JP2006239976A - パターン形成装置、位置補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工部の位置を補正し、パターン形成を高精度かつ効率的に行うことを可能とするパターン形成装置等を提供する。
【解決手段】パターン形成装置１は、基板３のθ方向の位置調整、ヘッドユニット１３のＹ方向の位置調整を行った後、移動カメラ２７により、基板３に対するヘッドユニット１３の進入部分を撮影してヘッドユニット１３におけるパターンピッチを計測し、入力された画素ピッチ１１４と計測された画素ピッチ１１５との差異に基づいて、ヘッドユニット補正量１１６を算出し、回転機構１５によりヘッドユニット１３のθ方向位置を調整する。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置におけるカラーフィルタ等のパターンを形成するパターン形成装置等に関する。より詳細には、インクジェット方式等によりパターンを形成するパターン形成装置等に関する。

近年、コンピュータのディスプレイとして、省スペース・低消費電力を特徴とする液晶カラーディスプレイの需要が高まっている。また、液晶カラーディスプレイは、液晶テレビ用途等としても需要が高まっており、画面の大型化が加速されてきている。

液晶パネルを構成するカラーフィルタの基材としては、従来、ガラス板を用いている。ガラス基材上に、ブラックマトリクスや、カラーフィルタを構成する赤色、緑色及び青色の３色のカラーフィルタ層を生成する。こうして生成されるカラーフィルタ基板と、別工程で生成されるＴＦＴ基板とを貼り合わせ、基板間に液晶を注入し偏向フィルムを貼り付けることで液晶パネルが完成する。

従来、基板上に液晶ディスプレイにおけるカラーフィルタ等のパターンを形成する方法として、染色法、顔料分散法、電着法、印刷法などの各種方法がある。
しかしながら、上記の方法はいずれもＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色について同一工程を繰り返す必要があるので、コスト、歩留まり等の面で問題がある。

そこで、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクをインクジェット方式により基板上に吐出して着色層パターンを形成するパターン形成装置が提案されている（例えば［特許文献１］参照。）。

このインクジェット方式によれば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のパターン形成を１度の工程で行い、製造工程を簡素化することができるので、コストの低減、歩留まりの向上等を図ることができる。

また、板状の基材にインク、光源等を用いてパターンを形成する場合、精密ステージ装置等を備えるパターン形成装置が用いられる。パターン形成装置は、基材面内にパターンを形成する際、加工部（インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッド等）を基材に対して相対的にＸ方向（パターン方向、塗布方向）、Ｙ方向（パターン幅方向、塗布幅方向）に走査させる。

近年では、基板に用いられるガラスは、厚さが薄くなると共に、生産性を向上させるため、ガラスサイズが大型化しており、例えば厚さ１ｍｍ以下、Ｇ６（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７（１９００ｍｍ×２２００ｍｍ）等のサイズのものが用いられる。
そこで、大型基板に対する装置のコンパクト化を図るべく、基材、加工部を各軸一方向に走査させパターン形成を行う。また、加工タクトを稼ぐべく、加工部の大型化が試みられている。

特開２００２−３６１８５２号公報

しかしながら、基板の大型化に伴い、加工部の可動ストロークが増大する一方、加工部の大型化により回転方向の誤差が大きく、微細なパターン形成が困難であるという問題点がある。すなわち、加工部の可動ストローク及び大型化に伴い、加工部のヨーイング（加工部の移動に対する回転方向の左右振れ）による、ヘッドの角度誤差が増大するという問題点がある。

本発明は、このような問題を鑑みてなされたもので、加工部の位置を補正し、パターン形成を高精度かつ効率的に行うことを可能とするパターン形成装置等を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するための第１の発明は、基板に対して加工部による加工処理を行いパターンを形成するパターン形成装置であって、前記基板を支持する基板支持部を第１の方向に直線移動させる直線移動手段と、前記直線移動手段の可動部に、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能に設けられる少なくとも１つの移動カメラと、前記移動カメラにより、前記加工部におけるパターンピッチを計測するパターンピッチ計測手段と、前記計測したパターンピッチと所定のパターンピッチとの差異に基づいて、前記加工部の位置を補正する加工部補正手段と、を具備することを特徴とするパターン形成装置である。

