KR890007408A - 칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자 - Google Patents

칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자 Download PDF

Info

Publication number
KR890007408A
KR890007408A KR1019880013753A KR880013753A KR890007408A KR 890007408 A KR890007408 A KR 890007408A KR 1019880013753 A KR1019880013753 A KR 1019880013753A KR 880013753 A KR880013753 A KR 880013753A KR 890007408 A KR890007408 A KR 890007408A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
wall
chip
extending
terminal
Prior art date
Application number
KR1019880013753A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950005451B1 (ko
Inventor
에이 콜러란 스티븐
제이 플로섹 에드워드
티 로버트스 제임스
에이 실버나겔 레이몬드
Original Assignee
루이스 에이. 헥트
몰렉스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 루이스 에이. 헥트, 몰렉스 인코포레이티드 filed Critical 루이스 에이. 헥트
Publication of KR890007408A publication Critical patent/KR890007408A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950005451B1 publication Critical patent/KR950005451B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1038Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

칩 캐리어와 헤더 어셈블리 및 이를 위한 단자
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 I.C 칩및 인쇄 회로 기판 사용시의 접속기 어셈블리의 분해 사시도.
제2도는 인쇄 회로 기판상에 장착된 I.C 칩 캐리어 어셈블리의 사시도.
제3도는 제2도의 선3-3을 따라 절취한 단면도. 제4도 본 발명의 캐리어의 평면도.

Claims (27)

