JPH01119036A - ウエハプローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップのプローブ検査を行うためのウ
エハプローバ、特に半導体チップのボンディングパッド
とプローブカードのプローブニードルとの自動位置合せ
機能を有するウエハプローバに関する。

〔従来の技術〕

ウエハプローバとは、半導体ウェハ上に形成された多数
のＩＣチップの特性を測定する際に用いられる装置であ
る。

実際のテストはＩＣテスタが行うが、ウェハプローバは
、このＩＣテスタと前記ウェハ上の各ＩＣチップとの電
気的コンタクトを正確に行わせる。この電気的コンタク
トは、ブローバカードと呼ばれるＩＣチップのボンディ
ングパッド位置に対応した複数の接触針（プローブニー
ドル）を有するプリント基板を介して正確に行われる。

そして、従来のウエハプローバにおいては、ブローバカ
ードをウエハプローバ内に設定した際には、ウエハプロ
ーバの制御部にプローブニードル群のｘ、ｙ、ｚ方向の
位置を入力するために、必ず実際の測定対象であるウェ
ハをプローブカード下に位置させ、このプローブカード
の各プローブニードル先端と、ウェハ上のＩＣチップ内
に存在する各ボンディングパッドとのＸ、Ｙ、θ、Ｚの
４軸方向についての位置合せをオペレータが手動操作で
行っていた。

この位置合せとは、オペレータが実体顕微鏡を用いてプ
ローブニードル先端を観察しながら行うものである。オ
ペレータはθ方向についてはプローブカードを回転させ
ることにより、またＸＹ力方向ついてはθ方向台せ後、
ＩＣチップの各ボンディングパッドが各プローブニード
ルの真下に来るようにウェハを移動させることにより、
また２（高さ）方向についてはｘ、ｙ、θ方向台せ後、
実際にウェハを上昇させプローブニードルに接触させる
ことにより、位置合せを行う。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、この位置合せの作業は非常に時間と手間がか
かるものであった。さらに、この作業においては、オペ
レータの熟練度によってプローブカードの設定精度が決
定されてしまうため、ＩＣチップの測定に対する不安定
要素の１つになっていた。

そこで、当然プローブカードの自動位置合せ、即ち、プ
ローブニードルの自動的な位置検知が強（望まれてはい
る。しかし、今まで各種の提案はなされていたが、下記
のような種々の制約条件があり、これらの条件をすべて
満たす自動位置合せを実現したものは無かった。

（１）プローブニードル先端の位置をウニ／％上のＩＣ
チップ内のボンディングパッドの位置を示すＸＹ座標に
対して正確に計測すること。

（２）プローブニードル先端を汚染させないこと。

（３）プローブニードル間を電気的にショートしないこ
と。

（４）プローブニードルはテスタ側に接続されているた
め、電気的信号をここに入力することな（プローブニー
ドル先端の位置計測ができる。

（５）プローブニードル先端形状によらずその先端部の
位置の安定検出が可能であること。

（６）消耗部品等を極力用いないこと。

（７）高速の位置検出が可能であること。

（８）小型、軽量（特にセンス系をステージ上にのせる
場合）であること。

（９）安価であること。

本発明の目的は、上述の従来形における問題点に鑑み、
従来オペレータの人手により行っていたプローブカード
の位置合せを、上記（１）〜（９）の条件を満たしてか
つ自動的に行う巳とのできるウエハプローバを提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕本発明は上述
したような目的を達成するため、ＸＹステージによって
Ｘ及びＹ方向に移動するウェハチャック上にウェハを保
持し、このウェハ上の各チップ内のボンディングパッド
群にプローブカードが有しているプローブニードル群を
上記ウェハを上記ＸＹステージにより移動させて各チッ
プごとに順に接触させるウエハプローバにおいて、上記
ボンディングパッドの位置を計測するために上記ウェハ
を撮像する第１撮像手段と、上記ＸＹステージにより上
記ウェハチャックと一体的に移動し、上記プローブニー
ドル先端の位置を計測するために上記プローブニードル
を撮像する第２撮像手段と、上記第１及び第２撮像手段
の少なくとも一方で撮像可能な上記計測のための基準を
形成する基準形成手段を設けることを特徴としている。

本発明のウエハプローバによれば、自動的にプローブカ
ードのプローブニードル群の先端部の位置を上述の（１
）〜（９）の条件を満足させた状態で計測することが可
能となる。本発明のウエハブローμは第１撮像手段によ
りウェハ上のチップ（ボンディングパッド）を撮像し、
その際の画像信号に基づいてボンディングパッド群の位
置を計測する。また、第２撮像手段によりプローブニー
ドル群を撮像し、その際の画像信号に基づいてプローブ
ニードル先端の位置を計測する。ここで、本発明のウエ
ハプローバは基準形成手段の基準（ウエハプローバ本体
内の所定位置に設定されているマーク部材、または光ビ
ームスポット等）を第１及び第２撮像手段の少なくとも
一方で撮像し、この撮像された基準を計測されるボンデ
ィングパッドの位置とプローブニードルの位置の原点と
して利用する。

即ち、ボンディングパッドの位置とプローブニードルの
位置をそれぞれ別の撮像手段を用いて計測する場合にも
各位置を同一の基準を原点として計測することが可能と
なる。これは、第１及び第２撮像手段（対物光学系、Ｔ
Ｖカメラ等）の少なくとも一方が所定の設置位置から何
等かの理由、例えば経時変化等でずれているような場合
に、このずれがボンディングパッド群とプローブニード
ル群の位置合せに影響することを防止する。

〔実施例〕

以下、図に示した実施例を用いて本発明の詳細な説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示すウエハプローバの上部
概略図であり、この図において、ｌはウェハを搭載する
ためのウェハチャック、２はウェハチャックｌをθおよ
び２方向に駆動するθ２ステージ、３はθ２ステージ２
をＸＹ力方向駆動するＸＹステージであり、Ｘステージ
３０１、Ｙステージ３０２を有している。Ｘステージ３
０１は不図示のベースに固定支持されているガイド３０
４，３０５に案内されて移動し、Ｙステージ３０２はＸ
ステージ３０１に固定支持されているガイド３０６，３
０７に案内されて移動する。３０８はＸステージ３０１
のＸ方向の位置を不図示のスケールを介して検出する位
置検出器、３０９はＹステージ３０２のＹ方向の位置を
不図示のスケールを介して検出する位置検出器である。

４はウェハの外形及びウェハの２方向の位置（高さ）を
測定するための静電容量型センサ、５はつエバ上のＩＣ
チップのパターンを撮像するための撮像器であり、対物
レンズ５０１と、ＴＶ左カメラ０２を有している。６は
ＩＣチップ上のボンディングパッドと電気的なコンタク
トをとるためのプローブニードル（図では多数のプロー
ブニードルのうち端部に位置する４本のみを示している
）、７は各プローブニードル６の先端（針先）がＩＣチ
ップ上に所定の状態で配列されているボンディングパッ
ド群のそれぞれに１対１で一致するように、各プローブ
ニードル６を配列固定したプリント基板である。

２０はプローブニードル６の先端の位置を計測するため
にコンタクトプレート２１に押し付けられたプローブニ
ードル６の先端を対物レンズ２２を介して撮像するＴＶ
カメラで、Ｙステージ３０２上に設けられている。対物
レンズ２２はフォーカス位置にある物点からの光束が平
行光となって出射されるような所謂無限補正のレンズで
ある。２３はプローブニードル６の先端を照明するため
の光源で、例えばペテロ接合型、高輝度、ＬＥＤである
。この光源２３と集光レンズ２４、ハーフミラ−２５で
照明系を構成している。なお、コンタクトプレート２１
の外周部２１ａはプローブニードル６の先端が押し付は
時にズしてコンタクトプレー）２１の側面に外れてしま
わないようにテーパ状に形成されている。２７はコンタ
クトプレート２１に接触されているプローブニードル６
の先端で反射され、対物レンズ２２より平行光束として
出射される光をミラー２６を介してＴＶカメラ２０の撮
像面に結像させる為のリレーレンズである。なおＴＶカ
メラ２０，５０２は二次元ＣＯＤ等で構成されていても
良い。

第２図はＴＶカメラ２０，５０２のそれぞれの検出光学
系の光学配置を詳細に示す図で、この図において、３７
は半導体レーザで、そのレーザ光は集光レンズ３６、ハ
ーフミラ−３７を介して、対物レンズ２２に投じられ、
コンタクトプレー）２１の図示上面近傍に集光する。ま
た、２３′　はＴＶ左カメラ０２でウェハチャック７１
に保持されているウェハのＩＣチップ（ボンディングパ
ッド）を撮像する際にウェハを集光レンズ２４′、ハー
フミラ−２５′、対物レンズ５０１を介して照明するた
めの光源で、光源２３と同様に例えばヘテロ接合型高輝
度ＬＥＤである。画像処理回路６３はＴＶ左カメラ０，
５０２からの画像信号を処理し、各ＴＶカメラ２０，５
０２の撮像画面内のボンディングパッド、プローブニー
ドル先端の位置を検出する。ブローバシーケンスコント
ローラ６４はウエハプローバ全体のシーケンスを制御す
ると共に、パルスモータ６０２の駆動を制御する。６０
１はパルスモータ６０２にギヤで連結されているポール
ネジで、その回転によりコンタクトプレート２１．対物
レンズ２２を一体的に２方向（上下方向）に移動させる
。

次に、このような本実施例のブローバシーケンスコント
ローラ６４による動作を第９図に示したフローチャート
に基づいて詳細に説明する。第９図のステップ２０１で
オペレータがプローブカード７をウエハプローバ本体に
第１図に示す如（設定した後、シーケンスをスタートさ
せると、まず、ブローバシーケンスコントローラ６４は
ステップ２０２で不図示の２検出器を制御して、プロー
ブニードル６の先端の高さ（２方向の位置）を検出し、
その検出高さにコンタクトプレート２１の上面を位置さ
せるようにパルスモータ６０２を介してボールネジ６０
１の回転を制御する。この後、ステップ２０３では第２
図に示す如く対物レンズ５０２の下方に対物レンズ２０
が位置するようにＸＹステージ３の移動を制御する。

また、この時のｘｙステージ３の位置Ｓｏ　（Ｘｓｏ、
Ｙｓｏ）を第１図に示す検出器３０８，３０９にて計測
し、コントローラ６４内のメモリに記憶しておく。ここ
で、ＴＶ左カメラ０からの画像信号に基づいた計測位置
とＴＶ右カメラ０２からの画像信号に基づいた計測位置
の相対的な関係を高精度（約３μｍ以内）で判別する為
、ステップ２０４で半導体レーザ３７を点灯させ、その
レーザ光をコンタクトプレート２１の上面にスポット状
に集光させる。この時、コンタクトプレート２１の上面
は前述のパルスモータ６０２によるコンタクトプレート
２１のＺ方向の移動により対物レンズ５０１によってＴ
Ｖ右カメラ０２の撮像画面と共役となる位置に設定され
ている。従って、コンタクトプレート２１の上面を透過
し、対物レンズ５０１、ハーフミラ−２５′　　を介し
てＴＶ右カメラ０２に導ひかれたレーザ光は第３図（ａ
）に示すようにＴＶ右カメラ０２の撮像画面５０２′上
でコンタクトプレート２１の上面のスポットと同様に集
光される。

撮像画面５０２′上の光スポットの位置Ａはコンタクト
プレート２１の上面の光スポットの位置に対応する。一
方、コンタクトプレート２１の上面で反射され、対物レ
ンズ２２、ハーフミラ−２５、リレーレンズ２７、ハー
フミラ−３５を介してＴＶ左カメラ０に導びかれたレー
ザ光は、無限補正の対物レンズ２２とリレーレンズ２７
によってコンタクトプレート２１の上面とＴＶ左カメラ
０の撮像画面は共役な関係となっているので、第３図（
ｂ）に示すようにＴＶ左カメラ０の撮像画面２０’　上
でコンタクトプレート２１の上面のスポットと同様に集
光される。

撮像画面２０′　上の光スポツト位置Ｂはコンタクトプ
レー）２１の上面の光スポットの位置に対応している。

なお、第３図（ａ）、（ｂ）において、Ｅは撮像画面５
０２′　の中心、Ｆは撮像画面２０’　　の中心をそれ
ぞれ示している。

ステップ２０５ではＴＶ右カメラ０２で撮像画面５０２
′に投影されているスポット像を撮像し、この際の画像
信号をステップ２０６に示すように画像処理回路６３で
二値化処理等することにより、そのスポット位置Ａを計
測し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。また、
ステップ２０７ではＴＶ左カメラ０で撮像画面２０′　
　に投影されているスポット像を撮像し、この際の画像
信号をステップ２０８に示すように画像処理回路６３で
同様に処理することにより、そのスポット位置Ｂを計測
し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。この後ブ
ローバシーケンスコントローラ６４はステップ２０９で
記憶した各撮像画面上でのスポット位置Ａ、Ｂを対物レ
ンズ５０１１ＴＶカメラ５０２を有する第１撮像系と対
物レンズ２２、ＴＶ左カメラ０を有する第２撮像系のそ
れぞれの位置基準（原点Ｏ）として設定する。即ち、両
者の位置計測のだめの原点を一致させる。

このように、再撮像系の原点を一致させた後、ステップ
２１０以降に進み、ウエハプローバは再撮像系を用いた
プローブカード７のプローブニードル６の各先端とウェ
ハチャックｌに保持されているつ工ハのＩＣチップのボ
ンディングパッド群との位置合わせを開始する。なお、
ステップ２０９までの動作はウェハがウェハチャック１
に装着されるごとに行う必要はなく、例えば、プローブ
カード７の交換ごと、または、ウエハプローバの電源投
入時に一度行うようにすれば良い。もちろん、ウェハが
ウェハチャック１に装着されるごとに行っても良い。

ステップ２１０では、まず、ＸＹステージ３によりコン
タクトプレート２１をプローブニードル６の先端に位置
させ、この時のＸＹステージ３の位置Ｓ　１（Ｘｓ＋、
Ｙｓ＋）を検出器３０８，３０９にて計測し、コントロ
ーラ６４内のメモリに記憶する。次いで、コンタクトプ
レート２１、対物レンズ２２を一体的にパルスモータ６
０２によりＺ方向に移動させ、コンタクトプレート２１
の上面を第４図に示す如くプローブニードル６の先端に
接触させる。この状態で光源２３からの光を集光レンズ
２４、ハーフミラ−２５を介して対物レンズ２２に導き
、プローブニードル６の先端を照明する。プローブニー
ドル６の先端下部、特にボンディングパッドに対する電
気的なコンタクト部は一般的に高反射率のゆるい曲面、
又は平面であり、輝度が高（なる。また、対物レンズ２
２は無限補正型であるため、パルスモータ６０２及びポ
ールネジ６０１を介してＺ方向に移動してもＴＶ左カメ
ラ０の撮像画面２０′　　とコンタクトプレー）２１の
上面との結像関係は保たれる。よって、ＴＶ左カメラ０
の撮像面２０′　　に投影された針先像（第３図（ｂ）
参照）の位置Ｄ　（Ｘｏ、Ｙｏ）を画像処理回路６３の
画像処理により計測することが可能となる。

