JP3506624B2 - Ｉｃカード用コネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード用コネク
タに係わり、端子金具の引き出し数を少なくすることが
できるＩＣカード用コネクタに関する。

【０００２】従来のＩＣカード用コネクタは、図１０、
１１、１２に示すように、外形が略矩形のハウジング２
１が、下部ハウジング２２と上部ハウジング２３とに分
割されて形成されている。この下部ハウジング２２と上
部ハウジング２３とが対向する部分には、ＩＣカード
（図示せず）を、図１１に示す矢印Ｊ方向に挿入可能な
挿入孔２４を有し、この挿入孔２４は、カード保持部２
４ａと、前方側である図示右側にテーパ状に広く形成さ
れた挿入口２４ｂとが設けられている。前記下部ハウジ
ング２２には接点引出部２２ａが、図１１に示す上下方
向に貫通形成され、下部ハウジング２２の前方側と後方
側の端子取付部２２ｂに、例えばそれぞれ４本、合計８
本の下部端子２５が取り付けられ、この下部端子２５の
接点部２５ａが、接点引出部２２ａに導出されて、矢印
Ｊ方向と平行方向に対向した状態で配設されている。前
記下部端子２５は、接続部２５ｂが端子取付部２２ｂ内
部で略直角に図示下方側に折り曲げられて取り付けら
れ、下部端子２５の外部端子部２５ｃが下部ハウジング
２２の図１１に示す下方側の外部に導出されている。

【０００３】また、下部ハウジング２２と対峙する上部
側の上部ハウジング２３にも、接点引出部２３ａが形成
され、上部ハウジング２３の前方側と後方側の端子取付
部２３ｂに、例えばそれぞれ４本、合計８本の上部端子
２６が取り付けられ、この上部端子２６の接点部２６ａ
が、下部端子２５の接点部２５ａと対向して平行方向に
配設されている。前記上部端子２６は前方側と後方側の
端子取付部２３ｂ内部で略直角に図１１に示す上方側に
折り曲げられて、外部端子部２６ｃが上部ハウジング２
２の上方側の外部に導出されている。

【０００４】前記上部ハウジング２３の上面には中継基
板２７がハウジング２１から後方側にはみ出した状態で
配設され、この中継基板２７に形成された配線パターン
２７ａに上部端子２６の外部端子部２６ｃが半田付けさ
れて接続されている。前記中継基板２７はハウジング２
１からはみ出した後方側に、外部端子部２６ｃの数に対
応した数（８本）の中継端子２７ｂが取り付けられ、外
部端子２６ｃと中継端子２７ｂとが配線パターン２７ａ
で電気的に接続されている。前記中継端子２７ｂは中継
基板２７に半田付けされて、図１１に示すように下方側
に導出され、この導出長さは下部端子２５の外部端子部
２５ｃと略同じ長さになっている。このような構成のＩ
Ｃカード用コネクタは、図示しない装置側のマザー基板
に下部端子２５の外部端子部２５ｃと中継端子２７ｂと
が半田付けされて取り付けられている。

【０００５】このような従来のＩＣカード用コネクタに
挿入するＩＣカード（図示せず）は、メモリ部に接続さ
れた複数の接触部が片面側に形成されている。前記ＩＣ
カードは、接触部を上向きにした状態で挿入孔２４に挿
入すると、ＩＣカードの片面側の接触部に、上部端子２
６の接点部２６ａが弾接されて、図示しない装置側で、
ＩＣカードに書き込まれている情報を読みとることがで
きる。また、ＩＣカードの接触部を下向きした状態で挿
入孔２４に挿入したとしても、下向きのＩＣカードの接
触部に下部端子２５の接点部２５ａが接触するようにな
っている。また、従来のＩＣカード用コネクタの出力バ
ラエティとして、補助基板２９に下部端子２５、および
中継端子２７ｂを半田付けして取り付け、この補助基板
２９からコネクタ２８を引き出すような方法もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のＩＣ
カード用コネクタは、８本の中継端子２７ｂを配線パタ
ーン２７ａに半田付け等で取り付けた中継基板２７を、
上部ハウジング２３から上方に突出する８本の外部端子
部２６ｃに半田付け等で取り付けていたので、組立が面
倒であった。また、従来のＩＣカード用コネクタは、中
継基板２７に取り付けた丸ピン状の中継端子２７ｂが、
下方側に導出されているために、装置側のマザー基板
（図示せず）には、ディップ半田か、手半田でしか取り
付けることができず、表面実装ができなかったので、装
置側の組立効率も悪かった。

【０００７】本発明は、前述したような課題を解決し、
組立効率がよくて、装置側のマザー基板にも表面実装等
で取り付けることができる、組立性のよいＩＣカード用
コネクタを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明のＩＣカード用コネクタ
は、絶縁材からなるハウジングと、このハウジングに形
成されＩＣカードを挿入する挿入孔と、この挿入孔の奥
部を遮蔽する端子取付部と、前記挿入孔への挿入方向に
前後２列状態で、前記挿入孔を挟んで上下に複数整列し
て配設され、前記ＩＣカードに設けられた接触部に接触
可能な複数の端子金具とを備え、ハウジ前記ングの後方
には垂直に基板が配設され、下側の前記端子金具は、前
記ハウジングの後方に導出されて前記基板に半田付けさ
れた後、更に前記基板を貫通して後方へ突出して実装基
板（マザー基板）に半田付け可能となっており、上側の
前記端子金具は、前記ハウジングから後方へ導出された
後、前記基板に半田付けされて前記基板上の導体パター
ンを介して下側の前記端子金具に接続されている構成と
した。

【０００９】また、前記課題を解決するための第２の解
決手段として、前記ハウジングは、上部と下部に２つの
部材を積層して形成し、前記２つの部材の前記積層間に
前記挿入孔を形成し、前記端子取付部を前記２つの部材
にそれぞれ形成し、前記２つの部材の後方側から前記端
子金具の前記他端部をそれぞれ導出するような構成とし
た。

【００１０】また、前記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記上下に配設された前記端子金具の
内、同じ意味に意味付けされた前記ＩＣカードの接触部
に、それぞれ接触する前記端子金具同士を、それぞれ個
別に前記導電パターンで接続するような構成とした。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のＩＣ用カードコ
ネクタを図面に基づいて説明する。図１は本発明のＩＣ
用カードコネクタの後面図と上面図と要部側面断面図で
あり、図２は本発明に係わる下部ハウジングの上面図と
要部側面断面図であり、図３は本発明に係わる上部ハウ
ジングの上面図と要部側面断面図であり、図４は本発明
に係わる基板の正面図であり、図５はこの基板の回路図
であり、図６は本発明に係わるＩＣカードのバラエティ
を説明する図であり、図７、８は本発明に係わる端子の
バラエティを説明する概略図であり、図９は本発明に係
わるその他の実施の形態を説明する図である。

【００１２】まず、本発明ＩＣカード用コネクタは、図
１に示すように、外形が略矩形で絶縁材から成るハウジ
ング１が配設されている。このハウジング１は、下部に
下部ハウジング２と上部に上部ハウジング３の２つの部
材を積層して形成され、下部ハウジング２と上部ハウジ
ング３との積層間に、後述するＩＣカード１１を、矢印
Ａ方向に挿入可能な挿入孔４が形成されている。この挿
入孔４はハウジング１の図示右側の前方側が解放され、
図示左側の奥部が遮蔽されている。前記下部ハウジング
２は絶縁材から成り、図２に示すように、外形が略矩形
に形成され、前記挿入孔４の一部を構成するカード保持
溝２ａが、上方が解放されて形成されている。

【００１３】また、下部ハウジング２は、図２Ａに示す
上下方向の中央部より若干下方側にずれた位置に、略矩
形の端子引出部２ｂが貫通形成されている。この端子引
出部２ｂの図示左側の後方側にカード保持溝２ａを遮蔽
する端子取付部２ｃが形成され、この端子取付部２ｃに
は、弾性のある金属板から成る端子金具である下部端子
５が整列されてインサート成形等で取り付けられてい
る。前記端子引出部２ｂには、下部端子５の一端部が前
方側に引き出されて配設されている。この端子引出部２
ｂに引き出される下部端子５は、長さの異なる２種類の
第１と第２の端子５ａ、５ｅで構成されている。

【００１４】また図２Ａに示すカード保持溝２ａの上下
方向の外側の下部ハウジング２には、上部ハウジング３
を取り付けるための複数の取付脚２ｄが突出形成されて
いる。前記端子引出部２ｂに引き出される第１と第２の
端子５ａ、５ｅは、第１端子５ａが第２端子５ｅより長
く引き出されている。前記第１端子５ａは、略３角形状
で頂点が上向きに折り曲げ形成された接点部５ｂを有
し、この接点部５ｂの頂点が下部ハウジング２の上面２
ｅと略同じ高さに成るように取り付けられている。 前
記第１端子５ａは、取付部５ｃが端子取付部２ｃにイン
サート成形等により取り付けられ、他端部である外部端
子部５ｄが、端子取付部２ｃの後方側から引き出されて
導出されている。

【００１５】前記第１端子５ａより短い第２端子５ｅ
は、接点部５ｆ、端子取付部５ｇ、外部端子部５ｈが、
それぞれ第１端子５ａと同様に形成されている。前記第
１と第２の端子５ａ、５ｅは、例えば４本ずつ、合計８
本配設され、それぞれが隣接しているが、互いに絶縁さ
れた状態で端子取付部２ｃにインサート成形等により取
り付けられている。また、それぞれの接点部５ｂ、５ｆ
は、下部端子５の引出方向（矢印Ｂ方向）の延長線上
に、互いに重なってオーバーラップするように形成され
ている。また、図２Ａに示す端子引出部２ｂの上方で左
側には、スイッチ端子引出部２ｇが形成され、このスイ
ッチ端子引出部２ｇに、２つの接片から成る検出スイッ
チ７が配設されている。この検出スイッチ７は、挿入孔
４に挿入される後述するＩＣカード１１に押圧されて、
２つの接片が接触する事で、挿入されたＩＣカード１１
を検出できるようになっている。

【００１６】また、下部ハウジング２と対向して上部側
に上部ハウジング３が積層されている。この上部ハウジ
ング３は、絶縁材から成り図３に示すように、外形が略
矩形に形成され、ハウジング１の挿入孔４の一部を構成
するカード保持溝３ａが、下方が解放されて形成されて
いる。また、上部ハウジング３は、図３Ａに示す上下方
向の中央部より若干上方側にずれた位置に略矩形の端子
引出部３ｂが貫通形成されている。この端子引出部３ｂ
の図示左側の後方側に端子取付部３ｃが形成され、この
端子取付部３ｃには、弾性のある金属板から成る端子金
具である上部端子６が整列されてインサート成形等で取
り付けられている。前記端子引出部３ｂには、上部端子
６の一端部が前方側に引き出されて配設されている。こ
の端子引出部３ｂに引き出される上部端子６は、長さの
異なる２種類の第１と第２の端子６ａ、６ｅで構成され
ている。

【００１７】また図３Ａに示す上部ハウジング３の上下
端部寄りには、下部ハウジング２の取付脚２ｄに嵌入し
て取り付けるための複数の取付孔３ｄが突出形成されて
いる。前記端子引出部３ｂに引き出される第１と第２の
端子６ａ、６ｅは、第１端子６ａが第２端子６ｅより長
く引き出されている。前記第１端子６ａは、略３角形状
で頂点が下向きに折り曲げ形成された接点部６ｂを有
し、この接点部６ｂの頂点が上部ハウジング３の下面３
ｅと略同じに成るように取り付けられている。前記第１
端子６ａは、取付部６ｃが端子取付部３ｃにインサート
成形等により取り付けられ、他端部である外部端子部６
ｄが、端子取付部３ｃの後方側から引き出されて導出さ
れている。

【００１８】前記第１端子６ａより短い第２端子６ｅ
は、接点部６ｆ、端子取付部６ｇ、外部端子部６ｈが、
それぞれ第１端子６ａと同様に形成されている。前記第
１と第２の端子６ａ、６ｅは、例えば４本ずつ、合計８
本配設され、それぞれが隣接しているが、互いに絶縁さ
れた状態で端子取付部３ｃに取り付けられている。ま
た、それぞれの接点部６ｂ、６ｆは、上部端子６の引出
方向（矢印Ｂ方向）の延長線上に、互いに重なってオー
バーラップするように形成されている

