KR20080096427A - 도포 방법, 패턴 형성 방법, 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

기판 상에서 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급하여 도포막을 형성하고, 그 후 그 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시킨다.
잉크제트 방식, 도포액, 도포막, 뱅크, 유동

Description

도포 방법, 패턴 형성 방법, 및 기억 매체{COATING METHOD, PATTERN FORMING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 컬러 필터나 유기 EL(일렉트로 루미네센스) 표시 장치 등의 제조에 있어서, 기판 상에 잉크제트에 의해 도포액을 도포하는 도포 방법 및 그것을 이용한 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 컬러 필터(1)의 제조에 있어서는, 레드, 그린, 블루의 3색, 또는 이들에 블랙을 추가한 4색의 색채 레지스트를 소정 패턴으로 도포하나, 최근 이러한 복수의 재료를 동일한 기판에 도포하는 기술로서 잉크제트 도포가 검토되고 있다(예를 들어 일본 특허 공개평1-217302호 공보, 일본 특허 공개평7-72325호 공보, 일본 특허 공개평7-146406호 공보). 잉크제트 도포란, 컬러 인쇄에 널리 이용되고 있는 잉크제트 프린터의 원리를 컬러 필터 등의 도포에 응용한 것으로서, 노즐마다 상이한 색의 색채 레지스트액을 분출시킴으로써 3색 또는 4색의 컬러 필터 박막의 형성을 동시에 행할 수 있다는 이점이 있다.
잉크제트 도포를 이용하여 복수의 색의 색채 레지스트를 도포할 경우, 임의의 영역에 도포된 색채 레지스트가 인접하는 영역으로 유출된다는 문제가 발생될 우려가 있으나, 그러한 문제를 해소하기 위해, 상이한 영역을 구획하기 위한 뱅크라고 불리우는 구획 부재를 설치하고, 뱅크에 둘러싸여진 영역에 색채 레지스트액을 도포하는 방법이 채용되고 있다(일본 특허 공개평10-133194호 공보).
그런데, 잉크제트 도포에서는, 원리적으로 반드시 충분한 정밀도로 목표로 하는 위치에 색채 레지스트액을 토출할 수가 없다. 이로 인해, 색채 레지스트액을 뱅크에 둘러싸여진 영역에 정확하게 공급하는 관점에서, CF4 가스에 의한 플라즈마 처리에 의해 전체면을 발수 처리한 후, O2 가스 플라즈마에 의해 기판면을 친수 처리하고 뱅크의 표면만을 선택적으로 발수성으로 하여, 색채 레지스트액의 적하 위치를 보정하는 기술이 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2002-372921호 공보).
그러나, 이러한 발수 처리에 의해서도 색채 레지스트액의 적하 위치를 충분히 보정할 수 없어, 뱅크에 둘러싸여진 영역 전체에 색채 레지스트액을 충전하려고 하면, 뱅크를 타고 넘어 인접하는 영역으로 유출되는 등의 문제점이 발생한다. 또한, 발액 처리에 의해 뱅크 측면이 발수성으로 되면 색채 레지스트가 튕겨 나가게 되어 색채 레지스트가 충분히 충전되지 않아, 광 누설이 발생될 우려가 있다.
본 발명의 제1 관점에 의하면, 기판 상에서 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급하여 도포막을 형성하고, 그 후 그 도포막을 연화 시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 도포 방법이 제공된다.
상기 제1 관점에 있어서, 상기 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급한 후에 도포막을 고화시키도록 하여도 된다. 또한, 상기 뱅크의 표면이 발액 처리되어 있어, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급한 후, 도포막을 연화·유동시키기 전에 상기 뱅크의 표면이 친액 처리되도록 할 수 있다. 또한, 상기 도포막의 연화는, 상기 도포막을 유기 용매 분위기에 노출시킴으로써 행해지는 것이 바람직하다. 또한 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역은, 복수의 색채의 도포막 각각을 형성해야 할 위치에 복수 형성되는 것으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 도포액은 색채 레지스트액으로 하고, 상기 도포막이 컬러 필터층으로 되는 색채 레지스트 박막 또는 유기 EL 층으로 되는 색채 레지스트 박막으로 할 수 있다. 또한 상기 도포막을 다양한 유기막 또는 무기막에 적용할 수 있다.
