JPH02158151A - プローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップのプローブ検査を行なうための
ブローμに関し、特に半導体チップのポンディングパッ
ドと電気的コンタクトをとるためにウエハブローバ内に
おいて設置されるプローブカードの自動位置合せ機能を
有するブローμに関する。

［従来の技術］ ウエハブローμとは、半導体ウェハ上に形成された多数
のＩＣチップの特性を測定する際に用いられる装置であ
る。

実際のテストはＩＣテスタが行なうが、ウエハブローμ
は、このＩＣテスタと前記ウェハ上の各ＩＣチップとの
電気的コンタクトを正確に行なわせる。この電気的コン
タクトは、プローブカードと呼ばれるＩＣチップのポン
ディングパッド位置に対応した接触針（プローブニード
ル）を有するプリント基板を介して正確に行なわれる。

そして、従来のウエハプローバにおいては、上記のプロ
ーブカードをウエハブローバ内に設定した際には、必ず
実際の測定対象であるクエへをプロ・−ブカード下に位
置させ、このプローブカードの各プローブニードル先端
と、その下のＩＣチップのポンディングパッドとのＸＹ
θｚ４Ｙθ向についての位置合せをオペレータが行なっ
ていた。

この位置合せとは、オペレータが実体顕微鏡を用いてプ
ローブニードル先端を観察しながら行なうものである。

オペレータは、θ方向についてはプローブカードを回転
させることにより、またＸＹ方向についてはθ方向合せ
後、ＩＣチップの各ポンディングパッドが各プローブニ
ードルの真下に来るようにウェハを移動させることによ
り、またＺ（高さ）方向についてはＸＹθ方向方向径、
実際にウェハを上昇させプローブニードルに接触させる
ことにより、位置合せを行なう。

［発明が解決しようとするｉＩＪ題］ しかしながら、このマニアル操作による位置合せの作業
は非常に時間と手間がかかるものである。さらにこの作
業はオペレータの熟練度によってプローブニードルの位
置の設定精度が決定されてしまうため、半導体素子の測
定に対する不安定要素の１つになっていた。

そこで、プローブニードルの位置合せの自動化が強く望
まれており、上記特公昭第５９−５６４１号公報もそれ
に対する１つの１足案であった。しかしながら、これは
ダミーウェハなどの消耗品を使用しなければならないと
いう欠点があった。また、上記同様に不良素子にマーキ
ングするマーカーの先端位置合せもオペレータのマニア
ル操作であり不安定要素のひとつであった。

さらに近年、プローブカードの判別や管理上■Ｄマーク
を入れる提案がなされているが現状のブローμではこれ
を読み取り判別する手段がなかった。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
ブローμにおいて、プローブニードルの位置合せを自動
化するとともにマーカの位置合せや１０マークの′ｌＸ
ｉ認をも自助的に行なえるようにすることにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明では、基板上に形成され
た素子の電気的特性を該素子の電極にプローブニードル
を接触させて測定するブローμにおいて、コンタクトプ
レートと、該コンタクトプレートをプローブニードルの
先端に相対的に押し付けるプレート押付手段と、該コン
タクトプレートが押し付けられたプローブニードルの先
端を該コンタクトプレートを介して撮像する撮像手段と
、該撮像手段からの画像信号に基づきプローブニードル
と上記素子の電極とのアライメントを行なうアライメン
ト手段と、該撮像手段の光路から該コンタクトプレート
を退避させるプレート退避手段とを備えている。

撮像手段は、その光路上からコンタクトプレートを退避
した状態においては、基板の素子にマーキングするため
のマーカや、プローブニードルを有するプローブカード
のＩＤマーク等を撮像し、その画像信号に基づいてブロ
ーバはマーカの位置合せやＩＤマークの確認を自動的に
行なう場合もある。

コンタクトプレートとしては、平面板、平凸レンズ、平
凹レンズ等が使用できる。

また、プレート退避手段の代りに、撮像手段の光学系を
構成する一部の光学素子を８１１Ｊもしくは脱着させて
光学系の物体面を移動させる場合もある。

［作用］ この構成において、コンタクトプレートが押し付けられ
たプローブニードルの先端を１最像し、その画像信号に
基づぎ素子の電極とプローブニードルのアライメントが
行なわれるが、この場合、撮像手段の光学系の物体面は
プローブニードル先端が接触しているコンタクトプレー
ト面にほぼ一致している。そして、この状態ではプロー
ブニードルの代りにマーカやプローブカードのＩＤマー
ク部分を物体面に位置させることは困難であるため、コ
ンタクトプレートを退避させることによりあるいは物体
面をコンタクトプレートから離すことによりこれを可能
にしてからマーカやＩＤマークを物体面に位置させて撮
像し、その画像信号に基づきマーカの自動位置決めやＩ
Ｄマークの確認が行なわれる。

［実施例〕 第１図は本発明の一実施例を示すウエハブローバの上部
概略図であり、この図において、１はウェハを搭載する
ためのウェハチャック、２はウェハチャック１をθおよ
びＺ方向に駆動するθ２ステージ、３はθＺステージ２
をＸＹ力方向駆動するＸＹステージであり、Ｘステージ
３０１、Ｙステージ３０２を有している。Ｘステージ３
０１は不図示のベースに固定支持されているガイド３０
４．３０５に案内されて移動し、Ｙステージ３０２はＸ
ステージ３０１に固定支持されているガイド３０６，３
０７に案内されて移動する。

３０８はＸステージ３０１のＸ方向の位置を不図示のス
ケールを介して検出する位置検出器、３０９はＹステー
ジ３０２のＹ方向の位置を不図示のスケールを介して検
出する位置検出器である。

４はウェハの外形およびウェハのＺ方向の位置（高さ）
を測定するための静電容量型センサ、５はウェハ上のＩ
Ｃチップのパターンを撮像するための撮像器であり、対
物レンズ５０１と、ＴＶカメラ５０２を有している。６
はＩＣチップ上のポンディングパッドと電気的なコンタ
クトをとるためのプローブニードル（図では多数のプロ
ーブニードルのうち端部に位置する４本のみを示してい
る）、７は各プローブニードル６の先端（針先）がＩＣ
チップ上に所定の状態で配列されているポンディングパ
ッド群のそれぞれに１対！で一致するように、各プロー
ブニードル６を配列固定したプリント基板である。

２０はプローブニードル６の先端の位置を計測するため
にコンタクトプレート２１に押し付けられたプローブニ
ードル６の先端を対物レンズ２２を介して撮像するＴＶ
カメラで、Ｙステージ３０２上に設けられている。対物
レンズ２２はフォーカス位置にある物点からの光束が平
行光となって出射されるような所謂無限補正のレンズで
ある。２３はプローブニードル６の先端を照明するため
の光源で、例えばヘテロ接合型高輝度ＬＥＤである。こ
の光源２３と集光レンズ２４、ハーフミラ−２５で照明
系を構成している。なお、コンタクトプレート２１の外
周部２１ａはプローブニードル６の先端が押し付は時に
ずれてコンタクトプレート２１の側面に外れてしまわな
いようにテーバ状に形成されている。２７はコンタクト
プレート２１に接触されているプローブニードル６の先
端で反射され、対物レンズ２２より平行光束として出射
される光をミラー２６を介してＴＶカメラ２０の撮像面
に結像させるためのリレーレンズである。なおＴＶカメ
ラ２０，５０２は二次元ＣＯＤ等で構成されていても良
い。

第２図はＴＶカメラ２０，５０２のそれぞれの検出光学
系の光学配置を詳細に示す図で、この図において、３７
は半導体レーザで、そのレーザ光は集光レンズ３６、ハ
ーフミラ−３５を介して、対物レンズ２２に投じられ、
コンタクトプレート２１の図示上面近傍に集光する。ま
た、２３′はＴＶカメラ５０２でウェハチャック１に保
持されているクエへのＩＣチップ（ポンディングパッド
）を撮像する際にウェハを集光レンズ２４′ハーフミラ
−２５′、対物レンズ５０１を介して照明するための光
源で、光源２３と同様に例えばヘテロ接合型高輝度ＬＥ
Ｄである０画像処理回路６３はＴＶカメラ２０，５０２
からの画像信号を処理し、各ＴＶカメラ２０．５０２の
撮像画面内のポンディングパッド、プローブニードル先
端の位置を検出する。ブローバシーケンスコントローラ
６４はウエハブローバ全体のシーケンスを制御すると共
に、パルスモータ６０２の駆動を１ｔｄＪ御する。６０
１はパルスモータ６０２にギヤで連結されているボール
ネジで、その回転によりコンタクトプレート２１、対物
レンズ２２を一体的にＺ方向（上下方向）に８勤させる
。

