JP2000323894A - 半導体装置 - Google Patents
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｘ−Ｙガントリーの内側に小型のガントリー
を設置することにより、容易且つ正確な作業を行い得る
半導体装置を提供する。 【解決手段】 所定方向に独立的又は一体に移動可能な
少なくとも一個以上のＸ，Ｙフレームと、Ｘ，Ｙフレー
ムのうち少なくとも何れか一つに取り付けられ、これを
駆動するためのメイン駆動手段と、Ｘ，Ｙフレームのう
ちいずれか一つに取り付けられ、所定方向に移動可能な
少なくとも一個以上の移動手段と、移動手段を一体又は
個別的に駆動するための補助駆動手段と、移動手段によ
り取り付けられる少なくとも一個以上のヘッド及びビジ
ョン部と、ヘッドに部品を供給する部品供給部と、から
構成される。
を設置することにより、容易且つ正確な作業を行い得る
半導体装置を提供する。 【解決手段】 所定方向に独立的又は一体に移動可能な
少なくとも一個以上のＸ，Ｙフレームと、Ｘ，Ｙフレー
ムのうち少なくとも何れか一つに取り付けられ、これを
駆動するためのメイン駆動手段と、Ｘ，Ｙフレームのう
ちいずれか一つに取り付けられ、所定方向に移動可能な
少なくとも一個以上の移動手段と、移動手段を一体又は
個別的に駆動するための補助駆動手段と、移動手段によ
り取り付けられる少なくとも一個以上のヘッド及びビジ
ョン部と、ヘッドに部品を供給する部品供給部と、から
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、半導体装置に係
るもので、特にＸ−Ｙガントリーの内側に小型のガント
リーを取り付けることにより、一層容易且つ正確に作業
を行い得る半導体装置に関する。
るもので、特にＸ−Ｙガントリーの内側に小型のガント
リーを取り付けることにより、一層容易且つ正確に作業
を行い得る半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の半導体装置は、実装され
る電子部品のパターンが画像処理により認識されると、
プリント基板上の実装位置を判断して実装するように構
成されている。
る電子部品のパターンが画像処理により認識されると、
プリント基板上の実装位置を判断して実装するように構
成されている。
【０００３】具体的な従来の半導体装置は、図５に示し
たように公知である。即ち、図５に示した表面実装装置
１は、ＸＹフレーム２、前記ＸＹフレーム２によりＸＹ
方向に移動可能に支持されたヘッド部３、部品供給部
４、位置決め部５、及びプリント基板６を搬送するコン
ベヤー７を含んでいる。ここで、前記ＸＹフレーム２は
Ｘフレーム２ｂとＹフレーム２ａからなる。
たように公知である。即ち、図５に示した表面実装装置
１は、ＸＹフレーム２、前記ＸＹフレーム２によりＸＹ
方向に移動可能に支持されたヘッド部３、部品供給部
４、位置決め部５、及びプリント基板６を搬送するコン
ベヤー７を含んでいる。ここで、前記ＸＹフレーム２は
Ｘフレーム２ｂとＹフレーム２ａからなる。
【０００４】以下、このように構成された従来の半導体
装置において、コンベヤー７上で移動されるプリント基
板６上に電子部品８を実装する動作を説明する。先ず、
ＸＹフレーム２が駆動手段（図示されず）により駆動制
御されることにより、ヘッド部３が部品供給部４上のい
ろいろな部品のうち実装しようとする一つの電子部品８
上に移動される。次いで、ヘッド部３の吸着ノズル３ａ
に連結された吸引手段が動作して、前記吸着ノズル３ａ
が前記電子部品８を真空吸着して把持する。このとき、
吸着ノズル３ａは電子部品８をプリント基板６に実装す
る方向に把持して支持するようになっている。
装置において、コンベヤー７上で移動されるプリント基
板６上に電子部品８を実装する動作を説明する。先ず、
ＸＹフレーム２が駆動手段（図示されず）により駆動制
御されることにより、ヘッド部３が部品供給部４上のい
ろいろな部品のうち実装しようとする一つの電子部品８
上に移動される。次いで、ヘッド部３の吸着ノズル３ａ
に連結された吸引手段が動作して、前記吸着ノズル３ａ
が前記電子部品８を真空吸着して把持する。このとき、
吸着ノズル３ａは電子部品８をプリント基板６に実装す
る方向に把持して支持するようになっている。
【０００５】このよな状態下でＸＹフレーム２が駆動手
段により駆動制御されるに従い、ヘッド部３が位置決め
部５上に移動する。一方、前記電子部品８は実装方向に
撮像手段の被写界内に位置するように配置設計される。
段により駆動制御されるに従い、ヘッド部３が位置決め
部５上に移動する。一方、前記電子部品８は実装方向に
撮像手段の被写界内に位置するように配置設計される。
【０００６】次いで、ヘッド部３がコンベヤー７により
実装位置に搬送されるプリント基板６上の位置、即ち、
位置決め部５により決定された位置に移動する。よっ
て、ヘッド部３の吸着ノズル３ａに把持された電子部品
８がプリント基板６上に装着される。
実装位置に搬送されるプリント基板６上の位置、即ち、
位置決め部５により決定された位置に移動する。よっ
て、ヘッド部３の吸着ノズル３ａに把持された電子部品
８がプリント基板６上に装着される。
【０００７】前記ヘッド部３の吸着ノズル３ａは、それ
に接続された吸引手段が停止することによって、真空吸
着された電子部品８の把持状態を解放し、このような動
作により電子部品８がプリント基板６上に実装されるよ
うになる。
に接続された吸引手段が停止することによって、真空吸
着された電子部品８の把持状態を解放し、このような動
作により電子部品８がプリント基板６上に実装されるよ
うになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の半
導体装置は、ＸＹフレームに吸着ノズルが複数個だけ取
り付けられているが、ノズルに吸着された部品をプリン
ト基板上に実装する動作が一時に行われず、ＸＹフレー
ムの移動により個別的に行われる。このため、部品一つ
ずつをプリント基板上に実装する動作を毎度反復しなけ
ればならないので、生産性が低下するという短所があ
る。
導体装置は、ＸＹフレームに吸着ノズルが複数個だけ取
り付けられているが、ノズルに吸着された部品をプリン
ト基板上に実装する動作が一時に行われず、ＸＹフレー
ムの移動により個別的に行われる。このため、部品一つ
ずつをプリント基板上に実装する動作を毎度反復しなけ
ればならないので、生産性が低下するという短所があ
る。
【０００９】又、ＸＹフレームの移動が精密でない場
合、装着速度が低下されると共に、ＸＹフレームのサイ
ズが大きくなる場合には移動速度と精密度を同時に満足
させることができないという短所がある。
合、装着速度が低下されると共に、ＸＹフレームのサイ
ズが大きくなる場合には移動速度と精密度を同時に満足
させることができないという短所がある。
【００１０】このような問題点を解決するため、本発明
の目的は、複数個のガントリーを用いて電子部品を同時
又は個別的に把持する動作を正確に行い、把持された電
子部品を同時又は個別的にプリント基板上に実装して実
装速度を高めることができる半導体装置を提供するにあ
る。又、本発明の他の目的は、遠い距離の作業領域では
Ｘ−Ｙガントリーを用い、所定の作業領域では精密な小
型ガントリーを移動させる方法で部品を実装することに
よって、精密度を向上させ得る半導体装置を提供するに
ある。
の目的は、複数個のガントリーを用いて電子部品を同時
又は個別的に把持する動作を正確に行い、把持された電
子部品を同時又は個別的にプリント基板上に実装して実
装速度を高めることができる半導体装置を提供するにあ
る。又、本発明の他の目的は、遠い距離の作業領域では
Ｘ−Ｙガントリーを用い、所定の作業領域では精密な小
型ガントリーを移動させる方法で部品を実装することに
よって、精密度を向上させ得る半導体装置を提供するに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る半導体装置は、所定距離を置いて離隔され
た一対のＹ軸フレーム、前記Ｙ軸フレームに対向して取
り付けられ、所定方向に移動可能な少なくとも一個以上
のＸ軸フレーム、Ｘ軸フレームをそれぞれ所定方向に独
立的に駆動するためのメイン駆動手段、Ｘ軸フレームの
一側に取り付けられ、所定の方向に移動可能な少なくと
も一個以上の小型Ｘ−Ｙガントリー、小型Ｘ−Ｙガント
リーを駆動するための補助駆動手段、小型Ｘ−Ｙガント
リーの所定部位に取り付けられ、電子部品をピックアン
ドプレース（Ｐｉｃｋ ａｎｄＰｌａｃｅ）するための
少なくとも２個以上のヘッド、前記ヘッドをそれぞれ駆
動するためのヘッド駆動手段、及び前記ヘッドに部品を
供給する部品供給部から構成されることを特徴とする。
本発明に係る半導体装置は、所定距離を置いて離隔され
た一対のＹ軸フレーム、前記Ｙ軸フレームに対向して取
り付けられ、所定方向に移動可能な少なくとも一個以上
のＸ軸フレーム、Ｘ軸フレームをそれぞれ所定方向に独
立的に駆動するためのメイン駆動手段、Ｘ軸フレームの
一側に取り付けられ、所定の方向に移動可能な少なくと
も一個以上の小型Ｘ−Ｙガントリー、小型Ｘ−Ｙガント
リーを駆動するための補助駆動手段、小型Ｘ−Ｙガント
リーの所定部位に取り付けられ、電子部品をピックアン
ドプレース（Ｐｉｃｋ ａｎｄＰｌａｃｅ）するための
少なくとも２個以上のヘッド、前記ヘッドをそれぞれ駆
動するためのヘッド駆動手段、及び前記ヘッドに部品を
供給する部品供給部から構成されることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置の
