JPS5873139A - 半導体装置の印刷配線板への取付方法 - Google Patents
半導体装置の印刷配線板への取付方法Info
- Publication number
- JPS5873139A JPS5873139A JP17185481A JP17185481A JPS5873139A JP S5873139 A JPS5873139 A JP S5873139A JP 17185481 A JP17185481 A JP 17185481A JP 17185481 A JP17185481 A JP 17185481A JP S5873139 A JPS5873139 A JP S5873139A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- wiring board
- printed wiring
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- external lead
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の印刷配線板への取付方法に係り、
特に多数個の外部リードを有する半導体装置における各
外部リードを、双方向ソケットを用いて印刷配線板へ容
易に取付け、゛取外しができるようにしてなる半導体装
置の印刷配線板への取付装置に関する。
特に多数個の外部リードを有する半導体装置における各
外部リードを、双方向ソケットを用いて印刷配線板へ容
易に取付け、゛取外しができるようにしてなる半導体装
置の印刷配線板への取付装置に関する。
従来、半導体装置の外部リードの印刷配線板への取付方
法には、第１図に示される方法がとられていた。第１図
に示すように、１は半導体装置、２は半導体パッケージ
、３は外部リード、４は印刷配線板、４ａは外部リード
３を挿通ずるため印刷配線板４に穿設されたスルーホー
ル、５はランド、６は印刷パターン、７はハンダである
。
法には、第１図に示される方法がとられていた。第１図
に示すように、１は半導体装置、２は半導体パッケージ
、３は外部リード、４は印刷配線板、４ａは外部リード
３を挿通ずるため印刷配線板４に穿設されたスルーホー
ル、５はランド、６は印刷パターン、７はハンダである
。
その取付方法としては、まず半導体装置ｌの外部リード
３を印刷配線板４のスルーホール４ａ内に直接挿通した
後、外部リード３を印刷配線板４の上、下面のランド５
とそれぞれハンダ７によりハンダ付けすることにより、
半導体装置１と印刷配線板４とを電気的に接続するもの
である。
３を印刷配線板４のスルーホール４ａ内に直接挿通した
後、外部リード３を印刷配線板４の上、下面のランド５
とそれぞれハンダ７によりハンダ付けすることにより、
半導体装置１と印刷配線板４とを電気的に接続するもの
である。
ところで、高速電子計算機などに使用されているセラミ
ック基板等に数百側の外部リードを有する半導体装置を
、上記第１図に示すような従来例の方法で印刷配線板へ
取付けるには、外部リードのアライメントが完全になさ
れていなければならない。これは、外部リードが少しで
も屈曲したり、変歪していれば、外部リードはスルーホ
ールに挿人で′きなくなり、このため、その取付けは不
可能となってしまう欠点があった。また、半導体装置を
交換する際には、全部の外部リードのハンダを完全に除
去しなけれ・ばならず、その作業に（す膨大な時間を必
要とする不都合があった。さらに、外部リードの取付け
に、従来のＩＣソケットを多ピン化したものを用いる場
合においても、ＩＣソケット自体の取付けが、外部リー
ド数が多いためＪこ極めて困難になるという欠点があっ
た。
ック基板等に数百側の外部リードを有する半導体装置を
、上記第１図に示すような従来例の方法で印刷配線板へ
取付けるには、外部リードのアライメントが完全になさ
れていなければならない。これは、外部リードが少しで
も屈曲したり、変歪していれば、外部リードはスルーホ
ールに挿人で′きなくなり、このため、その取付けは不
可能となってしまう欠点があった。また、半導体装置を
交換する際には、全部の外部リードのハンダを完全に除
去しなけれ・ばならず、その作業に（す膨大な時間を必
要とする不都合があった。さらに、外部リードの取付け
に、従来のＩＣソケットを多ピン化したものを用いる場
合においても、ＩＣソケット自体の取付けが、外部リー
ド数が多いためＪこ極めて困難になるという欠点があっ
た。
本発明は上述のような欠点を除去するために発明された
もので、半導体装置の外部１リードを挿通する印刷配線
板に穿設されたスルーホールに、一端部を突出するよう
ポストを打込み固定し、該ポストの突出する一端部を双
方向ソケツ・トの一方Ｇ１１ｌへ押入し、前記半導体装
置の外部リードを双方向ソケットの他方側へ挿入し、半
導体装置の外部リードと前記印刷配線板との電気的接続
は、前記双方向ソケットのコンタクトを介して実現され
るようにしてなるものであり、半導体装置の外部リード
を印刷配線板へ容易、確実に取付け、取外しができるよ
うｌこしてなる半導体装置の印刷配線板への取付方法を
提供することを目的′とする。
もので、半導体装置の外部１リードを挿通する印刷配線
板に穿設されたスルーホールに、一端部を突出するよう
ポストを打込み固定し、該ポストの突出する一端部を双
方向ソケツ・トの一方Ｇ１１ｌへ押入し、前記半導体装
置の外部リードを双方向ソケットの他方側へ挿入し、半
導体装置の外部リードと前記印刷配線板との電気的接続
は、前記双方向ソケットのコンタクトを介して実現され
るようにしてなるものであり、半導体装置の外部リード
を印刷配線板へ容易、確実に取付け、取外しができるよ
うｌこしてなる半導体装置の印刷配線板への取付方法を
提供することを目的′とする。
以下、図面に基づき本発明を実施例によって詳細に説明
する。
する。
第２図ないし第４図は本発明の一実施例である半導体装
置の印刷配線板への取付方法を示すもので、第２図は斜
視図、第３図は側面図、第４図は外部リードとボストキ
の接触状態を示す拡大断面図であって、第１図と同等部
分は同一符号を用いて表示してあり、その詳しい説明は
省略する。上記各ｒｌこ示すように、８は双方向ソケッ
ト、９は導電性のボス）、１’Ｏは双方向ソケット８内
部に設けられたコンタクトである。
置の印刷配線板への取付方法を示すもので、第２図は斜
視図、第３図は側面図、第４図は外部リードとボストキ
の接触状態を示す拡大断面図であって、第１図と同等部
分は同一符号を用いて表示してあり、その詳しい説明は
省略する。上記各ｒｌこ示すように、８は双方向ソケッ
ト、９は導電性のボス）、１’Ｏは双方向ソケット８内
部に設けられたコンタクトである。
本発明の取付方法につき説明するに、まず半導体装＃１
の外部リード３を取付けるべき印刷配線板４のスルーホ
ール４ａにポスト９を打込むが、この打込みは、バック
パネルにポストを打込む操作とほぼ同じ要領によって実
施され得る。次に、打込まれたポスト９を印刷配線板４
の上、下面の１ざド５とそれぞれハンダ７によりハンダ
付けす゛ることにより固定する。その後、ポスト９の印
刷配線板４より突出する一端部を、双方向ソケット８の
一方側へ挿入し、一方、半導体装置１の外部リード３を
前記双方向ソケット８の他方側へ挿入すれば、これによ
り、半導体装ｆ１の外部リード３と印刷配線板４との電
気的接続は、双方向ソケット８のコンタクト１０を介し
て実現することができる。ここで、双方向ソケット８の
コンタクト１０の両液入口は、第４図に明示されろよう
に漏斗状に形成されているから、ポスト９に存在する多
少の屈曲や変歪は漏斗状の嵌入口によって十分に吸収さ
れ、ポスト９をコンタクト１０の一方の嵌入口へ容易に
挿入できる。また、外部リード３も同様の理由によって
、コンタクト１０の他方の一嵌入口へ容易に挿入可能、
である。ざらに、半導体装置１の交換には、単１１こ双
方向ソケット８から半導体装置１を取外すだけで良く、
その度に／Ｓンダ７を除去する作業は不要である。その
他、外部リード３間の接続の変更には、変更すべき印刷
ノずターン６をカットした後、ボスト９間にワイヤラッ
ピング処理を施すことにより簡単に実現され得る。
の外部リード３を取付けるべき印刷配線板４のスルーホ
ール４ａにポスト９を打込むが、この打込みは、バック
パネルにポストを打込む操作とほぼ同じ要領によって実
施され得る。次に、打込まれたポスト９を印刷配線板４
の上、下面の１ざド５とそれぞれハンダ７によりハンダ
付けす゛ることにより固定する。その後、ポスト９の印
刷配線板４より突出する一端部を、双方向ソケット８の
一方側へ挿入し、一方、半導体装置１の外部リード３を
前記双方向ソケット８の他方側へ挿入すれば、これによ
り、半導体装ｆ１の外部リード３と印刷配線板４との電
気的接続は、双方向ソケット８のコンタクト１０を介し
て実現することができる。ここで、双方向ソケット８の
コンタクト１０の両液入口は、第４図に明示されろよう
に漏斗状に形成されているから、ポスト９に存在する多
少の屈曲や変歪は漏斗状の嵌入口によって十分に吸収さ
れ、ポスト９をコンタクト１０の一方の嵌入口へ容易に
挿入できる。また、外部リード３も同様の理由によって
、コンタクト１０の他方の一嵌入口へ容易に挿入可能、
である。ざらに、半導体装置１の交換には、単１１こ双
方向ソケット８から半導体装置１を取外すだけで良く、
その度に／Ｓンダ７を除去する作業は不要である。その
他、外部リード３間の接続の変更には、変更すべき印刷
ノずターン６をカットした後、ボスト９間にワイヤラッ
ピング処理を施すことにより簡単に実現され得る。
この外、外部リード３間の接続の追加の際にも、同様に
ポスト９間にワイヤラッピング処理を施すことにより容
易に実現できる。これと同じく、印刷配線板４上の他の
半導体装置１の外部リード３との接続の変更、追加も、
同様の方法によって実現できることは勿論である。
ポスト９間にワイヤラッピング処理を施すことにより容
易に実現できる。これと同じく、印刷配線板４上の他の
半導体装置１の外部リード３との接続の変更、追加も、
同様の方法によって実現できることは勿論である。
なお、寛気的接すのＭ軸性への要求から、双方向ソケッ
ト８のコンタクト１０の接触圧を増大させたため、結果
的に、その挿抜力が増加する恐れがある時には、双方向
ソケット８のコンタクト１０として、挿抜時ｌこは開放
状態となし、嵌合後には、カム等で締め付けて強い接触
圧が得られるように桐成された無掃−カタイプのものを
使用することにより解決できる。
ト８のコンタクト１０の接触圧を増大させたため、結果
的に、その挿抜力が増加する恐れがある時には、双方向
ソケット８のコンタクト１０として、挿抜時ｌこは開放
状態となし、嵌合後には、カム等で締め付けて強い接触
圧が得られるように桐成された無掃−カタイプのものを
使用することにより解決できる。
以上詳述したように、本発明の半導体装置の印刷配線板
への取付方法によれば、半導体装置の外部リードを挿通
ずる印刷配線板に穿設されたスル−ホールに、一端部を
突出するよう打込み固定し一トポストを設け、このポス
トの突出する一端部を双方向ソケットの一方側へ挿入し
、前記半導体装置１の外部リード３を双方向ソケットの
