JP2001087693A - ペースト塗布機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の所望の位置にペーストパターンを高
精度に形成する。 【解決手段】 いま、プラズマディスプレイパネルの基
板上のリブ間に蛍光体ペーストを塗布するものとして、
塗布ヘッド７のノズルホルダ２１にＲ，Ｇ，Ｂのシリン
ジ１６Ｒ，１９Ｇ，１６Ｂが設けられており、ノズルホ
ルダ２１の下面に、Ｒ，Ｇ，Ｂのノズル（図３）が設け
られている。また、ノズルセンサベース２２には、かか
るノズルに対して先行した位置関係にある先行センサ２
３が、また、かかるノズルに対して後行した位置関係に
ある後行センサ２４が夫々設けられており、先行センサ
２３が基板のリブ間の表面とノズル先端までの距離を計
測し、また、後行センサ２４は、リブ間の塗布されたペ
ーストまでの距離とともに、リブ間でのノズル先端の位
置を計測する。これらセンサの計測結果に基づいて、ノ
ズルの高さ位置が制御され、また、ノズルをリブ間に沿
って移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テ−ブル上に載置
した基板にノズルのペースト吐出口を対向させ、該ノズ
ルのペースト吐出口と該基板との間の該基板の主面に垂
直な方向の距離を任意に保ち、該ノズルのペースト吐出
口から該基板上にペーストを吐出させながら該基板と該
ノズルとの間の該基板の主面に平行な方向での相対位置
関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペ
ーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機に係り、特
に、プラズマディスプレイの製造に際してのＲ，Ｇ，Ｂ
３色の蛍光体などの形成に好適なペースト塗布機に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイの製造工程でＲ
（赤）光，Ｇ（緑）光，Ｂ（青）光に発光する夫々の蛍
光体（以下、これら蛍光体を、夫々、Ｒ蛍光体，Ｇ蛍光
体，Ｂ蛍光体という）などの形成に用いられるペースト
塗布機として、特開平１０−２７５４３号公報や特開平
１０−２２３１３８号公報で提案されているものがあ
る。

【０００３】これらに記載のペースト塗布機は、いずれ
も、テ−ブル上に載置した基板にノズルの先端のペース
ト吐出口を対向させて、ペースト吐出口と基板との間で
この基板の主面に垂直な方向に任意の距離を持たせ（以
下、この距離をノズル先端，基板間の間隔（距離）とい
う）、ペースト吐出口から基板上にＲ，Ｇ，Ｂ蛍光体の
ペーストを吐出させながらこれらノズル先端と基板との
間のこの基板の主面に平行な方向の相対位置関係（以
下、ノズル先端，基板間の相対位置関係という）を変化
させ、この基板上に所望形状の蛍光体のペーストパタ−
ンを塗布するものである。

【０００４】特に、プラズマディスプレイの基板上に
は、紫外線に対しては不透明なガラスからなる多数本の
隔壁（リブ）が設けられ、Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体のペースト
はこれらリブの間の基板上に塗布される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち特
開平１０ー２７５４３号公報に記載のペースト塗布機で
は、予め計測したノズル先端，基板間の距離やノズル先
端，リブ間の距離に倣ってノズルを上下させながら、ノ
ズル，基板間の相対位置関係を変化させることにより、
基板上に蛍光体のペーストパタ−ンを塗布するようにし
ている。これらノズル先端，基板間の距離やノズル先
端，リブ間の距離の計測は、基板の表面やリブ上に設定
した３点で行なって、夫々毎に検出したこれら３点を通
る仮想曲面を設定し、基板の表面上やリブ上でそれに対
応する仮想曲面に平行にノズルを移動させる。

【０００６】上記特開平１０ー２２３１３８号公報に記
載のペースト塗布機では、基板上から任意の高さ位置に
ノズル先端を設定してノズルの先端から基板上にガイド
を垂らし、このガイドに蛍光体のペーストを滴らせて各
リブ間の基板上に塗布するようにしており、ノズル先
端，基板間の距離は格段調整していない。

【０００７】リブ間の距離は１５０ミクロン程度で微細
であるため、これら従来技術では、リブ間に正確に蛍光
体のペーストを塗布することに専念している。

【０００８】しかしながら、プラズマディスプレイは大
画面であって、その基板は液晶ディスプレイ用の基板よ
りも厚くなっており、表面が平坦なテーブルに載置した
場合、基板の表面は平坦にならず、波打っていることが
多い。このため、上記特開平１０ー２７５４３号公報に
記載のペースト塗布機の場合のように、３点で予め距離
を計測する程度では、基板の表面のうねりに追従させて
ノズル先端の高さ位置を変化させ、ノズル先端，基板間
の距離を一定に保つということはできない。そこで、計
測点数を増加させることが考えられるが、このようにす
ると、計測点に関するデータ量が増えてこれを記憶して
おくためのメモリとして大容量のものが必要となるし、
また、この計測に要する時間が長くなって処理が面倒に
なる。

【０００９】なお、リブは基板上にガラスを焼成して形
成されるので、リブの表面の凹凸は激しく、リブ上を計
測点とすることはノズル先端，基板間の距離に正確に反
映させることができないので、倣い制御の基準としては
相応しくない。

【００１０】また、上記の特開平１０ー２２３１３８号
公報に記載のペースト塗布機の場合では、基板の表面状
態に係わらず、ノズル先端，基板間の距離を大き目に設
定している。このため、塗布の始端や終端では、ペース
トの滴りを推し量る必要があって、ペーストの吐出開始
や終了の制御が難しく、所望形状にペーストを塗布でき
ない恐れがあった。

【００１１】本発明は、以上のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、所望の位置にペーストパ
ターンを高精度に形成することができるようにしたペー
スト塗布機を提供することにある。

