JPH01143173A

JPH01143173A - Ｉｃチップのキャリア組立体

Info

Publication number: JPH01143173A
Application number: JP63252885A
Authority: JP
Inventors: Edward J Plocek; エドワード　ジェイ　プロセック; Stephen A Colleran; ステファン　エイ　コレラン; James T Roberts; ジェイムス　テイ　ロバート; Raymond A Silbernagel; レイモンド　エイ　シルバーナーゲル
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 1987-10-23
Filing date: 1988-10-06
Publication date: 1989-06-05
Also published as: EP0313236B1; BR8805456A; EP0313236A2; CA1285662C; KR890007408A; DE3853661D1; DE3853661T2; KR950005451B1; EP0313236A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、集積回路チップのための高信頼性のキャリア
と、該キャリア及びチップを差し込むためのヘッダとに
係る。その組立においては、チップをプリント基板上の
導電性トレースと電気的接続するように取外し可能に配
置することができる。又、本発明は、キャリアに取り付
けられる導電性端子であって、チップのリードと、ヘッ
ダに取り付けられてプリント基板上の導電性トレースに
電気的接続されたピンとを確実に電気接続することので
きる導電性端子にも係る。

従来の技術集積回路（ＩＣ）チップ及びプリント基板は、電子及び
電気機械的な装置に広く使用されている。

ＩＣチップ及びプリント基板を使用する分野は、益々多
様化すると共に広がりつつある。現在、ＩＣチップ及び
プリント基板は、コンピュータ及び周辺装置や、自動車
や、航空機や、工業用機器や、事務用機器や、そして成
る程度は消費者用の電子装置にまで利用されてきている
。

ＩＣチップの導電性リードは、例えば、半田付けによっ
てプリント基板上の導電性トレースに直接且つ永久的に
接続される。然し乍ら、ＩＣチップを交換する必要がし
ばしば生じる。更に、ＩＣチップのリードをプリント基
板に直接且つ永久的に接続することは自動化作業にはあ
まり適していないと共に、容易に損傷を受けるような実
質的に保護されない電気的及び機械的な接続となってし
まう。

ＩＣチップとプリント基板との直接的な機械的及び電気
的接続に関連した開運に鑑み１種々のソケット組立体が
開発されている。公知のソケットは、プリント基板のメ
ッキされたスルーホール及び／又は導電性トレースに半
田付けされる端子を含んでいる。ＩＣチップのリードは
、ソケットの端子と電気的に接触するように取外し可能
に配置される。

公知のソケット装置の多くは、更に、ＩＣチップを受け
入れるキャリアを使用している。キャリア及びソケット
は、互いに係合するように構成される。従って、公知の
ソケットでは、ＩＣチップのリードは、キャリア及びソ
ケットを互いに係合するときにソケットの端子と接触す
るように案内される。この−膜形式の１つの望ましいソ
ケット組立体が本発明の譲受人に譲渡された１９８３年
１１月２９日付けのウィリアムＣ，パンフォード氏の米
国特許第４，４１７，７７７号に開示されている。又、
ＩＣチップキャリア及びソケットを組み合わせて用いた
他の装置が１９８２年１０月１９日付けのブライト氏等
の米国特許第４，３５４．７１８号、１９８７年１月２
０日付けのカラー氏等の米国特許第４，６３７，６７０
号、１９８５年１０月１５日付けのコルスンキー氏の米
国特許第４，５４７，０３１号、１９８４年９月１１日
付けのランダーガン氏の米国特許第４，４７０．６５０
号、及び１９８７年１月１３日付けのサジグーベザディ
氏のカナダ特許第１０２１６゜６４４号に開示されてい
る。

カナダ特許第１，２１６，６４４号に開示された組立体
は、キャリアがＩＣチップのリードに係合する端子を含
んでいるという点で、上記した他の公知特許に開示され
たコネクタとは異なる。

特に、カナダ特許第１，２１６，６４４号に開示された
端子は、ＩＣチップの各リードと片面接触するように配
置されたスプリングフィンガを備えていて、ＩＣチップ
のリードが端子のスプリングフィンガによって非導電性
キャリアに押し付けられるようになっている。端子のス
プリングフィンガとＩＣチップのリードとの間の接触点
は、目で見ることもできないし物理的に接近することも
できない。従って１個々の接続部の質を観察したりチエ
ツクしたりすることが容易でない。更に、このように接
近できないことにより、ＩＣチップのリードをキャリア
の端子のスプリングフィンガに永久的に接続するのに用
いるオプション手段が実質的に限定される。この点につ
いて、接触位置に接近できないことにより、半田付けが
蒸気再流技術に実質的に限定される。蒸気再流半田付は
技術では、ＩＣチップのリード及びキャリアの端子に予
めメッキされた半田材料を溶融するに充分な高い温度の
選択された蒸気にＩＣチップ及びキャリアを露出しなけ
ればならない。然し乍ら、このような過酷な蒸気環境及
び高い温度により、ＩＣチップが損傷を受け易く、この
ような損傷のおそれを少なくするためには時間と経費の
か＼る処理段階を実施しなければならない。更に、高い
温度に酎えるためにキャリアハウジングに比較的高価な
プラスチックを使用しなければならない。カナダ特許第
１，２１６，６４４号に開示されたキャリアの構造では
、蒸気再流半田付は技術が必要とされる状態においてＩ
Ｃチップの保護がほとんど与えられない。

カナダ特許第１，２１６，６４４号に開示された装置は
、更に、導電性のピンを有するソケットを備えており、
これらのピンはプリント基板上の導電性トレースに接合
される。このソケットは。

キャリア端子の一部分がソケットの対応するピンに係合
するようにキャリアを受け入れる大きさにされる。更に
、ソケットは、キャリアに比して寸法的に狭くされる。

その結果、キャリアを挿入するときに生じるトルクによ
ってこの狭いソケットが容易に傾斜し、ソケットピンと
プリント基板との間の電気的に接続に損傷を及ぼす。同
様に、ソケットからキャリアを取り外す際にもトルクが
生じて、狭いソケットとプリント基板との間の接続に損
傷を及ぼす。キャリアの取外し中にこのような損傷が生
じるおそれを減少するために、カナダ特許第１，２１６
，６４４号のソケットには一対の個々に枢着されたラッ
チが設けられていて、そのレバ一部分がソケットからキ
ャリアを押しやるようになっている。然し乍ら、この大
きなラッチが存在することにより、被膜を塗布する間の
ピンの保護が困難となる。従って、カナダ特許第１゜２
１６．６４４号に開示されたソケットの商業的な例では
、ソケットとプリント基板との接続部に被膜を塗布する
間にソケット及びラッチの上に個別のモールドされたプ
ラスチックハウジングを配置する必要がある。このコス
トの高いハウジングは、それ以外の機能を果たさず、そ
の後に破棄される。

発明が解決しようとする課題以上の点から１本発明の目的は、ＩＣチップをプリント
基板に取り付けるための効率が高く、信頼性がありそし
て効果的であるキャリア及びソケット又はヘッダの組立
体を提供することである。

本発明の別の目的は、ＩＣチップのリードとそれに対応
するキャリアの端子との間の半田付は接続部を目で見て
検査することのできるＩＣチップキャリア及びヘッダの
組立体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、チップのリードとキャリアの
端子との間及びキャリアの端子とヘッダのピンとの間に
非常に効果的な電気接続を得ることのできるＩＣチップ
キャリア及びヘッダの組立体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、ヘッダがプリント基板に対す
る頑丈な機械的ベース部をなしそしてヘッダピンの選択
された部分を被膜及びフラックスからの不所望な侵入に
対して容易に且つ安価に保護することのできるＩＣチッ
プキャリア及びヘッダの組立体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、キャリアの保護カバーがそれ
自体でキャリアにロックすると共にキャリアをヘッダに
解除可能にロックすることにより冗長ロック機能を果た
すような保護式のＩＣチップキャリア及びヘッダの組立
体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、トルクを発生することなくキ
ャリアとチップを片手で容易に取り外せるようなＩＣチ
ップキャリア及びヘッダ組立体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、蒸気相の再流半田付は又は非
蒸気再流半田付けのいずれによってもＩＣチップのリー
ドをキャリアの端子に半田接合することのできるＩＣチ
ップキャリア及びヘッダ組立体を提供することである。

本発明の更に別の目的は、ＩＣチップのリード及びヘッ
ダのピンの両方に改良された電気接続をなすことのでき
るキャリア端子を提供することである。

課題を解決するための手段本発明は、チップキャリアと、該キャリアに取り付けら
れたキャリア端子のアレイと、キャリアに取り付けられ
たチップを覆い且つ保護するようにキャリアとロック係
合するカバーと、キャリアを受け入れて係合するように
構成されてプリント基板に取り付けられるヘッダとを具
備するＩＣチップキャリア及びヘッダ組正体に係る。

本発明の組立体のヘッダは、一般的にボックス型の構成
であって、底壁と、該底壁に接続されてここから延びて
いる直立した側壁とを有していて、キャリアの一部分を
受け入れるためのソケットを画成する。底壁は複数の孔
を有していてこれを通してピンが延びる。ピン及び孔の
寸法は、それらの間にしっかりとした機械的な強制嵌合
が得られるように選択される。各ピンは、ヘッダの底壁
の両面から延びるように配置される。底壁の下面からピ
ンが延びる程度は、ピンとプリント基板上の導電性トレ
ースとの電気的接続を容易にするように選択される。更
に、ヘッダの底壁には、下方に延びる突出部が設けられ
ていて、ピンとプリント基板と接続を目で点検すること
ができ、半田付は及びその後の基板の洗浄を容易にし、
更に、適合被膜を付与し易くするようになっている。ピ
ンは、ヘッダの底壁の上面から、ヘッダの側壁の高さよ
り短い距離だけ延びるのが好ましい。従って、安価な廃
棄式のプラスチックフィルム又はテープをヘッダの側壁
上に配置して、ピンを保護すると共に、組立プロセス中
に塗布される適合被膜及びフラックスの不所望な侵入を
防止することができる。更に、ヘッダは、これにキャリ
アをロックするための手段を備えている。

又、キャリアも、一般的にボックス型のものであって、
底壁と直立する側壁とを有している。

キャリアの底壁は、キャリアの端子を受け入れる大きさ
にされたリセプタクルのアレイを含んでいる。これらの
リセプタクルは、底壁の上面へと延びそしてこれを貫通
して底壁の下面へと延びている。更に、答礼はキャリア
の側面まで延びており、これにより、各端子の３つの側
からキャリア端子を目で検査しそして物理的にこれに接
近することができる。これにより、ＩＣチップのリード
を端子に半田付けするのに多数のオプション手段を使用
できると共に、品質管理のためにコンピュータで走査を
行なうことができるようになる。キャリア及びヘッダは
、これらを適切に方向付けするための極性決め手段を含
むことができる。

キャリアの各リセプタクルは、ヘッダのピン及びＩＣチ
ップのリードをしっかりと受け入れるように構成された
キャリア端子をロック式に受け入れる。より詳細には、
各キャリア端子は、一般的に二重の雌ボックス形態のも
のであって、その第１の３面ボックスはそれに対応する
ＩＣチップのリードを実質的に取り巻いて冗長係合しそ
して第２の４面ボックスはそれに対応するヘッダピンを
実質的に取り巻いて冗長係合する。キャリア端子のピン
係合する第２の雌部分は、一対の内方を向いて対向した
接触ビームを備えて、これらのビームは、好ましくはピ
ンに沿った異なった軸方向位置において当該ヘッダピン
の両面に係合する。

キャリア端子の第１の雌部分は、この場合も二面の冗長
接触を得るようにＩＣチップのリードをキャリア端子の
対向壁に押しつけるような大きさにされた接触ビームを
備えている。キャリア端子の一部分は、ヒータ又は半田
ごてに直接接触してＩＣチップのリードをキャリア端子
に非蒸気再流半田付けできるようにするための貫通孔を
含んでもよい。このようなオプション手段により、蒸気
再流半田付は方法に本来伴う過酷な環境にＩＣチップ及
びキャリアを曝す必要がなくなると共に、キャリアの成
形に安価なプラスチックを使用することができるように
なる。上記したように独特のキャリア構造によってキャ
リア端子へ接近できることにより、この非蒸気再流半田
付は方法が更に容易になる。然し乍ら、適当な耐熱性プ
ラスチックをキャリアに使用するならば、端子及びチッ
プのリードを蒸気相の再流半田付けによって接続するこ
とができる。更に、成る非振動環境においては、接触ビ
ームと端子の対向壁との間に働く力によってチップリー
ドとの高質の電気接続が与えられ、半田付けを回避する
ことができる。

上記組立体は、更に、ＩＣチップが配置されてキャリア
とロック式に係合されるところのキャリアの部分を少な
くとも部分的に包囲するような大きさにされたカバーを
備えている。このカバーは、更に、ヘッダ上の対応する
ロック構造体と係合するロックラッチをその両端に備え
ている。従って、カバーは、キャリアとロック式に係合
して差し込み可能なキャリアザブ組立体を画成する。

次いで、カバーは、キャリアサブ組立体をヘッダにロッ
ク係合することができる。カバー／キャリアのサブ組立
体をヘッダに取り付けるロックラッチがキャリアの両端
に配置され、キャリアサブ組立体をヘッダから片手で解
離できるように構成される。従って、チップがしっかり
と係合されたカバー／キャリアサブ組立体は、組立体内
の電気接続部に潜在的な損傷トルクを生じることなくヘ
ッダから片手で容易に解離することができる。更に。

カバーは、チップを短絡したり損傷又は破壊したりする
成る種の静電気放電に対してＩＣチップを保護する。

実施例以下、添付図面を参照し、本発明の好適な実施例を詳細
に説明する。

本発明によるチップキャリア組立体は、第１図ないし第
３図に参照番号３０で一般的に示されている。第１図及
び第３図に最も明確に示されたように、チップキャリア
組立体３０は、ヘッダ３２と、キャリア３４と、カバー
３６とを備えている。キャリア３４は複数のリセプタク
ル３８を備え、その各々はボックス型の二重雌キャリア
端子４ｏをロック式に受け入れるような大きさにされる
。キャリア３４は、更に、以下で詳細に述べるように、
ＩＣチップ４２を受け入れるように構成される。全組立
体３０、特に、ヘッダ３２は、参照番号４４で一般的に
示されたプリント基板上に取り付けられる。

ヘッダ３２は、一般的に長方形のボックス型のものであ
り、プラスチック材料の一体的な部片から成形される。

プラスチックの特定の形式は、ヘッダ３２のピンをプリ
ント基板４４に接続するのに用いる半田付は工程に適し
た耐熱変形性及び耐化学性を有するものであるように選
択される。

例えば、波流半田付けを用いる場合にはガラス充填式の
ＰＥＴが選択される。然し乍ら、ヘッダ３２に蒸気相再
流半田付けを行なうべき場合には、液晶ポリマのような
耐高温度特性を有するプラスチックを使用することが必
要である。

ヘッダ３２は、一般的に平らな底壁４６、直立した一般
的に平行な側壁４８及び５０、そして直立した一般的に
平行な端壁５２及び５４を含むように成形される。より
詳細には、側壁４８及び５０と端壁５２及び５４は、底
壁４６に接続されてそこから延び、更には、互いに接続
されて、以下で詳細に述べるようにキャリア３４を受け
入れるためのソケット領域５５を画成する。

ヘッダ３２の底壁４６は、更に、これを完全に貫通して
延びている複数の孔５６を有しており。

これらの孔は、ＩＣチップ４２から延びるリード５８の
方向に対応するアレイを定めるように配置される。図示
された実施例においては、ヘッダ３２の底壁４６を貫通
して延びる孔５６が、ＩＣチップ４２から延びる平行な
２列のリード５８に対応する平行な２列の孔を画成する
ように配置される。異なった構成のチップでは他の配列
を使用してもよい。更に、ヘッダ３２は、底壁４６から
延びていてヘッダ３２に対するキャリア３４の適切な方
向及び選択を確保する極性決めキー６０を備えている。

複数の導電性のピン６２は、ヘッダ３２の底壁４６の孔
５６を貫通して延びる。より詳細には、これらピンの断
面は、孔５６の初期寸法よりも大きい。従って、ピン６
２は孔５６の全周に締りばめ嵌合し、フラックスや適合
被膜がヘッダ３２のソケット領域５５に侵入しないよう
にヘッダ３２の底壁４６を確実にシールする。ピン６２
は、底ＩＪ、４６から上方に距離ｒａＪだけ延びており
、この距離は、側壁４８．５０及び端壁５２．５４の高
さｒｂＪより小さい。その結果、保護テープ又はフィル
ム６４を側壁４８．５０及び端壁５２．５４を横切って
最初に延ばしてこれらの壁に接続し、ピン６２を含むソ
ケット領域５５を適合被膜等から保護することにより、
キャリアの端子４０が接触するピン６２の領域を清掃す
ることに関連した時間及びコストのか〜る工程を回避す
ることができる。保護テープ又はフィルム６４は非常に
安価であり、付着し易く、そして剥がし易い。従って、
この実施例は、ピンを保護するために個別の廃棄式のモ
ールドプラスチックハウジングを必要とした公知のキャ
リア組立体に比して相当に安価なものとなる。典型的に
、ヘッダ３２の製造場所でピン６２が挿入されそしてテ
ープ６４が付着され、消費者は組立られて保護されたヘ
ッダを受け取る。然し乍ら、テープはそれ以外の時期に
貼られてもよく、例えば、ピン６２が基板４４に半田付
けされた後や、基板４４を洗浄した後であって且つ適合
被膜を付着する前に貼られてもよい。

上記したように、ヘッダ３２はプリント基板４４に取り
付けられる。より詳細には、プリント基板４４には、こ
れを貫通して延びるメッキされたスルーホール６６のア
レイが設けられている。

スルーホール６６に配置されたメッキは、プリント基板
４４上の導電性トレース６７に連通している。ピン６２
は、ヘッダ３２の底壁４６の下面からこのメッキされた
スルーホール６６に入るに充分な距離だけ延びている。

次いで、ピンは１例えば、波半田付けによるか又は蒸気
再流半田付は技術によってこのメッキされたスルーホー
ル６６に機械的及び電気的に接続される。他の実施例に
おいては、ホール６６がメッキされず、ピン６２が導電
性トレース６７に直接的に半田付けされる。

この半田付けを容易にすると共に接続を目で点検できる
ようにするために、ヘッダ３２には、その底壁４６をプ
リント基板４４から若干離すように働く張出し部６８の
アレイが設けられている。この半田付けが終了した後に
、浸漬又は他の手段によって適合被膜が塗布され、ピン
６２とメッキされたスルーホール６６との間の電気的接
続部が保護される。張出し部は、適合被膜の付着を容易
にし、一方、テープ６４は底壁４６の上のピン６２の部
分を適合被膜及びフラックスから保護する。

ヘッダ３２は、更に、端壁５２及び５４と各々一体内な
一対のラッチ翼７２及び７４も備えている。これらのラ
ッチ翼７２及び７４は、キャリア３４、カバー３６及び
ＩＣチップ４２より成るサブ組立体を、以下で述べるよ
うに、ロック式に且つ取外し可能にヘッダ３２に係合で
きるようにする。

又、キャリア３４は、一般的に長方形のものであって、
プラスチック材料の一体部片から成形される。上記した
ようにそして以下で詳細に述べるように、本発明のキャ
リア３４及び端子４０は、特に、ＩＣチップ４２のリー
ド５８とキャリアの端子４ｏを非蒸気再流半田接続でき
るように構成される。これらの状態においては、キャリ
ア３４全体が蒸気再流半田付は技術に関連した高熱環境
を受けるのではない。その結果、ガラス充填のＰＥＴの
ようなプラスチック材料をキャリア３４として使用する
ことができる。キャリアに蒸気再流半田付けを行なうべ
き場合には、キャリア３４及びカバー３６を耐熱性で且
つ実質的に高価なプラスチック材料、例えば、液晶ポリ
マで形成しなければならない。成るコンピュータの分野
においてそうであるようにチップのリードを端子に半田
付けすべきでない場合には、キャリア３４及びカバー３
６をナイロンのような安価な材料で形成することができ
る。

キャリア３４は、一般的に長方形の形状であって、底壁
７６と、一対の平行な直立した側壁７８及び８０と、一
対の平行な直立したＲＭ壁８２及び８４とを備えている
。側壁７８．８０及び端壁８２．８４は、ＩＣチップ４
２を受け入れる太きさにされた保護のためのチップ受入
くぼみ８６を画成する。より詳細には、側壁７８．８０
及び端壁８２．８４の高さ「ｃ」は、第１図に示された
チップ４２の高さｒｄＪより大きい。従って、チップ４
２はカバー３６と決して接触しない。端壁８２及び８４
は、更に、必要に応じて、チップ４２を取外し易くする
ための操作スロット８３及び８５を備えている。

キャリア３４の底壁７６は、複数の極性決め孔８８を有
しており、これらの孔はヘッダ３２上の極性決めキー６
０に係合するような配置及び大　・きさにされる、更に
、上記したように、キャリア３４は端子リセプタクル３
８のアレイを含んでいる。端子リセプタクル３８は、Ｉ
Ｃチップ４２のリードを受け入れるように形成され、チ
ップ４２をロボットで組み立て易くするためにテーパ付
けされた導入部が設けられている。更に、リセプタクル
３８は、キャリア３４の底壁７６を完全に貫通して延び
ており、底壁７６の上及び下とそしてキャリア３４の各
側面からキャリアの端子を目で点検できると共に物理的
に接近することができる。

この構造では、多数の重要な目的を果たすことができる
。先ず、第１に、非蒸気半田付は手段を用いてＩＣチッ
プのり−ド５８をキャリアの端子４０に接合することが
できる。第２に、３つの側から半田付けされた接続部を
目でａ察できることにより品質制御のためのコンピュー
タ走査装置を使用することができる。第３に、各リセプ
タクル３８に側部から接近できることにより、チップリ
ードの接続を電気的にテストすることができる。

第３図に明確に示されたように、各リセプタクル３８は
、内部のロック張出し部９０を備えており、これは以下
で詳細に述べるようにキャリア端子４０の一部分にしっ
かりと確実に係合する。

更に、第１図及び第３図に示されたように、番孔３８の
底部及び側部の接近領域は、底壁７６の上面の対応する
接近領域よりも大きい。この構造により、以下に述べる
ようにＩＣチップリード５８をキャリアの端子４ｏに慎
重に制御案内して整列することができる。各リセプタク
ル３８の形態により、キャリア端子４０の位置及び整列
が確実に制御される。

キャリアの側壁７８及び８０は、各端壁８２及び８４を
越えて延びて、ロック面７８ａ、７８ｂ、８０ａ及び８
０ｂを画成する。以下で詳細に述べるように、ロック面
７’８ａ、７８ｂ、８０ａ及び８０ｂは、キャリア３４
とカバー３６をロック係合して以下で述べるキャリアサ
ブ組立体を画成することができる。キャリア３４の側壁
７８には、ビン番号１を明確に識別するための表示９２
が更に設けられている。この表示９２は、ヘッダ３２及
びプリント基板４４に対するキャリア３４の適切な方向
を明確に識別し、試行錯誤的な挿入を回避して極性決め
キー５８及び極性決め孔８８に完全に基づいて挿入を行
なうようにさせる。

