JP2003001175A - 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法 - Google Patents
塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法Info
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- JP2003001175A JP2003001175A JP2001188684A JP2001188684A JP2003001175A JP 2003001175 A JP2003001175 A JP 2003001175A JP 2001188684 A JP2001188684 A JP 2001188684A JP 2001188684 A JP2001188684 A JP 2001188684A JP 2003001175 A JP2003001175 A JP 2003001175A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明はθテーブルを用いずに基板のθ方
向の傾きを補正してシール剤を塗布することができるシ
ール剤の塗布装置を提供することにある。 【解決手段】 塗布位置と塗布形状を設定するデータ入
力部３３と、ＸＹテーブル４に供給された基板５と予め
設定された基板の位置を比較して位置ずれ量を求める位
置検出部３５と、位置ずれ量に基づきデータ入力部に入
力された塗布データを補正する塗布データ補正演算処理
部３４と、補正された塗布データに基づきｎ個の塗布ノ
ズルの初期位置を求めるノズル初期位置補正演算処理部
３６と、その初期位置に基づいて（ｎ−１）個の塗布ノ
ズルをＸＹ方向に駆動してｎ個の塗布ノズルを初期位置
に位置決めするディスペンサ制御部３８と、補正された
塗布データに基づきＸＹテーブルを駆動してｎ個の塗布
ノズルにより設定された塗布形状で基板に液状体を塗布
させるＸＹテーブル制御部３７とを具備する。
向の傾きを補正してシール剤を塗布することができるシ
ール剤の塗布装置を提供することにある。 【解決手段】 塗布位置と塗布形状を設定するデータ入
力部３３と、ＸＹテーブル４に供給された基板５と予め
設定された基板の位置を比較して位置ずれ量を求める位
置検出部３５と、位置ずれ量に基づきデータ入力部に入
力された塗布データを補正する塗布データ補正演算処理
部３４と、補正された塗布データに基づきｎ個の塗布ノ
ズルの初期位置を求めるノズル初期位置補正演算処理部
３６と、その初期位置に基づいて（ｎ−１）個の塗布ノ
ズルをＸＹ方向に駆動してｎ個の塗布ノズルを初期位置
に位置決めするディスペンサ制御部３８と、補正された
塗布データに基づきＸＹテーブルを駆動してｎ個の塗布
ノズルにより設定された塗布形状で基板に液状体を塗布
させるＸＹテーブル制御部３７とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板に液状体とし
てのシール材を塗布するための塗布装置、塗布方法及び
表示装置の製造方法に関する。
てのシール材を塗布するための塗布装置、塗布方法及び
表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、液晶表示装置に用いられるガ
ラス基板やプリント基板などにおいては、ペースト状の
接着剤や樹脂などの液状体を塗布することが要求される
ことがあり、そのような場合には塗布装置が用いられ
る。
ラス基板やプリント基板などにおいては、ペースト状の
接着剤や樹脂などの液状体を塗布することが要求される
ことがあり、そのような場合には塗布装置が用いられ
る。
【０００３】上記塗布装置は塗布ノズルを有し、この塗
布ノズルには液状体が所定の圧力で供給される。したが
って、塗布ノズルを上記基板に対して相対的に走査させ
ることで、その基板に液状体を所定の形状で塗布するこ
とができる。
布ノズルには液状体が所定の圧力で供給される。したが
って、塗布ノズルを上記基板に対して相対的に走査させ
ることで、その基板に液状体を所定の形状で塗布するこ
とができる。
【０００４】上記塗布装置には上記基板がロボットなど
によって供給されるＸＹテーブルが設けられている。し
たがって、基板をＸＹテーブル上に供給した後、このＸ
Ｙテーブルを予め設定された液状体の塗布形状に応じて
ＸＹ方向に駆動すれば、上記塗布ノズルによって液状体
を基板に塗布することができる。
によって供給されるＸＹテーブルが設けられている。し
たがって、基板をＸＹテーブル上に供給した後、このＸ
Ｙテーブルを予め設定された液状体の塗布形状に応じて
ＸＹ方向に駆動すれば、上記塗布ノズルによって液状体
を基板に塗布することができる。
【０００５】基板がＸＹ方向及びθ方向に高精度に位置
決めされてＸＹテーブル上に供給されれば、ＸＹテーブ
ルを予め設定された塗布データに基づき駆動すること
で、液状体を上記基板に高精度に塗布することが可能と
なる。
決めされてＸＹテーブル上に供給されれば、ＸＹテーブ
ルを予め設定された塗布データに基づき駆動すること
で、液状体を上記基板に高精度に塗布することが可能と
なる。
【０００６】しかしながら、ロボットによってＸＹテー
ブル上に供給される基板はＸＹ方向及びθ方向におい
て、設定された位置からずれて供給されることがある。
そのため、基板をＸＹテーブルに供給したならば、その
基板を撮像して画像処理によって位置ずれ量を算出し、
そのずれ量を補正しなければ、基板に液状体を所定の塗
布形状で精度よく塗布することができないことになる。
ブル上に供給される基板はＸＹ方向及びθ方向におい
て、設定された位置からずれて供給されることがある。
そのため、基板をＸＹテーブルに供給したならば、その
基板を撮像して画像処理によって位置ずれ量を算出し、
そのずれ量を補正しなければ、基板に液状体を所定の塗
布形状で精度よく塗布することができないことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】基板を、塗布ノズルに
対してＸＹ方向及びθ方向に高精度に位置決めする場