【００１２】また、本発明の他の目的は、所望の位置に
ペーストパターンを高精度で、しかも高生産性をもって
形成することができるようにしたペースト塗布機を提供
することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テ−ブル上に載置された基板の主面に垂
直な方向でのノズルのペースト吐出口と該基板との間の
距離の計測を行なうセンサと該基板の主面に平行な方向
での該基板と該ノズルとの間の相対位置関係の変化方向
と直交する方向での該基板上の距離の計測を行なうセン
サとを備え、該基板の主面に平行な方向での該基板と該
ノズルとの間の相対位置関係を変化させる際の該ノズル
に先行するセンサは、少なくとも、該基板の主面に垂直
な方向での該ペースト吐出口と該基板との間の距離の計
測を行なうセンサであり、これらセンサの検出結果に基
いて該基板の主面に垂直な方向及び該基板の主面に平行
な方向での該基板と該ノズルとの間の相対位置関係の変
化方向と直交する方向での該ノズルの位置決めをする構
成をなすものである。

【００１４】また、本発明は、該ノズルに先行するセン
サが該基板の主面に垂直な方向での該ペースト吐出口と
基板との間の距離の計測のみを行なうセンサであること
に対し、該ノズルに後行するセンサとして、該基板の主
面に平行な方向での該基板と該ノズルとの間の相対位置
関係の変化方向と直交する方向での該基板上の距離の計
測するセンサを設け、これらセンサの検出結果に基い
て、該基板と該ノズルとの間の相対位置関係の変化方向
と直交する方向でのノズルの位置を制御する構成とし
た。

【００１５】さらに、本発明は、該基板の主面に平行な
方向での該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化
させる際の該ノズルに先行するセンサ及び後行するセン
サとして、該基板の主面に垂直な方向での該ペースト吐
出口と該基板との間の距離の計測を行なうセンサを設
け、先行する該センサの検出結果に基いて、該基板の主
面に垂直な方向での該ペースト吐出口と該基板との間に
任意な距離を持たせ、先行及び後行するこれらセンサの
検出結果に基いて、該基板と該ノズルとの間の相対位置
関係の変化方向と直交する方向でのノズルの位置を制御
する構成とした。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の
一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２
ｂは基板搬送コンベア、３は基板吸着盤、４はθ軸移動
テ−ブル、５ａ，５ｂはｙ軸移動テ−ブル、６はｘ軸移
動テーブル、７は塗布ヘッド、８は制御部、９は空圧ユ
ニット、１０はモニタ、１１はキ−ボ−ド（操作パネ
ル）である。

【００１７】同図において、基板搬送コンベア２ａ，２
ｂは昇降手段を備えており、プラズマディスプレイ製造
用の基板Ｋをｘ軸方向に搬送して降下することにより、
基板吸着盤３上に載置し、また、上昇することによって
この基板Ｋを受け取り、Ｘ軸方向に搬送することによ
り、外部に排出する。なお、図示を省略したが、基板Ｋ
上には、ｙ軸方向に平行な複数のリブが形成されてい
る。

【００１８】θ軸移動テ−ブル４は基板吸着盤３をθ軸
を中心に回転させ、ｙ軸移動テ−ブル５ａ，５ｂはｘ軸
移動テーブル６をｙ軸方向に駆動させるものであり、リ
ニアモータと支持剛性を確保するための案内機構を備え
ている。

【００１９】塗布ヘッド７はｘ軸移動テーブル６に設け
られ、ｘ軸移動テーブル６によりｘ軸方向に移動する。
モニタ１０は運転状態の表示や画像入力状態を映し出
し、キ−ボ−ド１１は運転データの入力や装置の操作を
行なうものである。

【００２０】架台１上には、図示しない位置決め用カメ
ラが２台設置されており、基板Ｋに写植された位置決め
マーク位置を読み取り、θ軸移動テ−ブル４によって基
板Ｋの辺縁をｘｙ各軸に平行になるようにするととも
に、基板Ｋの基板吸着盤３上における位置を確認する。
また、これらカメラが塗布ヘッド７の移動域と干渉する
場合には、基板吸着盤３の下部にカメラを設置し、基板
吸着盤３を透過して画像認識位置決めするようにしても
よい。

【００２１】図２は図１における塗布ヘッド７を拡大し
て示す斜視図であって、１２はｚ軸テーブルベース、１
３はｚ軸モータ、１４はＺ軸移動テーブル、１５はシリ
ンジ保持ベース、１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂは夫々Ｒ，
Ｇ，Ｂ蛍光体ペーストのシリンジ、１７はシリンジ１６
Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂのエア供給口、１８はシリンジ１６
Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂのペースト供給口、１９ａ，１９ｂ
はシリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂのペースト残量検知
センサ、２０はシリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂのペー
スト収納筒蓋、２１はノズルホルダ、２２はノズルセン
サベース、２３は先行センサ、２４は後行センサ、２５
はノズルセンサ駆動機構、２６は移動案内機構である。

【００２２】同図において、ｚ軸テーブルベース１２は
ｘ軸移動テ−ブル６上に配置されており、Ｚ軸移動テー
ブル１４はｚ軸モータ１３の正逆転運動をｚ軸方向に変
換するためのボールねじなどの機械要素と案内機構を内
蔵している。シリンジ保持ベース１５は、ｚ軸移動テ−
ブル１４により、ｚ軸方向に移動する。ノズルホルダ２
１には、Ｒ蛍光体ペーストが収納されたシリンジ１６Ｒ
とＧ蛍光体ペーストが収納されたシリンジ１６ＧとＢ蛍
光体ペーストが収納されたシリンジ１６Ｂとが固定され
ており、また、図３で説明するペーストを吐出する複数
のノズルが下部に配置され、シリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，
１６Ｂからこれらノズルへのペーストの配給管路を内蔵
している。これらシリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂには
夫々、エア供給口１７，ペースト供給口１８，ペースト
残量検知センサ１９ａ，１９ｂ及びペースト収納筒蓋２
０が設けられている。ノズルセンサベース２２は、ノズ
ルホルダ２１に取り付けた複数のノズルが貫通する開孔
を備えている。

【００２３】シリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂのペース
トの残量がペースト残量検知センサ１９ａ，１９ｂで検
出され、残量が基準量よりも減少した場合には、後述す
るペーストタンクから配管，ペースト供給口１８を介し
てシリンジ１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂにペーストが圧送さ
れる。また、ペーストの供給を行なわない場合には、図
示していないバルブにより、上記のペースト供給経路が
遮断されている。

【００２４】先行センサ２３と後行センサ２４とはノズ
ルセンサベース２２上に配置されており、それらの検出
光はノズルセンサベース２２に設けた開孔を透過する。
ノズルセンサ駆動機構２５はシリンジ保持ベース１５に
設けられ、先行センサ２３と後行センサ２４とノズルホ
ルダ２１とをｘ軸方向に微少移動させる。ノズルホルダ
２１のみをｘ軸方向に微少移動させるノズル移動機構も
あるが、ここでは、図示は省略している。移動案内機構
２６はノズルセンサ駆動機構２５によるノズルやセンサ
２３，２４の移動を案内するものである。

【００２５】なお、これらセンサ２３，２４について
は、後で詳細に説明する。

【００２６】図３はこの実施形態の基板Ｋ上に蛍光体ペ
ーストを塗布する過程を示す斜視図であって、２７Ｒ，
２７Ｇ，２７Ｂは夫々Ｒ，Ｇ，Ｂ蛍光体ペーストのノズ
ル、２８はリブである。

【００２７】同図において、ノズルホルダ２１には、Ｒ
蛍光体ペーストのノズル２７ＲとＧ蛍光体ペーストのノ
ズル２７ＧとＢ蛍光体ペーストのノズル２７Ｂが２個ず
つ取り付けられており、ノズル２７Ｒ，２７Ｇ，２７
Ｂ，２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂの順にｘ軸方向に配置され
ている（以下では、これらノズル２７Ｒ，２７Ｇ，２７
Ｂをまとめてノズル２７と総称する）。また、蛍光体ペ
ーストが塗布される基板Ｋは、そこに設けられているリ
ブ２８がｙ軸方向に平行とするように、配置されてい
る。従って、ノズルホルダ２１でのノズル２７の配列方
向は、基板Ｋ上のリブ２８の長手方向に対して直交視て
いる。

【００２８】これらノズル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ，２
７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂが夫々基板Ｋ上の隣合うリブ２８
間に対向した状態で、このノズルホルダ２１が取り付け
られたｘ軸移動テーブル６がｙ軸移動テ−ブル５ａ，５
ｂ上をｙ軸方向に移動することにより（図１）、これら
ノズル２７がｙ軸方向に移動し、これとともに、ノズル
２７Ｒの先端のペースト吐出口（図示せず）からシリン
ジ１６Ｒ（図２）のＲ蛍光体ペーストＰ（Ｒ）が、ノズ
ル２７Ｇの先端ペースト吐出口（図示せず）からシリン
ジ１６Ｇ（図２）のＧ蛍光体ペーストＰ（Ｇ）が、ノズ
ル２７Ｂの先端のペースト吐出口（図示せず）からシリ
ンジ１６Ｂ（図２）のＢ蛍光体ペーストＰ（Ｂ）が夫々
吐出され、２つおきのリブ２８間にＲ蛍光体ペーストＰ
（Ｇ）が、それらの隣りのリブ２８間にＧ蛍光体ペース
トＰ（Ｇ）が、さらにそれらの隣りのリブ２８間にＢ蛍
光体ペーストＰ（Ｂ）が夫々塗布され、６個のリブ２８
間に同時に蛍光体ペーストが塗布される。かかる６個の
リブ２８間の塗布が終了すると、次に、ｘ軸移動テーブ
ル６がｙ軸移動テ−ブル５ａ，５ｂ上をｙ軸方向にリブ
２８の６個分移動し、これらリブ２８間の上記の塗布動
作を行なう。

【００２９】このようにして、ノズルホルダ２１に６個
のノズル２７を取り付けた６孔式のノズルにより、６個
のリブ２８間のペースト塗布を同時に行なうことができ
るが、ノズル２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂを１個ずつ用いた
３孔式やそれ以外の３の倍数個を用いた方式としてもよ
いが、例えば、３孔式や６孔式などのノズルの使用個数
が少ない場合には、夫々のノズル２７をノズルホルダ２
１に対して個別に着脱可能にしてもよい。しかし、取付
精度や取付の作業性を考慮すると、１つのブロックに複
数個の孔加工を施した多孔ノズル（例えば、ノズルホル
ダ２１に複数のノズル２７を一体に固定して取り付けた
多孔ノズル）の使用が望まれる。また、ノズルホルダ２
１の構造を変更することにより、取付可能なノズル２７
の個数や、ノズル２７の中心間の距離や吐出可能ペース
ト数，実装可能なシリンジ１６の本数を容易に変更でき
る。

【００３０】蛍光体はその発光色毎に粘度やチクソ値な
どの物性値が異なるため、これらを同時に高精度で塗布
するためには、後述する空気圧力調整機器をシリンジ１
６毎に接続し、蛍光体ペーストの種類（発光色の異なる
蛍光体ペースト）に応じて吐出圧力を調整するとよい。

【００３１】なお、この実施形態は、プラズマディスプ
レイパネルでの蛍光体ペーストの塗布に関するものであ
るが、例えば、単一ペーストパターンを同一ピッチで複
数形成する、例えば、ブラックストライプの形成工程や
バリアリブの形成工程などにこの実施形態を使用する場
合には、シリンジ１６を１つにし、ノズルホルダ２１内
で複数のノズル２７に均等配分する塗布方法や、同一ペ
ーストで粘度やチクソ値など物性値を調整したぺースト
を順次積層していくような塗布方法も可能である。

【００３２】ところで、基板Ｋの厚いものにあっては、
図１において、基板吸着盤３に全面にわたって吸着させ
て表面を平坦にしようとしても、部分的に吸着されるだ
けで、反りが直らず、基板Ｋの表面にうねりがあること
が多い。また、基板Ｋが大型化するにつれて基板吸着盤
３は大きなものとなり、基板吸着盤３の辺縁域が重みで
湾曲するようになる。従って、基板Ｋも基板吸着盤３に
合わせて湾曲し、また、基板吸着盤３からはみ出してい
る基板Ｋの辺縁域は、自重で垂れ下がるように湾曲す
る。

