JP2012146791A - 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム - Google Patents

Abstract

【課題】複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドによる複数枚の回路基材への電子回路部品の装着を改善する。
【解決手段】２レーンのコンベヤから成る基板コンベヤ装置に２枚の回路基板を別々に搬送させ、一方への部品装着終了後に他方に電子回路部品を装着する。４個の同種の吸着ノズルを有する装着ヘッドが１枚の回路基板に同種の電子回路部品を５個装着する場合、装着ヘッドは１回の吸着装着動作毎に全部の吸着ノズルに電子回路部品を保持させ、１回目の吸着装着動作時に１枚目の回路基板に４個の電子回路部品を装着し、２回目の吸着装着動作時には４個のうちの１個を１枚目の回路基板に装着し、３個を２枚目の回路基板に装着し、３回目の吸着装着動作時には４個のうちの２個を２枚目の回路基板に装着する。２枚の回路基板への部品装着に吸着装着動作が３回で済み、部品装着を回路基板単位で行い、吸着装着動作を４回行う従来に比較して少なくて済む。
【選択図】図９

Description

本発明は、電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システムに関するものであり、特に、複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドによる複数枚の回路基材への電子回路部品の装着に関する。

下記の特許文献１には、複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドにより多面取り基板に電子回路部品を装着する方法が記載されている。多面取り基板は複数の子基板が一体化されたものであり、電子回路部品の装着後は子基板毎に分割され、複数の子基板がそれぞれ１枚の回路基板とされるが、電子回路部品の装着時には多面取り基板全体が１枚の回路基板として搬送装置により搬送され、基板保持装置により保持される。多面取り基板の複数の子基板には同じパターンで電子回路部品が装着される。１つの子基板に３種類の電子回路部品が装着され、２種類は１個ずつ、１種類は４個装着される例が記載されているが、同種の電子回路部品は、複数の子基板の互いに対応する位置に装着されるのである。装着は電子回路部品の種類毎に行われ、同種の４個の電子回路部品の装着時には装着ヘッドは同種の吸着ノズルを４個保持し、それら吸着ノズルの全部が部品供給装置から電子回路部品を取り出し、多面取り基板へ移動させられて子基板に装着する。この場合、４個の吸着ノズルがそれぞれ保持した４個の電子回路部品は、１つの子基板にまとめて装着されるか、あるいは４つの子基板の互いに対応する装着箇所にそれぞれ装着される。いずれにしても、同種の複数の電子回路部品が部品供給装置からまとめて取り出され、搬送され、装着されることにより、１個ずつ取出し，搬送および装着が行われる場合に比較して装着ヘッドによる部品供給装置から回路基板への電子回路部品の搬送回数が少なくて済み、装着能率が向上する。

特開２００７−３０６０４０公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法には、未だ改善の余地がある。例えば、この方法では、電子回路部品の装着時には１枚の回路基板である多面取り基板の子基板についての装着能率の向上は図られるが、複数枚の多面取り基板については図られないというように改善の余地があるのである。
本発明は、以上の事情の下に為されたものであり、複数の吸着ノズルを保持した装着ヘッドによる複数枚の回路基材への電子回路部品の装着の改善を課題とする。

上記の課題は、複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取らせ、それら複数の電子回路部品を、１レーン以上のコンベヤから成る基材コンベヤ装置により別々に搬送され、１つ以上の基材保持装置に別々に保持される複数枚の回路基材に装着する方法を、前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させる方法とすることにより解決される。
回路基材には、例えば、(i)未だ電子回路部品が装着されていないプリント配線板、(ii一方の面に電子回路部品が搭載されるとともに電気的に接合され、他方の面には電子回路部品が未装着であるプリント回路板、(iii)ベアチップが搭載され、チップ付基板を構成する基材、(iv)ボールグリッドアレイを備えた電子回路部品が搭載される基材等が含まれる。「回路基板」はプリント配線板およびプリント回路板の総称とする。

上記の課題はまた、(a)複数の電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)１レーン以上のコンベヤにより複数枚の回路基材を別々に搬送する基材コンベヤ装置と、(c)複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、前記部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取り、前記基材コンベヤ装置により搬送される複数枚の回路基材の各々に装着する装着装置と、(d)前記部品供給装置，前記基材コンベヤ装置および前記装着装置を制御する制御装置とを含む電子回路部品装着システムの制御装置を、前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させる装着制御部を含むものとすることにより解決される。

本発明に係る方法によれば、別々に搬送され、保持される２枚以上の回路基材に装着すべき電子回路部品が一緒に取り出され、搬送されるため、電子回路部品が回路基材１枚単位で取り出され、搬送される場合に比較して、装着ヘッドによる電子回路部品の部品供給装置から基板保持装置への搬送回数が低減され得る。それにより、搬送に要する消費エネルギが低減され、省エネルギが図られ得る。また、装着能率の向上も図られ得る。
さらに、負圧源と、複数の吸着ノズルの各々について設けられたバルブあるいは複数の吸着ノズルの各々との間に設けられて負圧の供給，遮断を切り換える切換装置（例えば、電磁制御弁の一種である電磁開閉弁により構成される）の切換回数を低減することができ、それに要する電力エネルギが低減されて省エネルギが図られる。正圧源から吸着ノズルに正圧が供給されて電子回路部品が積極的に解放される場合にも同様である。
電子回路部品が一緒に搬送される回路基材は３枚以上でもよい。例えば、吸着ノズルの数が、１枚の回路基材に装着される電子回路部品の数の３倍以上であれば、３枚分の回路基材の電子回路部品を一緒に搬送することができる。３枚以上の回路基板は、例えば、ＷＯ２００９／０６０７０５公報に記載されているように、３レーン以上のコンベヤから成る基材コンベヤ装置により別々に搬送されるものでもよい。

本発明に係る電子回路部品装着システムにおいては本発明に係る電子回路部品装着方法が実施され、エネルギ消費低減効果等を得つつ、回路基材への電子回路部品の装着を能率良く行うことができる。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、特許請求の範囲に記載された発明である本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むことがある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施形態の記載，従来技術，技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（３）項が請求項２に、（４）項が請求項３に、（５）項が請求項４に、（６）項および（７）項を合わせたものが請求項５に、（９）項が請求項６に、（１０）項が請求項７に、（１５）項が請求項８にそれぞれ相当する。