  1. 다수의 도전성 리드돌이 연장되어 있는 I.C. 칩용 I. C. 칩 캐리어 어셈블리에 있어서, 일반적으로, I.C.칩의 리드와 양면일치관계로 배치되는 다수의 립세터클이 연장되는 저부벽을 포함하는 칩 캐리어, 각각의 캐리어 리셉터클내에 각각 장착되고, 한개의 I.C. 칩 리드를 수용하기 위해 배치되는 제1암단자부, 및 제2암단주부를 각각 포함하는 다수의 캐리어 단자, 캐리어 서브어셈블리를 정하기 위해 캐리어 록킹 결합할 정도의 크기를 구성되고 한상의 서브어셈블리 래치암이 접석되고 연장되는 커버, 및 다수의 도전성핀이 연장되고, 각각의 캐리어 단자의 제2암부분과 양면일치관계로 배치되는 저부벽을 포함하고, 헤더에 캐리어 서브어 셈블리를 견고하게 결합시키도록 커버의 서브어셈블리 래치암을 록킹 결합시키기 위한 록킹 수단을 포함하며, 인쇄 회로 기판에 장착되기 위한 헤더로 구성되는 것을 특징으로 하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 헤더가 최소한 캐리어의 일부를 수용하기 위한 소켓을 정하기 위해 저벽부에 접속되어 연장되고, 헤더의 핀을 거의 둘러싸고 핀의 높이 이상의 거리만큼 저부벽으로 연장되는 다수의 상호접속된 직립벽을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서, 헤더가 직립벽에 의해 둘러싸인 핀을 거의 완전히 둘러싸도록 직립벽과 접촉관계로 제거가능하게 배치된 보호 물질을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C.칩 캐리어 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 헤더가 저부벽에 접속되어 연장되고, 인쇄 회로 기판으로 부터 저부벽을 떨어져 배치시키기 위한 렛지를 정하는 다수의 스탠드오프를 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 캐리어의 저부벽이 대향 상부와 저부면 및 다수의 측면을 포함하고, 각 리셉터클이 상부면으로부터 저부면까지 연장되고, 최소한 한 측면으로 연장되는 것을 특징으로하는 I.C. 칩캐리어 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 캐리어 I.C. 칩을 수용 및 보호하기 위한 칩 리세스를 정하도록 저부벽에 접속되어 연장되는 다수의 적립벽을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 커버가, 상부벽, 및 캐리어와 커버의 록킹 결합의 캐리어의 칩 리세스내에 장착된 칩을 둘러싸도록 상부벽으로 부터 연장되어 접속되며, 캐리어의 직립벽과 신축자재하게 결합되도록 배치되는 다수의 측벽을 포함하는 것을 특으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 커버가, 접속되어 연장되고, 플러그가능 서브어셈블리를 정하기 위해 캐리어와 커버를 록킹 결합시키도록 배치되는 다수의 캐리어 래치암을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  9. 제8항에 있어서, 서브어셈블리 래치암들이 헤더의 록킹 수단과 결합가능한 록킹 렛지를 각각 포함하고, 헤더로 부터 캐리어 서브어셈블리를 분리시키기 위해 서로 떨어져 헤드와의 결합 상태로 부터 벗어나 록킹 렛지를 회전시키기 위한 작동기 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  10. 제1항에 있어서, 캐리어 및 헤더가 서로에 관련하여 양호한 배향을 보호하기 위한 편극 수단을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 각 캐리어 단자가 헤더핀과의 2중축 여유 전기적 접촉을 달성하기 위해 이의 제2암 부분내로 연장되는 한쌍의 대향 캔틸레버 접촉 비임을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  12. 제11항에 있어서, 제2암부분의 접촉 비임이 각각 상이한 길이로 되어 있는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  13. 제1항에 있어서, 각 캐리어 단자가 도전성 물질의 단일편으로 형성되고, 내부벽, 외부벽 및 내부벽과 외부벽 사이에 접속되고 일반적으로 이와 나란한 중각벽을 포함하며, 제1단부벽이 내부벽과 외부벽 사이에 접속되어 직교 연장되고, 제2단부벽이, 제1암 소켓 부분이 중간벽, 외부벽 및 제1단부벽의 일부분에 의해 정해지도록 내부벽과 중간벽사이에 접속되어 연장되며, 제2암부분이 내부벽, 중간벽, 제2단부벽, 및 제1단부벽의 일부분에 의해 정해지는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  14. 제13항에 있어서, 각 캐리어 단자가 제1 및 제2단부벽으로 부터 제2암부분내로 서로를 향해 연장되는 캔틸레버 접촉 비임을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서, 제2암부분내로 연장되는 접촉 비임이 각각 상이한 길이로 되어 있는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  16. 제13항에 있어서, 각 캐리어 단자가 캐리어 단자의 외부벽과 접촉 상태로 1개의 I.C. 칩 리드를 어지시키기 위해 중간벽으로 부터 제1암부분내로 연장되는 캔틸레버 접촉 비임을 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  17. 제16항에 있어서,각 캐리어 단자의 외부벽이 제1암부분내로 연장되는 접촉 비임과 일반적으로 정렬된 애퍼츄어를 포함하므로 애퍼츄어가 캐리어 단자가 I.C. 칩 리드의 비-증기 납땜을 용이하게 하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  18. 제17항에 있어서, 캐리어의 리세스가 칩을 수용할 정도의 크기로 되어 있고, 대향 상부 및 저부면과 그 사이에서 연장되는 다수의 측면을 포함하는 저부벽을 포함하고, 캐리어 리셉터클이 저부벽을 관통해서 상부면으로 부터 저부면 및 측면들 중 한측면으로 연장되며, 리셉터클내에 장착된 각 캐리어 단자의 애퍼츄어가 캐리어 저부벽의 측면을 통해 연장되는 리셉터클 부분과 양면 일치 관계인 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  19. 다수의 도전성 리드들이 연장되어 있는 I.C. 칩을 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 I.C. 칩 캐리어 어셈블리에 있어서, 대향 상부와 저부면 및 대향 측면을 갖고 있는 저부벽을 갖고 있고, 리셉터클이 저부벽을 통해 상부면으로부터 저부면 및 측면들 중 1개의 측면으로 연장되며, I.C. 칩의 리드와 양면 일치관계로 되도록 배치되어 있고, 칩 수용 리세스를 정하는 저부벽으로부터 상향연장되는 한쌍의 나란한 대층 측벽과 저부벽으로 부터 상향연장되는 한쌍의 나란한 애향 단부 벽을 포함하는 캐리어, 캐리어의 리셉터클내에 각각 배치되고, 1개의 I.C. 칩 리드를 수용할 정도의 크기로 되어 있는 제1암 부분, 및 제2암부분을 각각 포함하는 다수의 캐리어 단자, 및 캐리어의 칩 수용 리세스의 최소한 일부분을 가로질러 연장되어 커버하기 위한 상부벽을 포함하고 서브어셈블리를 정하도록 캐리어가 록킹 결합하기 위한 래치 장치를 포함하는커버를 포함하는 플러그 가능한 캐리어 서브어셈블리 ; 및 대향 상부면 및 저부면을 갖고 있는 저부벽을 포함하고, 다수의 핀이 저부벽을 통해 연장되어, 상부벽과 저부면으로 부터 돌출되며, 캐리어 단자의 제2암부분과 양면일치관계로 되도록 배치되어 있으며, 다수의 직립 측벽들이 저부벽에 접속되어 연장되고, 캐리어의 최소한 일부분을 수용할 정도의 크기로 된 캐리어 소켓을 정하도록 핀을 둘러싸고 있으므로, 각 캐리어 단자의 제2암부분이 핀과 결합되어 헤더를 포함하는 것을 특징으로하는 I.C. 칩 캐리어 어셈블리.
  20. 제19항에 있어서, 캐리어 서브어셈블리의 커버가 헤더와 록킹 결합하기 위한 피보트 자재하게 접속되어 연장되는 한쌍의 서브어셈블리 래치암을 포함하므로, 커버의 서브어셈블리 래치암들이 서브어셈블리를 해더에 견고하지만 제거가능하게 접속시킬 수 있게하는 것을 특징으로하는 캐리어 어셈블리.
  21. 제20항에 있어서, 서브어셈블리 래치암들이 헤더와 록킹 결합하기 위해 소정 위치에 있는 록킹 렛지를 각각 포함하고, 각 서브어셈블리 래치암이 대응 록킹 렛지로 부터 떨어진 위치에 있는 작동기를 포함하며, 커버와 서브어셈블리 래치암과의 피보트 자재한 접속가 대응 작동기 및 록킹 렛지 중간의 소정 위치에 배치되므로, 작동기상에 작용하는 힘이 서브어셈블리 래치암을 헤더와의 록킹 결합 상태를 벗어나 피보트 자재하게 회전시키는 것을 특징으로하는 캐리어 어셈블리.
  22. I.C. 칩 리드를 도전성핀에 접속시키기 위한 이중암 단자에 있어서, 일반적으로 나란한 내부 및 외부벽, 내부 및 외부벽과 나란하고 이들 중간에 있는 중간벽, 내부벽과 외부벽 사이에 접속되어 직교 연장되는 제1단부벽, 및 내부벽과 중간벽 사이에 접속되어 연장되는 제2단부벽을 정하도록 형성된 도전성 물질 스탬프의 단일편으로 형성되므로, 중간벽, 외부벽 및 제1단부벽의 일부분이 제1암소켓부분을 정하고, 내부벽, 중간벽, 제2단부벽, 및 제1단부벽의 일부분이 제2암부분을 정하는 것을 특징으로하는 이중 암단자.
  23. 제22항에 있어서, 제1단부벽과 제2단부벽으로 부터 제2암부분내로 서로를 향해 각각 연장되는 캔틸레버 접촉 비임을 포함하는 것을 특징으로하는 단자.
  24. 제23항에 있어서, 제2암부분내로 연장되는 제1 및 제2접촉 비임이 각각 상이한 길이로 되어 있는 것을 특징으로하는 단자.
  25. 제22항에 있어서, 단자의 외부벽과 접촉관계로 I.C. 칩 리드를 어지시키기 위해 중각벽으로 부터 단자의 제1암 부분내로 볼록하게 연장되는 캔틸레버 접촉 비임으로 포함하는 것을 특징으로하는 단자.
  26. 제25항에 있어서, 단자의 외부벽이 단자와 I.C. 칩 리드와의 비-증기 납땜을 용이하게 하기 위해 제1암부분내로 연장되는 접촉 비임과 정렬된 애퍼츄어를 포함하는 것을 특징으로하는 단자.
  27. 제26항에 있어서, 제1암부분내로 연장되는 외부벽과 접촉 비임의 대향 부분이 대향 땜납으로 도금되는 것을 특징으로하는 단자.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880013753A 1987-10-23 1988-10-21 칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자 KR950005451B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11279287A 1987-10-23 1987-10-23
US112,792 1987-10-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890007408A true KR890007408A (ko) 1989-06-19
KR950005451B1 KR950005451B1 (ko) 1995-05-24

Family

ID=22345875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880013753A KR950005451B1 (ko) 1987-10-23 1988-10-21 칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0313236B1 (ko)
JP (1) JPH01143173A (ko)
KR (1) KR950005451B1 (ko)
BR (1) BR8805456A (ko)
CA (1) CA1285662C (ko)
DE (1) DE3853661T2 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5427321A (en) * 1992-07-03 1995-06-27 Meiden Plant Engineering & Construction Co., Ltd. Waste paper processing system
JP4594980B2 (ja) * 2007-12-27 2010-12-08 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
US8287322B2 (en) * 2010-10-01 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Interface contact for an electrical connector
CN105051994A (zh) 2013-03-15 2015-11-11 矢崎总业株式会社 电子元件的装配构造及电气接线箱

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3953101A (en) * 1971-11-05 1976-04-27 Bunker Ramo Corporation Electrical connector assemblies
DE2533282A1 (de) * 1975-07-25 1977-01-27 Arnold Ing Grad Leibfritz Steckverbinder-anordnung fuer gedruckte schaltungsplatten
FR2353201A1 (fr) * 1976-05-26 1977-12-23 Minnesota Mining & Mfg Connecteur electrique, notamment pour circuits integres
JPS5823192B2 (ja) * 1980-08-01 1983-05-13 株式会社須山工業所 鋼材のガス圧接法とこれに用いる装置
US4354718A (en) * 1980-08-18 1982-10-19 Amp Incorporated Dual-in-line package carrier and socket assembly
JPS5873139A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の印刷配線板への取付方法
CA1216644A (en) * 1983-08-16 1987-01-13 Amir-Akbar Sadigh-Behzadi Electrical connecting device including socket therefor
US4637670A (en) * 1984-04-23 1987-01-20 Amp Incorporated Dual in-line package carrier assembly

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01143173A (ja) 1989-06-05
CA1285662C (en) 1991-07-02
DE3853661T2 (de) 1996-01-04
DE3853661D1 (de) 1995-06-01
KR950005451B1 (ko) 1995-05-24
BR8805456A (pt) 1989-06-27
EP0313236A2 (en) 1989-04-26
EP0313236A3 (en) 1990-02-14
EP0313236B1 (en) 1995-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4647124A (en) Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas
US5533908A (en) Latch and mounting member for a surface mounted electrical connector
US5221209A (en) Modular pad array interface
KR940002006B1 (ko) 전기 코넥터의 신호보전용 기준도체
US5096428A (en) Header device
US4993956A (en) Active electrical connector
JPH0637586Y2 (ja) 多極コネクタソケット
KR19990044718A (ko) 케넥터 플러그의 로크 수단
US4222622A (en) Electrical connector for circuit board
KR960013851B1 (ko) 엣지 커넥터와 커넥터용 기판 래칭 장치
KR900013679A (ko) 표면 장착 hdi접점
KR880014453A (ko) 코드레스 컴퓨터 어셈블리
US4427247A (en) Magnetic bubble memory socket
JP2000020192A (ja) Icカード
SE8703944L (sv) Kompakt elektrisk kopplingsanordning
US5671121A (en) Kangaroo multi-package interconnection concept
US5000690A (en) Electrical connector for module packaging
US5074798A (en) Modular socket for an integrated circuit
KR890007408A (ko) 칩 캐리어와 헤더 조립체 및 이를 위한 단자
US5100333A (en) Electronic package socket
US5154620A (en) Chip carrier socket assembly
US4954086A (en) Float/guide member for card edge connector
TW299513B (en) Electrical connector for a printed circuit board
US4397510A (en) Capsule connector
US7153166B2 (en) Small-size connector enabling selective use of different types of connection objects

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee