KR102440568B1 - 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법 - Google Patents

액적 토출 장치에 대한 정렬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102440568B1
KR102440568B1 KR1020160077678A KR20160077678A KR102440568B1 KR 102440568 B1 KR102440568 B1 KR 102440568B1 KR 1020160077678 A KR1020160077678 A KR 1020160077678A KR 20160077678 A KR20160077678 A KR 20160077678A KR 102440568 B1 KR102440568 B1 KR 102440568B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
alignment
inkjet head
substrate
state
Prior art date
Application number
KR1020160077678A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180000050A (ko
Inventor
조천수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160077678A priority Critical patent/KR102440568B1/ko
Publication of KR20180000050A publication Critical patent/KR20180000050A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102440568B1 publication Critical patent/KR102440568B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H01L51/0005—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에서는 유지보수 챔버 쪽에 배치되어 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 수 있는 제1 카메라, 및 상기 잉크젯 헤드 쪽에 배치되어 프린팅 챔버에 위치하는 기판의 정렬 상태와 상기 기판으로 토출되는 액적의 토출 상태를 확인할 수 있는 제2 카메라를 이용한다. 그리고 상기 제1 카메라에 마킹된 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정하고, 상기 유지보수 챔버와 상기 프린팅 챔버 사이에 마킹된 제2 카메라 마크를 확인함으로써 상기 현재 정렬 상태에 대한 기준점을 설정한다. 이어서, 상기 기판에 마킹된 정렬 마크를 확인하고, 상기 액적의 토출 상태를 확인한다. 그리고 상기 잉크젯 헤드에 대한 상기 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교함으로써 상기 액적의 토출 상태에 대한 문제가 상기 기판의 정렬 문제에 의한 것인지 또는 상기 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 의한 것인지를 확인한다.

Description

액적 토출 장치에 대한 정렬 방법{Aligning method of droplet apparatus}
본 발명은 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 유지보수 챔버 쪽에 배치되어 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 수 있는 제1 카메라 및 잉크젯 헤드 쪽에 배치되어 프린팅 챔버에 위치하는 기판의 정렬 상태와 기판으로 토출되는 액적의 토출 상태를 확인할 수 있는 제2 카메라를 이용하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에 관한 것이다.
최근, 종이 등의 프린트 매체에 잉크를 사용하여 인쇄를 행할 경우, 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(투명 기판) 상에 배향막의 형성이나 UV 잉크를 도포할 경우, 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 컬러 필터를 도포할 경우 등에 대해서는 잉크젯 헤드를 구비하는 액적 토출 장치를 사용하고 있다.
그리고 상기 잉크젯 헤드를 사용하는 공정에서는 정확한 위치에 액적이 토출되어야만 원하는 패턴 등을 형성할 수 있다. 이에, 상기 액적의 정확한 토출을 위하여 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태 및 기판의 정렬 상태를 확인한 이후에 상기 액적을 토출하고, 그리고 상기 액적의 토출 도중에도 상기 액적의 토출 상태를 확인하고 있다. 여기서, 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태는 유지보수 챔버 쪽에 배치되는 제1 카메라를 사용하여 확인하고, 상기 기판의 정렬 상태와 액적의 토출 상태는 프린팅 챔버의 겐트리에 위치하는 제2 카메라를 사용하여 확인한다.
그러나 상기 액적의 토출시 상기 액적이 원하는 위치가 아닌 다른 위치에 토출되거나 또는 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 경우 상기 불량이 상기 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 기인한 것인지 아니면 상기 기판의 정렬 문제에 기인한 것인지는 확인할 수 없는 실정이다. 즉, 종래에는 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태, 상기 기판의 정렬 상태 및 상기 액적이 토출 상태에 대해서는 개별적으로 불량 유무를 확인할 수 있으나 언급한 바와 같이 불량이 발생할 경우 상기 잉크젯 헤드의 정렬이 문제인지 아니면 상기 기판의 정렬이 문제인지 상대적인 불량 유무에 대해서는 확인이 거의 힘든 실정인 것이다.
이에, 종래에는 언급한 바와 같이 불량이 발생할 경우에는 상기 잉크젯 헤드를 구비하는 액적 토출 장치 자체를 초기 세팅해야 하기 때문에 유지보수에 따른 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 액적이 원하는 위치가 아닌 다른 위치에 토출되거나 또는 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 경우 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 기인한 것인지 아니면 기판의 정렬 문제에 기인한 것인지를 정확하게 판단할 수 있는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법은 유지보수 챔버 쪽에 배치되어 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 수 있는 제1 카메라; 및 상기 잉크젯 헤드 쪽에 배치되어 프린팅 챔버에 위치하는 기판의 정렬 상태와 상기 기판으로 토출되는 액적의 토출 상태를 확인할 수 있는 제2 카메라를 이용하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에 있어서, 상기 제1 카메라를 이용하여 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 때 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제1 카메라에 마킹된 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정하는 단계; 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 유지보수 챔버와 상기 프린팅 챔버 사이에 마킹된 제2 카메라 마크를 확인함으로써 상기 현재 정렬 상태에 대한 기준점을 설정하는 단계; 상기 기판의 정렬 상태를 확인하도록 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 기판에 마킹된 정렬 마크를 확인하는 단계; 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 액적의 토출 상태를 확인하는 단계; 및 상기 잉크젯 헤드에 대한 상기 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교함으로써 상기 액적의 토출 상태에 대한 문제가 상기 기판의 정렬 문제에 의한 것인지 또는 상기 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 의한 것인지를 확인하는 단계;를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에서, 상기 제1 카메라는 하방에서 상방으로 상기 잉크젯 헤드의 저면을 바라볼 수 있도록 배치될 수 있고, 상기 제2 카메라는 상방에서 하방으로 상기 제1 카메라 마크를 바라볼 수 있도록 배치될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에서, 상기 기판의 정렬이 문제일 경우에는 상기 기판을 다시 정렬하는 단계; 및 상기 잉크젯 헤드의 정렬이 문제일 경우에는 상기 잉크젯 헤드를 다시 정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에 따르면 잉크젯 헤드에 대한 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교함으로써 액적의 토출 상태에 대한 문제가 발생할 경우 기판의 정렬 문제에 의한 것인지 또는 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 의한 것인지를 용이하게 확인할 수 있다. 그리고 기판의 정렬이 문제일 경우에는 기판의 정렬을 보정하고, 잉크젯 헤드의 정렬이 문제일 경우에는 잉크젯 헤드의 정렬을 보정함으로서 언급한 불량을 해결할 수 있다.
따라서 본 발명은 언급한 바와 같이 불량이 발생할 경우에는 기판의 정렬 또는 잉크젯 헤드의 정렬에 대한 보정을 수행함에 의해 불량을 처리할 수 있기 때문에 유지보수에 따른 시간의 단축을 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 정렬 방법을 구현할 수 있는 액적 토출 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 정렬 방법을 구현할 수 있는 액적 토출 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 정렬 방법을 달성하기 위한 액적 토출 장치(100)는 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 배향막의 형성이나 UV 잉크를 도포하거나, 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 컬러 필터를 도포하는데 사용할 수 있다.
그리고 본 발명의 액적 토출 장치(100)는 언급한 바와 같이 잉크젯 헤드(15)를 포함할 수 있다. 상기 잉크젯 헤드(15)의 저면에는 기판(29) 상으로 액적을 토출할 수 있는 복수개의 노즐들이 구비될 수 있다. 상기 잉크젯 헤드(15)에는 128개 또는 256개의 노즐이 구비될 수 있다. 상기 노즐은 일정 간격으로 일렬로 배치될 수 있고, pl(picoliter) 단위의 양으로 액적을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다. 상기 잉크젯 헤드(15)에서의 상기 노즐에는 상기 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 구비될 수 있고, 이에 상기 압전 소자의 동작에 의해 상기 노즐을 통하여 상기 기판(29) 상으로 액적을 토출시킬 수 있다. 즉, 상기 노즐이 128개 구비될 경우에는 상기 압전 소자 또한 128개가 구비되고, 상기 노즐이 256개 구비될 경우에는 상기 압전 소자 또한 256개가 구비되는 것이다. 그리고 상기 노즐로부터 토출되는 액적량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
본 발명의 정렬 방법에서 상기 잉크젯 헤드(15)에 대한 정렬은 상기 잉크젯 헤드(15)의 저면에 구비되는 복수개의 노즐에 대한 정렬과 동일한 것으로 이해할 수 있다.
그리고 상기 잉크젯 헤드(15)는 상기 잉크젯 헤드(15)가 이동되는 경로를 제공하는 갠트리(17)에 배치되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 갠트리(17)에 배치되는 상기 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 아래에 위치하는 상기 기판(29)을 향하여 액적을 토출할 수 있는 것이다.
본 발명의 정렬 방법을 달성하기 위한 액적 토출 장치(100)는 유지보수 챔버(11) 및 프린팅 챔버(13)를 포함할 수 있다. 상기 유지보수 챔버(11)는 유지보수에 필요한 공간을 제공할 수 있고, 상기 프린팅 챔버(13)는 상기 기판(29)에 액적을 토출하는 공정이 수행되는 공간을 제공할 수 있다.
상기 유지보수 챔버(11)에는 제1 카메라(21)가 구비될 수 있고, 상기 프린팅 챔버(13)에는 제2 카메라(19)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 제1 카메라(21)는 상기 유지보수 챔버(11)의 바닥 쪽에 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 제2 카메라(19)는 상기 갠트리(17)에 구비되는 상기 잉크젯 헤드(15) 쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 제1 카메라(21)는 상기 잉크젯 헤드(15)의 저면인 복수개의 노즐을 바라볼 수 있도록 배치될 수 있고, 상기 제2 카메라(19)는 상방에서 하방으로 바라볼 수 있도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제2 카메라(19)는 상기 제1 카메라(21) 및 상기 기판(29)을 상방에서 하방으로 바라볼 수 있도록 배치될 수 있는 것이다.
상기 프린팅 챔버(13)에는 상기 기판(29)이 배치되어 이송이 이루어지는 스테이지(27)가 구비될 수 있는데, 상기 기판(29)은 주로 상기 스테이지(27)에 구비되는 에어 플로팅 부재에 의해 이송이 이루어질 수 있다.
그리고 본 발명에서의 정렬 방법을 달성하기 위한 액적 토출 장치(100)에서는 상기 제1 카메라(21)에 제1 카메라 마크(23), 상기 유지보수 챔버(11)와 상기 프린팅 챔버(13) 사이에 제2 카메라 마크(25), 및 상기 기판(29)에 정렬 마크(31)가 마킹될 수 있다. 특히, 상기 제1 카메라 마크(23)는 상기 제1 카메라(21)와 동일한 축에 위치하도록 마킹될 수 있고, 상기 제2 카메라 마크(25)는 상기 제2 카메라(19)가 이동하는 경로에 위치하도록 마킹될 수 있다.
이하에서는 언급한 액적 토출 장치(100)에 대한 정렬 방법을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2를 참조하면, 기판에 액적을 토출하기 이전에 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인한다. 즉, 잉크젯 헤드의 저면에 구비되는 복수개의 노즐에 대한 정렬 상태를 확인하는 것이다. 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태는 아래쪽에서 상기 잉크젯 헤드를 바라볼 수 있어야 하기 때문에 상기 제1 카메라를 이용한다. 이에, 상기 잉크젯 헤드는 유지보수 챔버 쪽에 위치하고, 상기 유지보수 챔버 쪽에 구비되는 제1 카메라를 이용하여 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인하는 것이다.
그리고 상기 제1 카메라를 이용하여 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 때 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제1 카메라에 마킹된 제1 카메라 마크를 확인한다. 이와 같이, 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정할 수 있다.(S11 단계) 즉, 상기 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 때 상기 잉크젯 헤드를 바라보는 상기 제1 카메라의 상대적 위치를 설정할 수 있는 것이다.
본 발명에서는 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제1 카메라에 마킹된 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정할 수 있는 것으로써, 언급한 바와 같이 상기 잉크젯 헤드를 바라보고 있는 상기 제1 카메라의 상대적 위치를 설정할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명에서는 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태의 설정을 통하여 상기 제1 카메라에 대한 위치를 확인하는 것이다.
상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정한 후, 상기 잉크젯 헤드는 기판을 향하여 이동한다. 이때, 상기 잉크젯 헤드는 상기 유지보수 챔버와 상기 프린팅 챔버 사이에 마킹된 제2 카메라 마크를 확인할 수 있다. 즉, 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제2 카메라 마크를 확인하는 것이다. 이와 같이, 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제2 카메라 마크를 확인함으로써 상기 제1 카메라 마크를 확인함으로써 설정된 상기 잉크젯 헤드의 현재 정렬 상태에 대한 기준점을 설정할 수 있다.(S13 단계)
본 발명에서는 상기 제2 카메라 마크를 확인함에 의해 상기 잉크젯 헤드의 현재 정렬 상태의 상대적 위치에 대한 기준점을 설정하는 것으로써, 상기 제1 카메라 마크를 확인하여 상기 잉크젯 헤드의 현재 정렬 상태에 대한 상대적 위치를 설정할 수 있고 ,상기 제2 카메라 마크를 확인하여 사기 잉크젯 헤드의 현재 정렬 상태에 대한 기준점을 설정할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명에서는 상기 제2 카메라 마크의 확인을 통하여 상기 제2 카메라에 대한 위치를 확인하는 것이다.
이와 같이, 본 발명에서는 상기 제1 카메라가 어떤 위치에서 상기 잉크젯 헤드의 현재 정렬 상태를 확인하는 가를 파악하여 그 상대적 위치를 설정하고, 상기 제2 카메라가 어떤 위치에서 기판의 정렬 상태를 확인하는 가를 파악할 수 있도록 그 상대적 위치를 설정하는 것이다.
이어서, 상기 잉크젯 헤드는 기판 상으로 이동하여 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 기판에 마킹된 정렬 마크를 확인함으로써 상기 기판의 정렬 상태를 확인한다.(S15 단계) 즉, 상기 기판이 올바른 위치에 배치되어 있는 가를 확인하는 것이다.
그리고 상기 잉크젯 헤드를 이용하여 상기 기판의 원하는 위치에 액적을 토출하는 공정을 수행한다. 이때, 상기 제2 카메라를 이용하여 토출이 이루어지는 상기 액적의 토출 상태를 확인한다.(S17 단계)
상기 액적의 토출시 상기 액적의 원하는 위치에 토출되지 않거나 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 수 있다.
이와 같이, 상기 액적이 원하는 위치에 토출되지 않거나 얼룩 등과 같은 불량이 발생할 경우 본 발명에서는 상기 잉크젯 헤드에 대한 상기 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교하고, 아울러 상기 기판의 현재 정렬 상태가 올바른 가를 비교한다.(S19 단계) 즉, 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태가 틀어져 있는가 아니면 상기 기판의 정렬 상태가 틀어져 있는 가를 상기 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교하고, 그리고 기판의 정렬 상태를 비교하는 것이다.
본 발명에서는 상기 비교를 통하여 상기 불량이 상기 기판의 정렬 문제에 의한 것인지 또는 상기 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 의한 것인지를 확인할 수 있다. 이는, 상기 제1 카메라 마크, 상기 제2 카메라 마크 및 상기 정렬 마크 각각에 대한 확인을 통하여 상대적 위치를 확인할 수 있기 때문이다.
그리고 상기 기판의 정렬이 문제일 경우에는 상기 기판을 다시 정렬(S21 단계)하고, 상기 잉크젯 헤드의 정렬이 문제일 경우에는 상기 잉크젯 헤드를 다시 정렬(S23 단계)함으로써, 상기 불량에 대한 유지보수를 수행할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 상기 불량이 발생할 경우 액적 토출 장치 자체의 가동을 중단시켜 유지보수를 수행하는 것이 아니라 상기 잉크젯 헤드와 상기 기판 사이에서의 상대적 위치를 서로 파악하여 상기 기판 정렬을 보정하거나 또는 상기 잉크젯 헤드 정렬을 보정하는 간단한 유지보수를 수행하는 것이다.
본 발명의 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에서는 불량이 발생할 경우에는 기판의 정렬 또는 잉크젯 헤드의 정렬에 대한 보정을 간단하게 수행함에도 불구하고 불량을 처리할 수 있기 때문에 유지보수에 따른 시간의 단축을 기대할 수 있고, 그 결과 액적 토출 장치를 이용하는 공정 생산성을 향상시킬 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 유지보수 챔버 13 : 프린팅 챔버
15 : 잉크젯 헤드 17 : 갠트리
19, 21 : 카메라 23 : 제1 카메라 마크
25 : 제2 카메라 마크 27 : 스테이지
29 : 기판 31 : 정렬 마크
100 : 액적 토출 장치

Claims (4)

  1. 유지보수 챔버 쪽에 배치되어 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 수 있는 제1 카메라; 및 상기 잉크젯 헤드 쪽에 배치되어 프린팅 챔버에 위치하는 기판의 정렬 상태와 상기 기판으로 토출되는 액적의 토출 상태를 확인할 수 있는 제2 카메라를 이용하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법에 있어서,
    상기 제1 카메라를 이용하여 상기 잉크젯 헤드의 정렬 상태를 확인할 때 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 제1 카메라에 마킹된 제1 카메라 마크를 확인함으로써 상기 잉크젯 헤드에 대한 현재 정렬 상태를 설정하는 단계;
    상기 제2 카메라를 이용하여 상기 유지보수 챔버와 상기 프린팅 챔버 사이에 마킹된 제2 카메라 마크를 확인함으로써 상기 현재 정렬 상태에 대한 기준점을 설정하는 단계;
    상기 기판의 정렬 상태를 확인하도록 상기 제2 카메라를 이용하여 상기 기판에 마킹된 정렬 마크를 확인하는 단계;
    상기 제2 카메라를 이용하여 상기 액적의 토출 상태를 확인하는 단계; 및
    상기 잉크젯 헤드에 대한 상기 설정된 기준점 및 현재 정렬 상태를 비교함으로써 상기 액적의 토출 상태에 대한 문제가 상기 기판의 정렬 문제에 의한 것인지 또는 상기 잉크젯 헤드의 정렬 문제에 의한 것인지를 확인하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 카메라는 하방에서 상방으로 상기 잉크젯 헤드의 저면을 바라볼 수 있도록 배치되고, 상기 제2 카메라는 상방에서 하방으로 상기 제1 카메라 마크를 바라볼 수 있도록 배치되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 정렬이 문제일 경우에는 상기 기판을 다시 정렬하는 단계; 및 상기 잉크젯 헤드의 정렬이 문제일 경우에는 상기 잉크젯 헤드를 다시 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 카메라는 상기 잉크젯 헤드와 함께 이동할 수 있게 상기 잉크젯 헤드 쪽에 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법.
KR1020160077678A 2016-06-22 2016-06-22 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법 KR102440568B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160077678A KR102440568B1 (ko) 2016-06-22 2016-06-22 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160077678A KR102440568B1 (ko) 2016-06-22 2016-06-22 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180000050A KR20180000050A (ko) 2018-01-02
KR102440568B1 true KR102440568B1 (ko) 2022-09-06

Family

ID=61004444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160077678A KR102440568B1 (ko) 2016-06-22 2016-06-22 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102440568B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102521701B1 (ko) * 2018-05-31 2023-04-17 주식회사 나래나노텍 잉크젯 시스템 및 잉크젯 시스템의 인쇄 방법
KR102134273B1 (ko) * 2019-06-11 2020-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
KR102277980B1 (ko) * 2019-07-03 2021-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
KR102569698B1 (ko) * 2020-10-15 2023-08-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 세팅 방법
KR102473640B1 (ko) * 2020-12-22 2022-12-02 (주)에스티아이 잉크젯 프린트 헤드의 액적 검사 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006239976A (ja) 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、位置補正方法
KR101000422B1 (ko) 2007-10-12 2010-12-13 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 잉크젯 헤드장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100311749B1 (ko) * 1999-05-27 2001-10-18 정문술 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법
KR20100133758A (ko) * 2009-06-12 2010-12-22 삼성전기주식회사 디스펜서 장치 및 이의 위치 보정 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006239976A (ja) 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、位置補正方法
KR101000422B1 (ko) 2007-10-12 2010-12-13 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 잉크젯 헤드장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180000050A (ko) 2018-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102440568B1 (ko) 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법
CN106391362B (zh) 液滴检查装置及其方法、液滴吐出装置及其方法
CN108116049B (zh) 利用喷墨头单元的印刷方法
KR20200131421A (ko) 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
JP2004216737A (ja) ワーク処理装置の処理精度検査装置、液滴吐出装置の描画精度検査装置、液滴吐出装置およびワーク、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR20080096427A (ko) 도포 방법, 패턴 형성 방법, 및 기억 매체
JP2012106148A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
JP2006341231A (ja) インクジェットプリンタの吐出量制御方法及び吐出量制御装置
JP2010026181A (ja) 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
KR102559882B1 (ko) 액적 토출 방법 및 장치
KR102440567B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102532509B1 (ko) 디스플레이 제조용 잉크젯 프린터
WO2017122515A1 (ja) インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法
KR102449702B1 (ko) 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법
TW201731594A (zh) 膜圖案描繪方法、塗布膜基材、及塗布裝置
KR101657530B1 (ko) 액적 토출 장치 및 방법
KR102277980B1 (ko) 잉크젯 프린팅 시스템
KR102388032B1 (ko) 액적 토출 장치 및 방법
JP2008180872A (ja) スペーサインク散布方法、プログラム、液晶パネルの製造方法、スペーサインク散布装置及び液晶パネル
JP2010131562A (ja) 液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法
KR102533210B1 (ko) 액적 토출 장치
JP2007301447A (ja) 液滴塗布装置、液滴塗布方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR102042765B1 (ko) 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
KR101960273B1 (ko) 인쇄 방법
KR20160139186A (ko) 인쇄 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant