JPH06209066A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH06209066A JPH06209066A JP227593A JP227593A JPH06209066A JP H06209066 A JPH06209066 A JP H06209066A JP 227593 A JP227593 A JP 227593A JP 227593 A JP227593 A JP 227593A JP H06209066 A JPH06209066 A JP H06209066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- semiconductor
- semiconductor device
- printed wiring
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント配線板との接続を、フレキシブル配
線板を介して行うように構成する。 【効果】 はんだ付けを行わずに半導体装置とプリント
配線板とを接続することが可能となり、従ってはんだ付
けのための設備が不要になる。また、プリント配線板に
対する半導体装置の位置が多少ずれても、フレキシブル
配線板によってそれを吸収することが可能なため、半導
体装置とプリント配線板との接続を確実かつ容易に行う
ことができる。
線板を介して行うように構成する。 【効果】 はんだ付けを行わずに半導体装置とプリント
配線板とを接続することが可能となり、従ってはんだ付
けのための設備が不要になる。また、プリント配線板に
対する半導体装置の位置が多少ずれても、フレキシブル
配線板によってそれを吸収することが可能なため、半導
体装置とプリント配線板との接続を確実かつ容易に行う
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体外装によって内
部に半導体素子を封止した半導体装置に関し、特にその
電気接続用の端子に関する。
部に半導体素子を封止した半導体装置に関し、特にその
電気接続用の端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体装置の一例を示す平
面図である。
面図である。
【０００３】半導体外装によって内部に半導体素子を封
止した従来の半導体装置は、図５に示すように、プリン
ト配線板に搭載したときに電気的に接続するため、半導
体外装２１の側面に金属のリード端子２７を設け、この
リード端子２７をプリント配線板上の配線にはんだ付け
することによって、半導体素子をプリント配線板に電気
的に接続している。
止した従来の半導体装置は、図５に示すように、プリン
ト配線板に搭載したときに電気的に接続するため、半導
体外装２１の側面に金属のリード端子２７を設け、この
リード端子２７をプリント配線板上の配線にはんだ付け
することによって、半導体素子をプリント配線板に電気
的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
半導体装置は、プリント配線板との電気的接続の手段と
して金属のリード端子を使用しているため、はんだ付け
作業を行わなければならず、このため、専用の設備が必
要であるという欠点を有している。また、一度接続する
と、それを取外すのが困難であるという欠点もある。更
に、近年、半導体素子の集積度が向上して端子数が増大
し、隣接する端子間の間隔が狭く（０．５ｍｍ程度）な
ってきたため、はんだ付けのときに接触不良や短絡が発
生し易いという問題点も有している。また、半導体装置
とプリント配線板とを接続するとき、半導体装置のリー
ド端子とプリント配線板の接続部（銅箔部）との位置合
わせを正確に行わなければならないため、接続作業が面
倒であるという問題点もある。
半導体装置は、プリント配線板との電気的接続の手段と
して金属のリード端子を使用しているため、はんだ付け
作業を行わなければならず、このため、専用の設備が必
要であるという欠点を有している。また、一度接続する
と、それを取外すのが困難であるという欠点もある。更
に、近年、半導体素子の集積度が向上して端子数が増大
し、隣接する端子間の間隔が狭く（０．５ｍｍ程度）な
ってきたため、はんだ付けのときに接触不良や短絡が発
生し易いという問題点も有している。また、半導体装置
とプリント配線板とを接続するとき、半導体装置のリー
ド端子とプリント配線板の接続部（銅箔部）との位置合
わせを正確に行わなければならないため、接続作業が面
倒であるという問題点もある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第一の半導体装
置は、内部に半導体素子を封止した半導体外装と、一端
を前記半導体外装に接続し他端をフレキシブル配線板用
コネクタに接続可能としたフレキシブル配線板端子とを
備えたものである。
置は、内部に半導体素子を封止した半導体外装と、一端
を前記半導体外装に接続し他端をフレキシブル配線板用
コネクタに接続可能としたフレキシブル配線板端子とを
備えたものである。
【０００６】本発明の第二の半導体装置は、内部に半導
体素子を封止した半導体外装と、前記半導体外装に設け
たフレキシブル配線板用コネクタとを備えたものであ
る。
体素子を封止した半導体外装と、前記半導体外装に設け
たフレキシブル配線板用コネクタとを備えたものであ
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第一の実施例を示す平面
図、図２は図１の実施例をプリント配線板に搭載した状
態を示す正面図である。
図、図２は図１の実施例をプリント配線板に搭載した状
態を示す正面図である。
【０００９】図１の実施例は、内部に半導体素子を封止
した半導体外装１と、一端を半導体外装１の側面に接続
し、他端をフレキシブル配線板用コネクタに接続可能と
したフレキシブル配線板端子（ＦＰＣ端子）２とを備え
ている。
した半導体外装１と、一端を半導体外装１の側面に接続
し、他端をフレキシブル配線板用コネクタに接続可能と
したフレキシブル配線板端子（ＦＰＣ端子）２とを備え
ている。
【００１０】上述のように構成した半導体装置をプリン
ト配線板に搭載して接続するときは、図２に示すよう
に、半導体外装１をプリント配線板３に搭載し、ＦＰＣ
端子２の先端をプリント配線板３上に固定してあるフレ
キシブル配線板用コネクタ（ＦＰＣ用コネクタ）４に挿
入する。これにより、はんだ付けを行わずに半導体装置
とプリント配線板とを接続することができる。
ト配線板に搭載して接続するときは、図２に示すよう
に、半導体外装１をプリント配線板３に搭載し、ＦＰＣ
端子２の先端をプリント配線板３上に固定してあるフレ
キシブル配線板用コネクタ（ＦＰＣ用コネクタ）４に挿
入する。これにより、はんだ付けを行わずに半導体装置
とプリント配線板とを接続することができる。
【００１１】図３は本発明の第二の実施例を示す平面
図、図４は図３の実施例をプリント配線板に搭載した状
態を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図であ