第３図（ａ）および（ｂ）はコンタクトプレート２１の
機溝を詳細に示す図である。この図において、５０はコ
ンタクトプレートを保持するハンドで、モータ５１によ
テ光路中より脱着可能である。

次にブローバシーケンスコントローラ６４による動作を
第１〜３図を参照し第４図のフローチャートにしたがっ
て示す。プローブテストを開始すると、先ず、ステップ
２００におて、プローブカード７がセットされる。そし
て、ステップ２０１では、このプローブカード７下面の
ＩＤマーク８下方に対物レンズ２２が位置するようにＸ
ＹおよびθＺステージ３．２を移動させ、コンタクトプ
レート２１は対物レンズ２２からはずし、ＩＤマーク８
をカメラ２０に投影して読み取り、プローブカードの判
別を行なう。ここで、所望のカードであるとの判定がな
されると、ブローバシーケンスコントローラ６４はステ
ップ２０２で不図示のタッチプレートなるＺ検出器を制
御してプローブニードル６の先端の高さ（Ｚ方向の位置
）を検出する。このタッチプレートは、プレートがＺ駆
動系により上下し、プレート表面にプローブニードル６
などの先端が触れると、感知するしくみになっている。

このタッチプレートで、検出したプローブニードル６の
高さに、コンタクトプレート２１の上面を位置させるよ
うにパルスモータ６０２を介してボールネジ６０１の回
転を制御する。この後、ステップ２０３では第２図に示
す如く対物レンズ５０１の下方に対物レンズ２２が位置
するようにＸＹステージ３の移動を制御する。

また、この時のＸＹステージ３の位置Ｓ０（Ｘ　ｓｏ、
　Ｙ　ｓｏ）を第１図に示す検出器３０８３０９にて計
測し、コントローラ６４内のメモリに記憶しておく、そ
して、針先がウェハに接触しドライブした状態での針先
の位置を検出するため、第３図（ｂ）に示すように、コ
ンタクトプレート２１をモータの駆動より対物レンズ２
２上に挿入する。ここで、ＴＶカメラ２ｏからの画像信
号に基づいた計測位置とＴＶカメラ５０２からの画像信
号に基づいた計測位置の相対的な関係を高開度（約３μ
ｍ以内）で判別するため、ステップ２０４で半導体レー
ザ３７を点灯させ、そのレーザ光をコンタクトプレート
２１の上面にスポット状に集光させる。この時、コンタ
クトプレート２１の上面は前述のパルスそ一タ６０２に
よるコンタクトプレート２１のＺ方向の移動により対物
レンズ５０１によってＴＶカメラ５０２の撮像画面と共
役となる位置に設定されている。したがって、コンタク
トプレート２１の上面を透過し、対物レンズ５０１、ハ
ーフミラ−２５′　を介してＴＶカメラ５０２に導びか
れたレーザ光は第５図（ａ）に示すようにＴＶカメラ５
０２の撮像画面５０２′上でコンタクトプレート２１の
上面のスポットと同様に集光される。撮像画面５０２′
上の光スポットの位置Ａはコンタクトプレート２１の上
面の光スポットの位置に対応する。一方、コンタクトプ
レート２１の上面で反射され、対物レンズ２２、ハーフ
ミラ−２５、リレーレンズ２７、ハーフミラ−３５を介
してＴＶカメラ２０に導びかれたレーザ光は、無限補正
の対物レンズ２２とリレーレンズ２７によフてコンタク
トプレート２１の土面とＴＶ左カメラ０の撮像画面は共
役な関係となっているので、第５図（ｂ）に示すように
ＴＶ左カメラ０の撮像画面２０′上でコンタクトプレー
ト２１の上面のスポットと同様に集光される。撮像画面
２０′上の光スポツト位置Ｂはコンタクトプレート２１
の上面の光スポットの位置に対応している。なお、第５
図（ａ）　、　　（ｂ）において、Ｅは撮像画面５０２
′の中心、Ｆは撮像画面２０’の中心をそれぞれ示して
いる。

