JPH04112464A - 基板のコネクタ接続部の構造 - Google Patents
基板のコネクタ接続部の構造Info
- Publication number
- JPH04112464A JPH04112464A JP2228272A JP22827290A JPH04112464A JP H04112464 A JPH04112464 A JP H04112464A JP 2228272 A JP2228272 A JP 2228272A JP 22827290 A JP22827290 A JP 22827290A JP H04112464 A JPH04112464 A JP H04112464A
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- Japan
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- pin
- connector
- skirt
- board
- pins
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- Pending
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
基板のコネクタ接続部の構造に関し、
コネクタ挿抜時のＩ／Ｏピンの曲がり、あるいは折れ等
を確実に防止することを目的とし、基板上に植設したＩ
１０ピンマトリクスにコネクタをプラグイン接続する基
板のコネクタ接続部の構造において、 前記基板上には、絶縁材料で形成され、前記コネクタに
対応するＩ１０ピンマトリクスの各Ｉ１０ピンが挿通す
るピン挿通孔を穿設したＩ／Ｏピンスカートを上下移動
可能で、かつ、コツフタ未装着状態においてＩ１０ピン
の自由端近傍に保持して構成する。
を確実に防止することを目的とし、基板上に植設したＩ
１０ピンマトリクスにコネクタをプラグイン接続する基
板のコネクタ接続部の構造において、 前記基板上には、絶縁材料で形成され、前記コネクタに
対応するＩ１０ピンマトリクスの各Ｉ１０ピンが挿通す
るピン挿通孔を穿設したＩ／Ｏピンスカートを上下移動
可能で、かつ、コツフタ未装着状態においてＩ１０ピン
の自由端近傍に保持して構成する。
本発明は、基板のコネクタ接続部の構造に関するもので
ある。 一般にコンピュータ等の電子機器における回路ユニット
は、マザーボードに植設したＩ／Ｏピンにコネクタをプ
ラグイン接続することにより行われる。 一方、近年の回路の大型化、高密度に伴い上記Ｉ／Ｏピ
ンのピッチ間隔が狭くなり、かつその数量を増加してき
ているために、コネクタ挿抜時のビン曲がりやビン折れ
が発生し易くなっている。 このような事情の下で、容易にピン曲がり等が発生しな
い基板へのコネクタの接続構造が求められている。
ある。 一般にコンピュータ等の電子機器における回路ユニット
は、マザーボードに植設したＩ／Ｏピンにコネクタをプ
ラグイン接続することにより行われる。 一方、近年の回路の大型化、高密度に伴い上記Ｉ／Ｏピ
ンのピッチ間隔が狭くなり、かつその数量を増加してき
ているために、コネクタ挿抜時のビン曲がりやビン折れ
が発生し易くなっている。 このような事情の下で、容易にピン曲がり等が発生しな
い基板へのコネクタの接続構造が求められている。
【従来の技術】
第７図は従来の基板へのコネクタの接続部を示すもので
、図中１は基板、４はこの基板１の表層、あるいは内層
の配線パターンに接続されるＩ／Ｏピン、３は回路ユニ
ット等のコネクタである。 上記コネクタ３が正規の位置にプラグインされるように
、基板１上には、ガイドブロック８が配置され、コネク
タ３挿抜は、コネクタ３のガイド辺１２を上記ガイドブ
ロック８に沿わせるようにしてなされる。
、図中１は基板、４はこの基板１の表層、あるいは内層
の配線パターンに接続されるＩ／Ｏピン、３は回路ユニ
ット等のコネクタである。 上記コネクタ３が正規の位置にプラグインされるように
、基板１上には、ガイドブロック８が配置され、コネク
タ３挿抜は、コネクタ３のガイド辺１２を上記ガイドブ
ロック８に沿わせるようにしてなされる。
しかし、上記従来例においては、ガイドブロック８はコ
ネクタ３の挿抜方向を規制するのみであるから、たとえ
ばＩ／Ｏピン４の先端が僅かに曲がっていてコネクタ３