상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 치우쳐 형성된 도포막의 위치를 보정하는 것이어도 되고, 또한 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 각부(角部)가 있을 경우에 상기 도포막을 그 각부에 널리 퍼지게 하는 것이어도 되며, 또한 상기 도포액이 고점도의 것일 경우에 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역의 외주부에 도포막을 널리 퍼지게 하는 것이어도 된다.
본 발명의 제2 관점에 의하면, 기판 상에 도포막에 의한 박막 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서, 기판 상에 박막 형성 예정 영역을 둘러싸도록 뱅크를 형 성하는 공정과, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급하여, 도포막으로 이루어지는 박막을 형성하는 공정과, 상기 박막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 박막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 공정을 갖는 패턴 형성 방법이 제공된다.
상기 제2 관점에 있어서, 상기 도포막으로 이루어지는 박막을 형성한 후, 박막을 고화하는 공정을 더 갖도록 하여도 된다. 따라서, 상기 뱅크의 표면이 발액 처리되어 있어, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급한 후, 박막을 연화·유동시키기 전에 상기 뱅크의 표면이 친액 처리되도록 할 수 있다. 또한, 상기 박막의 연화는, 상기 박막을 유기 용매 분위기에 노출시킴으로써 행해지는 것이 바람직하다. 또한 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역은, 복수의 색채의 박막 각각을 형성해야 할 위치에 복수 형성되는 것으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 도포액은 색채 레지스트액이며, 상기 박막은 색채 레지스트 박막이며, 이에 의해 컬러 필터층의 패턴 또는 유기 EL층의 패턴을 형성하도록 할 수 있다. 또한 상기 도포막을 다양한 유기막 또는 무기막에 적용할 수 있다.
상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 치우쳐 형성된 박막의 위치를 보정하는 것이어도 되고, 또한 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 각부가 있을 경우에, 상기 박막을 그 각부에 널리 퍼지게 하는 것이어도 되고, 또한 상기 도포액이 고점도의 것일 경우에 상기 뱅크에 둘 러싸여진 박막 형성 예정 영역의 외주부에 박막을 널리 퍼지게 하는 것이어도 된다.
본 발명의 제3 관점에 의하면, 컴퓨터 상에서 동작하여 처리 시스템을 제어하는 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 프로그램은, 실행 시에 판 상에서 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급하여 도포막을 형성하고, 그 후 그 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 도포 방법이 행해지도록 컴퓨터에 상기 처리 시스템을 제어시키는 기억 매체가 제공된다.
이 경우에, 상기 도포 방법은 상기 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급한 후에 도포막을 고화시키는 것이어도 된다.
본 발명의 제4 관점에 의하면, 컴퓨터 상에서 동작하고, 처리 시스템을 제어하는 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 프로그램은 실행 시에 기판 상에 박막 형성 예정 영역을 둘러싸도록 뱅크를 형성하는 공정과, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급하여, 도포막으로 이루어지는 박막을 형성하는 공정과, 상기 박막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 박막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 공정을 갖고, 기판 상에 도포막에 의한 박막 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법이 행해지도록 컴퓨터에 상기 처리 시스템을 제어시키는 기억 매체가 제공된다.
이 경우에, 상기 패턴 형성 방법은, 상기 도포막으로 이루어지는 박막을 형성한 후, 박막을 고화하는 공정을 더 갖는 것이어도 된다.
본 발명에 따르면, 잉크제트 도포에 의해 도포막을 형성한 후, 리플로 처리에 의해 도포막을 넓히므로, 뱅크내의 영역에 정밀도 좋게 도포막을 충전시킬 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
여기에서는, 액정 표시 장치의 컬러 필터에 있어서 색채 레지스트를 도포하여, 색채 레지스트 패턴을 형성하는 방법을 예로 들어 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 색채 레지스트 패턴의 형성 방법을 도시하는 흐름도이고, 도2는 각 공정을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
우선, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 글래스 기판(1) 상에 수지제의 뱅크(2)를 포토리소그래피에 의해 형성하여, 복수의 박막 형성 예정 영역(3)을 규정한다(스텝 1). 이 박막 형성 예정 영역(3)은, 레드, 그린, 블루의 3색, 또는 이들에 블랙을 추가한 4색의 색채 레지스트의 박막 각각을 형성해야 할 위치에 형성된다.
이어서, 예를 들어 CF4 가스와 같은 불소 함유 가스를 이용한 상압 플라즈마에 의해 글래스 기판(1)의 전체면에 색채 레지스트액에 대한 발액 처리(발수 처리)를 실시하여, 소수면(4)을 형성한다(스텝 2, 도2의 (b)). 그 후에 O2 가스 플라즈마에 의해 처리함으로써 글래스 기판(1)의 표면의 불소를 날려, 친수화한다(스텝 3, 도2의 (c)).
이 상태에서, 잉크제트 도포에 의해 노즐(5)로부터 도포액으로서 소정의 색의 색채 레지스트액(6)을 박막 형성 예정 영역(3)에 토출하여, 컬러 필터층으로 되는 색채 레지스트 박막(7)을 형성한다(스텝 4, 도2의 (d)). 상술한 바와 같이, 잉크제트 도포는, 컬러 인쇄에 널리 이용되고 있는 잉크제트 프린터의 원리를 컬러 필터 등의 도포에 응용한 것이며, 레드, 그린, 블루의 3색, 또는 이들에 블랙을 추가한 4색의 색채 레지스트마다 상이한 노즐을 이용하여 행해져, 인접하는 박막 형성 예정 영역(3)은 서로 상이한 색의 색채 레지스트액이 적하되도록 되어 있다. 이에 의해, 3색 또는 4색의 컬러 필터층의 형성을 동시에 행할 수 있다.
이 경우에, 뱅크(2)에 발수 처리가 실시되어 소수면(4)이 형성되어 있기 때문에, 잉크제트 방식에 의해 노즐(5)로부터 토출한 색채 레지스트액(6)의 적하 위치가 다소 어긋나 있어도 뱅크(2)의 측면을 타고 중심 위치로 위치 보정된다. 여기서, 색채 레지스트액(6)의 공급량을 박막 형성 예정 영역(3)으로부터 오버플로하지 않도록 소량에 그치게 한다. 이 단계에서는, 소수면(4)에서의 튕겨짐 등에 의해, 색채 레지스트액(6)은 박막 형성 예정 영역(3)의 전체면으로는 퍼지지 않아, 간극이 형성되어 있다.
다음에, 뱅크(2)의 표면에 친수화액을 도포하거나, 또는 UV 조사 처리를 실시하는 것 등에 의해, 뱅크(2) 표면의 소수부를 제거하여 전체면을 친수화한다(스텝 5, 도2의 (e)).
그 후에 형성한 색채 레지스트 박막(7)을 필요에 따라 적당한 방법으로 고화시킨다(스텝 6, 도2의 (f)). 이 경우에 고화시키는 방법은 막론하고, 감압 건조 등의 열을 가하지 않는 건조를 행하여 고화해도 되고, 가열하여 고화시켜도 된다. 이 고화 공정은, 반송 중인 색채 레지스트 박막(7)의 변형 등이 문제되지 않을 경우에는 반드시 필요하지는 않다.
이 상태에서, 색채 레지스트 박막(7)을 시너 등의 유기 용매의 분위기에 노출시켜 연화되게 하여, 유동(리플로)시킨다(스텝 7, 도2의 (g)). 이에 의해 색채 레지스트 박막(7)은 박막 형성 예정 영역(3)의 전체면으로 퍼져, 평탄화되어, 박막 형성 예정 영역(3)에 형성되어 있던 간극이 메워진다. 이 리플로 처리는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2002-334830호 공보에 개시되어 있는 바와 같이 포토리소그래피를 위한 패턴의 형성 공정을 생략하기 위하여 레지스트 패턴의 형상을 변화시키는 기술로서 개발되고 있다. 이 리플로 처리는, 글래스 기판(1)을 챔버 내의 재치대에 재치한 상태에서 버블링 등에 의해 용제 증기를 챔버 내로 도입함으로써 행할 수 있다.
이와 같이, 잉크제트 도포를 행한 후, 리플로 처리를 행할 경우에는 색채 레지스트액의 양이 적어도 박막 형성 예정 영역(3)의 전체면으로 퍼질 수 있기 때문에, 잉크제트 도포 시의 색채 레지스트의 공급량을 적게 할 수 있다. 이 경우에, 색채 레지스트 박막(7)의 막 두께가 얇아지나, 초기 시의 레지스트 농도를 높게 설정하거나, 색 농도를 짙게 함으로써 대응할 수 있다. 리플로 처리 후에는, 필요에 따라 가열 처리를 행한다. 이에 의해, 색채 레지스트로 이루어지는 박막의 원하는 패턴이 형성된다.
이렇게 잉크제트 도포와 리플로 처리를 조합함으로써, 이하와 같은 큰 이점 을 얻을 수 있다.
(1) 잉크제트 도포는 본질적으로 미세한 패턴에 반드시 충분히 대응할 수 없기 때문에, 도3의 (a)에 도시한 바와 같이, 색채 레지스트액(6)의 적하 위치가 박막 형성 예정 영역(3) 내에서 치우치는 경우가 있어, 이 경우에는 도3의 (b)에 도시한 바와 같이 형성된 색채 레지스트 박막(7)의 위치도 어긋나 색이 옅어지는 부분(색박 부분)(9)이 발생한다. 또한, 도4의 (a)에 도시한 바와 같이, 더욱 적하 위치가 어긋나 일부 뱅크(2)에 올라 타는 경우도 발생하여, 이 경우에는 도4의 (b)에 도시한 바와 같이 색채 레지스트 박막(7)의 위치도 더 어긋나 색이 빠진 부분(탈색 부분)(10)에 의해 광 누설이 발생하는 부분이 존재한다. 이에 대하여, 리플로 처리를 적용하여 색채 레지스트 박막(7)을 유동시킴으로써, 도3의 (b)나 도4의 (b)에 도시한 바와 같은 박막(7)의 치우침을 도5의 (a), (b)와 같이 보정하여 색이 얇은 부분이나 탈색 부분의 발생을 방지할 수 있다.
(2) 종래의 잉크제트 도포에서는, 색채 레지스트의 적하 위치가 다소 어긋나도, 박막 형성 예정 영역(3)의 전체면에 색채 레지스트가 널리 퍼지도록 색채 레지스트액의 토출량을 많게 하였기 때문에, 색채 레지스트액이 뱅크(2)를 넘어 유출되어, 혼색이 발생할 우려가 있었다. 이에 대하여 리플로 처리를 적용할 경우에는, 토출 시에는 색채 레지스트액이 박막 형성 예정 영역(3)의 전체면으로 퍼져 있을 필요는 없고, 따라서 색채 레지스트액의 토출량을 적게 하여 그 유출을 발생하기 어렵게 할 수 있다.
(3) 잉크제트 도포는, 액체를 적하하여 뱅크(2)에 둘러싸여진 영역에 액을 충전시키는 것이기 때문에, 액의 표면 장력에 의해 토출 형상이 둥글게 되기 쉽다. 따라서, 뱅크(2)에 둘러싸여진 영역의 형상이 각부에 존재하는 것인 경우에는, 도6의 (a)에 도시한 바와 같이 색채 레지스트액(6)이 각부(12)에 널리 퍼지지 않아, 그 부분이 탈색되기 쉽다. 이에 대하여 리플로 처리를 적용하여 색채 레지스트 박막(7)을 유동시킴으로써, 도6의 (b)에 도시한 바와 같이 박막(7)을 각부(12)에 널리 퍼지게 할 수 있어, 탈색 부분을 발생하기 어렵게 할 수 있다.
(4) 고점도 레지스트를 이용한 경우, 잉크제트 도포 시의 레지스트 토출량은 소량이어도 되기 때문에, 레지스트 사용량을 삭감할 수 있고, 뱅크(2)를 타고 넘음으로써 발생하는 혼색의 발생을 어렵게 할 수 있으나, 고점도 레지스트는 유동성이 적고, 게다가 소량 적하이기 때문에, 박막 형성 예정 영역(3)의 외주부에 색채 레지스트액이 널리 퍼지기 어렵다. 이로 인해, 도7의 (a)에 도시한 바와 같이 외주부(13)의 탈색이 발생되기 쉽다. 이에 대하여 리플로 처리를 적용함으로써, 이러한 고점도 레지스트를 이용한 경우에도 색채 레지스트 박막(7)을 유동시킬 수 있어, 도7의 (b)에 도시한 바와 같이 박막(7)을 박막 형성 예정 영역(3)의 외주부로 널리 퍼지게 하여 전체로 넓힐 수 있다.
또한, 스텝 2의 소수면(4)의 형성 및 스텝 3의 글래스 기판(1)의 표면의 친수화 처리는 필수적인 것은 아니다. 이들 공정을 행하지 않을 경우에는 스텝 5의 친수화 처리도 불필요하다.
스텝 6의 박막(7)의 고화는, 스텝 7의 리플로 처리를 행할 때에 리플로 처리에 앞서 리플로 처리 챔버 내에서 감압 건조에 의해, 또는 재치대에 매설된 히터 등에 의한 가열 건조에 의해 행할 수 있다. 단, 잉크제트 도포 장치와, 리플로 처리 장치된 위치에 설치되어 있을 경우에는, 잉크제트 도포를 행하고 나서 리플로 처리 장치의 챔버로 반입될 때까지의 글래스 기판의 반송 시에, 잉크제트 도포에 의해 형성된 박막 패턴이 무너질 우려가 있다. 그 경우에는, 잉크제트 도포를 행한 후 곧, 별개로 설치된 장치에 의해 감압 건조나 가열 건조를 행하여 고화하는 것이 바람직하다.
잉크제트 도포에 의해 형성된 박막 패턴을 최대한 무너뜨리지 않는 관점에서, 잉크제트 도포를 행한 후 조속히 리플로 처리를 행하는 것이 바람직하고, 이러한 관점에서는 잉크제트 도포 장치와 리플로 장치가 일체로 된 장치를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 장치로서는, 인접한 상이한 챔버 내에서 각각 잉크제트 도포와 리플로 처리를 행하는 것이어도 되고, 동일 챔버에서 잉크제트 도포와 리플로 처리를 행하는 것이어도 된다. 또한, 잉크제트 도포를 행한 후, 리플로 처리를 행하는 동안까지 가열 처리 등 적당한 다른 처리를 행해도 된다.
다음에, 이러한 패턴 형성 방법을 행하는 처리 시스템 및 그 제어계의 예에 대하여 설명한다.
도8은 이러한 처리 시스템을 도시하는 블록도이다. 이 처리 시스템(100)은 상술한 바와 같이, 예를 들어 포토리소그래피 기술에 의해 뱅크를 형성하는 뱅크 형성 장치(101), 예를 들어 CF4 가스의 플라즈마에 의해 발수 처리를 행하고, O2 가스의 플라즈마에 의해 친수화 처리를 행하는 플라즈마 처리 장치(102), 노즐로부터 색채 레지스트를 공급하여 색채 레지스트 박막을 형성하는 잉크제트 도포 장치(103), 감압 건조 또는 가열 건조 등에 의해 잉크제트 도포 후의 색채 레지스트 박막을 고화하는 고화 장치(104), 발수 처리를 행하여 소수면이 된 뱅크 표면에 친수액 도포 또는 UV 조사를 행하는 친수화 장치(105), 색채 레지스트 박막에 대하여 리플로 처리를 행하는 리플로 처리 장치(106) 등을 구비하고 있으며, 또한 이들 사이에서 기판(1)을 반송하는 반송 기구(107)를 구비하고 있다. 또한, 이들 처리 장치(101 내지 106) 및 반송 기구(107)를 제어하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러(108)를 갖고 있다. 프로세스 컨트롤러(108)에는, 오퍼레이터가 처리 시스템(100)을 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 플라즈마 처리 장치의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(109)가 접속되어 있다.
또한, 프로세스 컨트롤러(108)에는, 처리 시스템(100)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(108)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 처리 시스템(100)의 각 구성 장치에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 레시피가 저장된 기억부(110)가 접속되어 있다. 레시피는 기억부(110) 중 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는, 하드 디스크나 반도체 메모리이어도 되고, CD ROM, DVD, 플래시 메모리 등의 가반성(可搬性)의 것이어도 된다. 또한, 다른 장치로부터, 예를 들어 전용 회선을 통하여 레시피를 적당히 전송시키도록 하여도 된다.
그리고, 필요에 따라, 유저 인터페이스(109)로부터의 지시 등으로 임의의 레 시피를 기억부(110)로부터 불러내어 프로세스 컨트롤러(108)에 실행시킴으로써, 프로세스 컨트롤러(108)의 제어 하에서, 처리 시스템(100)에서의 원하는 처리가 행해진다.
처리 시스템(100)을 구성하는 각 처리 장치는 모두 독립된 별개의 장치이어도 되고, 일부 또는 전부가 일체화된 것이어도 된다. 일체화의 예로서는, 잉크제트 도포 장치(103)와 고화 장치(104)의 일체화, 잉크제트 도포 장치(103)와 고화 장치(104)와 리플로 처리 장치(106)의 일체화, 고화 장치(104)와 리플로 처리 장치(106)의 일체화 등을 예로 들 수 있다.
이상과 같은 장치 구성에 의해, 기억 매체에 기억된 레시피에 기초하여, 처리 시스템에 상기 도1에 도시하는 공정을 실행시켜, 색채 레지스트의 도포 처리 및 색채 레지스트 박막 패턴의 형성을 행할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 여러가지 변형 가능하다. 예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 액정 표시 장치 등에 이용되는 컬러 필터의 필터층으로서 이용되는 색채 레지스트 박막 패턴의 형성에 본 발명을 적용했으나, 유기 반도체막을 이용한 EL 소자용의 색채 레지스트 박막 패턴의 형성에도 적용할 수 있다. 또한, LED(발광 다이오드) 소자 등의 표시 장치에서의 박막 형성, 또한 다양한 유기막 또는 무기막의 박막 형성, 예를 들어 인듐 주석 산화물(ITO)막이나 절연막 등의 박막 형성에도 적용할 수 있다.
또한, 리플로 처리로서 유기 용매를 이용하는 예에 대하여 설명했으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 형성된 박막에 유동성을 부여할 수 있는 것이면, 열에 의 한 처리 등, 다른 처리이어도 된다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 색채 레지스트 패턴의 형성 방법을 도시하는 흐름도.
도2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 색채 레지스트 패턴의 형성 방법의 각 공정을 설명하기 위한 공정 단면도.
도3은 잉크제트 도포에 있어서의 색채 레지스트액의 적하 위치 및 형성되는 박막의 치우침을 도시하는 도면.
도4는 잉크제트 도포에 있어서의 색채 레지스트액의 적하 위치의 치우침 및 형성된 박막의 치우침을 도시하는 도면.
도5는 잉크제트 도포에 있어서의 박막의 치우침을 리플로 처리로 보정한 상태를 도시하는 도면.
도6은 각이 있는 영역에 잉크제트 도포로 박막을 형성한 상태와, 그 후 리플로 처리하여 각부에 박막을 널리 퍼지게 한 상태를 도시하는 도면.
도7은 고점도 레지스트를 이용하여 잉크제트 도포한 상태와, 리플로 처리에 의해 고점도 레지스트를 도포하여 형성된 박막을 박막 형성 예정 영역의 외주부에 널리 퍼지게 한 상태를 도시하는 도면.
도8은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 패턴 형성 방법을 행하는 처리 시스템 및 그 제어계의 예를 도시하는 블럭도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 글래스 기판
2 : 뱅크
3 : 박막 형성 예정 영역
4 : 소수면
5 : 노즐
6 : 색채 레지스트액
7 : 색채 레지스트 박막
9 : 색박 부분
10 : 탈색 부분
12 : 각부
13 : 외주부
100 : 처리 시스템
103 : 잉크제트 도포 장치
104 : 고화 장치
106 : 리플로 처리 장치
108 : 프로세스 컨트롤러
110 : 기억부

Claims (24)

  1. 기판 상에서 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급하여 도포막을 형성하고, 그 후 그 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 도포 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급한 후에 도포막을 고화시키는 도포 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 뱅크의 표면이 발액 처리되어 있어, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급한 후, 도포막을 연화·유동시키기 전에 상기 뱅크의 표면이 친액 처리되는 도포 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막의 연화는, 상기 도포막을 유기 용매 분위기에 노출시킴으로써 행해지는 도포 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역은, 복수의 색채의 도포막 각각을 형성해야 할 위치에 복수 형성되는 도포 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 도포액은 색채 레지스트액이며, 상기 도포막이 컬러 필터층으로 되는 색채 레지스트 박막 또는 유기 EL 층으로 되는 색채 레지스트 박막인 도포 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막이 유기막 또는 무기막인 도포 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 치우쳐 형성된 도포막의 위치를 보정하는 도포 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 각부가 있을 경우에, 상기 도포막을 그 각부에 널리 퍼지게 하는 도포 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 도포액이 고점도의 것인 경우에, 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역의 외주부에 도포막을 널리 퍼지게 하는 도포 방법.
  11. 기판 상에 도포막에 의한 박막 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서,
    기판 상에 박막 형성 예정 영역을 둘러싸도록 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급하여, 도포막으로 이루어지는 박막을 형성하는 공정과,
    상기 박막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 박막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 공정을 갖는 패턴 형성 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 도포막으로 이루어지는 박막을 형성한 후, 박막을 고화하는 공정을 더 갖는 패턴 형성 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 뱅크의 표면이 발액 처리되어 있어, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급한 후, 박막을 연화·유동시키기 전에 상기 뱅크의 표면이 친액 처리되는 패턴 형성 방법.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 박막의 연화는, 상기 박막을 유기 용매 분위기에 노출시킴으로써 행해지는 패턴 형성 방법.
  15. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역은, 복수의 색채의 박막 각각을 형성해야 할 위치에 복수 형성되는 패턴 형성 방 법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 도포액은 색채 레지스트액이며, 상기 박막은 색채 레지스트 박막이며, 이에 의해 컬러 필터층의 패턴 또는 유기 EL층의 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법.
  17. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 박막이 유기막 또는 무기막인 패턴 형성 방법.
  18. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 치우쳐 형성된 박막의 위치를 보정하는 패턴 형성 방법.
  19. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 각부가 있을 경우에, 상기 박막을 그 각부에 널리 퍼지게 하는 패턴 형성 방법.
  20. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상 기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 처리는, 상기 도포액이 고점도의 것일 경우에, 상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역의 외주부에 박막을 널리 퍼지게 하는 패턴 형성 방법.
  21. 컴퓨터 상에서 동작하고, 처리 시스템을 제어하는 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 프로그램은, 실행 시에, 기판 상에서 뱅크에 둘러싸여진 영역에 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급하여 도포막을 형성하고, 그 후 그 도포막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 도포막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 도포 방법이 행해지도록 컴퓨터에 상기 처리 시스템을 제어시키는 기억 매체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 도포 방법은, 상기 잉크제트 방식에 의해 도포액을 공급한 후에 도포막을 고화시키는 기억 매체.
  23. 컴퓨터 상에서 동작하고, 처리 시스템을 제어하는 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 프로그램은, 실행 시에 기판 상에 박막 형성 예정 영역을 둘러싸도록 뱅크를 형성하는 공정과,
    상기 뱅크에 둘러싸여진 박막 형성 예정 영역에 잉크제트에 의해 도포액을 공급하여, 도포막으로 이루어지는 박막을 형성하는 공정과,
    상기 박막을 연화시켜 유동시킴으로써, 상기 박막을 상기 뱅크에 둘러싸여진 영역에 충전시키는 공정을 갖고, 기판 상에 도포막에 의한 박막 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법이 행해지도록, 컴퓨터에 상기 처리 시스템을 제어시키는 기억 매체.
  24. 제23항에 있어서, 상기 패턴 형성 방법은, 상기 도포막으로 이루어지는 박막을 형성한 후, 박막을 고화하는 공정을 더 갖는 기억 매체.
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