実施例を添付図を参照して詳しく説明する。本発明に係
る半導体装置は、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示
すように、所定距離を置いて離隔された一対のＹ軸フレ
ーム２２ａ、前記Ｙ軸フレーム２２ａに対向して取り付
けられ、所定方向に移動可能な少なくとも一個以上のＸ
軸フレーム２２ｂ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂをそれぞれ
所定方向に独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂの一側に取り付けられ、所
定方向に移動可能な少なくとも一個以上の小型Ｘ−Ｙガ
ントリー３０、前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０を駆動す
るための補助駆動手段３２、前記小型Ｘ−Ｙガントリー
３０の所定部位に取り付けられ、電子部品をピックアン
ドプレースするための少なくとも２個以上のヘッド７
２、前記ヘッドをそれぞれ駆動するためのヘッド駆動手
段７８、および前記ヘッドに部品を供給する部品供給部
４０からなる。
実施例を添付図を参照して詳しく説明する。本発明に係
る半導体装置は、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示
すように、所定距離を置いて離隔された一対のＹ軸フレ
ーム２２ａ、前記Ｙ軸フレーム２２ａに対向して取り付
けられ、所定方向に移動可能な少なくとも一個以上のＸ
軸フレーム２２ｂ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂをそれぞれ
所定方向に独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂの一側に取り付けられ、所
定方向に移動可能な少なくとも一個以上の小型Ｘ−Ｙガ
ントリー３０、前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０を駆動す
るための補助駆動手段３２、前記小型Ｘ−Ｙガントリー
３０の所定部位に取り付けられ、電子部品をピックアン
ドプレースするための少なくとも２個以上のヘッド７
２、前記ヘッドをそれぞれ駆動するためのヘッド駆動手
段７８、および前記ヘッドに部品を供給する部品供給部
４０からなる。
【００１３】又、本発明に係る半導体装置は、フィーダ
ベース５２の上部側に装着される部品供給部４０と、プ
リント基板（印刷回路基板）（図示せず）を搬送するコ
ンベヤー５４と、電子部品の装着及び解放状態を確認す
るためのビジョンカメラ５６と、を含む。
ベース５２の上部側に装着される部品供給部４０と、プ
リント基板（印刷回路基板）（図示せず）を搬送するコ
ンベヤー５４と、電子部品の装着及び解放状態を確認す
るためのビジョンカメラ５６と、を含む。
【００１４】前記Ｙ軸フレーム２２ａは、ベースフレー
ム５０の上部に装着され、前記Ｙ軸フレーム２２ａ及び
Ｘ軸フレーム２２ｂの所定部位にはそれぞれＸ軸フレー
ム２２ｂを独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃが取り付けられる。前記メイン駆動手段２２ｃはリニ
アモーターを用いる。前記リニアモーターはマグネット
が動くムービングマグネットタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｍ
ａｇｎｅｔ ｔｙｐｅ）とコイルが動くムービングコイ
ルタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｃｏｉｌ ｔｙｐｅ）とのう
ちに何れ一つを用いてもかかわらないが、ここではムー
ビングマグネットタイプを適用すればよい。
ム５０の上部に装着され、前記Ｙ軸フレーム２２ａ及び
Ｘ軸フレーム２２ｂの所定部位にはそれぞれＸ軸フレー
ム２２ｂを独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃが取り付けられる。前記メイン駆動手段２２ｃはリニ
アモーターを用いる。前記リニアモーターはマグネット
が動くムービングマグネットタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｍ
ａｇｎｅｔ ｔｙｐｅ）とコイルが動くムービングコイ
ルタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｃｏｉｌ ｔｙｐｅ）とのう
ちに何れ一つを用いてもかかわらないが、ここではムー
ビングマグネットタイプを適用すればよい。
【００１５】そして、前記Ｘ軸フレーム２２ｂの一側
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したようになってい
る。すなわち、小型Ｘ−Ｙガントリー３０のビジョン部
５６ａ及びヘッド７２の移動手段をそれぞれ個別的又は
一体に動作させるための補助駆動手段３２を備えた連結
板６０が連結部材６２により連結される。
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したようになってい
る。すなわち、小型Ｘ−Ｙガントリー３０のビジョン部
５６ａ及びヘッド７２の移動手段をそれぞれ個別的又は
一体に動作させるための補助駆動手段３２を備えた連結
板６０が連結部材６２により連結される。
【００１６】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、ムーバ
ー（ｍｏｖｅｒ）のような役割をするビジョン部５６ａ
及びヘッド７２と、ステーターのような役割をする補助
駆動手段３２を有する連結板６０とからなる。前記ビジ
ョン部５６ａは小型ＣＣＤカメラを用いることが好まし
い。
ー（ｍｏｖｅｒ）のような役割をするビジョン部５６ａ
及びヘッド７２と、ステーターのような役割をする補助
駆動手段３２を有する連結板６０とからなる。前記ビジ
ョン部５６ａは小型ＣＣＤカメラを用いることが好まし
い。
【００１７】前記補助駆動手段３２は、サーフェイスモ
ータ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｔｏｒ）又はリニアモー
タ、ステップモータ、ロータリモータ、回転運動を直線
運動に変換させる手段のうち何れか一つを用いればよ
い。又、前記連結部材６２は、Ｘ軸フレーム２２ｂに取
り付けられたメイン駆動手段２２ｃにより所定方向に独
立的に移動可能に設置される。
ータ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｔｏｒ）又はリニアモー
タ、ステップモータ、ロータリモータ、回転運動を直線
運動に変換させる手段のうち何れか一つを用いればよ
い。又、前記連結部材６２は、Ｘ軸フレーム２２ｂに取
り付けられたメイン駆動手段２２ｃにより所定方向に独
立的に移動可能に設置される。
【００１８】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、前記連
結板６０の下部側に取り付けられ、Ｙ’フレーム３０ａ
とＸ’フレーム３０ｂをさらに備えている。そして、前
記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂは、その内
部面積を図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、使
用者が任意でその面積を内分して４等分、６等分などの
多様な形態のサイズに分割して用いることができる。
結板６０の下部側に取り付けられ、Ｙ’フレーム３０ａ
とＸ’フレーム３０ｂをさらに備えている。そして、前
記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂは、その内
部面積を図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、使
用者が任意でその面積を内分して４等分、６等分などの
多様な形態のサイズに分割して用いることができる。
【００１９】又、前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０の形状
をも円形、四角形、三角形、菱形などのように多様に構
成できるが、プリント基板（印刷回路基板）の形態に符
合して作業が容易であるように、四角形状に構成するの
が好ましい。前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は独立的に
移動させるように構成することもでき、又、Ｘフレーム
２２ｂの移動に応じて移動させることもできると共に、
これを混用して移動させることができるように構成され
る。
をも円形、四角形、三角形、菱形などのように多様に構
成できるが、プリント基板（印刷回路基板）の形態に符
合して作業が容易であるように、四角形状に構成するの
が好ましい。前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は独立的に
移動させるように構成することもでき、又、Ｘフレーム
２２ｂの移動に応じて移動させることもできると共に、
これを混用して移動させることができるように構成され
る。
【００２０】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、使用者
の要求に応じてその個数を少なくとも一個以上使用でき
る。即ち、Ｘフレーム２２ｂの長さと小型Ｘ−Ｙガント
リー３０のサイズに従い使用者がその個数を増やすか、
又は減らして使用できるように構成される。そして、前
記Ｘ’フレーム３０ｂの一側には所定方向に独立的に移
動可能なヘッド装着部７０とビジョン装着部７１が取り
付けられる。又、前記ヘッド装着部７０の下部には複数
個のヘッド７２を所定方向に移動させるためのヘッド移
動手段８０が取り付けられ、前記ビジョン装着部７１の
下部にはビジョン部５６ａを所定方向に移動させるため
のビジョン移動手段８１が取り付けられる。
の要求に応じてその個数を少なくとも一個以上使用でき
る。即ち、Ｘフレーム２２ｂの長さと小型Ｘ−Ｙガント
リー３０のサイズに従い使用者がその個数を増やすか、
又は減らして使用できるように構成される。そして、前
記Ｘ’フレーム３０ｂの一側には所定方向に独立的に移
動可能なヘッド装着部７０とビジョン装着部７１が取り
付けられる。又、前記ヘッド装着部７０の下部には複数
個のヘッド７２を所定方向に移動させるためのヘッド移
動手段８０が取り付けられ、前記ビジョン装着部７１の
下部にはビジョン部５６ａを所定方向に移動させるため
のビジョン移動手段８１が取り付けられる。
【００２１】補助駆動手段３２としてサーフェイスモー
タを用いる場合、図３に示すように、前記補助駆動手段
３２の下部に複数個のヘッド７２とビジョン部５６ａを
それぞれ独立的に移動可能に取り付ける。
タを用いる場合、図３に示すように、前記補助駆動手段
３２の下部に複数個のヘッド７２とビジョン部５６ａを
それぞれ独立的に移動可能に取り付ける。
【００２２】前記複数個のヘッド７２は、所定距離（即
ち、所定地点ｘ，ｙに移動しようとする場合、先ずｘだ
け小型Ｘ−Ｙガントリー３０を移動させた後、次のｙの
移動距離にヘッド７２のうち一つ又は所定個数だけを移
動させながら作業することができる）を独立的に移動し
ながら、電子部品を把持及び解放できるようになってい
る。このとき、前記ビジョン部５６ａは、前記ヘッド７
２の部品把持及び解放動作が正確に行われているか否や
かを確認する。
ち、所定地点ｘ，ｙに移動しようとする場合、先ずｘだ
け小型Ｘ−Ｙガントリー３０を移動させた後、次のｙの
移動距離にヘッド７２のうち一つ又は所定個数だけを移
動させながら作業することができる）を独立的に移動し
ながら、電子部品を把持及び解放できるようになってい
る。このとき、前記ビジョン部５６ａは、前記ヘッド７
２の部品把持及び解放動作が正確に行われているか否や
かを確認する。
【００２３】一方、図４は、ビジョン部５６ａとヘッド
７２のうち、その一部だけを個別的に移動させる動作を
示す断面図である。図４に示すように、個別的に駆動す
るためビジョン部５６ａ及びヘッド７２側には補助ブラ
ケット５３，７３がそれぞれ連結される。
７２のうち、その一部だけを個別的に移動させる動作を
示す断面図である。図４に示すように、個別的に駆動す
るためビジョン部５６ａ及びヘッド７２側には補助ブラ
ケット５３，７３がそれぞれ連結される。
【００２４】前記補助ブラケット５３，７３には所定形
態（ここでは十字形態）のガイド部９３が形成される。
そして、前記ガイド部９３の下側には所定方向に移動可
能なＸ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられる。又、前
記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４には所定の駆動手段を連結す
ると、前記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４だけを個別的に動き
得るように構成されている。従って、前記Ｘ”−Ｙ”移
動部材９４に連結されたビジョン部５６ａ及びヘッド７
２を個別的に移動させ得るようになる。
態（ここでは十字形態）のガイド部９３が形成される。
そして、前記ガイド部９３の下側には所定方向に移動可
能なＸ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられる。又、前
記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４には所定の駆動手段を連結す
ると、前記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４だけを個別的に動き
得るように構成されている。従って、前記Ｘ”−Ｙ”移
動部材９４に連結されたビジョン部５６ａ及びヘッド７
２を個別的に移動させ得るようになる。
【００２５】以下、上述のように構成された本発明の半
導体装置の動作効果を説明する。図１乃至図３に示した
ように、Ｘフレーム２２ｂの一側に連結部材６２により
設置される小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、Ｙ’フレーム
３０ａとＸ’フレーム３０ｂの所定部位に補助駆動手段
３２が取り付けられているので、所定方向に移動可能で
ある。前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂの
内側には使用者の要求に符合するように所定区画を分け
てそれぞれビジョン部５６ａ及びヘッド７２が取り付け
られるので、前記所定の区画内で前記ビジョン部５６ａ
及びヘッド７２がそれぞれ独立的又は一体に移動可能で
ある。又、前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２の個数
は使用者が作業条件に符合するように適切に選択でき
る。
導体装置の動作効果を説明する。図１乃至図３に示した
ように、Ｘフレーム２２ｂの一側に連結部材６２により
設置される小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、Ｙ’フレーム
３０ａとＸ’フレーム３０ｂの所定部位に補助駆動手段
３２が取り付けられているので、所定方向に移動可能で
ある。前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂの
内側には使用者の要求に符合するように所定区画を分け
てそれぞれビジョン部５６ａ及びヘッド７２が取り付け
られるので、前記所定の区画内で前記ビジョン部５６ａ
及びヘッド７２がそれぞれ独立的又は一体に移動可能で
ある。又、前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２の個数
は使用者が作業条件に符合するように適切に選択でき
る。
【００２６】以下、前記補助駆動手段３２としてサーフ
ェイスモーターを用いる場合を、一例を挙げて説明す
る。サーフェイスモーターを使用する場合、ビジョン部
５６ａと複数個のヘッド７２は、それぞれ独立的にＸ，
Ｙ方向又は２自由度で駆動し、部品供給部（図示せず）
から供給された電子部品を把持してコンベヤー５４上の
プリント基板（図示せず）に電子部品を実装できる（参
考でヘッド７２の所定部位に取り付けられるノズルは図
示せず）。
ェイスモーターを用いる場合を、一例を挙げて説明す
る。サーフェイスモーターを使用する場合、ビジョン部
５６ａと複数個のヘッド７２は、それぞれ独立的にＸ，
Ｙ方向又は２自由度で駆動し、部品供給部（図示せず）
から供給された電子部品を把持してコンベヤー５４上の
プリント基板（図示せず）に電子部品を実装できる（参
考でヘッド７２の所定部位に取り付けられるノズルは図
示せず）。
【００２７】前記ヘッド装着部７０は、複数個のヘッド
７２の移動に従い所定方向に自由に移動されるようにな
っている。即ち、部品供給部から複数個のヘッド７２が
電子部品を把持してプリント基板上に独立的又は一体に
実装し得る。又、電子部品の位置をも先にＸ−Ｙガント
リーにより移動しようとする第１地点に移動し、再び小
型Ｘ−Ｙガントリーにより所定方向に移動して第２地点
に到達するようにする補償をすることができる（即ち、
所定地点（ｘ’，ｙ’）に移動しようとする場合、第１
地点（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点
（ｘ’，ｙ’）に移動する。ここで、ｙ’＝ｙ＋δであ
る。そして、δは小型ガントリーにより動くべき量で、
これはＸ−Ｙガントリーと小型Ｘ−Ｙガントリーとの機
構学的な関係により決定される）。
７２の移動に従い所定方向に自由に移動されるようにな
っている。即ち、部品供給部から複数個のヘッド７２が
電子部品を把持してプリント基板上に独立的又は一体に
実装し得る。又、電子部品の位置をも先にＸ−Ｙガント
リーにより移動しようとする第１地点に移動し、再び小
型Ｘ−Ｙガントリーにより所定方向に移動して第２地点
に到達するようにする補償をすることができる（即ち、
所定地点（ｘ’，ｙ’）に移動しようとする場合、第１
地点（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点
（ｘ’，ｙ’）に移動する。ここで、ｙ’＝ｙ＋δであ
る。そして、δは小型ガントリーにより動くべき量で、
これはＸ−Ｙガントリーと小型Ｘ−Ｙガントリーとの機
構学的な関係により決定される）。
【００２８】一方、ヘッド装着部７０の下部に取り付け
られたヘッド移動手段８０としては、リニアモータ及び
ラックアンドピニオンなどを用いることが好ましい。前
記ヘッド移動手段８０はヘッド７２を所定方向に独立的
又は一体に移動可能するように取り付けられる。
られたヘッド移動手段８０としては、リニアモータ及び
ラックアンドピニオンなどを用いることが好ましい。前
記ヘッド移動手段８０はヘッド７２を所定方向に独立的
又は一体に移動可能するように取り付けられる。
【００２９】前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２は、
通常の作業をする場合は一体に移動するが、特定作業を
する場合は個別的でも動き得るように構成される。即
ち、図４に示したように、補助ブラケット５３，７３に
所定形状（ここでは十字形状）のガイド部９３と前記
Ｘ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられるので、ビジョ
ン部５６ａ及びヘッド７２を別に動くことができる。
通常の作業をする場合は一体に移動するが、特定作業を
する場合は個別的でも動き得るように構成される。即
ち、図４に示したように、補助ブラケット５３，７３に
所定形状（ここでは十字形状）のガイド部９３と前記
Ｘ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられるので、ビジョ
ン部５６ａ及びヘッド７２を別に動くことができる。
【００３０】このように個別的に動くビジョン部５６ａ
とヘッド７２が取り付けられるので、電子部品の実装／
解放しようとする位置に対し先に移動しようとする第１
地点に移動し、再び所定方向に移動して第２地点に到達
するが、もし不適合した場合は、再び第３地点に移動す
る方式により誤差を減らすことができる。即ち、所定地
点（ｘ”，ｙ”）に移動しようとする場合、第１地点
（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点（ｘ”，
ｙ”）に移動し、最終的に第３地点（ｘ”，ｙ”）に移
動する。ここで、ｘ”＝ｘ’＋δで、ｙ”＝ｙ’＋δで
ある。従って、δを補償する。
とヘッド７２が取り付けられるので、電子部品の実装／
解放しようとする位置に対し先に移動しようとする第１
地点に移動し、再び所定方向に移動して第２地点に到達
するが、もし不適合した場合は、再び第３地点に移動す
る方式により誤差を減らすことができる。即ち、所定地
点（ｘ”，ｙ”）に移動しようとする場合、第１地点
（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点（ｘ”，
ｙ”）に移動し、最終的に第３地点（ｘ”，ｙ”）に移
動する。ここで、ｘ”＝ｘ’＋δで、ｙ”＝ｙ’＋δで
ある。従って、δを補償する。
【００３１】本発明に係る半導体装置は、部品を把持し
た後、実装位置の補償を少なくとも２回以上反復し得る
機能を有しているので、より正確に電子部品を回路基板
上に装着できると共に、需要者の要求に符合する条件を
満足させ得る特定部品用半導体装置に適用すると有利で
あるという特徴を有する。
た後、実装位置の補償を少なくとも２回以上反復し得る
機能を有しているので、より正確に電子部品を回路基板
上に装着できると共に、需要者の要求に符合する条件を
満足させ得る特定部品用半導体装置に適用すると有利で
あるという特徴を有する。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置は、小型Ｘ−Ｙガントリーを用いるので、部品を実
装する時間を減らすことにより、全体作業の時間を減ら
し得るという効果がある。
装置は、小型Ｘ−Ｙガントリーを用いるので、部品を実
装する時間を減らすことにより、全体作業の時間を減ら
し得るという効果がある。
【００３３】又、本発明に係る半導体装置は、電子部品
の実装時にその実装位置を精密な小型ガントリーを駆動
して位置設置するので、より正確に作業を行って不良の
発生を減らし得るという効果がある。
の実装時にその実装位置を精密な小型ガントリーを駆動
して位置設置するので、より正確に作業を行って不良の
発生を減らし得るという効果がある。
【図１】本発明に係る半導体装置の概略的な斜視図であ
る。
る。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、夫々、本発明に係る小
型Ｘ−Ｙガントリーの連結関係を実施例別に示した図で
ある。
型Ｘ−Ｙガントリーの連結関係を実施例別に示した図で
ある。
【図３】本発明に係る小型Ｘ−Ｙガントリーにサーフェ
イスモーターを適用した場合を示した図である。
イスモーターを適用した場合を示した図である。
【図４】本発明に係る小型Ｘ−Ｙガントリーにおいてビ
ジョン部及びヘッド中の一部が個別的に動く場合を示し
た図である。
ジョン部及びヘッド中の一部が個別的に動く場合を示し
た図である。
【図５】従来の半導体装置の概略的な斜視図である。
１：半導体装置 ２：ＸＹフレーム ３：ヘッド部 ４：部品供給部 ５：位置決め部 ７，５４：コンベヤー ２２ａ：Ｙ軸フレーム ２２ｂ：Ｘ軸フレーム ２２ｃ：駆動手段 ３０：小型Ｘ−Ｙガントリー ３２：補助駆動手段 ４０：部品供給機 ５０：ベースフレーム ６０：連結板 ７０：ヘッド装着部 ７２：ヘッド ７８：ヘッド駆動手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年７月１８日（２０００．７．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 半導体装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、半導体装置に係
るもので、特にＸ−Ｙガントリーの内側に小型のガント
リーを取り付けることにより、一層容易且つ正確に作業
を行い得る半導体装置に関する。
るもので、特にＸ−Ｙガントリーの内側に小型のガント
リーを取り付けることにより、一層容易且つ正確に作業
を行い得る半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来の半導体装置は、実装され
る電子部品のパターンが画像処理により認識されると、
プリント基板上の実装位置を判断して実装するように構
成されている。
る電子部品のパターンが画像処理により認識されると、
プリント基板上の実装位置を判断して実装するように構
成されている。
【０００３】具体的な従来の半導体装置は、図５に示し
たように公知である。即ち、図５に示した表面実装装置
１は、ＸＹ軸フレーム２、前記ＸＹ軸フレーム２により
ＸＹ方向に移動可能に支持されたヘッド部３、部品供給
部４、位置決め部５、及びプリント基板６を搬送するコ
ンベヤー７を含んでいる。ここで、前記ＸＹ軸フレーム
２はＸ軸フレーム２ｂとＹ軸フレーム２ａからなる。
たように公知である。即ち、図５に示した表面実装装置
１は、ＸＹ軸フレーム２、前記ＸＹ軸フレーム２により
ＸＹ方向に移動可能に支持されたヘッド部３、部品供給
部４、位置決め部５、及びプリント基板６を搬送するコ
ンベヤー７を含んでいる。ここで、前記ＸＹ軸フレーム
２はＸ軸フレーム２ｂとＹ軸フレーム２ａからなる。
【０００４】以下、このように構成された従来の半導体
装置において、コンベヤー７上で移動されるプリント基
板６上に電子部品８を実装する動作を説明する。先ず、
ＸＹ軸フレーム２が駆動手段（図示されず）により駆動
制御されることにより、ヘッド部３が部品供給部４上の
いろいろな部品のうち実装しようとする一つの電子部品
８上に移動される。次いで、ヘッド部３の吸着ノズル３
ａに連結された吸引手段が動作して、前記吸着ノズル３
ａが前記電子部品８を真空吸着して把持する。このと
き、吸着ノズル３ａは電子部品８をプリント基板６に実
装する方向に把持して支持するようになっている。
装置において、コンベヤー７上で移動されるプリント基
板６上に電子部品８を実装する動作を説明する。先ず、
ＸＹ軸フレーム２が駆動手段（図示されず）により駆動
制御されることにより、ヘッド部３が部品供給部４上の
いろいろな部品のうち実装しようとする一つの電子部品
８上に移動される。次いで、ヘッド部３の吸着ノズル３
ａに連結された吸引手段が動作して、前記吸着ノズル３
ａが前記電子部品８を真空吸着して把持する。このと
き、吸着ノズル３ａは電子部品８をプリント基板６に実
装する方向に把持して支持するようになっている。
【０００５】このよな状態下でＸＹ軸フレーム２が駆動
手段により駆動制御されるに従い、ヘッド部３が位置決
め部５上に移動する。一方、前記電子部品８は実装方向
に撮像手段の被写界内に位置するように配置設計され
る。
手段により駆動制御されるに従い、ヘッド部３が位置決
め部５上に移動する。一方、前記電子部品８は実装方向
に撮像手段の被写界内に位置するように配置設計され
る。
【０００６】次いで、ヘッド部３がコンベヤー７により
実装位置に搬送されるプリント基板６上の位置、即ち、
位置決め部５により決定された位置に移動する。よっ
て、ヘッド部３の吸着ノズル３ａに把持された電子部品
８がプリント基板６上に装着される。
実装位置に搬送されるプリント基板６上の位置、即ち、
位置決め部５により決定された位置に移動する。よっ
て、ヘッド部３の吸着ノズル３ａに把持された電子部品
８がプリント基板６上に装着される。
【０００７】前記ヘッド部３の吸着ノズル３ａは、それ
に接続された吸引手段が停止することによって、真空吸
着された電子部品８の把持状態を解放し、このような動
作により電子部品８がプリント基板６上に実装されるよ
うになる。
に接続された吸引手段が停止することによって、真空吸
着された電子部品８の把持状態を解放し、このような動
作により電子部品８がプリント基板６上に実装されるよ
うになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の半