ステップ２０５ではＴＶカメラ５０２で撮像画面５０２
′に投影されているスポット像を撮像し、この際の画像
信号をステップ２０６に示すように画像処理回路６３で
二値化処理等することにより、そのスポット位置Ａを計
測し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。また、
ステップ２０７ではＴＶ左カメラ０で撮像画面２０′に
投影されているスポット像を撮像し、この際の画像信号
をステップ２０８に示すように画像処理回路６３で同様
に処理することにより、そのスポット位置Ｂを計測し、
コントローラ６４内のメモリに記憶する。この後ブロー
バシーケンスコントローラ６４はステップ２０９で記憶
した各撮像画面上でのスポット位置Ａ、Ｂを対物レンズ
５０１、ＴＶカメラ５０２を有する第１１／ｉ像系と対
物レンズ２２、ＴＶ左カメラ０を有する第２掩像系のそ
れぞれの位置基準（原点Ｏ）として設定する。すなわち
、両者の位置計測のための原点を一致させる。

このように、両撮像系の原点を一致させた後、ステップ
２１０以降に進み、ウエハブローバは両撮像系を用いた
プローブカード７のブローブニドル６の各先端とウェハ
チャック１に保持されているウェハのＩＣデツプのポン
ディングパッド群との位置合せを開始する。なお、ステ
ップ２０９までの動作はウェハがウェハチャック１に装
着されるごとに行なう必要はなく、例えば、プローブカ
ード７の交換ごと、または、ウエハブローバの電源没入
時に一度行なうようにすれば良い。もちろん、ウェハが
ウェハチャック１に装着されるごとに行なっても良い。

ステップ２１０では、まず、ＸＹステージ３によりコン
タクトプレート２１をプローブニードル６の先端に位置
させ、この時のＸＹステージ３の位ｉｓ　ｌ　　（ＸＳ
Ｉ、　Ｙ！＋１）を検出器３０８，３０９にて計測し、
コントローラ６４内のメモリに記憶する。次いで、コン
タクトプレート２１．対物レンズ２２を一体的にパルス
モータ６０２によりＺ方向に移動させ、コンタクトプレ
ート２１の上面を第６図に示す如くプローブニードル６
の先端に接触させる。この状態で光源２３からの光を集
光レンズ２４、ハーフミラ−２５を介して対物レンズ２
２に導き、プローブニードル６の先端を照明する。プロ
ーブニードル６の先端下部、特にポンディングパッドに
対１°る電気的なコンタクト部は一般的に高反射率のゆ
るい曲面、または平面であり、輝度が高くなる。また、
対物レンズ２２は無限補正型であるため、パルスモータ
６０２およびボールネジ６０１を介してＺ方向に移動し
てもＴＶ左カメラ０の撮像画面２０′とコンタクトプレ
ート２１の上面との結像関係は保たれる。よって、第５
図（ｂ）に示すようにＴＶカメラ２ｏの撮像面２０’　
に投影された針先像Ｔの位Ｃ１Ｄ（ｘｏ、Ｙｏ）を画像
処理回路６３の画像処理により計測することが可能とな
る。このステップ２１０では、このようにして計測した
撮像画面２０″上の針先像の位置りと前述した撮像画面
２０′の原点Ｏ１すなわち位ｇｌＢから以下の（１）式
を用いて、 Ｈ＝　（ｓ、−５０）＋　（Ｄ−０）川・・・（１）プ
ローブニードル６の先端部（針先）の位ｇＬＨ（Ｘｕ　
、Ｙ＋＋　）を検出する。ココで、”’ｌ＋ｓ。

は前述の通りである。このような針先の位置Ｈをプロー
ブカード７が有しているプローブニードル群のそれぞれ
、もしくは第１図に示した４本のプローブニードル６に
関して検出する。この後、ステップ２１１では検出した
各針先の位置と設定されるべき理想的な各針先の位置と
の相対的な関係からプローブカード７の角度誤差を検出
し、不図示のθ補正機構によりプローブカード７をθ方
向に回転させて角度誤差を補正する。

次いで、ステップ２１２ではウェハがウェハチャック１
にロードされ、ステップ２１３で静電容量センサ４にて
周知の方法でプリアライメントされた後、ＸＹステージ
３により対物レンズ５０１の下方に位置される。この時
のＸＹステージ３の位置はＳ　２　　（Ｘ　１２．　Ｙ
　８２）として検出器３０８゜３０９により計測され、
コントローラ６４内のメモリに記憶される。この状態で
光源２３′　（第２図参照）が点灯し、その光は集光レ
ンズ２４′ハーフミラ−２５′、対物レンズ５０１を介
してウェハチャックｉ上のウェハを照明する。ＴＶ左カ
メラ０２はステップ２１４でウェハ上のスクライブライ
ンの像を撮像する。この際のＴＶ左カメラ０２からの画
像信号を処理することにより、画像処理回路６３はスク
ライブラインの傾き、即ち、ウェハチャック１上のウェ
ハの角度誤差を検出する。プローバシーケンスコントロ
ーラ６４はこの角度誤差を補正するためにθＺステージ
２によりウェハチャック１をθ方向に回転する。この後
、ステップ２１５でＴＶ左カメラ０２はウェハ上のポン
ディングパッドの像を撮像画面５０２′上で第５図（ａ
）　に示す如く撮像する。この際のＴＶ左カメラ０２の
画像信号に基づいて画像処理回路６３はポンディングパ
ッドの像Ｐの撮像画面５０２′上の位置ｃ　（ｘｃ　、
　ＹＣ）を検出する。

プローバシーケンスコントローラ６４はこの位置Ｃと先
に求めた撮像画面５０２′の原点、即ち位ｉＡから以下
の（２）式を用いて、 ■−（ｓａ−Ｓ、）＋　（ｃ−ｏ）　・・−−−−（２
）ポンディングパッドの位置！　　（Ｘ＋　、　Ｙ＋　
）を検出する。ここで、Ｓ２　ｒ　Ｓ　Ｏは前述の通り
である。このようなポンディングパッドの位置をウェハ
上の一つのＩＣチップ内に存在する全てのポンディング
パッド、もしくはその内のいくつかについて検出する。

この後、プローバシーケンスコントローラ６４はステッ
プ２１０で求めたプローブニードル６の位置Ｈとステッ
プ２１５で求めたポンディングパッドの位［１に基づい
て両者のＸおよびＹ方向に関する相対的な位置関係を算
出し、ステップ２１６でＸＹステージ３によりウェハチ
ャック１に保持されているウェハの複数のＩＣチップの
内の一番目に検査されるＩＣチップをブローブニドル６
の下方に移動し、そのＩＣチップ内のポンディングパッ
ドとプローブカード７のプローブニードル群をアライメ
ントする。そして、θＺステージ２によりウェハチャッ
ク１をＺ方向に移動（上昇）させ、両者を接触させて、
ステップ２１７のプローブテストを実行させる。他のＩ
ＣチップはＸＹステージ３のステップ移動に基づいた周
知のシーケンスにより実行される。

第７図（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実施例に係る
プローバの第３図に対応する部分の図である。

同図において、５２はコンタクトプレート２１の鏡筒、
５３は鏡筒の端を支えるハンドであり、コンタクトプレ
ート２１を脱着させる機構が第３図の場合と異なる。

上述の実施例においては、ＩＤマークの読取りについて
説明したが、加えて第７図（ａ）に示す如く、インクマ
ーカ５５の先端部を、カメラ２０に段形させ、針先位置
を検出するのと同様にマーカ先端位置を検出することも
できる。一方、クエへの各チップ位置は第１図の対物レ
ンズ５０１を含む光学系によって検出される。よって、
チップ位置に対するマーカ先端の位置の制御が可能とな
り、誤マークの防止が可能となる。

第８図（ａ）および（ｂ）は本発明のさらに他の実施例
に係る第３図に対応する部分を示す図である。

同図において、５６は凹レンズ、５７はこれを支えるハ
ンドであり、不図示の駆動系によりハンド５７を駆動す
ることにより凹レンズ５６を光学系から脱着可能として
いる。

同図（ｂ）のように、凹レンズ５６が検出光学系にない
時コンタクトプレート２１の上面が物体面となって針先
検出を行なう。

一方、第８図（ａ）のように凹レンズ５６を挿入すると
、物体面はコンタクトプレート２１の上方となり前述と
同様ＩＣマークもしくはインクマー刃先端の検出を行な
うことができる。

