JP2007014950A - ペースト塗布機及びその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ペーストパターン塗布中に発生する振動を減らし、ペーストパターンを正確に塗布し、ステージ上で基板の位置設定に必要な時間を減らすことができるペースト塗布機及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ペーストを吐き出すノズルが装着される塗布ヘッドと；前記塗布ヘッドに対して相対移動可能であり、基板が搭載されるステージと；を含み、前記ステージは回転せず、前記基板はステージに搭載された状態をそのまま維持しながら移動することにより、ペーストパターンを塗布する。これにより、ペーストパターンの塗布時の振動を減らすことができ、高速で精密なペーストパターンを形成することができる。
【選択図】図５

Description

本発明はペースト塗布機及びその制御方法に係り、より詳しくは振動を減らすとともに速くて正確にペーストパターンを塗布することができるペースト塗布機及びその制御方法に関するものである。

ペースト塗布機は、基板の接着又はシーリングのために、各種ペーストを基板に所定形状に塗布する装置である。
従来のペースト塗布機は、基板が装着されるステージと、基板にペーストを吐き出すノズルを持つヘッドユニットと、ヘッドユニットが装着される支持台と、支持台及びヘッドユニットの動きを制御する制御部とを含んで構成される。

そして、ヘッドユニットには、ペーストを収容しているペースト収納容器が設けられ、ペースト収納容器はノズルと連結されている。
従来のペースト塗布機は、基板とノズルの相対位置関係を変化させながら基板に所定形状のペーストパターンを形成していた。すなわち、ペーストが吐き出される時、基板は一定方向に移動し、ヘッドユニットは、支持台に装着された状態で、基板の移動方向に対して直角に移動する。以下、前述した基板とノズルの相対位置関係を変化させながら移動することを基板とノズルの相対移動という。

図１は従来のペースト塗布機に備えられるステージ駆動装置の断面図、図２は従来のペースト塗布機に備えられるステージ駆動装置の上部斜視図である。
そして、図３（ａ）は基板がステージに最初に搭載された状態を示す図、図３（ｂ）はステージを回転させて基板のずれた位置を定位置に設定する状態を示す図である。

以下、図１〜図３を参照して、従来のペースト塗布機で使用されるステージ駆動装置とステージ駆動装置によって基板の位置を設定する過程を説明する。
従来のペースト塗布機には、ペースト塗布機の下部構造物であるフレーム１０と、フレーム上部のステージ４０を駆動させるためのステージ駆動装置７が装備されている。ステージ駆動装置７にはステージ４０をＹ軸方向に移動させるためのステージＹ軸移動装置３が備えられる。ステージ４０はＹ軸テーブル５上に取り付けられ、Ｙ軸テーブル５がステージＹ軸移動装置３によって移動することにより、ステージがＹ軸方向に移動する。

ステージＹ軸移動装置３の上部には、ステージ４０をθ方向に移動させることができるθ方向駆動装置１が備えられる。θ方向駆動装置１は、基板が搭載されるステージ４０とＹ軸テーブル５間に取り付けられる。
図２に示すように、θ方向駆動装置１は、ステージを回転させるためのθ方向回転モーター１ｂと回転ガイド１ａとから構成される。θ方向回転モーター１ｂは回転ガイド１ａを回転させることにより、回転ガイド１ａの上部に置かれるステージ４０を回転させる。

基板上にペーストパターンを塗布する前に基板の位置を定位置に設定する過程は次の通りである。
まず、作業者は運搬機械を用いて基板２００をステージ４０に搭載させる。一般に、運搬機械によって基板がステージに搭載されれば、図３（ａ）に示すように、基板が移動するＹ軸方向とペーストパターンが塗布されるＹ’軸方向が平行とならない。言い換えれば、塗布ヘッドが移動するＸ軸方向と基板上に塗布されるペーストパターンのＸ’軸方向が所定角度θだけずれた状態になる。

したがって、ペーストパターンを塗布する前、Ｘ軸方向とＸ’方向が一致するように、基板の位置を校正しなければならない。
この時、従来のペースト塗布機はθ方向駆動装置を用いてステージを該当角度θだけ回転させることで、基板の位置を校正する。基板の位置を定位置に校正する状態は図３（ｂ）に示す通りである。
その後、ペースト塗布機はノズルを塗布開始点に移動させ、基板とノズルを順次移動させながら基板上にペーストパターンを塗布する。

しかし、前述したような従来のペースト塗布機及びその制御方法には次のような問題点がある。
第１に、従来のペースト塗布機においては、ステージ用Ｙ軸移動装置上にθ方向駆動装置が備えられた状態で、ステージをＹ軸方向に移動させながらペーストパターンを塗布することになる。この時、Ｙ軸移動装置の駆動力がステージに伝達される過程で、Ｙ軸移動装置とステージ間に一種の中間部材であるθ方向駆動装置が存在することにより、θ方向駆動装置による振動が発生し、振動がステージにそのまま伝達される問題点がある。
そして、振動によってステージに搭載された基板が振動し、これにより、基板上に塗布されるペーストパターンの塗布状態が不良になる。

第２に、最近は基板が大きくなる傾向となっているが、従来のペースト塗布機では、ステージ用Ｙ軸移動装置上にθ方向駆動装置が備えられた状態で、ステージをＹ軸方向に移動させながらペーストパターンを塗布するため、θ方向駆動装置の存在によってステージ用Ｙ軸移動装置に加えられる負荷が増加する問題点がある。
すなわち、θ方向駆動装置の存在により、加えられる負荷次第でステージを移動させる制御信号が印加される時間と実際にステージが移動する時間との間隔が大きくなるため、ペースト塗布機は正確な位置に正確な量のペーストを吐き出すことが困難となる。

第３に、従来のペースト塗布機では、ペーストパターンを塗布する前、基板の位置を定位置に校正するために、基板が吸着されたステージをθ方向に回転させる段階が必ず必要になる。
したがって、従来ペースト塗布機では、ステージ上で基板の位置を設定するのに必要な工程時間が長くなる問題点がある。
特開２００２−３４６４５２号公報

本発明は前述した問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ペーストパターンが塗布される段階で発生する振動を減らすことができるとともに、ペーストパターンを精密に塗布することができるペースト塗布機及びその制御方法を提供することである。
本発明の他の目的は、ステージを移動させる制御信号が印加される時間と実際にステージが移動される時間との間隔を減少させることにより、正確な位置に正確な量のペーストを塗布することができるペースト塗布機及びその制御方法を提供することである。
本発明のさらに他の目的は、ステージ上で基板の位置を設定するのに必要な時間を減らすことができるペースト塗布機及びその制御方法を提供することである。

前述した目的を達成するため、本発明は、ペーストを吐き出すノズルが装着される塗布ヘッドと；前記塗布ヘッドに対して相対移動可能であり、基板が搭載されるステージと；を含み、前記ステージは回転せず、前記基板はステージに搭載された状態をそのまま維持しながら移動することにより、ペーストパターンを塗布することを特徴とする。

また、本発明は、基板が搭載されるステージと；前記基板上にペーストを吐き出すノズルが装着された塗布ヘッドと；前記ステージ上で基板の位置情報を把握する位置測定センサーと；を含み、前記ステージは回転せず、前記塗布ヘッドを移動させることにより、前記ノズルの位置を設定することを特徴とする。

また、本発明は、ペーストを吐き出すノズルが装着された塗布ヘッドと；前記塗布ヘッドが装着され、前記ペーストが吐き出される間は停止する支持台と；前記支持台に対して回転せず、前記塗布ヘッドが移動する方向に対して直角方向に移動するステージと；を含んでなることを特徴とする。

また、本発明は、基板をステージに搭載する段階と；前記ステージ上で基板の位置情報を把握する段階と；前記ステージは回転させず、ノズルが装着された塗布ヘッドを移動させることにより、ノズルの塗布位置を設定する段階と；
を含み、前記基板の位置情報によって、初期に入力されたペーストパターンの位置データを自動的に修正する段階をさらに含むことを特徴とする。

また、本発明は、基板をステージに搭載する段階と；前記基板上に塗布されるペーストパターンの位置データを入力する段階と；前記ステージ上で基板の位置情報を把握する段階と；前記基板の位置情報に基づいて、初期に入力されたペーストパターンの位置データを修正する段階と；を含むことを特徴とする。

本発明によるペースト塗布機は次のような効果がある。
まず、ステージＹ軸移動装置の上部に備えられたθ方向駆動装置が不要であるため、ステージをＹ軸方向に駆動させる時、θ方向駆動装置の存在によって発生した振動がなくなる利点がある。また、θ方向駆動装置による振動がなくなることにより、基板上にペーストパターンが正確に塗布できる。
次ぎに、ステージＹ軸移動装置の上部に備えられたθ方向駆動装置が不要であるため、ステージＹ軸移動装置に加えられる負荷が減少し、ステージＹ軸移動装置の応答速度が速くなる。

さらに、ペーストパターンを塗布する前に基板の位置を補正するために、基板が搭載されたステージをθ方向に移動させるためのθ方向駆動装置が不要となり、工程時間が短縮できる。
また、本発明によれば、別のθ方向駆動装置を装備しないので、ペースト塗布機の全体体積が減少し、ペースト塗布機の製作費用が低減できる利点がある。

以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施例を説明する。
以後の説明において、従来と同一構成要素は、説明の便宜上、同一名称及び符号を付与し、これについての詳細な説明は省略する。

図４は本発明によるペースト塗布機の望ましい実施例を概略的に示す斜視図、図５は本発明によるステージ駆動装置を示す断面図である。そして、図６は本発明によるヘッドユニットの実施例を概略的に示す斜視図である。
図４〜６を参照して、本発明によるペースト塗布機の構成を説明する。
フレーム１０の上部には、基板が搭載されるステージ４０を移動させるためのステージ駆動装置７００が取り付けられる。そして、ステージ駆動装置７００には、ステージ４０をＹ軸方向に移動させるステージＹ軸移動装置３０が取り付けられ、Ｙ軸移動装置３０の上部には、基板が吸着されるステージ４０が取り付けられる。

本実施例においては、ステージをθ方向に移動させるためのθ方向駆動装置を備えていない。したがって、ステージ４０は回転移動せず、基板はステージに搭載された状態でそのまま移動する。
そして、フレーム１０の上部には、少なくとも一つの支持台２０が取り付けられ、支持台２０はＹ軸方向に移動可能である。
支持台２０には、Ｘ軸方向に移動可能な多数のヘッドユニット５０が装着される。複数のペーストパターンを形成する場合において、ヘッドユニット５０が複数取り付けられることにより、工程速度が速くなる利点がある。

また、ヘッドユニット５０には、ペーストを吐き出すノズル５１０が備えられた塗布ヘッド５００と、塗布ヘッド５００をＹ軸方向に移動させることができる塗布ヘッドＹ軸移動装置５３０とが備えられる。塗布ヘッドＹ軸移動装置５３０は、ペーストが吐き出される前に塗布ヘッド５００をＹ軸方向に移動させることにより、ノズル５１０の位置を設定する役目をする。
塗布ヘッドＹ軸移動装置５３０は、サーボモーター（図示せず）と、サーボモーター（図示せず）によって駆動するモーター軸（図示せず）とを含んで構成される。サーボモーターの駆動によってモーター軸（図示せず）が回転することになり、モーター軸（図示せず）に連結された塗布ヘッド５００はモーター軸（図示せず）の回転によってＹ軸方向に移動する。

そして、ヘッドユニット５０の下端部に位置する塗布ヘッド５００には、ペーストが収容されたペースト収納容器５２０が取り付けられる。ヘッドユニット５０には、ノズル５１０の位置をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸モーター５２が取り付けられる。
前記のような構成に加え、ヘッドユニット５０には、基板をステージに搭載した後、ノズルと基板との間隔を正確に調整するために、ノズルの高さを微細に調整することができるＺ軸（以下、‘ＺＺ’軸’という）モーター５３を別に取り付けることもできる。