パターン形成装置は、インクジェット方式等によりカラーフィルタ等を製造する装置である。カラーフィルタは、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパネル）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置に用いられる。
直線移動手段は、基板を支持する基板支持部（吸着テーブル等）を直線移動させる装置である。直線移動手段としては、スライド機構（スライダ、スライドレール等）、リニアモータ等を用いることができる。
直線移動手段は、固定部、可動部等を有する。固定部は、スライドレール等である。可動部は、固定部に沿って移動するスライダ（Ｘ方向移動ステージ）等である。尚、可動部をエア浮上させるエア浮上装置等を併せて設けるようにしてもよい。
加工部は、基板に加工処理を施しパターンを形成する装置であり、例えば、インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッド等である。

第１の発明では、パターン形成装置は、基板を支持する基板支持部を第１の方向（Ｘ方向、パターニング方向）に直線移動させる直線移動手段、直線移動手段の可動部に第２の方向（Ｙ方向、パターニングピッチ方向）に移動可能に設けられる移動カメラ等を備える。
パターン形成装置は、移動カメラにより、基板領域に進入する加工部を撮影して画像処理を行い、加工部におけるパターンピッチを計測し、計測したパターンピッチと所定のパターンピッチ（事前に入力されたパターンピッチ等）との差異に基づいて、加工部の位置を補正する。

パターン形成装置は、計測したパターンピッチと入力されたパターンピッチとの差異に基づいて、回転方向（θ方向）について、ヘッドユニット補正量を算出し、回転手段によりθ方向について加工部の位置を補正する。
回転手段は、加工部の水平面内における回転方向（θ方向）の位置調整を行う装置である。回転手段としては、例えば、ステップモータ、サーボモータ、ダイレクトドライブモータ等を用いることができる。
尚、パターン形成装置は、θ方向の補正に応じて、Ｘ方向及びＹ方向に関しても加工部の位置、加工タイミング（インク吐出タイミング等）等を補正する。Ｘ方向の補正に関しては、加工タイミング（インク吐出タイミング等）を調整することが望ましい。

パターン形成装置は、加工部の射出口（ノズル孔、レーザ射出口等）の位置に基づいて加工部におけるパターンピッチを算出することができる。
移動カメラは、加工処理の実行時における可動部の移動方向前側に設けることが望ましい。

第１の発明では、パターン形成装置は、基板を支持する基板支持部（吸着テーブル等）をパターン形成方向に移動可能に支持する可動部（Ｘ方向移動ステージ等）に、加工部（ヘッドユニット等）の駆動方向と同一方向（Ｙ方向）に移動可能な撮像機器（移動カメラ等）を設け、加工部駆動毎に加工部のアライメントを実施するので、加工部の駆動方向（Ｙ方向）についてのヨーイングを補正して精度を維持することができ、また、位置調整に係る負担を軽減することができる。

第２の発明は、基板に対して加工処理を行いパターンを形成する加工部の位置補正方法であって、直線移動手段により前記基板を支持する基板支持部を第１の方向に直線移動させる直線移動ステップと、前記直線移動手段の可動部に、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能に設けられる少なくとも１つの移動カメラにより、前記加工部におけるパターンピッチを計測するパターンピッチ計測ステップと、前記計測したパターンピッチと所定のパターンピッチとの差異に基づいて、前記加工部の位置を補正する加工部補正ステップと、を具備することを特徴とする加工部の位置補正方法である。

第２の発明は、第１の発明であるパターン形成装置における加工部の位置補正方法に関する発明である。

本発明によれば、加工部の位置を補正し、パターン形成を高精度かつ効率的に行うことを可能とするパターン形成装置等を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係るパターン形成装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。

最初に図１を参照しながら、本発明の実施の形態に係るパターン形成装置１の構成について説明する。
図１は、パターン形成装置１の概略斜視図である。
尚、θ軸は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｙ軸は塗布幅方向を示し、Ｘ軸は塗布方向を示し、θ軸、Ｙ軸、Ｘ軸は、互いに直角をなす。

