JP2814770B2 - 表面実装コネクタ - Google Patents
表面実装コネクタInfo
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- JP2814770B2 JP2814770B2 JP3126345A JP12634591A JP2814770B2 JP 2814770 B2 JP2814770 B2 JP 2814770B2 JP 3126345 A JP3126345 A JP 3126345A JP 12634591 A JP12634591 A JP 12634591A JP 2814770 B2 JP2814770 B2 JP 2814770B2
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- conductive
- resin
- connector
- contact portion
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータ，電子交換
機，データ伝送装置等に使用される高密度実装用の多端
子コネクタに関し、特に表面実装（サーフェスマウン
ト）でプリント板に接続される表面実装コネクタに関す
る。
機，データ伝送装置等に使用される高密度実装用の多端
子コネクタに関し、特に表面実装（サーフェスマウン
ト）でプリント板に接続される表面実装コネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコネクタでは、例えば雌
側コネクタをプリント板に配設した場合、２〜４列に平
行配列された多数のＬ字形の雌側コネクタ端子が使用さ
れている。すなわち、図４を参照すると、プリント板８
に設けられた雌側コネクタ８１では、Ｌ字形の各コネク
タ端子８２は金属ばねで構成され、自己の一端がプリン
ト板８０のスルーホール８３に挿入接続されるか、ある
いはハンダに代表される金属パット８４に圧接接触され
ハンダ付により接続されてプリント板８内回路との電気
接続がなされていた。
側コネクタをプリント板に配設した場合、２〜４列に平
行配列された多数のＬ字形の雌側コネクタ端子が使用さ
れている。すなわち、図４を参照すると、プリント板８
に設けられた雌側コネクタ８１では、Ｌ字形の各コネク
タ端子８２は金属ばねで構成され、自己の一端がプリン
ト板８０のスルーホール８３に挿入接続されるか、ある
いはハンダに代表される金属パット８４に圧接接触され
ハンダ付により接続されてプリント板８内回路との電気
接続がなされていた。
【０００３】雌側コネクタ８１の端子挿入孔８５の各々
の内部には前記コネクタ端子８２の他端が配設され、配
線板８６に配設された雌側コネクタ８７の棒状の雄側コ
ネクタ端子８８が前述の挿入孔８５に挿入されて、両コ
ネクタ８１，８７は結合状態となる。このようなコネク
タは例えば特開昭５９−４９１７２号公報に開示されて
いる。
の内部には前記コネクタ端子８２の他端が配設され、配
線板８６に配設された雌側コネクタ８７の棒状の雄側コ
ネクタ端子８８が前述の挿入孔８５に挿入されて、両コ
ネクタ８１，８７は結合状態となる。このようなコネク
タは例えば特開昭５９−４９１７２号公報に開示されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スーパ
ーコンピュータ，超高速でコネクタが多端子高密度にな
っくるに従って、隣接パット間の距離が近づくこととな
り、さらに、このような隣接パットとの間に１００μレ
ベルの配線を３００μ前後のピッチで配置することが必
要となっている。しかし、雌側コネクタ端子８２では自
由端であるプリント板８側端部においてピッチずれの発
生が避けられず、高密度配置された金属パットへのコネ
クタ端子のハンダ付工事は非常に困難となり、隣接配
線，隣接パットとの短絡、あるいは接続不良が発生しや
すい。さらに、多数のコネクタ端子の各々に対応するパ
ットはプリント板上でマトリクス状に高密度配設されて
いるため、上述のような短絡や接続不良が一度発生して
しまうと、その補修作業はさらに困難を極めていた。
ーコンピュータ，超高速でコネクタが多端子高密度にな
っくるに従って、隣接パット間の距離が近づくこととな
り、さらに、このような隣接パットとの間に１００μレ
ベルの配線を３００μ前後のピッチで配置することが必
要となっている。しかし、雌側コネクタ端子８２では自
