KR100311749B1 - 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 - Google Patents

표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 듀얼 갠트리(dual gantry)가 적용된 표면실장장치에서 각각의 갠트리의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있는 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법에 관한 것이다.
상기 본 발명은 복수의 모듈 헤드를 X/Y축 평면상으로 이동시키기 위해 복수의 X축 구동장치와 복수의 Y축 구동장치를 구비한 듀얼 X-Y 갠트리와, 복수의 Y축 구동장치 중 하나와 복수의 X축 구동장치에 각각 설치되어 복수의 X축 구동장치의 Y축 원점좌표를 감지하는 복수의 원점센서와, 복수의 원점센서에 의해 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점을 감지함과 동시에 상기 복수의 X축 구동장치와 동시에 이동되도록 설치된 듀얼 X-Y 갠트리의 프레임에 설치된 원점마크를 감지하여 X축 원점을 감지하는 복수의 비젼장치로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에서는 복수의 비젼장치를 이용하여 듀얼 갠트리에 적용된 복수의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있으며 원점조정장치의 반복 정밀도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법{Module head zero point adjusting device of surface mounting device and a zero point adjusting method thereof}
본 발명은 표면실장장치의 모듈 헤드(module head) 원점조정장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 듀얼 갠트리(dual gantry)가 적용된 표면실장장치에서 각각의 갠트리의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있는 모듈 헤드 원점조정장치 및 방법에 관한 것이다.
표면실장장치(SMD: Surface mounting Device)는 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장용 부품을 고속, 정밀하게 실장하기 위해 사용된다. 부품을 고속, 정밀하게 실장하기 위한 표면실장장치는 피더(feeder)에 의해 실장될 부품을 공급하고 이송장치에 의해 부품일 실장될 인쇄회로기판을 공급한다. 인쇄회로기판이 작업위치로 공급되면 피더에 의해 공급된 부품을 모듈 헤드로 집은 상태에서 X-Y축 갠트리에 의해 모듈 헤드를 X 및 Y축 방향으로 이동시킨다. 모듈 헤드가 인쇄회로기판에서 부품이 실장될 위치로 이송되면 이송된 위치에 부품을 실장하게 된다.
부품과 인쇄회로기판을 자동으로 공급받아 공급된 부품을 인쇄회로기판에 자동으로 고속 정밀하게 실장하는 표면실장장치의 개략 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 표면 실장 장치의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(base frame)(50)에 X-Y 갠트리(52)가 설치되며 X-Y 갠트리(52)에는 모듈 헤드(51)가 설치 조립된다. 베이스 프레임(50)과 모듈 헤드(51)의 중간 부분에는 피더(도시 않음)에 의해 공급되는 부품이 장착될 인쇄회로기판을 공급하는 이송장치(53)가 설치된다. 이송장치(53)에 의해 인쇄회로기판이 이송되면 피더에의해 공급된 부품을 모듈 헤드(51)가 집는다. 부품을 집은 모듈 헤드(51)는 X-Y 갠트리(52)에 의해 이송되어 작업 위치로 이송된 인쇄회로기판에 부품을 실장하게 된다.
또한 X-Y 갠트리(52)에 의해 이송되는 모듈 헤드(51)는 다수의 헤드(51a,51b,51c)가 소정 간격으로 이격되어 설치된다. 다수의 헤드(51a,51b,51c)로 구성된 모듈 헤드(51)는 동시에 부품을 집어 X-Y 갠트리(52)에 의해 X축 및 Y축방향으로 이동하면서 부품이 실장될 인쇄회로기판의 소정 위치로 이동하여 부품을 실장하게 된다. 이와 같이 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 표면실장치의 작업 순서는 먼저 인쇄회로기판이 이송장치(53)에 의해 이송된다.
이때 상기 인쇄회로기판이 작업위치로 이송이 완료되어 정지되면 모듈 헤드(51)가 부품을 집음과 동시에 X-Y 갠트리(52)가 구동되어 인쇄회로기판에 부품을 실장하게 된다.
인쇄회로기판에 부품을 정밀하게 실장하기 위해 부품의 실장위치 및 오류등을 감지하는 비젼(vision)장치(54)가 사용된다. 비젼장치(5)는 부품이 장착될 위치를 감지하거나 부품의 장착 오류를 감지하기 위해 카메라(camera)(도시 않음)로 구성된다. 카메라에 의해 부품이 실장 되는 위치를 정확하게 감지하여 정밀 고속으로 모듈 헤드(51)로 이송시켜 부품을 실장하기 전 원점 조정 작업을 실행하게 된다.
종래의 모듈 헤드의 원점조정방법은 X-Y 갠트리의 저면에 미리 표시된 원점 위치에 작업자가 수동으로 모듈 헤드를 이동시켜 조정한다. 작업자가 수동으로 모듈 헤드를 이동시킴으로써 안전사고나 원점조정의 정밀성 및 고속성이 떨어지는 문제점이 발생된다.
모듈 헤드의 작업자에 의한 수동 원점조정방법을 개선하기 위해 인터페로미터(interferometer)가 사용된다. 인터페로미터를 이용한 모듈 헤드의 원점조정장치에는 레이저(laser)와 반사거울이 사용된다. 인터페로미터와 레이저는 모듈 헤드에 설치되며 반사거울은 고정된 베이스 프레임에 설치된다. 모듈 헤드에 설치된 레이저에서 빛을 발사하여 반사거울로 입사시킨다. 반사거울로 입사된 빛은 반사되며 반사되는 빛을 인터페로미터에서 감지한다.
인터페로미터는 반사거울에서 반사되는 빛의 위상치를 감지하여 현재 고정된 반사거울과 모듈 헤드의 거리차를 판별하고, 그 판별결과에 따라 현재의 모듈 헤드의 현재 위치 및 원점을 측정하게 된다. 인터페로미터를 이용하여 모듈 헤드의 원점을 측정하는 경우 모듈 헤드의 원점조정 및 현재위치를 파악하기 위해 다수개를 설치함으로써 표면실장장치의 제조원가가 상승되는 문제점이 발생된다.
본 발명의 목적은 듀얼 갠트리가 적용된 표면실장장치에서 복수의 원점센서와 복수의 비젼장치를 이용하여 듀얼 갠트리에 적용된 복수의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있는 장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 원점센서와 원점표시 및 비젼장치를 이용하여 모듈 헤드의 원점을 조정함으로써 원점조정장치의 반복 정밀도를 향상시킬 수 있는 복수의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있는 원점조정장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 모듈 헤드의 원점을 조정하기 위해 원점센서와 비젼장치만을 이용함으로써 원점조정장치의 설치 비용을 절감시켜 표면실장치의 제조원가를 절감함에 있다.
도 1은 표면 실장 장치의 정면도,
도 2는 본 발명의 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치의 개략 평면도,
도 3은 본 발명에 의한 모듈 헤드의 원점조정방법을 나타낸 흐름도,
도 4는 본 발명에 의한 원점조정방법을 나타낸 상태도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉
10: 듀얼 X-Y 갠트리 11: 복수의 X축 구동장치
12: 복수의 Y축 구동장치 13a: 제1비젼장치
13b: 제1카메라 13c: 제1모듈 헤드
14a: 제2비젼장치 14b: 제2카메라
14c: 제2모듈 헤드 15: 원점마크
16: 제1원점센서 17: 제2원점센서
18: 프레임
따라서 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 모듈 헤드를 X/Y축 평면상으로 이동시키기 위해 복수의 X축 구동장치와 복수의 Y축 구동장치를 구비한 듀얼 X-Y 갠트리와, 복수의 Y축 구동장치 중 하나와 복수의 X축 구동장치에 각각 설치되어 복수의 X축 구동장치의 Y축 원점좌표를 감지하는 복수의 원점센서와, 복수의 원점센서에 의해 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점을 감지함과 동시에 상기 복수의 X축 구동장치와 동시에 이동되도록 설치된 듀얼 X-Y 갠트리의 프레임에 설치된 원점마크를 감지하여 X축 원점을 감지하는 복수의 비젼장치로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치를 제공한다.
또한 상기 Y축 원점을 감지하는 복수의 원점센서는 듀얼 X-Y 갠트리의 전단에 설치된 X축 구동장치와 듀얼 X-Y 갠트리의 전단에 설치된 X축 구동장치의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치에 설치되는 제1원점센서와, 듀얼 X-Y 갠트리의 후단에 설치된 X축 구동장치와 상기 듀얼 X-Y 갠트리의 후단에 설치된 X축 구동장치의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치에 설치되는 제2원점센서로 구성됨을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 X축 구동장치를 Y축으로 이동시켜 원점센서로 의해 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점 좌표를 구하는 단계와, Y축 원점 좌표를 구한 후 X축 구동장치를 이동시켜 비젼장치로 복수의 모듈 헤드의 X축 원점 좌표를 구하는 단계와, 복수의 모듈 헤드 X/Y축 원점 좌표를 구한 후 각각의 모듈 헤드의 상대 위치값인 오프셋(offset)량을 산출하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정방법을 제공한다.
상기 복수의 모듈 헤드의 각각의 상대 위치인 오프셋량을 구하는 단계는 오프셋량이 산출되면 오프셋량을 제로값으로 하여 복수의 모듈 헤드의 각각 원점을 산출함을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치의 개략 평면도이다. 도시된 바와 같이, 복수의 모듈 헤드를 X/Y축 평면상으로 이동시키기 위해 복수의 X축 구동장치(11)와 복수의 Y축 구동장치(12)를 구비한 듀얼 X-Y 갠트리(10)와,복수의 Y축 구동장치(12) 중 하나와 복수의 X축 구동장치(11)에 각각 설치되어 복수의 X축 구동장치(11)의 Y축 원점좌표를 감지하는 복수의 원점센서(16b) (17)와, 복수의 원점센서(16b)(17)에 의해 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점을 감지함과 동시에 복수의 X축 구동장치(11)와 동시에 이동되도록 설치된 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 프레임(18)에 설치된 원점마크(15)를 감지하여 X축 원점을 감지하는 복수의 비젼장치(13a)(14a)로 구성된다.
본 발명의 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 원점조정장치의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
듀얼 X-Y 갠트리(10)의 X/Y축에 각각 복수의 X축 구동장치(11)와 Y축 구동장치(12)가 설치된다. 복수의 X축 구동장치(11)는 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 전단에 설치된 제1X축 구동장치(11a)와 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 후단에 설치된 제2X축 구동장치(11b)로 구성된다. 복수의 Y축 구동장치(12)는 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 좌측에 설치된 제1Y축 구동장치(12a)와 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 우측에 설치된 제2Y축 구동장치(12b)로 구성된다. 각각의 구동장치(11a,11b,12a,12b)는 리니어 모터(linear motor)나 회전 모터가 사용된다.
각 구동장치(11a,11b,12a,12b)에 의해 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 X/Y축 평면상을 이동하여 인쇄회로기판(도시 않음)에 부품을 실장하는 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)는 제1X축 구동장치(11a)와 제2X축 구동장치(11b)에 각각 설치된 이송 부재(13)(14)에 장착된다. 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)는 제1모듈 헤드(13c)와 제2모듈 헤드(14c)로 구성된다. 제1모듈 헤드(13c)와 제2모듈 헤드(14c)가 설치된 복수의 이송부재(13)(14)에 각각 복수의 비젼장치(13a)(14b)의 제1비젼장치(13a)와 제2비젼장치(14b)가 각각 설치된다. 이송부재(13)(14)에 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)과 복수의 비젼장치(13a)(14b)가 설치됨으로써 동시에 이동할 수 있도록 설치된다.
복수의 비젼장치(13a)(14b)에는 원점마크(15)를 감지하기 위한 복수의 카메라(13b)(14b)가 구비된다. 복수의 카메라(13b)(14b)는 제1카메라(13b)와 제2카메라(14b)로 구성되며 각각을 제어하기 위한 제어기(도시 않음)가 비젼장치(13a)(14b)에 내장된다. 본 발명에서의 각 카메라(13b)(14b)는 촬상소자(CCD: charge coupled device)가 사용된다. 제1카메라(13b)와제2카메라(14b)가 각각 제1X축 구동장치(11a)와 제2X축 구동장치(11b)에 의해 X축 평면상을 이동하면 원점마크(15)를 감지하면 현재 감지된 원점마크(15)와 각각의 제1카메라(13b)와 제2카메라(14b)가 정확하게 일치하는지 제어기에서 판별한다.
판별 결과, 일치하지 않으면 제어기는 표면실장장치를 전반적으로 제어하는 제어장치(도시 않음)로 각각 제1카메라(13b)와 제2카메라(14b)를 X축으로 이동시키는 제어신호를 전송한다.
또한 상기 제어장치는 컴퓨터등이 사용될 수 있으며 전송된 제어신호에 따라 제1X축 구동장치(11a)와 제2X축 구동장치(11b)을 각각 구동하여 복수의 카메라(13b)(14b)와 원점마크(15)를 정확하게 일치시켜 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 X축 원점을 감지하게 한다.
X축 원점을 감지함과 아울러 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점을 감지하게 된다. Y축 원점을 감지는 복수의 원점센서(16)(17)에 의해 감지한다. 복수의 원점센서(16)(17)는 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 전단에 설치된 X축 구동장치(11a)와 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 전단에 설치된 X축 구동장치(11a)의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치(12a)에 제1원점센서(16)가 설치된다. 제2원점센서(17)는 eb얼 X-Y 갠트리(10)의 후단에 설치된 X축 구동장치(11b)와 듀얼 X-Y 갠트리(10)의 후단에 설치된 X축 구동장치(11b)의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치(12a)에 설치된다.
상기 각각의 원점센서(16)(17)는 광학 소자로 구성되며 광학소자는 소정의 파장의 빛을 발광하는 발광소자(16b)(17b)와 각각 발광소자16b)(17b)에서 발광된빛을 수광하는 수광소자(16a)(17a)로 구성된다.
또한 본 발명에서의 발광소자는 빛의 직진성이 좋은 반도체 레이저 다이오드가 사용되며 수광소자는 포토다이오드가 사용된다. 원점센서(16)(17)로 광학소자가 사용되며 광학소자 중 발광소자(16b)(17b)를 각 모듈 헤드(13c)(14c)에 설치하고 수광소자(16b)(17b)를 Y축 구동장치(12a)에서 Y축 원점 위치에 장착하게 된다.
상기 복수의 원점센서(16)(17)를 이용한 Y축 원점감지하기 위해 먼저 각 모듈 헤드(13c)(14c)에 장착된 발광소자(16b)(17c)가 Y축 구동장치(12a)(12b)에 의해 Y축으로 이동한다. 발광소자(16b)(17c)가 Y축으로 이동하는 중 어느 시점에서 Y축 구동장치(12a)에 장착된 수광소자(16a)(17a)가 빛을 감지하게 된다. 빛을 감지한 수광소자(16a)(17a)는 제어장치로 감지한 빛을 전기신호로 변환시켜 전송시킨다. 제어장치는 전송된 전기신호를 수신받아 현재 각각의 원점센서(16)(17)에 의해 각각 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점을 인지하게 된다.
이 경우 상기 각각의 원점센서(16)(17)와 비젼장치(13a)(14a)에서 감지된 신호를 수신받아 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 원점을 조정하는 방법은 표면실장장치를 전반적으로 제어하는 제어 장치를 프로그래밍(programing)하여 구현할 수 있다. 이러한 원점 조정 방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 의한 모듈 헤드의 원점조정방법을 나타낸 흐름도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 원점 조정 방법은 먼저, X축 구동장치(11)를 Y축으로 이동시켜 원점센서(16)(17)로 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점 좌표를 구하는 단계를 실행한다(S1). 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점 좌표는 각각의 제1모듈 헤드(13c)와 제2모듈 헤드(14c)가 독립적으로 동시에 이동하여 각각의 Y축 원점 좌표를 감지한다.
복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 Y축 원점 좌표를 구함과 아울러 복수의 X축 구동장치(11a)(11a)를 이동시켜 복수의 비젼장치(13a)(14a)로 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 X축 원점 좌표를 구하는 단계를 실행한다(S2). 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 X축 원점 좌표는 각각의 제1비젼장치(13a)와 제2비젼장치(14a)를 독립적으로 X축으로 이동시켜 동시에 각각의 X축 원점 좌표를 감지한다
복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 X/Y축 원점 좌표를 구한 후 각각의 모듈 헤드(13c)(14c)의 상대 위치값인 오프셋량을 산출하는 단계를 실행한다(S3). 오프셋량 산출은 도 4에 도시된 바와 같이 2개의 모듈 헤드(13c)(14c)의 좌표가 각각 좌표(339.84, 400.09)와 좌표(338.0, 404.01)로 인식되면 실질적으로 2개의 모듈 헤드(13c)(14c)의 상대 위치를 산출할 수 있으며 이 오프셋량을 조절하여 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 상대 위치가 일치되도록 한다.
이를 위해 제1모듈 헤드(13c)와 제2모듈 헤드(14c)의 오프셋량이 산출되면 오프셋량을 제로값으로 하여 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 각각 원점을 보정하게 된다(S5). 이와 같이 복수의 모듈 헤드(13c)(14c)의 원점을 조정함으로써 각각의 모듈 헤드(13c)(14c)의 원점을 동시에 조정할 수 있고, 복수의 원점센서(16)(17)와 비젼장치(13a)(14a)를 동시에 사용함으로써 원점 조정의 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명은 복수의 비젼장치를 이용하여 듀얼 갠트리에 적용된 복수의 모듈 헤드의 원점을 동시에 조정할 수 있으며 원점조정장치의 반복 정밀도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (11)

  1. 표면실장장치의 모듈 헤드의 원점을 조정하는 장치에 있어서,
    복수의 모듈 헤드를 X/Y축 평면상으로 이동시키기 위해 복수의 X축 구동장치와 복수의 Y축 구동장치를 구비한 듀얼 X-Y 갠트리와;
    상기 복수의 Y축 구동장치 중 하나와 상기 복수의 X축 구동장치에 각각 설치되어 복수의 X축 구동장치의 Y축 원점좌표를 감지하는 복수의 원점센서와;
    상기 복수의 원점센서에 의해 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점을 감지함과 동시에 상기 복수의 X축 구동장치와 동시에 이동되도록 설치된 상기 듀얼 X-Y 갠트리의 프레임에 설치된 원점마크를 감지하여 X축 원점을 감지하는 복수의 비젼장치로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 원점센서는 듀얼 X-Y 갠트리의 전단에 설치된 X축 구동장치와 상기 듀얼 X-Y 갠트리의 전단에 설치된 X축 구동장치의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치에 설치되는 제1원점센서와;
    상기 듀얼 X-Y 갠트리의 후단에 설치된 X축 구동장치와 상기 듀얼 X-Y 갠트리의 후단에 설치된 X축 구동장치의 Y축 원점위치에 대응되는 Y축 구동장치에 설치되는 제2원점센서로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 원점센서는 광학 소자로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 광학소자는 소정의 파장의 빛을 발광하는 발광소자와;
    상기 발광소자에서 발광된 빛을 수광하는 수광소자로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 발광소자는 반도체 레이저 다이오드가 사용되며 상기 수광소자는 포토다이오드가 사용됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 비젼장치는 상기 듀얼 X-Y 갠트리의 프레임에 설치된 원점마크를 감지하는 카메라와;
    상기 카메라에서 감지된 원점마크가 정확하게 감지되었는지를 판별하는 제어장치로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 카메라는 촬상소자(CCD)가 사용됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정장치.
  8. 표면실장장치의 모듈 헤드의 원점을 조정하는 방법에 있어서,
    X축 구동장치를 Y축으로 이동시켜 원점센서로 의해 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점 좌표를 구하는 단계와;
    상기 Y축 원점 좌표를 구함과 동시에 X축 구동장치를 이동시켜 비젼장치로 복수의 모듈 헤드의 X축 원점 좌표를 구하는 단계와;
    상기 복수의 모듈 헤드 X/Y축 원점 좌표를 구한 후 각각의 모듈 헤드의 상대 위치값인 오프셋량을 산출하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 복수의 모듈 헤드의 Y축 원점 좌표를 구하는 단계는 각각의 모듈 헤드가 동시에 이동하여 각각의 Y축 원점 좌표를 감지함을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 비젼장치로 복수의 모듈 헤드의 X축 원점 좌표를 구하는 단계는 각각의 모듈 헤드가 동시에 이동하여 각각의 X축 원점 좌표를 감지함을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 오프셋량을 구하는 단계는 오프셋량이 산출되면 오프셋량을 제로값으로 하여 복수의 모듈 헤드의 각각 원점을 산출함을 특징으로 하는 표면실장장치의 모듈 헤드 원점조정방법.