キャリア端子４０は、第１図及び第３図には組立体３０
の他の部品と共に示されておりそして第８図ないし第１
０図には単独で示されている。

各キャリア端子４０は、対向する平行な端壁９６及び９
８と、これら＠壁間に直交して延びてこれら端壁に接続
された内壁１００と、該内壁１００に平行で端壁９６か
ら延びている中間壁１０２と、内壁１００に平行で端壁
９８から延びている外壁１０４とを備えている。これに
より形成された端子構造体は、リード５８を受け入れる
ためのボックス型の第１の雌ソケット部分１０６と、ビ
ン６２を受け入れるための一般的にボックス型の第２の
雌ソケット部分１０８とを画成する。

キャリア端子４０は、内壁１００から延びたロック用ラ
ンセット１１０を画成するように更に型抜きされ、この
ランセットは、キャリア３４の対応するリセプタクル３
８に張出し部９ｏをロック係合するように配置される。

第２のソケット部分１０８は、更に、一対の内方に延び
た片持梁式の接触ビーム１１２及び１１４を備えている
。接触ビーム１１２は、接触ビーム１１４よりも長いも
のであって、各接触ビーム１１２及び１□１４が異なっ
た軸方向位置で当該ピン６２に嵌合するように確保する
。これらの異なった長さの接触ビーム１１２及び１１４
は、キャリア組立体３ｏが使用される環境において振動
によって間欠状態が生じないようにする。

中間壁１０２は、外壁１０４に向かって延びる片持梁式
の接触ビーム１１６を有している。より詳細には、この
片持梁式の接触ビーム１１６は、第１のソケット部分１
０６へ延びて、ＩＣチップの当該リード５８との広い接
触領域を形成すると共に、リード５８を外壁１０４に押
し付け、それにより、リード５８の広い領域をカバーす
る二面の冗長接触を達成する。キャリア端子４ｏの外壁
１０４は片持梁式の接触ビーム１１６に一般的に対向し
て存在し、窓１１８が接触ビーム１１６に整列して配置
されている。この窓１１８は、接触ビーム１１６とＩＣ
チップの対応するり−ド５８との間の接触領域にヒータ
のチップ又は半田ごてを直接光て易くし、それらの間で
再流半田付けを行なえるようにする。然し乍ら、窓１１
８は、蒸気相半田付けを使用する場合にも半田付けを必
要としない場合にも設けることができる。

端子４０は、好ましい性能及び電気的接続を得るために
選択的にメッキされる。より詳細には、全端子４０がニ
ッケルでメッキされるのが好ましい。然し乍ら、接触ビ
ーム１１６は、これに熱を加えた際に蒸気の再流半田付
けを行なうように半田がメッキされるのが好ましい。蒸
気相の再流半田付けを用いた本発明の実施例においては
、接触ビーム１１６と最も外側の壁１０４の表面とに半
田がメッキされ、二面冗長接続が達成される。もちろん
、接触ビーム１１２及び１１４はピン６２に半田付けさ
れないが、高質で且つ再現性のある電気接続が必要とさ
れる。腐食に対して確実に防護するために、接触ビーム
１１２及び１１４は金が被覆されるのが好ましい。

カバー３６は、２つの別々の重要な機能を果たすように
構成される。特に、カバー３６はキャリア３４とロック
係合するように構成されて、ＩＣチップ４２をカバー及
び保護すると共に、差し込み可能なサブ組立体を画成す
る。第２に、カバー３６は、サブ組立体をヘッダ３２に
ロック可能に且つ解除可能に係合するように構成されて
いて。

ヘッダ３２に対するロック状態を片手で解除できるよう
になっている。第１図ないし第３図を参照すれば、カバ
ー３６は、キャリア３４のチップくぼみ８６を実質的に
横切って延びるような大きさにされた上壁１２０を備え
ている。然し乍ら、カバー３６は、チップ４２を目で検
査しそして識別できるようにするための任意に窓１２１
を有して示されている。更に、第３図に示すように、キ
ャリアは、上壁１２０とチップ４２との間に直接的で且
つ損傷を生じることのある接触が生じないようにする。

カバー３６は、更に、一対の対向する平行な側壁１２２
及び１２４と、一対の対向する平行な端ｇ１１２６及び
１２８とを備えており、これらはすべて上壁１２０から
直交するように延びている。

然し乍ら、側壁１２２及び１２４は、端壁１２６及び１
２８から離間されている。側壁１２２及び１２４と端壁
１２６及び１２８は、カバー３６をキャリア３４上に伸
縮式に係合できるように配置される。より詳細には、キ
ャリアの端壁８２及び８４を越えて延びるキャリアの側
壁７８及び８０の部分は、カバーの側壁１２２及び１２
４とカバーの端ｑ１２６及び１２８との間のスペースへ
とスライドする。カバーの端壁１２６及び１２８は、キ
ャリア３４の接近スロット８３及び８５をカバーする。

更に、カバー３６は、端壁１２６から下方に延びるロッ
クラッチ１３０及び１３２と、端壁１２８から下方に延
びるロックラッチ１３４及び１３６とを備えている。ロ
ックラッチ１３０−１３６は、カバー３６の側壁１２２
及び１２４に一般的に平行で、ロック張出し部１３０ａ
−１３６ａを備えている。これらの張出し部は、キャリ
ア３４上の０７り面７８ａ、７８ｂ及び８０ａ、８０ｂ
に係合するように配置される。ロックラッチ１３０−１
３６は更にリム１３０ｂ−１３６ｂを備えており、これ
らのリムは、ロックラッチ１３０−１３６をロック面７
８ａ、７８ｂ及び８０ａ、８０ｂと係合するように効果
的に案内し、カバー３６をキャリア３４ヘロボツトで容
易に組み立てられるようにする。

カバー３６は、更に、各々位置１４６及び１４８におい
て各端壁１２６及び１２８に接続されたサブ組立体のラ
ッチアーム１４２及び１４４を備えている。サブ組立体
のラッチアーム１４２及び１４４と、端壁１２６及び１
２８との接続部は、各サブ組立体ラッチアーム１４２．
１４４の長さに沿ったはゾ中間の位置に配置される。サ
ブ組立体の各ラッチアーム１４２，１４４の最も上の部
分は、上壁１２０と実質的に整列され、ラッチアームア
クチュエータ１５２及び１５４を画成する。