由端であるプリント板８側端部においてピッチずれの発
生が避けられず、高密度配置された金属パットへのコネ
クタ端子のハンダ付工事は非常に困難となり、隣接配
線，隣接パットとの短絡、あるいは接続不良が発生しや
すい。さらに、多数のコネクタ端子の各々に対応するパ
ットはプリント板上でマトリクス状に高密度配設されて
いるため、上述のような短絡や接続不良が一度発生して
しまうと、その補修作業はさらに困難を極めていた。
【０００５】また、コネクタに電子回路素子（論理回路
素子）を搭載することができないので、プリント板上に
搭載した素子にて信号を処理する必要があり、配線パタ
ーンでの引きまわしのため、高速信号の処理に限界があ
るという問題点があった。
素子）を搭載することができないので、プリント板上に
搭載した素子にて信号を処理する必要があり、配線パタ
ーンでの引きまわしのため、高速信号の処理に限界があ
るという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、上記問題点を解決した表
面実装コネクタを実装することにある。
面実装コネクタを実装することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント板上
に実装され、該プリント板と外部との電気接続を行なわ
せる表面実装コネクタにおいて、樹脂から形成され、規
則的に配設されたスルーホールを有する本体部とこの本
体部から一体的にかつ同一面状に伸長し前記プリント板
の表面に接触する樹脂ばねコンタクト部とを有し、前記
本体部および樹脂ばねコンタクト部には前記プリント板
の誘電パットに接触する接触部と前記スルーホールとを
接続する導電路が設けられた中継端子ブロックと、前記
スルーホールに圧入されるプレスフィット構造の第１の
端子部を一端に有し、かつ、外部との電気接続を図るた
めの第２の端子部を他端に有するコネクタ端子と、を備
え、前記プリント板の同一面上に一列状に配設された導
電パットに接触する前記接触部は、同一面状に伸長して
設けられた前記樹脂ばねコンタクト部上に設けられてお
り、前記中継端子ブロックの前記本体部の側面に、電子
回路素子を収容するための凹部と、この電子回路素子の
端子と前記スルーホールあるいは前記接触部との電気接
続を行うための導電パッドとが設けられていることを特
徴とする。
に実装され、該プリント板と外部との電気接続を行なわ
せる表面実装コネクタにおいて、樹脂から形成され、規
則的に配設されたスルーホールを有する本体部とこの本
体部から一体的にかつ同一面状に伸長し前記プリント板
の表面に接触する樹脂ばねコンタクト部とを有し、前記
本体部および樹脂ばねコンタクト部には前記プリント板
の誘電パットに接触する接触部と前記スルーホールとを
接続する導電路が設けられた中継端子ブロックと、前記
スルーホールに圧入されるプレスフィット構造の第１の
端子部を一端に有し、かつ、外部との電気接続を図るた
めの第２の端子部を他端に有するコネクタ端子と、を備
え、前記プリント板の同一面上に一列状に配設された導
電パットに接触する前記接触部は、同一面状に伸長して
設けられた前記樹脂ばねコンタクト部上に設けられてお
り、前記中継端子ブロックの前記本体部の側面に、電子
回路素子を収容するための凹部と、この電子回路素子の
端子と前記スルーホールあるいは前記接触部との電気接
続を行うための導電パッドとが設けられていることを特
徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１および図２はそれぞれ本発明の第１実施例を示
す一部破断斜視図および一部破断側面図である。
る。図１および図２はそれぞれ本発明の第１実施例を示
す一部破断斜視図および一部破断側面図である。
【０００９】両図を参照すると、本発明の実施例である
雌コネクタ１は、雌側コネクタ端子２と、このコネクタ
端子２を内設するための端子挿入孔３１を多数有するハ
ウジング３と、雌側コネクタ端子２を挿入固定するスル
ーホール４１を有する中継端子ブロック４と、この中継
端子ブロック４からモールド成形による一体成形で伸長
された樹脂ばねコンタクト部５と、雌側コネクタ１全体
をプリント板７に配設固定するための支持部６とを有し
ている。
雌コネクタ１は、雌側コネクタ端子２と、このコネクタ
端子２を内設するための端子挿入孔３１を多数有するハ
ウジング３と、雌側コネクタ端子２を挿入固定するスル
ーホール４１を有する中継端子ブロック４と、この中継