パターン形成装置１は、インクジェット方式によりカラーフィルタを製造する装置である。パターン形成装置１は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の色素を含有するインクをインクジェット方式で光透過性の基板上に吐出し、各インクを硬化させて着色画素部を形成し、当該基板上にカラーフィルタパターンを形成する。

パターン形成装置１は、吸着テーブル５、θ方向移動ステージ７、Ｘ方向移動ステージ９、定盤１１、ヘッドユニット１３、回転機構１５、Ｙ方向移動機構１７（スライド部１９、スライドレール２１等）、ガントリ２３、アライメントカメラ２５、移動カメラ２７等から構成される。

吸着テーブル５は、カラーフィルタ等のパターンが形成される基板３を吸着して固定するテーブルである。基板３の吸着は、例えば吸着テーブル５と基板３との間の空気を減圧、真空にすることにより実現される。この場合、吸着テーブル５には空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられ、吸着の際には当該孔を通じて真空ポンプ（図示しない）等により空気の吸引が行われる。

θ方向移動ステージ７は、回転ステージであり、例えばステップモータ、サーボモータ、ダイレクトドライブモータ等の制御可能なモータによって所定の回転軸に回転自在に支持される。θ方向移動ステージ７は、制御部１０１（後述の図２参照。）が出力する制御量に基づいて、吸着テーブル５をθ方向に回転させる。

Ｘ方向移動ステージ９は、直線移動ステージであり、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータ等の制御可能なモータによって所定の軸方向に移動可能に支持される。
Ｘ方向移動ステージ９は、制御部１０１（後述の図２参照。）が出力する制御量に基づいて、吸着テーブル５をＸ方向（パターン方向、塗布方向）に移動させる。

尚、Ｙ方向に関しては、吸着テーブル５側に、Ｘ方向移動ステージ９と同様の機構を有するＹ方向移動ステージ（図示しない。）を設けてもよいし、ヘッドユニット３側にＹ方向移動機構１７（スライド部１９、スライドレール２１等）を設けるようにしてもよい。

定盤１１は、石製、セラミック製等の高平坦精度を要する盤である。尚、図示しないが、吸着テーブル５、θ方向移動ステージ７、Ｘ方向移動ステージ９等をエア浮上させて、定盤１１上を移動させる機構を設けることが望ましい。

ヘッドユニット１３は、位置調整の行われた少なくとも１つのヘッド（インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッド等）が配列されたユニットであり、基板３に対してインク吐出、レーザ照射等を行い、パターン形成を行う。
ヘッドユニット１３は、回転機構１５、Ｙ方向移動機構１７（スライド部１９、スライドレール２１等）等を介してガントリ２３に連結され、θ方向に回転可能であり、Ｙ方向（パターン幅方向、塗布幅方向）に直線移動可能である。

回転機構１５は、ヘッドユニット１３のθ方向の位置調整を行う機構である。回転機構１５としては、例えば、ステップモータ、サーボモータ、ダイレクトドライブモータ等を用いることができる。
尚、ヘッドユニット１３をθ軸鉛直方向に上下移動させる上下移動機構を設けるようにしてもよい。

Ｙ方向移動機構１７は、ヘッドユニット１３のＹ方向の位置調整を行う機構である。Ｙ方向移動機構１７としては、例えば、リニアモータ、スライド機構等を用いることができる。
尚、エア浮上機構を用いて、スライド部１９をスライドレール２１に沿って移動させることが望ましい。スライドレール２１際に、リニアスケール等の精密測長手段を配置し、スライド部１９側に設けられるリニアスケールヘッドによりリニアスケールの目盛を読み取り、当該リニアスケールの検出値でＹ方向移動機構１７を駆動するモータをフィードバック制御する。

ガントリ２３は、定盤１１に固定される門型フレームである。尚、ヘッドユニット１３をＸ方向に移動させながらパターニングを行う場合等、ガントリ２３上部にスライドレール、駆動等を設けて塗布方向に直線移動させるようにしてもよい。

アライメントカメラ２５は、吸着テーブル５に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマーク（図示しない）等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２５の撮像画像は、パターン形成装置１の制御部１０１（後述の図２参照。）に入力され、画像処理を経て計測が行われる。尚、アライメントカメラ２５は、パターン形成装置１のフレーム（図示しない）に固定支持される。アライメントカメラ２５としては、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）カメラ等を用いることができる。

移動カメラ２７は、ヘッドユニット１３のヘッドのノズル孔の位置を計測するカメラであり、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）カメラ等を用いることができる。尚、移動カメラ２７による計測は、対象を撮像した画像に対して画像処理を施すことにより行われる。
移動カメラ２７は、Ｘ方向移動ステージ９にＹ方向に移動可能に設けられる。Ｙ方向移動機構に関しては、例えば、リニアモータ、スライド機構等を用いることができる。スライド機構のスライドレール際に、リニアスケール等の精密測長手段を配置し、スライド機構のスライダ側に設けられるリニアスケールヘッドによりリニアスケールの目盛を読み取り、当該リニアスケールの検出値でＹ方向移動機構を駆動するモータをフィードバック制御する。

制御部１０１は、アライメントカメラ２５の撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。制御部１０１は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。
制御部１０１は、は、Ｘ方向移動ステージ９、θ方向移動ステージ７、Ｙ方向移動ステージ等に対してそれぞれの制御量を出力して各ステージの位置制御を行う。このように、制御部１０１は、アライメントカメラ２５の撮像画像に基づいて、基板３が所定のθ方向角度、所定のＸＹ座標となるように制御する。

パターン形成装置１は、Ｘ軸移動ステージ９、θ軸移動ステージ７、Ｙ軸移動ステージ等により、所定のＸＹ座標、所定のθ方向角度となるように、基板３の位置決めを行う。
パターン形成装置１は、基板３の位置決め後、Ｘ方向移動ステージ９をＸ方向に移動させ、基板３をヘッドユニット１３の下の所定の位置に搬送する。
パターン形成装置１は、Ｙ方向についてヘッドユニット１３の位置決めを行い、基板３とヘッドユニット１３とをＸ方向に相対的に移動させながら、所定のタイミングでヘッドユニット１３のノズル孔からインクを吐出させて基板３上にパターンを形成する。

尚、パターン形成方向に関しては、＋Ｘ方向（プラス）の向きのみ、あるいは、−Ｘ方向（マイナス）の向きのみにおいて行うようにしてもよいし、±Ｘ方向の両向きにおいて行うようにしてもよい。
パターン形成装置１は、以上の処理工程を繰り返して基板３全体にパターン形成を行う。

次に、図２〜図７を参照しながら、本発明の実施の形態に係るパターン形成装置１の動作について説明する。
尚、以下の説明では、ヘッドユニット１３は、ベース２９に少なくとも１つのヘッド３１が設けられて構成されるものとして説明する。また、ヘッド３１は、少なくとも１つのノズル孔３３を有するインクジェットヘッドであるものとする。

図２は、パターン形成装置１の構成を制御の観点から示すブロック図である。
パターン形成装置１は、制御部１０１、位置決め部１０２、計測手段１０３、加工手段１０４等から構成される。

制御部１０１は、パターン形成装置１を構成する各装置の動作制御、演算処理等を行う装置であり、例えばコンピュータ等を用いることができる。制御部１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１１１、メモリ１１２、記憶装置１１３等を備える。

ＣＰＵ１１１は、記憶装置１１３、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ：図示しない）、記憶媒体（図示しない）等に格納されるプログラムをメモリ１１２に呼び出して実行し、演算処理、動作制御処理を行う。

メモリ１１２は、ＲＯＭ（図示しない）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ：図示しない）等であり、恒久的或いは一時的に各種情報を保持する。
ハードディスクなどの記憶装置１１３を使用し、各種設定値やパターン形成履歴等の各種データを保持してもよい。

位置決め部１０２は、基板３及びヘッドユニット１３を、所定の位置に配置する装置である。
位置決め部１０２は、図１では、基板３を移動させるθ方向移動ステージ７、Ｘ方向移動ステージ９、ヘッドユニット１３を移動させる回転機構１５、Ｙ方向移動機構１７（スライド部１９、スライドレール２１等）等に相当する。

