JP5067412B2 - コネクタの実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、前面に開口部が形成された本体部の後面から複数のリードがそれぞれ後方に延びるとともに、本体部の両側面から一対の支持片がそれぞれの側方に延びた構成を有するコネクタを基板に搭載するコネクタの実装方法に関するものである。

従来、前面に開口部が形成された本体部の後面から複数のリードが延びるとともに、本体部の両側面から一対の支持片が外方に延びた形状のコネクタが知られている。このようなコネクタは、基板の端部に形成された切り欠き部内に本体部が位置し、複数のリードが基板上の切り欠き部の後方領域に設けられた複数の基板側電極と接合され、かつ一対の支持片が基板上の切り欠き部の側方領域に設けられた一対の固定用パッドに接合されるようにして基板に搭載される（例えば、特許文献１）。

このようなコネクタの基板への搭載を行う部品実装機は、基板の位置決めを行う基板搬送路と、基板搬送路によって位置決めされた基板に対して移動自在に設けられた実装ヘッドを備えており、実装ヘッドに設けられた吸着ノズルによってコネクタの（本体部の）上面を吸着し、その吸着したコネクタを下方から撮像して画像認識をしたうえで、半田が印刷された基板側電極及び固定用パッドにリード及び支持片を位置合わせした後、本体部を吸着ノズルで基板に押し付けるようにしてリードを基板側電極に、また一対の支持片を固定用パッドに接合させて、コネクタを基板に搭載する。

特開平７−２１１４０８号公報

しかしながら、近年、コネクタが基板領域内に占める面積を縮小化して実装基板の小型化を図る観点から、基板の切り欠き部の深さは小さくなってきており、支持片の本体部における取り付け位置は、本体部の中心位置よりも後方（リードが設けられた側）に大きく偏ってきている。このため、本体部上面における吸着ノズルの吸着位置が一対の支持片同士を結ぶ仮想線上よりも前方（開口部が設けられている側）に少しでもずれると、コネクタを基板に搭載する際の吸着ノズルの押し付け力によってコネクタが一対の支持片回りに回転して基板側電極とリードとの間に「浮き」が生じて実装不良となってしまい、ひいては実装基板の生産コストが高くなってしまうという問題点があった。

そこで本発明は、吸着ずれによるコネクタの実装不良の発生を防止して実装基板の生産コストの増大を防ぐことができるコネクタの実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載のコネクタの実装方法は、前面に開口部が形成された本体部の後面から複数のリードがそれぞれ後方に延びるとともに、本体部の両側面から一対の支持片がそれぞれの側方に延びた構成を有するコネクタを、基板の端部に形成された切り欠き部内に本体部が位置し、複数のリードが基板上の切り欠き部の後方領域に設けられた複数の基板側電極と接合され、かつ一対の支持片が基板上の切り欠き部の側方領域に設けられた一対の固定用パッドに接合されるようにして基板に搭載するコネクタの実装方法であって、コネクタの本体部の上面であって、コネクタの平面視において一対の支持片同士を結ぶ仮想線
上又はこの仮想線よりも本体部の後面側の領域内に設定した目標吸着位置を吸着ノズルにより吸着する吸着工程と、吸着ノズルにより本体部の上面が吸着されたコネクタを下方から撮像して画像認識を行い、本体部の上面の吸着ノズルによる実際の吸着位置と目標吸着位置との間の位置ずれである吸着ずれを算出する吸着ずれ算出工程と、算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっているか否かの判定を行う判定工程と、判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていると判定した場合に、吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってコネクタを基板に搭載する搭載工程と、判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていないと判定した場合に、吸着ノズルにより吸着したコネクタを所定のコネクタ載置部に載置してコネクタの吸着を解除した後、吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってコネクタを再吸着する工程とを含み、コネクタを再吸着した後、引き続き吸着ずれ算出工程、判定工程及び搭載工程を実行する。

請求項２に記載のコネクタの実装方法は、請求項１に記載のコネクタの実装方法であって、コネクタ載置部は、コネクタの供給装置と基板との間の領域に設けられたテーブルである。

請求項３に記載のコネクタの実装方法は、請求項１に記載のコネクタの実装方法であって、コネクタ載置部は、コネクタその他の部品を排出するためのコンベア上である。

請求項４に記載のコネクタの実装方法は、請求項１に記載のコネクタの実装方法であって、コネクタ載置部は、凹部にコネクタを載せて供給する担体の空になった凹部である。

本発明では、吸着ノズルによりコネクタを吸着するときには、本体部の上面であって、コネクタの平面視において一対の支持片同士を結ぶ仮想線上又はこの仮想線よりも後方（リードが設けられている側）の領域内に設定した目標吸着位置を吸着する。コネクタを基板に搭載する際には、吸着したコネクタを下方から撮像し、画像認識することによって、本体部の上面の吸着ノズルによる実際の吸着位置と目標吸着位置との間の位置ずれである吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっているかの判定を行い、吸着ずれが許容範囲内に収まっていると判定した場合に基板への搭載を行う。これにより吸着ノズルの押し付け力による「浮き」の発生を防止し実装不良の発生を防止している。また、吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっていなかった場合には、吸着ノズルにより吸着したコネクタを所定のコネクタ載置部に載置してコネクタの吸着を解除した後、吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってコネクタを再吸着するようになっているので、吸着ずれが許容範囲内に収まっていなかった場合であってもコネクタが廃棄されることがなく、実装基板の生産コストの増大を防ぐことができる。また、コネクタの再吸着は吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってなされることから、再吸着後のコネクタはほぼ確実に基板に搭載することができ、再吸着に伴うタクトロスを抑えることができる。

本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における基板の平面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるコネクタの斜視図 本発明の一実施の形態におけるコネクタの平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える実装ヘッドを基板とともに示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える電子部品供給装置の部分拡大平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備えるコネクタ供給装置の部分拡大平面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるコネクタの部分拡大図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える操作パネルに表示される部品情報の編集画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機が実行するコネクタ搭載工程の手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装機によりコネクタを基板に搭載するときの様子を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機によりコネクタが基板に正常に搭載される状態を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機によりコネクタが基板に正常に搭載されない状態を示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本発明の一実施の形態における部品実装機１は、その上流側（図１の紙面左方）に設置された半田印刷機（図示せず）を含む部品実装ラインを構成する部品実装用装置の一つであり、半田印刷機によって半田が印刷された複数の基板（単位基板）２が所定のレイアウトで載置された多面取り基板３を上流側に設置された他の装置（上記の半田印刷機や他の部品実装機など）より搬入し、各基板２に電子部品４とコネクタ５を搭載した後、多面取り基板３を下流側に設置された他の装置（例えば、他の部品実装機やリフロー装置など）に搬出するものとなっている。

