JPH06104054A - 自動装着機対応部品およびその実装方法 - Google Patents
自動装着機対応部品およびその実装方法Info
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- JPH06104054A JPH06104054A JP24924892A JP24924892A JPH06104054A JP H06104054 A JPH06104054 A JP H06104054A JP 24924892 A JP24924892 A JP 24924892A JP 24924892 A JP24924892 A JP 24924892A JP H06104054 A JPH06104054 A JP H06104054A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バランスの悪い自動装着機対応部品を自動装着
機で安定して搬送できるようにすると共に軽量化を図
る。 【構成】このヘッダ１は、本体側面よりコンタクトピン
４が突出して設けられ、本体上面が自動挿着機の吸着ノ
ズル８に吸引搬送され基板面に実装されるものであっ
て、本体側面のコンタクトピン４の上方で、かつ重心位
置の近傍に傾斜面６が設けられ、この傾斜面６のほぼ中
央部に下方に少なくとも傾斜部を残して本体上面と平行
する方向に、かつ重心位置に少なくとも一部がかかるよ
うに突設された吸着プレート７を具備している。
機で安定して搬送できるようにすると共に軽量化を図
る。 【構成】このヘッダ１は、本体側面よりコンタクトピン
４が突出して設けられ、本体上面が自動挿着機の吸着ノ
ズル８に吸引搬送され基板面に実装されるものであっ
て、本体側面のコンタクトピン４の上方で、かつ重心位
置の近傍に傾斜面６が設けられ、この傾斜面６のほぼ中
央部に下方に少なくとも傾斜部を残して本体上面と平行
する方向に、かつ重心位置に少なくとも一部がかかるよ
うに突設された吸着プレート７を具備している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータなどの基板に実装される表面実装タイプのヘッ
ダなどの自動挿着機対応部品およびその実装方法に関す
る。
ピュータなどの基板に実装される表面実装タイプのヘッ
ダなどの自動挿着機対応部品およびその実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装技術（ＳＭＴ）が向上するのに
伴って、さまざまな電子部品が自動装着機の対象部品と
なっている。近年では、例えばＩＣメモリカードなどを
接続するためにパソコンなどの基板に実装するヘッダも
自動装着機の対象部品になっており、このヘッダは大型
で、かつ搬送時のバランスが悪いため、部品の軽量化、
薄型化と共に搬送時のバランス確保が望まれている。
伴って、さまざまな電子部品が自動装着機の対象部品と
なっている。近年では、例えばＩＣメモリカードなどを
接続するためにパソコンなどの基板に実装するヘッダも
自動装着機の対象部品になっており、このヘッダは大型
で、かつ搬送時のバランスが悪いため、部品の軽量化、
薄型化と共に搬送時のバランス確保が望まれている。
【０００３】ここで、図４を参照して自動挿着機と部品
搬送方法について説明する。
搬送方法について説明する。
【０００４】自動装着機を用いて、例えば小型のチップ
部品を実装する場合、図４に示すように、まず、自動装
着機の吸着ノズル４１をチップ部品４２のほぼ重心に当
接して矢印方向に吸引することによって吸着ノズル４１
にチップ部品４２を吸着する。続いて、このチップ部品
４２を吸引したまま搬送し、基板４３上の所定位置にチ
ップ部品４２を配置し、その後、リフロー半田付け技術
などにより基板４３にチップ部品４２を固着するという
実装方法が一般的である。
部品を実装する場合、図４に示すように、まず、自動装
着機の吸着ノズル４１をチップ部品４２のほぼ重心に当
接して矢印方向に吸引することによって吸着ノズル４１
にチップ部品４２を吸着する。続いて、このチップ部品
４２を吸引したまま搬送し、基板４３上の所定位置にチ
ップ部品４２を配置し、その後、リフロー半田付け技術
などにより基板４３にチップ部品４２を固着するという
実装方法が一般的である。
【０００５】次に、図５〜図９を参照して従来のヘッダ
について説明する。
について説明する。
【０００６】図５において、５１は表面実装タイプのＩ
Ｃメモリカード用ヘッダ（以下ヘッダと称す）である。
このヘッダ５１は、コンタクトピン５２の設けられた本
体５３と、その両縁部に設けられたロック機構５４とか
らなる。このヘッダ５１は、大変バランスの悪い形状を
しているため、図６に示すように、重心Ｇは、コンタク
トピン５２が突出している本体５３の側方の空間上に位
置している。
Ｃメモリカード用ヘッダ（以下ヘッダと称す）である。
このヘッダ５１は、コンタクトピン５２の設けられた本
体５３と、その両縁部に設けられたロック機構５４とか
らなる。このヘッダ５１は、大変バランスの悪い形状を
しているため、図６に示すように、重心Ｇは、コンタク
トピン５２が突出している本体５３の側方の空間上に位
置している。
【０００７】このため、このヘッダ５１を自動装着機で
搬送する場合、自動装着機の吸着ノズル５５を本体上面
の平坦な部分に当接してヘッダ５１を吸着するしかな
く、この場合、吸着位置と重心Ｇとのずれからバランス
が維持できなくなって、図７に示すように、吸着ノズル
５１でヘッダ５１を吸着し搬送しているときに、ヘッダ
５１が落下してしまうことがある。
搬送する場合、自動装着機の吸着ノズル５５を本体上面
の平坦な部分に当接してヘッダ５１を吸着するしかな
く、この場合、吸着位置と重心Ｇとのずれからバランス
が維持できなくなって、図７に示すように、吸着ノズル
５１でヘッダ５１を吸着し搬送しているときに、ヘッダ
５１が落下してしまうことがある。
【０００８】そこで、図８に示すように、ヘッダ８１の
本体８２に、コンタクトピン８３の上方を覆うように吸
着プレート８４が設けられたものも開発されている。こ
の場合、自動装着機の吸着ノズル５１によりヘッダ８１
の重心Ｇを吸着できるので、安全に搬送できる。
本体８２に、コンタクトピン８３の上方を覆うように吸
着プレート８４が設けられたものも開発されている。こ
の場合、自動装着機の吸着ノズル５１によりヘッダ８１
の重心Ｇを吸着できるので、安全に搬送できる。
【０００９】しかしながら、この場合、図９に示すよう
に、ＩＣメモリカード９１の厚みt1に対して吸着プレー
ト８４の肉厚分、ヘッダ８１自体の高さt2を高くする必
要があり、ＩＣメモリカード９１の薄型化に反する。ま
た、ヘッダ８１の重量が全体的に重くなり、自動装着機
の吸着力に影響が及ぶことになる。
に、ＩＣメモリカード９１の厚みt1に対して吸着プレー
ト８４の肉厚分、ヘッダ８１自体の高さt2を高くする必
要があり、ＩＣメモリカード９１の薄型化に反する。ま
た、ヘッダ８１の重量が全体的に重くなり、自動装着機
の吸着力に影響が及ぶことになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように上述した従
来の自動装着機対応部品では、重量バランスが悪く自動
装着機での搬送が不安定である。そこで、部品の重心位
置にかかるように部品に吸着プレートを突設して自動装
着機で吸着するようにしたが、吸着プレートを設けた
分、部品全体の重量が重くなり自動装着機の吸着力に影
響するという問題があった。
来の自動装着機対応部品では、重量バランスが悪く自動
装着機での搬送が不安定である。そこで、部品の重心位
置にかかるように部品に吸着プレートを突設して自動装
着機で吸着するようにしたが、吸着プレートを設けた
分、部品全体の重量が重くなり自動装着機の吸着力に影
響するという問題があった。
【００１１】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、自動装着機で安定して搬送でき、かつ
薄型化および軽量化が可能な自動装着機対応部品とその
実装方法を提供することを目的としている。
なされたもので、自動装着機で安定して搬送でき、かつ
薄型化および軽量化が可能な自動装着機対応部品とその
実装方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の自動装着機対応
部品は上記した目的を達成するために、他とのコンタク
ト部が側面に設けられた本体を有し、この本体の上面が
自動挿着機の吸着ノズルに吸引搬送されて基板面に実装
される自動装着機対応部品において、前記コンタクト部
上の部品重心が近傍に存在するような本体上方部に傾斜
面が設けられ、この傾斜面のほぼ中央部に下方に少なく
とも傾斜部を残して前記本体上面と平行する方向に、か
つ重心に少なくとも一部がかかるように突設された吸着
プレートを具備することを特徴とする自動挿着機対応部
品。
部品は上記した目的を達成するために、他とのコンタク
ト部が側面に設けられた本体を有し、この本体の上面が
自動挿着機の吸着ノズルに吸引搬送されて基板面に実装
される自動装着機対応部品において、前記コンタクト部
上の部品重心が近傍に存在するような本体上方部に傾斜
面が設けられ、この傾斜面のほぼ中央部に下方に少なく
とも傾斜部を残して前記本体上面と平行する方向に、か
つ重心に少なくとも一部がかかるように突設された吸着
プレートを具備することを特徴とする自動挿着機対応部
品。
【００１３】また、この自動装着機対応部品の実装方法
は、自動装着機対応部品の重心に少なくとも一部がかか
るように突設された吸着プレートを吸着して基板の所定
位置まで搬送しその表面に前記自動装着機対応部品を配
置する工程と、前記基板に配置した前記自動装着機対応
部品を固着する工程と、固着した前記自動装着機対応部
品より前記吸着プレートを折り取る工程とを具備してい
る。
は、自動装着機対応部品の重心に少なくとも一部がかか
るように突設された吸着プレートを吸着して基板の所定