端子ブロック４からモールド成形による一体成形で伸長
された樹脂ばねコンタクト部５と、雌側コネクタ１全体
をプリント板７に配設固定するための支持部６とを有し
ている。
【００１０】次に、同実施例の詳細構成について説明す
る。中継端子ブロック４は、２つのブロック４ａ，４ｂ
を上下重ね合わせて構成されている。各ブロック４ａ，
４ｂは、ウルテム樹脂，液晶樹脂等のプラスチックから
なる絶縁樹脂と、導電性プラスチック等の導電樹脂との
二重成形により形成されている。各ブロック４ａ，４ｂ
は、多数のスルーホール４１を設けた本体部４２とこの
本体部４２の一辺側から一体的に伸長し若干の弾力性を
有する櫛歯状の樹脂ばねコンタクト部５とから構成さ
れ、導電樹脂による配線パターン４３（導電路）が設け
られている。
る。中継端子ブロック４は、２つのブロック４ａ，４ｂ
を上下重ね合わせて構成されている。各ブロック４ａ，
４ｂは、ウルテム樹脂，液晶樹脂等のプラスチックから
なる絶縁樹脂と、導電性プラスチック等の導電樹脂との
二重成形により形成されている。各ブロック４ａ，４ｂ
は、多数のスルーホール４１を設けた本体部４２とこの
本体部４２の一辺側から一体的に伸長し若干の弾力性を
有する櫛歯状の樹脂ばねコンタクト部５とから構成さ
れ、導電樹脂による配線パターン４３（導電路）が設け
られている。
【００１１】２つのブロック４ａ，４ｂを向い合わせて
重ねたときに２つの樹脂ばねコンタクト部５間にプリン
ト板７を受け入れられるように、樹脂ばねコンタクト部
５は屈折した形状を有し、プリント板７のパッチ７１に
直接当接する各々のビーム状コンタクト５０の接触部５
１には前述の配線パターン４３が露出している。この配
線パターン４３は樹脂ばねコンタクト部５および本体部
４２の表面上や内部を引き回され、本体部４２の裏面
（ハウジング３側の面）でスルーホール４１に導通して
いる。すなわち、接触部５１の各々は、スルーホール４
１の各々に対応している。また、櫛歯を形成する各ビー
ム状コンタクト５０の自由端はキャリア５２により連結
している。
重ねたときに２つの樹脂ばねコンタクト部５間にプリン
ト板７を受け入れられるように、樹脂ばねコンタクト部
５は屈折した形状を有し、プリント板７のパッチ７１に
直接当接する各々のビーム状コンタクト５０の接触部５
１には前述の配線パターン４３が露出している。この配
線パターン４３は樹脂ばねコンタクト部５および本体部
４２の表面上や内部を引き回され、本体部４２の裏面
（ハウジング３側の面）でスルーホール４１に導通して
いる。すなわち、接触部５１の各々は、スルーホール４
１の各々に対応している。また、櫛歯を形成する各ビー
ム状コンタクト５０の自由端はキャリア５２により連結
している。
【００１２】また、本体部４２の側面には論理回路素子
（ＬＳＩ）４６を収容するための凹部４４が設けられて
いる。この凹部４４の内底面にはＬＳＩ４６の表面実装
端子（ＳＭＴ端子）４７が接触して半田等により電気的
に接続されるパット４５が設けられ、このパット４５は
配線パターン４３に接続されている。これによりＬＳＩ
４６内の電子回路は樹脂ばねコンタクト部５および中継
端子ブロック４の導電スルーホール４１に電気接続され
る。すなわち、この実施例において、プリント板７上の
回路は、プリント板７上のパット７１−樹脂ばねコンタ
クト部５−導電配線パターン４３（−パット４５−ＬＳ
Ｉ４６−パット４５−導電配線パターン４３）−中継端
子ブロック４の導電スルーホール４１−雌側コネクタ端
子２−外部コネクタの棒状の雄側コネクタ端子（図示せ
ず）の経路で外部に電気接続される。
（ＬＳＩ）４６を収容するための凹部４４が設けられて
いる。この凹部４４の内底面にはＬＳＩ４６の表面実装
端子（ＳＭＴ端子）４７が接触して半田等により電気的
に接続されるパット４５が設けられ、このパット４５は
配線パターン４３に接続されている。これによりＬＳＩ
４６内の電子回路は樹脂ばねコンタクト部５および中継
端子ブロック４の導電スルーホール４１に電気接続され
る。すなわち、この実施例において、プリント板７上の
回路は、プリント板７上のパット７１−樹脂ばねコンタ
クト部５−導電配線パターン４３（−パット４５−ＬＳ
Ｉ４６−パット４５−導電配線パターン４３）−中継端
子ブロック４の導電スルーホール４１−雌側コネクタ端
子２−外部コネクタの棒状の雄側コネクタ端子（図示せ
ず）の経路で外部に電気接続される。
【００１３】一方、高密度実装に適した格子状に本体部
