JP2003047899A - ペースト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶基板組立て等に採用されるペースト塗布
装置において、作動距離長さを狭め、装置の占有スペー
スの短縮化を図る。 【解決手段】 へッド移動機構４Ｈを設け、ペーストを
収納したヘッド（シリンジ４Ｈ１〜４Ｈ４）を、基板２
の一方向（矢印Ｘ方向）に移動してペースト塗布を行う
ように構成する。矢印Ｘ方向へは、基板２側ではなく、
ヘッド側を移動させて塗布作業を行うので、装置全体と
しての、その方向での占有スペースを実質上短縮でき、
省スペースの実現と、製造ラインの保守管理の容易化を
図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面にペース
トパターンを描画するペースト塗布装置の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネル等の製造過程では、液晶
を挟む２枚のガラス基板が貼り合わされるが、その貼り
合わせを行うために、一方のガラス基板の対向面に、接
着剤であるペーストの塗布が行われる。

【０００３】図７は、ロボットにより搬送されてくるガ
ラス製の基板を受け取り、基板面にペーストを塗布描画
する従来のペースト塗布装置の構成配置図で、図８は図
７に示したペースト塗布装置の斜視図である。

【０００４】すなわち、図７に示すように、供給台１上
に順次搬送供給されてくる基板２は、ロボット３に吸着
保持され、４台のペースト塗布装置４１〜４４の各ステ
ージ４Ａ上に順次搬送供給される。

【０００５】ロボット３は、供給台１上から基板２を受
け取り、搬送ラインである図示矢印Ｘ方向に搬送しつ
つ、その搬送ラインに向けて２台ずつ対向配置されたペ
ースト塗布装置４１〜４４に供給する。

【０００６】このように、４台のペースト塗布装置４１
〜４４が、搬送ラインに向けて配列されるのは、他の工
程との間に整合性を有するスループットタイムが要求さ
れるからであり、比較的多くの操作時間を要するペース
ト塗布装置を複数台、並設稼働させることにより、ペー
スト塗布工程におけるスループットを上げ、組立て製造
全体の生産性を高めるためである。

【０００７】なお、図７では、１台のペースト塗布装置
４１のみの要部構成を示し、他の３台のペースト塗布装
置４２〜４４も同じ構成からなるので、要部構成を省略
して示している。

【０００８】図示しないが、テージ４Ａは、その上面部
に吸着盤と上下動（図８に示す矢印Ｚ方向）可能な複数
個のピンとを有していて、上昇したピンがロボット３か
ら基板２を受け取って降下し、その降下した基板２を吸
着盤が吸着保持するように構成されている。

【０００９】また、ステージ４Ａは、Ｘ−Ｙ−θ移動機
構４Ｂのθ（旋回）軸に固定され、そのθ軸はＹ軸４Ｂ
１に固定されて、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂ全体は、テー
ブル（架台）４Ｃ上に設置されている。

【００１０】ステージ４Ａは、基板２の受け渡し時はロ
ボット３近くに前進移動し、基板２のペースト塗布作業
時にはロボット３から離れるように後退する。

【００１１】ペースト塗布作業開始に先立ち、ステージ
４Ａに吸着保持された基板２は、ヘッド機構４Ｄとの間
で位置合わせが行われるが、基板２自体もロボット３か
らの受け渡しにより、ステージ４Ａ上においてＸ−Ｙ−
θ方向に位置ずれを生じていることが多い。従って、図
７に示したように、ヘッド機構４Ｄの２個のシリンジ４
Ｄ１，４Ｄ２に対応して取り付けられたＣＣＤカメラ４
Ｄ３，４Ｄ４、あるいは別途設けられた認識カメラ等に
より、基板２のアライメントマークが撮影され、その映
像パターンに基づく補正制御により予め位置ずれ補正が
行われる。