【００３３】一方、ｘ軸移動テーブル６や塗布ヘッド７
は基板Ｋの反りとは独立しているので、ノズル２７のペ
ースト吐出口と基板Ｋの表面との間の間隔（距離：即
ち、ペースト吐出口，基板Ｋ間の間隔）は、基板Ｋの表
面と平行な方向（ｘ，ｙ軸方向）での基板Ｋの表面に対
するペースト吐出口の相対位置において、基板Ｋのうね
りや反りにより差が生じる。

【００３４】そこで、基板Ｋの表面と平行な方向でのノ
ズル２７のペースト吐出口と基板Ｋとの間の相対位置の
変化に応じて（ここでは、ペースト吐出口の移動ととも
に）、ペースト吐出口，基板Ｋ間の間隔を計測し、リア
ルタイムでペースト吐出口，基板Ｋ間の間隔を調整制御
する。この制御の後は、計測データを適宜に処分するこ
とで制御部８の負担を軽減させる。

【００３５】図４はかかる計測を行なう図２における先
行センサ２３の一具体例の説明図であって、２９はかか
る先行センサ２３としての非接触三角測式センサであ
り、図３に対応する部分には同一符号を付けている。

【００３６】同図において、非接触三角測式センサ２９
は、半導体レーザを光源とし、三角測量によりペースト
吐出口，基板Ｋ間の間隔を計測するものである。

【００３７】この非接触三角測式センサ２９は、内部に
発光部と受光部とを備え、発光部からレーザ光（検出
光）Ｌ１を発光させ、このレーザ光Ｌ１を基板Ｋの表面
上の計測点Ｓ１で反射させて受光部で受光することによ
り、測長を行なう。レーザ光Ｌ１の照射方は、リブ２８
の長手方向と平行になるようにしている。

【００３８】かかる先行センサ２３でペースト吐出口，
基板Ｋ間の間隔を計測することにより、基板Ｋの表面の
うねりや反りを検出し、この検出結果に基づいて、ノズ
ル２７のペースト吐出口が基板Ｋの表面から予め決めた
所望の間隔（距離）になるように、ｚ軸モータ１３（図
２）をリアルタイムで制御する。

【００３９】なお、先行センサ２３としては、かかる三
角測式センサに代えて、オートフォーカス式，画像計測
式で知られる光プローブ式や、超音波方式，磁気方式な
どのセンサを用いてもよい。

【００４０】図５は図２における後行センサ２４の一具
体例の説明図であって、３０はかかる後行センサ２４と
しての非接触三角測式センサであり、図３に対応する部
分には同一符号を付けている。

【００４１】同図において、非接触走査式センサ３０
は、半導体レーザを光源として用い、基板Ｋ上に塗布さ
れた蛍光体ペーストＰの表面の間隔（距離）を計測す
る。

【００４２】非接触走査式センサ３０は、内部に設けた
光走査機構によって線状に走査することにより、二次元
変位の測定を行なう。この非接触走査式センサ３０は、
レーザ光（検出光）Ｌ２の走査方向がリブ２８と直角に
なるように、配置される。なお、図５では、塗布された
蛍光体ペーストＰは省略している。

【００４３】非接触走査式センサ３０は、レーザ光Ｌ２
の走査に従って順次蛍光体ペーストＰまでの距離を計測
（検出）するとともに、リブ２８と直角方向での位置を
割り出しており、これにより、リブ２８間の距離も算出
できる。即ち、非接触走査式センサ３０とノズル２７と
の間の相対位置関係は装置製作上予め分かっているか
ら、基板Ｋの主面と平行な方向への基板Ｋに対するノズ
ル２７の相対位置関係の変化の方向（ｙ軸方向）と直交
する方向（ｘ軸方向）での基板Ｋまでの距離を非接触走
査式センサ３０で計測し、この非接触走査式センサ３０
の検出結果に基いて基板Ｋ，ノズル２７間の相対位置関
係の変化の方向（リブ２８の長手方向、即ち、ｙ軸方
向）と直交する方向（レーザ光の走査方向）でのノズル
２７の位置をリアルタイムで制御し、ノズル２７がリブ
２８間の中央に位置するようにする。

【００４４】なお、非接触走査式センサ３０の代わり
に、画像認識用のＣＣＤカメラを用いてもよい。この場
合には、映像画面のフレーム上に基準位置を定め、この
基準位置と映像におけるリブ２８の位置関係を求めてノ
ズル２７の位置を算出する。

【００４５】さらに、先行センサ２３及び後行センサ２
４として、図４に示した非接触三角測式センサ２９を使
用することについて、以下、図６により説明する。

【００４６】図６において、ノズル２７のペースト吐出
口２７ａが、ｙ軸方向に移動しながら、基板Ｋにペース
トＰを塗布しているものとする。なお、簡略化のため
に、ここでは、１つのノズル２７のペースト吐出口２７
ａのみを示し、他のノズルのペースト吐出口は点線で表
わしている。

【００４７】ペースト吐出口２７ａは、理想的には、リ
ブ２８間の中央を表わす実線の移動線Ｒ上をｙ軸方向に
移動するものであるが、リブ２８がくねっていたり、相
互に平行であっても、バイアスが掛かって斜めにシフト
していくようになっていたりすると、最後には、ペース
ト吐出口２７ａが隣りのリブ２８間に移り、このため
に、ペーストＰがリブ２８を乗り越えて隣のリブ２８間
まで塗布されてしまうことになり、このようなことにな
ると、プラズマディスプレイ画面で映像を見た場合、混
色が生じて滲んだ映像になる。

【００４８】これを防止するために、先行センサ２３と
後行センサ２４の計測点Ｓａ，Ｓｂを、ペースト吐出口
２７ａが通るべきリブ２８間の中央である理想的な移動
線Ｒに関して、ｘ軸方向に、リブ２８に対して余裕をも
った等間隔ｄの位置に設定する。これによると、もし、
計測点Ｓａ，Ｓｂのいづれか一方がリブ２８上に位置す
るようになると、計測距離が大幅に変化するので、計測
結果が大きく変化したセンサ側のリブ２８にノズル２７
が接近したことが分かる。そこで、ノズル２７をこの接
近したリブ２８がある方とは反対側に移動させ、これに
より、リブ２８間の中央にノズル２７を位置させる。こ
のときには、ノズル２７は、まだ、リブ２８上を超えて
いないので、隣りのリブ間への蛍光体ペーストの塗布は
なく、リアルタイムで蛍光体の混色を避けることができ
る。