アクチュエータ１５２及び１５４から離れたラッチアー
ム１４２及び１４４の端は、ロック張出し部１５６及び
１５８を画成し、これらは互いに対向すると共にヘッダ
３２のラッチ翼７２及び７４と係合するように配置され
る。アクチュエータ１５２及び１５４が例えば親指及び
人差指によって与えられる力によって互いに押し付けら
れたときには、各ラッチアーム１４２及び１４４の両端
にあるロック張出し部１５６及び１５８が互いに離れる
ように回転する。ロック張出し部１５６及び１５８と、
ラッチ翼７２及び７４は、大きな導入部を形成するよう
に傾斜され、これはカバー３６及びキャリア３４のサブ
組立体をヘッダ３２ヘロボツトで容易に差し込み嵌合で
きるようにする。

典型的な取り付けにおいては、ピン６２がヘッダ３２の
孔５６へ強制的に入れられて、締まりばめを形成する。

これはフラックスや被膜がソケット５５に侵入するのを
防止する。次いで、保護テープ６４が付着されてソケッ
ト５５を更に保護する。次いで、組み立てられたヘッダ
３２がユーザへ販売される。ヘッダ３２は、ピン６２が
プリント基板４４のメッキされたスルーホール６６を通
して延びるようにプリント基板４４に配置される。次い
で、ピン６２は、例えば、波半田付は技術によってメッ
キされたスルーホール６６に電気的に接続される。その
後、適合被膜がピン６２とメッキされたスルーホール６
６との間の電気接続領域に付着される。ヘッダ３２をカ
バーするテープ６４は、適合被膜の材料がヘッダ３２内
に付着しないようにする。然し乍ら、適合被膜を完全に
付着した後、テープ６４はその後の組立段階のために取
り去ってもよい。

キャリア端子４０は、ロックランセット１１０がリセプ
タクル３８の各張出し部９０にロックされるまでキャリ
ア３４の下面から上方に押しやることによりキャリア３
４に取り付けられる。次いで、ＩＣチップ４２は、キャ
リア３４のくぼみ８６に取り付けられ、そのリード５８
が各リセプタクル３８の傾斜した上部くぼみへ進むよう
にする。より詳細には、リード５８が端子４０において
片持梁式の接触ビーム１１６とその外壁１０４との間に
受け入れられる。この構成により、ＩＣチップ４２のリ
ード５８との二面冗長接触が確保される。次いで、ＩＣ
チップのり−ド５８はそれに対応するキャリア端子４０
の位置に再流半田付けされる。次いで、カバー３６がキ
ャリア３４と係合状態にロックされ、ＩＣチップ４２を
包囲して保護すると共に差し込み可能なサブ組立体を画
成する。このサブ組立体は次いでヘッダ３２と差し込み
係合される。キャリアサブ組立体とヘッダ３２とのこの
差し込み係合により、各ピン６２が端子４０内に受け入
れられて、片持梁式のスプリング付勢された接触ビーム
１１２及び１１４により二面冗長電気接触が得られる。

キャリア３４及びカバー３６のサブ組立体は、ラッチア
ーム１４２及び１４４によって係合状態にロックされ、
これらラッチアームは傾斜したラッチ翼７２及び７４に
スナップ係合される。このサブ組立体は、その後、ラッ
チアーム１４２及び１４４のアクチュエータ１５２及び
１５４を単に互いに押しつけて張出し部１５６及び１５
８をヘッダラッチ翼７２及び７４から解離するだけで、
片手でヘッダ３２から取り外すことができる。

発明の効果以上の説明から明らかなように１本発明により、ＩＣチ
ップをプリント基板に取り付けるための効率が高く、信
頼性がありそして効果的であるキャリア及びソケット又
はヘッダの組立体が提供され、ＩＣチップのリードとそ
れに対応するキャリアの端子との間の半田付は接続部を
目で見て検査することのできるＩＣチップキャリア及び
ヘッダの組立体が提供され、チップのリードとキャリア
の端子との間及びキャリアの端子とヘッダのピンとの間
に非常に効果的な電気接続を得ることのできるＩＣチッ
プキャリア及びヘッダの組立体が提供され、ヘッダがプ
リント基板に対する頑丈な機械的ベース部をなしそして
ヘッダピンの選択された部分を被膜及びフラックスから
の不所望な侵入に対して容易に且つ安価に保護すること
のできるＩＣチップキャリア及びヘッダの組立体が提供
され、キャリアの保護カバーがそれ自体でキャリアにロ
ックすると共にキャリアをヘッダに解除可能にロックす
ることにより冗長ロック機能を果たすような保護式のＩ
Ｃチップキャリア及びヘッダの組立体が提供され、トル
クを発生することなくキャリアとチップを片手で容易に
取り外せるようなＩＣチップキャリア及びヘッダ組立体
が提供され、蒸気相の再流半田付は又は非蒸気再流半田
付けのいずれによってもＩＣチップのリードをキャリア
の端子に半田接合することのできるＩＣチップキャリア
及びヘッダ組立体が提供され、そしてＩＣチップのリー
ド及びヘッダピンの両方に改良された電気接続をなすこ
とのできるキャリア端子が提供された。