各基板２は、図２（ａ）に示すように、四辺の一辺側にコネクタ取り付け用の切り欠き部２ｋを有しており、基板２の中央部には電子部品４が搭載される複数の部品用電極ＤＴ１が設けられている。また、切り欠き部２ｋに臨む領域にはコネクタ５が搭載される基板側電極としての複数のコネクタ用電極ＤＴ２及び一対の固定用パッドＦＰが設けられている。図２（ｂ）は、部品用電極ＤＴ１を含む領域から成る電子部品搭載位置に電子部品４が搭載され、コネクタ用電極ＤＴ２及び一対の固定用パッドＦＰを含む領域から成るコネクタ搭載位置にコネクタ５が搭載された状態を示している。

図３（ａ），（ｂ）において、コネクタ５は、前面６ａに他のコネクタ（図示せず）を受容するための開口部６ｋを有した、全体として横長の直方体形状の本体部６と、本体部６の後面６ｂから水平方向後方に延びて設けられた複数のリード７と、本体部６の両側面６ｃ，６ｃそれぞれから水平方向外方に延びて設けられた一対の支持片８を備えている。

図２（ｂ）に示すように、コネクタ５は、本体部６の後面６ｂ側（リード７が設けられている側）の一部のみが平面視において基板２とオーバーラップするように取り付けられる。具体的には、基板２の切り欠き部２ｋ内に本体部６の後面６ｂ側の一部が位置し、かつ、複数のリード７及び一対の支持片８が基板２の表面の切り欠き部２ｋの縁部に臨む箇所に接合されるようにして基板２に搭載される。このため、一対の支持片８は、図４に示すように、本体部６の中心位置ＰＶよりも本体部６の後面６ｂ側（図４では紙面上方）に偏った位置から側方（図４では紙面左右方向）に延びている。

図１において、部品実装機１は、基台１１上に多面取り基板３の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１２を備えるほか、基台１１上に設けられたＸＹロボット１３、ＸＹロボット１３により水平面内方向に移動自在であり、下方に延びた複数の吸着ノズル１４ｎを備えた実装ヘッド１４（図５も参照）、電子部品４を供給するテープフィーダ（電子部品供
給装置１５）及びコネクタ５を供給するテープフィーダ（コネクタ供給装置１６）、ＸＹロボット１３によって実装ヘッド１４とともに水平面内方向に移動される基板カメラ１７（図５も参照）、基台１１上に取り付けられた部品カメラ１８、外部から操作が可能な操作パネル１９並びに基台１１内に設けられてこれらの各装置の作動制御を行う制御装置２０（図６）を備えている。

図１において、基台１１の基板搬送路１２を挟む両端の領域にはそれぞれ複数のスロットＳＬが設けられており、電子部品４又はコネクタ５（以下、「部品」と称することがある）の供給装置である電子部品供給装置１５及びコネクタ供給装置１６は、これらのスロットＳＬに選択的に取り付けられている。

また、図１において、基台１１の両端それぞれと基板搬送路１２との間の領域には、交換用の吸着ノズル１４ｎを保持したノズルチェンジャ（ノズル交換具）２１、部品が一時的に載置される部品載置テーブル２２及び部品が廃棄される廃棄ボックス２３が設けられており、スロットＳＬの一つには、駆動プーリ２４ａと従動プーリ２４ｂによりコンベアベルト２４ｃを走行させる構成の部品排出コンベア２４が設けられている。

基板搬送路１２は一対のベルトコンベアから成り、上流側に設置された他の装置より搬出された多面取り基板３を搬入して基台１１の中央の作業位置（図１に示す位置）に位置決めする。

図１において、ＸＹロボット１３は、基板搬送路１２による多面取り基板３の搬送方向（Ｘ軸方向とする）と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向とする）に延びて設けられたＹ軸テーブル１３ａと、Ｘ軸方向に延びて一端がＹ軸テーブル１３ａに支持され、Ｙ軸テーブル１３ａに沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられたＸ軸テーブル１３ｂと、Ｘ軸テーブル１３ｂに沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在に設けられた移動ステージ１３ｃを備えている。

図１及び図５において、実装ヘッド１４はＸＹロボット１３の移動ステージ１３ｃに取り付けられており、ＸＹロボット１３の作動（Ｙ軸テーブル１３ａに対するＸ軸テーブル１３ｂのＹ軸方向への移動及びＸ軸テーブル１３ｂに対する移動ステージ１３ｃのＸ軸方向への移動）によって水平面内で移動させることができる。実装ヘッド１４の下端から下方に延びて設けられた複数の吸着ノズル１４ｎは、それぞれ実装ヘッド１４に対して上下方向（Ｚ軸方向とする）に昇降（図５中に示す矢印Ａ）及び上下軸回りの回転（図５中に示す矢印Ｂ）が自在となっている。

基板カメラ１７は撮像視野を下方に向けてＸＹロボット１３の移動ステージ１３ｃに取り付けられており（図１及び図５）、部品カメラ１８は撮像視野を上方に向けて基台１１上に取り付けられている（図１）。

図６において、制御装置２０は、実装制御部２０ａ、画像認識部２０ｂ、部品情報編集部２０ｃ、吸着ずれ判定部２０ｄ及び再吸着処理部２０ｅを備えている。

制御装置２０の実装制御部２０ａは、図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部３１（図６）の作動制御を行うことによって、基板搬送路１２による多面取り基板３の搬送及び位置決めを実行し、図示しないアクチュエータ等から成る実装ヘッド駆動部３２（図６）の作動制御を行うことによって、ＸＹロボット１３の作動による実装ヘッド１４の水平面内方向移動、各吸着ノズル１４ｎの実装ヘッド１４に対する昇降及び上下軸回りの回転並びに各吸着ノズル１４ｎによる部品（電子部品４又はコネクタ５）の吸着及び離脱（吸着解除）を実行する。

図１において、各スロットＳＬには、そのスロットＳＬに固有の供給基準座標ＳＳが定められており、電子部品供給装置１５をスロットＳＬに取り付けると、その電子部品供給装置１５の電子部品取り出し口１５ａの中心位置がそのスロットＳＬの供給基準座標ＳＳ上に位置し、コネクタ供給装置１６をスロットＳＬに取り付けると、そのコネクタ供給装置１６のコネクタ取り出し口１６ａの中心位置がそのスロットＳＬの供給基準座標ＳＳ上に位置するようになっている。

スロットＳＬに取り付けられた電子部品供給装置１５は、制御装置２０の実装制御部２０ａにより行われる部品供給装置駆動部３３（図６）の制御によって作動し、図７に示すように、テープフィーダを構成するキャリヤテープＣＴの長手方向に並設された多数の凹部（ポケット）ＰＫ内の電子部品４のうち、電子部品取り出し口１５ａに供給された電子部品４の中心位置ＰＶが電子部品取り出し口１５ａの中心位置（すなわちそのスロットＳＬにおける供給基準座標ＳＳ）で一定時間静止するように、キャリヤテープＣＴのピッチ送りを行う（図７中に示す矢印Ｃ１）。このため、電子部品供給装置１５の電子部品取り出し口１５ａには、電子部品４が間欠的に供給される。

同様に、スロットＳＬに取り付けられたコネクタ供給装置１６は、制御装置２０の実装制御部２０ａにより行われる上記部品供給装置駆動部３３の制御によって作動し、図８に示すように、キャリヤテープＣＴの長手方向に並設された多数の凹部ＰＫ内のコネクタ５のうち、コネクタ取り出し口１６ａに供給されたコネクタ５の中心位置（本体部６の中心位置ＰＶを意味する。以下同じ）がコネクタ取り出し口１６ａの中心位置（すなわちそのスロットＳＬにおける供給基準座標ＳＳ）で一定時間静止するように、キャリヤテープＣＴのピッチ送りを行う（図８中に示す矢印Ｃ２）。このため、コネクタ供給装置１６のコネクタ取り出し口１６ａには、コネクタ５が間欠的に供給される。

吸着ノズル１４ｎは、スロットＳＬに取り付けられた電子部品供給装置１５又はコネクタ供給装置１６から供給される部品（電子部品４又はコネクタ５）を吸着するとき、供給基準座標ＳＳを基準とする吸着実行座標ＶＶ（図７及び図８）に下端を位置させて部品の吸着を行う。この吸着実行座標ＶＶは後述するようにスロットＳＬの供給基準座標ＳＳからのオフセット値を与えて任意に設定することができるので、部品実装機１のオペレータは、各電子部品４の上面における吸着ノズル１４ｎの下端が接触する位置としての目標吸着位置ＴＶ（図７参照）を、その電子部品４の中心位置ＰＶを基準とした相対位置として任意に設定し、その設定した目標吸着位置ＴＶが吸着ノズル１４ｎによって吸着されるようにすることができる。例えば、図７に示すように、各電子部品４の中心位置ＰＶからキャリヤテープＣＴの進行方向に距離Δだけ離れた位置を目標吸着位置ＴＶに設定してその目標吸着位置ＴＶが吸着ノズル１４ｎによって吸着されるようにしたい場合には、その電子部品４を供給する電子部品供給装置１５が取り付けられるスロットＳＬの供給基準座標ＳＳからキャリヤテープＣＴの進行方向に距離Δだけ離れた座標をそのスロットＳＬの吸着実行座標ＶＶとして設定すればよい。

同様に、オペレータは、各コネクタ５の上面（本体部６の上面６ｄ。図３参照）における吸着ノズル１４ｎの下端が接触する位置としての目標吸着位置ＴＶ（図８参照）を、そのコネクタ５の中心位置ＰＶを基準とした相対位置として任意に設定し、その設定した目標吸着位置ＴＶが吸着ノズル１４ｎによって吸着されるようにすることができる。例えば、図８に示すように、各コネクタ５の中心位置ＰＶからキャリヤテープＣＴの進行方向に距離Δだけ離れた位置を目標吸着位置ＴＶに設定してその目標吸着位置ＴＶが吸着ノズル１４ｎによって吸着されるようにしたい場合には、そのコネクタ５を供給するコネクタ供給装置１６が取り付けられるスロットＳＬの供給基準座標ＳＳからキャリヤテープＣＴの進行方向に距離Δだけ離れた座標をそのスロットＳＬの吸着実行座標ＶＶとして設定すれ
ばよい。

また、制御装置２０の実装制御部２０ａは、図示しないアクチュエータ等からなるカメラ駆動部３４（図６）の作動制御を行うことによって、基板カメラ１７及び部品カメラ１８による撮像を実行する。基板カメラ１７及び部品カメラ１８の撮像によって取得された画像データは画像データ記憶部３５（図６）に取り込まれて記憶される。制御装置２０が備える画像認識部２０ｂは、画像データ記憶部３５に取り込まれた画像データに基づいて所要の画像認識処理を行う。

制御装置２０に繋がる記憶部３６（図５）には、スケジュールデータ記憶部３６ａ、部品供給情報記憶部３６ｂ、スロット情報記憶部３６ｃ、基板情報記憶部３６ｄ及び部品情報記憶部３６ｅが設けられている。

スケジュールデータ記憶部３６ａには、基板２上の部品搭載位置（部品用電極ＤＴ１を含む領域から成る電子部品搭載位置又はコネクタ用電極ＤＴ２及び一対の固定用パッドＦＰを含む領域から成るコネクタ搭載位置）の座標とこれらの部品搭載位置に搭載される部品の供給装置（電子部品供給装置１５又はコネクタ供給装置１６）が装着されるスロットＳＬの番号（スロットＳＬの位置）とが連結されたデータを時系列（作業順）に並べたスケジュールデータが記憶されており、部品供給情報記憶部３６ｂには、スロットＳＬの番号と、そのスロットＳＬに取り付けられた供給装置（電子部品供給装置１５又はコネクタ供給装置１６）から供給される電子部品４又はコネクタ５との関係を規定する部品供給情報が記憶されている。また、スロット情報記憶部３６ｃには、スロットＳＬの番号と、そのスロットＳＬにおける供給基準座標ＳＳとの関係を示すスロット情報が記憶されており、基板情報記憶部３６ｄには、多面取り基板３における基板２のレイアウト等に関する基板情報が記憶されている。

また、部品情報記憶部３６ｅには、各基板２に搭載される部品（電子部品４及びコネクタ５）に関する詳細情報（部品情報）が記憶されている。部品情報には、その部品（電子部品４又はコネクタ５）の形状やサイズ等のデータのほか、吸着に使用される吸着ノズル１４ｎのデータ、その部品についての目標吸着位置ＴＶのデータ及び吸着ノズル１４ｎによる部品の実際の吸着位置と目標吸着位置ＴＶとの間の位置ずれである吸着ずれの許容範囲のデータ等が含まれている。

各部品（電子部品４又はコネクタ５）についての目標吸着位置ＴＶは、前述のようにオペレータが任意に設定することができるが、基板２の中央部に搭載される電子部品４は、基板２への搭載時に吸着ノズル１４ｎによって電子部品４が基板２に押し付けられても電子部品４を回転させるモーメントは発生しないので、電子部品４についてはその中心位置ＰＶが目標吸着位置ＴＶに設定されている。

一方、コネクタ５は、前述のように（図２（ｂ）参照）、基板２の端部に設けられた切り欠き部２ｋ内に本体部６の後面６ｂ側の一部が位置し、かつ、複数のリード７及び一対の支持片８が基板２の切り欠き部２ｋの縁部に臨む基板２の表面に接合されるようにして基板２に搭載されるようになっており、一対の支持片８は本体部６の中心位置ＰＶよりも後面６ｂ側に偏った位置から側方に延び設けられているので（図４参照）、コネクタ５の（本体部６の）上面の中心位置ＰＶを目標吸着位置ＴＶとして吸着したのでは、基板２への搭載時に吸着ノズル１４ｎによってコネクタ５が基板２に押し付けられると、一対の支持片８回りにコネクタ５を回転させるモーメントが発生してしまい、コネクタ５を基板２に正常に搭載させることができなくなる。このため、コネクタ５については、そのコネクタ５の中心位置ＰＶではなく、コネクタ５の中心位置ＰＶから本体部６の後面６ｂ側（ここではキャリヤテープＣＴの進行方向側）に距離Δだけ離れた、一対の支持片８同士を結
ぶ仮想線Ｌ０上又はこの仮想線Ｌ０よりも本体部６の後面６ｂ側の領域内の位置が目標吸着位置ＴＶとして設定されている（図４及び図８参照）。

また、吸着ノズル１４ｎによる部品（電子部品４又はコネクタ５）の実際の吸着位置と目標吸着位置ＴＶとの間の位置ずれである吸着ずれは、例えば図９に示すように、目標吸着位置ＴＶに対する実際の吸着位置ＲＶのコネクタ５の横方向（リード７の並設方向）のずれ成分δ１と、目標吸着位置ＴＶに対する実際の吸着位置ＲＶのコネクタ５の縦方向（リード７の並設方向と直交する方向）のずれ成分δ２とによって表すことができ、このような吸着ずれは、吸着ノズル１４ｎによって部品を吸着した後、その部品を部品カメラ１８によって撮像し、得られた画像に基づく画像認識を行うことによって算出することができる。なお、このような吸着ずれは、部品の供給装置（電子部品供給装置１５又はコネクタ供給装置１６）が備えるキャリヤテープＣＴの初期弛みや、これらの供給装置をスロットＳＬに取り付けたときの取り付け誤差等に起因して生じることが多い。

吸着ずれの許容範囲は、吸着ノズル１４ｎによる部品（電子部品４又はコネクタ５）の実際の吸着位置ＲＶが目標吸着位置ＴＶからずれている場合に、実際の吸着位置ＲＶの目標吸着位置ＴＶからのずれの量の許容値をずれの方向に応じて定めたものであり、ずれの方向をコネクタ５の横方向と縦方向に応じて定めた場合には、図４に示す目標吸着位置ＴＶを含む矩形の吸着許容領域Ｒｇ（網掛けを付した領域）と等価となる。したがって、吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶがこの吸着許容領域Ｒｇ内に入っているときには、吸着ずれは許容範囲内となり、吸着許容領域Ｒｇ内に入っていないときには、吸着ずれは許容範囲外となる。なお、図９（ａ）は実際の吸着位置ＲＶが吸着許容領域Ｒｇ内に入っていることから吸着ずれは許容範囲内であり、図９（ｂ）は実際の吸着位置ＲＶが吸着許容領域Ｒｇ内に入っていないことから、吸着ずれは許容範囲外である。

本実施の形態における部品実装機１では、上記目標吸着位置ＴＶ及び吸着ずれの許容範囲の各データは、操作パネル１９に表示される部品情報の編集画面から、制御装置２０の部品情報編集部２０ｃを通してオペレータが編集（変更）することができる。図１０は、制御装置２０の部品情報編集部２０ｃによって操作パネル１９に表示される部品情報の編集画面Ｇの例であり、目標吸着位置ＴＶ及び吸着ずれの許容範囲の編集対象としているコネクタ５のグラフィック画像が表示される表示部Ｑ１のほか、「吸着位置オフセット」、「吸着ずれ許容範囲」及び「吸着位置不正時の再吸着」の各項の編集領域Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４が表示されている。

「吸着位置オフセット」の項は、部品（電子部品４又はコネクタ５）の目標吸着位置ＴＶをその部品の中心位置ＰＶからのオフセット値を入力することによって設定する項であり、オペレータは表示部Ｑ１に表示されるコネクタ５のグラフィック画像を見ながら、コネクタ５の横方向（前述のようにリード７の並設方向であり、図１０ではＸ方向）のオフセット値を編集領域Ｑ２内の入力欄Ｔ１から入力し、コネクタ５の縦方向（前述のようにリード７の並設方向と直交する方向であり、図１０ではＹ方向）のオフセット値を編集領域Ｑ２内の入力欄Ｔ２から入力する。本実施の形態では、コネクタ５を基板２に搭載するときに、一対の支持片８回りのモーメントが発生して正常な搭載が行えなくなるようになることを防ぐため、目標吸着位置ＴＶは、コネクタ５（本体部６）の上面の、一対の支持片８同士を結ぶ仮想線Ｌ０上又はこの仮想線Ｌ０よりも本体部６の後面６ｂ側の領域内の位置に設定するようにする。