【００４９】リブ２８に対して基板Ｋの表面や蛍光体ペ
ーストＰの表面は充分明るいから、センサ２３，２４と
して各種のセンサを用いて計測をすることができる。リ
ブ２８のうねりや曲がりといった乱れは極端ではないか
ら、例えば、図３で示したような６個のノズル２７を用
いる場合でも、これらの前後に１個づつの先行センサ２
３と後行センサ２４とを設けておけば充分である。この
場合、当然のことながら、先行センサ２３はペーストＰ
が塗布されていない基板Ｋの表面までの距離を計測す
る。

【００５０】基板Ｋに対するノズル２７のｘ軸方向の相
対的な位置ずれは、塗布ヘッド７内蔵のノズルセンサ駆
動機構２５（図２）でもってノズルホルダ２１をｘ軸方
向に微少移動させることで達成できるが、塗布ヘッド７
そのものを移動させるようにしてもよい。

【００５１】図７は図１に示した実施形態の制御系の一
具体例を示す構成図であって、８ａはマイクロコンピュ
−タユニット、８ｂは画像入力部、８ｃは外部インタフ
ェース部、８ｄは駆動制御部、８ｅはデータ通信バス、
３１〜３４はサーボモータ、３５〜３９はエンコーダ、
４０ａ，４０ｂは画像位置決め用カメラ、４１は正圧
源、４２は負圧源、４３は正圧調整器、４４は負圧調整
器、４５はバルブユニット、４６はタンク、４７はバル
ブ、４８はプリンタ、４９は外部パソコン、５０，５１
はアクチュエータであり、前出図面に対応する部分には
同一符号をつけている。

【００５２】同図において、サーボモータ３４，３３は
夫々ｙ軸移動テ−ブル５ａ，５ｂを駆動するものであ
り、サーボモータ３２はｘ軸移動テーブル６を駆動する
もの、サーボモータ３１はθ軸移動テーブル４を駆動す
るものである。また、エンコーダ３５〜３９は夫々上記
各モータの位置を検出するものである。アクチュエータ
５０はノズルセンサ移動機構２５の駆動源であり、アク
チュエータ５１は図２で省略したノズル移動機構の駆動
源である。さらに、外部パソコン４９やプリンタ４８は
適宜に接続されるものである。

【００５３】なお、図７では、図１における制御部８や
シリンジ１６の空気圧の制御系，塗布ヘッド７の制御系
の一具体的構成を示すものである。

【００５４】また、図７では、簡略化のため、空圧制御
系はＧ蛍光体ペーストを収納するシリンジ１６Ｇの系統
で代表させて示しており、従って、タンク４６には、Ｇ
蛍光体ペーストが貯蔵され、バルブ４７は、ペースト残
量検知センサ１９ａ，１９ｂ（図２）の検出結果で開閉
制御されるものである。

【００５５】また、ここでは、ノズル２７に先行する先
行センサ２３は図４に示した非接触三角測式センサ５１
とし、後行センサ２４としては、画像認識用のＣＣＤカ
メラを用いている。

【００５６】同図において、制御部８は、基板搬送コン
ベア２ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは図示し
ていない。

【００５７】また、マイクロコンピュ−タ８ａは、図示
しないが、主演算部や運転処理プログラムを格納したＲ
ＯＭ，主演算部での処理結果のほか、制御部８に接続さ
れる機器からの入力デ−タや装置の運転条件データを格
納するＲＡＭ，デ−タをやりとりする入出力部などを備
えている。

【００５８】また、適宜に接続される外部パソコン４９
やキ−ボ−ド１１、あるいは図示しないネットワークな
どから入力された塗布形状データと塗布条件データなど
の運転条件データと、装置から転送されるプラズマディ
スプレイパネルの生産枚数などの生産管理データなど
は、マイクロコンピュ−タ８ａ内のＲＡＭから外部パソ
コン４９内のハードディスクなどの図示しない内部記憶
媒体とフロッピディスクなどの外部記憶媒体に記憶保管
され、操作者の指示により、そのうちの任意の情報をプ
リンタ４８から印刷することができる。

【００５９】キーボード１１や外部パソコン４９や図示
しないネットワークなどから入力されるデ−タに基い
て、ｙ軸移動テ−ブル５ａ，５ｂ上に配置されたｘ軸移
動テーブル６がサーボモータ３４，３３によって駆動さ
れ、ｘ軸移動テーブル６上に配置したｚ軸テーブルベー
ス１２がサーボモータ３２によって駆動され、ｚ軸テ−
ブルベース２０上のｚ軸モータ１３を駆動することによ
り、負圧源４２から分配した負圧によって基板吸着盤３
に真空吸着、若しくは冶具で固定された基板Ｋに対し、
ノズル２７がシリンジ保持ベース１５を介して、ｘ，
ｙ，ｚ軸方向に任意の距離を移動する。そして、その移
動中、マイクロコンピュータ８ａがバルブユニット４５
を制御することにより、正圧源４１から正圧調整器４３
とバルブユニット４５とを介して、シリンジ１６に僅か
な空気圧が印加され、ノズル２７のペースト吐出口２７
ａから蛍光体ペーストＰが吐出されて基板Ｋに所望のパ
タ−ンで塗布される。

【００６０】このシリンジ保持ベース１５のｘ，ｙ軸方
向への水平移動中、即ち、塗布動作中、先行センサ２３
がノズル２７，基板Ｋ間の距離を計測し、この計測距離
を常に一定に維持するようにｚ軸モータ１３を制御す
る。

【００６１】なお、図３に示したようにプラズマディス
プレイパネルの蛍光体層を形成する場合には、リブ２８
に常に平行にノズル２７をｙ方向に走査させなければな
らないが、基板Ｋに写植された図示しない位置決めマー
ク位置とリブ２８との位置関係は、リブ２８間を平行に
走査させるためには、充分な寸法精度とは言えない。