【図面の簡単な説明】

添付図面は、本発明の実施例を示すもので、第１図は、
ＩＣチップ及びプリント基板と共に用いるコネクタ組立
体の分解斜視図、第２図は、プリント基板上に取り付け
られたＩＣチップキャリア組立体の斜視図、第３図は、第２図の３−３線に沿った断面図、第４図は
、本発明のキャリアの上面図、第５図は１本発明のキャ
リアの下面図、第６図は、本発明のキャリアの前面図、
第７図は、本発明のキャリアの端面図、第８図は、本発
明の端子の斜視図、第９図は、第８図に示された端子の上面図。第１０図は、第９図の１０−１０線に沿った断面図第１１図は、本発明のカバーの前面図、第１２図は、第
１１図に示されたカバーの上面図、第１３図は、第１１図及び第１２図に示されたカバーの
下面図、第１４図は、カバーの端面図、そして第１５図は、第１３図の１５−１５線に沿ったカバーの
断面図である。３０・・・チップキャリア組立体３２・・・ヘッダ　　　３４・・・キャリア３６・・・
カバー４０・・・雌キャリア端子４２・・・ＩＣチップ　４４・・・プリント基板４６・
・・底壁　　　　４８．５０・・・側壁５２．５４・・
・端壁　５５・・・ソケット領域５６・・・孔　　　　
　５８・・・リード６０・・・極性決めキー６２・・・ピン　　　　６，４・・・保護テープ６６・
・・メッキされたスルーホール６７・・・導電性トレース６８・・・張出し部７２．７４・・・ラッチ翼７６・・・底壁　　　　７８．８ｏ・・・側壁８２．８
４・・・端壁８３．８５・・・スロットＦＩＧ、７　　　　　　　　　ＦＩＧ、ＢＦＩＧ、　ｌ
　ＩＦＩＧ、＋２