（１）複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取らせ、それら複数の電子回路部品を、１レーン以上のコンベヤから成る基材コンベヤ装置により別々に搬送され、１つ以上の基材保持装置に別々に保持される複数枚の回路基材に装着する方法であって、
前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させることを特徴とする電子回路部品装着方法。
（２）前記１枚の回路基材に、前記複数の電子回路部品として、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルの数より多い数の同種の電子回路部品を装着する(1)項に記載の電子回路部品装着方法。
本発明は互いに種類が異なる電子回路部品を装着する場合にも適用は可能である。しかし、同種の電子回路部品を繰り返し装着する場合に適用し易い。例えば、後述するように、装着ミスのリカバリを行う場合には、装着すべき電子回路部品が同種のものであることが特に望ましい。
１枚の回路基材に設定数の電子回路部品を装着するためには、装着ヘッドによる電子回路部品の２回以上の搬送が必要であり、電子回路部品の取出，搬送，装着が回路基材１枚を単位として行われるのであれば、装着ヘッドが電子回路部品を保持しない吸着ノズルのある状態で作動させられ、無駄が生じ易い。それに対し、本項に記載の方法によれば、空いている吸着ノズルに別の回路基材に装着すべき電子回路部品を保持させることができ、搬送回数が低減され得る。
（３）前記複数の電子回路部品が１種類の電子回路部品である(1)項に記載の電子回路部品装着方法。
１枚の回路基材に装着される電子回路部品の数は、複数の吸着ノズルの数より多くても少なくても、同じでもよい。１枚の回路基材への電子回路部品の装着数が吸着ノズルの数より少ない場合、および、複数の吸着ノズルの数より多くても、１枚の回路基材に対する最後の装着回のように、１回の電子回路部品の搬送数が吸着ノズルの数より少ない場合には、複数枚分の電子回路部品を一緒に搬送することができる。電子回路部品の数と吸着ノズルの数とが同じであっても、例えば、装着ミスのリカバリが必要となって１枚の回路基材について２回以上の電子回路部品の搬送が必要となる場合、複数枚分の電子回路部品を一緒に搬送することが有効となる。
（４）前記基材コンベヤ装置として互いに平行に延びる複数レーンのコンベヤを使用し、前記１つ以上の装着ヘッドをそれら複数レーンのコンベヤにより搬送される回路基材への電子回路部品の装着に共用し、その１つ以上の装着ヘッドの少なくとも１つに、前記複数レーンのうちの１レーンにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品と別の１レーンにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品とを一緒に保持させる(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
本方法によれば、別の１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材が、別の１枚の回路基材であり、複数レーンのうちの１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材への１つまたは複数の装着ヘッドによる電子回路部品の装着と並列に、あるいはその回路基材への電子回路部品の装着完了に続いて電子回路部品の装着が行われ得る。
設備コストの上昇を抑えつつ装着作業の能率を向上させるという観点からは、例えば２レーンのコンベヤに１つの装着ヘッドを共用することが有効であり、その場合に(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の発明を適用するのが本項の発明の一態様であるが、省エネルギ上は、例えば２レーンのコンベヤに２つの装着ヘッドを共用する場合に(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の発明を適用しても効果が得られる。２つの装着ヘッドの少なくとも一方が別の回路基材に装着される電子回路部品を一緒に保持し、搬送することとなるのである。
（５）前記１つの装着ヘッドに、前記１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品と前記別の１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品とを一緒に保持させるのが、それら電子回路部品の装着作業が前記１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材と前記別の１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材とに跨る時期である(4)項に記載の電子回路部品装着方法。
部品供給の都合や、装着箇所の数や分布等、状況に応じて、１レーンのコンベヤと別の１レーンのコンベヤとにより搬送される２つの回路基材への装着作業の途中において、それら２つの回路基材に装着すべき電子回路部品を１つの装着ヘッドに一緒に保持させることが有効になる場合がある。しかし、本項に記載の場合には普遍的に有効である。
（６）前記基材コンベヤ装置として１レーンのコンベヤを使用し、前記装着ヘッドとして２つの装着ヘッドをその１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材への電子回路部品の装着に使用し、それら２つの装着ヘッドの少なくとも１つに、前記１レーンのコンベヤにより搬送される１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品と同じ１レーンのコンベヤにより搬送される別の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品とを一緒に保持させる(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
本項に記載の方法においては、同じ１レーンのコンベヤにより搬送される別の回路基材が、別の１枚の回路基材である。
２つの装着ヘッドに交互に電子回路部品の装着を行わせることにより、一方による電子回路部品の装着時に他方に部品供給装置からの電子回路部品の取出しを行わせることができ、能率良く電子回路部品の装着作業を行うことができる。しかも、２枚の回路基材に装着される電子回路部品が少なくとも１つの装着ヘッドによって一緒に搬送されることにより、省エネルギも図ることができる。
（７）前記基材コンベヤ装置として１レーンのコンベヤを使用し、前記装着ヘッドとして１つの装着ヘッドを使用し、その１つの装着ヘッドに、前記１レーンのコンベヤにより搬送される１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品と同じ１レーンのコンベヤにより搬送される別の１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品とを一緒に保持させる(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
（８）前記１つの装着ヘッドに、前記１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品と前記別の１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品とを一緒に保持させるのが、それら電子回路部品の装着作業が前記１枚の回路基材と前記別の１枚の回路基材とに跨る時期である(6)項または(7)項に記載の電子回路部品装着方法。
別の１枚の回路基材への電子回路部品の装着が行われる直前に、１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品の数が吸着ノズルの数より少なければ、その電子回路部品の数より多い分の吸着ノズルに電子回路部品を保持させ、別の１枚に装着させることにより、装着ヘッドの部品搬送回数を低減させ得る。
（９）前記１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品の少なくとも１つについて装着ミスが発生した場合に、その少なくとも１つの電子回路部品に代わる別の電子回路部品を、前記別の１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品と一緒に前記１つの装着ヘッドに保持させ、前記１枚の回路基材に装着させるリカバリを行わせる(1)項ないし(8)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
本項に記載の態様が、前記(5)項や(8)項に記載の態様と共に本請求可能発明の代表的な適用例の１つである。
（１０）前記１枚の回路基材に対する装着作業の終了後に装着作業を停止させる必要がある場合には、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルに、その１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品以外の電子回路部品は保持させない(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
前記１枚の回路基材に対する装着作業の終了後に装着作業を停止させる必要がある場合とは、例えば、設定枚数の回路基材の最後の回路基材であって、それに対する装着作業の終了後は段取替え等が必要であって続いて別の種類の回路基材に対する装着作業が行われない場合や、作業者によって回路部品装着機の停止指令が為された場合等である。
装着作業の停止時にも全部の吸着ノズルに電子回路部品を保持させれば、１枚の回路基材に装着される電子回路部品以外の電子回路部品は装着されず、装着ヘッドに保持されたままとされ、その電子回路部品が、次に電子回路部品が装着される回路基材に装着されないのであれば、放棄することとなり、特に、再使用されないのであれば、無駄になる。そのため、作業停止時には電子回路部品を保持させないことにより、無駄の発生が回避される。
（１１）前記複数の回路基材の各々が、複数の子基材が一体化された多面取り基材である(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
複数の子基材は、回路パターン（電子回路部品装着パターン）が同じものでもよく、異なるものでもよい。
複数枚の多面取り基板について電子回路部品の装着が行われるとき、本発明の効果を得ることができる。
（１２）前記複数の子基材の一部の子基材が装着作業が禁止された装着禁止子基材である場合に、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルに一緒に保持された複数の電子回路部品の一部のものを前記装着禁止子基材の前の子基材に装着し、別の一部の電子回路部品を、前記装着禁止子基材の後の子基材に装着する(11)項に記載の電子回路部品装着方法。
装着作業は、例えば、電極へのクリーム状はんだの塗布が正常に行われなかったり、電極形成や回路形成に欠落や異常がある等、電子回路部品が装着されても正常な電子回路が形成されない場合に禁止される。本項に係る発明によれば、装着禁止子基材に電子回路部品が装着されて無駄になることが回避される。
（１３）前記２枚以上の回路基材が２枚の回路基材であり、２枚目の回路基材が既に待機している場合に限り、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルに前記２枚の回路基材に装着すべき電子回路部品を一緒に保持させる(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
回路基材が待機していない場合、次に電子回路部品が装着される回路基材の種類が変わったり、装着作業が停止させられたりする等、２枚目の回路基材用に電子回路部品を保持させても無駄になる可能性がある。次に電子回路部品が装着されれば、省エネルギを図ることができるが、無駄になる可能性の排除が優先される。
コンベヤが１レーンの場合、２枚目の回路基材は、そのコンベヤの上流側で待機させられ、コンベヤが複数レーンの場合、２枚目の回路基材は、現に電子回路部品の装着が行われている回路基材を搬送するコンベヤとは別のコンベヤにおいて、あるいはその別のコンベヤの上流側において待機させられる。
（１４）前記電子回路部品の少なくとも１つに仮止め剤を塗布し、その仮止め剤により電子回路部品を装着する場合には、次の回路基材が既に待機している場合に限り、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルに前記２枚以上の回路基材に装着すべき電子回路部品を保持させることを行う(1)項ないし(12)項のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
(13)項に記載の特徴は、２枚目の回路基材が部品装着位置に到着しない場合に、装着ヘッドに保持された２枚目用の電子回路部品が無駄になることを回避する上で一般的に有効であるが、本項に記載の態様においては、仮止め剤の塗布からの経過時間が長くなり、塗布された仮止め剤が乾燥して電子回路部品が使用不能になり、無駄になる可能性が高いため、その事態を回避する上で特に有効である。
仮止め剤あるいは接着剤が回路基材の電子回路部品の装着部位の少なくとも１つに塗布される場合にも、本項に記載の特徴が適用可能である。仮止め剤等が塗布された回路基材が待機している場合に限り、複数の吸着ノズルに２枚以上の回路基材に装着すべき電子回路部品を保持させるのである。
（１５）複数の電子回路部品を供給する部品供給装置と、
１レーン以上のコンベヤにより複数枚の回路基材を別々に搬送する基材コンベヤ装置と、
複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、前記部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取り、前記基材コンベヤ装置により搬送される複数枚の回路基材の各々に装着する装着装置と、
前記部品供給装置，前記基材コンベヤ装置および前記装着装置を制御する制御装置と
を含み、前記制御装置が、
前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させる装着制御部を含む電子回路部品装着システム。
部品供給装置は、部品供給具の一種である部品フィーダあるいはトレイによって電子回路部品を供給する装置や、ウエハによりチップを供給する装置としてもよい。部品フィーダには、例えば、テープフィーダ，バルクフィーダ，スティックフィーダ等がある。