【００６２】そこで、この具体例では、シリンジ保持ベ
ース１５のｘ，ｙ軸方向への水平移動中、即ち、塗布動
作中には、ＣＣＤカメラ２４や図５に示した非接触走査
式センサ３０でリブ２８と直角方向の走査を行ない、こ
れにより、リブ２８とノズル２７のペースト塗布方向と
の平行性をリアルタイムで常に一定に維持するように、
ノズルセンサ駆動機構２５に配置されたアクチュエータ
５０を制御する（トラッキング）。

【００６３】図８は図１に示したペースト塗布機のペー
スト塗布動作の一具体例を示すフローチャートである。

【００６４】同図において、先ず、電源が投入され（ス
テップ１００）、次いで、装置初期設定工程が実行され
る（ステップ２００）。

【００６５】この初期設定では、ｙ軸移動テ−ブル５
ａ，５ｂ及びｘ軸移動テ−ブル６（図１）により、塗布
ヘッド７上のｚ軸テーブルベース１２（図２）をｘ軸方
向に移動させ、ノズル２７のペースト吐出口が蛍光体ペ
ーストの吐出開始位置（ペースト塗布開始点）に位置付
けられるように、ノズル２７がペーストパターン描画の
対象とする基板（実基板）Ｋ（図１）上の予め決められ
た基準位置に位置決め（原点位置に設定）されるととも
に、さらに、この実基板Ｋに塗布する１以上のペースト
パターン毎のデータ（ペーストパタ−ンデ−タ）や実基
板Ｋの位置デ−タ，実基板Ｋに実際にペーストを塗布す
るときのこの実基板Ｋとノズル２７との間の相対速度
（かかる相対速度を塗布速度というが、特に、この場合
の塗布速度を初期設定塗布速度という），実基板Ｋの表
面からのノズル２７の高さ（これは、上記のノズル２
７，基板Ｋ間の距離に等しく、実基板Ｋの表面に描画さ
れるペーストパターンの高さを決めるものであるから、
以下、塗布高さというが、特に、この場合の塗布高さを
初期設定塗布高さという），ノズル２７からのペースト
吐出量を決めるシリンジ１６に印加される圧力（この圧
力を塗布圧力というが、特に、この場合の塗布圧力を初
期設定塗布圧力という）などのデータ、さらには、ぺー
スト吐出終了位置を示す位置デ−タや塗布したペースト
パタ−ンの計測位置デ−タなどの設定が行なわれる。こ
れらのデ−タはキ−ボ−ド１１（図１，図７）から入力
され、入力されたこれらデ−タはマイクロコンピュ−タ
８ａ（図７）に内蔵されたＲＡＭに格納される。

【００６６】初期設定動作（ステップ２００）が終了す
ると、次に、実基板Ｋを基板吸着盤３（図１）に搭載し
て吸着保持させる（ステップ３００）。

【００６７】この基板搭載動作では、図１において、基
板搬送コンベア２ａ、２ｂによって実基板Ｋが外部から
ｘ軸方向に基板吸着盤３の上方まで搬入され、図示しな
い昇降手段によってこれら基板搬送コンベア２ａ，２ｂ
を下降させることにより、実基板Ｋが基板吸着盤３に載
置される。

【００６８】次に、基板Ｋの予備位置決めが行なわれる
（ステップ４００）。

【００６９】この処理では、図１において、図示しない
位置決めチャックにより、実基板Ｋのｘ，ｙ軸方向の粗
い位置合わせが行なわれる。そして、基板吸着盤３に載
置された実基板Ｋの位置決め用マ−クを画像認識カメラ
４０ａ，４０ｂ（図７）で撮影し、それを画像処理して
実基板Ｋのθ方向での傾きを検出し、この検出結果に応
じてサ−ボモ−タ３１（図７）を駆動することにより、
このθ方向の傾きも補正してｘ，ｙ軸方向に対する正確
な位置合せが行なわれる。

【００７０】そして、次に、予め設定された塗布順序が
１番目のペーストパターンデータから順番にペーストの
パターン塗布が行なわれる（ステップ５００）。このパ
ターン塗布処理（ステップ５００）を図９により説明す
る。

【００７１】同図において、先ず、塗布条件の設定を行
なわれる（ステップ５０１）。即ち、マイクロコンピュ
−タ８ａ（図７）に内蔵のＲＡＭには、塗布条件の設定
のための記憶テーブルがあるので、塗布描画すべき第１
番目のペーストパターンの塗布条件として、塗布速度や
塗布圧力，塗布高さのように設定される。このような設
定を最終番目のペーストパターンのものまで行なう。他
に、塗布パターン移動データや開始点座標，終点座標，
サックバック圧力，塗布終了後のノズル上昇量などが設
定される。これらの設定は、図８のステップ２００で予
め初期設定された諸データから塗布に必要なものを選択
し、それらを塗布条件としてＲＡＭの記憶テーブルに写
し替えるものである。

【００７２】次に、設定された塗布開始位置にノズル２
７のペースト吐出口を位置付けるために、ｙ軸移動テ−
ブル５ａ，５ｂやｘ軸移動テ−ブル６を駆動し（ステッ
プ５０２）、ｚ軸テ−ブルベース１２（図２）を移動さ
せて描画（塗布）開始点上にノズル２７を移動させる。

【００７３】次に、ｚ軸モータ１３（図２）により、ノ
ズル２７の高さの設定を行なう（ステップ５０３）。こ
の設定される高さは、既にＲＡＭに記憶された塗布高さ
であり、ノズル２７，実基板Ｋ間の距離がこの塗布高さ
に等しくなるようにするものである。この高さは、先行
センサ２３（図２，図４）の計測結果によって確認され
る。

【００７４】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ８ａ内のＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基いてｙ軸移動テ−ブル５ａ，５ｂや
ｘ軸移動テ−ブル６が駆動され、これにより、ノズル２
７のペースト吐出口２７ａが、実基板Ｋに対向した状態
で、このペーストパターンデータに応じてｘ，ｙ軸方向
に移動する（ステップ５０４）。

【００７５】また、図７において、正圧源４１からシリ
ンジ１６に正圧調整器４３によって塗布圧力に調整され
た空気圧がバルブユニット４５を介して印加され、ノズ
ル２７のペースト吐出口２７ａからペーストが吐出し始
める（ステップ５０５）。

【００７６】このとき、ペーストが吐出する直前に負圧
源４２からシリンジ１６に負圧調整器４４によってサッ
クバック圧力に調整された負圧をバルブユニット４５を
介してわずかな時間印加し、ノズル２７のペースト吐出
口２７ａに溜ったペーストを吸い込む。これにより、ペ
ーストパターンの始端部でペーストの溜りが生ずること
なく、ペーストの塗布ができる。

【００７７】この塗布描画動作の開始とともに、マイク
ロコンピュータ８ａは先行センサ２３からノズル２７，
実基板Ｋ間の距離の実測デ−タを入力して実基板Ｋの表
面のうねりや反りを測定し、この測定値に応じてｚ軸モ
ータ１３を駆動することにより、実基板Ｋの表面からの
ノズル２７の設定高さが一定、即ち、設定した塗布高さ
になるように、リアルタイムで維持してペーストパター
ンの塗布描画を行なう（ステップ５０６）。

【００７８】次に、ステップ５０７でマイクロコンピュ
ータ８ａは、後行センサ２４（図５）により、リブ２８
とこの後行センサ２４の基準点位置との間の距離を測定
し、この測定距離が一定、即ち、リブ２８間の中心（図
６での移動線Ｒ上の位置）にノズル２７のペースト吐出
口２７ａが位置決めされるように、ノズルセンサ移動機
構２５（図２，図７）を制御する。

【００７９】このように、先行センサ２３と後行センサ
２４とによる計測により、ノズル２７を実基板Ｋに対し
て３次元的にリアルタイムで位置制御しつつ、ペースト
パターンを塗布していく。

【００８０】従って、ノズル２７，実基板Ｋ間の距離を
前以って計測することを必要とせずに、プラズマディス
プレイパネルの処理枚数（即ち、生産性）向上できる
し、計測データを記憶しておくためのメモリは不要であ
る。また、ノズル２７の吐出口２７ａを実基板Ｋの表面
に可能な限り近づけることもできて、実基板Ｋの表面の
うねりがあっても、ノズル２７，実基板Ｋ間の距離が一
定となるように、ノズル２７の高さ位置をこのうねりに
追従させることができ、ペーストのパターン形状を高精
度な所望のものにして、しかも、描画されたペーストパ
ターンの始端や終端の形状を所望の奇麗なものとするこ
とができる。

【００８１】そして、マイクロコンピュータ８ａは、後
行センサ２４で撮像した画像の輝度分布を判別すること
により、ペーストパターンの塗布状態の検査を行なう
（ステップ５０８）。

【００８２】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるか否かの判断によって決定され（ステップ５
０９）、終端でなければ、再び実基板Ｋの表面のうねり
の測定処理、即ち、ステップ５０６の塗布高制御処理に
戻り、ステップ５０７からステップ５０９までの一連の
処理を実行する。

【００８３】その後、ペーストパターンの塗布終端に達
すると（ステップ５０９）と、次に、図７において、正
圧源４１からシリンジ１６に正圧調整器４３によって塗
布圧力に調整された空気圧のバルブユニット４５を介し
た印加を停止し、ノズル２７のペースト吐出口２７ａか
らのペースト吐出を停止する（ステップ５１０）。そし
て、ｚ軸モータ１３を駆動して予め設定された上昇量分
だけノズル２７を上昇させる（ステップ５１１）。

【００８４】次に、ステップ５０８での塗布状態検査の
結果判定を行ない（ステップ５１２）、１つの動作によ
るペーストパターンの塗布動作は終了する（ステップ５
１３）。

【００８５】以上のステップ５０１からステップ５１３
までのペーストパターン塗布動作は、設定されたペース
トパターンデータの全てが使い切るまで、即ち、塗布す
べき全てのペーストパターンが塗布し終わるまで行なわ
れ（ステップ５１３）、最後のペーストパターンの終端
に達すると（ステップ５０９）、ペーストの吐出を停止
させるとともに（ステップ５１０）、ｚ軸モータ１３を
駆動してノズル２７を上昇させ（ステップ５１１）、こ
の最後に描画されたペーストパターンを検査して（ステ
ップ５１２）、パターン描画動作、即ち、パターン塗布
（図８のステップ５００）を終了させる（ステップ５１
５）。

【００８６】なお、ペーストパターンを塗布描画する毎
に行なわれる塗布描画した直後のペーストパターンの塗
布状態検査結果判定（ステップ５１２）でその塗布状態
に異常が検出された場合（ステップ５１４）には、その
時点でこの実基板Ｋでのパターン描画処理を終了させる
（ステップ５１５）。

【００８７】以上のようにして１つの実基板Ｋでのペー
ストパターンの塗布描画終了すると、図８において、基
板排出処理（ステップ６００）に進む。即ち、図１にお
いて、実基板Ｋの基板吸着盤３への吸着が解除され、基
板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて実基板Ｋをこれ
に載置させ、その状態で基板搬送コンベア２ａ，２ｂを
ｙ方向に移動させることにより、実基板Ｋを装置外に排
出する。

【００８８】そして、以上の全工程が終了したか否かを
判定し（ステップ７００）、複数枚の実基板Ｋに同じペ
ーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布
描画する場合には、別の実基板Ｋに対して基板搭載処理
（ステップ３００）に戻り、以上説明した動作（処理）
が繰り返される。そして、全ての実基板についてかかる
一連の処理が終了すると、作業が全て終了となる（ステ
ップ８００）。

【００８９】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明はかかる実施形態のみに限定されるもので
はない。

【００９０】例えば、上記実施形態では、ペーストパタ
ーンの描画時では、ノズル２７が可動で実基板を固定と
したが、本発明はこれに限るものではなく、ノズル２７
を固定として、実基板Ｋを可動としてもよい。

【００９１】また、実基板Ｋの搬送方法としては、基板
搬送コンベア２ａ，２ｂによってｘ軸方向に基板吸着盤
３の上方まで搬送されるものとしたが、基板搬送コンベ
ア２ａ，２ｂをｙ軸方向に平行に配置し、実基板Ｋをｙ
軸方向に搬送するようにしてもよい。