【００１２】また、ヘッド機構４Ｄの２個一組のシリン
ジ４Ｄ１，４Ｄ２は、ペースト塗布作業開始に先立ち、
各シリンジ４Ｄ１，４Ｄ２間の間隔が、基板２における
矢印Ｘ方向の複数の塗布パターン間隔（ピッチ）に一致
するように個々に矢印Ｘ方向に移動調整されて、位置決
め固定される。

【００１３】すなわち、制御器４Ｅのプログラム制御に
より、基板２面にペーストパターンが形成されるが、シ
リンジ４Ｄ１，４Ｄ２の間隔は、多面取りの基板（１枚
に同一品種の基板（子基板）を複数形成した基板）２に
配列された複数枚の各子基板のＸ方向の配列ピッチに対
応する。

【００１４】なお、図７及び図８に示したように、制御
器４Ｅには、モニタディスプレイ４Ｆ及びキ−ボ−ド４
Ｇが接続されていて、作業員は、キーボート４Ｇの操作
により、基板２へのペースト塗布作業を調整操作するこ
とができる。

【００１５】ペースト塗布によりペーストパターンが形
成された基板２は、ロボット３側に向けて前進移動して
ロボット３に引き渡され、受け取ったロボット３は、基
板２を次の導電ペースト塗布工程等へと引き渡すべく、
図７に示した搬出台５に供給する。

【００１６】図９は、縦２面×横２面の合計４面取りに
構成された基板２に対し、ヘッド機構４Ｄの２個のシリ
ンジ４Ｄ１，４Ｄ２、すなわちヘッドのノズル先端部が
適正に位置合わされた状態を示す平面図である。

【００１７】２個のシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２間の間隔
は、Ｘ方向に配列された子基板２１，２２及び２３，２
４のピッチＫ／２に一致するように予め位置調整され、
この状態で、制御器４Ｅによる、シリンジ４Ｄ１，４Ｄ
２に対するペースト吐出プログラム制御と、それに同期
したＸ−Ｙ−θ移動機構４Ｂに対するＸ−Ｙ方向へのプ
ログラム移動制御とより、基板２のＸ方向に配列された
２枚の子基板２１，２２及び２３，２４面に所定のペー
ストパターンが効率良く形成される。

【００１８】なお、以下の本発明装置の動作説明上、図
９に示すように、ヘッド機構４Ｄ自体の横幅（Ｘ）方向
の長さ寸法は、基板２を搭載したステージ４Ａと同じ長
さ寸法に構成されていて、ヘッド機構４Ｄの中央に左右
対象に位置したシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２（すなわち、ペ
ーストが吐出されるヘッド）は、各対応する子基板２
１，２２及び２３，２４のＸ方向における中央に対応し
て位置しているものとする。

【００１９】従って、図９に示した配置構成において、
制御器４ＥがＸ−Ｙ−θ移動機構４Ｂを制御してペース
トパターンを形成するとき、ステージ４ＡはＸ方向には
Ｋ／２の距離を移動する。従って、図１０（ａ）及び
（ｂ）にそれぞれ示したように、ステージ４Ａが矢印Ｘ
１、Ｘ２の左右方向に最大距離移動した状態では、図９
に示した位置状態と比較し、ステージ４ＡはそれぞれＫ
／４の長さ分に対応した距離ΔＬ分だけ左右（Ｘ）方向
にはみ出ることになる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ペースト塗布装置は、基板２が移動して、複数個のヘッ
ドから吐出したペーストが所定のペーストパターンを形
成するとき、基板２はＸ−Ｙ−θ移動機構４Ｂによるス
テージ４Ａの駆動制御により、一方向、すなわちＸ方向
に左右両端側でそれぞれ距離ΔＬ分だけはみ出すことに
なった。

【００２１】このように、ペースト塗布装置において、
機械的移動によりその作動範囲が広がると、工場内で
は、予めその分のスペースを余分に確保する必要がある
ので、図７に示したように、製造ライン方向の距離が長
くなってしまい、それだけ保守管理効率も低下したので
改善が要望されていた。

【００２２】そこで、本発明は、ペースト塗布装置にお
いて、一方向でその占有距離長さが長くなるのを回避
し、省スペースと保守管理の効率化を可能としたペース
ト塗布装置を提供することを目的とする。