請求可能発明の実施形態である電子回路部品装着システムとしての装着モジュールを複数含む電子回路部品装着ラインを示す斜視図である。 上記複数の装着モジュールの一部を示す斜視図である。 図３(a)は上記装着モジュールの基板コンベヤ装置の一部を示す背面図（一部断面）であり、図３(b)は図３(a)におけるＡ−Ａ断面図である。 上記装着モジュールの装着装置を示す斜視図である。 上記装着装置の装着ヘッドを示す斜視図である。 上記装着ヘッドをカバーを外して示す斜視図である。 上記装着モジュールを制御する制御装置を概念的に示すブロック図である。 上記制御装置の主体を成す制御コンピュータのＲＡＭに記憶させられたシーケンスリストを示す図表である。 図９(a)は上記シーケンスリストに従った回路基板への電子回路部品の装着を説明する図表であり、図９(b)は従来の回路基板への電子回路部品の装着を説明する図表である。 上記シーケンスリストに従った回路基板への電子回路部品の装着中に装着ミスが発生した場合におけるリカバリを説明する図表である。 上記制御コンピュータのＲＡＭに記憶させられた部品装着ルーチンを示すフローチャートである。 上記部品装着ルーチンのうちの初回装着ステップを示すフローチャートである。 別の実施形態である電子回路部品装着システムにおいて電子回路部品の回路基板への装着に使用されるシーケンスリストを示す図表である。 図１３に示すシーケンスリストに従った回路基板への電子回路部品の装着を説明する図表である。 図１３に示すシーケンスリストに従った回路基板への電子回路部品の装着中に装着ミスが発生した場合におけるリカバリを説明する図表である。 多面取り基板への電子回路部品の装着を説明する図である。 さらに別の実施形態である電子回路部品装着システムを概略的に示す平面図である。 さらに別の実施形態である電子回路部品装着システムを概略的に示す平面図である。

以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、電子回路部品装着ライン（以後、装着ラインと略称する）の外観を示す。本装着ラインは、複数の装着モジュール１０が、共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して１列に配列されて固定されることにより構成されている。複数の装着モジュール１０はそれぞれ、対回路基板作業システムの一種である電子回路部品装着システムであり、回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５号公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図２に示すように、モジュール本体１８，基材コンベヤ装置たる基板コンベヤ装置２０，基材保持装置たる基板保持装置２２，部品供給装置２４，装着装置２６，基準マーク撮像装置２８（図４参照），部品撮像装置３０，フラックス塗布装置３２および制御装置３４を備えている。

モジュール本体１８は、前後方向に長いベッド３６を備えている。基板コンベヤ装置２０は２つのコンベヤ４０，４２を備え、ベッド３６の、装着モジュール１４の前後方向の中央部に設けられ、回路基板４４を複数の装着モジュール１４が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。本実施形態においては、回路基板４４の搬送方向をＸ軸方向、水平な一平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。装着モジュール１４の前後方向はＹ軸方向に平行である。

コンベヤ４０，４２は、図３に一方のコンベヤ４０を示すように、本実施形態においてはベルトコンベヤとされており、互いに平行に設けられている。コンベヤ４０，４２はそれぞれ、一対の無端のコンベヤベルト５０および各コンベヤベルト５０を周回させるベルト周回装置５２を含む。コンベヤベルト４０，４２の各２つのベルト周回装置５２は駆動源たる電動モータ５４を共用し、一対のコンベヤベルト５０が同時に周回させられ、それらコンベヤベルト５０により、互いに平行な両側端部を下方から支持された回路基板４４が、その被作業面たる部品被装着面が水平な姿勢で搬送される。本基板コンベヤ装置２０は２レーンのコンベヤを備えているのであり、回路基板４４の搬送には、コンベヤ４０，４２の少なくとも一方が使用される。

コンベヤ４０，４２にはそれぞれ、図３にコンベヤ４０について示すように、その基板搬送方向において上流端より上流の位置に基板搬入センサ５６が設けられている。基板搬入センサ５６は、例えば、非接触センサの一種である光電センサたる透過型の光電センサによって構成され、コンベヤ４０の幅方向に隔たって設けられた発光部５７および受光部５８を含み、受光部５８の受光によりＯＮ信号を発し、受光が妨げられることによりＯＦＦ信号を発するものとされている。コンベヤ４０の幅方向は、コンベヤ４０により搬送される回路基板４４の被装着面に平行な平面である水平面内において基板搬送方向と直交する方向であり、Ｙ軸方向に平行である。また、搬送すべき回路基板の幅に合わせて搬送幅（一対のコンベヤベルト５０の間隔）が幅変え装置（図示省略）により変更される。

基板保持装置２２は２つのコンベヤ４０，４２の各々について設けられ、本実施形態においては、図３に示すように基板支持装置６０および一対のクランプ部材６２（図３には一方のクランプ部材６２が図示されている）を含み、回路基板４４を被装着面が水平となる姿勢で保持する。基板支持装置６０は、支持部材たる複数の支持ピン６４と、それら支持ピン６４を支持する支持部材たる支持台６６とを含み、基板支持装置昇降装置６８（図７参照）により昇降させられ、回路基板４４を下方から支持する。一対のクランプ部材６２はそれぞれ、回路基板４４の搬送方向に平行な両側縁部をクランプする。

部品供給装置２４は、図２に示すように、ベッド３６の基板コンベヤ装置２０に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１０の正面側に設けられている。部品供給装置２４は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ（以後、フィーダと略称する）７０により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ７０と、それらフィーダ７０が取り付けられるフィーダ支持台（図示省略）とを含む。複数のフィーダ７０はそれぞれ、同種の多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。

装着装置２６は、図２および図４に示すように、作業ヘッドたる装着ヘッド８０と、その装着ヘッド８０を移動させるヘッド移動装置８２とを備えている。ヘッド移動装置８２は、図４に示すように、Ｘ軸方向移動装置８４およびＹ軸方向移動装置８６を備えている。Ｙ軸方向移動装置８６は、モジュール本体１８を構成するクラウン８８に、部品供給装置２４の部品供給部と２つの基板保持装置２２とに跨って設けられたリニアモータ９０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド９２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｘ軸方向移動装置８４はＹ軸スライド９２に設けられ、Ｙ軸スライド９２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド９４，９６と、それらスライド９４，９６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置９８（図４には第２Ｘ軸スライド９６を移動させる移動装置９８のみが図示されている）とを備えている。２つのＸ軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動モータ９９（図７参照）と、送りねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、Ｘ軸スライド９４，９６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。送りねじとしてはボールねじが好適であり、電動モータ９９としてはサーボモータ等回転角度の制御が可能な電動モータが好適である。

装着ヘッド８０は、第２Ｘ軸スライド９６に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置８２により、部品供給装置２４の部品供給部と２つの基板保持装置２２とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド８０は、部品保持具の一種である吸着ノズル１００によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル１００を保持し、部品保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド８０が用意され、電子回路部品が装着される回路基板４４の種類に応じて選択的に第２Ｘ軸スライド９６に取り付けられる。

例えば、図５に示す装着ヘッド８０はノズルホルダ１０２を複数、例えば３個以上、図示の例では１２個備え、吸着ノズル１００が最大１２個保持され得る。装着ヘッド８０は、図６に示すように、ヘッド本体１１０に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体１１２と、サーボモータ等の電動モータを駆動源とし、回転体１１２を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置１１４とを備えた回転型ヘッドである。回転体１１２には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド８０では等角度を隔てた１２の位置にそれぞれ、ノズルホルダ１０２が回転体１１２の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体１１２からの突出端部において吸着ノズル１００を着脱可能に保持する。

１２個のノズルホルダ１０２は、回転体１１２の回転により、回転体１１２の回転軸線のまわりに旋回させられ、１２個の停止位置の１つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体１１０の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた昇降装置１１６によって昇降させられる。ノズルホルダ１０２はさらに、ヘッド本体１１０に設けられたホルダ回転装置１１８により、自身の軸線まわりに回転させられる。昇降装置１１６およびホルダ回転装置１１８はサーボモータ等の電動モータを駆動源とし、ノズルホルダ１０２が任意の位置へ下降させられ、正逆両方向に任意の角度自転させられる。

ヘッド本体１１０にはさらに、図示は省略するが、１２個のノズルホルダ１０２の各々について設けられたバルブを切り換えるバルブ切換装置が設けられ、吸着ノズル１００への負圧および正圧の供給がそれぞれ許容，遮断されるようにされている。装着ヘッド８０には、第２Ｘ軸スライド９６を介して負圧源および正圧源（図示省略）から負圧および正圧が供給され、ヘッド本体１１０に設けられた電磁制御弁（図示省略）の制御により、上記バルブへの供給が許容，遮断される。

前記基準マーク撮像装置２８は、図４に示すように、第２Ｘ軸スライド９６に搭載され、ヘッド移動装置８２により装着ヘッド８０と共に移動させられ、回路基板４４の被装着面に設けられた基準マーク（図示省略）を撮像する。基準マークは複数、例えば、２個、対角線方向に隔たって設けられている。基準マーク撮像装置２８は、例えば、ＣＣＤカメラあるいはＣＭＯＳカメラにより構成されている。ヘッド移動装置８２は、基準マーク撮像装置移動装置を兼ねている。