そして、ヘッドユニット５０には、ペーストパターンの塗布ノズルと基板との相対距離を測定する距離センサー５７と、ペーストパターンが形成された後、断面積などを測定する断面測定センサー５５とが取り付けられる。
ステージ４０の前後には、ノズルが取り替えられた時、新しく取り替えられたノズルの位置を設定するために使用される計測手段９０が取り付けられ、計測手段９０としては、カメラのような画像認識装置が使用される。

そして、ペースト塗布機を制御する制御部７０はペースト塗布機に取り付けられ、ペースト塗布機の運転に必要な運転情報を入出力する入出力手段８０と連結される。制御部７０は、使用者が願うペーストパターンに対する位置データを入出力手段８０又はパソコン（ＰＣ）１００から直接受けることもできる。
一方、支持台２０には、ステージ上で基板の位置情報を把握することができる位置測定センサー６０が設けられる。すなわち、支持台２０の両端に位置測定センサー６０が設けられる。位置測定センサー６０は、ステージに吸着された基板がペーストパターンを塗布することができる位置にあるかどうかを確認する機能を有する。

以下に、ペースト塗布機が位置測定センサーを使用して基板の位置を把握する過程を説明する。
基板が搬入された後、ペースト塗布機は位置測定センサー６０が取り付けられた支持台を設定位置に移動させる。設定位置はペースト塗布機の制御部に予め入力されている。
移動された位置測定センサー６０は、基板に表示されたアラインマークを把握する。基板には、基板の位置を把握するための複数のアラインマーク（図示せず）が表示されている。

この時、ペースト塗布機の制御部は、位置測定センサーで把握された情報に基づき、基板が最初に位置する基準位置からの変位に対応する基板の位置変化量を算出することになる。
位置変化量は、塗布ヘッドが移動するＸ軸方向とペーストパターンが塗布されなければならないＸ’軸方向が互いにずれた角度、最初に入力されたペーストパターン上の基準点と搭載された基板上でペーストパターンが塗布される基準点の位置変化量などを含む。

この時、塗布ヘッドが移動するＸ軸とペーストパターンが塗布されるＸ’軸のなす角度が０゜で、最初に入力されたペーストパターン上の基準点と搭載された基板上でペーストパターンが塗布される基準点の座標値が同一であれば、ペースト塗布機は基板の位置が基準位置にあると認識をする。
もちろん、位置測定センサーは支持台に直接取り付けないで、ヘッドユニットに装着することもできる。そして、位置測定センサーとしては、ステージ上で基板の位置を測定することができるカメラのような画像認識装置が使用される。ステージ上で基板がずれた程度を測定することができるものであれば、どんな測定センサーを使ってもかまわない。

図７を参照して、本発明によるペースト塗布機を制御するための構成を具体的に説明する。
中央処理装置を備える制御部７０には、モーターコントローラー１５、入出力手段８０、及びパソコン１００がそれぞれ連結される。もちろん、パソコン１００は制御部７０に直接連結されずに、入出力手段８０に連結することもできる。
モーターコントローラー１５には、ステージのＹ軸運動を制御するＹ軸ドライバー３ａが連結される。そして、モーターコントローラー１５には、ヘッドユニットをＸ軸方向に移動させるためのＸ軸ドライバー３ｂが連結される。もちろん、複数のヘッドユニットが備えられた場合には、ヘッドユニットをＸ軸方向に移動させるためのＸ軸ドライバーがそれぞれ備えられる。

また、モーターコントローラーには、ノズルをＹ軸、Ｚ軸、ＺＺ軸方向に移動させるための塗布ヘッドＹ軸ドライバー３ｃ、塗布ヘッドＺ軸ドライバー３ｄ、塗布ヘッドＺＺ軸ドライバー３ｅがそれぞれ連結される。さらに、モーターコントローラーには、支持台をＹ軸方向に移動させるＹ軸ドライバー３ｆが連結される。
ここで、塗布ヘッドを移動させるＹ軸ドライバー３ｃはモーターコントローラー１５によって制御され、モーターコントローラー１５は制御部７０と連結され、制御部７０は位置測定センサー６０と連結される。