のコンタクト部１３のピッチとずれているような場合に
は、該Ｉ／Ｏピン４を曲げた状態で無理に押し込んでし
まうことがあり、コネクタ３挿抜時のＩ／Ｏピン４の曲
がり、あるいは折れ等を完全に防止することができない
という欠点を有するものであった。 本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって
、コネクタ３挿抜時のＩ１０ピン４の曲がり、あるいは
折れ等を確実に防止することができる基板へのコネクタ
の接続構造を提供することを目的とする。
ネクタ３の挿抜方向を規制するのみであるから、たとえ
ばＩ／Ｏピン４の先端が僅かに曲がっていてコネクタ３
のコンタクト部１３のピッチとずれているような場合に
は、該Ｉ／Ｏピン４を曲げた状態で無理に押し込んでし
まうことがあり、コネクタ３挿抜時のＩ／Ｏピン４の曲
がり、あるいは折れ等を完全に防止することができない
という欠点を有するものであった。 本発明は以上の欠点を解消すべくなされたものであって
、コネクタ３挿抜時のＩ１０ピン４の曲がり、あるいは
折れ等を確実に防止することができる基板へのコネクタ
の接続構造を提供することを目的とする。
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、 基板ｌ上に植設したＩ１０ピンマトリクス２にコネクタ
３をプラグイン接続する基板のコネクタ接続部の構造に
おいて、 前記基板１上には、絶縁材料で形成され、前記コネクタ
３に対応するＩ／Ｏピンマトリクス２の各Ｉ／Ｏピン４
が挿通ずるピン挿通孔５を穿設したＩ／Ｏピンスカート
６を上下移動可能で、かつ、コネクタ３未装着状態にお
いてＩ１０ピン４の自由端近傍に保持して装着したこと
を特徴とする基板のコネクタ接続部の構造を提供するこ
とにより達成される。 また、前記Ｉ１０ピンスカート６と基板１表面との間に
該Ｉ／Ｏピンスカート６を上方に付勢するスプリング７
を装着することもでき、さらに、第４図に示すように、
前記Ｉ１０ピンマトリクス２を包囲して基板ｌ上に固定
されるガイドブロック８の上端縁近傍と前記Ｉ１０ピン
スカート６の外周縁には、互いに係脱可能に係合する第
一係合手段９を形成するとともに、前記Ｉ／Ｏピンスカ
ート６とコネクタ３には、互いに係脱可能に係合する第
二係合手段１０を設け、 前記ガイドブロック８の上端縁には、Ｉ ／ Ｏピンス
カート６の脱離を防止するストッパ片１１を突設して構
成することもできる。
示すように、 基板ｌ上に植設したＩ１０ピンマトリクス２にコネクタ
３をプラグイン接続する基板のコネクタ接続部の構造に
おいて、 前記基板１上には、絶縁材料で形成され、前記コネクタ
３に対応するＩ／Ｏピンマトリクス２の各Ｉ／Ｏピン４
が挿通ずるピン挿通孔５を穿設したＩ／Ｏピンスカート
６を上下移動可能で、かつ、コネクタ３未装着状態にお
いてＩ１０ピン４の自由端近傍に保持して装着したこと
を特徴とする基板のコネクタ接続部の構造を提供するこ
とにより達成される。 また、前記Ｉ１０ピンスカート６と基板１表面との間に
該Ｉ／Ｏピンスカート６を上方に付勢するスプリング７
を装着することもでき、さらに、第４図に示すように、
前記Ｉ１０ピンマトリクス２を包囲して基板ｌ上に固定
されるガイドブロック８の上端縁近傍と前記Ｉ１０ピン
スカート６の外周縁には、互いに係脱可能に係合する第
一係合手段９を形成するとともに、前記Ｉ／Ｏピンスカ
ート６とコネクタ３には、互いに係脱可能に係合する第
二係合手段１０を設け、 前記ガイドブロック８の上端縁には、Ｉ ／ Ｏピンス
カート６の脱離を防止するストッパ片１１を突設して構
成することもできる。
上記構成に基づき、本発明におけるＩ１０ピンスカート
６は、第１図に示すように、コネクタ３未装着状態にお
いてＩ１０ピン４の先端部近傍に保持される。 この結果、各Ｉ１０ピン４は、Ｉ１０ピンスカート６を
介して互いに機械的に一体化された状態となり、各Ｉ／
Ｏピン４が個別に応力を受けても曲がり等の発生はなく
なる。 さらに、この状態からコネクタ３を装着する際には、第
２図に示すように、Ｉ１０ピンスカート６は、ビン挿通
孔５に挿通されたＩ／Ｏピン４を正規の起立姿勢に正し
つつ基板１方向に移動するため、装着時のピン曲がり等
が確実に防止される。 また、請求項２記載の発明において、上記Ｉ／Ｏピンス
カート６は、１Ｉ／Ｏピンスカート６と基板１との間に
装着されるスプリング７の付勢力によりＩ１０ピン４の
先端部近傍に保持される。 また、請求項３記載の発明において、Ｉ１０ピンスカー
ト６は、第４図に示すように、第一係合手段９によりＩ
／○ピン４の先端部近傍に保持され、第５図に示すよう
に、コネクタ３装着の際に該コネクタ３を基板１側に押
圧することにより、コネクタ３とＩ／Ｏピンスカート６
とは、第二係合手段１０により連結される。 この状態においてコネクタ３を脱離する際には、該コネ
クタ３とともにＩ／Ｏピンスカート６がガイドブロック
８のストッパ片１１に当接するまで上方に移動し、さら
にコネクタ３を上方に引き上げると、第二係合手段１０
が解除され、コネクタ３のみが取り去られ、Ｉ１０ピン
スカート６とガイドブロック８とは第−係合単段９によ
り再び連結され、第４図に示す初期状態に復帰する。
６は、第１図に示すように、コネクタ３未装着状態にお
いてＩ１０ピン４の先端部近傍に保持される。 この結果、各Ｉ１０ピン４は、Ｉ１０ピンスカート６を
介して互いに機械的に一体化された状態となり、各Ｉ／
Ｏピン４が個別に応力を受けても曲がり等の発生はなく
なる。 さらに、この状態からコネクタ３を装着する際には、第
２図に示すように、Ｉ１０ピンスカート６は、ビン挿通
孔５に挿通されたＩ／Ｏピン４を正規の起立姿勢に正し
つつ基板１方向に移動するため、装着時のピン曲がり等
が確実に防止される。 また、請求項２記載の発明において、上記Ｉ／Ｏピンス
カート６は、１Ｉ／Ｏピンスカート６と基板１との間に
装着されるスプリング７の付勢力によりＩ１０ピン４の
先端部近傍に保持される。 また、請求項３記載の発明において、Ｉ１０ピンスカー
ト６は、第４図に示すように、第一係合手段９によりＩ
／○ピン４の先端部近傍に保持され、第５図に示すよう
に、コネクタ３装着の際に該コネクタ３を基板１側に押
圧することにより、コネクタ３とＩ／Ｏピンスカート６
とは、第二係合手段１０により連結される。 この状態においてコネクタ３を脱離する際には、該コネ
クタ３とともにＩ／Ｏピンスカート６がガイドブロック
８のストッパ片１１に当接するまで上方に移動し、さら
にコネクタ３を上方に引き上げると、第二係合手段１０
が解除され、コネクタ３のみが取り去られ、Ｉ１０ピン
スカート６とガイドブロック８とは第−係合単段９によ
り再び連結され、第４図に示す初期状態に復帰する。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図ないし第３図は本発明の実施例を示すもので、図
中１は基板、４はこの基板１の表層、あるいは内層の配
線パターンに接続されるＩ１０ピンであり、回路ユニン
ト側に接続されるコネクタ３のコンタクト孔１４に対応
してマトリクス状に配置され、Ｉ１０ピンマトリクス２
を構成している。 ６ば上記各コネクタ３のコンタクト孔１４に対応するＩ
１０ピンマトリクス２を全体的に覆うような状態で装着
されるＩ／Ｏピンスカートであり、絶縁材料により板状
に形成されている。このＩ／Ｏピンスカート６には、基
板１上のＩ１０ピン４のピッチに合致するビン挿通孔５
が穿設されており、上記ビン挿通孔５にＩ１０ピン４を
挿通させた状態で基板１上に装着される。また、上記Ｉ
１０ピンスカート６の裏面には、平面視矩形状に巻回さ
れるスプリング７が固着されており、基１１上に装着さ
れた状態で、該１／Ｏピンスカート６がＩ／Ｏピン４の
上端位置近傍に保持されるようになっている。 ８はコネクタ３を正規の位置に嵌合させるためのガイド
ブロックであり、上記Ｉ１０ピンスカート６の装着後に
基板１上に固定され、その上端には、ストッパ片１１を
突設させることにより、Ｉ／Ｏピンスカート６の脱離が
防止される。 なお、上述した実施例におけるＩ／Ｏピンスカート６は
、スプリング７を固着して形成されていたが、該スプリ
ング７を別体に形成することも可能であり、さらにガイ
ドブロック８に突設されるストッパ片１１もガイドブロ
ック８と別体に形成し、Ｉ／Ｏピンスカート６を装着後
に例えハヒス等の止着子により固定することもできる。 第４図ないし第６図は本発明の第二実施例を示すもので
ある。なお、この実施例の説明において、上記第一実施
例と同様の構成は、同一符号を付して説明を省略する。 この実施例において、Ｉ／Ｏピンスカート６は、該Ｉ１
０ピンスカート６の外周縁に突設される係合凹部１５と
、ガイドブロック８の上端縁近傍に内方に向かって突出
され、上記係合凹部１５に係脱可能に係合する保合突起
１６とからなる第一係合手段９によりガイドブロック８
の上端縁近傍に保持されている。また、上記Ｉ／Ｏピン
スカート６の上面には、係合突部１７が突設されるとと
もに、コネクタ３側にはこの係合突部１７に係脱可能に
係合する係合凹部１８が形成され、第二係合手段１０が
構成される。
細に説明する。 第１図ないし第３図は本発明の実施例を示すもので、図
中１は基板、４はこの基板１の表層、あるいは内層の配
線パターンに接続されるＩ１０ピンであり、回路ユニン
ト側に接続されるコネクタ３のコンタクト孔１４に対応
してマトリクス状に配置され、Ｉ１０ピンマトリクス２
を構成している。 ６ば上記各コネクタ３のコンタクト孔１４に対応するＩ
１０ピンマトリクス２を全体的に覆うような状態で装着
されるＩ／Ｏピンスカートであり、絶縁材料により板状
に形成されている。このＩ／Ｏピンスカート６には、基
板１上のＩ１０ピン４のピッチに合致するビン挿通孔５
が穿設されており、上記ビン挿通孔５にＩ１０ピン４を
挿通させた状態で基板１上に装着される。また、上記Ｉ
１０ピンスカート６の裏面には、平面視矩形状に巻回さ
れるスプリング７が固着されており、基１１上に装着さ
れた状態で、該１／Ｏピンスカート６がＩ／Ｏピン４の
上端位置近傍に保持されるようになっている。 ８はコネクタ３を正規の位置に嵌合させるためのガイド
ブロックであり、上記Ｉ１０ピンスカート６の装着後に
基板１上に固定され、その上端には、ストッパ片１１を
突設させることにより、Ｉ／Ｏピンスカート６の脱離が
防止される。 なお、上述した実施例におけるＩ／Ｏピンスカート６は
、スプリング７を固着して形成されていたが、該スプリ
ング７を別体に形成することも可能であり、さらにガイ
ドブロック８に突設されるストッパ片１１もガイドブロ
ック８と別体に形成し、Ｉ／Ｏピンスカート６を装着後
に例えハヒス等の止着子により固定することもできる。 第４図ないし第６図は本発明の第二実施例を示すもので
ある。なお、この実施例の説明において、上記第一実施
例と同様の構成は、同一符号を付して説明を省略する。 この実施例において、Ｉ／Ｏピンスカート６は、該Ｉ１
０ピンスカート６の外周縁に突設される係合凹部１５と
、ガイドブロック８の上端縁近傍に内方に向かって突出
され、上記係合凹部１５に係脱可能に係合する保合突起
１６とからなる第一係合手段９によりガイドブロック８
の上端縁近傍に保持されている。また、上記Ｉ／Ｏピン
スカート６の上面には、係合突部１７が突設されるとと
もに、コネクタ３側にはこの係合突部１７に係脱可能に
係合する係合凹部１８が形成され、第二係合手段１０が
構成される。
以上の説明から明らかなように、本発明による基板のコ
ネクタ接続部の構造によれば、コネクタ装着時のＩ／Ｏ
ピンの曲がり、折れ等を確実に防止することができる。
ネクタ接続部の構造によれば、コネクタ装着時のＩ／Ｏ
ピンの曲がり、折れ等を確実に防止することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図はコネクタの装着状態を示す図、第３図は１／○
ビンスカートを示す図、第４図は本発明の第二実施例を
示す図、第５図はコネクタを装着した状態を示す図、第
６図はＩ／Ｏピンスカートを示す図、第７図は従来例を
示す図である。 図において、 １・・・基板、 ２・・・Ｉ１０ピンマトリクス、 ３・・・コネクタ、 ４・ ・ ・Ｉ１０ピン、 ５・・・ピン挿通孔、 ６・・・Ｉ／Ｏピンスカート、 ７・・・スプリング、 ８・・・ガイドフ゛ロンク、 ９・・・第一係合手段、 １０・・・第二係合手段、 １１・・・ストッパ片。
ビンスカートを示す図、第４図は本発明の第二実施例を
示す図、第５図はコネクタを装着した状態を示す図、第
６図はＩ／Ｏピンスカートを示す図、第７図は従来例を
示す図である。 図において、 １・・・基板、 ２・・・Ｉ１０ピンマトリクス、 ３・・・コネクタ、 ４・ ・ ・Ｉ１０ピン、 ５・・・ピン挿通孔、 ６・・・Ｉ／Ｏピンスカート、 ７・・・スプリング、 ８・・・ガイドフ゛ロンク、 ９・・・第一係合手段、 １０・・・第二係合手段、 １１・・・ストッパ片。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕基板（１）上に植設したＩ／Ｏピンマトリクス（
２）にコネクタ（３）をプラグイン接続する基板のコネ
クタ接続部の構造において、前記基板（１）上には、絶
縁材料で形成され、前記コネクタ（３）に対応するＩ／
Ｏピンマトリクス（２）の各Ｉ／Ｏピン（４）が挿通す
るピン挿通孔（５）を穿設したＩ／Ｏピンスカート（６
）を上下移動可能で、かつ、コネクタ（３）未装着状態
においてＩ／Ｏピン（４）の自由端近傍に保持して装着
したことを特徴とする基板のコネクタ接続部の構造。 〔２〕前記Ｉ／Ｏピンスカート（６）と基板（１）表面
との間に該Ｉ／Ｏピンスカート（６）を上方に付勢する
スプリング（７）を装着してなる請求項１記載の基板の
コネクタ接続部の構造。〔３〕前記Ｉ／Ｏピンマトリク
ス（２）を包囲して基板（１）上に固定されるガイドブ
ロック（８）の上端縁近傍と前記Ｉ／Ｏピンスカート（
６）の外周縁には、互いに係脱可能に係合する第一係合
手段（９）を形成するとともに、 前記Ｉ／Ｏピンスカート（６）とコネクタ（３）には、
互いに係脱可能に係合する第二係合手段（１０）を設け
、 前記ガイドブロック（８）の上端縁には、Ｉ／Ｏピンス
カート（６）の脱離を防止するストッパ片（１１）を突
設してなる請求項１記載の基板のコネクタ接続部の構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2228272A JPH04112464A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 基板のコネクタ接続部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2228272A JPH04112464A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 基板のコネクタ接続部の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04112464A true JPH04112464A (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=16873878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2228272A Pending JPH04112464A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 基板のコネクタ接続部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04112464A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5437558A (en) * | 1993-02-01 | 1995-08-01 | Fujitsu Limited | Connector having skirt with holes to receive plug pins and alignment pin |
| CN114709664A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-07-05 | 安波福中央电气（上海）有限公司 | 稳定装置、连接器组件以及连接器组装体 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2228272A patent/JPH04112464A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5437558A (en) * | 1993-02-01 | 1995-08-01 | Fujitsu Limited | Connector having skirt with holes to receive plug pins and alignment pin |
| CN114709664A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-07-05 | 安波福中央电气（上海）有限公司 | 稳定装置、连接器组件以及连接器组装体 |
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