る。
図、図４は図３の実施例をプリント配線板に搭載した状
態を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図であ
る。
【００１２】図３の実施例は、内部に半導体素子を封止
した半導体外装１１と、半導体外装１１の側面に固設し
たフレキシブル配線板用コネクタ（ＦＰＣ用コネクタ）
１５とを備えている。
した半導体外装１１と、半導体外装１１の側面に固設し
たフレキシブル配線板用コネクタ（ＦＰＣ用コネクタ）
１５とを備えている。
【００１３】上述のように構成した半導体装置をプリン
ト配線板に搭載して接続するときは、図４に示すよう
に、半導体外装１１をプリント配線板１３に搭載し、フ
レキシブル配線板（ＦＰＣ）１６の一端をＦＰＣ用コネ
クタ１５に挿入し、ＦＰＣ１６の他端をプリント配線板
１３上に固定してあるフレキシブル配線板用コネクタ
（ＦＰＣ用コネクタ）１４に挿入する。これにより、は
んだ付けを行わずに半導体装置とプリント配線板とを接
続することができる。
ト配線板に搭載して接続するときは、図４に示すよう
に、半導体外装１１をプリント配線板１３に搭載し、フ
レキシブル配線板（ＦＰＣ）１６の一端をＦＰＣ用コネ
クタ１５に挿入し、ＦＰＣ１６の他端をプリント配線板
１３上に固定してあるフレキシブル配線板用コネクタ
（ＦＰＣ用コネクタ）１４に挿入する。これにより、は
んだ付けを行わずに半導体装置とプリント配線板とを接
続することができる。
【００１４】このように、半導体装置とプリント配線板
との接続を、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）を介して行
うことにより、プリント配線板に対する半導体装置の位
置が多少ずれても（図４（ｂ）の破線の位置）、ＦＰＣ
によってそれを吸収することが可能なため、半導体装置
とプリント配線板との接続が確実かつ容易となる。
との接続を、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）を介して行
うことにより、プリント配線板に対する半導体装置の位
置が多少ずれても（図４（ｂ）の破線の位置）、ＦＰＣ
によってそれを吸収することが可能なため、半導体装置
とプリント配線板との接続が確実かつ容易となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、プリント配線板との接続を、フレキシブル配線板
を介して行うように構成することにより、はんだ付けを
行わずに半導体装置とプリント配線板とを接続すること
が可能となり、従ってはんだ付けのための設備が不要に
なるという効果がある。また、プリント配線板に対する
半導体装置の位置が多少ずれても、フレキシブル配線板
によってそれを吸収することが可能なため、半導体装置
とプリント配線板との接続を確実かつ容易に行うことが
できるという効果もある。
置は、プリント配線板との接続を、フレキシブル配線板
を介して行うように構成することにより、はんだ付けを
行わずに半導体装置とプリント配線板とを接続すること
が可能となり、従ってはんだ付けのための設備が不要に
なるという効果がある。また、プリント配線板に対する
半導体装置の位置が多少ずれても、フレキシブル配線板
によってそれを吸収することが可能なため、半導体装置
とプリント配線板との接続を確実かつ容易に行うことが
できるという効果もある。
【図１】本発明の第一の実施例を示す平面図である。
【図２】図１の実施例をプリント配線板に搭載した状態
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図３】本発明の第二の実施例を示す平面図である。
【図４】図３の実施例をプリント配線板に搭載した状態
を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図５】従来の半導体装置の一例を示す平面図である。
１・１１・２１ 半導体外装 ２ フレキシブル配線板端子（ＦＰＣ端子） ３・１３ プリント配線板 ４・１４・１５ フレキシブル配線板用コネクタ（Ｆ
ＰＣ用コネクタ） １６ フレキシブル配線板（ＦＰＣ） ２７ リード端子
ＰＣ用コネクタ） １６ フレキシブル配線板（ＦＰＣ） ２７ リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に半導体素子を封止した半導体外装
と、一端を前記半導体外装に接続し他端をフレキシブル
配線板用コネクタに接続可能としたフレキシブル配線板
端子とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 内部に半導体素子を封止した半導体外装
と、前記半導体外装に設けたフレキシブル配線板用コネ
クタとを備えることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP227593A JPH06209066A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP227593A JPH06209066A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209066A true JPH06209066A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11524820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP227593A Withdrawn JPH06209066A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209066A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100533761B1 (ko) * | 1999-04-14 | 2005-12-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| EP1703780A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board with an FPC connector |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP227593A patent/JPH06209066A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100533761B1 (ko) * | 1999-04-14 | 2005-12-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| EP1703780A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board with an FPC connector |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |