JPS62179791A - プラスチック配線板 - Google Patents
プラスチック配線板Info
- Publication number
- JPS62179791A JPS62179791A JP2227186A JP2227186A JPS62179791A JP S62179791 A JPS62179791 A JP S62179791A JP 2227186 A JP2227186 A JP 2227186A JP 2227186 A JP2227186 A JP 2227186A JP S62179791 A JPS62179791 A JP S62179791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- hole
- land
- wiring board
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック配線板、特に電子回路パッケージ
を構成するためのプラスチック配線板に関する。
を構成するためのプラスチック配線板に関する。
従来、電子回路パッケージを構成するためにプリント配
線板が多用されているが、近年、導電性プラスチックと
絶縁性プラスチヴクとｔ、二色成型技術を利用して成型
（以下二重成型と称す）してプラスチック配線板を製作
する方法が開発されつつある。この配線板の部品端子取
付部は通常、従来のプリント配線板と同様に導電性グラ
スチックによる貫通孔と、その切口を座とするランドを
設けて作られ１貫通口に部品端子を挿入し半田付けを行
なうようになっている。
線板が多用されているが、近年、導電性プラスチックと
絶縁性プラスチヴクとｔ、二色成型技術を利用して成型
（以下二重成型と称す）してプラスチック配線板を製作
する方法が開発されつつある。この配線板の部品端子取
付部は通常、従来のプリント配線板と同様に導電性グラ
スチックによる貫通孔と、その切口を座とするランドを
設けて作られ１貫通口に部品端子を挿入し半田付けを行
なうようになっている。
しかしながら、導電性プラスチックによって作られた部
品取付部は必ずしも半田との親和性が良好とは限らず、
部品端子取付部に金属メッキを施さねば半田付けができ
ないものが多く、せっかく成型技術のみでできた基板に
、全く異質の製造工程を加えることとなジ生産性が上ら
ないという問題点を有していた。
品取付部は必ずしも半田との親和性が良好とは限らず、
部品端子取付部に金属メッキを施さねば半田付けができ
ないものが多く、せっかく成型技術のみでできた基板に
、全く異質の製造工程を加えることとなジ生産性が上ら
ないという問題点を有していた。
本発明の目的は、上記の問題点金除去し、メッキ工程が
不要で、接続倍頼性の高い部品取付部を有するプラスチ
ック配線板を提供することにある。
不要で、接続倍頼性の高い部品取付部を有するプラスチ
ック配線板を提供することにある。
本発明のプラスチック配線板は、絶縁性プラスチックよ
多構成された基板体と、該基板体に配設された導電性プ
ラスチックより構成された配線パターンと、該配線パタ
ーンに接続されスルーホールを構成するランドと、該ラ
ンドに隣接して設けられた孔と金石することを特徴とす
る。
多構成された基板体と、該基板体に配設された導電性プ
ラスチックより構成された配線パターンと、該配線パタ
ーンに接続されスルーホールを構成するランドと、該ラ
ンドに隣接して設けられた孔と金石することを特徴とす
る。
次に１本発明について図面全参照して説明する。
本発明の一実施例を示す第１図および第２図を参照する
と、絶縁性プラスチックよシなる基板体１と、導電性プ
ラスチック例えば金属粉含有プラスチックによる配線パ
ターン４と、この配線パターン４ＴＬ接続されたランド
２によシ形成される円筒状のスルーホール５．！：、コ
（７）スルーホール５に隣設した貫通孔３とヲ有してい
る。基板体１と配線パターン４およびランド２とは二重
成形によ多構成されている。第１図のスルーホール５に
は第３図に示すように挿入を容易にするため先端部を細
くした角形端子３０が挿入される。
と、絶縁性プラスチックよシなる基板体１と、導電性プ
ラスチック例えば金属粉含有プラスチックによる配線パ
ターン４と、この配線パターン４ＴＬ接続されたランド
２によシ形成される円筒状のスルーホール５．！：、コ
（７）スルーホール５に隣設した貫通孔３とヲ有してい
る。基板体１と配線パターン４およびランド２とは二重
成形によ多構成されている。第１図のスルーホール５に
は第３図に示すように挿入を容易にするため先端部を細
くした角形端子３０が挿入される。
第４図を参照すると、第１図のスルーホール５に第３図
の角形端子３０を圧入した場合にこの角形端子３０のそ
れぞれの角が前記貫通孔３のそれぞれに対応してスルー
ホール２に圧入され、角形端子３０の一部が導電性プラ
スチックのランド２に食込むとともに、う／ド２の弾性
変形部が貫通孔３を弾性変形させて逃げを構成し、角形
端子３０とランド２とが密着している。
の角形端子３０を圧入した場合にこの角形端子３０のそ
れぞれの角が前記貫通孔３のそれぞれに対応してスルー
ホール２に圧入され、角形端子３０の一部が導電性プラ
スチックのランド２に食込むとともに、う／ド２の弾性
変形部が貫通孔３を弾性変形させて逃げを構成し、角形
端子３０とランド２とが密着している。
第５図および第６図を参照すると本発明の第２の実施例
は、絶縁性プラスチックの基板体１に導電性プラスチッ
クによシ成型された三角形のラン圧入された円柱状の接
続端子５０とランド２とは密着して良好な電気接続がな
される。
は、絶縁性プラスチックの基板体１に導電性プラスチッ
クによシ成型された三角形のラン圧入された円柱状の接
続端子５０とランド２とは密着して良好な電気接続がな
される。
第７図を参照すると本発明の第３の実施例においては、
貫通孔３の形状がスルーホール５の形状に沿った長孔と
されている。
貫通孔３の形状がスルーホール５の形状に沿った長孔と
されている。
なお貫通孔３の形状についてはその他のものが考えられ
るがどの形状のものでも本発明の効果を発輝することが
できる。また、ランド２の形状およびこのランド２によ
って決定されるスルーホール５の形状も図示したものに
限定されガい。また。
るがどの形状のものでも本発明の効果を発輝することが
できる。また、ランド２の形状およびこのランド２によ
って決定されるスルーホール５の形状も図示したものに
限定されガい。また。
以上の実施例では部品接続端子が角状ならひに円柱状の
場合について示したが、その他の柱状の端子においても
本発明を適用できることは明らかである。
場合について示したが、その他の柱状の端子においても
本発明を適用できることは明らかである。
以上詳細に説明したとお〕１本発明は導電性プラスチッ
クと絶縁性プラスチックの二重成型によシ作成されるプ
ラスチック配線板への集積回路素子ならびにコネクタ等
の電子・電気部品の着装金、端子の圧入のみで実施する
ことができ、半田付けによる場合の７ラヅクスの付着工
程の増７Ｉｌ］１部品への熱伝導の影響、基板体のそり
等の問題がなく。
クと絶縁性プラスチックの二重成型によシ作成されるプ
ラスチック配線板への集積回路素子ならびにコネクタ等
の電子・電気部品の着装金、端子の圧入のみで実施する
ことができ、半田付けによる場合の７ラヅクスの付着工
程の増７Ｉｌ］１部品への熱伝導の影響、基板体のそり
等の問題がなく。
また組立工数も大＠に削減できるという効果がある。
実施例の平面図およびＡ−Ａ断面図、＠３図は第１図の
実施例に用いられる部品端子の斜視図、第４図は第１図
の実施例に第３図の端子全圧入したときの横断面図、第
５図および＄６図はそれぞれ本発明の第２の実施例の横
断面図およびＨ−Ｂ断面図、第７図は本発明の第３の実
施例の平面図でるる。 １・・・・・・基板体、２・・・・・・ランド％３・・
・・・・貫通孔。 ４・・・・・・配線パターン％５・・・・・・スルーホ
ール、６・・・躬７区
実施例に用いられる部品端子の斜視図、第４図は第１図
の実施例に第３図の端子全圧入したときの横断面図、第
５図および＄６図はそれぞれ本発明の第２の実施例の横
断面図およびＨ−Ｂ断面図、第７図は本発明の第３の実
施例の平面図でるる。 １・・・・・・基板体、２・・・・・・ランド％３・・
・・・・貫通孔。 ４・・・・・・配線パターン％５・・・・・・スルーホ
ール、６・・・躬７区
Claims (1)
- 絶縁性プラスチックより構成された基板体と、該基板
体に配設された導電性プラスチックから構成された配線
パターンと、該配線パターンに接続されスルーホールを
構成するランドと、該ランドに隣接して設けた孔とを有
することを特徴とするプラスチック配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227186A JPS62179791A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチック配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227186A JPS62179791A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチック配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179791A true JPS62179791A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH051997B2 JPH051997B2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=12078099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227186A Granted JPS62179791A (ja) | 1986-02-03 | 1986-02-03 | プラスチック配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62179791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639957U (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-27 | 住友軽金属工業株式会社 | 金属溶湯濾過槽 |
-
1986
- 1986-02-03 JP JP2227186A patent/JPS62179791A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051997B2 (ja) | 1993-01-11 |
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