部品撮像装置３０およびフラックス塗布装置３２は、図２に示すように、ベッド３６の部品供給装置２４と基板コンベヤ装置２０との間の部分に位置を固定して設けられている。部品撮像装置３０は、本実施形態においては、装着ヘッド８０の全部のノズルホルダ１０２に吸着ノズル１００が保持され、それら吸着ノズル１００の全部に保持された電子回路部品を同時に撮像し得るものとされている。

フラックス塗布装置３２は、フラックス収容器１２４を備えている。フラックス収容器１２４には、仮止め剤の一種であるフラックスが収容されている。フラックスは、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Alley1）の電極であるボールあるいはフリップチップの電極に塗布されて、それらを回路基板に仮止めする。フラックス収容器１２４は上方に開口させられた収容凹部１２６を備え、電極が収容凹部１２６の底面に当接させられた状態において、それらに適切な厚さでフラックスが塗布される深さでフラックスが収容されている。

前記制御装置３４は、図７に示すように、制御コンピュータ１３０を主体として構成されており、駆動回路１３２を介して電動モータ５４等、装着モジュール１０を構成する種々の装置の駆動源等を制御する。また、制御コンピュータ１３０の入出力インタフェースには、基準マーク撮像装置２８および部品撮像装置３０の撮像により得られたデータを処理する画像処理コンピュータ１３４および基板搬入センサ５６が接続されるとともに、他の装着モジュール１０の制御装置３４および装着ライン全体を統括制御するライン制御装置１３６が通信ケーブル１３８を介して接続されている。制御コンピュータ１３０のＲＡＭには、図８に示すシーケンスリスト，図１１にフローチャートで示す部品装着ルーチン等、電子回路部品の回路基板への装着に必要な種々のデータおよびプログラム等が記憶させられている。

シーケンスリストは、回路基板４４の部品装着部位の位置，装着される電子回路部品の種類，装着姿勢，電子回路部品を供給するフィーダ７０のフィーダ支持台における搭載位置，使用される吸着ノズル１００の種類等を対応付けて装着順に並べたデータである。部品装着部位の位置は、回路基板４４の被装着面上に設定されたｘｙ座標面であって、２個の基準マークの一方を原点とする座標面上の座標値により設定されている。このｘｙ座標面は、回路基板４４が基板保持装置２２に保持された状態においてｘ軸およびｙ軸がそれぞれ、装着モジュール１０に設定されたＸＹ座標面のＸ軸およびＹ軸と平行になることを予定して設定されている。図８には、シーケンスリストのうち、装着順序，電子回路部品の種類および吸着ノズル１００の種類を対応付けた部分が示されている。吸着ノズル１００の種類は吸着管の直径により表されている。

なお、図示は省略するが、最上流の装着モジュール１０の上流側に隣接してシャトルコンベヤが設けられ、その可動コンベヤにより、回路基板４４がコンベヤ４０，４２に選択的に搬入される。

以上のように構成された装着ラインの装着モジュール１０によれば、種々の態様で回路基板への電子回路部品の装着を行うことができるが、１枚の回路基板４４に装着される電子回路部品の種類が少なく、１つの装着モジュール１０において装着される複数の電子回路部品の種類が１種類になる場合がある。例えば、部品や、通信およびメモリ用のモジュール基板を生産する場合、装着される部品の種類が少なく、また、１枚の回路基板に多数の発光ダイオードを装着して、テレビ，コンピュータ等のディスプレイや車両のインパネ表示器のバックライトや、車両のバックライト，フロントライト，一般照明器具等の光源を製造する場合、１枚の回路基板に多数の同種の電子回路部品が装着される。この場合は全部の装着モジュール１０において同種の電子回路部品が回路基板４４に装着される。以下、１つの装着モジュール１０における回路基板４４への１種類の電子回路部品の装着を説明する。なお、簡単のために、回路基板４４には、１つの装着モジュール１０毎に電子回路部品が５個ずつ装着され、装着ヘッド８０は吸着管の直径が同じである同種の吸着ノズル１００を４個保持するものとする。また、回路基板４４に装着される電子回路部品の種類が同じであるため、４個の吸着ノズル１００は同じフィーダ７０から電子回路部品を受け取る。

さらに、回路基板４４の搬送にはコンベヤ４０，４２が使用される場合を例に取って説明する。コンベヤ４０，４２には回路基板４４が交互に搬入されて、予め設定された部品装着位置において停止させられる。そして、一方において保持された回路基板４４について電子回路部品の装着が行われている間に他方へ回路基板４４が搬入されて停止させられ、基板保持装置２２により保持されて基準マークの撮像および電子回路部品の装着に備えて待機させられる。コンベヤに搬入され、基板保持装置２２により保持されて現に電子回路部品の装着が行われている回路基板４４を現部品装着基板４４、別のコンベヤに搬入され、次に電子回路部品の装着が行われる回路基板４４を次部品装着基板４４と称し、以後、それぞれ現基板４４、次基板４４と略称する。

コンベヤ４０，４２により搬送される回路基板４４の種類は同じであるため、いずれにおいて電子回路部品が装着される回路基板４４についても、部品装着部位のｘｙ座標面上における座標値は同じである。しかし、各コンベヤ４０，４２における回路基板４４は装着モジュール１０のＸＹ座標面上における位置を異にし、装着ヘッド８０の移動位置が異なる。そのため、シーケンスリストはコンベヤ４０，４２の各々において電子回路部品が装着される回路基板４４について作成され、各シーケンスリストの部品装着部位のｘｙ座標値は、基準マーク撮像装置２８の撮像により得られる基準マークのＸＹ座標面上における位置に基づいてＸＹ座標面上の位置に座標変換される。この際、２個の基準マークの位置誤差に基づいて算出される部品装着部位のＸ軸，Ｙ軸方向の各位置誤差が合わせて修正される。基準マーク撮像装置２８は、コンベヤ４０，４２の各々について設定された基準マーク目標位置（位置ずれのない基準マークの位置）へ移動させられ、基板保持装置２２に保持された回路基板４４の２個の基準マークをそれぞれ撮像する。装着モジュール１０において部品供給装置２４は１つであり、コンベヤ４０，４２のいずれにより搬送される回路基板４４についても装着される電子回路部品は同じであり、１種類であるため、どちらの回路基板４４に装着される電子回路部品も同じフィーダ７０により供給されることとする。１つのフィーダ７０において電子回路部品がなくなれば、フィーダ支持台に搭載された別のフィーダ７０により電子回路部品が供給されるようにされる。

回路基板４４への電子回路部品の装着の概要を図９に基づいて説明する。
図９(a)に示すように、装着ヘッド８０は部品供給装置２４において４個の吸着ノズル１００の全部に電子回路部品を受け取る。４個の吸着ノズル１００が電子回路部品を吸着した後、装着ヘッド８０はコンベヤ４０，４２のうち回路基板４４が保持されているコンベヤへ移動させられ、４個の電子回路部品を一緒に搬送し、４個の吸着ノズル１００にそれぞれ、シーケンスリストに設定された順に電子回路部品を回路基板４４に装着させる。これが装着ヘッド８０の１回目の部品吸着，搬送，装着（以後、吸着装着動作と称する）である。吸着ノズル１００の数は４個、電子回路部品の設定装着数は５個であり、回路基板４４には未だ電子回路部品が装着されていない装着部位が１箇所あるため、装着ヘッド８０は部品供給装置２４へ移動させられて吸着ノズル１００に電子回路部品を吸着させる。この際、現基板４４に装着する電子回路部品は１個であるが、４個の吸着ノズル１００の全部が電子回路部品を保持させられ、次基板４４に装着する３個の電子回路部品が一緒に保持させられる。

そして、装着ヘッド８０は現基板４４へ移動させられ、保持した４個の電子回路部品のうちの１個を現基板４４に装着した後、別のコンベヤにおいて基板保持装置２２により保持された次基板４４へ移動させられ、保持している残り３個の電子回路部品を装着する。これが装着ヘッド８０の２回目の吸着装着動作であり、２枚の回路基板４４への電子回路部品の装着の終わりと始まりとに跨って電子回路部品の装着を行う。次基板４４が現基板４４となるが、この現基板４４にはまだ２個の電子回路部品を装着することが必要であり、装着ヘッド８０は部品供給装置２４へ移動させられ、４個の吸着ノズル１００の全部に電子回路部品を保持させられ、そのうちの２個を現基板４４に装着させられる。これが装着ヘッド８０の３回目の吸着装着動作であり、２枚の回路基板４４にそれぞれ５個の電子回路部品を装着するために装着ヘッド８０の３回の吸着装着動作が行われる。３回目の吸着装着動作において２個の電子回路部品が現基板４４に装着された後、装着ヘッド８０に残っている２個の電子回路部品は次の３枚目の回路基板４４に装着される。３枚目以降の回路基板４４についても、３回の吸着装着動作により２枚の回路基板４４に設定数の電子回路部品が装着される。

それに対し、装着ヘッド８０の吸着装着動作が回路基板１枚を１単位として行われる従来の場合には、図９(b)の表に示すように、２回目の吸着装着動作時に、現基板４４について未だ装着されていない電子回路部品の数、ここでは１個の電子回路部品の吸着のみが行われ、装着ヘッド８０が現基板４４へ移動させられて、その１個の電子回路部品を装着する。次基板４４についても同様であり、２枚の回路基板４４についてそれぞれ５個の電子回路部品を装着するために合計４回の吸着装着動作が必要であり、本実施形態によれば吸着装着動作が１回、少なくて済む。

吸着装着動作回数の低減効果は、リカバリが行われる場合にも得られる。本実施形態においては、リカバリは、吸着ノズル１００による電子回路部品の吸着にミスがあり、それによって回路基板４４に電子回路部品が装着されない装着ミスが発生した場合に行われ、吸着ミスにより電子回路部品が装着されなかった回路基板４４の部品装着部位について、電子回路部品の吸着，装着がやり直しされる。吸着ミスは、例えば、電子回路部品が吸着されないこと、あるいは吸着されたが電子回路部品が立っていたり、修正が不可能なほど吸着ノズル１００に対してずれていたりして装着不可能であることである。

本実施形態においては、(I)装着ヘッド８０により電子回路部品が現基板４４用についてのみ保持されている場合には、装着ミスが発生した吸着装着動作の次に行われる吸着装着動作においてリカバリが行われる。現基板４４用についてのみ電子回路部品が保持されるのは、未装着数、すなわち現基板４４に未だ装着されていない電子回路部品の数が、装着ヘッド８０が保持可能な全部の吸着ノズル１００の数以上である場合、あるいは未装着数が全吸着ノズル数より少ないが、次基板４４用には電子回路部品が保持されない場合である。未装着数には、装着ミスにより装着されていない電子回路部品の数も含まれる。装着ヘッド８０が保持した電子回路部品の現基板４４への装着が行われ、現基板４４についての設定数の電子回路部品の装着が完了した状態で装着ヘッド８０に電子回路部品の余りが生じ、その余りの電子回路部品が次基板４４に装着される場合、現基板４４となる次基板４４についての未装着数は全吸着ノズル数より多く、装着ヘッド８０は現基板４４用についてのみ電子回路部品を保持していると考える。

また、(II)未装着数が装着ヘッド８０が保持可能な全部の吸着ノズル１００の数より少ないが、全部の吸着ノズル１００により電子回路部品が保持される場合に、その未装着の電子回路部品の装着についてミスが発生した際には、その装着ミスが発生した吸着装着動作においてリカバリが行われる。未装着数には、装着ミスにより装着されていない電子回路部品の数が含まれる。この場合、全部の吸着ノズル１００により吸着された電子回路部品のうち、未装着数分が現基板４４に装着された状態では、装着ヘッド８０に、回路基板４４に装着されていない余りの電子回路部品がある。回路基板４４に装着される全部の電子回路部品の種類は同じであり、全部の吸着ノズル１００が同種の電子回路部品を保持し、余りの電子回路部品は現基板４４にも次基板４４にも装着することが可能であって、使用が決定していない未決定吸着部品であり、リカバリに使用することができるのである。

例えば、上記(I)の場合の一例であって、図１０(a)の表に示すように、回路基板４４について１回目の吸着装着動作が行われた状態でリカバリが必要になった場合、リカバリの必要な部品装着部位（以後、リカバリ部位と称する）が１箇所であるとすれば、２回目の吸着装着動作時に吸着された４個の電子回路部品のうちの１個が回路基板４４のリカバリ部位に装着される。装着ミスが生じた吸着装着動作の次の吸着装着動作時にリカバリが行われる場合、本実施形態においては、次の吸着装着動作の最初にリカバリ装着が行われる。そのため、装着モジュール１０において回路基板４４に装着される５個の電子回路部品の種類は同じであり、装着ヘッド８０の４個の吸着ノズル１００は、リカバリ実行の有無に関係なく、予め設定された順序で同種の電子回路部品を吸着させられるが、装着時には、リカバリ装着が行われた電子回路部品の個数分（ここでは１個分）、シーケンスリストに設定された電子回路部品の装着順序がずらされ、２番目の吸着ノズル以降において、１回目の吸着装着動作の続きから電子回路部品の装着が行われる。なお、本実施形態とは逆に、次に行われる吸着装着動作のリカバリ部位以外の全部の部品装着部位への電子回路部品（本実施形態においては１個の電子回路部品）の装着後にリカバリ装着が行われてもよく、１枚の回路基板４４について吸着装着動作が複数回行われ、それら複数回の吸着装着動作の間に１回あるいは複数回の装着ミスが発生した場合、リカバリが最後にまとめて行われてもよい。

また、上記(II)の場合の一例であって、図１０(b)の表に示すように、２回目の吸着装着動作において装着ミスが発生した場合、現基板４４について予定された電子回路部品の装着終了後にリカバリ装着が行われ（図１０(b)に示す例は、装着が予定された電子回路部品のうち、最後の電子回路部品に装着ミスが発生した例であるため、リカバリ装着が装着ミス発生の直後に行われることとなっている）、未決定吸着部品がリカバリ部位に装着される。いずれの場合にも現基板４４についてリカバリのための部品装着が行われれば、その分、次基板４４に装着される電子回路部品の数が減るが、それでも図１０(a)，(b)に示す例では、２枚の回路基板４４についての吸着装着動作は３回で済む。

以上の動作を図１１に示す部品装着ルーチンに基づいて説明する。
本部品装着ルーチンは、図９および図１０に基づいて説明したように、装着ヘッド８０により、リカバリを含む電子回路部品の吸着装着動作が行われるとともに、電子回路部品にフラックスが塗布される場合に次基板４４が待機していない場合、および回路基板４４が最後である場合には、現基板４４における未装着分についてのみ吸着装着動作が行われるようにされている。最後とは、連続して電子回路部品の装着が行われる複数枚の回路基板４４のうちの最後の１枚であることであり、待機とは、現基板４４が基板保持装置２２により保持されているコンベヤとは別のコンベヤに次基板４４が搬入されていること、あるいは搬入はされていないが、そのコンベヤの上流側にあることである。

部品装着ルーチンのステップ１（以後、Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ。）においては、初回装着が行われる。初回装着は、複数枚の回路基板４４のうち、最初の回路基板４４について行われる１回目の吸着装着動作による部品装着である。この吸着装着動作では、図１２に示すように、回路基板４４のコンベヤ、例えば、コンベヤ４０への搬入検出に基づいて、４個の吸着ノズル１００による電子回路部品の部品供給装置２４からの取出しおよび部品撮像装置３０による電子回路部品の撮像が行われ、撮像データが画像処理されて吸着ノズル１００による電子回路部品の保持位置誤差および吸着ミスの検出が行われる（Ｓ５２，Ｓ５３）。保持位置誤差には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置誤差および回転位置誤差（電子回路部品の軸線まわりの位置誤差）が含まれる。本実施形態においては、基板搬入センサ５６の信号がＯＦＦからＯＮに変わり、回路基板４４の基板搬送方向において上流側の端部が検出されることにより、回路基板４４のコンベヤ４０への搬入が検出される。

その後、Ｓ５４において電子回路部品へのフラックスの塗布が行われるか否かの判定が行われる。この判定は、電子回路部品の種類に基づいて行われる。電子回路部品がＢＧＡあるいはフリップチップであって、電極にフラックスが塗布されるのであれば、装着ヘッド８０はフラックス収容器１２４の上方へ移動させられ、フラックスの塗布が行われる（Ｓ５５）。４個の吸着ノズル１００は順次、部品吸着装着位置へ移動させられて下降させられ、電子回路部品の電極にフラックスが塗布される。

そして、コンベヤ４０の基板保持装置２２により保持された現基板４４へ基準マーク撮像装置２８が移動させられて基準マークの撮像を行い（Ｓ５６，Ｓ５７）、電子回路部品の現基板４４への装着が行われる（Ｓ５８）。基準マークの撮像は、基板保持装置２２による回路基板４４の保持が完了した状態で行われる。この保持の完了は、制御コンピュータ１３０による基板支持装置６０等の制御状況によりわかる。また、撮像により得られる基準マークの位置に基づいて、シーケンスリストにおいて設定された部品装着部位の座標について座標変換が行われ、装着はシーケンスリストに設定された順に従って行われる。装着時には、吸着ノズル１００による電子回路部品の保持位置誤差および２個の基準マークの撮像に基づいて得られる回路基板４４の回転位置誤差が修正される。そして、フラグＦのセットにより、１枚目の回路基板４４について１回目の吸着装着動作が行われたことが表される（Ｓ５９）。そのため、次にＳ５１が実行されるとき、その判定結果がＹＥＳになってＳ５２〜Ｓ５９はスキップされる。

初回装着後、図１１に示す部品装着ルーチンのＳ２が実行され、未装着数が装着ヘッド８０が保持可能な全部の吸着ノズル１００の数以上であるか否かの判定が行われる。未装着数には、装着ミスがあれば、それにより装着されていない電子回路部品の数も含まれる。ここでは装着ミスが発生せず、リカバリが不要であるとすれば、未装着数は１個であり、Ｓ２の判定結果がＮＯになってＳ３が実行され、現基板４４が最後の回路基板４４であるか否かの判定が行われる。後述するように、１枚の回路基板４４ついて設定された全部の電子回路部品の装着が済めば、その装着が済んだ時点で装着が完了した回路基板４４の枚数がカウンタによってカウントされるようにされており、このカウント値Ｃが設定数より１少ない数であれば、現基板４４は最後の回路基板４４であることとなる。

回路基板４４が最後の１枚でなければＳ４が実行され、電子回路部品にフラックスの塗布が行われるのであれば、Ｓ５において次基板４４がコンベヤ内で待機しているか否かの判定が行われる。ここでは未装着数がノズル数より少なく、また、現基板４４が最後の回路基板ではなく、装着ヘッド８０の全部の吸着ノズル１００に電子回路部品を保持させ、現基板４４への装着後、装着ヘッド８０に残った電子回路部品を次基板４４に装着させる。そのため、フラックスが塗布されたにもかかわらず、次基板４４がなく、フラックスを塗布された電子回路部品が回路基板４４に装着されずに放置される事態が発生しないようにされているのである。Ｓ５の判定は、本実施形態においては、次基板４４の搬入が基板搬入センサ５６によって検出されたか否かにより行われる。

次基板４４がコンベヤ内で待機しているとすれば、Ｓ６〜Ｓ９が前記Ｓ５３〜Ｓ５５およびＳ５８と同様に実行され、装着ヘッド８０が２回目の吸着装着動作を行わされ、４個の吸着ノズル１００の全部が電子回路部品を受け取らされ、そのうちの１個が現基板４４に装着される。現基板４４および次基板４４には同種の電子回路部品が装着され、４個の吸着ノズル１００は同じフィーダ７０から電子回路部品を受け取るため、それら吸着ノズル１００が保持した電子回路部品が現基板４４および次基板４４のいずれに装着されるかに関係なく、４個の吸着ノズル１００は予め設定された順序で電子回路部品の取出しを行う。

そして、Ｓ１０において現基板４４について電子回路部品の装着が完了したか否かの判定が行われる。吸着ミスの有無は、部品撮像装置３０による電子回路部品の撮像によってわかり、吸着ミスがあった吸着ノズル１００は電子回路部品の装着動作を行わない。したがって、回路基板４４に設定された部品装着部位の全部について吸着ノズル１００による装着動作が行われたならば、設定数の電子回路部品が装着されたこととなる。装着はシーケンスリストに設定された順序に従って行われ、いずれの吸着ノズル１００がいずれの装着部位に電子回路部品を装着するかは、吸着ノズル１００の部品受取順および部品装着部位の装着順によって決まり、装着動作を行わない吸着ノズル１００から、リカバリが必要な部品装着部位が特定され、ＲＡＭに設けられて記憶手段を構成するリカバリ部位メモリに記憶させられる。

現基板４４について設定数の電子回路部品の装着が完了したとすれば、Ｓ１１が実行され、カウンタのカウント値Ｃが１増加させられて部品装着が完了した回路基板４４の枚数が数えられる。また、シーケンスの切換えが行われる。前述のように、２つのコンベヤ４０，４２においてそれぞれ電子回路部品が装着される回路基板４４について作成されたシーケンスリストの内容は同じであり、ここでは基準マーク撮像装置２８の基準マーク撮像のための基準マーク目標位置が、次基板４４が搬送されるコンベヤ側について設定された位置とされる。

装着ヘッド８０には電子回路部品が３個残っており、Ｓ１２ａの判定結果がＹＥＳになってＳ１２ｂが実行され、次基板４４の基板保持装置２２による保持が完了したか否かの確認が行われる。保持が完了すればＳ１３が実行され、基準マーク撮像装置２８が次基板４４へ移動させられ、その基準マークを撮像し、その撮像結果に基づいて部品装着部位の位置についての座標変換および装着ヘッド８０に残っている３個の電子回路部品の次基板４４への装着が行われる。この装着は、部品装着部位の位置について座標変換が行われたシーケンスリストに従って行われ、シーケンスリストにおいて設定された順序で行われる。Ｓ１３の実行後、ルーチンの実行はＳ１に戻る。次基板４４は現基板４４となり、次にＳ５１，Ｓ２〜Ｓ９が実行されることにより、装着ヘッド８０が３回目の吸着装着動作を行わされ、装着ヘッド８０が保持した４個の電子回路部品のうちの２個が２枚目の現基板４４（先に次基板４４であった回路基板４４）の未装着部位に装着される。そして、Ｓ１０〜Ｓ１３が実行され、装着ヘッド８０に残っている２個の電子回路部品が次基板４４（３枚目の現基板４４）に装着される。電子回路部品の装着が完了した回路基板４４は装着モジュール１０から搬出され、次に電子回路部品が装着される回路基板４４が搬入される。

現基板４４への電子回路部品の装着時に次基板４４がコンベヤ内で待機させられていない場合にはＳ１６が実行され、次基板４４がコンベヤの上流側で待機しているか否かの判定が行われる。この判定は、最上流の装着モジュール１０については、シャトルコンベヤの可動コンベヤが次基板４４を搬送するコンベヤに対応する位置に位置するか否かにより行われる。これは、ライン制御装置１３６から制御コンピュータ１３０への情報供給によりわかる。最上流の装着モジュール１０以外の装着モジュール１０については、上流側に隣接する装着モジュール１０の対応するコンベヤに回路基板４４があるか否かにより行われる。この判定も、ライン制御装置１３６からの情報供給により行われる。次基板４４がコンベヤの上流側で待機していれば、Ｓ１７〜Ｓ２４がＳ６，Ｓ８〜Ｓ１３と同様に実行される。

次基板４４がコンベヤの上流側にも待機していなければ、Ｓ２７〜Ｓ３１が実行される。この場合、装着ヘッド８０は、現基板４４についての未装着数に等しい数の電子回路部品のみを保持し、現基板４４についての電子回路部品の装着のみを行わされる。そして、現基板４４について電子回路部品の装着が完了すれば、部品装着済み基板の枚数のカウント、シーケンスの切換えが行われるとともに、フラグＦがリセットされる。それにより、次に回路基板４４がコンベヤ４０，４２のいずれかに搬入されて電子回路部品の装着が行われるとき、回路基板４４の搬入検出に基づいて装着ヘッド８０が吸着装着動作を開始させられる。

回路基板４４への電子回路部品の装着が行われるにつれ、現基板４４への電子回路部品の装着が完了し、次基板４４へのシーケンスの切換えが行われたが、装着ヘッド８０に電子回路部品が残っていない場合が生じる。この場合には、未装着数がノズル数より多いため、Ｓ２がＹＥＳになってＳ３２以下のステップが実行される。Ｓ３２〜Ｓ３４はＳ５３〜Ｓ５５と同様に実行される。そして、Ｓ３５において基準マークの撮像が済んでいるか否かの判定が行われる。ここでは未だ基準マークの撮像が済んでいないため、Ｓ３５の判定結果がＮＯになってＳ３７が実行され、基準マークの撮像，座標変換および電子回路部品の装着が行われる。この装着では現基板４４に電子回路部品が４個装着され、電子回路部品の装着は完了しないため、Ｓ３８の判定結果はＮＯになる。

Ｓ２の判定結果が、回路基板４４について既に電子回路部品の装着が行われた状態でＹＥＳになった場合には、基準マークの撮像が既に行われており、Ｓ３５の判定結果がＹＥＳになってＳ３６が実行される。電子回路部品の装着により現基板４４への電子回路部品の装着が完了すれば、Ｓ３９において装着済みの回路基板４４の枚数が数えられ、最後の回路基板４４でなければ、シーケンスの切換えが行われる（Ｓ４０，Ｓ４１）。最後の回路基板４４であれば、カウント値Ｃがクリアされ、フラグＦがリセットされてルーチンの実行は終了する（Ｓ４２）。