位置まで搬送しその表面に前記自動装着機対応部品を配
置する工程と、前記基板に配置した前記自動装着機対応
部品を固着する工程と、固着した前記自動装着機対応部
品より前記吸着プレートを折り取る工程とを具備してい
る。
【００１４】
【作用】本発明の自動装着機対応部品では、自動装着機
対応部品は基板への搬送時に、重心位置に突設された吸
着プレートが自動装着機の吸着ノズルにより吸着されて
搬送される。そして、最終的にこの吸着プレートは折り
取られる。通常、折り取られた部分に、ばりなどが発生
するが、本体上部に設けられた傾斜面によってコンタク
ト部側には、ばりなどがはみださなくなる。
対応部品は基板への搬送時に、重心位置に突設された吸
着プレートが自動装着機の吸着ノズルにより吸着されて
搬送される。そして、最終的にこの吸着プレートは折り
取られる。通常、折り取られた部分に、ばりなどが発生
するが、本体上部に設けられた傾斜面によってコンタク
ト部側には、ばりなどがはみださなくなる。
【００１５】したがって、他との吸着プレートの嵌合を
考慮することなく自動装着機対応部品を薄く設計でき、
軽量化を図ることができる。
考慮することなく自動装着機対応部品を薄く設計でき、
軽量化を図ることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１７】図１は本発明に係る一実施例のヘッダを示
す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】図１および図２において、１はパーソナル
コンピュータなどの基板に実装される表面実装タイプの
自動装着機対応部品としてのヘッダである。このヘッダ
１は、本体部２とこの本体部２の両縁部に設けられたロ
ック機構３とからなる樹脂成形品であり、本体部３に
は、側方に突出するように複数のコンタクトピン４が設
けらている。つまり、このヘッダ１は重量バランスと言
う点で大変バランスの悪いものである。複数のコンタク
トピン４は、対応するＩＣメモリカード５のコンタクト
ソケットなどに接続される。このヘッダ１のコンタクト
ピン４の上方には、ヘッダ１自身の重心Ｇの近傍に傾斜
面６が設けられている。この傾斜面６には、中央部の下
方に少なくとも傾斜部を残して本体上面と平行する方向
に、かつヘッダ１の重心に少なくとも一部がかかるよう
に突出して吸着プレート７が設けられている。８は自動
装着機の吸着ノズルである。
コンピュータなどの基板に実装される表面実装タイプの
自動装着機対応部品としてのヘッダである。このヘッダ
１は、本体部２とこの本体部２の両縁部に設けられたロ
ック機構３とからなる樹脂成形品であり、本体部３に
は、側方に突出するように複数のコンタクトピン４が設
けらている。つまり、このヘッダ１は重量バランスと言
う点で大変バランスの悪いものである。複数のコンタク
トピン４は、対応するＩＣメモリカード５のコンタクト
ソケットなどに接続される。このヘッダ１のコンタクト
ピン４の上方には、ヘッダ１自身の重心Ｇの近傍に傾斜
面６が設けられている。この傾斜面６には、中央部の下
方に少なくとも傾斜部を残して本体上面と平行する方向
に、かつヘッダ１の重心に少なくとも一部がかかるよう
に突出して吸着プレート７が設けられている。８は自動
装着機の吸着ノズルである。
【００１９】次に、このヘッダの自動装着機による基板
への実装方法について説明する。
への実装方法について説明する。
【００２０】このヘッダ１の場合、自動装着機の吸着ノ
ズル８により吸着プレート７が吸引されて搬送される。
このとき、吸着ノズル８はヘッダ１の重心位置を支持す
るのでヘッダ１は安定して搬送される。そして、ヘッダ
１は基板まで搬送されて基板上の所定位置に配置され
る。その後、ヘッダ１はリフロー半田付け技術などによ
り基板に固着される。最後に基板に固着されたヘッダ１
から吸着プレート７を折り取ることによりヘッダ１の実
装は完了する。この吸着プレート７の折り取りは、図３
に示すように、ＩＣメモリカード５をヘッダ１に装着す
るときのＩＣメモリカード５の押圧力で吸着プレート７
を矢印ａ方向に曲げて折り取ってもよい。この場合、吸
着プレート７の先端部は、ＩＣメモリカード５の縁部に
当たって上方に反るようにテーパー状に形成しておくと
よい。これにより、吸着プレート７を折り取るだけに工
程を設ける必要がなくなる。
ズル８により吸着プレート７が吸引されて搬送される。
このとき、吸着ノズル８はヘッダ１の重心位置を支持す
るのでヘッダ１は安定して搬送される。そして、ヘッダ
１は基板まで搬送されて基板上の所定位置に配置され
る。その後、ヘッダ１はリフロー半田付け技術などによ
り基板に固着される。最後に基板に固着されたヘッダ１
から吸着プレート７を折り取ることによりヘッダ１の実
装は完了する。この吸着プレート７の折り取りは、図３
に示すように、ＩＣメモリカード５をヘッダ１に装着す
るときのＩＣメモリカード５の押圧力で吸着プレート７
を矢印ａ方向に曲げて折り取ってもよい。この場合、吸
着プレート７の先端部は、ＩＣメモリカード５の縁部に
当たって上方に反るようにテーパー状に形成しておくと
よい。これにより、吸着プレート７を折り取るだけに工
程を設ける必要がなくなる。
【００２１】このように、このヘッダ１は最終的に吸着
プレート７を折り取ってしまうので、ＩＣメモリカード
５の高さに合わせて嵌合させるように吸着プレート７を
設けなくてもよく、ヘッダ１自体の肉厚を薄くしたヘッ
ダ設計ができるようになる。この結果、ヘッダ１の肉厚
が削減された分の軽量化を図ることができる。
プレート７を折り取ってしまうので、ＩＣメモリカード
５の高さに合わせて嵌合させるように吸着プレート７を
設けなくてもよく、ヘッダ１自体の肉厚を薄くしたヘッ
ダ設計ができるようになる。この結果、ヘッダ１の肉厚
が削減された分の軽量化を図ることができる。
【００２２】ところで、一般に、樹脂成形品から一部分
を折り取ると、その折り取り部分にばりなどが発生する
が、このヘッダ１の場合、ばり発生部はＩＣメモリカー
ド５との嵌合面でもあるのでばりに対する工夫が施され
ている。
を折り取ると、その折り取り部分にばりなどが発生する
が、このヘッダ１の場合、ばり発生部はＩＣメモリカー
ド５との嵌合面でもあるのでばりに対する工夫が施され
ている。
【００２３】すなわち、本発明では、ヘッダ１本体の上
部に傾斜面６が設けられており、この傾斜面６のほぼ中
央より下方に傾斜部を残して吸着プレート７が突設され
ている。したがって、図３に示すように、吸着プレート
７を矢印ａ方向へ折り曲げて取る場合、若干ながら発生
するばりは上方に向いて発生するので、傾斜面６の下方
に傾斜部が残されている分、ＩＣメモリカード５との嵌
合面ｂにばりがはみ出すことはない。
部に傾斜面６が設けられており、この傾斜面６のほぼ中
央より下方に傾斜部を残して吸着プレート７が突設され
ている。したがって、図３に示すように、吸着プレート
７を矢印ａ方向へ折り曲げて取る場合、若干ながら発生
するばりは上方に向いて発生するので、傾斜面６の下方
に傾斜部が残されている分、ＩＣメモリカード５との嵌
合面ｂにばりがはみ出すことはない。
【００２４】このように本実施例のヘッダによれば、ヘ
ッダ１を基板に実装するときは、自動装着機の吸着ノズ
ルによりヘッダ１の重心位置に突設した吸着プレート７
を吸引して安定して搬送でき、最終的にはヘッダ１より
吸着プレート７を折り取ってしまうので、ＩＣメモリカ
ード５の高さを考慮せずにヘッダ１の肉厚を薄くするよ
うに設計して軽量化を図ることができる。
ッダ１を基板に実装するときは、自動装着機の吸着ノズ
ルによりヘッダ１の重心位置に突設した吸着プレート７
を吸引して安定して搬送でき、最終的にはヘッダ１より
吸着プレート７を折り取ってしまうので、ＩＣメモリカ
ード５の高さを考慮せずにヘッダ１の肉厚を薄くするよ
うに設計して軽量化を図ることができる。
【００２５】また、このヘッダ１は吸着プレート７を折
り取ったとき、吸着プレート７がヘッダ本体の傾斜面に
設けられているので、ＩＣメモリカード５との嵌合面ｂ
にばりがはみ出すことはなく、ヘッダ１とＩＣメモリカ
ード５とを確実に嵌合して互いの電気的なコンタクトを
安全に行うことができる。
り取ったとき、吸着プレート７がヘッダ本体の傾斜面に
設けられているので、ＩＣメモリカード５との嵌合面ｂ
にばりがはみ出すことはなく、ヘッダ１とＩＣメモリカ
ード５とを確実に嵌合して互いの電気的なコンタクトを
安全に行うことができる。
【００２６】なお、本発明はパーソナルコンピュータの
ＩＣメモリカード用ヘッダの他、表面実装タイプのさま
ざまな樹脂成形品、例えばコネクタ、ソケットなどに応
用可能である。
ＩＣメモリカード用ヘッダの他、表面実装タイプのさま
ざまな樹脂成形品、例えばコネクタ、ソケットなどに応
用可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の自動装着機
対応部品とその方法によれば、基板に自動装着機対応部
品を搬送するとき、自動装着機の吸着ノズルが重心位置
に突設した吸着プレートを吸着するので安定して搬送で
きる。また、この吸着プレートは最終的に折り取られる
ので、他への吸着プレートの嵌合を考慮することなく本
体の肉厚を薄く設計でき、部品全体の軽量化を図ること
ができる。
対応部品とその方法によれば、基板に自動装着機対応部
品を搬送するとき、自動装着機の吸着ノズルが重心位置
に突設した吸着プレートを吸着するので安定して搬送で
きる。また、この吸着プレートは最終的に折り取られる
ので、他への吸着プレートの嵌合を考慮することなく本
体の肉厚を薄く設計でき、部品全体の軽量化を図ること
ができる。
【図１】本発明に係る一実施例のヘッダを示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】この実施例のヘッダとＩＣメモリカードとの接
続例を示す図である。
続例を示す図である。
【図４】一般の自動装着機によるチップ部品の搬送方法
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図５】従来のヘッダを示す斜視図である。
【図６】図５のヘッダのＢ−Ｂ断面における吸着ノズル
の吸着状態を示す図である。
の吸着状態を示す図である。
【図７】図６におけるヘッダの落下を示す図である。
【図８】従来のヘッダの改善例を示す斜視図である。
【図９】図８のヘッダのＣ−Ｃ断面におけるＩＣメモリ
カードとの接続例を示す図である。
カードとの接続例を示す図である。
１…ヘッダ、２…ヘッダ本体部、４…コンタクトピン、
６…傾斜面、７…吸着プレート、８…吸着ノズル。
６…傾斜面、７…吸着プレート、８…吸着ノズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｂ 8509−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 他とのコンタクト部が側面に設けられた
本体を有し、この本体の上面が自動挿着機の吸着ノズル
に吸引搬送されて基板面に実装される自動装着機対応部
品において、 前記コンタクト部上の部品重心が近傍に存在するような
本体上方部に傾斜面が設けられ、この傾斜面のほぼ中央
部に下方に少なくとも傾斜部を残して前記本体上面と平
行する方向に、かつ重心に少なくとも一部がかかるよう
に突設された吸着プレートを具備することを特徴とする
自動挿着機対応部品。 - 【請求項２】 自動挿着機対応部品にその重心に少なく
とも一部がかかるように突設された吸着プレートを吸着
して基板の所定位置まで搬送しその表面に前記自動挿着
機対応部品を配置する工程と、 前記基板に配置した前記自動挿着機対応部品を固着する
工程と、 固着した前記電子部品より前記吸着プレートを折り取る
工程とを具備することを特徴とする自動挿着機対応部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24924892A JPH06104054A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 自動装着機対応部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24924892A JPH06104054A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 自動装着機対応部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104054A true JPH06104054A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17190135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24924892A Withdrawn JPH06104054A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 自動装着機対応部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002539588A (ja) * | 1999-03-11 | 2002-11-19 | アルカテル | 電気コネクタ用のばね接点および該ばね接点を備えるコネクタ |
| JP2011086695A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | コネクタの実装方法 |
| JP2016143521A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP24924892A patent/JPH06104054A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002539588A (ja) * | 1999-03-11 | 2002-11-19 | アルカテル | 電気コネクタ用のばね接点および該ばね接点を備えるコネクタ |
| JP2010108951A (ja) * | 1999-03-11 | 2010-05-13 | Ipg Electronics 504 Ltd | コネクタ |
| JP4638957B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2011-02-23 | アイピージー エレクトロニクス ５０４ リミテッド | コネクタ |
| JP2011086695A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | コネクタの実装方法 |
| JP2016143521A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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