４２に設けられたスルーホール４１には無はんだ接続用
のプレスフィット形雌側コネクタ端子２が挿入固定され
ている。すなわち、このコネクタ端子２は例えば断面Ｎ
形の柔軟なプレスフィット構造を有しスルーホール４１
に圧入固定されるプレスフィット端子部２１と、やや幅
広の係止部２２と、ハウジング３の孔３１内に挿入され
る雄側コネクタの棒状端子（図示せず）に接触する雌側
コンタクト部２３とから構成されている。このようなプ
レスフィット形端子は、例えば特公昭６２−９９８０号
公報に示されている。
４２に設けられたスルーホール４１には無はんだ接続用
のプレスフィット形雌側コネクタ端子２が挿入固定され
ている。すなわち、このコネクタ端子２は例えば断面Ｎ
形の柔軟なプレスフィット構造を有しスルーホール４１
に圧入固定されるプレスフィット端子部２１と、やや幅
広の係止部２２と、ハウジング３の孔３１内に挿入され
る雄側コネクタの棒状端子（図示せず）に接触する雌側
コンタクト部２３とから構成されている。このようなプ
レスフィット形端子は、例えば特公昭６２−９９８０号
公報に示されている。
【００１４】以上の構成による雌側コネクタ１をプリン
ト板７に取り付けるときには、対向する樹脂コンタクト
部５の間にプリント板７を挿入すると、樹脂の弾性力に
より接触部５１の各々は、対応するパット７１に圧接す
る。このとき、各ビーム状コンタクト５０の相対位置は
キャリア５２により固定されているため、プリント板７
のパット７１との接続において高い位置精度を出すこと
ができる。この後、各接触部５１とパット７１間はハン
ダ付される。このハンダ付作業を容易にするために予め
接触部５１上にハンダメッキを施しておいても良い。コ
ネクタ全体は支持部６によりプリント板７にネジ止め等
により固定される。
ト板７に取り付けるときには、対向する樹脂コンタクト
部５の間にプリント板７を挿入すると、樹脂の弾性力に
より接触部５１の各々は、対応するパット７１に圧接す
る。このとき、各ビーム状コンタクト５０の相対位置は
キャリア５２により固定されているため、プリント板７
のパット７１との接続において高い位置精度を出すこと
ができる。この後、各接触部５１とパット７１間はハン
ダ付される。このハンダ付作業を容易にするために予め
接触部５１上にハンダメッキを施しておいても良い。コ
ネクタ全体は支持部６によりプリント板７にネジ止め等
により固定される。
【００１５】このように、少なくともプリント板７の同
一面上の一群のパット７１に各々対応する一群のコネク
タ端子（すなわち、ブロック４ａにマトリクス配置され
た端子）に関しては樹脂ばねコンタクト部５で高密度に
一列配置変換し、この高密度配列のまま、プリント板７
上に一列配置されたパット７１に接触させるようにして
いるので、ピッチずれも発生せず組立作業性は非常に向
上する。
一面上の一群のパット７１に各々対応する一群のコネク
タ端子（すなわち、ブロック４ａにマトリクス配置され
た端子）に関しては樹脂ばねコンタクト部５で高密度に
一列配置変換し、この高密度配列のまま、プリント板７
上に一列配置されたパット７１に接触させるようにして
いるので、ピッチずれも発生せず組立作業性は非常に向
上する。
【００１６】また、中継端子ブロック４の製造性が良
く、外部コネクタへの接続に、スルーホールに圧入すれ
ば良いプレスフィット形端子を用いているので、コネク
タ全体の組立製造性が向上し、かつ、自動化工程にも適
応しやすい。
く、外部コネクタへの接続に、スルーホールに圧入すれ
ば良いプレスフィット形端子を用いているので、コネク
タ全体の組立製造性が向上し、かつ、自動化工程にも適
応しやすい。
【００１７】また、保守時等には挿抜が頻繁に行なわれ
る外部コネクタとの接続個所には、耐久性の高い金属製
のコネクタ端子２を使用できるので信頼性も高い。
る外部コネクタとの接続個所には、耐久性の高い金属製
のコネクタ端子２を使用できるので信頼性も高い。
【００１８】また、コネクタ自体にＬＳＩを搭載してい
るので実装効率が向上する。
るので実装効率が向上する。
【００１９】また、プリント板７上の表面実装部では端
子配列を一列構成とし、これに伴いプリント板７上のパ
ット７１も端辺に一列配置できるので、コネクタ１の電
気的リード長を短かくでき、これによりインピーダンス
が低下し、信号減衰，グランド雑音の発生が軽減する。
子配列を一列構成とし、これに伴いプリント板７上のパ
ット７１も端辺に一列配置できるので、コネクタ１の電