合、従来は図７に示す構成が採用されていた。同図にお
いて５０は架台で、この架台５０上にはＹ方向に駆動さ
れるＹ可動体５１を有するＹガイド体５２が設けられて
いる。このＹガイド体５２上にはＸガイド体５３が設け
られている。このＸガイド体５３によってＸ方向に駆動
されＸ可動体５４にはθテーブル５５が設けられてい
る。このθテーブル５５上には載置テーブル５６が設け
られ、この載置テーブル５６上に被塗布物となる基板Ｓ
が位置決め載置される。それによって、上記基板ＳをＸ
Ｙ方向及びθ方向に位置決めができるようにしている。
対してＸＹ方向及びθ方向に高精度に位置決めする場
合、従来は図７に示す構成が採用されていた。同図にお
いて５０は架台で、この架台５０上にはＹ方向に駆動さ
れるＹ可動体５１を有するＹガイド体５２が設けられて
いる。このＹガイド体５２上にはＸガイド体５３が設け
られている。このＸガイド体５３によってＸ方向に駆動
されＸ可動体５４にはθテーブル５５が設けられてい
る。このθテーブル５５上には載置テーブル５６が設け
られ、この載置テーブル５６上に被塗布物となる基板Ｓ
が位置決め載置される。それによって、上記基板ＳをＸ
Ｙ方向及びθ方向に位置決めができるようにしている。
【０００８】ところで、最近では基板が大型化している
ため、その大型化に応じてθテーブルも大きくしなけれ
ばならない。しかしながら、θテーブルを大きくする
と、このθテーブルの剛性が著しく低下することになる
ので、機械的精度が低下し、基板を高精度に位置決めで
きないということがあったり、θテーブルのコストが大
幅に上昇するということがあった。
ため、その大型化に応じてθテーブルも大きくしなけれ
ばならない。しかしながら、θテーブルを大きくする
と、このθテーブルの剛性が著しく低下することになる
ので、機械的精度が低下し、基板を高精度に位置決めで
きないということがあったり、θテーブルのコストが大
幅に上昇するということがあった。
【０００９】また、基板が大型化すると、その基板には
複数の塗布ノズルによって液状体を同時に塗布すること
で、複数のパターンを同時に形成するということが行な
われている。そのような場合、ＸＹテーブルをθテーブ
ルによってθ方向に駆動できるようにしただけでは、複
数の塗布ノズルをＸＹテーブル上の基板に対してそれぞ
れ別々に位置決めすることができない。そのため、複数
の塗布ノズルを用いた場合、これら複数の塗布ノズルに
よって基板に所定のパターンを同時に、しかも高精度に
塗布することができないということもある。
複数の塗布ノズルによって液状体を同時に塗布すること
で、複数のパターンを同時に形成するということが行な
われている。そのような場合、ＸＹテーブルをθテーブ
ルによってθ方向に駆動できるようにしただけでは、複
数の塗布ノズルをＸＹテーブル上の基板に対してそれぞ
れ別々に位置決めすることができない。そのため、複数
の塗布ノズルを用いた場合、これら複数の塗布ノズルに
よって基板に所定のパターンを同時に、しかも高精度に
塗布することができないということもある。
【００１０】図８は基板Ｗが角度θで傾斜してＸＹテー
ブルＴに供給されたときに、その角度θを補正せずにシ
ール剤を塗布して複数のパターンＰを形成した場合で、
その場合には各塗布パターンＰが基板に対して角度θで
ずれてしまうことになる。
ブルＴに供給されたときに、その角度θを補正せずにシ
ール剤を塗布して複数のパターンＰを形成した場合で、
その場合には各塗布パターンＰが基板に対して角度θで
ずれてしまうことになる。
【００１１】この発明は、θテーブルを用いずに、ＸＹ
テーブルに供給された基板に対して複数の塗布ノズルに
より液状体を高精度に塗布できるようにした液状体の塗
布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法を提供するこ
とにある。
テーブルに供給された基板に対して複数の塗布ノズルに
より液状体を高精度に塗布できるようにした液状体の塗
布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
にｎ個の塗布ノズルによって液状体を同時に塗布する塗
布装置において、少なくとも（ｎ−１）個の塗布ノズル
を別々にＸＹ方向に駆動するノズル駆動手段と、上記基
板が供給されるＸＹテーブルと、上記基板に対する液状
体の塗布条件を設定するための塗布データが入力される
データ入力部と、上記ＸＹテーブルに供給された上記基
板のＸＹ方向及びθ方向の位置と、予め設定された上記
基板のＸＹ方向及びθ方向の位置の設定値とを比較して
ＸＹテーブルに供給された基板の位置ずれ量を求める位
置検出部と、この位置検出部によって求められた位置ず
れ量に基づき上記データ入力部に入力された塗布データ
を補正する塗布データ補正演算処理部と、この塗布デー
タ補正演算処理部によって補正された塗布データに基づ
き上記ｎ個の塗布ノズルの上記基板上におけるＸＹ方向
の初期位置を求めるノズル初期位置補正演算処理部と、
このノズル初期位置補正演算処理部によって求められた
初期位置に基づいて上記ｎ個の塗布ノズルを所定の相対
位置となるよう前期ノズルと駆動手段を駆動させて位置
決めするディスペンサ制御部と、上記塗布データ補正演
算処理部によって補正された塗布データに基づき上記Ｘ
ＹテーブルをＸＹ方向に駆動して上記ｎ個の塗布ノズル
により予め設定された塗布形状で上記基板に同時に塗布
させるＸＹテーブル制御部とを具備したことを特徴とす
る塗布装置にある。
にｎ個の塗布ノズルによって液状体を同時に塗布する塗
布装置において、少なくとも（ｎ−１）個の塗布ノズル
を別々にＸＹ方向に駆動するノズル駆動手段と、上記基
板が供給されるＸＹテーブルと、上記基板に対する液状
体の塗布条件を設定するための塗布データが入力される
データ入力部と、上記ＸＹテーブルに供給された上記基
板のＸＹ方向及びθ方向の位置と、予め設定された上記
基板のＸＹ方向及びθ方向の位置の設定値とを比較して
ＸＹテーブルに供給された基板の位置ずれ量を求める位
置検出部と、この位置検出部によって求められた位置ず
れ量に基づき上記データ入力部に入力された塗布データ