【００２３】さらに本発明は、ヘッド自体の移動距離の
短縮化により、塗布操作速度が向上し、高効率で高精度
な塗布パターンを形成し得るペースト塗布装置を提供す
ることを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の課
題を解決するためになされたもので、第１の発明は、ペ
ーストを収納したヘッドと基板との間の相対移動によ
り、基板面にペーストパターンを描画するペースト塗布
装置において、前記基板を載置し、その基板を少なくと
も一方向に移動可能な基板移動機構と、前記ヘッドを搭
載し、そのヘッドを前記一方向に略直交する方向に移動
可能なへッド移動機構と、このヘッド移動機構及び前記
基板移動機構を駆動しつつ、前記ペーストを基板面に塗
布するように制御する制御手段とを具備することを特徴
とする。

【００２５】また第２の発明は、上記第１の発明のペー
スト塗布装置において、ヘッド移動機構は、複数個のヘ
ッドを搭載し、制御手段は、複数個のヘッドが同期して
前記略直交する方向に移動するようにへッド移動機構を
制御するように構成されたことを特徴とする。

【００２６】このように、第１及び第２の発明によれ
ば、一方向に対して、ヘッド側を基板面上を移動させて
ペーストパターンを形成するので、装置全体として、一
方向におけるはみ出し距離は小さくなり、占有スペース
を短縮することができる。

【００２７】また第３の発明は、上記第１または第２の
発明のペースト塗布装置において、ヘッド移動機構は、
前記略直交する方向に移動可能なヘッドを同じくその略
直交する方向に移動可能なヘッドコラムに搭載して構成
し、制御手段は、ヘッド及びヘッドコラムをそれぞれそ
の略直交する方向に移動制御するように構成されたこと
を特徴とする。

【００２８】このように、ヘッド移動機構は、一方向に
略直交する方向に移動するヘッドコラムに、ヘッドが同
じくその略直交する方向に移動できるように組み込み構
成されたので、ペースト塗布におけるヘッドの移動距離
長さをヘッドコラムの移動分とヘッド自体の移動分とに
振り分けることができ、ヘッド自体のヘッドコラムにお
ける移動距離長さを短縮できる。すなわち、ヘッドの移
動距離の短縮は、塗布作業のスピードアップにつながり
スループットタイムの向上が可能である。

【００２９】従って、この第３の発明によれば、第１及
び第２の発明の効果に加えて、高効率で高精度なペース
ト塗布を実現することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるペースト塗布
装置の一実施の形態を図１ないし図６を参照して詳細に
説明する。なお、図７ないし図１０に示した従来のペー
スト塗布装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説
明は省略する。

【００３１】図１は、搬送ロボットにより搬送されてく
るガラス製の基板を受け取り、基板面にペーストを塗布
描画する第１の実施の形態のペースト塗布装置を複数台
配置した構成図で、図２は図１に示したペースト塗布装
置の斜視図である。

【００３２】すなわち、図１に示すように、供給台１上
に順次搬送供給されてくる基板２は、搬送ロボット３の
アーム３ａに吸着保持され、θ（旋回）方向への回転及
び搬送ライン（矢印Ｘ）方向への移動により、４台のペ
ースト塗布装置４１〜４４に順次搬送供給される。

【００３３】各ペースト塗布装置４１〜４４は、基板２
を受取り載置するステージ４Ａとヘッド移動機構４Ｈと
を備えている。

【００３４】ステージ４Ａは、Ｙ−θ移動機構４Ｊのθ
軸に固定され、θ軸はＹ−θ移動機構４ＪのＹ軸４Ｊ１
に設けられているので、制御器４ＥによるＹ軸４Ｊ１の
制御により、塗布作業を間に挟んで、基板２の受け渡し
位置までのロボット３側に向けた前進移動と、搬送ロボ
ット３から離れて、塗布作業位置までの後退移動とを行
う。