気的リード長を短かくでき、これによりインピーダンス
が低下し、信号減衰，グランド雑音の発生が軽減する。
【００２０】なお、コネクタの表面実装完了後はキャリ
ア５２が不要となるので、切欠（ハーフカット部）５４
で折ることによりキャリア５２を除去する。
ア５２が不要となるので、切欠（ハーフカット部）５４
で折ることによりキャリア５２を除去する。
【００２１】次に本発明の他の実施例について図３を参
照して説明する。図１の実施例とは、中継端子ブロック
４および樹脂ばねコンタクト部５の構造が異なる。すな
わち、この実施例では、これらの部材は絶縁性樹脂の成
形体に印刷技術による導電性メッキ（銅メッキ）、ある
いは、金属蒸着によりパターン４３を形成している。こ
の実施例では成形体の表面にメッキを施す関係上、図３
に示すように、本体部４２上の配線パターン４３は樹脂
ばねコンタクト部５側（すなわち、プリント板７の配設
側）の表面に設けている。
照して説明する。図１の実施例とは、中継端子ブロック
４および樹脂ばねコンタクト部５の構造が異なる。すな
わち、この実施例では、これらの部材は絶縁性樹脂の成
形体に印刷技術による導電性メッキ（銅メッキ）、ある
いは、金属蒸着によりパターン４３を形成している。こ
の実施例では成形体の表面にメッキを施す関係上、図３
に示すように、本体部４２上の配線パターン４３は樹脂
ばねコンタクト部５側（すなわち、プリント板７の配設
側）の表面に設けている。
【００２２】また、印刷技術によれば細密なパターンが
可能であるので樹脂ばねコンタクト部５における高密度
な一列配置が容易である。
可能であるので樹脂ばねコンタクト部５における高密度
な一列配置が容易である。
【００２３】なお、本願発明において、配線用パターン
の配設手段（メッキ，蒸着又は二重成形）と、このパタ
ーンを本体部４２のどちら側の表面（ハウジング側表面
又はプリント板表面）に設けるかは各々任意である。
の配設手段（メッキ，蒸着又は二重成形）と、このパタ
ーンを本体部４２のどちら側の表面（ハウジング側表面
又はプリント板表面）に設けるかは各々任意である。
【００２４】また、各実施例では中継端子ブロック４を
２つのブロック４ａ，４ｂから構成させると説明した
が、これらは一体化されていても良い。
２つのブロック４ａ，４ｂから構成させると説明した
が、これらは一体化されていても良い。
【００２５】また、中継端子ブロック４と支持部６とは
一体化されていても良い。
一体化されていても良い。
【００２６】また、各実施例は雌側コネクタとして説明
したが、コネクタ端子２のコンタクト部２３を棒状端子
形状にすれば雄側コネクタを構成することができる。
したが、コネクタ端子２のコンタクト部２３を棒状端子
形状にすれば雄側コネクタを構成することができる。
【００２７】
【発明の効果】本願発明は、以上説明したように、表面
実装されるプリント板の一面に接触する導電パターン
を、一列上に直接配列したばねコンタクトを樹脂性のブ
ロックに一体成形し、かつ、このブロック内で各導電パ
ットに接続したスルーホールに圧入固定されたプレスフ
ィット形のコネクタ端子を通して外部に電気接続を行な
わせるようにしたので、多端子化しても製造や取り付け
時のハンダ付作業が容易で、高密度化に容易に対応でき
るという効果がある。
実装されるプリント板の一面に接触する導電パターン
を、一列上に直接配列したばねコンタクトを樹脂性のブ
ロックに一体成形し、かつ、このブロック内で各導電パ
ットに接続したスルーホールに圧入固定されたプレスフ
ィット形のコネクタ端子を通して外部に電気接続を行な
わせるようにしたので、多端子化しても製造や取り付け
時のハンダ付作業が容易で、高密度化に容易に対応でき
るという効果がある。
【００２８】また、コネクタ自体にＬＳＩ等の論理回路
素子を搭載することができることにより、外部からの信
号をコネクタ上で処理でき、実装効率が上げられ、さら
に、導体路が短くなることにより高速信号が処理でき、
高速信号を処理した（直列→並列）比較的遅い信号をプ
リント板に伝送することにより、結果的に高速信号が処
理できる効果がある。
素子を搭載することができることにより、外部からの信
号をコネクタ上で処理でき、実装効率が上げられ、さら
に、導体路が短くなることにより高速信号が処理でき、
高速信号を処理した（直列→並列）比較的遅い信号をプ
リント板に伝送することにより、結果的に高速信号が処
理できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の一部破断斜視図である。
【図２】同実施例の一部破断側面図である。
【図３】本発明の他の実施例の一部を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】従来のコネクタを示す一部破断斜視図である。
１ 雌側コネクタ ２ 雌側コネクタ端子 ３ ハウジング ４ 中継端子ブロック ５ 樹脂ばねコンタト部 ７ プリント板 ４１ スルーホール ４３ 信号配線用パターン（導電路） ５１ 接触部 ５２ キャリア
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント板上に実装され、該プリント板
と外部との電気接続を行なわせる表面実装コネクタにお
いて、樹脂から形成され、規則的に配設されたスルーホ
ールを有する本体部とこの本体部から一体的にかつ同一
面状に伸長し前記プリント板の表面に接触する樹脂ばね
コンタクト部とを有し、前記本体部および樹脂ばねコン
タクト部には前記プリント板の導電パットに接触する接
触部と前記スルーホールとを接続する導電路が設けられ
た中継端子ブロックと、前記スルーホールに圧入される
プレスフィット構造の第１の端子部を一端に有し、か
つ、外部との電気接続を図るための第２の端子部を他端
に有するコネクタ端子と、を備え、前記プリント板の同
一面上に一列状に配設された導電パットに接触する前記
接触部は、同一面状に伸長して設けられた前記樹脂ばね
コンタクト部上に設けられており、前記中継端子ブロッ
クの前記本体部の側面に、電子回路素子を収容するため
の凹部と、この電子回路素子の端子と前記スルーホール
あるいは前記接触部との電気接続を行うための導電パッ
トとが設けられていることを特徴とする表面実装コネク
タ。 - 【請求項２】 前記中継端子ブロックの導電路は、絶縁
樹脂成形体に導電メッキあるいは金属蒸着を施して形成
したことを特徴とする請求項１記載の表面実装コネク
タ。 - 【請求項３】 前記中継端子ブロックは絶縁樹脂と導電
樹脂との二重成形により構成され、該導電樹脂が前記導
体路を形成することを特徴とする請求項１記載の表面実
装コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126345A JP2814770B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 表面実装コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3126345A JP2814770B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 表面実装コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351870A JPH04351870A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2814770B2 true JP2814770B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14932868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3126345A Expired - Fee Related JP2814770B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 表面実装コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814770B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5594538B2 (ja) * | 2011-05-06 | 2014-09-24 | 住友電装株式会社 | 機器用コネクタ |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3126345A patent/JP2814770B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH04351870A (ja) | 1992-12-07 |
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