JPS60127786A - 回路部品の実装方式 - Google Patents
回路部品の実装方式Info
- Publication number
- JPS60127786A JPS60127786A JP23546683A JP23546683A JPS60127786A JP S60127786 A JPS60127786 A JP S60127786A JP 23546683 A JP23546683 A JP 23546683A JP 23546683 A JP23546683 A JP 23546683A JP S60127786 A JPS60127786 A JP S60127786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuit component
- mounting
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、種々半導体素子や半導体装置、あるいは抵
抗器やコンデンサ等の回路部品のプリント配線基板への
実装方式に関する。
抗器やコンデンサ等の回路部品のプリント配線基板への
実装方式に関する。
従来、上記種々回路部品をプリント配線基板に実装する
際に、いわゆる半田付けによって同回路部品のリードピ
ンを上記プリント配線基板のそれぞれ決められた配線位
置に電気的かつ機械的に接続するようにしていたことは
周知の通りである。
際に、いわゆる半田付けによって同回路部品のリードピ
ンを上記プリント配線基板のそれぞれ決められた配線位
置に電気的かつ機械的に接続するようにしていたことは
周知の通りである。
しかし、多くの当業者が認めるように、この半田付けに
よる回路部品の装着方法は、 １）、非能率的である。
よる回路部品の装着方法は、 １）、非能率的である。
２）、電気的かつ機械的に信頼性の高い接続を行うには
ある程度の熟練を要する。
ある程度の熟練を要する。
３）、自動化も実施されているが、この場合の装置は非
常に大がかりなものとなってしまう。
常に大がかりなものとなってしまう。
等々、いまだ解決し得ない多くの不都合を有するもので
あり、近年のように種々電子部品の急激な進歩が続くな
かで、肝心のこれら部品のプリント配線基板への装着方
法だけが取残された感がある。
あり、近年のように種々電子部品の急激な進歩が続くな
かで、肝心のこれら部品のプリント配線基板への装着方
法だけが取残された感がある。
この発明は、上記回路部品の、プリント配線基板への取
付け、右よび該プリント配線基板からの取外しを容易と
して、これら回路部品およびプリント配線基板からなる
回路基板の製造能率および補修能率を大幅に向上せしめ
る回路部品の実装方式を提供することを目的とする。
付け、右よび該プリント配線基板からの取外しを容易と
して、これら回路部品およびプリント配線基板からなる
回路基板の製造能率および補修能率を大幅に向上せしめ
る回路部品の実装方式を提供することを目的とする。
この発明では、上記プリント配線基板のそれぞれ描該回
路部品の各リードピン位置に対応する所定位置に孔を設
けてこれら孔の内壁にそれぞれ決められたプリント配線
パターンに導通する適宜の導体を配し、さらに上記回路
部品の各リードピン形状を上記プリント配線基板に設け
た孔内壁の導体に適宜の弾性をもって圧接する形状とし
、上記プリブト配線基板の孔に同形状を有する回路部品
リードピンを圧入することでこの回路部品の上記プリン
ト配線基板への実装を実現する。したがって、回路部品
をプリント配線基板に取付ける際には、同回路部品のリ
ードピンをプリント配線基板の該当する孔に合わせてこ
れを単に押込めばよく、また該取付けた回路部品をプリ
ント配線基板から取外す際には、同回路部品をつまんで
（適宜な冶具を用意してもよい）これを単に引抜けばよ
い。
路部品の各リードピン位置に対応する所定位置に孔を設
けてこれら孔の内壁にそれぞれ決められたプリント配線
パターンに導通する適宜の導体を配し、さらに上記回路
部品の各リードピン形状を上記プリント配線基板に設け
た孔内壁の導体に適宜の弾性をもって圧接する形状とし
、上記プリブト配線基板の孔に同形状を有する回路部品
リードピンを圧入することでこの回路部品の上記プリン
ト配線基板への実装を実現する。したがって、回路部品
をプリント配線基板に取付ける際には、同回路部品のリ
ードピンをプリント配線基板の該当する孔に合わせてこ
れを単に押込めばよく、また該取付けた回路部品をプリ
ント配線基板から取外す際には、同回路部品をつまんで
（適宜な冶具を用意してもよい）これを単に引抜けばよ
い。
このように、この発明にかかる回路部品の実装方式によ
れば、プリント配線基板に対して回路部品の電気的かつ
機械的に安定した実装状態を維持することができるとと
もに、同プリント配線基板に対する同回路部品の着脱も
極めて容易となる。
れば、プリント配線基板に対して回路部品の電気的かつ
機械的に安定した実装状態を維持することができるとと
もに、同プリント配線基板に対する同回路部品の着脱も
極めて容易となる。
勿論これによって同回路基板の製造能率および補修能率
は大幅に改善される。
は大幅に改善される。
第１図に、この発明にかかる回路部品の実装方式の一実
施例を示す。
施例を示す。
ここでは回路部品としてＩＣ（集積回路）をとりあげ、
該ＩＣをプリント配線基板にワンタンチで実装し得る方
式についてその一例を示すものであり、第１図（ａ）に
同ＩＣのリードピン形状とプリント配線基板のｒｃ取付
孔構造との対応関係を、第１図中）に同ＩＣをプリント
配線基板に実装する以前の上記リードピンの１つと上記
ＩＣ取付孔の１つとの対応関係を、第１図（Ｃ）に同Ｉ
Ｃのプリント配線基板への実装が完了した際の上記リー
ドピンの１つと上記ＩＣ取付孔の１つと、の対応関係を
、そして第１図（ｄＪに同じく実装完了後の上記リード
ピンの１つと上記ＩＣ取付孔の１つとの上面または一面
から見た場合の対応関係をそれぞれ示している。
該ＩＣをプリント配線基板にワンタンチで実装し得る方
式についてその一例を示すものであり、第１図（ａ）に
同ＩＣのリードピン形状とプリント配線基板のｒｃ取付
孔構造との対応関係を、第１図中）に同ＩＣをプリント
配線基板に実装する以前の上記リードピンの１つと上記
ＩＣ取付孔の１つとの対応関係を、第１図（Ｃ）に同Ｉ
Ｃのプリント配線基板への実装が完了した際の上記リー
ドピンの１つと上記ＩＣ取付孔の１つと、の対応関係を
、そして第１図（ｄＪに同じく実装完了後の上記リード
ピンの１つと上記ＩＣ取付孔の１つとの上面または一面
から見た場合の対応関係をそれぞれ示している。
すなわち第１図（ａ）において、１０がプリント配線基
板、２０がＩＣであり、この実施例方式ではプリント配
線基板１０の上記ＩＣ取付孔Ｈの内壁に、それぞれ決め
られたプリント配線パターン（図示せず）に導通するよ
うになる適宜の導体１１の膜を施すとともに、ＩＣ２０
の各リードピン２１には、同第１図Ｃ８）に示すように
、プリント配線基板１０の上記ＩＣＣ取付孔内内壁施さ
れた導体１１に適宜の弾性をもって圧接するような形状
に加工した突出部Ｓを設け、これら各リードピン２１と
上記各孔Ｈとを対応させてＩＣ２０をプリント配線基板
１０に押込んだ際に、上記各リードピン２１の突出部Ｓ
が弾性変形して上記各孔Ｈ内壁の導体１１に圧接し、こ
れによってＩＣ２０とプリント配線基板工Ｏとの電気的
かつ機械的な接続が完了し、かつ維持されるようにして
いる。
板、２０がＩＣであり、この実施例方式ではプリント配
線基板１０の上記ＩＣ取付孔Ｈの内壁に、それぞれ決め
られたプリント配線パターン（図示せず）に導通するよ
うになる適宜の導体１１の膜を施すとともに、ＩＣ２０
の各リードピン２１には、同第１図Ｃ８）に示すように
、プリント配線基板１０の上記ＩＣＣ取付孔内内壁施さ
れた導体１１に適宜の弾性をもって圧接するような形状
に加工した突出部Ｓを設け、これら各リードピン２１と
上記各孔Ｈとを対応させてＩＣ２０をプリント配線基板
１０に押込んだ際に、上記各リードピン２１の突出部Ｓ
が弾性変形して上記各孔Ｈ内壁の導体１１に圧接し、こ
れによってＩＣ２０とプリント配線基板工Ｏとの電気的
かつ機械的な接続が完了し、かつ維持されるようにして
いる。
この態様を同第１図（ｂ卜（ｄ）を参照してさらに詳述
する。
する。
この実施例では、上記ＩＣ２０がプリント配線基板１０
に実装される以前の上記突出部Ｓの幅ｄｌと上記孔Ｈの
導体工１を含む内径ｄ２とをｄｌ）（１゜の関係に設定
している（第１図Φ〕参照）。したがって、上述のよう
にＩＣ２０をプリント配線基板１０に押込んだ際には、