図８は本発明による支持台に装着されたノズルを移動させることで塗布定位置を設定する状態を示す図、図９は本発明によるペースト塗布機の制御方法についての実施例を示す流れ図である。
図８及び図９を参照して、本発明によるペースト塗布機の制御方法を具体的に説明する。
まず、作業者はペーストパターンを塗布しようとする基板をステージに搭載する（Ｓ１０）。そして、作業者は塗布しようとするペーストパターンに適した塗布条件を設定する。塗布条件は、ペーストが吐き出される基板面に対してノズルが基板面に平行な方向に移動される速度（以下、‘塗布速度’という）、ペーストが吐き出される基板面に対する垂直方向にノズルが位置する距離（以下、‘塗布高さ’という）、ペーストを吐き出すために、ペースト収納容器に印加される圧力（以下、‘塗布圧力’という）などを含む。

また、作業者は、ペーストパターンに関する位置データをペースト塗布機に入力する（Ｓ２０）。もちろん、塗布条件とペーストパターンに対する位置データを入力した後に基板をステージに搭載させることも可能である。
一般に、運搬機械によって基板がステージに搭載されれば、図３（ａ）に示すように、塗布ヘッドが移動するＸ軸方向と基板上に塗布されるペーストパターンのＸ’軸方向が所定角度θだけずれた状態になる。もちろん、最初に入力されたペーストパターン上の基準点、すなわち最初基準点と、搭載された基板上でペーストパターンが塗布される基準点、すなわち最後基準点の位置にも差がある。

この時、従来のペースト塗布機は、θ方向駆動装置を用いて、基板上に塗布されるペーストパターンのＸ’軸、Ｙ’軸方向がそれぞれノズルのＸ軸移動方向と基板のＹ軸移動方向と一致するようにした後、ペーストパターンを塗布する。すなわち、従来のペースト塗布機は、ペーストパターンのＹ軸方向にある直線部のペーストパターンを塗布する際、ステージのみをＹ軸方向に移動させながらペーストを吐き出し、Ｘ軸方向にある直線部のペーストパターンを塗布する際には、ヘッドユニットのみをＸ軸方向に移動させながらペーストを吐き出す。
しかし、本実施例によるペースト塗布機は、最初に搭載された基板の位置を校正しないでペーストパターンを塗布する。

以下、図８に示すように、最初基準点と最後基準点は同一で、基板が所定角度でずれた場合に、ペーストパターンを塗布する過程を説明する。
基板がステージに搭載されれば、ペースト塗布機は支持台をＹ軸方向に移動させ、支持台に装着された位置測定センサーを使用して基板の位置情報を把握する（Ｓ３０）。
基板の位置情報を把握するために、ペースト塗布機は、まず位置測定センサーが装着された支持台をアラインマークのある位置に移動させる。そして、ペースト塗布機は、位置測定センサーを使用してアラインマークを撮影する。

その後、ペースト塗布機の制御部は、撮影されたアラインマークの位置データに基づいて、基板が最初に位置する基準位置からずれた位置変化量を算出することになる。すなわち、制御部は、認識されたアラインマークの位置変化に基づいて基板のずれた角度を算出することになる。
ついで、制御部に取り付けられたデータ処理部は、最初に入力されたペーストパターンに対する位置データ（以下、“最初パターンデータ”という）を自動的に修正する（Ｓ４０）。すなわち、制御部のデータ処理部は、基板のずれた角度を考慮して最初パターンデータを変換させる。以下では、変換されたペーストパターンの位置データを最終パターンデータという。もちろん、使用者はずれた角度によって変換されるペーストパターンの位置データを直接再入力することもできる。

最初パターンデータはＸ軸、Ｙ軸上の座標を基準に設定されているため、ペーストパターンがＸ’軸とＹ’軸上に位置するように塗布するには、最初パターンデータが最後パターンデータに変換されなければならない。以下では、Ｘ軸、Ｙ軸上の座標系を第１座標系といい、Ｘ’軸、Ｙ’軸上の座標系を第２座標系という。
例えば、最初パターンデータが（５、０）の座標値を有すれば、座標値はデータ処理部によって最終パターンデータの座標値（５ｃｏｓθ、５ｓｉｎθ）に変換される。ここで、θはペーストパターンが塗布されるＸ’軸方向と塗布ヘッドが移動するＸ軸方向がなす角度である。データ処理部とは、ペースト塗布機の制御部に取り付けられたマイクロプロセッサを意味する。もちろん、データ処理部は制御部とは別に取り付けることもできる。

その後、制御部は、最終パターンデータに基づいてモーターコントローラーを制御し、モーターコントローラーは塗布ヘッドをＹ軸方向に移動させるＹ軸ドライバーを制御して、ノズルの装着された塗布ヘッドを移動させる（Ｓ５０）。
すなわち、制御部は、ペーストパターンが塗布されるＸ’軸方向とそれぞれの塗布ヘッドに装着されたノズルの吐出口中心点が成す仮想延長線５１１が一直線上に位置するように塗布ヘッドをＹ軸方向に移動させる（図８参照）。ここで、基板２００上に塗布されるペーストパターンは点線で表示されている。

そして、ペースト塗布機は、最後パターンデータに基づき、ペーストが吐き出し始める塗布開始点にノズルを移動させる（Ｓ６０）。すなわち、ペースト塗布機は、支持台と塗布ヘッドを移動させて、ノズルがペーストを吐き出すための定位置に移動する。
最後に、ペースト塗布機は、最終パターンデータを基準にペーストパターンを塗布する（Ｓ７０）。ここで、ペースト塗布機の塗布ヘッドはＸ軸方向に移動し、基板はＹ軸方向に移動するのに対し、実際に基板上に塗布されるペーストパターンは基板とノズルが移動する第１座標系と一定角度θだけずれている。

具体的に、第２座標系においては、角度が０であるペーストパターンの直線部が、第１座標系を基準とする時は、一定角度を有するペーストパターンの直線部になる。したがって、第１座標系を基準に基板とノズルを移動させることにより、第１座標系で一定角度を有するペーストパターンの直線部を塗布するためには、基板とノズルが同時に移動されなければならない。
結果的に、基板の傾いた角度θはそのまま維持され、基板とノズルはＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ直角な移動方向に同時に移動しながらペーストパターンを形成することになる。

もちろん、一つのノズルのみを使用する場合には、塗布ヘッドをＹ軸方向に駆動させず、直ちに最後パターンデータに基づいて基板とノズルをそれぞれの移動方向に同時に移動させながらペーストパターンを塗布することができる。
一方、本発明によるペースト塗布機は、最初に入力されたペーストパターン上の基準点、すなわち最初基準点と、搭載された基板上でペーストパターンが塗布される基準点、すなわち最後基準点が相違して、基板が一定角度だけずれた場合にも、基板をθ方向に回転させる過程を経ないでペーストパターンを塗布する。

この時、制御部は、位置測定センサーで把握された情報に基づいて、基板が最初に位置する基準位置からずれた変位を算出する。すなわち、制御部は、基板のずれた角度だけではなく、最初基準点と最後基準点の位置変化を算出することになる。そして、データ処理部は、基板のずれた変位を考慮して、最初に入力された最初パターンデータを変換する。
例えば、最初基準点が（０、０）、測定された最後基準点の座標値が（１、１）、基板のずれた角度がθであれば、最初パターンデータの座標値（５、０）は最後パターンデータの座標値（１＋５ｃｏｓθ、１＋５ｓｉｎθ）に変換される。