ここで、同図（ａ）の状態において、針先像を把え、不
図示の２機構により光学系のＺ方向位置を変えると針先
像の撮像画面２０′上での照度は針先が物体面上にある
とぎピークとなる。ゆえに基準面例えばウェハチャック
ベースから物体面までの高さＺｏをあらかじめ計測して
おけば、Ｚｏからの変位量ΔＺを求めることによって針
先の高さＺをＺｏ−ΔＺより算出で診る。

なお、上述において、コンタクトプレート２１は平行平
面板であったが、平凸レンズなどのレンズ系であっても
よい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、コンタクトプレー
トを脱着する機構を設けることにより、または物体面を
変える機能をもたせることにより、針先の位置検出のみ
ならずＩＣマークの読取りあるいはインクマーカ先端の
位置検出が自動的に行なえ、さらに装置の自動化を促進
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係るブローバの概略図、 第２図は、第１図の装置の検出光学系の配置図、 第３図（ａ）および（ｂ）は、コンタクトブレトの働ぎ
を示す詳細図、 第４図は、第１図の装置の動作を示すフローチャート、 第５図（ａ）および（ｂ）は、第２図の検出系のＴＶカ
メラの撮像画面の模式図、 第６図は、第１図の装置によりプローブニードル先端を
検出する様子を示す説明図、 第７図（ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実１！１ｉ
ｌｉ例に係る詳細図、そして 第８図（ａ）および（ｂ）は、本発明のさらに他の実施
例に係る詳細図である。 １：ウェハチャック、２：θＺステージ、３；ＸＹステ
ージ、４：静電センサ、 ５：ウェハ用検出光学系、 ６：プローブニードル、７：プローブカード、２０：Ｔ
Ｖカメラ、 ２１：コンタクトプレート、 ２２：対物レンズ、２３：高輝度ＬＥＤ。 ２４：照明系、２５：ハーフミラー ２６：ミラー　２７：リレーレンズ、 ５２：鏡筒、５３：ハンド、 ５５：インクマーカ、５６：凹レンズ、５７：ハンド、
３０１：Ｘステージ、 ３０２：Ｙステージ、 ３０４：Ｘ方向ガイド、 ３０５：Ｘ方向ガイド、 ３０６　；ｙ方向ガイド、 ３０７　：Ｙ方向ガイド、 ３０８ニスケール、３０９ニスケール、５０１：対物レ
ンズ、５０２：ＴＶカメラ。 第２図 第 図 第 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された素子の電気的特性を該素子の
   電極にプローブニードルを接触させて測定するプローバ
   において、コンタクトプレートと、該コンタクトプレー
   トをプローブニードルの先端に相対的に押し付けるプレ
   ート押付手段と、該コンタクトプレートが押し付けられ
   たプローブニードルの先端を該コンタクトプレートを介
   して撮像する撮像手段と、該撮像手段からの画像信号に
   基づきプローブニードルと上記素子の電極とのアライメ
   ントを行なうアライメント手段と、該撮像手段の光路か
   ら該コンタクトプレートを退避させるプレート退避手段
   とを具備することを特徴とするプローバ。
2. （２）前記撮像手段は前記コンタクトプレートを前記撮
   像手段の光路から退避させた状態で、前記素子にマーキ
   ングするマーカの先端部を撮像し、該素子とマーカとの
   アライメントは該撮像手段からの画像信号に基づき制御
   される、請求項１記載のプローバ。
3. （３）前記撮像手段は前記コンタクトプレートを前記撮
   像手段の光路から退避させた状態で、前記プローブニー
   ドルを保持しているプローブカードに表示されたＩＤマ
   ークを撮像する、請求項１記載のプローバ。
4. （４）前記コンタクトプレートは平面板、平凸レンズま
   たは平凹レンズである、請求項１記載のプローバ。
5. （５）基板上に形成された素子の電気的特性を該素子の
   電極にプローブニードルを接触させて測定するプローバ
   において、コンタクトプレートと、該コンタクトプレー
   トをプローブニードルの先端に相対的に押し付けるプレ
   ート押付手段と、該コンタクトプレートが押し付けられ
   たプローブニードルの先端を該コンタクトプレートを介
   して撮像する撮像手段と、該撮像手段からの画像信号に
   基づきプローブニードルと上記素子の電極とのアライメ
   ントを行なうアライメント手段と、該撮像手段の光学系
   の一部の光学素子を移動もしくは脱着させて該光学系の
   物体面を移動させる物体面移動手段とを具備することを
   特徴とするプローバ。