第１図（ｃ）に示すように上記リードピン２１の突出部
Ｓが上記孔Ｈの内壁によりて強制変形される。ただし、
同突出部Ｓにおいては、この変形によりて第１図（ｄＪ
の矢印Ｆｌに示すような弾性力が常時働くこととなり、
この弾性力によって上述したＩＣ２０とプリント配線基
板１０との電気的かつ機械的な接続が維持されるように
なる。
に実装される以前の上記突出部Ｓの幅ｄｌと上記孔Ｈの
導体工１を含む内径ｄ２とをｄｌ）（１゜の関係に設定
している（第１図Φ〕参照）。したがって、上述のよう
にＩＣ２０をプリント配線基板１０に押込んだ際には、
第１図（ｃ）に示すように上記リードピン２１の突出部
Ｓが上記孔Ｈの内壁によりて強制変形される。ただし、
同突出部Ｓにおいては、この変形によりて第１図（ｄＪ
の矢印Ｆｌに示すような弾性力が常時働くこととなり、
この弾性力によって上述したＩＣ２０とプリント配線基
板１０との電気的かつ機械的な接続が維持されるように
なる。
このように、この実施例実装方式によれば、半田付は等
の手段を全く必要とすることなく簡単にＩＣ２０の実装
を実現することができる。また、補修等に際して上記Ｉ
Ｃ２０をプリント配線基板１０から取外す場合は、同Ｉ
Ｃ２０を直接つまむか、あるいは適宜な冶具を使用する
などしてこれを引抜けばよく、この作業もいたって簡単
なものとなる。
の手段を全く必要とすることなく簡単にＩＣ２０の実装
を実現することができる。また、補修等に際して上記Ｉ
Ｃ２０をプリント配線基板１０から取外す場合は、同Ｉ
Ｃ２０を直接つまむか、あるいは適宜な冶具を使用する
などしてこれを引抜けばよく、この作業もいたって簡単
なものとなる。
なおこの実施例において、上記リードピンの形状は、プ
リント配線基板１０の上記孔Ｈ内壁に配した導体１１に
適宜の弾性をもって圧接する形状でありさえすれば第１
図に示した形状に限らないいかなる形状としてもよく、
他に例えば第２図あるいは第３図に示すような形状とす
ることも考えられる。
リント配線基板１０の上記孔Ｈ内壁に配した導体１１に
適宜の弾性をもって圧接する形状でありさえすれば第１
図に示した形状に限らないいかなる形状としてもよく、
他に例えば第２図あるいは第３図に示すような形状とす
ることも考えられる。
すなわち第２図に示したリードピン２２の場合、該ピン
２２の適宜な部分にギャップＧを有するリング部Ｒを設
け、前記ＩＣ２０がプリント配線基板１０に実装される
以前のこのリング部Ｒの外径ｄｌと前記孔Ｈの導体１１
を含む内径ｄ２との関係が前述同様ｄｔ＞ｄｚとなるよ
うにしたものであり（第２図（ａ）参照）、同リードピ
ン２２においても、このリング部Ｒは、前述のようにＩ
Ｃ２０をプリント配線基板１０をこ押込んだ際に上記孔
Ｈの内壁によって上記ギャップＧが縮む方向に強制変形
される（第２図Φン参照）。第２図（Ｃ）は、先の第１
図（ｄ）と同様、ＩＣ２０のプリント配線基板工０への
実装が完了した際の上記リードピン２２と上記ＩＣ取付
孔Ｈとの対応関係を上面または底面から見た図であり、
上述のようをこり一ドピン２２のリング部Ｒが変形した
際には、このリング部Ｒにおいて同第２図（Ｃ）の矢印
Ｆ２に示すような弾性力が常時働くこととなる。そして
この弾性力によって上述したＩＣ２０とプリント配線基
板１０との電気的かつ機械的な接続が良好に維持される
ようになる。
２２の適宜な部分にギャップＧを有するリング部Ｒを設
け、前記ＩＣ２０がプリント配線基板１０に実装される
以前のこのリング部Ｒの外径ｄｌと前記孔Ｈの導体１１
を含む内径ｄ２との関係が前述同様ｄｔ＞ｄｚとなるよ
うにしたものであり（第２図（ａ）参照）、同リードピ
ン２２においても、このリング部Ｒは、前述のようにＩ
Ｃ２０をプリント配線基板１０をこ押込んだ際に上記孔
Ｈの内壁によって上記ギャップＧが縮む方向に強制変形
される（第２図Φン参照）。第２図（Ｃ）は、先の第１
図（ｄ）と同様、ＩＣ２０のプリント配線基板工０への
実装が完了した際の上記リードピン２２と上記ＩＣ取付
孔Ｈとの対応関係を上面または底面から見た図であり、
上述のようをこり一ドピン２２のリング部Ｒが変形した
際には、このリング部Ｒにおいて同第２図（Ｃ）の矢印
Ｆ２に示すような弾性力が常時働くこととなる。そして
この弾性力によって上述したＩＣ２０とプリント配線基
板１０との電気的かつ機械的な接続が良好に維持される
ようになる。
また第３図に示したり−ドピン２３の場合は、それぞれ
第３図（ａ）の矢印Ｆ３に示す方向に適宜の弾性をもっ
て縮むことのできる２片の角体片２３Ａおよび２３Ｂｔ
こよって同リードピン２３を構成したものであり、この
場合も前記ＩＣ２０がプリント配線基板１０に実装され
る以前のこれら角体片２３Ａおよび２３Ｂの合計幅ｄ１
と前記孔Ｈの導体１１を含む内径ｄ２との関係がｄ １
＞ ｄ ｚになるようにしている（第３図（ａ）参照
）。したがって、前述のようにＩＣ２０をプリント配線
基板１０に押込んだ際には、これら角体片２３Ａおよび
２３Ｂは上記孔Ｈの内壁によって第３図（団こ示す態様
で強制変形される。第３図（Ｃ）も、先の第１図（ｄ）
あるいは第２図（Ｃ）と同様、ＩＣ２０のプリント配線
基板１０への実装が完了した際の上記リードピン２３（
角体片２３Ａおよび２３Ｂ）と上記ＩＣ取付孔Ｈとの対
応関係を上面また底面から見た図であり、こうしてこれ
ら角体片２３Ａおよび２３Ｂが変形することにより、こ
れら角体片２３Ａおよび２３Ｂには同第３図（Ｃ）の矢
印Ｆ４に示すような弾性力が常時働くこととなる。これ
により先に示した各側と同様、ＩＣ２０とプリント配線
基板１０との電気的かつ機械的な接続が良好ｌこ維持さ
れる。
第３図（ａ）の矢印Ｆ３に示す方向に適宜の弾性をもっ
て縮むことのできる２片の角体片２３Ａおよび２３Ｂｔ
こよって同リードピン２３を構成したものであり、この
場合も前記ＩＣ２０がプリント配線基板１０に実装され
る以前のこれら角体片２３Ａおよび２３Ｂの合計幅ｄ１
と前記孔Ｈの導体１１を含む内径ｄ２との関係がｄ １
＞ ｄ ｚになるようにしている（第３図（ａ）参照
）。したがって、前述のようにＩＣ２０をプリント配線
基板１０に押込んだ際には、これら角体片２３Ａおよび
２３Ｂは上記孔Ｈの内壁によって第３図（団こ示す態様
で強制変形される。第３図（Ｃ）も、先の第１図（ｄ）
あるいは第２図（Ｃ）と同様、ＩＣ２０のプリント配線
基板１０への実装が完了した際の上記リードピン２３（
角体片２３Ａおよび２３Ｂ）と上記ＩＣ取付孔Ｈとの対
応関係を上面また底面から見た図であり、こうしてこれ
ら角体片２３Ａおよび２３Ｂが変形することにより、こ
れら角体片２３Ａおよび２３Ｂには同第３図（Ｃ）の矢
印Ｆ４に示すような弾性力が常時働くこととなる。これ
により先に示した各側と同様、ＩＣ２０とプリント配線
基板１０との電気的かつ機械的な接続が良好ｌこ維持さ
れる。
なお、上記の実施例においては、ＩＣのプリント配線基
板への実装方式についてのみ示したが、この発明にかか
る回路部品の実装方式が、他の回路部品、例えば種々半
導体素子や抵抗器、コンデンサ等についても同様に適用
できることは勿論である。
板への実装方式についてのみ示したが、この発明にかか
る回路部品の実装方式が、他の回路部品、例えば種々半
導体素子や抵抗器、コンデンサ等についても同様に適用
できることは勿論である。
第１図はこの発明ζこかかる回路部品の実装方式の一実
施例を示す斜視図および一部断面図および一部平面図、
第２図および第３図はそれぞＩｔ第１図に示した実施例
におけるリードピン形状ζごつし）での変形例を示す一
部断面図および一部平面図である。 １０・・・プリント配線基板、１１・・導体、２０・・
ＩＣ，２１，２２，２３・・リードピン、Ｈ・・・ＩＣ
取付孔
施例を示す斜視図および一部断面図および一部平面図、
第２図および第３図はそれぞＩｔ第１図に示した実施例
におけるリードピン形状ζごつし）での変形例を示す一
部断面図および一部平面図である。 １０・・・プリント配線基板、１１・・導体、２０・・
ＩＣ，２１，２２，２３・・リードピン、Ｈ・・・ＩＣ
取付孔
Claims (1)
- プリント配線基板の回路部品取付孔内壁にそれぞれ決め
られたプリント配線パターンに導通ずる導体を配し、か
つ回路部品のリードピン形状を前記プリント配線基板の
回路部品取付孔内壁に配した導体に適宜の弾性をもって
圧接する形状とし、前記プリント配線基板の回路部品取
付孔に前記回路部品のリードピンを圧入することで前記
回路部品を前記プリント配線基板に実装するようにした
回路部品の実装方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23546683A JPS60127786A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 回路部品の実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23546683A JPS60127786A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 回路部品の実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127786A true JPS60127786A (ja) | 1985-07-08 |
Family
ID=16986505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23546683A Pending JPS60127786A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | 回路部品の実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP23546683A patent/JPS60127786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031211A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Bosch Corporation | 高実装密度回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6358064B2 (en) | Z-axis electrical interconnect | |
| US5685073A (en) | Method of manufacturing board-to-board connector | |
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| US5199887A (en) | Surface mounting connector | |
| US4741472A (en) | Method of soldering an integrated circuit and printed circuit board | |
| JPS60127786A (ja) | 回路部品の実装方式 | |
| JP2535680Y2 (ja) | 電子冷却素子接続装置 | |
| JPH0121503Y2 (ja) | ||
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JP3886397B2 (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
| JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
| JPH08315881A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPS63148579A (ja) | コネクタ | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH02154495A (ja) | 回路基板 | |
| JPH07254789A (ja) | プリント配線板のアース構造 | |
| JPS5843245Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPS62200788A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ | |
| JPS62179791A (ja) | プラスチック配線板 | |
| JPH01273384A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 | |
| JPS63273391A (ja) | 印刷配線板の結合装置 | |
| JPS5873139A (ja) | 半導体装置の印刷配線板への取付方法 | |
| JPS58115787A (ja) | プリント基板用コネクタ |