ついで、ペースト塗布機は、変換されたパターンデータ、すなわち最後パターンデータを考慮してノズルの位置を設定する。すなわち、塗布されるペーストパターンのＹ’軸方向とそれぞれの塗布ヘッドに装着されたノズルの吐出口の中心点が成す仮想延長線は直角をなすように、ノズルをＹ軸方向に移動させる。
そして、ペースト塗布機は、最後パターンデータに基づいて、ペーストが吐き出され始める塗布開始点にノズルを移動させる。最後に、ペースト塗布機は、最後のパターンデータに基づいて、ノズルと基板をそれぞれの移動方向に同時に移動させながらペーストパターンを塗布する。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、本発明の属する技術範囲を逸脱しない範囲での全ての変更が含まれる。

本発明は、振動を減らすとともに、速くて正確にペーストパターンを塗布することができるペースト塗布機及びその制御方法に適用可能である。

従来のペースト塗布機に備えられるステージ駆動装置の断面図である。 従来のペースト塗布機に備えられるステージ駆動装置の上部斜視図である。 （ａ）は、従来のペースト塗布機に備えられるステージに基板が搭載された状態を示す図である。 （ｂ）は、従来のペースト塗布機において、基板のずれた位置を定位置に設定する状態を示す図である。 本発明によるペースト塗布機の構成を概略的に示す斜視図である。 本発明によるペースト塗布機に備えられるステージ駆動装置の断面図である。 本発明によるペースト塗布機に備えられるヘッドユニットの一実施例の斜視図である。 本発明によるペースト塗布機を制御するための構成を概略的に示すブロック図である。 本発明による支持台に装着されたノズルを移動させることで、塗布定位置を設定する状態を示す図である。 本発明によるペースト塗布機の制御方法の一実施例を示す流れ図である。

符号の説明

１０ フレーム
１５ モーターコントローラー
２０ 支持台
３０ ステージＹ軸移動装置
４０ ステージ
５０ ヘッドユニット
６０ 位置測定センサー
７０ 制御部
７３ データ処理部
８０ 入出力手段
１００ パソコン
２００ 基板
５００ 塗布ヘッド
５１０ ノズル
５２０ ペースト収納容器
５３０ 塗布ヘッドＹ軸移動装置

Claims (25)

1. ペーストを吐き出すノズルが装着される塗布ヘッドと；
   前記塗布ヘッドに対して相対移動可能であり、基板が搭載されるステージと；を含み、
   前記ステージは回転せず、前記基板はステージに搭載された状態をそのまま維持しながら移動することにより、ペーストパターンを塗布することを特徴とするペースト塗布機。
2. 前記ステージ上で基板の位置情報を把握する位置測定センサーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布機。
3. 前記位置測定センサーで把握された基板の位置情報に基づいて、前記基板が最初に位置する基準位置からの基板の位置変化量を算出する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布機。
4. 前記位置変化量は、前記塗布ヘッドが移動するＸ軸方向と前記ペーストパターンが塗布されるＸ’軸方向がなすずれた角度、及び、最初に入力されたペーストパターン上の基準点と搭載された基板上でペーストパターンが塗布される基準点の位置変化量を含むことを特徴とする請求項３に記載のペースト塗布機。
5. 前記基板の位置変化量に基づいて、初期に入力されたペーストパターンの位置データを修正するデータ処理部をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のペースト塗布機。
6. 前記ノズルからペーストが吐き出される時、前記基板と前記ノズルはそれぞれの移動方向が直角をなし、前記基板と前記ノズルは同時に移動することを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載のペースト塗布機。
7. 基板が搭載されるステージと；
   前記基板上にペーストを吐き出すノズルが装着された塗布ヘッドと；
   前記ステージ上で基板の位置情報を把握する位置測定センサーと；を含み、
   前記ステージは回転せず、前記塗布ヘッドを移動させることにより、前記ノズルの位置を設定することを特徴とするペースト塗布機。
8. 前記基板の位置情報によってノズルの位置を設定するために、前記ノズルを移動させる塗布ヘッドＹ軸移動装置をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のペースト塗布機。
9. 前記塗布ヘッドＹ軸移動装置は、サーボモーターと前記サーボモーターによって駆動されるモーター軸を含んでなることを特徴とする請求項８に記載のペースト塗布機。
10. 前記ペーストパターンが塗布されるＸ’軸方向とそれぞれの塗布ヘッドに装着されたノズルの吐出口中心点が成す仮想延長線は一直線をなすことを特徴とする請求項８に記載のペースト塗布機。
11. 前記基板の位置情報によって、基板上に塗布されるペーストパターンの位置データを自動的に修正するデータ処理部をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のペースト塗布機。
12. 前記ノズルからペーストが吐き出される時、前記基板と前記ノズルの移動方向は直角をなし、前記基板とノズルを同時に移動させる制御部をさらに含むことを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか一項に記載のペースト塗布機。
13. ペーストを吐き出すノズルが装着された塗布ヘッドと；
    前記塗布ヘッドが装着され、前記ペーストが吐き出される間は停止する支持台と；
    前記支持台に対して回転せず、前記塗布ヘッドが移動する方向に対して直角方向に移動するステージと；
    を含んでなることを特徴とするペースト塗布機。
14. 前記ノズルからペーストが吐き出される時、前記基板と前記ノズルの移動方向が直角をなし、前記基板とノズルを同時に移動させる制御部をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のペースト塗布機。
15. 基板をステージに搭載する段階と；
    前記ステージ上で基板の位置情報を把握する段階と；
    前記ステージは回転させず、ノズルが装着された塗布ヘッドを移動させることにより、ノズルの塗布位置を設定する段階と；
    を含むことを特徴とするペースト塗布機の制御方法。
16. 前記基板の位置情報によって、初期に入力されたペーストパターンの位置データを自動的に修正する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のペースト塗布機の制御方法。
17. 前記基板の位置情報を把握する段階は、基板の位置情報に基づいて、前記基板が最初に位置する基準位置からの基板の位置変化量を算出する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のペースト塗布機の制御方法。
18. 前記ノズルの塗布位置を設定する段階は、基板上に塗布されるペーストパターンのＹ’軸方向と、それぞれの塗布ヘッドに装着された複数のノズル吐出口中心点を結ぶ線のなす仮想延長線が直角になるように前記塗布ヘッドを移動させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載のペースト塗布機の制御方法。
19. 前記ノズルは前記基板の移動方向に対して直角な方向に移動し、前記基板と同時に移動しながらペーストパターンを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５ないし１８のいずれか１項に記載のペースト塗布機の制御方法。
20. 前記基板の位置情報を考慮して、入力されたペーストパターンの位置データを変換させるとともに、前記変換された位置データに基づいて、前記ノズルと基板をそれぞれの移動方向に同時に移動させながらペーストパターンを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載のペースト塗布機の制御方法。
21. 基板をステージに搭載する段階と；
    前記基板上に塗布されるペーストパターンの位置データを入力する段階と；
    前記ステージ上で基板の位置情報を把握する段階と；
    前記基板の位置情報に基づいて、初期に入力されたペーストパターンの位置データを修正する段階と；
    を含むことを特徴とするペースト塗布機の制御方法。
22. 前記修正された位置データに基づいて、前記基板とノズルをそれぞれの移動方向に同時に移動させながらペーストパターンを塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２１に記載のペースト塗布機の制御方法。
23. 前記支持台に装着された塗布ヘッドをペーストパターンが塗布され始める塗布開始点に移動させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のペースト塗布機の制御方法。
24. 前記基板の位置情報を把握する段階は、前記位置測定センサーが装着された支持台をアラインマークが表示された位置に移動させる段階と、前記位置測定センサーを使用して前記アラインマークを認識する段階とを含むことを特徴とする請求項２１ないし２３のいずれか１項に記載のペースト塗布機の制御方法。
25. 前記基板の位置情報を把握する段階は、認識されたアラインマークの位置データに基づいて、前記基板が最初に位置する基準位置からの位置変化量を算出する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２４に記載のペースト塗布機の制御方法。

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