「吸着ずれ許容範囲」の項は、吸着ずれの許容範囲を、上記「吸着位置オフセット」の項で設定した目標吸着位置ＴＶを基準としたコネクタ５の横方向（Ｘ方向）の許容値とコネクタ５の縦方向（Ｙ方向）の許容値を入力することによって設定する項であり、オペレータは、表示部Ｑ１に表示されるコネクタ５のグラフィック画像を見ながら、横方向の許
容値（図４中に示す吸着許容領域Ｒｇの横方向寸法ａの半分の値）を編集領域Ｑ３内の入力欄Ｔ３から入力し、縦方向の許容値（図４中に示す吸着許容領域Ｒｇの縦方向寸法ｂの半分の値）を編集領域Ｑ３内の入力欄Ｔ４から入力する。

「吸着位置不正時の再吸着」の項は、算出した吸着ずれが、設定した許容範囲内に収まっていなかった（吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶが吸着許容領域Ｒｇ内に入っていなかった）場合に、吸着ノズル１４ｎによるコネクタ５の吸着を一旦解除した後、吸着ノズル１４ｎによるコネクタ５の再吸着を行うか否かの選択を行う項であり、再吸着を行わないことを選択する場合には編集領域Ｑ４内の「無効」の欄Ｔ５にチェックを入れ、再吸着を行うことを選択する場合には編集領域Ｑ４内の「有効」の欄Ｔ６にチェックを入れる。

オペレータが上記の３つの項についての入力を終わり、「設定」ボタンＢ１を操作した後、「閉じる」ボタンＢ２を操作して入力事項の決定を行うと、制御装置２０の部品情報編集部２０ｃは、部品情報記憶部３６ｅに記憶されている目標吸着位置ＴＶのデータと吸着ずれの許容範囲のデータ及び算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていなかった場合にコネクタ５の再吸着を行うか否かのデータを更新（書き換え）して保存する。

次に、部品実装機１の動作を説明する。部品実装機１の制御装置２０は、上流側に設置された他の装置より多面取り基板３が搬出されたことを検知したら、基板搬送路１２を作動させてその多面取り基板３を受け取り、Ｘ軸方向に搬送して作業位置に位置決めする。そして、多面取り基板３に設けられた基板マーク（図示せず）の上方に基板カメラ１７を（実装ヘッド１４を）移動させて基板マークを撮像し、得られた基板マークの画像を画像認識部２０ｂにおいて画像認識することによって、多面取り基板３の位置ずれ（多面取り基板３の正規の作業位置からの位置ずれ）を求める。

部品実装機１の制御装置２０は、多面取り基板３の位置ずれを求めたら、多面取り基板３上に載置された各基板２の電子部品搭載位置に電子部品４を搭載する工程（電子部品搭載工程）と、各基板２のコネクタ搭載位置にコネクタ５を搭載する工程（コネクタ搭載工程）とを実行する。

制御装置２０は、電子部品搭載工程では、実装ヘッド１４を移動させ、電子部品供給装置１５から供給される電子部品４を吸着ノズル１４ｎにより吸着する動作と、吸着した電子部品４を基板２の電子部品搭載位置（部品用電極ＤＴ１）上で離脱する動作とを繰り返す。このとき吸着ノズル１４ｎは、電子部品供給装置１５の電子部品取り出し口１５ａに供給された電子部品４の中心位置ＰＶ（スロットＳＬの供給基準座標ＳＳでもある）を目標吸着位置ＴＶとして吸着する。

制御装置２０は、吸着ノズル１４ｎにより電子部品４を吸着したら、吸着ノズル１４ｎにより吸着した電子部品４が部品カメラ１８の上方に位置するように実装ヘッド１４を移動させ、部品カメラ１８による電子部品４の撮像を行う。そして、得られた画像に基づき画像認識部２０ｂにより画像認識を行って、電子部品４の異常（変形や欠損など）が認められるか否かの検査を行うとともに、電子部品４上の吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶと目標吸着位置ＴＶとの間の位置ずれである吸着ずれの算出を行う。

制御装置２０は、上記のようにして電子部品４の画像認識を行い、電子部品４に異常が認められるか否かの検査と吸着ずれの算出を行ったら、吸着ノズル１４ｎにより吸着した電子部品４が基板２上の電子部品搭載位置の直上に位置するように実装ヘッド１４を移動させる（図５）。そして、吸着ノズル１４ｎを実装ヘッド１４に対して下降（図５中に示す矢印Ｄ）及び上昇させ、電子部品４が部品用電極ＤＴ１に接触したところで吸着ノズル
１４ｎ内の真空状態を破壊して電子部品４を基板２上に搭載する。

基板２上の部品用電極ＤＴ１には、前述のように、この部品実装機１の上流側に配置された半田印刷機によって半田Ｓｄ（図５）が印刷されており、実装ヘッド１４は吸着ノズル１４ｎによって、電子部品４の下面の電極４ａ（図５）を部品用電極ＤＴ１上の半田Ｓｄに押し付けるようにする。なお、制御装置２０は、電子部品４を基板２上に搭載するときは、既に求めている基板２（直接的には多面取り基板３）の位置ずれと電子部品４の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１４ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

このような実装ヘッド１４の動作によって、各基板２の電子部品搭載位置に電子部品４が次々と搭載されていく。なお、画像認識によって異常が認められた電子部品４については、基板２に搭載することなく、廃棄ボックス２３に投入して廃棄し、或いは、電子部品４を部品排出コンベア２４のコンベアベルト２４ｃ上に載置した後、部品排出コンベア２４を駆動することによってその電子部品４を回収するようにしてもよい。

一方、制御装置２０は、コネクタ搭載工程では、実装ヘッド１４を移動させ、コネクタ供給装置１６から供給されるコネクタ５を吸着ノズル１４ｎにより吸着する動作と、吸着したコネクタ５を基板２のコネクタ搭載位置（コネクタ用電極ＤＴ２及び固定用パッドＦＰ）上で離脱する動作とを繰り返す。

具体的には、制御装置２０は先ず、記憶部３６から必要な情報を読み取る（図１１に示すステップＳＴ１）。ここで読み取る情報には、スケジュールデータ記憶部３６ａに記憶されスケジュールデータ、部品供給情報記憶部３６ｂに記憶された部品供給情報、スロット情報記憶部３６ｃに記憶されたスロット情報、基板情報記憶部３６ｄに記憶された基板情報及び部品情報記憶部３６ｅに記憶された部品情報が含まれる。

制御装置２０は、記憶部３６から必要な情報を読み取ったら、その読み取ったスケジュールデータ、部品供給情報、スロット情報及び部品情報等の各情報に基づいて、現在実装ヘッド１４に取り付けられている吸着ノズル１４ｎが、これから吸着しようとするコネクタ５に適合したもの（部品情報に記載されているもの）であるかどうかの確認を行う（図１１に示すステップＳＴ２）。そして、現在実装ヘッド１４に取り付けられている吸着ノズル１４ｎを交換する必要があるか否かの判断を行い（図１１に示すステップＳＴ３）、その結果、吸着ノズル１４ｎを交換する必要があると判断した場合には、基台１１上に設けられたノズルチェンジャ２１を用いて、現在実装ヘッド１４に取り付けられている吸着ノズル１４ｎを取り外すとともに、これから吸着しようとするコネクタ５に適合した吸着ノズル１４ｎを実装ヘッド１４に取り付けて吸着ノズル１４ｎの交換を行う（図１１に示すステップＳＴ４）。

制御装置２０は、吸着ノズル１４ｎの確認及び必要な吸着ノズル１４ｎへの交換が終了したら、実装ヘッド１４を移動させ、コネクタ供給装置１６から供給されるコネクタ５を吸着ノズル１４ｎにより吸着する（図１１に示すステップＳＴ５）。このとき吸着ノズル１４ｎは、オペレータが部品情報の編集画面Ｇから設定した目標吸着位置ＴＶを吸着する。この目標吸着位置ＴＶは、前述のように、コネクタ５の本体部６の上面であって、コネクタ５の平面視において一対の支持片８同士を結ぶ仮想線Ｌ０上の位置である。

制御装置２０は、吸着ノズル１４ｎによりコネクタ５を吸着したら、吸着ノズル１４ｎにより吸着したコネクタ５が部品カメラ１８の上方に位置するように実装ヘッド１４を移動させ、部品カメラ１８によるコネクタ５の撮像を行い、得られた画像に基づき画像認識部２０ｂにより画像認識を行う（図１１に示すステップＳＴ６）。

制御装置２０は、コネクタ５について画像認識を行ったら、その結果に基づいて、コネクタ５に異常（変形や欠損など）が認められるか否かの検査を行い（図１１に示すステップＳＴ７）、コネクタ５に異常が認められなかった場合には、部品情報の編集画面Ｇの「吸着位置不正時の再吸着」の項で「有効」が選択されているか否かの判断を行う（図１１に示すステップＳＴ８）。そして、この判断において、「吸着位置不正時の再吸着」の項で「有効」が選択されていた場合には、制御装置の再吸着処理部２０ｅは、ステップＳＴ６で行った画像認識結果に基づいて、本体部６の上面６ｄにおける吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶと目標吸着位置ＴＶとの位置ずれである吸着ずれの算出を行う（図１１に示すステップＳＴ９）。

一方、ステップＳＴ７でコネクタ５に異常が認められた場合には、その異常が認められたコネクタ５は廃棄する（図１１に示すステップＳＴ１０）。このコネクタ５の廃棄は、実装ヘッド１４を廃棄ボックス２３の上方に移動させ、そこで吸着ノズル１４ｎによるコネクタ５の吸着を解除し、コネクタ５を廃棄ボックス２３内に投入することによって行う。或いは、電子部品４を部品排出コンベア２４のコンベアベルト２４ｃ上に載置した後、部品排出コンベア２４を駆動することによって回収するようにしてもよい。

制御装置２０は、コネクタ５を廃棄（或いは回収）したら、それまで行ったコネクタ５の廃棄（及び回収）回数を積算し、廃棄回数が予め定めた制限回数を超えたか否かの判断を行う（図１１に示すステップＳＴ１１）。その結果、コネクタ５の廃棄回数が制限回数を超えていなかったときにはステップＳＴ５に戻ってコネクタ５（新たなコネクタ５）の吸着を行い、コネクタ５の廃棄回数が制限回数を超えていたときには、オペレータに点検を促すため、部品実装機１の動作を停止させる（図１１に示すステップＳＴ１２）。

ステップＳＴ９で吸着ずれを算出したら、制御装置２０の吸着ずれ判定部２０ｄは、ステップＳＴ９で算出した吸着ずれが予め定めた（オペレータが設定した）許容範囲内に収まっているか否かの判定を行う（図１１に示すステップＳＴ１３）。その結果、算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっていた場合（吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶが吸着許容領域Ｒｇ内に入っていた場合）には、現在吸着ノズル１４ｎに吸着しているコネクタ５を基板２上のコネクタ搭載位置（コネクタ用電極ＤＴ２及び固定用パッドＦＰが設けられている位置）に搭載する（図１１に示すステップＳＴ１４）。

基板２上のコネクタ搭載位置へコネクタ５を搭載するには、先ず、吸着ノズル１４ｎにより吸着したコネクタ５が基板２上のコネクタ搭載位置の直上に位置するように実装ヘッド１４を移動させる（図１２（ａ））。そして、吸着ノズル１４ｎを実装ヘッド１４に対して下降（図１２（ａ）中に示す矢印Ｅ１）及び上昇させ（図１２（ｂ）中に示す矢印Ｅ２）、各リード７が対応するコネクタ用電極ＤＴ２に接触し、かつ、各支持片８が対応する固定用パッドＦＰに接触したところで吸着ノズル１４ｎ内の真空状態を破壊してコネクタ５を基板２上に搭載する（図１２（ｂ））。コネクタ用電極ＤＴ２及び固定用パッドＦＰには、前述のように、この部品実装機１の上流側に配置された半田印刷機によって半田Ｓｄが印刷されており、実装ヘッド１４は吸着ノズル１４ｎによって、各リード７をコネクタ用電極ＤＴ２上の半田Ｓｄに押し付け、また一対の支持片８を一対の固定用パッドＦＰ上の半田Ｓｄに押し付けるようにする。

制御装置２０は、コネクタ５を基板２上に搭載するときは、既に求めている基板２（直接的には多面取り基板３）の位置ずれとコネクタ５の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１４ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。これによりコネクタ５は、その本体部６が基板２の端部に形成された切り欠き部２ｋ内に位置し、かつ複数のリード７が基板２上の切り欠き部２ｋの後方領域に設けられた複数の基板側電極であるコ
ネクタ用電極ＤＴ２と接合され、かつ一対の支持片８が基板２上の切り欠き部２ｋの側方領域に設けられた一対の固定用パッドＦＰに接合されるようにして基板２に搭載される。

ここで、吸着ずれが許容範囲内に収まっている状態からコネクタ５を基板２に搭載した場合には、図１３に示すように、コネクタ５を基板２に押し付けたときの押し付け力Ｐのコネクタ５への作用点Ｗの水平方向位置は、一対の支持片８を結ぶ仮想線Ｌ０上又はこの仮想線Ｌ０よりも本体部６の後面６ｂ側の領域内にあることから、押し付け力Ｐは一対の支持片８が基板２から受ける反力Ｒ１と各リード７が基板２から受ける反力Ｒ２によって支持され、コネクタ５に一対の支持片８回りのモーメントが生じることはない。したがって、押し付け力Ｐは一対の支持片８が基板２から受ける反力Ｒ１及び複数のリード７が基板２から受ける反力Ｒ２との合力によって支持され、コネクタ５を安定した状態で基板２に取り付けることができる。

これに対し、ステップＳＴ９で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっておらず、しかも、吸着ノズル１４ｎの実際の吸着位置ＲＶが、一対の支持片８を結ぶ仮想線Ｌ０よりも本体部６の前面６ａ側であった状態からコネクタ５を基板２に搭載した場合には、図１４に示すように、コネクタ５を基板２に押し付けたときの押し付け力Ｐのコネクタ５への作用点Ｗの水平方向位置は、一対の支持片８を結ぶ仮想線Ｌ０よりもリード７とは反対の側にあることから、押し付け力Ｐは一対の支持片８が基板２から受ける反力Ｒ１によって支持されるものの、コネクタ５には一対の支持片８回りのモーメントＭが生じてしまう。したがって、コネクタ５はこのモーメントＭによって一対の支持片８回りに回転することとなり、基板２上のコネクタ用電極ＤＴ２とリード７との間には「浮き」が生じ、コネクタ５は基板２上に正常に搭載させることができなくなる。

なお、ステップＳＴ８の判断において、「吸着位置不正時の再吸着」の項で「有効」が選択されていなかった（「無効」が選択されていた）場合には、制御装置の再吸着処理部２０ｅは、ステップＳＴ９の吸着ずれの算出及びステップＳＴ１０の判断を行うことなく、基板２へのコネクタ５の装着工程（ステップＳＴ１４）を実行する。

制御装置２０は、上記のステップＳＴ１３において、ステップＳＴ９で算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっていなかった場合（吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶが吸着許容領域Ｒｇ内に入っていなかった場合）には、コネクタ５の再吸着を行う（図１１に示すステップＳＴ１５）。このコネクタ５の再吸着では、制御装置２０は先ず、実装ヘッド１４を基台１１上に設けられた部品載置テーブル２２の上方に移動させ、そこから吸着ノズル１４ｎの下降及び上昇を行い、コネクタが部品載置テーブル２２に接触したとこで吸着ノズル１４ｎによるコネクタ５の吸着を一旦解除してコネクタ５を部品載置テーブル２２に載置する。そして、ステップＳＴ９で算出した吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎの位置補正を行い、その位置補正を行った位置から吸着ノズル１４ｎによるコネクタ５の吸着を改めて行う。これによりコネクタ５は、吸着ずれが解消された状態で吸着ノズル１４ｎによって吸着される。

制御装置２０は、ステップＳＴ１５でコネクタ５の再吸着を行ったら、ステップＳＴ６に戻って、コネクタ５の画像認識以降の工程を再実行する。この再実行におけるステップＳＴ１５では、吸着ずれは許容範囲内に収まっているはずであるので、その後のステップＳＴ１３では、吸着ずれが許容範囲内に収まっていると判断されることになり、次のステップＳＴ１４において、コネクタ５は基板２上に正常に搭載される。

制御装置２０は、ステップＳＴ１４で基板２上へのコネクタ５の搭載を行ったら、現在コネクタ５の搭載対象としている基板２に搭載すべき全てのコネクタ５の搭載が終了したか否かの判断を行う（図１１に示すステップＳＴ１６）。その結果、全てのコネクタ５の
搭載が終了しなかったときにはステップＳＴ１に戻って次のコネクタ５の搭載のための準備を行い、全てのコネクタ５の搭載が終了していたときには、その基板２についてのコネクタ５の搭載作業を終了する。

制御装置２０は、このようにして現在基板搬送路１２によって位置決めしている多面取り基板３上の全ての基板２について電子部品搭載工程とコネクタ搭載工程が終了したら、その多面取り基板３を下流側に設置された他の装置に搬出する。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装機１による部品実装方法は、コネクタ５の本体部６の上面６ｄであって、コネクタ５の平面視において一対の支持片８同士を結ぶ仮想線Ｌ０上又はこの仮想線Ｌ０よりも本体部６の後面６ｂ側の領域内に設定した目標吸着位置を吸着ノズル１４ｎにより吸着する吸着工程（ステップＳＴ５）と、吸着ノズル１４ｎにより本体部６の上面６ｄが吸着されたコネクタ５を下方から撮像して画像認識を行い（ステップＳＴ６）、本体部６の上面６ｄの吸着ノズル１４ｎによる実際の吸着位置ＲＶと目標吸着位置ＴＶとの間の位置ずれである吸着ずれを算出する吸着ずれ算出工程（ステップＳＴ９）と、算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっているか否かの判定を行う判定工程（ステップＳＴ１３）と、判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていると判定した場合に、吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎの位置補正を行ってコネクタ５を基板２に搭載する搭載工程（ステップＳＴ１４）と、判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていないと判定した場合に、吸着ノズル１４ｎにより吸着したコネクタ５を所定のコネクタ載置部（部品載置テーブル２２）に載置してコネクタ５の吸着を解除した後、吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎの位置補正を行ってコネクタ５を再吸着する再吸着工程（ステップＳＴ１５）とを含み、コネクタを再吸着した後、引き続き吸着ずれ算出工程（ステップＳＴ９）、判定工程（ステップＳＴ１３）及び搭載工程（ステップＳＴ１４）を実行するものとなっている。

このように本実施の形態におけるコネクタ５の実装方法では、算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっていなかった場合には、吸着ノズル１４ｎにより吸着したコネクタ５を所定のコネクタ載置部（部品載置テーブル２２）に載置してコネクタ５の吸着を解除した後、吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎの位置補正を行ってコネクタ５を再吸着するようになっているので、吸着ずれが許容範囲内に収まっていなかった場合であってもコネクタ５が廃棄されることがなく、実装基板の生産コストの増大を防ぐことができる。また、コネクタ５の再吸着は吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎの位置補正を行ってなされることから、再吸着後のコネクタ５はほぼ確実に基板２に搭載することができ、再吸着に伴うタクトロスを抑えることができる。

ところで、前述したように、コネクタ５の吸着ずれは、コネクタ供給装置１６が備えるキャリヤテープＣＴの初期弛み等に起因して生じるものが多いことから、或るコネクタ５について再吸着を行うことになった場合、そのコネクタ５を供給したコネクタ供給装置１６が次に供給するコネクタ５を吸着するときも、同様な吸着ずれが生ずる場合が多いと考えられる。このため、或るコネクタ５について再吸着を行うことになった場合には、そのとき算出された吸着ずれの値を記憶しておき、次に同じスロットＳＬに取り付けられたコネクタ供給装置１６から供給されたコネクタ５を吸着する際には、その記憶した吸着ずれが解消されるように吸着ノズル１４ｎを移動させて（位置補正を行って）コネクタ５の吸着を行うようにする学習機能を制御装置２０が有するようにしてもよい。

また、上述の説明では、ステップＳＴ１５でコネクタ５の再吸着を行うとき、コネクタ５は、コネクタ５の供給装置であるコネクタ供給装置１６と基板搬送路１２により位置決めされた多面取り基板３上の各基板２との間の領域に設けられたテーブル（部品載置テー
ブル２２）上に載置されるようになっていたが、コネクタ５の再吸着時のコネクタ載置部は、必ずしもコネクタ５の供給装置と基板２との間の領域になくてもよく、例えば、コネクタ５やその他の部品（電子部品４等）を排出するための部品排出コンベア２４上や、凹部ＰＫにコネクタ５を載せて供給する担体であるキャリヤテープＣＴの空になった凹部ＰＫ等であってもよい。

また、上述の説明では、コネクタ５を供給する手段としてテープフィーダから成るコネクタ供給装置１６を示したが、所定の位置にコネクタを供給するものであれば、テープフィーダ以外（例えばトレイフィーダ）から成っていてもよい。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態で示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態で示したコネクタ５の形状は一例であり、前面に開口部を有した本体部の後面から複数のリードがそれぞれ後方に延びるとともに、本体部の両側面から一対の支持片がそれぞれの側方に延びた構成を有するものであれば、必ずしも上述の実施の形態に示した構成を有していなくてもよい。

また、部品情報の編集画面Ｇにおいて行う「吸着ずれ許容範囲」の設定において、前述の実施の形態では、その許容範囲をコネクタ５の横方向の許容値とコネクタ５の縦方向の許容値を数値入力するようになっていたが、オペレータが、表示部Ｑ１に表示されるコネクタ５のグラフィック画像を見ながら、マウス等を用いた視覚的な領域設定方法によって「吸着ずれ許容範囲」の設定を行うことができるようになっているのであってもよい。

吸着ずれによるコネクタの実装不良の発生を防止して実装基板の生産コストの増大を防ぐことができるコネクタの実装方法を提供する。

２ 基板
２ｋ 切り欠き部
５ コネクタ
６ 本体部
６ａ 前面
６ｂ 後面
６ｃ 側面
６ｄ 上面
６ｋ 開口部
７ リード
８ 支持片
１４ｎ 吸着ノズル
１６ コネクタ供給装置（供給装置）
２２ 部品載置テーブル（コネクタ載置部、テーブル）
ＤＴ２ コネクタ用電極（基板側電極）
ＦＰ 固定用パッド
Ｌ０ 仮想線
ＴＶ 目標吸着位置
ＲＶ 実際の吸着位置

Claims (4)

1. 前面に開口部が形成された本体部の後面から複数のリードがそれぞれ後方に延びるとともに、本体部の両側面から一対の支持片がそれぞれの側方に延びた構成を有するコネクタを、基板の端部に形成された切り欠き部内に本体部が位置し、複数のリードが基板上の切り欠き部の後方領域に設けられた複数の基板側電極と接合され、かつ一対の支持片が基板上の切り欠き部の側方領域に設けられた一対の固定用パッドに接合されるようにして基板に搭載するコネクタの実装方法であって、
   コネクタの本体部の上面であって、コネクタの平面視において一対の支持片同士を結ぶ仮想線上又はこの仮想線よりも本体部の後面側の領域内に設定した目標吸着位置を吸着ノズルにより吸着する吸着工程と、
   吸着ノズルにより本体部の上面が吸着されたコネクタを下方から撮像して画像認識を行い、本体部の上面の吸着ノズルによる実際の吸着位置と目標吸着位置との間の位置ずれである吸着ずれを算出する吸着ずれ算出工程と、
   算出した吸着ずれが予め定めた許容範囲内に収まっているか否かの判定を行う判定工程と、
   判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていると判定した場合に、吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってコネクタを基板に搭載する搭載工程と、
   判定工程において、吸着ずれ算出工程で算出した吸着ずれが許容範囲内に収まっていないと判定した場合に、吸着ノズルにより吸着したコネクタを所定のコネクタ載置部に載置してコネクタの吸着を解除した後、吸着ずれが解消されるように吸着ノズルの位置補正を行ってコネクタを再吸着する工程とを含み、
   コネクタを再吸着した後、引き続き吸着ずれ算出工程、判定工程及び搭載工程を実行することを特徴とするコネクタの実装方法。
2. コネクタ載置部は、コネクタの供給装置と基板との間の領域に設けられたテーブルであることを特徴とする請求項１に記載のコネクタの実装方法。
3. コネクタ載置部は、コネクタその他の部品を排出するためのコンベア上であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタの実装方法。
4. コネクタ載置部は、凹部にコネクタを載せて供給する担体の空になった凹部であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタの実装方法。