このステップ２１０では、このようにして計測した撮像
画面２０′　上の針先像の位置りと前述した撮像画面２
０′　の原点０１即ち位置Ｂから以下の（１）式％式％
（１） プローブニードル６の先端部（針先）の位置Ｈ（ＸＨ。

ＹＨ）を検出する。ここで、Ｓ　１．Ｓ　ｏは前述の通
りである。このような針先の位置Ｈをプローブカード７
が有しているプローブニードル群のそれぞれ、もしくは
第１図に示した４本のプローブニードル６に関して検出
する。この後、ステップ２１１では検出した各針先の位
置と設定されるべき理想的な各針先の位置との相対的な
関係からプローブカード７の角度誤差を検出し、不図示
のθ補正機構によりプローブカード７をθ方向に回転さ
せて角度誤差を補正する。

次いで、ステップ２１２ではウェハはウェハチャック１
にロードされ、ステップ２１３で静電容量センサ４にて
周知の方法でプリアライメントされた後、ＸＹステージ
３により対物レンズ５０１の下方に位置される。この時
のＸＹステージ３の位置は５２（ＸＳ２゜Ｙ　Ｓ２　）
として検出器３０８，３０９により計測され、コントロ
ーラ６４内のメモリに記憶される。この状態で光源２３
′（第２図参照）が点灯し、その光は集光レンズ２３′
、ハーフミラ−２４′、対物レンズ５０１を介してウェ
ハチャックｌ上のウェハを照明する。

ＴＶ左カメラ０２はステップ２１４でウェハ上のスクラ
イブラインの像を撮像する。この際のＴＶ左カメラ０２
からの画像信号を処理することにより画像処理回路６３
はスクライブラインの傾き、即ちウェハチャック１上の
ウェハの角度誤差を検出する。ブローバシーケンスコン
トローラ６４はこの角度誤差を補正するためにθＺステ
ージ２によりウェハチャック１をθ方向に回転する。こ
の後、ステップ２１４でＴＶ左カメラ０２はウェハ上の
ボンディングパッドの像を撮像画面５０２′　上で第３
図（ａ）に示す如く撮像する。この際のＴＶ左カメラ０
２の画像信号に基づいて画像処理回路６３はボンディン
グパッドの像の撮像画面５０２′　上の位置Ｃ（Ｘｃ、
　Ｙｃ）を検出する。ブローバシーケンスコントローラ
６４はこの位置Ｃと先に求めた撮像画面５０２′　の原
点、即ち位置Ａから以下の（２）式を用いて、Ｉ＝　（
Ｓ　２−５　Ｏ）　＋（Ｃ−０）　・（２）ボンディン
グパッドの位置Ｉ　（Ｘ＋、　　Ｙ＋）を検出する。こ
こで、Ｓ２．Ｓｏは、前述の通りである。このようなボ
ンディングパッドの位置をウェハ上の一つのＩＣチップ
内に存在する全てのボンディングパッド、もしくはその
内のいくつかについて検出する。

この後、ブローバシーケンスコントローラ６４はステッ
プ２１０で求めたプローブニードル６の位置Ｈとステッ
プ２１５で求めたボンディングパッドの位置Ｉに基づい
て両者のＸ及びＹ方向に関する相対的な位置関係を算出
し、ステップ２１６でＸＹステージ３によりウェハチャ
ック１に保持されているウェハの複数のＩＣチップの内
の一番目に検査されるＩＣチップをプローブニードル６
の下方に移動し、そのＩＣチップ内のボンディングパッ
ドとプローブカード７のプローブニードル群をアライメ
ントする。

そして、θＺステージ２によりウェハチャックｌをＺ方
向に移動（上昇）させ、両者を接触させて、ステップ２
１７のプローブテストを実行させる。他のＩＣチップは
ＸＹステージ３のステップ移動に基づいた周知のシーケ
ンスにより実行される。

〔他の実施例〕

第５図は他の実施施例を示す。この図において、５０１
′　　は対物レンズ５０１の鏡筒で、この鏡筒下面には
第６図（ａ）に示すようなパターンＰが設けられている
。他は前述の実施例と同じである。この実施例では、両
撮像系の相対位置を検出するための基準をパターンＰと
している。即ち、パターンＰと対物レンズ５０１による
検出位置との長さをあらかじめ計測しておき、対物レン
ズ２２を介してＴＶ左カメラ０でパターンＰを検出する
ことによって両撮像系の相対位置を計測するものである
。尚、パターンＰは第６図（ａ）の例に限らず画像処理
回路６３（第２図参照）での処理により検出できるもの
であればよく、例えば、第６図（ｂ）に示すパターンＰ
′　のようなものでも良（、また、他にも考えられる。

なお、この実施例ではパターンＰを対物レンズ５０１の
鏡筒５０１′　　に設けたが、対物レンズ２２の鏡筒に
つけてもよい。

第７図は更に他の実施例を示す図である。この図におい
て、８０はウエハプローバ本体の適当な位置から対物レ
ンズ５０１のピント位置に延ばした探針である。他は前
述の実施例と同じである。この実施例は両撮像系の相対
位置を探針８０をＴＶ・カメラ２０．５０２で撮像する
ことにより検出するものである。

第８図は更に他の実施例を示すものである。この実施例
は上方からウェハを観察する際の倍率を目的によって切
替えるウエハプローバに、第２図に示されている発明を
適用した場合を示している。この図では２つの倍率の異
なる対物レンズ５０１゜５０１’　を図示左右に移動さ
せて切替える例を模式的に示している。この図では、特
に対物レンズ５０１゜５０１′　の移動の為の機構は図
示していないが、−般には倍率の高い対物レンズ５０１
′　を再現性よく定められた位置へ移動させることは容
易でない。しかし、前述の実施例で説明したように、レ
ーザ源３７からのレーザビームのスポットを各撮像画面
、２０’　、　５０２’　上の基準マークとして使用す
れば、対物レンズ５０１．５０１’　の切換え誤差は吸
収出来ることになり、従って切換機構も単純なもので良
く、コストも低減出来る。なお、第５．６図に示した実
施例を適用する場合も同様である。

第１Ｏ図に更に他の実施例を示す。この実施例は第２図
の実施例において、第９図のフローチャートで示すシー
ケンスは両撮像系の位置の原点をＸＹステージ３の所定
位置における撮像画面２０’　、５０２’上でのスポッ
ト位置においたのに、撮像画面２０′。

５０２′　の中心Ｅ、Ｆに原点をおき、各画面のスポッ
トの位置Ａ、Ｂ間の誤差を算出することにより、両撮像
系の検出位置の相対位置関係を補正するものである。こ
の実施例では、第９図のステップ２０６の代わりにステ
ップ２２０で位置Ａと中心Ｅ　（ＸＥ。

ＹＥ）間のズレを検出し、また、第９図のステップ２０
８の代わりにステップ２２１で位置Ｂと中心Ｆ　（Ｘ　
Ｆ　ＩＹ　Ｆ　）間のズレを検出し、この検出した両方
のズレから位置Ａと位置Ｂの位置誤差をス　テップ２２
３で検出する。そして、この検出した位置誤差分だけ各
中心Ｅ、Ｆに対して求められたボンディングパッドとプ
ローブニードルの位置関係を補正する。

他は前述の実施例と同様である。

第１１図に更に他の実施例を示す。この実施例は第２図
の実施例において、第９図のフローチャートで示すシー
ケンスは撮像画面２０’　、５０２’　間のズレを電気
的に補正するのに対し、機械的に補正するものである。

この実施例では、予め対物レンズ５０１の光軸と撮像画
面５０２′　との中心Ｅを調整により合わせておく。ま
た、対物レンズ２２の光軸と撮像画面２０′　　の中心
Ｆ及びスポット像の中心位置Ｂを調整によりあわせてお
く。この状態において、ステップ２３１でレーザ光源３
７によるスポット像が撮像画面５０２′　　の中心Ｅに
投影されるようにＸＹステージ３を駆動する。これによ
って、両撮像系の光軸、撮像画面中心Ｅ、　Ｆが一度に
合うので、この時のＸＹステージ３の位置をステップ２
３２で原点として設定する。他の前述の実施例と同様で
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、今まで人手によ
り行っていたプローブニードルの先端の位置合せを自動
化でき、人手によるよりも高速に、しかも正確にいって
も一定な精度で位置合せ可能となる。また、本発明によ
れば、消耗部品等を必要とせず、テスタ側にも何ら影響
を与えずに済むため非常に保守性が良い。

更に、本発明によれば、ニードル検出用の撮像系とボン
ディングパッド検出用の撮像系を同一の基準に対して任
意の時点で位置調整できるため、各撮像系の保持構造に
は適宜な剛性があれば良く、さほど高価な高剛性のシス
テムを必要とせず、安価な装置を提供出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用されたウエハプローバの一実施例
を示す図、第２図は第１図の実施例のプローブニードル
検咄用の撮像系とボンディングパッド検出用の撮像系を
示す図、第３図（ａ）、（ｂ）は各撮像系の撮像画面を
示す図、第４図は第１図の実施例のプローブニードルの
先端検出時の状態を示す図、第５図は本発明の他の実施
例を示す図、第６図は第５図の実施例におけるパターン
の例を示す図、第７図、第８図はそれぞれ本発明の更に
他の実施例を示す図、第９図は第１図の実施例の動作シ
ーケンスを示すフローチャート、第１０図、第１１図は
それぞれ本発明の更に他の実施例に係わる動作シーケン
スを示す図である。 １　・・・・・・・・・・・・・・・ウェハチャック３
・・・・・・・・・・・・・・・ＸＹステージ２１・・
・・・・・・・・・・・・・・・コンタクトプレート２
０・・・・・・・・・・・・・・・・・ＴＶ左カメラ２
・・・・・・・・・・・・・・・・・対物レンズ３７・
・・・・・・・・・・・・・・・・半導体レーザ６３・
・・・・・・・・・・・・・・・・画像処理回路６４・
・・・・・・・・・・・・・・・・ブローバシーケンス
コントローラ５０１　　・・・・・・・・・・・・・・
・・対物レンズ５０２・・・・・・・・・・・・・・・
・ＴＶ右カメラＱ）　　　　　　　　　　　　（ｂ）４
′ｒ５Ｉｌ、ｌ求 （α）　　　　　（ｂ） 一口こ’２３

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＸＹステージによってＸ及びＹ方向に移動するウ
   ェハチャックにウェハを保持し、このウェハ上の各チッ
   プ内のボンディングパッド群にプローブカードが有して
   いるプローブニードル群を上記ウェハチャックを上記Ｘ
   Ｙステージにより移動させて各チップごとに順に接触さ
   せるウエハプローバにおいて、上記ボンディングパッド
   の位置を計測するために上記ウェハを撮像する第１撮像
   手段と、上記ＸＹステージにより上記ウェハチャックと
   一体的に移動し、上記プローブニードルを撮像する第２
   撮像手段と、上記第１及び第２撮像手段の少なくとも一
   方で撮像可能な上記計測のための基準を形成する基準形
   成手段を有することを特徴とするウエハプローバ。
2. （２）上記基準形成手段は上記第１並び第２撮像手段の
   それぞれの対物レンズの間で光スポットを形成すること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のウエハプ
   ローバ。
3. （３）上記基準形成手段は上記第１並び第２撮像手段の
   一方の対物レンズに関して所定の位置関係にある基準部
   材を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   記載のウエハプローバ。
4. （４）上記基準部材は上記対物レンズの鏡筒に設けられ
   たパターンを有することを特徴とする特許請求の範囲第
   （２）項記載のウエハプローバ。