【００３５】またステージ４Ａは、基板２を搬送ロボッ
ト３から受け取る際には、従来と同様に、基板２を複数
個のピン上に載置した後降下し、その降下した基板２を
吸着盤が吸着保持し、反対に、基板２を搬送ロボット３
に受け渡す際には、その逆の動作を行う。

【００３６】図２にも示すように、ステージ４Ａは、Ｙ
−θ移動機構４Ｊに搭載されていて、そのＹ−θ移動機
構４Ｊはヘッド移動機構４Ｈとともにテーブル（架台）
４Ｃ上に設置されている。

【００３７】ステージ４Ａ上に載置された基板２は、Ｙ
−θ移動機構４Ｊの作動により、矢印Ｙ方向、及びθ
（旋回）方向にその位置や向きを変えることができる。

【００３８】ヘッド移動機構４Ｈは、一組のシリンジ４
Ｈ１，４Ｈ２が組み込まれたヘッドコラム４ＨＡと、ボ
ールねじ機構等によりヘッドコラム４ＨＡを一方向であ
る矢印Ｘ方向（すなわち、基板２の搬送ライン方向）に
移動自在なガイド部４ＨＢとで構成され、これらは制御
器４Ｅにより駆動制御される。

【００３９】ヘッドコラム４ＨＡに組み込まれ、接着剤
等のペーストを収納した一組のシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２
も、サーボモータ等の駆動により、個々に移動して、矢
印Ｘ方向での両者間の間隔を調整して、多面取りされた
基板２の矢印Ｘ方向の配列ピッチに一致するよう位置決
めされる。

【００４０】上記構成により、制御器４Ｅは、Ｙ−θ移
動機構４Ｊによる基板２のＸ方向とは直交するＹ方向へ
の移動、及びヘッド移動機構４Ｈのガイド部４ＨＢにお
けるヘッドコラム４ＨＡのＸ方向への移動制御、並びに
各シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２におけるペースト吐出動作を
プログラム制御により駆動し、ノズルヘッドを移動させ
つつ基板２面に所定のペーストパターンを形成する。

【００４１】ペースト塗布を終了した基板２は、搬送ロ
ボット３を介して、次の導電ペースト塗布工程等へ引き
渡されるべく搬出台５に搬送供給される。

【００４２】図３は、従来の図１０（ａ）に対応した平
面図で、この第１の実施の形態のペースト塗布装置にお
いて、制御器４Ｅの制御により、ヘッドコラム４ＨＡが
矢印Ｘ１（図示左）方向に移動して、各シリンジ４Ｈ
１，４Ｈ２のヘッドがそれぞれ対応する子基板２１，２
２及び２３，２４の最左端のペースト塗布位置に位置し
た状態を示したものである。

【００４３】すなわち図３において、シリンジ４Ｈ１，
４Ｈ２は、ヘッドコラム４ＨＡにおいて基板２１〜２４
のＸ方向（基板２の搬送ライン方向）の配列ピッチＫ／
２に位置決めされ、ヘッドコラム４ＨＡはガイド部４Ｈ
Ｂに沿い矢印Ｘ１方向に移動する。

【００４４】この状態において、図８及び図９のヘッド
機構４Ｄと同様に、ヘッド移動機構４Ｈのガイド部４Ｈ
Ｂ自体のＸ方向の長さ（幅）は、ステージ４ＡのＸ方向
の幅Ｓに対応するように構成され、またシリンジ４Ｈ
１，４Ｈ２自体のＸ方向の幅は、各子基板２１〜２４の
Ｘ方向の幅よりも十分狭いので、各シリンジ４Ｈ１，４
Ｈ２のヘッドがそれぞれ対応する子基板２１，２２及び
２３，２４の最左端に位置しても、ステージ４Ａからは
み出すことはないか、あるいははみ出したとしてもその
距離は極めて短いものとなる。

【００４５】すなわち、一方向のＸ方向に移動するヘッ
ドコラム４ＨＡ（あるいはシリンジ４Ｈ１）が、その移
動によりＸ方向には固定された状態のステージ４Ａから
はみ出すことになるか否か、またはみ出すとすれば、そ
の長さ（距離）がどの程度になるかは、図３に示した位
置状態で、シリンジ４Ｈ１の中心位置からヘッドコラム
４ＨＡ（あるいは、ガイド部４ＨＢ）の左端までの距離
Δｈの長さと、子基板２１の左端からステージ４Ａの左
端までの距離Δｋとの差（Δｈ−Δｋ）によって異な
る。

【００４６】しかしながら、ヘッド移動機構４Ｈにおけ
るガイド部４ＨＢのＸ方向の長さはステージ４Ａの長さ
Ｓよりも短くでき、またヘッドコラム４ＨＡのＸ方向の
長さ寸法（幅）は、基板２の配列ピッチの長さ寸法Ｋ／
２にほぼ対応した長さとすることができ、さらにシリン
ジ４Ｈ１（及び４Ｈ２）の同じくＸ方向の長さ寸法
（幅）は、ステージ４Ａと基板２のＸ方向の長さの差
（Ｓ−Ｋ）以下か、あるいは同程度とすることができ
る。

【００４７】従って、図３に示したように、シリンジ４
Ｈ１の最左端位置での、その中心、すなわちヘッドのノ
ズル位置からヘッドコラム４ＨＡの左端までの距離Δｈ
は短く、ペースト塗布装置４１〜４４として、その機械
的作動において、実質上はみ出る長さを、零ないしは極
く短いものとすることができる。

【００４８】図３は、ヘッドコラム４ＨＡが図示左端に
位置した状態を示したものであるが、図示は省略する
が、ヘッドコラム４ＨＡが図示右端に位置した状態で
も、丁度対称位置関係になり、同様にはみ出し距離は零
ないしは極く短いものとすることができる。

【００４９】このように、本発明のペースト塗布装置
は、Ｘ方向にヘッド側が移動することより、ペースト塗
布装置自体におけるＸ方向への機械的な作動範囲を実質
上抑制できることに着目してなされたものである。

【００５０】なお、上記説明において、基板２を載置し
たステージ４ＡはＹ−θ移動機構４Ｊに組み込まれてい
て、基板２はＹ−θ方向のみ移動するように説明した
が、勿論、ヘッド移動機構４Ｈによりヘッド位置をＸ方
向に移動制御できれば、Ｙ−θ移動機構４Ｊに代えて、
従来と同様に、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂを採用し、その
とき、Ｘ方向には位置固定した状態で、単にＹ−θ方向
にのみ移動させるようにして使用することができる。

【００５１】また、上記第１の実施の形態では、基板２
は４面取りとなっている例を説明し、ヘッドコラム４Ｈ
Ａには２個のシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２が組み込まれたも
のとして説明したが、縦４枚×横４枚の１６面取りの基
板では、４個のシリンジをヘッドコラム４ＨＡに組み込
み採用される。

【００５２】すなわち、図４は、この発明の第２の実施
の形態のペースト塗布装置において、ヘッドコラム４Ｈ
Ａと基板２との位置関係を図３に対応して示した平面図
で、ヘッドコラム４ＨＡが矢印Ｘ１方向に移動し、各シ
リンジ４Ｈ１〜４Ｈ４のヘッドがそれぞれ対応する基板
２１〜２４の図示左端のペースト塗布パターン位置に位
置した状態を示したものである。

【００５３】図４に示した第２の実施の形態では、シリ
ンジ４Ｈ１〜４Ｈ４は、ヘッドコラム４ＨＡにおいて１
６枚の子基板２１〜２１６のＸ方向（基板２の搬送ライ
ン方向）の配列ピッチＫ／４に位置決めされ、ヘッドコ
ラム４ＨＡはガイド部４ＨＢに沿い矢印Ｘ方向に移動す
るが、図３に示した第１実施の形態と同様に、左端位置
でのシリンジ４Ｈ１の中心であるヘッドのノズル位置か
らヘッドコラム４ＨＡの左端までの距離Δｈは短く、ペ
ースト塗布の機械的作動において、左右両端において、
一方向（Ｘ方向）に実質上はみ出る長さを、零ないしは
極く短くすることができる。

【００５４】なお、図４に示した第２の実施の形態で
は、４個のシリンジ４Ｈ１〜４Ｈ４がヘッドコラム４Ｈ
Ａに組み込まれ、１６面取りの基板２に対応するように
構成されたものであるが、４個のシリンジ４Ｈ１〜４Ｈ
４をヘッドコラム４ＨＡを介することなく、ガイド部４
ＨＢに直接組み込むようにしてヘッド移動機構４Ｈを構
成することができる。

【００５５】また、そのとき、その４個のシリンジ４Ｈ
１〜４Ｈ４を１６面取りよりも少ない、図３に示した４
面取りの基板２に対応させてペースト塗布を行うように
構成することもできる。

【００５６】すなわち、図５は、４個のシリンジ４Ｈ１
〜４Ｈ４が４面取りの基板２に対応させたこの発明の第
３の実施の形態を説明する平面図で、４個の個々のシリ
ンジ４Ｈ１〜４Ｈ４が、直接、ガイド部４ＨＢに組み込
まれ、制御器４Ｅの制御駆動により塗布を行うように構
成されている。

【００５７】すなわち、図５（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、４個のシリンジ４Ｈ１〜４Ｈ４のうち両端のシリ
ンジ４Ｈ１，４Ｈ４が、Ｘ方向における基板２の配列ピ
ッチに対応して位置決めされ、制御器４Ｅによるプログ
ラム制御により同期したＸ方向への移動制御により、そ
れぞれ対応する子基板へのパターン形成が行うものであ
る。

【００５８】図５（ａ）は、４個のシリンジ４Ｈ１〜４
Ｈ４が一方向である矢印Ｘ１方向に移動して、シリンジ
４Ｈ１，４Ｈ４がそれぞれ子基板２１，２２あるいは２
３，２４の左端部を塗布する状態を、また図５（ｂ）は
反対に、シリンジ４Ｈ１〜４Ｈ４が矢印Ｘ２方向に移動
して、子基板２１，２２あるいは２３，２４の右端部を
塗布する状態を示している。

【００５９】図５からも明らかなように、第１及び第２
の実施の形態と同様に、ペースト塗布作業によるＸ方向
（一方向）へのはみ出し移動長さを零もしくは極く短く
でき、搬送ライン方向での装置の占有スペースを短縮す
ることができる。

【００６０】なお、図５において、ペース塗布に寄与し
ない中間の２個のシリンジ４Ｈ２，４Ｈ３は、他のシリ
ンジ４Ｈ１，４Ｈ４の動作に干渉しないように、制御器
４Ｅにより同期した移動制御が行われる。

【００６１】また、詳細な機構構造は省略したが、ヘッ
ド移動機構４Ｈにはいわゆる周知のボールねじ機構を採
用し、各シリンジ４Ｈ１〜４Ｈ４や、第１及び第２の実
施の形態におけるヘッドコラム４ＨＡをそのボールねじ
に組み込み、制御器４Ｅによるサーボモータの駆動制御
によりボールねじが回転し、Ｘ方向に移動自在となるよ
うに構成することができる。

【００６２】また、第１ないし第３の実施の形態では、
いずれも複数個のヘッドすなわちシリンジが設けられ、
制御器４Ｅの制御により、一方向のＸ方向に移動してペ
ーストパターンを形成するように説明したが、ヘッドが
１個のみヘッド移動機構４Ｈに組み込まれ、その１個の
ヘッドのみが第３の実施の形態で説明したように、ガイ
ド部４ＨＢに組み込むように構成しても、同様な機能及
び効果を得ることができる。

【００６３】上記第１ないし第３の実施の形態では、シ
リンジ４Ｈ１，４Ｈ２（あるいは４Ｈ１〜４Ｈ４）を搭
載したヘッドコラム４ＨＡが、あるいは各シリンジ４Ｈ
１〜４Ｈ４自体が一方向（Ｘ方向）に必要な距離移動に
よりペースト塗布が行われるように説明したが、ヘッド
移動機構４Ｈを、一方向に移動しつつ塗布可能なヘッド
を同じく一方向に移動可能なヘッドコラムに組み込むよ
うにも構成することができる。

【００６４】すなわち、一方向（Ｘ方向）に移動可能な
ヘッドコラムに、そのヘッドコラム上で同じくその一方
向（Ｘ方向）に移動可能にヘッドを組み込み構成した本
発明のペースト塗布装置の第４の実施の形態を図６を参
照して説明する。

【００６５】図６（ａ）に示すように、２個のヘッドす
なわちシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２がヘッドコラム４ＨＡに
対し、一方向であるＸ方向に移動可能に組み込まれ、ヘ
ッドコラム４ＨＡ自体も、ガイド部４ＨＢに組み込まれ
て同じくＸ方向に移動して、制御器４Ｅによる双方の制
御駆動によりペースト塗布が行われるように構成されて
いる。

【００６６】図６（ａ）は、ヘッドコラム４ＨＡ及び２
個のシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２が基板２の中央に対向位置
した状態を示したものであるが、制御器４Ｅのプログラ
ム制御により、各シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２がその中央位
置から移動して、対応する各子基板２１，２３及び２
２，２４の左端に位置するとき、ヘッドコラム４ＨＡは
ガイド部４ＨＢに案内されて一方向である矢印Ｘ１方向
に、それと同時にシリンジ（ヘッドノズル）４Ｈ１，４
Ｈ２も、ヘッドコラム４ＨＡに案内されて同じく一方向
である矢印Ｘ３方向に移動する。

【００６７】図６（ｂ）は、各シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２
が、対応する各子基板２１，２３及び２２，２４の左端
に対応位置した状態を示しており、破線で示した図６
（ａ）のときと比較し、ヘッドコラム４ＨＡはΔ４Ｈ
Ａ、各シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２は、ヘッドコラム４ＨＡ
上をΔ４Ｈ１移動したことを示している。

【００６８】すなわち、各シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２は、
図６（ａ）の位置から図６（ｂ）の位置に位置移動する
距離は、Ｋ／４の長さになるが、その長さＫ／４は（Δ
４ＨＡ＋Δ４Ｈ１）の長さであり、各シリンジ４Ｈ１，
４Ｈ２は、実際にはヘッドコラム４ＨＡ上をΔ４Ｈ１の
距離だけ移動していることを意味する。

【００６９】このように、ヘッド移動機構４Ｈを、一方
向（Ｘ方向）に移動可能なシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２を同
じ一方向（Ｘ方向）に向け移動するヘッドコラム４ＨＡ
に組み込み構成したので、基板２面に対して移動するヘ
ッドの距離長さ分を、ヘッドすなわちシリンジ４Ｈ１，
４Ｈ２の移動距離長さとヘッドコラムの移動距離長さに
振り分けられ、ペーストを収納したヘッド自体のヘッド
コラム４ＨＡにおける移動距離を短縮させることができ
る。

【００７０】すなわち、基板２面に対するヘッド（シリ
ンジ４Ｈ１，４Ｈ２）の移動速度Ｖは、ヘッドコラム４
ＨＡの移動速度Ｖ１とそのヘッドコラム４ＨＡに対する
シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２の移動速度Ｖ２との合成速度
（Ｖ１＋Ｖ２）であり、シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２の移動
速度を小さくすることができる。

【００７１】換言すれば、シリンジ４Ｈ１，４Ｈ２の移
動速度に変化がなければ、所定距離を短時間で移動し、
塗布作業の高速化を実現することができる。

【００７２】なお、この第４の実施の形態においても、
ヘッドコラム４ＨＡやシリンジ４Ｈ１，４Ｈ２の一方向
（Ｘ方向）の移動にはボールねじ機構を採用し、制御器
４Ｅによるサーボモータの駆動制御により移動制御でき
るように構成できる。また、上記説明では２個のシリン
ジ４Ｈ１，４Ｈ２すなわちヘッドがヘッドコラムに組み
込まれるように説明したが、個数は１個あるいは３個以
上でも適宜選択して組み込むことができることはいうま
でもない。

【００７３】以上説明のように、本発明のペースト塗布
装置によれば、少なくとも一方向（Ｘ方向）に、ペース
トを収納したシリンジ、すなわちノズルヘッドを移動さ
せつつペーストパターンを形成するので、たとえば基板
搬送ライン方向での作動距離長さを短縮させることがで
き、工場内における製造ラインの省スペース化を実現す
ることができる。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように、第１及び第２の発
明のペースト塗布装置によれば、基板の一方向に占める
長さの短縮化により、工場内における省スペース等を達
成でき、実用に際し得られる効果大である。

【００７５】また、第３の発明によれば、ヘッド自体の
移動距離長さを実質上短くできるので、第１及び第２の
発明の効果に加えて、塗布操作の高速化を実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布装置の第１の実施の
形態を採用したペースト塗布工程の配置図である。

【図２】図１に示したペースト塗布装置の要部斜視図で
ある。

【図３】図２に示した装置の動作を説明する要部平面図
である。

【図４】本発明によるペースト塗布装置の第２の実施の
形態の動作を説明する要部平面図である。

【図５】本発明によるペースト塗布装置の第３の実施の
形態の動作を説明する要部平面図である。

【図６】本発明によるペースト塗布装置の第４の実施の
形態の動作を説明する要部平面図である。

【図７】従来のペースト塗布装置を採用したペースト塗
布工程の配置図である。

【図８】図７に示したペースト塗布装置の要部斜視図で
ある。

【図９】図７に示した装置の基板とヘッド機構との位置
関係を示す要部平面図である。

【図１０】図７に示した装置の動作を説明する要部平面
図である。

【符号の説明】

１ 供給台 ２ 基板 ２１〜２１６ 子基板 ３ 搬送ロボット ４１〜４４ ペースト塗布装置 ４Ａ ステージ ４Ｂ Ｘ−Ｙ−θ移動機構 ４Ｃ テーブル ４Ｄ ヘッド機構 ４Ｄ１，４Ｄ２ シリンジ（ヘッド） ４Ｅ 制御器 ４Ｈ ヘッド移動機構 ４ＨＡ ヘッドコラム ４ＨＢ ガイド部 ４Ｈ１〜４Ｈ４ シリンジ（ヘッド） ４Ｊ Ｙ−θ移動機構（基板移動機構） ５ 搬出台

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ペーストを収納したヘッドと基板との間
   の相対移動により、基板面にペーストパターンを描画す
   るペースト塗布装置において、 前記基板を載置し、その基板を少なくとも一方向に移動
   可能な基板移動機構と、 前記ヘッドを搭載し、そのヘッドを前記一方向に略直交
   する方向に移動可能なへッド移動機構と、 このヘッド移動機構及び前記基板移動機構を駆動しつ
   つ、前記ペーストを基板面に塗布するように制御する制
   御手段とを具備することを特徴とするペースト塗布装
   置。
2. 【請求項２】 前記ヘッド移動機構は、複数個の前記ヘ
   ッドを搭載し、 前記制御手段は、前記複数個のヘッドが同期して前記略
   直交する方向に移動するように前記へッド移動機構を制
   御するように構成されたことを特徴とする請求項１記載
   のペースト塗布装置。
3. 【請求項３】 前記ヘッド移動機構は、前記略直交する
   方向に移動可能な前記ヘッドを同じく前記略直交する方
   向に移動可能なヘッドコラムに搭載して構成し、 前記制御手段は、前記ヘッド及び前記ヘッドコラムをそ
   れぞれ前記略直交する方向に移動制御するように構成さ
   れたことを特徴とする請求項１または２に記載のペース
   ト塗布装置。