計測手段１０３は、基板３、ヘッドユニット１３の位置情報を計測する装置である。
計測手段１０３は、図１では、基板３の計測を行うアライメントカメラ２５、ヘッドユニット１３の計測を行う移動カメラ２７等に相当する。
。
加工手段１０４は、基板３に加工処理を行いパターンを形成する装置であり、例えば、インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッド等である。
加工手段１０４は、図１では、ヘッドユニット１３等に相当する。

図３は、パターン形成装置１の動作を示すフローチャートである。
尚、パターン形成装置１の制御部１０１は、ＣＰＵ１１１が記憶装置１１３等に格納するプログラム（実行プログラム、ＯＳのプログラム等）や、プログラムの実行に必要な各種データ等をメモリ１１２上にロードして、以下のステップを実行する。

パターン形成装置１の制御部１０１は、所定の画素ピッチ（パターンピッチ）が入力されると、記憶装置１１３に入力画素ピッチ１１４として保持する（ステップ２０１）。
制御部１０１は、θ方向移動ステージ７の制御を行い、基板３のθ方向位置を調整する（ステップ２０２）。
制御部１０１は、Ｙ方向移動機構１７の制御を行い、ヘッドユニット１３のＹ方向の位置を調整する（ステップ２０３）。

制御部１０１は、Ｘ方向移動ステージ９の制御を行い、基板３をＸ方向に移動させ、移動カメラ２７をＹ方向に移動させ、移動カメラ２７の視野にヘッドユニット１３の端部分を捉える（ステップ２０４）。
制御部１０１は、移動カメラ２７によりヘッドユニット１３のヘッド３１を撮像し、画像処理を行い、ヘッドユニット１３における画素ピッチ（パターンピッチ）を算出し、計測画素ピッチ１１５として記憶装置１１３に保持する（ステップ２０５）。

制御部１０１は、入力画素ピッチ１１４と計測画素ピッチ１１５との差異に基づいて、ヘッドユニット補正量１１６を算出し、記憶装置１１３に保持する（ステップ２０６）。
制御部１０１は、ヘッドユニット補正量１１６に基づいて、回転機構１５により、ヘッドユニット１３のθ方向位置を調整する（ステップ２０７）。
尚、パターン形成装置１の制御部１０１は、θ方向の補正に応じて、Ｘ方向及びＹ方向に関してもヘッドユニット１３の位置、インク吐出タイミング等を補正する（ステップ２０８）。Ｘ方向の補正に関しては、インク吐出タイミングを調整することが望ましい。

制御部１０１は、基板３をＸ方向に移動させながら、ヘッドユニット１３による加工処理を行い、基板３にパターンを形成する（ステップ２０９）。
制御部１０１は、同一基板上においてパターンニングを継続する場合（ステップ２１０のＮｏ）、ステップ２０３〜ステップ２１０の処理を繰り返す。

図４は、＋Ｘ方向（矢印３５方向）に基板３を移動させてパターンを形成する場合における、パターン形成装置１の動作の流れを示す図である。
図５は、−Ｘ方向（矢印３７方向）に基板３を移動させてパターンを形成する場合における、パターン形成装置１の動作の流れを示す図である。

パターン形成装置１は、基板３のθ方向の位置調整（ステップ２０２）、ヘッドユニット１３のＹ方向の位置調整（ステップ２０３）を行った後、基板３をＸ方向に移動させ、移動カメラ２７をＹ方向に移動させ、ヘッドユニット１３のベース２９に設けられるヘッド３１のノズル孔３３を移動カメラ２７の視野に捉える（ステップ２０４）。
図４及び図５に示すように、パターン形成装置１は、ヘッドユニット１３の端部分、すなわち、基板３に対して最初にインク吐出を開始するノズル孔３３を移動カメラ２７の視野に捉える。

図６は、移動カメラ２７により撮影した画像３９を示す。
パターン形成装置１は、移動カメラ２７により撮影した画像３９を取得し、当該画像３９を画像処理し、ヘッド３１のノズル孔３３の位置に基づいてパターンピッチを算出し、計測画素ピッチ１１５（ｂ）として保持する（ステップ２０５）。

図７は、ヘッドユニット補正量１１６の算出についての説明図である。
パターン形成装置１は、補正後ノズル孔位置４７について、入力画素ピッチ１１４（ａ）及びノズル孔間ピッチ４１（ｃ）からθ方向角度４３（α）を算出し、補正前ノズル孔位置４９について、計測画素ピッチ１１５（ｂ）及びノズル孔間ピッチ（ｃ）からθ方向角度４５（β）を算出し、θ方向についてヘッドユニット補正量１１６（Δθ）を算出する（ステップ２０６）。
尚、θ方向についてのヘッドユニット補正量１１６（Δθ）は、次式により表される。
Δθ＝｜α−β｜＝｜ｃｏｓ^−１（ａ／ｃ）−ｃｏｓ^−１（ｂ／ｃ）｜…［数式１］
但し、ｃｏｓθ＝ｘの場合、θ＝ｃｏｓ^−１（ｘ）、である。

以上の過程を経て、パターン形成装置１は、基板３のθ方向の位置調整、ヘッドユニット１３のＹ方向の位置調整を行った後、移動カメラ２７により、基板３に対するヘッドユニット１３の進入部分を撮影してヘッドユニット１３におけるパターンピッチを計測し、入力された画素ピッチ１１４と計測された画素ピッチ１１５との差異に基づいて、ヘッドユニット補正量１１６を算出し、回転機構１５によりヘッドユニット１３のθ方向位置を調整する。
また、パターン形成装置１は、θ方向の補正に応じて、Ｘ方向及びＹ方向に関してもヘッドユニット１３の位置、インク吐出タイミング等を補正する。Ｘ方向の補正に関しては、インク吐出タイミングを調整することが望ましい。

このように、パターン形成装置１は、Ｘ方向移動ステージ９にＹ方向に移動可能な移動カメラ２７を設け、Ｙ方向についてヘッドユニット１３の位置調整を行う度毎に、θ方向についてヘッドユニット１３の位置調整を行うので、ヘッドユニット１３のＹ方向に対するヨーイングを補正することができる。

以上説明したように、本発明によれば、パターン形成装置は、基板支持する基板支持部（吸着テーブル等）をパターン形成方向に移動可能に支持する可動部（Ｘ方向移動ステージ等）に、加工部（ヘッドユニット等）の駆動方向と同一方向（Ｙ方向）に移動可能な撮像機器（移動カメラ等）を設け、加工部駆動毎に加工部のアライメントを実施するので、加工部の駆動方向（Ｙ方向）についてのヨーイングを補正して精度を維持することができ、また、位置調整に係る負担を軽減することができる。

尚、図１等では、移動カメラ２７は、Ｘ方向移動ステージ９において、吸着テーブル５を挟んで両側に複数（移動カメラ２７−１、２７−２）設けられるものとして説明したが、ヘッドユニット１３が基板領域に進入する時に移動カメラ２７により撮影できればよく、移動カメラ２７は、１つでもよい。
例えば、図４に示すように、基板３を＋Ｘ方向（矢印３５方向）に移動させつつパターン形成を行う場合は、移動カメラ２７−１を設ければよいし、図５に示すように、基板３を−Ｘ方向（矢印３７方向）に移動させつつパターン形成を行う場合は、移動カメラ２７−２を設ければよいし、基板３を＋Ｘ方向（矢印３５方向）及び−Ｘ方向（矢印３７方向）の両方向に移動させつつパターン形成を行う場合は、移動カメラ２７−１、２７−２を設ければよい。

図８は、ノズル孔３３の位置関係を示すマーク５１が付されたヘッドユニット１３を示す図である。
上述の実施の形態では、パターン形成装置１は、ヘッド３１のノズル孔３３の位置を計測することにより、ヘッドユニット１３におけるパターンピッチ（計測画素ピッチ１１５）を計測したが、図８に示すように、基板領域に最初に進入する部分であるヘッドユニット１３の隅部に、実際に設けられるヘッド３１のノズル孔３３と同様の位置関係を示すマーク５１を付し、当該マーク５１を計測することにより、ヘッドユニット１３におけるパターンピッチ（計測画素ピッチ１１５）を計測するようにしてもよい。この場合、マーク列方向５２とノズル孔列方向４２とを平行にし、マーク間ピッチ５３とノズル孔間ピッチ４１とを同一長にすればよい。