を補正する塗布データ補正演算処理部と、この塗布デー
タ補正演算処理部によって補正された塗布データに基づ
き上記ｎ個の塗布ノズルの上記基板上におけるＸＹ方向
の初期位置を求めるノズル初期位置補正演算処理部と、
このノズル初期位置補正演算処理部によって求められた
初期位置に基づいて上記ｎ個の塗布ノズルを所定の相対
位置となるよう前期ノズルと駆動手段を駆動させて位置
決めするディスペンサ制御部と、上記塗布データ補正演
算処理部によって補正された塗布データに基づき上記Ｘ
ＹテーブルをＸＹ方向に駆動して上記ｎ個の塗布ノズル
により予め設定された塗布形状で上記基板に同時に塗布
させるＸＹテーブル制御部とを具備したことを特徴とす
る塗布装置にある。
【００１３】請求項２の発明は、基板に液状体をｎ個の
塗布ノズルによって同時に塗布する液状体の塗布方法に
おいて、上記基板をＸＹテーブル上に供給する工程と、
上記基板に対する液状体の塗布位置と塗布形状を設定す
るための塗布データを入力する工程と、上記ＸＹテーブ
ルに供給された上記基板のＸＹ方向及びθ方向の位置と
予め設定された上記基板のＸＹ方向及びθ方向の位置の
設定値とを比較してＸＹテーブルに供給された基板の位
置ずれ量を求める工程と、上記基板の位置ずれ量に基づ
き上記塗布データを補正する工程と、補正された塗布デ
ータに基づき上記ｎ個の塗布ノズルの上記基板上におけ
るＸＹ方向の初期位置を求める工程と、求められた初期
位置に基づいてｎ個の塗布ノズルを所定の相対位置とな
るよう位置決めする工程と、補正された塗布データに基
づき上記ＸＹテーブルを駆動してｎ個の塗布ノズルによ
って上記基板に所定のパターンで液状体を同時に塗布す
る工程とを具備したことを特徴とする塗布方法にある。
塗布ノズルによって同時に塗布する液状体の塗布方法に
おいて、上記基板をＸＹテーブル上に供給する工程と、
上記基板に対する液状体の塗布位置と塗布形状を設定す
るための塗布データを入力する工程と、上記ＸＹテーブ
ルに供給された上記基板のＸＹ方向及びθ方向の位置と
予め設定された上記基板のＸＹ方向及びθ方向の位置の
設定値とを比較してＸＹテーブルに供給された基板の位
置ずれ量を求める工程と、上記基板の位置ずれ量に基づ
き上記塗布データを補正する工程と、補正された塗布デ
ータに基づき上記ｎ個の塗布ノズルの上記基板上におけ
るＸＹ方向の初期位置を求める工程と、求められた初期
位置に基づいてｎ個の塗布ノズルを所定の相対位置とな
るよう位置決めする工程と、補正された塗布データに基
づき上記ＸＹテーブルを駆動してｎ個の塗布ノズルによ
って上記基板に所定のパターンで液状体を同時に塗布す
る工程とを具備したことを特徴とする塗布方法にある。
【００１４】請求項３の発明は、ｎ個の塗布ノズルを初
期位置に位置決めする際、基板が載置されたＸＹテーブ
ルを駆動してＸＹ方向に駆動されない１つの塗布ノズル
の初期位置に上記基板を位置合わせした後、（ｎ−１）
個の塗布ノズルをＸＹ方向に駆動してこれら（ｎ−１）
個の塗布ノズルをそれぞれ上記基板の初期位置に位置合
わせすることを特徴とする請求項１記載の塗布方法にあ
る。
期位置に位置決めする際、基板が載置されたＸＹテーブ
ルを駆動してＸＹ方向に駆動されない１つの塗布ノズル
の初期位置に上記基板を位置合わせした後、（ｎ−１）
個の塗布ノズルをＸＹ方向に駆動してこれら（ｎ−１）
個の塗布ノズルをそれぞれ上記基板の初期位置に位置合
わせすることを特徴とする請求項１記載の塗布方法にあ
る。
【００１５】請求項４の発明は、ＸＹテーブル上に配置
される基板に対して吐出口が対向配置されるよう設けら
れた複数の塗布ノズルを、前記基板の表面に対してほぼ
平行に相対的に変位させながら、前記基板に対して塗布
を行う塗布装置であって、上記複数の塗布ノズルに対し
てそれぞれ設けられ、この複数の塗布ノズルを前記基板
とほぼ平行な面内で相対的に変位可能とする複数のＸＹ
駆動手段を具備することを特徴とする塗布装置にある。
される基板に対して吐出口が対向配置されるよう設けら
れた複数の塗布ノズルを、前記基板の表面に対してほぼ
平行に相対的に変位させながら、前記基板に対して塗布
を行う塗布装置であって、上記複数の塗布ノズルに対し
てそれぞれ設けられ、この複数の塗布ノズルを前記基板
とほぼ平行な面内で相対的に変位可能とする複数のＸＹ
駆動手段を具備することを特徴とする塗布装置にある。
【００１６】請求項５の発明は、被塗布物が載置可能に
設けられるＸＹテーブルと、このＸＹテーブル上に載置
される前記被塗布物に対して対向配置されるように設け
られる複数の吐出口をそれぞれ少なくとも１つずつ有す
る複数の塗布ノズルと、前記被塗布物が有するパターン
を撮像し、この撮像に基づいて前記ＸＹテーブルに対す
る前記被塗布物の載置の状態を認識する認識手段と、前
記複数の塗布ノズルのそれぞれ少なくとも前記ＸＹテー
ブル表面に対して平行移動可能とする複数の駆動手段
と、認識された前記被塗布物の載置の状態に基づき、前
記複数の塗布ノズルのそれぞれの吐出口の相対位置を前
記駆動手段によって決定し、この相対位置を維持しつ
つ、少なくとも前記ＸＹテーブルを駆動することによっ
て、前記被塗布物と前記吐出口との相対位置を変位させ
る制御手段とを具備することを特徴とする塗布装置にあ
る。
設けられるＸＹテーブルと、このＸＹテーブル上に載置
される前記被塗布物に対して対向配置されるように設け
られる複数の吐出口をそれぞれ少なくとも１つずつ有す
る複数の塗布ノズルと、前記被塗布物が有するパターン
を撮像し、この撮像に基づいて前記ＸＹテーブルに対す
る前記被塗布物の載置の状態を認識する認識手段と、前
記複数の塗布ノズルのそれぞれ少なくとも前記ＸＹテー
ブル表面に対して平行移動可能とする複数の駆動手段
と、認識された前記被塗布物の載置の状態に基づき、前
記複数の塗布ノズルのそれぞれの吐出口の相対位置を前
記駆動手段によって決定し、この相対位置を維持しつ
つ、少なくとも前記ＸＹテーブルを駆動することによっ
て、前記被塗布物と前記吐出口との相対位置を変位させ
る制御手段とを具備することを特徴とする塗布装置にあ
る。
【００１７】請求項６の発明は、ＸＹテーブル上に配置