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の導電性リードが延び出したＩＣチップのキ
ャリア組立体において、複数のリセプタクルが貫通して延びる底壁を含むチップ
キャリアを具備し、上記リセプタクルは、ＩＣチップの
リードと一般的に整列するように配置され、更に、上記キャリアリセプタクルの各々に取り付けられ
た複数のキャリア端子を具備し、各キャリア端子は、第
１及び第２の雌端子部分を備え、各々のキャリア端子の
第１の雌部分は、上記ＩＣチップの１つのリードを受け
入れるように配置され、更に、キャリアサブ組立体を画成するように上記キャリ
アにロック係合する大きさ及び形状にされたカバーを具
備し、このカバーは、更に、これに接続されてここから
延びている一対のサブ組立体ラッチアームを備えており
、更に、プリント基板に取り付けるヘッダを具備し、該ヘ
ッダは複数の導電性のピンが貫通して延びる底壁を備え
、これらのピンは、各キャリア端子の第２の雌部分と実
質的に整列するように配置され、上記ヘッダは、上記カ
バーのサブ組立体ラッチアームにロック係合してキャリ
アのサブ組立体をヘッダにしっかりと係合するためのロ
ック手段を備えていることを特徴とするＩＣチップのキ
ャリア組立体。
（２）上記ヘッダは、更に、上記キャリアの少なくとも
一部分を受け入れるソケットを画成するように上記底壁
に接続されてそこから延びる複数の相互接続された直立
壁を備えており、この直立壁は、上記ヘッダのピンを実
質的に取り巻きそして上記ピンの高さ以上の距離だけ上
記底壁から延びている請求工１に記載のＩＣチップのキ
ャリア組立体。
（３）上記ヘッダは、更に、上記直立壁によって取り巻
かれたピンを実質的に完全に包囲するように上記直立壁
に接触して取外し可能に配置された保護材料を備えてい
る請求項２に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（４）上記ヘッダは、更に、上記底壁に接続されてそこ
から延びている複数の突出部を備え、これらの突出部は
、上記底壁をプリント基板から離すための脚を画成する
請求項１に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（５）上記キャリアの底壁は、対向する上下の面と、複
数の側面とを備え、その各々のリセプタクルは、その上
面から下面まで上記底壁全体を貫通して延びていると共
に、少なくとも１つの上記側面まで更に延びている請求
項１に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（６）上記キャリアは、ＩＣチップを受け入れて保護す
るチップくぼみを画成するように上記底壁に接続されて
そこから延びている複数の直立壁を備えている請求項１
に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（７）上記カバーは、上壁と、該上壁に接続されてそこ
から延びている複数の側壁とを備え、上記カバーの上記
側壁は、上記キャリアの直立壁と一般的に伸縮係合する
ように配置されて、カバーとキャリアとのロック係合に
よって上記キャリアのチップくぼみに取り付けられたチ
ップを実質的に包囲する請求項６に記載のＩＣチップの
キャリア組立体。
（８）上記カバーは、これに接続されてここから延びた
複数のキャリアラッチアームを備え、このキャリアラッ
チアームは、上記カバーとキャリアをロック係合して差
し込み可能なサブ組立体を画成するように配置される請
求項７に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（９）上記サブ組立体のラッチアームの各々は、上記ヘ
ッダのロック手段と係合できるロック張出し部と、この
ロック張出し部を互いに離れるように回転し、上記ヘッ
ダとの係合を解除して上記キャリアサブ組立体を上記ヘ
ッダから解離するためのアクチュエータ手段とを備えて
いる請求項８に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（１０）上記キャリア及びヘッダは、互いに適切な方向
付けを確保するための極性決め手段を備えている請求項
１に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（１１）各々の上記キャリア端子は、上記ヘッダのピン
との二面の冗長電気接触を得るように第２の雌部分に向
かって延びている一対の対向した片持梁式の接触ビーム
を備えている請求項１に記載のＩＣチップのキャリア組
立体。
（１２）上記第２の雌部分の接触ビームは各々異なった
長さである請求項１１に記載のＩＣチップのキャリア組
立体。
（１３）各々の上記キャリア端子は、導電性材料の一体
的な部片から形成され、そして内壁と、外壁と、これら
壁間に一般的に平行に配置された中間壁と、上記内壁と
外壁との間に直交して延びるようにこれら壁に接続され
た第１の端壁と、上記内壁と中間壁との間に延びるよう
にこれら壁に接続された第２の端壁とを備え、上記第１
の雌ソケット部分は、上記中間壁と、上記外壁と、上記
第１の端壁の一部分とによって画成され、そしてその第
２の雌部分は、上記内壁と、上記中間壁と、上記第２の
端壁と、上記第１の端壁の一部分とによって画成される
請求項１に記載のＩＣチップのキャリア組立体。
（１４）各々の上記キャリア端子は、更に、第１及び第
２の端壁から上記第２の雌部分へと互いに向かって延び
る片持梁式の接触ビームを備えている請求項１３に記載
のＩＣチップのキャリア組立体。
（１５）第２の雌部分へと延びる接触ビームは、各々異
なった長さである請求項１４に記載のＩＣチップのキャ
リア組立体。
（１６）各々の上記キャリア端子は、上記中間壁から第
１の雌部分へと延びる片持梁式の接触ビームを備え、こ
れは、上記ＩＣチップの１つのリードを上記キャリア端
子の外壁と接触するように押しやる請求項１３に記載の
ＩＣチップのキャリア組立体。
（１７）各々の上記キャリア端子の外壁は、第１の雌部
分へと延びる接触ビームと一般的に整列された孔を備え
、この孔は、上記ＩＣチップリードと上記キャリア端子
との非蒸気半田付けを容易にする請求項１６に記載のＩ
Ｃチップのキャリア組立体。
（１８）上記キャリアのくぼみは、チップを受け入れる
大きさの底壁を備え、この底壁は、対向する上下の面と
、それらの間に延びる複数の側面とを含み、上記キャリ
アのリセプタクルは、上記上面から下面へそして上記側
面の１つへと上記底壁を完全に貫通して延びており、上
記リセプタクルに取り付けられた各々の上記キャリア端
子の孔は、上記キャリアの底壁の側面へと延びる上記リ
セプタクルの部分と実質的に整列される請求項１７に記
載のＩＣチップのキャリア組立体。
（１９）ＩＣチップをプリント基板に電気的に接続する
ためのＩＣチップのキャリア組立体において、上記ＩＣ
チップからは複数の導電性リードが延びており、上記キ
ャリア組立体は、差し込み可能なキャリアサブ組立体と
、ヘッダとを具備し、上記キャリアサブ組立体は、対向する上下の面と対向する側面とを有する底壁を有し
たキャリアを備え、上記上面から下面へそして１つの上
記側面へと上記底壁を貫通してリセプタクルが延びてお
り、このリセプタクルはＩＣチップのリードと実質的に
整列して配置され、上記キャリアは、更に、上記底壁か
ら上方に延びている一対の対向する平行な側壁と、上記
底壁から上方に延びている一対の対向する平行な端壁と
を備えており、上記側壁及び端壁はチップ受入くぼみを
画成し、更に、上記キャリアの上記リセプタクルに各々配置され
た複数のキャリア端子を備え、各々の上記キャリア端子
は、第１及び第２の雌部分を備え、各々の上記キャリア
端子の上記第１の雌部分は上記ＩＣチップの１つのリー
ドを受け入れる大きさにされ、そして更に、上記キャリアのチップ受入くぼみの少なくとも一
部分を横切って延びてこれをカバーする上壁を有するカ
バーを備え、該カバーは、上記キャリアとロック係合し
てそれとサブ組立体を画成するラッチ手段を有しており
、上記ヘッダは、対向する上下の面を有した底壁を備えており、複数のピ
ンがこの底壁を貫通して延びていて上記上下の面から突
出しており、上記ピンは上記キャリア端子の第２の雌部
分と実質的に整列するように配置され、複数の直立する
側壁が上記底壁に接続されてそこから延び、上記ピンを
実質的に取り巻いてキャリアソケットを画成し、このキ
ャリアソケットは、各キャリア端子の第２の雌部分が上
記ヘッダのピンに係合するようにキャリアの少なくとも
一部分を受け入れる大きさにされたことを特徴とするＩ
Ｃチップのキャリア組立体。
（２０）上記キャリアサブ組立体のカバーは、更に、上
記ヘッダとロック係合するようにカバーに枢着されてカ
バーから延びる一対のサブ組立体ラッチアームを備え、
これにより、上記カバーの上記サブ組立体ラッチアーム
は、上記サブ組立体を上記ヘッダにしっかりと然も取外
し可能に接続できるようにする請求項１９に記載のキャ
リア組立体。
（２１）上記サブ組立体ラッチアームの各々は、上記ヘ
ッダとロック係合するためのロック張出し部をその上の
位置に備えており、各々の上記サブ組立体ラッチアーム
は、更に、対応するロック張出し部から離れた位置にア
クチュエータを備え、上記サブ組立体ラッチアームと上
記カバーとの上記枢着部は、それに対応するアクチュエ
ータとロック張出し部との中間の位置に配置され、これ
により、アクチュエータに働く力で上記サブ組立体ラッ
チアームが上記ヘッダとのロック係合から外れるように
枢着回転される請求項２０に記載のキャリア組立体。
（２２）ＩＣチップのリードを導電性のピンに接続する
二重雌端子において、該端子は、一般的に平行な内壁及
び外壁と、これら内壁及び外壁に平行であって且つそれ
らの中間にある中間壁と、上記内壁と外壁との間に直交
して延びてこれら壁に接続された第１の端壁と、上記内
壁と中間壁との間に延びてこれら壁に接続された第２の
端壁とを画成するように導電性材料の一体部片から型抜
き成形され、上記中間壁、上記外壁及び上記第１端壁の
一部分は、上記端子の第１の雌ソケット部分を画成し、
そして上記内壁、上記中間壁、上記第２端壁、及び上記
第１端壁の一部分は、上記端子の第２の雌部分を画成す
ることを特徴とする二重雌端子。
（２３）互いに向かって延びると共に、上記第１及び第
２の端壁から各々上記端子の上記第２雌部分へと延びて
いる片持梁式の接触ビームを更に備えた請求項２２に記
載の二重雌端子。
（２４）上記第２の雌部分へと延びている第１及び第２
の接触ビームは各々異なった長さである請求項２３に記
載の二重雌端子。
（２５）上記中間壁から上記端子の上記第１雌部分へと
延びていて、ＩＣチップのリードを上記端子の外壁と接
触状態にする片持梁式の接触ビームを備えている請求項
２２に記載の二重雌端子。
（２６）上記端子の外壁は、第１の雌部分へと延びてい
る接触ビームと一般的に整列された孔を有していてＩＣ
チップのリードと端子との非蒸気半田付けを容易に行な
えるようにした請求項２５に記載の二重雌端子。
（２７）上記外壁と、上記第１の雌部分へと延びる上記
接触ビームとの対向部分が半田でメッキされる請求項２
６に記載の二重雌端子。