他方側へ挿入することにより、半導体装置の外部リード
を印刷配線板へ極めて簡単、容易で、確実に取付け、取
外しができる特長があり、特に多数個の外部′リードを
有する半導体装置を印刷配線板へ取付ける場合に好適な
取付方法となし得る、優れた効果を奏するものである。
への取付方法によれば、半導体装置の外部リードを挿通
ずる印刷配線板に穿設されたスル−ホールに、一端部を
突出するよう打込み固定し一トポストを設け、このポス
トの突出する一端部を双方向ソケットの一方側へ挿入し
、前記半導体装置１の外部リード３を双方向ソケットの
他方側へ挿入することにより、半導体装置の外部リード
を印刷配線板へ極めて簡単、容易で、確実に取付け、取
外しができる特長があり、特に多数個の外部′リードを
有する半導体装置を印刷配線板へ取付ける場合に好適な
取付方法となし得る、優れた効果を奏するものである。
第１図は従来例における半導体装置の印ｍｌ ｌＶ’、
＃＊板への取付方法を示すところの断面図、第２図な
いし第４図は本発明の一実施例である半導体装置の印刷
配線板への取付方法を示すもので、第２図は斜視図、第
３図は側面図、第４図は外部リードとポストとの接触状
態を示す拡大断面図である。 １・−・・・半導体装置、２−・・・半導体パッケージ
、３・・・・・・・・・外部リード、４・−ｍ−印刷配
線板、４ａ・−・・・スルーホール、５・・・−・・・
−・ランド、６−・・・・・・・印刷ハターン、７・・
・・・・・・・ハンダ、８・−・・・・−・双方向ソケ
ット、９・・・・・−ポスト、１０・・・・・・・・・
コンタクト。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 第２図 第３図
＃＊板への取付方法を示すところの断面図、第２図な
いし第４図は本発明の一実施例である半導体装置の印刷
配線板への取付方法を示すもので、第２図は斜視図、第
３図は側面図、第４図は外部リードとポストとの接触状
態を示す拡大断面図である。 １・−・・・半導体装置、２−・・・半導体パッケージ
、３・・・・・・・・・外部リード、４・−ｍ−印刷配
線板、４ａ・−・・・スルーホール、５・・・−・・・
−・ランド、６−・・・・・・・印刷ハターン、７・・
・・・・・・・ハンダ、８・−・・・・−・双方向ソケ
ット、９・・・・・−ポスト、１０・・・・・・・・・
コンタクト。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 半導体装置の外部リードを挿通する印刷配線板に穿設さ
れたスルーホールに、一端部を突出するようポストを打
込み固定し、核ポストの突出する一端部を双方向ソケッ
トの一方側へ挿入し、前記半導体装置の外部リードを双
方向ソケットの他方側へ挿入し、半導体装置の外部リー
ドと前記印刷配線板との電気的接続は、前記双方向ソケ
ットのフンタクトを介して実現されるようにしたことを
特徴とする半導体装置の印刷配線板への取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17185481A JPS5873139A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 半導体装置の印刷配線板への取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17185481A JPS5873139A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 半導体装置の印刷配線板への取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873139A true JPS5873139A (ja) | 1983-05-02 |
Family
ID=15931006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17185481A Pending JPS5873139A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | 半導体装置の印刷配線板への取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873139A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143173A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-06-05 | Molex Inc | Ｉｃチップのキャリア組立体 |
| EP0427563A2 (en) * | 1989-11-09 | 1991-05-15 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP17185481A patent/JPS5873139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143173A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-06-05 | Molex Inc | Ｉｃチップのキャリア組立体 |
| EP0427563A2 (en) * | 1989-11-09 | 1991-05-15 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
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