現基板４４の電子回路部品の未装着数がノズル数より少ない状態で現基板４４が最後の１枚になれば、Ｓ４３〜Ｓ４８が実行される。この場合、次基板４４がないため、未装着数に等しい数の吸着ノズル１００のみが電子回路部品を吸着させられ、現基板４４に装着される。そして、現基板４４についての電子回路部品の装着が完了すれば、カウント値ＣのクリアおよびフラグＦのリセットが行われる。

装着ミスが生じ、リカバリが行われる場合を説明する。
例えば、１枚目の回路基板４４への装着ヘッド８０による１回目の吸着装着動作時に装着ミスがあった場合、リカバリの必要な電子回路部品の数を含めて未装着数がノズル数より少ないとすれば、Ｓ３以下のステップが実行され、現基板４４について２回目の吸着装着動作が行われ、Ｓ９において現基板４４への残りの電子回路部品の装着が行われるとき、まず、現基板４４のリカバリ部位に電子回路部品が装着される。回路基板４４が最後の１枚でない限り、４個の吸着ノズル１００の全部が電子回路部品を保持させられ、リカバリ部位に装着される電子回路部品と、次基板４４に装着される予定の電子回路部品とが一緒に保持，搬送され、リカバリが行われる。その後、シーケンスリストに従って残りの部品装着部位に電子回路部品が装着される。Ｓ１９においても同様である。Ｓ９あるいはＳ１９のリカバリを含む電子回路部品の装着により現基板４４への電子回路部品の装着が完了すれば、Ｓ１１〜Ｓ１３あるいはＳ２１〜Ｓ２４が実行され、装着ヘッド８０に残っている電子回路部品が次基板４４に装着される。

リカバリが行われてもさらに装着ミスが発生し、現基板４４についての電子回路部品の装着が完了しない場合がある。この場合、Ｓ１０（Ｓ２０）の判定結果がＮＯになる。Ｓ１０（Ｓ２０）が実行されるのはＳ２がＮＯの場合であり、リカバリ数を含む未装着数が全部の吸着ノズル１１０の数より少ない場合であるため、装着ヘッド８０に電子回路部品が残っており、その電子回路部品がさらに発生した装着ミスによるリカバリ部位に装着される（Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ２５，Ｓ２６）。このリカバリ数が複数であり、装着ノズル８０に残っている電子回路部品の数より多く、Ｓ１５，Ｓ２６においてリカバリ装着を行ってもなお、装着が完了せず、装着ヘッド８０に電子回路部品が残っていない事態が生ずれば、Ｓ１４（Ｓ２５）の判定結果がＮＯになり、次のＳ２以下のステップの実行による吸着装着動作においてリカバリ装着が行われる。現基板４４への前回の吸着装着動作時に装着ミスが生ぜず、未装着数が吸着ノズル数より少ない状態での吸着装着動作時に装着ミスが生じた場合にも同様である。

次基板４４が待機しておらず、あるいは現基板４４が最後の１枚であって、装着ヘッド８０が未装着数のみ電子回路部品を保持する場合に、リカバリを含む電子回路部品の装着が行われても装着ミスが生じ、現基板４４への電子回路部品の装着が完了しない場合にはＳ３０あるいはＳ４７がＮＯになり、再度、未装着数に等しい数の電子回路部品の吸着，装着が行われる（Ｓ２７〜Ｓ２９，Ｓ４３〜Ｓ４６）。
リカバリの必要な電子回路部品の数を含めて未装着数がノズル数以上である場合には、Ｓ３６において現基板４４への電子回路部品の装着が行われる際にリカバリが行われる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、制御コンピュータ１３０のＳ６，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１７，Ｓ１９，Ｓ２４を実行する部分が装着制御部を構成し、Ｓ６，Ｓ９，Ｓ１７，Ｓ１９が、リカバリ部位に装着される電子回路部品を次基板４４に装着される電子回路部品と一緒に装着ヘッド８０に保持させ、リカバリ部位に装着させるリカバリ制御部を構成している。

なお、２つのコンベヤ４０，４２の一方のみが使用され、その一方において搬送され、基板保持装置２２により保持される回路基板について電子回路部品の装着が行われる場合、現基板も次基板も同じレーンにおいて電子回路部品の装着が行われることとなる。そのため、現基板に設定された数の電子回路部品の装着が完了した後、現基板が搬出されるとともに次基板が搬入され、基板保持装置２２により保持され、基準マークの撮像および電子回路部品の装着が行われる。この場合、シーケンスリストは１つ作成され、そのリストにおいて設定された部品装着部位のｘｙ座標について座標変換が回路基板毎に行われ、電子回路部品の装着に使用される。回路基板４４が最後の１枚でない限り、全部の吸着ノズル１００が電子回路部品を保持させられ、同じコンベヤにより搬送される現基板４４および次基板４４について、電子回路部品の装着作業が現基板４４と次基板４４とに跨る時期に、それらに装着される電子回路部品が一緒に保持される。リカバリも、コンベヤ４０，４２が使用される場合と同様に行われる。

１つの電子回路部品装着機において回路基板に装着される複数の電子回路部品の種類が同じである場合を説明したが、複数種類の電子回路部品が装着される場合にも、装着ヘッドの吸着装着動作の回数低減効果が得られる。その実施形態を図１３〜図１５に基づいて説明する。なお、本実施形態においても回路基板の搬送には２つのコンベヤが使用されるものとする。本実施形態においては、図１３に例示するようにシーケンスリストが作成される。電子回路部品の種類は２種類であり、回路基板には電子回路部品が９個装着され、１種類の吸着ノズルが２種類の電子回路部品を吸着し得、装着ヘッドは４個の吸着ノズルを保持するものとする。

図１４に示すように、４個の吸着ノズルは装着順に電子回路部品を保持し、現基板に電子回路部品を装着する。現基板について未装着部品数がノズル数より少なくなれば、次基板用のシーケンスリストに従って、次基板に装着する電子回路部品が現基板に装着する電子回路部品を保持している吸着ノズル以外の吸着ノズルにより装着順に保持される。図１３に示すシーケンスリストにおいて設定された電子回路部品を回路基板に装着するためには、従来では１枚の回路基板について３回の吸着装着動作を必要とし、２枚の回路基板については６回の吸着装着動作が行われるのに対し、本実施形態では吸着装着動作が５回で済む。

装着ミスが発生すれば、その装着ミスが発生した回の吸着装着動作の次に行われる吸着装着動作時にリカバリが行われる。未装着数が装着ヘッドが保持可能な全部の吸着ノズルの数より少なくても、回路基板に装着される電子回路部品の種類が複数であり、電子回路部品毎に使用（現基板と次基板とのいずれに装着されるか）が決まっていて、未決定吸着部品がないからである。例えば、図１５(a)に示すように、１回目の吸着装着動作時に３番目に現基板に装着される電子回路部品ａについて装着ミスが発生したとすれば、２回目の吸着装着動作時の１番目に電子回路部品ａが吸着ノズルにより保持される。それにより、シーケンスリストに設定された電子回路部品の装着順序が１個ずれ、２番目の吸着ノズル以降において、１回目の吸着装着動作の続きから電子回路部品が保持され、装着される。また、２回目の吸着装着動作時に４番目に現基板に装着される電子回路部品ｂについて装着ミスが発生したとすれば、その装着ミスは３回目の吸着装着動作時にリカバリされる。そして、５回目の吸着装着動作により、２枚目の回路基板について設定された全部の電子回路部品の装着が完了する。

また、図１５(b)に示すように、３回目の吸着装着動作の１番目であって、現基板に装着する９番目（最後）の電子回路部品ｂについて装着ミスが発生した場合、残りの３つの吸着ノズルが保持している電子回路部品は次基板に装着する電子回路部品ａであるため、装着ヘッドが現に保持している電子回路部品ではリカバリを行うことができない。そのため、電子回路部品ａは、現基板を搬送するコンベヤとは別のコンベヤにより搬送され、基板保持装置により保持された次基板に装着される。電子回路部品の装着が完了していない現基板はまだ搬出されず、次（４回目）の吸着装着動作時に、次基板に装着される電子回路部品ａ，ｂと共に、リカバリ装着を行うための電子回路部品ｂが吸着され、現基板に装着される。それにより、現基板への電子回路部品の装着が完了し、搬出される。
複数種類の電子回路部品を回路基板に装着する場合、電子回路部品の種類に応じて異なる種類の吸着ノズルが使用されてもよく、その場合にも吸着装着動作回数の低減を図ることができる。

なお、回路基板の搬送にコンベヤが１つ使用される際に、図１５(b)に示すように、装着ヘッドが次基板用の電子回路部品を保持している状態で現基板に装着される電子回路部品についてミスが生じた場合、例えば、装着ヘッドは、次基板用の電子回路部品を保持したまま部品供給装置へ移動させられ、電子回路部品の装着が済んで空の吸着ノズルについて再度、電子回路部品を吸着させ、リカバリ装着を行わせる。そして、電子回路部品の装着が完了した現基板の搬出後、次基板が搬入され、装着ヘッドが保持した次基板用の電子回路部品が装着される。

回路基材は多面取り基材でもよい。
図１６(a)に例示する多面取り基材たる多面取り基板１５０は、複数、例えば、６個の子基板１５２を有する。これら子基板１５２にはそれぞれ、基準マーク１５４および配線パターンが同様に形成され、６個の子基板１５２について予め設定された順序で電子回路部品が装着される。最後に電子回路部品が装着される子基板１５２について、未装着数が、装着ヘッドに保持された最大数の吸着ノズルの数より少なくなれば、最後の子基板１５２に装着する電子回路部品を保持する吸着ノズル以外の吸着ノズルが、次の多面取り基板１５０の子基板１５２に装着される電子回路部品を保持し、装着するようにされる。

６個の子基板１５２の一部について装着作業が禁止される場合がある。装着作業の禁止は、例えば、図１６(b)に示すように、多面取り基板１５０の縁に設けられたスキップ判断マーク１５６により表される。スキップ判断マーク１５６は子基板１５２と同数設けられて装着禁止表示部を構成する。装着禁止子基板１５２に対応するスキップ判断マーク１５６には作業者によって着色が施され、他のスキップ判断マーク１５６と区別されるようにされる。着色は、着色されたスキップ判断マーク１５６と着色されていないスキップ判断マーク１５６とのコントラストが大きく、基準マーク撮像装置による撮像に基づいて区別される色で行われる。多面取り基板１５０が基板保持装置によって保持された後、基準マーク撮像装置が移動させられて全部のスキップ判断マーク１５６を撮像し、その撮像結果に基づいて装着禁止子基板１５２の有無が判定される。装着禁止子基板１５２があれば、装着ヘッドの複数の吸着ノズルが保持した電子回路部品の一部は、装着禁止子基板１５２の前の子基板１５２に装着され、装着禁止子基板１５２はスキップされ、残りの一部は装着禁止子基板１５２の後の子基板１５２に装着される。装着禁止子基板１５２が最後の子基板の場合、装着ヘッドは装着禁止子基板１５２の直前の子基板１５２を最後の子基板として電子回路部品の吸着装着動作を行う。

電子回路部品装着システムは、図１７に概略的に示すように、基板コンベヤ装置１７０が１レーンのコンベヤ１７２を備え、装着装置１７４が装着ヘッド１７６を２つ備えたものでもよい。２つの装着ヘッド１７６はそれぞれ、ヘッド移動装置（図示省略）により独立してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させられる。部品供給装置１７８は、コンベヤ１７２の搬送方向と直交する方向の両側に１つずつ設けられてもよく、一方のみに設けられてもよい。

現に電子回路部品の装着が行われている回路基板１８０への電子回路部品の未装着数が吸着ノズル１８２の数より少なくなれば、その回に吸着装着動作を行う装着ヘッド１７６は、未装着数分の電子回路部品を保持させられるとともに、コンベヤ１７２により搬送される別の回路基板１８０であって、次に電子回路部品が装着される回路基板１８０に装着すべき電子回路部品を一緒に保持させられ、次の回路基材１８０に装着するようにされる。本装着システムにおいてはシーケンスリストは１つであり、装着ヘッド１７６により、２枚の回路基板１８０に跨って電子回路部品の装着が行われるとき、次の回路基板１８０への電子回路部品の装着時にはシーケンスリストの最初に戻ってデータが使用される。但し、基準マーク撮像装置が基準マークの撮像を行う目標位置は全部の回路基板に共通であるが、シーケンスリストの部品装着部位の座標値の基準マークの撮像に基づく座標変換は、回路基板毎に行われる。

また、電子回路部品装着システムは、図１８に概略的に示すように、基板コンベヤ装置２００が１レーンのコンベヤ２０２を備え、装着装置２０４が装着ヘッド２０６を１つ備えたものでもよい。部品供給装置２０８は、例えば、コンベヤ２０２の幅方向の一方の側に設けられるが、両側に設けられてもよい。装着ヘッド２０６は、例えば、１レーンのコンベヤ２０２により搬送される１枚の回路基板２１０について未装着数が吸着ノズル２１２の数より少なくなったとき、コンベヤ２０２により搬送され、次に電子回路部品が装着される回路基板２１０に装着すべき１つ以上の電子回路部品を一緒に保持させられる。

なお、装着ミスには、吸着ミスのみならず、部品撮像装置による電子回路部品の撮像後、電子回路部品の搬送中に発生するミスや、装着動作時に発生するミスを原因とするミスが含まれてもよい。この場合、例えば、吸着ノズルが部品装着部位について装着動作を行う前に撮像装置によって回路基材の部品装着部位を撮像し、装着動作後、再度、撮像を行う。２回の撮像により、例えば、いずれも電子回路部品が撮像されていなければ、部品撮像装置による撮像後、電子回路部品が落下した可能性があることがわかり、装着動作後の撮像により電子回路部品が撮像されていても、その姿勢，方位，電極に対するずれ等により装着ミスの発生がわかり、リカバリが行われるようにすることができる。

２０：基板コンベヤ装置 ４０，４２：コンベヤ ８０：装着ヘッド １００：吸着ノズル

Claims (8)

1. 複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取らせ、それら複数の電子回路部品を、１レーン以上のコンベヤから成る基材コンベヤ装置により別々に搬送され、１つ以上の基材保持装置に別々に保持される複数枚の回路基材に装着する方法であって、
   前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させることを特徴とする電子回路部品装着方法。
2. 前記複数の電子回路部品が１種類の電子回路部品である請求項１に記載の電子回路部品装着方法。
3. 前記基材コンベヤ装置として互いに平行に延びる複数レーンのコンベヤを使用し、前記１つ以上の装着ヘッドをそれら複数レーンのコンベヤにより搬送される回路基材への電子回路部品の装着に共用し、その１つ以上の装着ヘッドの少なくとも１つに、前記複数レーンのうちの１レーンにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品と別の１レーンにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品とを一緒に保持させる請求項１または２に記載の電子回路部品装着方法。
4. 前記１つの装着ヘッドに、前記１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品と前記別の１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材に装着すべき電子回路部品とを一緒に保持させるのが、それら電子回路部品の装着作業が前記１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材と前記別の１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材とに跨る時期である請求項３に記載の電子回路部品装着方法。
5. 前記基材コンベヤ装置として１レーンのコンベヤを使用し、前記装着ヘッドとして１つ以上の装着ヘッドをその１レーンのコンベヤにより搬送される回路基材への電子回路部品の装着に使用し、それら１つ以上の装着ヘッドの少なくとも１つに、前記１レーンのコンベヤにより搬送される１枚の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品と同じ１レーンのコンベヤにより搬送される別の回路基材に装着すべき１つ以上の電子回路部品とを一緒に保持させる請求項１または２に記載の電子回路部品装着方法。
6. 前記１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品の少なくとも１つについて装着ミスが発生した場合に、その少なくとも１つの電子回路部品に代わる別の電子回路部品を、前記別の１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品と一緒に前記１つの装着ヘッドに保持させ、前記１枚の回路基材に装着させるリカバリを行わせる請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
7. 前記１枚の回路基材に対する装着作業の終了後に装着作業を停止させる必要がある場合には、前記１つの装着ヘッドの前記複数の吸着ノズルに、その１枚の回路基材に装着すべき電子回路部品以外の電子回路部品は保持させない請求項１ないし６のいずれかに記載の電子回路部品装着方法。
8. 複数の電子回路部品を供給する部品供給装置と、
   １レーン以上のコンベヤにより複数枚の回路基材を別々に搬送する基材コンベヤ装置と、
   複数の吸着ノズルを保持した１つ以上の装着ヘッドにより、前記部品供給装置から複数の電子回路部品を受け取り、前記基材コンベヤ装置により搬送される複数枚の回路基材の各々に装着する装着装置と、
   前記部品供給装置，前記基材コンベヤ装置および前記装着装置を制御する制御装置と
   を含み、前記制御装置が、
   前記部品供給装置から、前記装着ヘッドの１つの前記複数の吸着ノズルに、前記複数枚の回路基材のうちの２枚以上に装着すべき複数の電子回路部品を保持させ、それら保持させた複数の電子回路部品を一緒に搬送させ、それら複数の電子回路部品の一部を前記２枚以上の回路基材の１枚に装着させ、別の一部を別の１枚の回路基材に装着させる装着制御部を含む電子回路部品装着システム。

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