【００９２】さらに、先行センサ２３として三角測式セ
ンサを用い、後行センサ２４としてＣＣＤカメラを用い
たが、図６に示したように、これらセンサ２３，２４と
も三角測式センサを用いてもよい。この場合には、往
路，復路とも先行センサ２３が高さを計測するので、塗
布方向は限定されることがなくなり、塗布ヘッド７を初
期位置に戻す必要がなくなって生産性がさらに向上す
る。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所望の位置にペーストパターンを高精度に形成すること
ができる。

【００９４】また、本発明によれば、所望の位置にペー
ストパターンを高精度に、しかも、高生産性をもって形
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。

【図２】図１における塗布ヘッドの詳細を示す斜視図で
ある。

【図３】図１に示す実施形態で基板Ｋ上に蛍光体ペース
トを塗布する過程を示す斜視図である。

【図４】図２に示す先行センサとしての非接触三角測式
センサによるノズル，基板間の間隔（距離）の計測動作
の説明図である。

【図５】図２に示す後行センサとしての非接触走査式セ
ンサによるノズル，蛍光体ペースト間の間隔（距離）の
計測動作の説明図である。

【図６】図１に示した実施形態での先行センサと後行セ
ンサとによるノズルの位置制御方法を示す図である。

【図７】図１に示した実施形態の制御系の一具体例を示
すブロック図である。

【図８】図１に示した実施形態のペースト塗布動作の一
具体例を示すフローチャートである。

【図９】図８におけるステップ５００の一具体例を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

３ 基板吸着盤 ５ａ，５ｂ ｙ軸移動テーブル ６ ｘ軸移動テーブル ７ 塗布ヘッド ８ 制御部 １３ ｚ軸モータ １４ Ｚ軸移動テーブル １５ シリンジ保持ベース １６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ 蛍光体ペーストのシリンジ ２１ ノズルホルダ ２３ 先行センサ ２４ 後行センサ ２５ ノズルセンサ駆動機構 ２６ 移動案内機構 ２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ ノズル ２７ａ ペースト吐出口 ２８ リブ ２９ 非接触三角測式センサ ３０ 非接触走査式センサ Ｋ プラズマディスプレイパネルの基板 Ｐ（Ｒ），Ｐ（Ｇ），Ｐ（Ｂ） 蛍光体ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 茂 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松井 淳一 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 4F041 AA05 AB01 BA05 BA22 BA56 5C028 FF16 HH14 5C040 FA01 FA02 GA03 GG09 JA13 MA23 MA24

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テ−ブル上に載置した基板にノズルのペ
   ースト吐出口を対向させ、該基板の主面に垂直な方向で
   の該ペースト吐出口と該基板との間の距離を任意に持た
   せ、該ペースト吐出口から該基板上にペーストを吐出さ
   せながら、該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノ
   ズルとの間の相対位置関係を変化させることにより、該
   基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペース
   ト塗布機において、 該基板の主面に垂直な方向での該ペースト吐出口と該基
   板との間の距離の計測を行なう第１のセンサと、 該基板の主面に平行な方向での該基板と該ノズルとの間
   の相対位置関係の変化方向と直交する方向での該基板上
   の距離の計測を行なう第２のセンサとを備え、 該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノズルとの間
   の相対位置関係を変化させる際の該ノズルに先行するセ
   ンサは、少なくとも、該基板の主面に垂直な方向での該
   ペースト吐出口と該基板との間の距離の計測を行なう該
   第１のセンサであり、 該第１，第２のセンサの検出結果に基いて、該基板の主
   面に垂直な方向及び該基板の主面と平行な方向での該基
   板と該ノズルとの間の相対位置関係の変化の方向と直交
   する方向での該ノズルの位置決めをするようにしたこと
   を特徴とするペースト塗布機。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のペースト塗布機におい
   て、 前記ノズルに先行する前記センサが前記基板の主面に垂
   直な方向での前記ペースト吐出口と前記基板との間の距
   離の計測のみを行なうセンサであることに対し、前記ノ
   ズルに後行するセンサとして、前記基板の主面と平行な
   方向での前記基板と前記ノズルとの間の相対位置関係の
   変化方向と直交する方向での前記基板上の距離の計測す
   る他のセンサを設け、 該他のセンサの検出結果に基いて、前記基板と前記ノズ
   ルとの間の相対位置関係の変化方向と直交する方向での
   前記ノズルの位置を制御するようにしたことを特徴とす
   るペースト塗布機。
3. 【請求項３】 テ−ブル上に載置した基板にノズルのペ
   ースト吐出口を対向させ、該基板の主面に垂直な方向で
   の該ペースト吐出口と該基板との間の距離を任意に持た
   せ、該ペースト吐出口からペーストを該基板上に吐出さ
   せながら、該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノ
   ズルとの間の相対位置関係を変化させることにより、該
   基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペース
   ト塗布機において、 該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノズルとの間
   の相対位置関係を変化させる際の該ノズルに先行する第
   １のセンサ及び後行する第２のセンサとして、該基板の
   主面に垂直な方向での該ペースト吐出口と該基板との間
   の距離の計測を行なうセンサを設け、 先行する該第１のセンサの検出結果に基いて、該基板の
   主面に垂直な方向での該ペースト吐出口と該基板との間
   に任意の距離を持たせ、 先行及び後行する該第１，第２のセンサの検出結果に基
   いて、該基板と該ノズルとの間の相対位置関係の変化方
   向と直交する方向での該ノズルの位置を制御するように
   したことを特徴とするペースト塗布機。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のペースト塗布機におい
   て、 前記先行及び後行の第１，第２のセンサは、前記基板と
   前記ノズルとの間の相対位置関係の変化方向と直交する
   方向での前記ノズルを中心として等間隔にずれて設置し
   たことを特徴とするペースト塗布機。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１つに記載のペ
   ースト塗布機において、 前記基板上に複数の隔壁が互いに平行に設けられ、 前記基板上での該隔壁の長手方向は、前記基板と前記ノ
   ズルとの間の相対位置関係が変化する方向であることを
   特徴とするペースト塗布機。