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるパターン形成装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

パターン形成装置１の概略斜視図 パターン形成装置１の構成を制御の観点から示すブロック図 パターン形成装置１の動作を示すフローチャート ＋Ｘ方向（矢印３５方向）に基板３を移動させてパターンを形成する場合における、パターン形成装置１の動作の流れを示す図 −Ｘ方向（矢印３７方向）に基板３を移動させてパターンを形成する場合における、パターン形成装置１の動作の流れを示す図 移動カメラ２７により撮影した画像３９ ヘッドユニット補正量１１６の算出についての説明図 ノズル孔３３の位置関係を示すマーク５１が付されたヘッドユニット１３を示す図である。

符号の説明

１………パターン形成装置
３………基板
５………吸着テーブル
７………θ方向移動ステージ
９………Ｘ方向移動ステージ
１１………定盤
１３………ヘッドユニット
１５………回転機構
１７………Ｙ方向移動機構
２７−１、２７−２………移動カメラ
３１………ヘッド
３３………ノズル孔
３５………＋Ｘ方向
３７………−Ｘ方向
３９………画像
４１………ノズル孔間ピッチ（ｃ）
４２………ノズル孔列方向
４３………角度（α）
４５………角度（β）
４７………補正後ノズル孔位置
４９………補正前ノズル孔位置
５１………マーク
５２………マーク列方向
５３………マーク間ピッチ
１０１………制御部
１０２………位置決め手段
１０３………計測手段
１０４………加工手段
１１１………ＣＰＵ
１１２………メモリ
１１３………記憶装置
１１４………入力画素ピッチ
１１５………計測画素ピッチ
１１６………ヘッドユニット補正量

Claims (10)

1. 基板に対して加工部による加工処理を行いパターンを形成するパターン形成装置であって、
   前記基板を支持する基板支持部を第１の方向に直線移動させる直線移動手段と、
   前記直線移動手段の可動部に、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能に設けられる少なくとも１つの移動カメラと、
   前記移動カメラにより、前記加工部におけるパターンピッチを計測するパターンピッチ計測手段と、
   前記計測したパターンピッチと所定のパターンピッチとの差異に基づいて、前記加工部の位置を補正する加工部補正手段と、
   を具備することを特徴とするパターン形成装置。
2. 前記加工部補正手段は、前記加工部に設けられる回転手段により前記第２の方向に対する前記加工部の向きを補正することを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
3. 前記加工部を前記第２の方向について位置決めする度毎に、前記パターンピッチの計測及び前記加工部の位置の補正を行うことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
4. 前記パターンピッチ計測手段は、前記移動カメラにより撮像した前記加工部の射出口の位置に基づいて前記パターンピッチを算出することを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
5. 前記移動カメラは、前記加工処理の実行時における前記可動部の移動方向前側に設けられることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
6. 基板に対して加工処理を行いパターンを形成する加工部の位置補正方法であって、
   直線移動手段により前記基板を支持する基板支持部を第１の方向に直線移動させる直線移動ステップと、
   前記直線移動手段の可動部に、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能に設けられる少なくとも１つの移動カメラにより、前記加工部におけるパターンピッチを計測するパターンピッチ計測ステップと、
   前記計測したパターンピッチと所定のパターンピッチとの差異に基づいて、前記加工部の位置を補正する加工部補正ステップと、
   を具備することを特徴とする加工部の位置補正方法。
7. 前記加工部補正ステップは、前記加工部を回転させることにより、前記第２の方向に対する前記加工部の向きを補正することを特徴とする請求項６に記載の加工部の位置補正方法。
8. 前記加工部を前記第２の方向について位置決めする度毎に、前記パターンピッチの計測及び前記加工部の位置の補正を行うことを特徴とする請求項６に記載の加工部の位置補正方法。
9. 前記パターンピッチ計測ステップは、前記移動カメラにより撮像した前記加工部の射出口の位置に基づいて前記パターンピッチを算出することを特徴とする請求項６に記載の加工部の位置補正方法。
10. 前記移動カメラは、前記加工処理の実行時における前記可動部の移動方向前側に設けられることを特徴とする請求項６に記載の加工部の位置補正方法。

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