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TW089110134A TWI239797B (en) 1999-05-27 2000-05-25 Apparatus and method of adjusting origin of module head for surface mounting device
DE10026188A DE10026188A1 (de) 1999-05-27 2000-05-26 Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen der Nullpunkte von Modulköpfen einer Flächenbestückungsvorrichtung
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101144958B1 (ko) 2009-09-14 2012-05-11 순환엔지니어링 주식회사 갠트리 구조형 스테이지의 직각도 오차 측정 방법 및 오차 보상 원점복귀 방법

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4508437B2 (ja) * 2001-02-07 2010-07-21 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
ITTO20010141A1 (it) * 2001-02-16 2002-08-16 Pluritec S P A Macchina utensile per la lavorazione di pacchi di schede di circuiti stampati.
KR100440779B1 (ko) * 2002-06-14 2004-07-19 삼성테크윈 주식회사 다축 서어보 시스템에서 초기 비틀림 오차를 포함하는인덱스 옵셋 설정 방법
SG147353A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-28 Mfg Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
EP2009979B1 (de) * 2007-06-26 2012-11-28 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
JP5370664B2 (ja) * 2009-09-07 2013-12-18 村田機械株式会社 基板の移載装置、およびその方法
JP2011056415A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 塗布装置とその塗布位置補正方法
DE102011077962B4 (de) * 2010-09-27 2016-01-07 Xenon Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zur 3-D-Prozessierung von Bauteilen
KR102022472B1 (ko) * 2014-07-04 2019-09-18 한화정밀기계 주식회사 테이프 부착 장치
CN104837328B (zh) * 2015-05-07 2017-05-17 华中科技大学 一种smd料盘自动化抽检设备
CN105555123B (zh) * 2015-12-22 2018-01-26 华中科技大学 一种面向料盘的smd抽检及清点设备
KR102440568B1 (ko) * 2016-06-22 2022-09-06 세메스 주식회사 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법
KR102277980B1 (ko) * 2019-07-03 2021-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
CN112077637A (zh) * 2020-09-14 2020-12-15 海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司 一种用于龙门双驱机构的运动控制系统及其控制方法
KR102569698B1 (ko) * 2020-10-15 2023-08-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 세팅 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004236A (ko) * 1988-08-24 1990-03-27 사또오 히로시 전자부품을 인쇄회로 기판에 자동적으로 장착하는 장치 및 방법
KR950019752A (ko) * 1993-12-07 1995-07-24 이희종 전자 부품 장착 장치
JPH08139499A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 円筒状部品の認識方法
KR960028777A (ko) * 1994-12-23 1996-07-22 석진철 표면실장장치의 전자부품 위치 보정방법
KR970025347A (ko) * 1995-10-10 1997-05-30 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5105368A (en) * 1990-08-01 1992-04-14 At&T Bell Laboratories Method for improving robot accuracy
US5247608A (en) * 1991-04-01 1993-09-21 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for achieving dynamic path control of multiple robots
JP3394322B2 (ja) * 1994-05-19 2003-04-07 ファナック株式会社 視覚センサを用いた座標系設定方法
JP3402876B2 (ja) * 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US6007631A (en) * 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
KR100290733B1 (ko) * 1999-05-10 2001-05-15 정문술 표면실장기의 인쇄회로기판 평면도 보정장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004236A (ko) * 1988-08-24 1990-03-27 사또오 히로시 전자부품을 인쇄회로 기판에 자동적으로 장착하는 장치 및 방법
KR950019752A (ko) * 1993-12-07 1995-07-24 이희종 전자 부품 장착 장치
JPH08139499A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Yamaha Motor Co Ltd 円筒状部品の認識方法
KR960028777A (ko) * 1994-12-23 1996-07-22 석진철 표면실장장치의 전자부품 위치 보정방법
KR970025347A (ko) * 1995-10-10 1997-05-30 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101144958B1 (ko) 2009-09-14 2012-05-11 순환엔지니어링 주식회사 갠트리 구조형 스테이지의 직각도 오차 측정 방법 및 오차 보상 원점복귀 방법

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JP2000357897A (ja) 2000-12-26
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