が突設されている。そして、ボールネジ13の回
転にともない移動基体9がY基台11上の2本のガイド
レール12に沿ってガイドされる状態で、Y方向に移動
できるようになっている。
【0033】また、Y基台11の下にはX方向移動機構
5のX基台16が設けられている。このX基台16上に
はX方向に延びる2本のガイドレール17が平行に設け
られているとともに、X方向に延びるボールネジ18お
よびこのボールネジ18を回転駆動するX方向駆動モー
タ19が設けられている。そして、Y基台11はX基台
16の2本のガイドレール17の上に図示しない軸受部
材を介してX方向に移動可能に支持されている。
【0034】さらに、Y基台11の下面にはX方向移動
機構5のボールネジ18と螺合するねじ穴部を備えた突
部20が突設されている。そして、ボールネジ18の回
転にともないY基台11がX基台16上の2本のガイド
レール17に沿ってガイドされる状態で、X方向に移動
できるようになっている。
【0035】また、図4に示すようにX方向移動機構5
のX方向駆動モータ19、Y方向移動機構6のY方向駆
動モータ14、Z方向移動機構7のZ方向駆動モータ2
1、θ方向回転機構8のθ方向駆動モータ22は例えば
パルスモータによって形成されている。さらに、上記各
駆動モータ19、14、21、22はマイクロコンピュ
ータおよびその周辺回路によって形成されるコントロー
ラ(制御手段)23に接続されている。そして、このコ
ントローラ23から出力される制御信号によって上記各
駆動モータ19、14、21、22の動作が制御される
ようになっている。
【0036】なお、本実施例のLCDプローブ装置1で
はX方向移動機構5によってステージ3が図1(B)中
で実線で示す被検査体2の検査位置と、同図中に仮想線
で示すアライメント用のアライメント位置との間で搬送
されるようになっている。
【0037】また、LCDプローブ装置1の上部にはX
方向移動機構5によるステージ3のX方向の移動領域を
囲む状態でヘッドプレート24が配設されている。この
ヘッドプレート24にはステージ3が検査位置に移動さ
れた状態でステージ3上の被検査体2と離間対向する位
置に開口部24aが形成されている。そして、ヘッドプ
レート24の開口部24aの周縁には被検査体2の電気
的特性を検査するための図示しないテスタ側に接続され
た基板検査用のプローブボード(検査手段)25がホル
ダ26を介して固定されている。
【0038】なお、被検査体2としては図6に示すよう
に1枚のガラス基板27上にそれぞれ独立のTFT−L
CD基板が形成される4面のLCD基板構成体28が配
設された4面取り用のものや、或いは1枚のガラス基板
27上に1面のLCD基板構成体が配設された単独部品
であってもよい。ここで、ガラス基板27上の各LCD
基板構成体28には平行な2辺の各端縁に沿ってTFT
のドレインラインに接続される多数の電極パッド29が
並設されているとともに、TFTのゲートラインに接続
される多数の電極パッド30…が電極パッド29…の列
に直交する各LCD基板構成体28の一縁に沿って並設
されている。
【0039】さらに、ガラス基板27上には例えばこの
ガラス基板27の一辺と平行な直線に沿って2個の位置
合わせ用のマーク、例えばクロスマーク31a,31b
が形成されている。
【0040】そして、基板検査用のプローブボード25
には図3に示すようにこのプローブボード25の本体3
2の下面に各LCD基板構成体28の電極パッド29
…、30…の配列に対応して多数のプローブ電極33が
配列されている。
【0041】また、X方向移動機構5によってX方向に
移動されるステージ3側の移動基体9の一側部にはCC
Dカメラ(撮像手段)34が撮影レンズ34aを上向き
に配置した状態で固定されている。そして、ステージ3
がX方向に移動される途中でこのCCDカメラ34によ
ってプローブボード25のプローブ電極33を撮像可能
になっている。なお、CCDカメラ34はプローブボー
ド25の多数のプローブ電極33を全部撮影する必要は
なく、基準となるいずれか2本のプローブ電極33(例
えばステージ3がX方向に移動される際のCCDカメラ
34の移動軌道上でCCDカメラ34に最も近い位置に
配置されているプローブ電極33と、最も遠い位置に配
置されているプローブ電極33)のみを撮影できればよ
い。
【0042】また、LCDプローブ装置1のヘッドプレ
ート24上にはアライメントブロック(マーク像伝送手
段)35が設けられている。このアライメントブロック
35にはブロック本体36内に光源37と、第1の反射
鏡(第1の反射部材)38と、第2の反射鏡(第2の反
射部材)39と、第3の反射鏡(第3の反射部材)40
と、第3の反射鏡40の移動操作手段(切換え操作手
段)41とが設けられている。
【0043】ここで、第1の反射鏡38はステージ3が
アライメント位置に搬送された状態で、CCDカメラ3
4に対して離間対向される位置に配置されている。ま
た、第2の反射鏡39および第3の反射鏡40はステー
ジ3がアライメント位置に搬送された状態で、ステージ
3上の被検査体2の2個のクロスマーク31a,31b
(CCDカメラ34から遠い第1のクロスマーク31a
とCCDカメラ34に近い第2のクロスマーク31b)
に対してそれぞれ離間対向される位置に配置されてい
る。
【0044】さらに、第1の反射鏡38はCCDカメラ
34の光軸に対して45°の傾斜角度で交差する状態で
第2,第3の反射鏡39,40の方向に向けて設置され
ている。
【0045】また、第2,第3の反射鏡39,40はそ
れぞれ鉛直方向に対して45°の傾斜角度で交差する状
態で第1の反射鏡38の方向に向けて設置されている。
ここで、ヘッドプレート24には図5に示すようにステ
ージ3がアライメント位置に搬送された状態で、CCD
カメラ34と第1の反射鏡38との間に位置する第1の
開口部42と、ステージ3上の被検査体2の2個のクロ
スマーク31a,31bと第2,第3の反射鏡39,4
0との間に位置する第2,第3の開口部43,44とが
それぞれ形成されている。なお、ヘッドプレート24の
第1〜第3の開口部42〜44は単一の長孔によって形
成される構成にしてもよい。
【0046】また、第3の反射鏡40の移動操作手段4
1には図10(A),(B)に示すように例えば電磁プ
ランジャ45が設けられている。この電磁プランジャ4
5の可動ロッド45aの先端部には第3の反射鏡40が
固定されている。さらに、この電磁プランジャ45はコ
ントローラ23に接続されている。そして、コントロー
ラ23によって電磁プランジャ45の動作が制御され、
この電磁プランジャ45の動作にともない第3の反射鏡
40を第1の反射鏡38と第2の反射鏡39との間の光
路Q1 に対して直交する方向に移動操作して第3の反射
鏡40を第1の反射鏡38と第2の反射鏡39との間の
光路Q1 内に挿入させたセット位置(図10(B)に示
す)と、この光路Q1 外に移動させた待機位置(図10
(A)に示す)との間で切換え操作するようになってい
る。
【0047】なお、第1の反射鏡38は例えばハーフミ
ラーによって形成されている。そして、光源37からの
照明光は第1の反射鏡38を透過したのち、第2の反射
鏡39、または第3の反射鏡40によって各クロスマー
ク31a,31b側に全反射されて各クロスマーク31
a,31bを照明するとともに、各クロスマーク31
a,31bの像が第2の反射鏡39、または第3の反射
鏡40によって第1の反射鏡38側に全反射され、さら
にこの第1の反射鏡38によってCCDカメラ34側に
反射されることにより、ステージ3上の被検査体2の2
個のクロスマーク31a,31bの像が第3の反射鏡4
0の切換え操作にともない別々にCCDカメラ34によ
って撮像されるようになっている。
【0048】また、CCDカメラ34はカメラ駆動回路
46を介してコントローラ23に接続されている。さら
に、このCCDカメラ34には画像処理部47を介して
モニタ48が接続されている。このモニタ48はコント
ローラ23に接続されている。ここで、CCDカメラ3
4およびモニタ48はコントローラ23からの制御信号
によって駆動される。そして、CCDカメラ34からの
画像情報は画像処理部47で処理された後、モニタ48
に表示されるようになっている。
【0049】また、コントローラ23にはアライメント
ブロック35のCCDカメラ34から個別に送られる第
1のクロスマーク31aおよび第2のクロスマーク31
bの各マーク像の位置情報に基いて被検査体2の位置調
整を行なう位置調整手段が設けられている。この位置調
整手段にはCCDカメラ34に送られる被検査体2の第
1のクロスマーク31aおよび第2のクロスマーク31
bのマーク像の位置情報に基いてアライメント位置にお
けるステージ3上の被検査体2のX,Y,θの各方向の
ずれ量を算出し、この算出結果に基いてステージ3がア
ライメント位置から検査位置に移動される途中でステー
ジ3をX,Y,θの各方向のずれ量を0にするようにX
方向移動機構5、Y方向移動機構6およびθ方向回転機
構8の動作を制御する制御手段が設けられている。
【0050】さらに、コントローラ23にはZ方向の0
点を検出する0点検出センサ49および被検査体2の高
さ位置(Z方向の0点と被検査体2との間の距離)を検
出するハイトセンサ50が接続されている。ここで、Z
方向の0点は検査位置でステージ3が被検査体2の電極
パッド29…、30…とプローブボード25のプローブ
電極33とが非接触状態で保持されている下方の待機位
置から上昇させた際に被検査体2の電極パッド29…、
30…とプローブボード25のプローブ電極33とが接
触する位置に設定されている。
【0051】また、0点検出センサ49の一例としては
図7(A)に示す構成のものや、図7(B)に示す構成
のものがある。ここで、図7(A)の0点検出センサ4
9には上下に適宜の間隔を存して平行に対向配置された
2枚の接触板51,52が設けられている。さらに、上
側の接触板51の先端部には下向きに略L字状に屈曲さ
れた下向きの屈曲部51a、下側の接触板52の先端部
には斜め下向きに屈曲された斜め下向きの屈曲部52a
がそれぞれ形成されている。なお、接触板51,52の
基端部側は図示しない0点検出回路に接続されている。
【0052】この0点検出センサ49では自然状態(被
検査体2の被検査状態)では下側の接触板52の斜め下
向きの屈曲部52aと上側の接触板51の屈曲部51a
との間は離間された非接触状態で保持されている。
【0053】そして、検査位置のステージ3が待機位置
からZ方向に上昇する際にステージ3上の被検査体2の
表面が0点検出センサ49の下側の接触板52の斜め下
向きの屈曲部52aと当接した後、ステージ3の上昇動
作にともない接触板52の斜め下向きの屈曲部52aが
ステージ3上の被検査体2によって上向きに押圧され、
接触板52の斜め下向きの屈曲部52aが上側の接触板
51の屈曲部51aに当接される方向に弾性変形される
ようになっている。このとき、接触板52の斜め下向き
の屈曲部52aと上側の接触板51の屈曲部51aとが
接触した時点で、上下の接触板51,52間が導通さ
れ、この状態が0点検出回路によって検出されることに
より、待機位置からZ方向に上昇中のステージ3上の被
検査体2がZ方向の0点位置に達した状態が検出される
ようになっている。
【0054】また、図7(B)の0点検出センサ49に
はZ方向に延びる2つのスプリング針53,54が平行
に配置されている。これらのスプリング針53,54の
上端部側は図示しない0点検出回路に接続されている。
さらに、両スプリング針53,54の下端部は被検査体
2のいずれかの電極パッド29、30に接触可能な位置
に配置されている。
【0055】そして、検査位置のステージ3が待機位置
からZ方向に上昇する際にステージ3上の被検査体2の
いずれかの電極パッド29、30に0点検出センサ49
の両スプリング針53,54の下端部が当接した時点
で、被検査体2の電極パッド29、または30を介して
両スプリング針53,54間が導通され、この状態が0
点検出回路によって検出されることにより、待機位置か
らZ方向に上昇中のステージ3上の被検査体2がZ方向
の0点位置に達した状態が検出されるようになってい
る。
【0056】また、ハイトセンサ50には例えば発光ダ
イオード(LED)等の発光源と、フォトセンサ等の受
光素子とを備え、発光源からの光がステージ3上の被検
査体2の表面によって反射される反射光を受光素子によ
って検出することにより、ステージ3上の被検査体2の
表面のZ方向の高さ位置を非接触状態で検出する構成の
ものがある。
【0057】さらに、この他の構成のハイトセンサ50
としてはステージ3上の被検査体2の表面との間の空間
電荷量を検出し、ここで検出される空間電荷量の変化に
よってステージ3上の被検査体2の表面のZ方向の高さ
位置を非接触状態で検出する構成のもの、或いは自動焦
点機構が内蔵され、この自動焦点機構によってステージ
3上の被検査体2の表面のZ方向の高さ位置を非接触状
態で検出する構成のものでもよい。
【0058】次に、上記構成の作用について説明する。
上記LCDプローブ装置1は原点位置ではX方向移動機
構5がステージ3を検査位置に移動させた状態で保持さ
れる。このとき、回転昇降部10のZ方向移動機構7に
よってステージ3は被検査体2の電極パッド29…、3
0…とプローブボード25のプローブ電極33とが非接
触状態で保持されている下方の待機位置で保持される。
【0059】また、検査済みの被検査体2をステージ3
から取り出したり、図示しないローダ部から供給される
検査前の被検査体2をステージ3に供給するステージ3
への被検査体2の受渡し動作は例えばX方向移動機構5
によって行われる。ここで、X方向移動機構5はステー
ジ3を被検査体2の受渡し位置(図1(A),(B)中
で、アライメント位置よりも右側に予め設定されてい
る)と、検査位置との間でX方向に移動させるようにな
っている。
【0060】そして、X方向移動機構5によってステー
ジ3が被検査体2の受渡し位置に移動された状態で、検
査済みの被検査体2や検査前の被検査体2の受渡し動作
が搬送ロボットRによって行われたのち、検査前の被検
査体2がセットされたステージ3がX方向に移動され、
図1(B)中で実線で示す被検査体2の検査位置に搬送
されるようになっている。この被検査体2の搬送作業
中、ハイトセンサ50によって被検査体2の高さ位置が
検出される。したがって、ステージ3が被検査体2の検
査位置に搬送された時点ではZ方向の0点の下方の待機
位置で保持されているステージ3上の被検査体2のZ方
向の高さ位置、すなわち、Z方向の0点と被検査体2と
の間の距離が正確に測定されている。このハイトセンサ
50からの検出データはコントローラ23に送られ、こ
のコントローラ23のメモリ内に記憶されるようになっ
ている。なお、Z方向の0点位置は予め0点検出センサ
49によって設定されている。
【0061】また、検査前の被検査体2がセットされた
ステージ3がX方向移動機構5によって被検査体2の検
査位置に搬送されたのち、X方向移動機構5のX方向駆
動モータ19が駆動され、ステージ3が被検査体2の検
査位置からアライメント位置までX方向に移動される。
【0062】さらに、ステージ3が被検査体2の検査位
置(原点位置)からアライメント位置まで搬送される途
中、ステージ3側のCCDカメラ34がプローブボード
25の基準となるいずれか2本のプローブ電極33の下
に移動した時点で、CCDカメラ34によってプローブ
ボード25のプローブ電極33が撮像される。このと
き、プローブ電極33の中心にCCDカメラ34の視野
のセンターを合わせることで、この時点におけるステー
ジ3の原点位置からのX方向およびY方向の移動距離で
あるxyの座標が検出される。このときの座標(x1
1 )がステージ3の原点として(0)にセットされ、
基準となるプローブ電極33の位置座標が算出される。
【0063】また、ステージ3が図1(B)中に仮想線
で示すアライメント位置まで搬送された時点で、X方向
移動機構5のX方向駆動モータ19の駆動が停止され
る。このときの原点位置からアライメント位置までのス
テージ3の移動量は被検査体2のパネルサイズに応じて
適宜設定される。
【0064】続いて、このアライメント位置での実際の
被検査体2の位置が算出される。この被検査体2の位置
の算出はアライメントブロック35を使用して次のよう
に行われる。まず、第3の反射鏡40の移動操作手段4
1の電磁プランジャ45が駆動され、図10(A)に示
すように第3の反射鏡40が第1の反射鏡38と第2の
反射鏡39との間の光路Q1 外に移動された待機位置で
保持される。
【0065】この状態で、光源37からの照明光は第1
の反射鏡38を透過したのち、第2の反射鏡39によっ
てCCDカメラ34から遠い第1のクロスマーク31a
側に全反射されてこのクロスマーク31aが照明され
る。このとき、クロスマーク31aの像は第2の反射鏡
39によって第1の反射鏡38側に全反射され、さらに
この第1の反射鏡38によってCCDカメラ34側に反
射されることにより、ステージ3上の被検査体2の第1
のクロスマーク31aの像がCCDカメラ34によって
撮像される。したがって、このときにモニタ48に表示
される第1のクロスマーク31aの像のCCDカメラ3
4の視野のセンター位置からのずれ量(x2 ,y2 )が
検出される。
【0066】また、第1のクロスマーク31aの像の検
出後、電磁プランジャ45が駆動され、図10(B)に
示すように第3の反射鏡40が第1の反射鏡38と第2
の反射鏡39との間の光路Q1 内に移動されたセット位
置に切換え操作される。
【0067】この状態で、光源37からの照明光は第1
の反射鏡38を透過したのち、第3の反射鏡40によっ
てCCDカメラ34に近い第2のクロスマーク31b側
に全反射されてこのクロスマーク31bが照明される。
このとき、クロスマーク31bの像は第3の反射鏡40
によって第1の反射鏡38側に全反射され、さらにこの
第1の反射鏡38によってCCDカメラ34側に反射さ
れることにより、ステージ3上の被検査体2の第2のク
ロスマーク31bの像がCCDカメラ34によって撮像
される。したがって、このときにモニタ48に表示され
る第2のクロスマーク31bの像のCCDカメラ34の
視野のセンター位置からのずれ量(x3,y3 )が検出
される。
【0068】そして、上記第1のクロスマーク31aの
像および第2のクロスマーク31bの像の各ずれ量の検
出データに基いて図9に示すようにステージ3上の被検
査体2のX,Y,θ1 のずれ量が算出される。
【0069】また、ステージ3上の被検査体2のX,
Y,θ1 のずれ量の算出後、X方向移動機構5のX方向
駆動モータ19が例えば逆回転駆動され、ステージ3が
アライメント位置から被検査体2の検査位置(原点位
置)までX方向に移動される。このとき、コントローラ
23からの制御信号によってステージ3上の被検査体2
のX,Y,θ1 のずれ量を0にするようにX方向移動機
構5、Y方向移動機構6、Z方向移動機構7およびθ方
向回転機構8の動作が制御される。そのため、ステージ
3が被検査体2の検査位置(原点位置)に達した時点で
はステージ3上の被検査体2のX,Y,θ1 のずれ量は
0となり、被検査体2のアライメントが終了している。
【0070】また、上記被検査体2のアライメント作業
の終了後、Z方向移動機構7のZ方向駆動モータ19が
駆動され、ステージ3がZ方向の0点の下方の待機位置
から被検査体2の検査位置まで上昇される。このとき、
ステージ3は予めハイトセンサ50によって検出された
被検査体2の高さ位置情報に基いて待機位置からのZ方
向の移動量(上昇量)が制御される。そして、図8
(A)中に実線で示すようにステージ3上の被検査体2
が0点位置t0 に移動され、被検査体2の電極パッド2
9…、30…とプローブボード25のプローブ電極33
とが接触したのち、同図中に仮想線で示すように予め設
定された適正なオーバードライブ位置1 (例えば200
μm程度)まで上昇される。
【0071】したがって、ステージ3が被検査体2の検
査位置まで上昇された状態では被検査体2の電極パッド
29…、30…とプローブボード25のプローブ電極3
3との間には適正な圧力が加えられ、図8(B)に示す
ように被検査体2の電極パッド29…、30…とプロー
ブボード25のプローブ電極33との間の接触抵抗値が
略一定となる安定状態で保持させることができる。そし
て、このようにステージ3が被検査体2の検査位置まで
上昇された状態で未検査状態の被検査体2に対する電気
的検査が行われる。
【0072】そこで、上記構成のものにあっては次の効
果を奏する。すなわち、ステージ3上の被検査体2のア
ライメント作業用のCCDカメラ34をステージ3側の
移動基体9の一側部に配設したので、従来のようにLC
Dプローブ装置1の本体の検査位置の上部の作業スペー
スが狭くなるおそれがない。
【0073】さらに、ステージ3がアライメント位置に
搬送された状態で、被検査体2の2個の位置合わせ用の
クロスマーク31a,31bの像をCCDカメラ34に
導くアライメントブロック35を設け、このアライメン
トブロック35内に第3の反射鏡40の移動操作手段4
1を設けたので、移動操作手段41の電磁プランジャ4
5によって第3の反射鏡40を第1の反射鏡38と第2
の反射鏡39との間の光路Q1 外に移動させた待機位置
に切換え操作した場合には被検査体2におけるCCDカ
メラ34から遠い第1のクロスマーク31aの像を第2
の反射鏡39によって第1の反射鏡38側に向けて反射
し、第1の反射鏡38を介してCCDカメラ34に伝送
するとともに、移動操作手段41の電磁プランジャ45
によって第3の反射鏡40を第1の反射鏡38と第2の
反射鏡39との間の光路Q1 内に挿入させたセット位置
に切換え操作することにより、被検査体2におけるCC
Dカメラ34に近い第2のクロスマーク31bの像を第
3の反射鏡40によって第1の反射鏡38側に向けて反
射し、第1の反射鏡38を介してCCDカメラ34に伝
送することができる。そのため、1台のCCDカメラ3
4によって被検査体2の2個の位置合わせ用のクロスマ
ーク31a,31bの像を個別に検出することができる
ので、従来のように2台のカメラで被検査体2の2個の
位置合わせ用のマーク31a,31bをそれぞれ検出す
る場合のように2台のカメラを高精度に位置合わせする
必要がない。したがって、従来に比べて被検査体2の位
置合わせ作業を能率的に行なうことができ、被検査体2
の検査の段取りに要する時間を短縮することができる。
【0074】さらに、位置合わせ用の1台のCCDカメ
ラ34で基板検査用のプローブボード25のプローブ電
極33を直接確認することができる。そのため、プロー
ブ電極33の位置座標を正確に求めることができるとと
もに、汚れ等の検査をモニタ48の画面上で行なうこと
ができる。したがって、プローブボード25のプローブ
電極33の針先が被検査体2の電極パッド29、30と
の接触時に見えないスプリング・プローブ、バンプ等の
狭ピッチのプローブ電極33を備えたプローブボード2
5に有効である。
【0075】また、被検査体2の搬送作業中、ハイトセ
ンサ50によって被検査体2の高さ位置を検出し、ステ
ージ3が被検査体2の検査位置に搬送された時点ではZ
方向の0点の下方の待機位置で保持されているステージ
3上の被検査体2のZ方向の高さ位置、すなわち、Z方
向の0点と被検査体2との間の距離が正確に測定されう
ようにしたので、ステージ3がZ方向の0点の下方の待
機位置から被検査体2の検査位置まで上昇される際に、
ハイトセンサ50からの測定結果に基いてステージ3上
の被検査体2を予め設定された適正なオーバードライブ
位置1 まで正確に上昇させることができる。そのため、
例えば製品毎の被検査体2の板厚のばらつきにより、ス
テージ3がZ方向の0点の下方の待機位置から被検査体
2の検査位置まで上昇される際に、適正なオーバードラ
イブ位置1 まで正確に上昇させることができなくなるお
それがなく、常に安定に被検査体2の検査を行なうこと
ができる。
【0076】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、上記実施例ではアライメントブロ
ック35内の第3の反射鏡40の移動操作手段41とし
て電磁プランジャ45を設けたものを示したが、図11
(A),(B)に示すように回動軸61に第3の反射鏡
40を固定し、この回動軸61に連結された駆動モータ
62によって第3の反射鏡40を図11(A)中に実線
で示すセット位置と同図中に仮想線で示す待機位置との
間で回動操作する回動シャッタ型の切換え操作機構(回
動操作手段)を設ける構成にしてもよい。ここで、63
は回動軸61の軸受部材、64は第3の反射鏡40を待
機位置で保持するストッパ、65は第3の反射鏡40を
セット位置で保持するストッパである。
【0077】また、上記実施例におけるアライメントブ
ロック35内の第1〜3の反射鏡38,39,40を全
反射プリズムに代えてもよく、さらに、その他本発明の
要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは勿論
である。
【0078】
【発明の効果】請求項1の発明によれば被検査体のステ
ージ側に検出手段の接触手段を撮像可能な撮像手段を設
けたので、ステージを被検査体の検査位置とアライメン
ト位置との間で搬送する途中でステージ側の撮像手段に
よって検出手段の接触手段を撮像してその位置を確認す
ることができ、位置合わせ用の1台の撮像手段で検査手
段の接触手段を直接確認することができる。さらに、位
置合わせ手段にステージがアライメント位置に搬送され
た状態で、被検査体に対して離間対向配置され、被検査
体に設けられた少なくとも2個の位置合わせ用のマーク
の像を撮像手段に導くマーク像伝送手段およびこのマー
ク像伝送手段から送られるマーク像の位置情報に基いて
被検査体の位置調整を行なう位置調整手段を設けたの
で、検査装置本体の検査位置の上部の作業スペースが狭
くなるおそれがなく、被検査体の位置合わせを能率的に
行なうことができ、被検査体の検査に要する時間を短縮
することができる。
【0079】請求項2,3,4の発明によれば撮像手段
や、ステージをアライメント位置から移動することなく
被検査体の2個の位置合わせ用のマークの像を撮像手段
に導くことができるので、被検査体の位置合わせを能率
的に行なうことができ、被検査体の検査に要する時間を
短縮することができる。
【0080】請求項5の発明によれば請求項2の第2の
反射鏡および第3の反射鏡の少なくともいずれか一方を
ステージの搬送方向と平行に移動するようにしたので、
大きさが異なる複数種類の被検査体を位置調整すること
ができる。
【0081】請求項6の発明によれば請求項1の撮像手
段に送られる被検査体のマーク像の位置情報に基いて制
御手段によって搬送手段、Y方向移動機構およびθ方向
回転機構の動作を制御してステージを搬送手段の搬送方
向であるX方向、X方向に対して水平面内で直交するY
方向およびZ軸まわりのθ方向に移動させ、検査位置の
被検査体を高精度に位置調整するようにしたので、被検
査体の位置合わせを能率的に行なうことができ、被検査
体の検査に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すもので、(A)はLC
Dプローブ装置の概略構成を示す平面図、(B)はLC
Dプローブ装置を一部断面にして示す側面図。
【図2】LCDプローブ装置のステージ搬送機構を示す
斜視図。
【図3】LCDプローブ装置のステージが検査位置に搬
送された状態を一部断面にして示す側面図。
【図4】LCDプローブ装置のコントローラの接続状態
を示す概略構成図。
【図5】LCDプローブ装置のステージがアライメント
位置に搬送された状態を一部断面にして示す側面図。
【図6】LCD基板を示す平面図。
【図7】0点検出センサを示す側面図。
【図8】(A)はステージ上のLCD基板が0点位置と
オーバードライブ位置との間の移動状態を示す説明図、
(B)はステージ上のLCD基板が0点位置からZ方向
にオーバードライブされた際のLCD基板とプローブ電
極の針との間に作用する接触抵抗値の変化状態を示す特
性図。
【図9】ステージ上のLCD基板の位置調整を説明する
ための説明図。
【図10】(A)はLCD基板の第1のマークの像の撮
像状態を示す概略構成図、(B)はLCD基板の第2の
マークの像の撮像状態を示す概略構成図。
【図11】本発明の他の実施例を示すもので、(A)は
回動シャッタ型の切換え操作機構のミラーがセット位置
で保持されている状態を示す側面図、(B)は同正面
図。
【符号の説明】
2…被検査体、3…ステージ、5…X方向移動機構(搬
送手段)、23…コントローラ(制御手段)、25…プ
ローブボード(検査手段)、29,30…電極パッド
(電気接点)、31a,31b…クロスマーク(位置合
わせ用のマーク)、33…プローブ電極、34…CCD
カメラ(撮像手段)、35…アライメントブロック(マ
ーク像伝送手段)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 到 山梨県韮崎市藤井町北下条2381−1 テ ル・エンジニアリング株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電気接点が設けられた被検査体の
    検査位置に前記被検査体の電気接点に接触され、前記被
    検査体の電気的な検査を行なう検査手段が配設されると
    ともに、前記被検査体を前記検査位置に位置合わせする
    位置合わせ手段を備えた検査装置において、前記被検査
    体が着脱可能に載置されるステージを前記検査手段によ
    る前記被検査体の検査位置と、この検査位置以外のアラ
    イメント位置との間で搬送する搬送手段を設け、前記ス
    テージ側に前記検出手段の接触手段を撮像可能な撮像手
    段を設けるとともに、前記位置合わせ手段に前記ステー
    ジが前記アライメント位置に搬送された状態で、前記被
    検査体に対して離間対向配置され、前記被検査体に設け
    られた少なくとも2個の位置合わせ用のマークの像を前
    記撮像手段に導くマーク像伝送手段およびこのマーク像
    伝送手段から送られるマーク像の位置情報に基いて前記
    被検査体の位置調整を行なう位置調整手段を設けたこと
    を特徴とする検査装置。
  2. 【請求項2】 前記マーク像伝送手段は前記ステージが
    前記アライメント位置に搬送された状態で、前記撮像手
    段に対して離間対向配置された第1の反射部材と、 前記被検査体における前記撮像手段から遠い第1のマー
    クに対して離間対向配置され、前記第1のマークの像を
    前記第1の反射部材側に向けて反射し、前記第1の反射
    部材を介して前記撮像手段に伝送する第2の反射部材
    と、 前記第1の反射部材と第2の反射部材との間の光路内
    で、かつ前記被検査体における前記撮像手段に近い第2
    のマークに対して離間対向配置され、前記第2のマーク
    の像を前記第1の反射部材側に向けて反射し、前記第1
    の反射部材を介して前記撮像手段に伝送する第3の反射
    部材と、 この第3の反射部材を前記第1の反射部材と第2の反射
    部材との間の光路内に挿入させたセット位置と、前記光
    路外に移動させた待機位置との間で切換え操作する切換
    え操作手段とを具備するものであることを特徴とする請
    求項1に記載の検査装置。
  3. 【請求項3】 前記切換え操作手段は前記第3の反射部
    材を前記第1の反射部材と第2の反射部材との間の光路
    に対して直交する方向に移動操作する反射部材移動操作
    手段を備えたものであることを特徴とする請求項2に記
    載の検査装置。
  4. 【請求項4】 前記切換え操作手段は前記第3の反射部
    材を前記セット位置と前記待機位置との間で回動操作す
    る回動操作手段を備えたものであることを特徴とする請
    求項2に記載の検査装置。
  5. 【請求項5】 前記第2の反射部材および第3の反射部
    材の少なくともいずれか一方は前記ステージの搬送方向
    と平行に移動する移動機構に支持されたものであること
    を特徴とする請求項2に記載の検査装置。
  6. 【請求項6】 前記ステージは前記被検査体を前記搬送
    手段の搬送方向であるX方向に対して水平面内で直交す
    るY方向に移動するY方向移動機構、前記被検査体を鉛
    直方向であるZ方向に移動するZ方向移動機構およびZ
    軸まわりのθ方向に回転するθ方向回転機構を備え、 前記位置調整手段は前記撮像手段に送られる前記被検査
    体のマーク像の位置情報に基いて前記搬送手段、Y方向
    移動機構、Z方向移動機構およびθ方向回転機構の動作
    を制御する制御手段を備えたものであることを特徴とす
    る請求項1に記載の検査装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006506629A (ja) * 2002-11-18 2006-02-23 アプライド マテリアルズ ゲーエムベーハー 検査体の接触のための装置及び方法
KR100795510B1 (ko) * 2006-04-04 2008-01-16 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법
JP2008139024A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Icハンドラ及びicハンドラ用のシャトル
JP2010192741A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
US8513962B2 (en) 2009-08-07 2013-08-20 Advantest Corporation Wafer tray and test apparatus
CN110231723A (zh) * 2019-04-29 2019-09-13 苏州日和科技有限公司 液晶屏顶升点亮测试装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006506629A (ja) * 2002-11-18 2006-02-23 アプライド マテリアルズ ゲーエムベーハー 検査体の接触のための装置及び方法
US7474108B2 (en) 2002-11-18 2009-01-06 Applied Materials, Gmbh Apparatus and method for contacting of test objects
KR100795510B1 (ko) * 2006-04-04 2008-01-16 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법
JP2008139024A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Icハンドラ及びicハンドラ用のシャトル
JP2010192741A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
US8513962B2 (en) 2009-08-07 2013-08-20 Advantest Corporation Wafer tray and test apparatus
CN110231723A (zh) * 2019-04-29 2019-09-13 苏州日和科技有限公司 液晶屏顶升点亮测试装置

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