【００１９】前記ハウジング１は、下部ハウジング２の
取付脚２ｄに、上部ハウジング３の取付孔３ｄを圧入、
または挿入して取付脚２ｄ先端をカシメ等により、下部
と上部のハウジング２、３が一体化されて構成されてい
る。即ち、ハウジング１は、上部と下部に２つの部材か
ら成る上部ハウジング３と下部ハウジング２とを積層し
て形成している。また、前記上部と下部の２つの部材の
積層間に、カード保持溝２ａ、３ａで構成されたカード
保持部４ａと、前方側が解放された開口部４ｂと、奥部
を遮蔽する端子取付部２ｃ、３ｃとで挿入孔４が構成さ
れている。また、前記端子金具である下部端子５と上部
端子６とは、挿入孔４の挿入方向に前後２列状態で、挿
入孔４を挟んで上下に整列して配設されている。

【００２０】また、ハウジング１の後方側から導出され
る４種類の外部端子５ｄ、５ｈ、６ｄ、６ｈは、基板８
の下部と上部の端子孔８ａ、８ｂに、それぞれ半田付け
されて取り付けられている。前記基板８は板状の絶縁材
から成り、図４に示すように、右側下部に例えば１６個
の下部端子孔８ａと、左側上部に１６個の上部端子孔８
ｂが形成されている。前記１６個の下部端子孔８ａは、
図５の回路図に示すように、Ｄ部とＥ部とに８個ずつに
分割され、この８個ずつに分割された下部端子孔８ａ
が、それぞれ個別に導電パターン８ｃで接続されて一対
になっている。

【００２１】前記Ｄ部の８個の下部端子孔８ａ（黒塗り
部）に、下部ハウジング２の８本の下部端子５が挿入さ
れて半田付け等で導通され、Ｅ部の残り８個の下部端子
孔８ａは、後述する１６本の下部端子１６を有するその
他の実施の形態にも兼用できるように、最初から下部端
子孔８ａが余分に設けられている。また、上部端子孔８
ｂは、図５の回路図に示すように、Ｆ部とＧ部とに８個
ずつに分割され、この８個ずつに分割された上部端子孔
８ｂが、それぞれ個別に導電パターン８ｃで接続されて
一対になっている。

【００２２】前記Ｆ部の８個の上部端子孔８ｂ（黒塗り
部）に、上部ハウジング３の８本の上部端子６が挿入さ
れて半田付け等で導通され、Ｇ部の残り８個の上部端子
孔８ｂは、後述する１６本の上部端子を有するその他の
実施の形態にも兼用できるように、最初から上部端子孔
８ｂが余分に設けられている。前記基板８は、Ｅ部の下
部端子孔８ａとＦ部の上部端子孔９ｂとが、それぞれ個
別に導電パターン８ｃで電気的に接続されている。即
ち、前記上下に配設された端子金具である下部端子５と
上部端子６の内、同じ意味に意味付けされた後述するＩ
Ｃカード１１、１２の接触部１１ａ、１２ａにそれぞれ
接触する端子金具同士を、それぞれ個別に導電パターン
８ｃで接続するようになっている。

【００２３】また、図４に示す基板８には、左側下部に
８本の導出端子９が設けられている。この導出端子９は
端子金具である下部端子５と上部端子６とが接続された
上部端子孔８ｂに導電パターン８ｃで接続されている。
前記導出端子９は、図１に示すハウジング１の後方側に
配設した基板８から、後方側に突出形成されて、例えば
フォーミング加工等でクランク状に折り曲げられてい
る。この導出端子９が図示しない装置側のマザー基板等
に表面実装されて取付可能になっている。前記導出端子
９と下部端子孔８ａとの間には、検出スイッチ７に接続
されたスイッチ端子８ｄが導出されている

【００２４】また、導出端子９の形状は前述のような表
面実装用の形状に限らず、図７に示すような、フォーミ
ング加工等で略直角に下方に折り曲げて、マザー基板等
にディップ半田で取り付けることも可能である。また、
装置側にコネクタを用いて接続する場合には、図８に示
すようにコネクタ１０を導出端子９、あるいは端子金具
に接続することも可能である。そのために、図１２に示
す従来例で説明したような補助基板２９をなくすること
ができる。

【００２５】前述のような構成の本発明のＩＣカード用
コネクタに挿入するＩＣカード１１を図６で説明する。
図６Ａに示すＩＣカード１１は、所望の情報がメモリ部
（図示せず）に書き込まれ、このメモリ部に接続された
複数の接触部１１ａが片面側に露出して形成されてい
る。この接触部１１ａは、図６Ａに示す上下方向の中央
部より若干上部寄りで左端部寄りの位置に形成されてい
る。そして、接触部１１ａは、矢印Ａ方向の挿入方向に
前後２列状態で、各列に４個ずつ、それぞれ異なる意味
に意味付けされ、仕様が異なって形成されている。

【００２６】前記接触部１１ａを上向きにした状態のＩ
Ｃカード１１を、本発明のＩＣカード用コネクタの挿入
孔４に矢印Ａ方向に挿入することによって、接触部１１
ａに端子金具である上部端子６が弾接して、メモリ部に
書き込まれた情報を読み取り、または書き込みできるよ
うになっている。また、ＩＣカード１１を図６Ａに示す
状態から裏返して、接触部１１ａを下向きにして挿入孔
４に挿入しても、接触部１１ａに端子金具である下部端
子５が弾接して、メモリ部に書き込まれた情報を適正に
読み取り、または書き込みできるようになっている。

【００２７】また、ＩＣカードのバラエティとして、図
６Ｂに示すような、複数の接触部１２ａが図示上下方向
の上方寄りに形成されたＩＣカード１２もある。このよ
うな２種類のＩＣカード１１、１２を使用可能なＩＣカ
ード用コネクタとして、本発明のＩＣカード用コネクタ
のその他の実施の形態を図９に基づいて説明する。ハウ
ジング１３には、挿入孔１３ａが形成され、下部ハウジ
ング１４と上部ハウジング１５とが積層形成され、下部
ハウジング１４と上部ハウジング１５には、それぞれ１
６本の端子金具である下部端子１６と上部端子１７が、
挿入孔１３ａへの挿入方向（矢印Ｇ）に２列状態で挿入
孔１３ａを挟んで上下に整列して配設されている。

【００２８】このような、その他の実施の形態のＩＣカ
ード用コネクタを用いれば、前述のような接触部１１
ａ、１２ａが異なる位置にある、２種類のＩＣカード１
１、１２を、１つのＩＣカード用コネクタで使用するこ
とができる。本発明の実施の形態の説明では、端子金具
である下部端子５、または上部端子６に導出端子９を導
電パターン８ｃで接続したもので説明したが、下部端子
５、または上部端子６の、それぞれの外部端子部５ｄ、
５ｈ、６ｄ、６ｈを基板８から後方側に突出させ（図示
せず）、この突出部を折り曲げて、マザー基板に取り付
けるようにしたものでもよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明のＩＣカード用コネクタは、挿入
孔を挟んで上下に整列して配設した端子金具の一端部が
ＩＣカードの接触部に弾接可能とし、前記端子金具の他
端部が端子取付部からハウジングの後方側に導出され、
前記端子金具の他端部を前記ハウジングの後方側に配設
した基板の導電パターンに接続するようにしたので、全
部の端子金具を１枚の基板に接続して、同一仕様の上下
の端子金具を、それぞれ個別に導電パターンで接続する
ことができる、そのために、マザー基板側に引き出す導
出端子の数を少なくすることができる。また、導出端子
の数が少なくなることで、半田付け箇所が少なくなり、
装置側のマザー基板の設計の自由度を大きくすることが
できる。

【００３０】また、前記ハウジングは、上部と下部に２
つの部材を積層して形成し、前記２つの部材の前記積層
間に前記挿入孔を形成し、前記端子取付部を前記２つの
部材にそれぞれ形成し、前記２つの部材の後方側から前
記端子金具の前記他端部をそれぞれ導出するようにした
ので、組立性のよいＩＣカード用コネクタを提供でき
る。

【００３１】また、前記上下に配設された前記端子金具
の内、同じ意味に意味付けされた前記ＩＣカードの接触
部に、それぞれ接触する前記端子金具同士を、それぞれ
個別に前記導電パターンで接続するようにしたので、マ
ザー基板側に引き出す導出端子の数を少なくすることが
できる。

【００３２】また、前記基板には、この基板から後方側
に突出する導出端子を設け、この導出端子と前記端子金
具の他端部とを前記導電パターンで接続するようにした
ので、基板を端子金具の他端部である外部端子に半田付
けすればよく、組立が容易なＩＣカード用コネクタを提
供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ用カードコネクタの後面図と上面
図と要部側面断面図である。

【図２】本発明に係わる下部ハウジングの上面図と要部
側面断面図である。

【図３】本発明に係わる上部ハウジングの上面図と要部
側面断面図である。

【図４】本発明に係わる基板の正面図である。

【図５】本発明に係わる基板の回路図である。

【図６】本発明に係わるＩＣカードのバラエティを説明
する図である。

【図７】本発明に係わる端子のバラエティを説明する概
略図である。

【図８】本発明に係わる端子のバラエティを説明する概
略図である。

【図９】本発明に係わるその他の実施の形態を説明する
図である。

【図１０】従来のＩＣカード用コネクタの上面図であ
る。

【図１１】従来のＩＣカード用コネクタの側面断面図で
ある。

【図１２】従来のＩＣカード用コネクタの側面図であ
る。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ 下部ハウジング ２ａ カード保持溝 ２ｂ 接点引出部 ２ｃ 端子取付部 ３ 上部ハウジング ３ａ カード保持溝 ３ｂ 接点引出部 ３ｃ 端子取付部 ４ 挿入孔 ５ 下部端子 ５ａ 第１端子 ５ｂ 接点部 ５ｄ 外部端子 ５ｅ 第２端子 ５ｆ 接点部 ５ｈ 外部端子 ６ 上部端子 ６ａ 第１端子 ６ｂ 接点部 ６ｄ 外部端子 ６ｅ 第２端子 ６ｆ 接点部 ６ｈ 外部端子 ７ 検出スイッチ ８ 基板 ８ａ下部端子孔 ８ｂ 上部端子孔 ８ｃ 導電パターン ９ 導出端子 １０ コネクタ １１ ＩＣカード １２ ＩＣカード

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材からなるハウジングと、このハウ
   ジングに形成されＩＣカードを挿入する挿入孔と、この
   挿入孔の奥部を遮蔽する端子取付部と、前記挿入孔への
   挿入方向に前後２列状態で、前記挿入孔を挟んで上下に
   複数整列して配設され、前記ＩＣカードに設けられた接
   触部に接触可能な複数の端子金具とを備え、前記ハウジ
   ングの後方には垂直に基板が配設され、 下側の前記端子金具は、前記ハウジングの後方に導出さ
   れて前記基板に半田付けされた後、更に前記基板を貫通
   して後方へ突出して実装基板（マザー基板）に半田付け
   可能となっており、上側の前記端子金具は、前記ハウジ
   ングから後方へ導出された後、前記基板に半田付けされ
   て前記基板上の導体パターンを介して下側の前記端子金
   具に 接続されていることを特徴とするＩＣカード用コネ
   クタ。
2. 【請求項２】 前記ハウジングは、上部と下部に２つの
   部材を積層して形成し、前記２つの部材の前記積層間に
   前記挿入孔を形成し、前記端子取付部を前記２つの部材
   にそれぞれ形成し、前記２つの部材の後方側から前記端
   子金具の前記他端部をそれぞれ導出するようにしたこと
   を特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
3. 【請求項３】 前記上下に配設された前記端子金具の
   内、同じ意味に意味付けされた前記ＩＣカードの接触部
   に、それぞれ接触する前記端子金具同士を、それぞれ個
   別に前記導電パターンで接続するようにしたことを特徴
   とする請求項１、または２記載のＩＣカード用コネク
   タ。