された被塗布物の傾き角度を認識する認識工程と、この
認識工程において認識された被塗布物の傾きに基づい
て、この被塗布物に対向して配置される複数の吐出口を
駆動し、前記複数の吐出口の所定の配列状態の前記被塗
布物との相対的な傾きを調整する位置調整工程と、前記
相対的な傾きを保ちながら前記基板と前記吐出口とを相
対移動させることにより前記基板上への塗布を行う塗布
工程とを具備することを特徴とする塗布方法にある。
された被塗布物の傾き角度を認識する認識工程と、この
認識工程において認識された被塗布物の傾きに基づい
て、この被塗布物に対向して配置される複数の吐出口を
駆動し、前記複数の吐出口の所定の配列状態の前記被塗
布物との相対的な傾きを調整する位置調整工程と、前記
相対的な傾きを保ちながら前記基板と前記吐出口とを相
対移動させることにより前記基板上への塗布を行う塗布
工程とを具備することを特徴とする塗布方法にある。
【００１８】請求項７の発明は、請求項１，４，５のい
ずれか記載の塗布装置を用いて、被塗布物となる透光性
配線基板上にシール材を塗布する工程を備えることを特
徴とする表示装置の製造方法にある。
ずれか記載の塗布装置を用いて、被塗布物となる透光性
配線基板上にシール材を塗布する工程を備えることを特
徴とする表示装置の製造方法にある。
【００１９】請求項８の発明は、請求項２，３，６のい
ずれか記載の塗布方法を用いて、被塗布物となる透光性
配線基板上にシール材を塗布する工程を備えることを特
徴とする表示装置の製造方法にある。
ずれか記載の塗布方法を用いて、被塗布物となる透光性
配線基板上にシール材を塗布する工程を備えることを特
徴とする表示装置の製造方法にある。
【００２０】この発明によれば、基板をＸＹテーブルに
よってＸＹ方向に駆動できるようにするとともに、ｎ個
の塗布ノズルのうち、（ｎ−１）個の塗布ノズルをＸＹ
方向に駆動できるようにしたから、ＸＹテーブルに供給
される基板の位置がずれていても、そのずれ量に応じて
ｎ個の塗布ノズルを基板に対してそれぞれ位置決めした
のち、基板を上記ずれ量に応じて補正された塗布データ
に基づき駆動することで、複数の塗布ノズルによって基
板に液状体を塗布することができる。
よってＸＹ方向に駆動できるようにするとともに、ｎ個
の塗布ノズルのうち、（ｎ−１）個の塗布ノズルをＸＹ
方向に駆動できるようにしたから、ＸＹテーブルに供給
される基板の位置がずれていても、そのずれ量に応じて
ｎ個の塗布ノズルを基板に対してそれぞれ位置決めした
のち、基板を上記ずれ量に応じて補正された塗布データ
に基づき駆動することで、複数の塗布ノズルによって基
板に液状体を塗布することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００２２】図１はこの発明の塗布装置を示し、この塗
布装置は架台１を備えている。この架台１上にはＹガイ
ド体２が設けられている。このＹガイド体２にはＸガイ
ド体３が水平面上のＹ方向に沿って駆動可能に設けられ
ている。このＸガイド体３上にはＸＹテーブル４が水平
面上のＸ方向に沿って駆動可能に設けられている。つま
り、ＸＹテーブル４はＸＹ方向に駆動可能となってい
る。なお、図１におけるＸ、Ｙ方向は同図に矢印で示す
方向である。
布装置は架台１を備えている。この架台１上にはＹガイ
ド体２が設けられている。このＹガイド体２にはＸガイ
ド体３が水平面上のＹ方向に沿って駆動可能に設けられ
ている。このＸガイド体３上にはＸＹテーブル４が水平
面上のＸ方向に沿って駆動可能に設けられている。つま
り、ＸＹテーブル４はＸＹ方向に駆動可能となってい
る。なお、図１におけるＸ、Ｙ方向は同図に矢印で示す
方向である。
【００２３】上記ＸＹテーブル４上には、図１に鎖線で
示す、たとえば液晶表示装置に用いられる被塗布物とし
ての矩形状の基板５が図示しないロボットによって供給
される。この基板５にはｎ個、この実施の形態では後述
する３つの塗布ノズル２６によって液状体である、ペー
スト状のシール剤が所定のパターンで塗布されるように
なっている。
示す、たとえば液晶表示装置に用いられる被塗布物とし
ての矩形状の基板５が図示しないロボットによって供給
される。この基板５にはｎ個、この実施の形態では後述
する３つの塗布ノズル２６によって液状体である、ペー
スト状のシール剤が所定のパターンで塗布されるように
なっている。
【００２４】上記架台１の前後方向後端側には、幅方向
全長にわたって取付け体６が設けられている。この取付
け体６の前面には、長手方向中央部に取付け部７が設け
られ、この取付け部７の一側には第１のＸ駆動機構１
１、他側には第２のＸ駆動機構１２が設けられている。
全長にわたって取付け体６が設けられている。この取付
け体６の前面には、長手方向中央部に取付け部７が設け
られ、この取付け部７の一側には第１のＸ駆動機構１
１、他側には第２のＸ駆動機構１２が設けられている。
【００２５】上記第１のＸ駆動機構１１には第１のディ
スペンサヘッド１０Ａが設けられ、上記取付部７には第
２のディスペンサヘッド１０Ｂ、上記第２のＸ駆動機構
１２には第３のディスペンサヘッド１０Ｃがそれぞれ設
けられている。
スペンサヘッド１０Ａが設けられ、上記取付部７には第
２のディスペンサヘッド１０Ｂ、上記第２のＸ駆動機構
１２には第３のディスペンサヘッド１０Ｃがそれぞれ設
けられている。
【００２６】各ディスペンサヘッド１０Ａ〜１０Ｃは以
下のごとく構成されている。すなわち、図２に示すよう
に、上記第１、第２のＸ駆動機構１１，１２にはそれぞ
れ駆動手段となるＸ駆動源１３によってＸ方向に駆動さ
れる第１、第２のＸ可動体１４，１５が設けられてい
る。各Ｘ可動体１４，１５にはそれぞれ第１、第２のＹ
可動体１６，１７が設けられている。各Ｙ可動体１６，
１７は上記第１、第２のＸ可動体１４、１５に設けられ
た駆動手段であれるＹ駆動源１８によって同図に矢印で
示すＹ方向（図１のＹ方向と同じ方向）に数ｍｍの範囲
で駆動されるようになっている。
下のごとく構成されている。すなわち、図２に示すよう
に、上記第１、第２のＸ駆動機構１１，１２にはそれぞ
れ駆動手段となるＸ駆動源１３によってＸ方向に駆動さ
れる第１、第２のＸ可動体１４，１５が設けられてい
る。各Ｘ可動体１４，１５にはそれぞれ第１、第２のＹ
可動体１６，１７が設けられている。各Ｙ可動体１６，
１７は上記第１、第２のＸ可動体１４、１５に設けられ
た駆動手段であれるＹ駆動源１８によって同図に矢印で
示すＹ方向（図１のＹ方向と同じ方向）に数ｍｍの範囲
で駆動されるようになっている。
【００２７】上記取付け体６に設けられた取付け部７に
は上記各Ｙ可動体１６，１７と同じ形状の支持体２１が
設けられている。上記一対のＹ可動体１５,１６及び支
持体２１にはそれぞれＺ駆動源２２によってＺ方向に駆
動される矩形板状の第１乃至第３のＺ可動体２３〜２５
が設けられている。
は上記各Ｙ可動体１６，１７と同じ形状の支持体２１が
設けられている。上記一対のＹ可動体１５,１６及び支
持体２１にはそれぞれＺ駆動源２２によってＺ方向に駆
動される矩形板状の第１乃至第３のＺ可動体２３〜２５
が設けられている。
【００２８】各Ｚ可動体２３〜２５には図１に示すよう
に塗布ノズル２６と変位センサ２７が設けられている。
つまり、各塗布ノズル２６と変位センサ２７とはＸ、
Ｙ、Ｚ方向に駆動されるようになっており、Ｘ駆動源１
３、Ｙ駆動源１８及びＺ駆動源２１はノズル駆動手段を
構成している。
に塗布ノズル２６と変位センサ２７が設けられている。
つまり、各塗布ノズル２６と変位センサ２７とはＸ、
Ｙ、Ｚ方向に駆動されるようになっており、Ｘ駆動源１
３、Ｙ駆動源１８及びＺ駆動源２１はノズル駆動手段を
構成している。
【００２９】また、第１、第２のＹ可動体１６，１７に
は、このＹ可動体１６，１７と一体的にＹ方向に変位す
る取付け板２８が設けられている。各取付け板２８には
それぞれ撮像カメラ２９ａ，２９ｂが視野方向をＺ方向
下方に向けて設けられている。撮像カメラ２９ａ，２９
ｂによって撮像された部位は、架台１の上面側方に設置
されたモニタ３１に写し出される。
は、このＹ可動体１６，１７と一体的にＹ方向に変位す
る取付け板２８が設けられている。各取付け板２８には
それぞれ撮像カメラ２９ａ，２９ｂが視野方向をＺ方向
下方に向けて設けられている。撮像カメラ２９ａ，２９
ｂによって撮像された部位は、架台１の上面側方に設置
されたモニタ３１に写し出される。
【００３０】上記架台１の側方には制御装置３２が配置
されている。この制御装置３２は、図３に示すようにデ
ータ入力部３３を有する。このデータ入力部３３は、基
板５に塗布されるシール剤の塗布形状をＸ、Ｙ、Ｚの三
次元情報として塗布データ補正演算処理部３４に入力す
るとともに、基板５がＸＹテーブル４上にＸＹ及びθ方
向に誤差のない状態で供給されたときの基板５の四隅部
に設けられた４つの位置合わせマーク５ａ（図４に示
す）のそれぞれのＸＹ座標が入力される。
されている。この制御装置３２は、図３に示すようにデ
ータ入力部３３を有する。このデータ入力部３３は、基
板５に塗布されるシール剤の塗布形状をＸ、Ｙ、Ｚの三
次元情報として塗布データ補正演算処理部３４に入力す
るとともに、基板５がＸＹテーブル４上にＸＹ及びθ方
向に誤差のない状態で供給されたときの基板５の四隅部
に設けられた４つの位置合わせマーク５ａ（図４に示
す）のそれぞれのＸＹ座標が入力される。
【００３１】上記塗布データ補正演算処理部３４には位
置検出部３５が接続されている。この位置検出部３５に
は上記第１のディスペンサヘッド１０Ａに設けられた第
１の撮像カメラ２９ａと、上記第３のディスペンサヘッ
ド１０Ｃに設けられた第２の撮像カメラ２９ｂからの撮
像信号が入力される。
置検出部３５が接続されている。この位置検出部３５に
は上記第１のディスペンサヘッド１０Ａに設けられた第
１の撮像カメラ２９ａと、上記第３のディスペンサヘッ
ド１０Ｃに設けられた第２の撮像カメラ２９ｂからの撮
像信号が入力される。
【００３２】第１の撮像カメラ２９ａは、図４に示すよ
うに、ＸＹテーブル４上に供給された基板５の幅方向
（Ｘ方向）一端側の前後方向両端部に設けられた２つの
位置合わせマーク５ａを撮像し、第２の撮像カメラ２９
ｂは基板５の幅方向他端側の前後方向（Ｙ方向）両端部
に設けられた２つの位置合わせマーク５ａを撮像する。
なお、この位置合わせマークは、基板５上の配線パター
ンや基板５の角部などに設けられた所定のパターンで代
用することができる。
うに、ＸＹテーブル４上に供給された基板５の幅方向
（Ｘ方向）一端側の前後方向両端部に設けられた２つの
位置合わせマーク５ａを撮像し、第２の撮像カメラ２９
ｂは基板５の幅方向他端側の前後方向（Ｙ方向）両端部
に設けられた２つの位置合わせマーク５ａを撮像する。
なお、この位置合わせマークは、基板５上の配線パター
ンや基板５の角部などに設けられた所定のパターンで代
用することができる。
【００３３】図５のフローチャートに示すように、上記
塗布データ補正演算処理部３４では、データ入力部３３
から入力された位置合わせマーク５ａのＸＹ座標と、第
１、第２のカメラ２９ａ、２９ｂによって撮像された位
置合わせマーク５ａのＸＹ座標が比較認識され、それに
よってＸＹテーブル４上に供給された基板５のＸＹ方向
とθ方向のずれ量とを算出する。
塗布データ補正演算処理部３４では、データ入力部３３
から入力された位置合わせマーク５ａのＸＹ座標と、第
１、第２のカメラ２９ａ、２９ｂによって撮像された位
置合わせマーク５ａのＸＹ座標が比較認識され、それに
よってＸＹテーブル４上に供給された基板５のＸＹ方向
とθ方向のずれ量とを算出する。
【００３４】上記塗布データ補正演算処理部３４で算出
された基板５のＸＹ方向とθ方向のずれ量は、ノズル初
期位置補正演算処理部３６に入力される。このノズル初
期位置補正演算処理部３６では、基板５のずれ量に基づ
き、各ディスペンサヘッド１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれ設
けられた３つの塗布ノズル２６の初期位置、つまりシー
ル剤を塗布し始めるときの最初のＸＹ座標（初期位置）
を算出する。
された基板５のＸＹ方向とθ方向のずれ量は、ノズル初
期位置補正演算処理部３６に入力される。このノズル初
期位置補正演算処理部３６では、基板５のずれ量に基づ
き、各ディスペンサヘッド１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれ設
けられた３つの塗布ノズル２６の初期位置、つまりシー
ル剤を塗布し始めるときの最初のＸＹ座標（初期位置）
を算出する。
【００３５】このノズル初期位置補正演算処理部３６が
算出した３つの塗布ノズル２６の初期位置に基づき、Ｘ
Ｙテーブル４を駆動制御するＸＹテーブル制御部３７
と、第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ、１０Ｃの
塗布ノズル２６をＸＹ方向に駆動するディスペンサヘッ
ド制御部３８とに駆動信号が出力される。
算出した３つの塗布ノズル２６の初期位置に基づき、Ｘ
Ｙテーブル４を駆動制御するＸＹテーブル制御部３７
と、第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ、１０Ｃの
塗布ノズル２６をＸＹ方向に駆動するディスペンサヘッ
ド制御部３８とに駆動信号が出力される。
【００３６】それによって、まずＸＹテーブル制御部３
７がＸＹテーブル４によって基板５をＸＹ方向に駆動
し、図６（ａ）に示すように第２のディスペンサヘッド
１０Ｂの塗布ノズル２６の中心がこの塗布ノズル２６に
よって基板５に塗布されるシール剤の塗布パターンＰ
２ の初期位置Ｘ２ に一致するよう、この基板５を位
置決めする。この状態を図６（ａ）に示す。
７がＸＹテーブル４によって基板５をＸＹ方向に駆動
し、図６（ａ）に示すように第２のディスペンサヘッド
１０Ｂの塗布ノズル２６の中心がこの塗布ノズル２６に
よって基板５に塗布されるシール剤の塗布パターンＰ
２ の初期位置Ｘ２ に一致するよう、この基板５を位
置決めする。この状態を図６（ａ）に示す。
【００３７】第２のディスペンサヘッド１０Ｂの塗布ノ
ズル２６を塗布パターンＰ２ の初期位置Ｘ２ に位置
決めすると、第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ，
１０Ｃの塗布ノズル２６の中心位置は、それぞれの塗布
パターンＰ１ 、Ｐ３ の初期位置Ｘ１ 、Ｘ３ に対
して、第２のディスペンサヘッド１０Ｂの塗布ノズル２
６を位置決めしたときのＸＹ方向の移動量と、ＸＹテー
ブル４上に供給されたときの基板５のＸＹ方向のずれ量
とを加算した分だけＸＹ方向にずれていることになる。
ズル２６を塗布パターンＰ２ の初期位置Ｘ２ に位置
決めすると、第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ，
１０Ｃの塗布ノズル２６の中心位置は、それぞれの塗布
パターンＰ１ 、Ｐ３ の初期位置Ｘ１ 、Ｘ３ に対
して、第２のディスペンサヘッド１０Ｂの塗布ノズル２
６を位置決めしたときのＸＹ方向の移動量と、ＸＹテー
ブル４上に供給されたときの基板５のＸＹ方向のずれ量
とを加算した分だけＸＹ方向にずれていることになる。
【００３８】したがって、ディスペンサヘッド制御部３
８は、それらの誤差に応じて第１のディスペンサヘッド
１０Ａの塗布ノズル２６と、第３のディスペンサヘッド
１０Ｃの塗布ノズル２６とをＸＹ方向に駆動すれば、図
６（ｂ）に示すように、これら塗布ノズル２６の中心を
それぞれシール剤を塗布するときの初期位置Ｘ１ 、Ｘ
３ に位置決めすることができる。
８は、それらの誤差に応じて第１のディスペンサヘッド
１０Ａの塗布ノズル２６と、第３のディスペンサヘッド
１０Ｃの塗布ノズル２６とをＸＹ方向に駆動すれば、図
６（ｂ）に示すように、これら塗布ノズル２６の中心を
それぞれシール剤を塗布するときの初期位置Ｘ１ 、Ｘ
３ に位置決めすることができる。
【００３９】さらに、ディスペンサヘッド制御部３８
は、３つのディスペンサヘッド１０Ａ〜１０Ｃの塗布ノ
ズル２６をＺ方向に駆動し、基板５の板面との間隔を所
定の値に設定する。それによって、各塗布ノズル２６か
ら基板５に供給されるシール剤の塗布量が設定される。
は、３つのディスペンサヘッド１０Ａ〜１０Ｃの塗布ノ
ズル２６をＺ方向に駆動し、基板５の板面との間隔を所
定の値に設定する。それによって、各塗布ノズル２６か
ら基板５に供給されるシール剤の塗布量が設定される。
【００４０】このようにして、３つの塗布ノズル２６が
各塗布パターンＰ１ 〜Ｐ３ の初期位置Ｘ１ 〜Ｘ
３ に位置決めされたなら、ＸＹテーブル制御部３７に
よってＸＹテーブル４を、上記塗布データ補正演算処理
部３４によって補正されたシール剤の塗布パターンＰ
１ 〜Ｐ３ に応じてＸＹ方向に駆動する。それと同時
に、塗布ノズル吐出制御部３９によって各塗布ノズル２
６にシール剤が所定の圧力で供給される。
各塗布パターンＰ１ 〜Ｐ３ の初期位置Ｘ１ 〜Ｘ
３ に位置決めされたなら、ＸＹテーブル制御部３７に
よってＸＹテーブル４を、上記塗布データ補正演算処理
部３４によって補正されたシール剤の塗布パターンＰ
１ 〜Ｐ３ に応じてＸＹ方向に駆動する。それと同時
に、塗布ノズル吐出制御部３９によって各塗布ノズル２
６にシール剤が所定の圧力で供給される。
【００４１】それによって、基板５には、３つの塗布ノ
ズル２６によって同時にシール剤を同じパターンで塗布
することができる。
ズル２６によって同時にシール剤を同じパターンで塗布
することができる。
【００４２】すなわち、３つの塗布ノズル２６のうち、
第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ，１０Ｃに設け
られた２つの塗布ノズル２６をＸＹ方向に駆動できるよ
うにしたことで、ＸＹテーブル４をＸＹ方向に移動させ
て第２のディスペンサヘッド１０Ｂを初期位置Ｘ２ に
位置決めした後、第１、第３のディスペンサヘッド１０
Ａ，１０Ｃに設けられた各塗布ノズル２６をＸＹ方向に
駆動することで、それぞれの塗布ノズル２６を初期位置
Ｘ１ 、Ｘ２ に位置決めすることができる。
第１、第３のディスペンサヘッド１０Ａ，１０Ｃに設け
られた２つの塗布ノズル２６をＸＹ方向に駆動できるよ
うにしたことで、ＸＹテーブル４をＸＹ方向に移動させ
て第２のディスペンサヘッド１０Ｂを初期位置Ｘ２ に
位置決めした後、第１、第３のディスペンサヘッド１０
Ａ，１０Ｃに設けられた各塗布ノズル２６をＸＹ方向に
駆動することで、それぞれの塗布ノズル２６を初期位置
Ｘ１ 、Ｘ２ に位置決めすることができる。
【００４３】したがって、３つの塗布ノズル２６を初期
位置Ｘ１ 〜Ｘ３ に決めしたならば、ＸＹテーブル４
に供給されたときの基板５の位置ずれ量に応じた補正を
行ないながら、このＸＹテーブル４をシール剤の塗布パ
ターンＰ１ 〜Ｐ３ に応じてＸＹ方向に駆動すれば、
３つの塗布ノズル２６によって基板５のシール剤を同時
に同じ形状で塗布することができる。
位置Ｘ１ 〜Ｘ３ に決めしたならば、ＸＹテーブル４
に供給されたときの基板５の位置ずれ量に応じた補正を
行ないながら、このＸＹテーブル４をシール剤の塗布パ
ターンＰ１ 〜Ｐ３ に応じてＸＹ方向に駆動すれば、
３つの塗布ノズル２６によって基板５のシール剤を同時
に同じ形状で塗布することができる。
【００４４】すなわち、従来のようにθテーブルを用い
て基板５をθ方向に位置決め制御しなくても、ＸＹテー
ブル４に供給された基板５のθ方向のずれを補正してシ
ール剤を塗布することが可能となる。
て基板５をθ方向に位置決め制御しなくても、ＸＹテー
ブル４に供給された基板５のθ方向のずれを補正してシ
ール剤を塗布することが可能となる。
【００４５】上記一実施の形態では、ディスペンサヘッ
ドを３つ備えた塗布装置について説明したが、ディスペ
ンサヘッドの数は２つ或いは４つ以上の複数ｎであっ
て、（ｎ−１）個のディスペンサヘッドの塗布ノズルが
ＸＹＺ方向に駆動することができ、１つのディスペンサ
ヘッドがＺ方向だけに駆動できる構成であればよい。
ドを３つ備えた塗布装置について説明したが、ディスペ
ンサヘッドの数は２つ或いは４つ以上の複数ｎであっ
て、（ｎ−１）個のディスペンサヘッドの塗布ノズルが
ＸＹＺ方向に駆動することができ、１つのディスペンサ
ヘッドがＺ方向だけに駆動できる構成であればよい。
【００４６】［実施の形態の効果］この発明の実施の形
態に示す塗布装置によれば、塗布ノズルの吐出口の配置
を基板の配置状態に応じて変更することが可能になるた
め、ＸＹテーブル上に配置された基板の傾きに応じて、
吐出口の配列を傾けることができるようになり、基板と
基板上に塗布されるパターンとの位置関係をθ軸なしに
補正可能となる。
態に示す塗布装置によれば、塗布ノズルの吐出口の配置
を基板の配置状態に応じて変更することが可能になるた
め、ＸＹテーブル上に配置された基板の傾きに応じて、
吐出口の配列を傾けることができるようになり、基板と
基板上に塗布されるパターンとの位置関係をθ軸なしに
補正可能となる。
【００４７】これによって、ＸＹテーブル上に基板を配
置する際に、基板とＸＹテーブルとの位置を厳密に決め
る必要をなくすことができる。基板を回転させる必要を
なくすことができるので、装置の構成を簡素にすること
ができるようになるとともに、位置決め工程の削減、及
びＸＹテーブルの軽量化に伴う高速動作も実現されるた
め、高スループットの塗布装置及び塗布方法を提供する
ことを可能とする。
置する際に、基板とＸＹテーブルとの位置を厳密に決め
る必要をなくすことができる。基板を回転させる必要を
なくすことができるので、装置の構成を簡素にすること
ができるようになるとともに、位置決め工程の削減、及
びＸＹテーブルの軽量化に伴う高速動作も実現されるた
め、高スループットの塗布装置及び塗布方法を提供する
ことを可能とする。
【００４８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板を
ＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動できるようにする
とともに、ｎ個の塗布ノズルのうち、（ｎ−１）個の塗
布ノズルをＸＹ方向に駆動できるようにした。
ＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動できるようにする
とともに、ｎ個の塗布ノズルのうち、（ｎ−１）個の塗
布ノズルをＸＹ方向に駆動できるようにした。
【００４９】そのため、ＸＹテーブルに供給される基板
の位置がずれていても、そのずれ量に応じてｎ個の塗布
ノズルを基板に対してそれぞれ位置決めしたのち、基板
を上記ずれ量に応じて補正された塗布データに基づき駆
動することで、複数の塗布ノズルによって基板に液状体
を塗布することができる。つまり、基板のθ方向のずれ
量を、従来のようにθテーブルを用いることなく、補正
して液状体を塗布することができる。
の位置がずれていても、そのずれ量に応じてｎ個の塗布
ノズルを基板に対してそれぞれ位置決めしたのち、基板
を上記ずれ量に応じて補正された塗布データに基づき駆
動することで、複数の塗布ノズルによって基板に液状体
を塗布することができる。つまり、基板のθ方向のずれ
量を、従来のようにθテーブルを用いることなく、補正
して液状体を塗布することができる。
【図１】この発明の一実施の形態の塗布装置の概略構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】第１乃至第３のディスペンサヘッドの構成を省
略して示す斜視図。
略して示す斜視図。
【図３】制御装置の構成図。
【図４】基板に形成された位置合わせマークを説明する
ための図。
ための図。
【図５】基板のＸＹθ方向の位置ずれ補正を説明するフ
ローチャート。
ローチャート。
【図６】シール剤を塗布するに際し、３つの塗布ノズル
を各塗布パターンの初期位置に位置決めする手順の説明
図。
を各塗布パターンの初期位置に位置決めする手順の説明
図。
【図７】従来のＸＹθテーブルの概略的構造を示す断面
図。
図。
【図８】ＸＹテーブルに供給された基板のθ方向の傾き
を補正せずにシール剤を塗布したときの説明図。
を補正せずにシール剤を塗布したときの説明図。
４…ＸＹテーブル
５…基板
２６…塗布ノズル
２９ａ…第１の撮像カメラ
２９ｂ…第２の撮像カメラ
３２…制御装置
３３…データ入力部
３４…塗布データ補正演算処理部
３５…位置検出部
３６…ノズル初期位置補正演算部
３７…ＸＹテーブル制御部
３８…ディスペンサヘッド制御部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０１ Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０１Ｎ
Claims (8)
- 【請求項１】 基板にｎ個の塗布ノズルによって液状体
を同時に塗布する塗布装置において、 少なくとも（ｎ−１）個の塗布ノズルを別々にＸＹ方向
に駆動するノズル駆動手段と、 上記基板が供給されるＸＹテーブルと、 上記基板に対する液状体の塗布条件を設定するための塗
布データが入力されるデータ入力部と、 上記ＸＹテーブルに供給された上記基板のＸＹ方向及び
θ方向の位置と、予め設定された上記基板のＸＹ方向及
びθ方向の位置の設定値とを比較してＸＹテーブルに供
給された基板の位置ずれ量を求める位置検出部と、 この位置検出部によって求められた位置ずれ量に基づき
上記データ入力部に入力された塗布データを補正する塗
布データ補正演算処理部と、 この塗布データ補正演算処理部によって補正された塗布
データに基づき上記ｎ個の塗布ノズルの上記基板上にお
けるＸＹ方向の初期位置を求めるノズル初期位置補正演
算処理部と、 このノズル初期位置補正演算処理部によって求められた
初期位置に基づいて上記ｎ個の塗布ノズルを所定の相対
位置となるよう前期ノズルと駆動手段を駆動させて位置
決めするディスペンサ制御部と、 上記塗布データ補正演算処理部によって補正された塗布
データに基づき上記ＸＹテーブルをＸＹ方向に駆動して
上記ｎ個の塗布ノズルにより予め設定された塗布形状で
上記基板に同時に塗布させるＸＹテーブル制御部とを具
備したことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 基板に液状体をｎ個の塗布ノズルによっ
て同時に塗布する液状体の塗布方法において、 上記基板をＸＹテーブル上に供給する工程と、 上記基板に対する液状体の塗布位置と塗布形状を設定す
るための塗布データを入力する工程と、 上記ＸＹテーブルに供給された上記基板のＸＹ方向及び
θ方向の位置と予め設定された上記基板のＸＹ方向及び
θ方向の位置の設定値とを比較してＸＹテーブルに供給
された基板の位置ずれ量を求める工程と、 上記基板の位置ずれ量に基づき上記塗布データを補正す
る工程と、 補正された塗布データに基づき上記ｎ個の塗布ノズルの
上記基板上におけるＸＹ方向の初期位置を求める工程
と、 求められた初期位置に基づいてｎ個の塗布ノズルを所定
の相対位置となるよう位置決めする工程と、 補正された塗布データに基づき上記ＸＹテーブルを駆動
してｎ個の塗布ノズルによって上記基板に所定のパター
ンで液状体を同時に塗布する工程とを具備したことを特
徴とする塗布方法。 - 【請求項３】 ｎ個の塗布ノズルを初期位置に位置決め
する際、基板が載置されたＸＹテーブルを駆動してＸＹ
方向に駆動されない１つの塗布ノズルの初期位置に上記
基板を位置合わせした後、（ｎ−１）個の塗布ノズルを
ＸＹ方向に駆動してこれら（ｎ−１）個の塗布ノズルを
それぞれ上記基板の初期位置に位置合わせすることを特
徴とする請求項１記載の塗布方法。 - 【請求項４】 ＸＹテーブル上に配置される基板に対し
て吐出口が対向配置されるよう設けられた複数の塗布ノ
ズルを、前記基板の表面に対してほぼ平行に相対的に変
位させながら、前記基板に対して塗布を行う塗布装置で
あって、 上記複数の塗布ノズルに対してそれぞれ設けられ、この
複数の塗布ノズルを前記基板とほぼ平行な面内で相対的
に変位可能とする複数のＸＹ駆動手段を具備することを
特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】 被塗布物が載置可能に設けられるＸＹテ
ーブルと、 このＸＹテーブル上に載置される前記被塗布物に対して
対向配置されるように設けられる複数の吐出口をそれぞ
れ少なくとも１つずつ有する複数の塗布ノズルと、 前記被塗布物が有するパターンを撮像し、この撮像に基
づいて前記ＸＹテーブルに対する前記被塗布物の載置の
状態を認識する認識手段と、 前記複数の塗布ノズルのそれぞれ少なくとも前記ＸＹテ
ーブル表面に対して平行移動可能とする複数の駆動手段
と、 認識された前記被塗布物の載置の状態に基づき、前記複
数の塗布ノズルのそれぞれの吐出口の相対位置を前記駆
動手段によって決定し、この相対位置を維持しつつ、少
なくとも前記ＸＹテーブルを駆動することによって、前
記被塗布物と前記吐出口との相対位置を変位させる制御
手段とを具備することを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】 ＸＹテーブル上に配置された被塗布物の
傾き角度を認識する認識工程と、 この認識工程において認識された被塗布物の傾きに基づ
いて、この被塗布物に対向して配置される複数の吐出口
を駆動し、前記複数の吐出口の所定の配列状態の前記被
塗布物との相対的な傾きを調整する位置調整工程と、 前記相対的な傾きを保ちながら前記基板と前記吐出口と
を相対移動させることにより前記基板上への塗布を行う
塗布工程とを具備することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項７】 請求項１，４，５のいずれか記載の塗布
装置を用いて、被塗布物となる透光性配線基板上にシー
ル材を塗布する工程を備えることを特徴とする表示装置
の製造方法。 - 【請求項８】 請求項２，３，６のいずれか記載の塗布
方法を用いて、被塗布物となる透光性配線基板上にシー
ル材を塗布する工程を備えることを特徴とする表示装置
の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001188684A JP4675505B2 (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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