導体装置は、ＸＹ軸フレームに吸着ノズルが複数個だけ
取り付けられているが、ノズルに吸着された部品をプリ
ント基板上に実装する動作が一時に行われず、ＸＹ軸フ
レームの移動により個別的に行われる。このため、部品
一つずつをプリント基板上に実装する動作を毎度反復し
なければならないので、生産性が低下するという短所が
ある。
導体装置は、ＸＹ軸フレームに吸着ノズルが複数個だけ
取り付けられているが、ノズルに吸着された部品をプリ
ント基板上に実装する動作が一時に行われず、ＸＹ軸フ
レームの移動により個別的に行われる。このため、部品
一つずつをプリント基板上に実装する動作を毎度反復し
なければならないので、生産性が低下するという短所が
ある。
【０００９】又、ＸＹ軸フレームの移動が精密でない場
合、装着速度が低下されると共に、ＸＹ軸フレームのサ
イズが大きくなる場合には移動速度と精密度を同時に満
足させることができないという短所がある。
合、装着速度が低下されると共に、ＸＹ軸フレームのサ
イズが大きくなる場合には移動速度と精密度を同時に満
足させることができないという短所がある。
【００１０】このような問題点を解決するため、本発明
の目的は、複数個のガントリーを用いて電子部品を同時
又は個別的に把持する動作を正確に行い、把持された電
子部品を同時又は個別的にプリント基板上に実装して実
装速度を高めることができる半導体装置を提供するにあ
る。又、本発明の他の目的は、遠い距離の作業領域では
Ｘ−Ｙガントリーを用い、所定の作業領域では精密な小
型ガントリーを移動させる方法で部品を実装することに
よって、精密度を向上させ得る半導体装置を提供するに
ある。
の目的は、複数個のガントリーを用いて電子部品を同時
又は個別的に把持する動作を正確に行い、把持された電
子部品を同時又は個別的にプリント基板上に実装して実
装速度を高めることができる半導体装置を提供するにあ
る。又、本発明の他の目的は、遠い距離の作業領域では
Ｘ−Ｙガントリーを用い、所定の作業領域では精密な小
型ガントリーを移動させる方法で部品を実装することに
よって、精密度を向上させ得る半導体装置を提供するに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る半導体装置は、所定方向に互いに独立的に
かつ一体的に選択的に移動可能なＸ軸フレーム並びにＹ
軸フレームと、前記Ｘ軸フレームとＹ軸フレームとの少
なくとも一方に取り付けられ、Ｘ軸フレームとＹ軸フレ
ームとを駆動するためのメイン駆動手段と、前記Ｘ軸フ
レームとＹ軸フレームとの一方に取り付けられ、所定方
向に移動可能な少なくとも１個の移動手段と、この移動
手段を所定方向に駆動するための補助駆動手段と、前記
移動手段に夫々取り付けられた少なくとも１個のヘッド
及びビジョン部と、前記ヘッドに部品を供給する部品供
給部と、から構成されることを特徴とする。
本発明に係る半導体装置は、所定方向に互いに独立的に
かつ一体的に選択的に移動可能なＸ軸フレーム並びにＹ
軸フレームと、前記Ｘ軸フレームとＹ軸フレームとの少
なくとも一方に取り付けられ、Ｘ軸フレームとＹ軸フレ
ームとを駆動するためのメイン駆動手段と、前記Ｘ軸フ
レームとＹ軸フレームとの一方に取り付けられ、所定方
向に移動可能な少なくとも１個の移動手段と、この移動
手段を所定方向に駆動するための補助駆動手段と、前記
移動手段に夫々取り付けられた少なくとも１個のヘッド
及びビジョン部と、前記ヘッドに部品を供給する部品供
給部と、から構成されることを特徴とする。
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置の
実施例を添付図を参照して詳しく説明する。本発明に係
る半導体装置は、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示
すように、所定距離を置いて離隔された１対のＹ軸フレ
ーム２２ａ、これらＹ軸フレーム２２ａに対向して取り
付けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１個のＸ軸
フレーム２２ｂ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂをそれぞれ所
定方向にＹ軸フレーム２２ａに対して独立的に駆動する
ためのメイン駆動手段２２ｃ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂ
の一側に取り付けられ、所定方向に移動可能な少なくと
も１個の小型Ｘ−Ｙガントリー３０、前記小型Ｘ−Ｙガ
ントリー３０を駆動するための補助駆動手段３２、前記
小型Ｘ−Ｙガントリー３０の所定部位に取り付けられ、
電子部品をピックアンドプレースするための少なくとも
２個のヘッド７２、前記ヘッドをそれぞれ駆動するため
のヘッド駆動手段７８、および前記ヘッドに部品を供給
する部品供給部４０からなる。
実施例を添付図を参照して詳しく説明する。本発明に係
る半導体装置は、図１、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示
すように、所定距離を置いて離隔された１対のＹ軸フレ
ーム２２ａ、これらＹ軸フレーム２２ａに対向して取り
付けられ、所定方向に移動可能な少なくとも１個のＸ軸
フレーム２２ｂ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂをそれぞれ所
定方向にＹ軸フレーム２２ａに対して独立的に駆動する
ためのメイン駆動手段２２ｃ、前記Ｘ軸フレーム２２ｂ
の一側に取り付けられ、所定方向に移動可能な少なくと
も１個の小型Ｘ−Ｙガントリー３０、前記小型Ｘ−Ｙガ
ントリー３０を駆動するための補助駆動手段３２、前記
小型Ｘ−Ｙガントリー３０の所定部位に取り付けられ、
電子部品をピックアンドプレースするための少なくとも
２個のヘッド７２、前記ヘッドをそれぞれ駆動するため
のヘッド駆動手段７８、および前記ヘッドに部品を供給
する部品供給部４０からなる。
【００１２】又、本発明に係る半導体装置は、フィーダ
ベース５２の上部側に装着される部品供給部４０と、プ
リント基板（印刷回路基板）（図示せず）を搬送するコ
ンベヤー５４と、電子部品の装着及び解放状態を確認す
るためのビジョンカメラ５６と、を含む。
ベース５２の上部側に装着される部品供給部４０と、プ
リント基板（印刷回路基板）（図示せず）を搬送するコ
ンベヤー５４と、電子部品の装着及び解放状態を確認す
るためのビジョンカメラ５６と、を含む。
【００１３】前記Ｙ軸フレーム２２ａは、ベースフレー
ム５０の上部に装着され、前記Ｙ軸フレーム２２ａ及び
Ｘ軸フレーム２２ｂの所定部位にはそれぞれＸ軸フレー
ム２２ｂを独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃが取り付けられている。前記メイン駆動手段２２ｃと
してはリニアモーターを用いる。前記リニアモーターは
マグネットが動くムービングマグネットタイプ（Ｍｏｖ
ｉｎｇ ｍａｇｎｅｔｔｙｐｅ）とコイルが動くムービ
ングコイルタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｃｏｉｌｔｙｐｅ）
とのうちに何れ一つを用いても良いが、ここではムービ
ングマグネットタイプを適用すればよい。
ム５０の上部に装着され、前記Ｙ軸フレーム２２ａ及び
Ｘ軸フレーム２２ｂの所定部位にはそれぞれＸ軸フレー
ム２２ｂを独立的に駆動するためのメイン駆動手段２２
ｃが取り付けられている。前記メイン駆動手段２２ｃと
してはリニアモーターを用いる。前記リニアモーターは
マグネットが動くムービングマグネットタイプ（Ｍｏｖ
ｉｎｇ ｍａｇｎｅｔｔｙｐｅ）とコイルが動くムービ
ングコイルタイプ（Ｍｏｖｉｎｇ ｃｏｉｌｔｙｐｅ）
とのうちに何れ一つを用いても良いが、ここではムービ
ングマグネットタイプを適用すればよい。
【００１４】そして、前記Ｘ軸フレーム２２ｂの一側
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したようになってい
る。すなわち、小型Ｘ−Ｙガントリー３０のビジョン部
５６ａとヘッド７２との夫々の移動手段を夫々個別的又
は一体に動作させるための補助駆動手段３２を備えた連
結板６０が連結部材６２により連結されている。
は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したようになってい
る。すなわち、小型Ｘ−Ｙガントリー３０のビジョン部
５６ａとヘッド７２との夫々の移動手段を夫々個別的又
は一体に動作させるための補助駆動手段３２を備えた連
結板６０が連結部材６２により連結されている。
【００１５】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、ムーバ
ー（ｍｏｖｅｒ）のような役割をするビジョン部５６ａ
及びヘッド７２と、ステーターのような役割をする補助
駆動手段３２を有する連結板６０とからなる。前記ビジ
ョン部５６ａとしては小型ＣＣＤカメラを用いることが
好ましい。
ー（ｍｏｖｅｒ）のような役割をするビジョン部５６ａ
及びヘッド７２と、ステーターのような役割をする補助
駆動手段３２を有する連結板６０とからなる。前記ビジ
ョン部５６ａとしては小型ＣＣＤカメラを用いることが
好ましい。
【００１６】前記補助駆動手段３２としては、サーフェ
イスモータ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｔｏｒ）又はリニア
モータ、ステップモータ、ロータリモータ、回転運動を
直線運動に変換させる手段のうち何れか一つを用いれば
よい。前記連結部材６２は、Ｘ軸フレーム２２ｂに取り
付けられたメイン駆動手段２２ｃにより所定方向に独立
的に移動可能に設置される。
イスモータ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｔｏｒ）又はリニア
モータ、ステップモータ、ロータリモータ、回転運動を
直線運動に変換させる手段のうち何れか一つを用いれば
よい。前記連結部材６２は、Ｘ軸フレーム２２ｂに取り
付けられたメイン駆動手段２２ｃにより所定方向に独立
的に移動可能に設置される。
【００１７】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、前記連
結板６０の下部側に取り付けられており、Ｙ’フレーム
３０ａとＸ’フレーム３０ｂとをさらに備えている。そ
して、前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂと
は、その内部面積を図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した
ように、使用者が任意でその面積を内分して４等分、６
等分などの多様な形態のサイズに分割して用いることが
できる。
結板６０の下部側に取り付けられており、Ｙ’フレーム
３０ａとＸ’フレーム３０ｂとをさらに備えている。そ
して、前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂと
は、その内部面積を図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した
ように、使用者が任意でその面積を内分して４等分、６
等分などの多様な形態のサイズに分割して用いることが
できる。
【００１８】又、前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０の形状
をも円形、四角形、三角形、菱形などのように多様に構
成できるが、プリント基板（印刷回路基板）の形態に符
合して作業が容易であるように、四角形状に構成するの
が好ましい。前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０はＸ軸フレ
ーム２２ｂに対して独立的に移動させるように構成する
こともでき、又、Ｘ軸フレーム２２ｂの移動に応じてこ
れと共に移動させることもできると共に、上記両移動を
選択的に行えるように構成され得る。
をも円形、四角形、三角形、菱形などのように多様に構
成できるが、プリント基板（印刷回路基板）の形態に符
合して作業が容易であるように、四角形状に構成するの
が好ましい。前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０はＸ軸フレ
ーム２２ｂに対して独立的に移動させるように構成する
こともでき、又、Ｘ軸フレーム２２ｂの移動に応じてこ
れと共に移動させることもできると共に、上記両移動を
選択的に行えるように構成され得る。
【００１９】前記小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、使用者
の要求に応じてその個数を少なくとも１個使用できる。
即ち、Ｘ軸フレーム２２ｂの長さと小型Ｘ−Ｙガントリ
ー３０のサイズに従い使用者がその個数を増やすか、又
は減らして使用できるように構成される。そして、前記
Ｘ’フレーム３０ｂの一側には所定方向に独立的に移動
可能なヘッド装着部７０とビジョン装着部７１が取り付
けられる。又、前記ヘッド装着部７０の下部には複数個
のヘッド７２を所定方向に移動させるためのヘッド移動
手段８０が取り付けられ、前記ビジョン装着部７１の下
部にはビジョン部５６ａを所定方向に移動させるための
ビジョン移動手段８１が取り付けられている。
の要求に応じてその個数を少なくとも１個使用できる。
即ち、Ｘ軸フレーム２２ｂの長さと小型Ｘ−Ｙガントリ
ー３０のサイズに従い使用者がその個数を増やすか、又
は減らして使用できるように構成される。そして、前記
Ｘ’フレーム３０ｂの一側には所定方向に独立的に移動
可能なヘッド装着部７０とビジョン装着部７１が取り付
けられる。又、前記ヘッド装着部７０の下部には複数個
のヘッド７２を所定方向に移動させるためのヘッド移動
手段８０が取り付けられ、前記ビジョン装着部７１の下
部にはビジョン部５６ａを所定方向に移動させるための
ビジョン移動手段８１が取り付けられている。
【００２０】前記補助駆動手段３２としてサーフェイス
モータを用いる場合、図３に示すように、前記補助駆動
手段３２の下部に複数個のヘッド７２とビジョン部５６
ａを互いに独立的に移動可能に取り付ける。
モータを用いる場合、図３に示すように、前記補助駆動
手段３２の下部に複数個のヘッド７２とビジョン部５６
ａを互いに独立的に移動可能に取り付ける。
【００２１】前記複数個のヘッド７２は、所定距離（即
ち、所定地点ｘ，ｙに移動しようとする場合、先ずｘだ
け小型Ｘ−Ｙガントリー３０を移動させた後、次のｙの
移動距離にヘッド７２のうち一つ又は所定個数だけを移
動させながら作業することができる）を独立的に移動し
ながら、電子部品を把持及び解放できるようになってい
る。このとき、前記ビジョン部５６ａは、前記ヘッド７
２の部品把持及び解放動作が正確に行われているか否や
かを確認する。
ち、所定地点ｘ，ｙに移動しようとする場合、先ずｘだ
け小型Ｘ−Ｙガントリー３０を移動させた後、次のｙの
移動距離にヘッド７２のうち一つ又は所定個数だけを移
動させながら作業することができる）を独立的に移動し
ながら、電子部品を把持及び解放できるようになってい
る。このとき、前記ビジョン部５６ａは、前記ヘッド７
２の部品把持及び解放動作が正確に行われているか否や
かを確認する。
【００２２】一方、図４は、ビジョン部５６ａとヘッド
７２のうち、その一部だけを個別的に移動させる動作を
示す断面図である。図４に示すように、個別的に駆動す
るためビジョン部５６ａ及びヘッド７２側には補助ブラ
ケット５３，７３がそれぞれ連結される。
７２のうち、その一部だけを個別的に移動させる動作を
示す断面図である。図４に示すように、個別的に駆動す
るためビジョン部５６ａ及びヘッド７２側には補助ブラ
ケット５３，７３がそれぞれ連結される。
【００２３】前記補助ブラケット５３，７３には所定形
態（ここでは十字形態）のガイド部９３が形成される。
そして、前記ガイド部９３の下側には所定方向に移動可
能なＸ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられる。又、こ
の記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４には所定の駆動手段を連結
すると、前記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４だけを個別的に動
き得るように構成されている。従って、前記Ｘ”−Ｙ”
移動部材９４に連結されたビジョン部５６ａ及びヘッド
７２を互いに個別的に移動させ得るようになる。
態（ここでは十字形態）のガイド部９３が形成される。
そして、前記ガイド部９３の下側には所定方向に移動可
能なＸ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられる。又、こ
の記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４には所定の駆動手段を連結
すると、前記Ｘ”−Ｙ”移動部材９４だけを個別的に動
き得るように構成されている。従って、前記Ｘ”−Ｙ”
移動部材９４に連結されたビジョン部５６ａ及びヘッド
７２を互いに個別的に移動させ得るようになる。
【００２４】以下、上述のように構成された本発明の半
導体装置の動作効果を説明する。図１乃至図３に示した
ように、Ｘ軸フレーム２２ｂの一側に連結部材６２によ
り設置される小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、Ｙ’フレー
ム３０ａとＸ’フレーム３０ｂの所定部位に補助駆動手
段３２が取り付けられているので、所定方向に移動可能
である。前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂ
の内側には使用者の要求に符合するように所定区画を分
けてそれぞれビジョン部５６ａ及びヘッド７２が取り付
けられるので、前記所定の区画内で前記ビジョン部５６
ａ及びヘッド７２が互いに独立的又は一体に移動可能で
ある。又、前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２の個数
は使用者が作業条件に符合するように適切に選択でき
る。
導体装置の動作効果を説明する。図１乃至図３に示した
ように、Ｘ軸フレーム２２ｂの一側に連結部材６２によ
り設置される小型Ｘ−Ｙガントリー３０は、Ｙ’フレー
ム３０ａとＸ’フレーム３０ｂの所定部位に補助駆動手
段３２が取り付けられているので、所定方向に移動可能
である。前記Ｙ’フレーム３０ａとＸ’フレーム３０ｂ
の内側には使用者の要求に符合するように所定区画を分
けてそれぞれビジョン部５６ａ及びヘッド７２が取り付
けられるので、前記所定の区画内で前記ビジョン部５６
ａ及びヘッド７２が互いに独立的又は一体に移動可能で
ある。又、前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２の個数
は使用者が作業条件に符合するように適切に選択でき
る。
【００２５】以下、前記補助駆動手段３２としてサーフ
ェイスモーターを用いる場合を、一例を挙げて説明す
る。サーフェイスモーターを使用する場合、ビジョン部
５６ａと複数個のヘッド７２は、それぞれ独立的にＸ，
Ｙ方向又は２自由度で駆動し、部品供給部（図示せず）
から供給された電子部品を把持してコンベヤー５４上の
プリント基板（図示せず）に電子部品を実装できる（参
考でヘッド７２の所定部位に取り付けられるノズルは図
示せず）。
ェイスモーターを用いる場合を、一例を挙げて説明す
る。サーフェイスモーターを使用する場合、ビジョン部
５６ａと複数個のヘッド７２は、それぞれ独立的にＸ，
Ｙ方向又は２自由度で駆動し、部品供給部（図示せず）
から供給された電子部品を把持してコンベヤー５４上の
プリント基板（図示せず）に電子部品を実装できる（参
考でヘッド７２の所定部位に取り付けられるノズルは図
示せず）。
【００２６】前記ヘッド装着部７０は、複数個のヘッド
７２の移動に従い所定方向に自由に移動されるようにな
っている。即ち、部品供給部から複数個のヘッド７２が
電子部品を把持してプリント基板上に独立的又は一体に
実装し得る。又、電子部品の位置をも先にＸ−Ｙガント
リーにより移動しようとする第１地点に移動し、再び小
型Ｘ−Ｙガントリーにより所定方向に移動して第２地点
に到達するようにする補償をすることができる（即ち、
所定地点（ｘ’，ｙ’）に移動しようとする場合、第１
地点（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点
（ｘ’，ｙ’）に移動する。ここで、ｙ’＝ｙ＋δであ
る。そして、δは小型ガントリーにより動くべき量で、
これはＸ−Ｙガントリーと小型Ｘ−Ｙガントリーとの機
構学的な関係により決定される）。
７２の移動に従い所定方向に自由に移動されるようにな
っている。即ち、部品供給部から複数個のヘッド７２が
電子部品を把持してプリント基板上に独立的又は一体に
実装し得る。又、電子部品の位置をも先にＸ−Ｙガント
リーにより移動しようとする第１地点に移動し、再び小
型Ｘ−Ｙガントリーにより所定方向に移動して第２地点
に到達するようにする補償をすることができる（即ち、
所定地点（ｘ’，ｙ’）に移動しようとする場合、第１
地点（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点
（ｘ’，ｙ’）に移動する。ここで、ｙ’＝ｙ＋δであ
る。そして、δは小型ガントリーにより動くべき量で、
これはＸ−Ｙガントリーと小型Ｘ−Ｙガントリーとの機
構学的な関係により決定される）。
【００２７】一方、ヘッド装着部７０の下部に取り付け
られたヘッド移動手段８０としては、リニアモータ及び
ラックアンドピニオンなどを用いることが好ましい。前
記ヘッド移動手段８０はヘッド７２を所定方向に独立的
又は一体に移動可能するように取り付けられる。
られたヘッド移動手段８０としては、リニアモータ及び
ラックアンドピニオンなどを用いることが好ましい。前
記ヘッド移動手段８０はヘッド７２を所定方向に独立的
又は一体に移動可能するように取り付けられる。
【００２８】前記ビジョン部５６ａ及びヘッド７２は、
通常の作業をする場合は一体に移動するが、特定作業を
する場合は個別的でも動き得るように構成される。即
ち、図４に示したように、補助ブラケット５３，７３に
所定形状（ここでは十字形状）のガイド部９３と前記
Ｘ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられるので、ビジョ
ン部５６ａ及びヘッド７２を別に動くことができる。
通常の作業をする場合は一体に移動するが、特定作業を
する場合は個別的でも動き得るように構成される。即
ち、図４に示したように、補助ブラケット５３，７３に
所定形状（ここでは十字形状）のガイド部９３と前記
Ｘ”−Ｙ”移動部材９４が取り付けられるので、ビジョ
ン部５６ａ及びヘッド７２を別に動くことができる。
【００２９】このように個別的に動くビジョン部５６ａ
とヘッド７２が取り付けられるので、電子部品の実装／
解放しようとする位置に対し先に移動しようとする第１
地点に移動し、再び所定方向に移動して第２地点に到達
するが、もし不適合した場合は、再び第３地点に移動す
る方式により誤差を減らすことができる。即ち、所定地
点（ｘ”，ｙ”）に移動しようとする場合、第１地点
（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点（ｘ”，
ｙ”）に移動し、最終的に第３地点（ｘ”，ｙ”）に移
動する。ここで、ｘ”＝ｘ’＋δで、ｙ”＝ｙ’＋δで
ある。従って、δを補償する。
とヘッド７２が取り付けられるので、電子部品の実装／
解放しようとする位置に対し先に移動しようとする第１
地点に移動し、再び所定方向に移動して第２地点に到達
するが、もし不適合した場合は、再び第３地点に移動す
る方式により誤差を減らすことができる。即ち、所定地
点（ｘ”，ｙ”）に移動しようとする場合、第１地点
（ｘ’，ｙ’）に先に移動し、再び第２地点（ｘ”，
ｙ”）に移動し、最終的に第３地点（ｘ”，ｙ”）に移
動する。ここで、ｘ”＝ｘ’＋δで、ｙ”＝ｙ’＋δで
ある。従って、δを補償する。
【００３０】本発明に係る半導体装置は、部品を把持し
た後、実装位置の補償を少なくとも２回以上反復し得る
機能を有しているので、より正確に電子部品を回路基板
上に装着できると共に、需要者の要求に符合する条件を
満足させ得る特定部品用半導体装置に適用すると有利で
あるという特徴を有する。
た後、実装位置の補償を少なくとも２回以上反復し得る
機能を有しているので、より正確に電子部品を回路基板
上に装着できると共に、需要者の要求に符合する条件を
満足させ得る特定部品用半導体装置に適用すると有利で
あるという特徴を有する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置は、小型Ｘ−Ｙガントリーを用いるので、部品を実
装する時間を減らすことにより、全体作業の時間を減ら
し得るという効果がある。
装置は、小型Ｘ−Ｙガントリーを用いるので、部品を実
装する時間を減らすことにより、全体作業の時間を減ら
し得るという効果がある。
【００３２】又、本発明に係る半導体装置は、電子部品
の実装時にその実装位置を精密な小型ガントリーを駆動
して位置設置するので、より正確に作業を行って不良の
発生を減らし得るという効果がある。
の実装時にその実装位置を精密な小型ガントリーを駆動
して位置設置するので、より正確に作業を行って不良の
発生を減らし得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置の概略的な斜視図であ
る。
る。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、夫々、本発明に係る小
型Ｘ−Ｙガントリーの連結関係を実施例別に示した図で
ある。
型Ｘ−Ｙガントリーの連結関係を実施例別に示した図で
ある。
【図３】本発明に係る小型Ｘ−Ｙガントリーにサーフェ
イスモーターを適用した場合を示した図である。
イスモーターを適用した場合を示した図である。
【図４】本発明に係る小型Ｘ−Ｙガントリーにおいてビ
ジョン部及びヘッド中の一部が個別的に動く場合を示し
た図である。
ジョン部及びヘッド中の一部が個別的に動く場合を示し
た図である。
【図５】従来の半導体装置の概略的な斜視図である。
【符号の説明】 １：半導体装置 ２：ＸＹ軸フレーム ３：ヘッド部 ４：部品供給部 ５：位置決め部 ７，５４：コンベヤー ２２ａ：Ｙ軸フレーム ２２ｂ：Ｘ軸フレーム ２２ｃ：駆動手段 ３０：小型Ｘ−Ｙガントリー ３２：補助駆動手段 ４０：部品供給機 ５０：ベースフレーム ６０：連結板 ７０：ヘッド装着部 ７２：ヘッド ７８：ヘッド駆動手段
Claims (12)
- 【請求項１】 所定方向に独立的又は一体に移動可能な
少なくとも一個以上のＸ，Ｙフレームと、 Ｘ，Ｙフレームのうち少なくとも何れか一つに取り付け
られ、これを駆動するためのメイン駆動手段と、 Ｘ，Ｙフレームのうちいずれか一つに取り付けられ、所
定方向に移動可能な少なくとも一個以上の移動手段と、 移動手段を一体又は個別的に駆動するための補助駆動手
段と、 移動手段により取り付けられる少なくとも一個以上のヘ
ッド及びビジョン部と、 ヘッドに部品を供給する部品供給部と、から構成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記移動手段は、Ｘ及びＹフレーム内の
領域で自由に移動可能に構成されることを特徴とする請
求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記移動手段は、その所定部位に取り付
けられたヘッド及びビジョン部を、それぞれ所定の区画
内で補助駆動手段により一体又は個別的に移送させ得る
ように構成されることを特徴とする請求項１又は２に記
載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記補助駆動手段は、サーフェイスモー
ター、リニアモーター、ステップモーター、ロータリモ
ーター、回転運動を直線運動に変換させる手段のうちい
ずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の半
導体装置。 - 【請求項５】 前記ヘッド及びビジョン部は、個別的に
移動する場合にガイド部を有する補助ブラケットを取り
付けることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項６】 所定距離を置いて離隔された一対のＹ軸
フレームと、前記Ｙ軸フレームに対向して取り付けら
れ、所定方向に移動可能な少なくとも一個以上のＸ軸フ
レームと、 Ｘ軸フレームをそれぞれ所定方向に独立的に駆動するた
めのメイン駆動手段と、 Ｘ軸フレームの一側に取り付けられ、所定の方向に移動
可能な少なくとも一個以上の小型Ｘ−Ｙガントリーと、 小型Ｘ−Ｙガントリーを駆動するための補助駆動手段
と、 小型Ｘ−Ｙガントリーの所定部位に取り付けられ、電子
部品をピックアンドプレース（Ｐｉｃｋ ａｎｄ Ｐｌ
ａｃｅ）するための少なくとも２個以上のヘッドと、 前記ヘッドをそれぞれ駆動するためのヘッド駆動手段
と、 前記ヘッドに部品を供給する部品供給部と、から構成さ
れることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項７】 前記メイン駆動手段は、リニアモーター
であることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。 - 【請求項８】 前記小型Ｘ−Ｙガントリーは、独立的に
移動するか、又はＸフレームの移動に応じて移動する
か、或いはこれを混用して移動可能であるように構成さ
れることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。 - 【請求項９】 前記補助駆動手段は、サーフェイス、リ
ニアモーター、ステップモーター、ロータリモーター、
回転運動を直線運動に変換させる手段のうちいずれか一
つであることを特徴とする請求項６に記載の半導体装
置。 - 【請求項１０】 前記ヘッドは、上下方向に移動可能な
少なくとも一個以上のヘッドと、所定方向に自由に独立
的に移動可能な少なくとも一個以上のヘッドとからなる
ことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。 - 【請求項１１】 前記上下方向に移動可能なヘッドは、
移動しようとする第１地点に先に移動し、所定方向に自
由に独立的に移動可能なヘッドが移動しようとする第２
地点に順次移動するように構成されることを特徴とする
請求項６又は１０に記載の半導体装置。 - 【請求項１２】 前記独立的に移動可能なヘッドは、そ
の所定部位にヘッド移動手段が取り付けられることを特
徴とする請求項１１に記載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1999-16593 | 1999-05-10 | ||
| KR10-1999-0016593A KR100445530B1 (ko) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 반도체장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323894A true JP2000323894A (ja) | 2000-11-24 |
| JP3245409B2 JP3245409B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=19584506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32387899A Expired - Fee Related JP3245409B2 (ja) | 1999-05-10 | 1999-11-15 | 半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3245409B2 (ja) |
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| CN (1) | CN100341390C (ja) |
| DE (1) | DE19962099A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008005669A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hitachi Metals Ltd | Ｘｙステージ |
Families Citing this family (7)
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|---|---|---|---|---|
| KR100345901B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2002-07-27 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 |
| ITTO20010141A1 (it) * | 2001-02-16 | 2002-08-16 | Pluritec S P A | Macchina utensile per la lavorazione di pacchi di schede di circuiti stampati. |
| DE10236604B4 (de) * | 2002-08-09 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Bestückkopf mit mindestens zwei Greifern für elektrische Bauelemente |
| DE102008019100B3 (de) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückkopf, Bestückautomat, Verfahren zum Abholen von Bauelementen sowie Verfahren zum Bestücken von Substraten |
| DE102008019101B4 (de) * | 2008-04-16 | 2010-03-11 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat |
| DE102008035425B3 (de) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit Bauteilen |
| CN102186331A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 | 带有减少移动质量的直驱贴片系统及其实现方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06216583A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
| KR0151087B1 (ko) * | 1995-10-26 | 1998-12-15 | 이대원 | 부품실장 장치 |
| US6176007B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Equipment and method for mounting electronic components |
| SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
| JPH09307288A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Brother Ind Ltd | 電子部品実装装置 |
| JPH09307286A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装装置およびその方法 |
| JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1999
- 1999-05-10 KR KR10-1999-0016593A patent/KR100445530B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-15 JP JP32387899A patent/JP3245409B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-22 CN CNB991239806A patent/CN100341390C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 DE DE19962099A patent/DE19962099A1/de not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008005669A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hitachi Metals Ltd | Ｘｙステージ |
Also Published As
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| CN100341390C (zh) | 2007-10-03 |
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