JPH0521682A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPH0521682A JPH0521682A JP17120891A JP17120891A JPH0521682A JP H0521682 A JPH0521682 A JP H0521682A JP 17120891 A JP17120891 A JP 17120891A JP 17120891 A JP17120891 A JP 17120891A JP H0521682 A JPH0521682 A JP H0521682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- board
- package
- output signal
- signal pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路の複数の入出力信号ピンの基板上で
の電気的接続を、各ピンに関するはんだづけ作業といっ
た手間を要することなく、容易にかつ、確実に実現する
ことを可能にし、また、基板上からの素早い脱離をも可
能にする。 【構成】 集積回路１０のパッケージ１５本体の下面１
４中心から同一半径上に、Ｌ字形状入出力信号ピン１１
を配置する。また装着時の配向に便宜をはかるため集積
回路本体の下面の中心を示す中心突起１３と、配向を示
す配置突起１２を設置し、これらに対応する基板上の中
心小孔や弧状の配置孔と対応させる。各Ｌ字形状入出力
信号ピン１１と基板のピン小孔を対応させたのち、回転
によって入出力信号ピン１１と基板下面にある電導体突
起を接触させ、電気的接続を実現する。
の電気的接続を、各ピンに関するはんだづけ作業といっ
た手間を要することなく、容易にかつ、確実に実現する
ことを可能にし、また、基板上からの素早い脱離をも可
能にする。 【構成】 集積回路１０のパッケージ１５本体の下面１
４中心から同一半径上に、Ｌ字形状入出力信号ピン１１
を配置する。また装着時の配向に便宜をはかるため集積
回路本体の下面の中心を示す中心突起１３と、配向を示
す配置突起１２を設置し、これらに対応する基板上の中
心小孔や弧状の配置孔と対応させる。各Ｌ字形状入出力
信号ピン１１と基板のピン小孔を対応させたのち、回転
によって入出力信号ピン１１と基板下面にある電導体突
起を接触させ、電気的接続を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子回路構成要素とし
て用いられる集積回路の装着に関するものである。
て用いられる集積回路の装着に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路においては図１３に示す
ように入出力信号ピン１１は集積回路１０の側方に直線
的に設置され、その結果、図１４に示すように基板３０
上の小孔１６もそれに対応するように配列されている。
ように入出力信号ピン１１は集積回路１０の側方に直線
的に設置され、その結果、図１４に示すように基板３０
上の小孔１６もそれに対応するように配列されている。
【０００３】従来の集積回路１０の装着においては、基
板上に配置された小孔１６に沿い、集積回路３０を配向
し、その小孔１６に入出力信号ピン１１を差し込んだ後
はんだなどにより基板回路１７と電気的接点を確保す
る。
板上に配置された小孔１６に沿い、集積回路３０を配向
し、その小孔１６に入出力信号ピン１１を差し込んだ後
はんだなどにより基板回路１７と電気的接点を確保す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路は以上
のように構成されているので、基板上に装着する場合に
接点を確実化するためにすべてのピンについてはんだづ
けする手間を避けられないという問題点があった。また
一度装着した集積回路を基板から取り外すためには、固
着したはんだをすべてのピンについてふたたび融解させ
る必要があるなどの問題点があった。
のように構成されているので、基板上に装着する場合に
接点を確実化するためにすべてのピンについてはんだづ
けする手間を避けられないという問題点があった。また
一度装着した集積回路を基板から取り外すためには、固
着したはんだをすべてのピンについてふたたび融解させ
る必要があるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、集積回路をはんだなどの特殊な
補助手段なしに容易にかつ確実に接点を確保できると同
時に、必要に応じて基板上から容易にとりはずすことの
できる集積回路を得ることを目的としている。
ためになされたもので、集積回路をはんだなどの特殊な
補助手段なしに容易にかつ確実に接点を確保できると同
時に、必要に応じて基板上から容易にとりはずすことの
できる集積回路を得ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる集積回
路は、Ｌ字形状の入出力信号ピンを集積回路の下面に配
置して基板に装着するものであり、以下の要素を有する
ものである。（ａ）集積された回路を収容するパッケー
ジ、（ｂ）集積された回路をパッケージ外部の基板に形
成された基板回路に接続するとともに、パッケージを基
板に着脱自在に装着するための鍵型形状（Ｌ字形状）の
端部を有する信号ピン。
路は、Ｌ字形状の入出力信号ピンを集積回路の下面に配
置して基板に装着するものであり、以下の要素を有する
ものである。（ａ）集積された回路を収容するパッケー
ジ、（ｂ）集積された回路をパッケージ外部の基板に形
成された基板回路に接続するとともに、パッケージを基
板に着脱自在に装着するための鍵型形状（Ｌ字形状）の
端部を有する信号ピン。
【０００７】
【作用】この発明におけるＬ字形状の信号ピンは集積回
路の基板上への確実かつ容易な装着、脱離を可能にす
る。
路の基板上への確実かつ容易な装着、脱離を可能にす
る。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１４は集積回路１０の
パッケージ１５の下面、１１はこの本体の下面に取り付
けられた入出力ピン（信号ピンの一例）、１３は基板に
集積回路１０を装着する際に中心位置あわせを容易にす
るための中心突起、１２は集積回路１０の基板３０に対
する向きを決定するための配置突起である。図２におい
て各ピンの拡大図を示す。
ついて説明する。図１において、１４は集積回路１０の
パッケージ１５の下面、１１はこの本体の下面に取り付
けられた入出力ピン（信号ピンの一例）、１３は基板に
集積回路１０を装着する際に中心位置あわせを容易にす
るための中心突起、１２は集積回路１０の基板３０に対
する向きを決定するための配置突起である。図２におい
て各ピンの拡大図を示す。
【０００９】また図３において、３０は基板であり、３
４は中心突起１３と対応する中心小孔、３３は向きを決
定するための配置突起１２と対応する弧状の配置孔であ
る。３１は集積回路１０の各ピン１１と対応するピン小
孔、３２は集積回路１０が回転された後、Ｌ字形状のピ
ン１１との電気的接続を成立させるための電導性の電導
体突起である。
４は中心突起１３と対応する中心小孔、３３は向きを決
定するための配置突起１２と対応する弧状の配置孔であ
る。３１は集積回路１０の各ピン１１と対応するピン小
孔、３２は集積回路１０が回転された後、Ｌ字形状のピ
ン１１との電気的接続を成立させるための電導性の電導
体突起である。
【００１０】集積回路１０の下面１４の中心突起１３を
基板上の中心小孔３４と合致させ、かつ、集積回路１０
の基板３０に対する向きを決定するための配置突起１２
を対応する弧状の配置孔３３と合致させる。これにより
基板にたいする集積回路の配向が正しく定まり、各入出
力ピン１１と各ピン小孔３１の対応も自動的に正しく定
まる。この状態を得たのち、集積回路本体をわずかに矢
印Ａの方向へ回転させることにより各Ｌ字形状入出力ピ
ン１１が電導体突起３２と接触し、電気的接続がつくら
れる。また、集積回路１０を基板３０から取りはずす場
合は、矢印Ｂの方向へ回転させてから、集積回路１０を
基板３０をひきはなせばよい。
基板上の中心小孔３４と合致させ、かつ、集積回路１０
の基板３０に対する向きを決定するための配置突起１２
を対応する弧状の配置孔３３と合致させる。これにより
基板にたいする集積回路の配向が正しく定まり、各入出
力ピン１１と各ピン小孔３１の対応も自動的に正しく定
まる。この状態を得たのち、集積回路本体をわずかに矢
印Ａの方向へ回転させることにより各Ｌ字形状入出力ピ
ン１１が電導体突起３２と接触し、電気的接続がつくら
れる。また、集積回路１０を基板３０から取りはずす場
合は、矢印Ｂの方向へ回転させてから、集積回路１０を
基板３０をひきはなせばよい。
【００１１】実施例２．上記実施例では各Ｌ字形状ピン
の先端が図１にしめしたように円の外部方向に向かう放
射状に設置したが、図４に示すように円の接線方向に設
置しても良い。この場合のピンの形状また基板の形状の
一例を図５、図６に示す。
の先端が図１にしめしたように円の外部方向に向かう放
射状に設置したが、図４に示すように円の接線方向に設
置しても良い。この場合のピンの形状また基板の形状の
一例を図５、図６に示す。
【００１２】実施例３．図７、図８は、それぞれ図２と
図５に示した信号ピンの他の実施例を示す図であり、３
６は信号ピン端部に設けられた凹部である。この凹部は
基板３０の電導体３２に対応して設けられたものであ
り、電導体３２を凸状に形成して、この凹部３６にはま
るようにしたものである。このように凹凸により信号ピ
ン１１と電導体３２が係合するようにすると、パッケー
ジ１０を矢印Ａの方向に移動させる際に加圧する必要が
ある。したがって逆に矢印Ｂの方向に対しての移動の際
にも加圧が必要であることにより、はずれにくくなる効
果がある。
図５に示した信号ピンの他の実施例を示す図であり、３
６は信号ピン端部に設けられた凹部である。この凹部は
基板３０の電導体３２に対応して設けられたものであ
り、電導体３２を凸状に形成して、この凹部３６にはま
るようにしたものである。このように凹凸により信号ピ
ン１１と電導体３２が係合するようにすると、パッケー
ジ１０を矢印Ａの方向に移動させる際に加圧する必要が
ある。したがって逆に矢印Ｂの方向に対しての移動の際
にも加圧が必要であることにより、はずれにくくなる効
果がある。
【００１３】実施例４．上記実施例では同一半径上に信
号ピン１１が配置されている場合を示したが、図９、図
１０に示すように従来のように直線的に信号ピン１１が
配列されている場合でもよい。なお、図１０において３
５はバネであり、集積回路１０が基板３０に装着された
とき、パッケージ１５の下面１４を押し上げるよう加圧
するためのものである。このバネの加圧により電導体突
起３２と信号ピン端部との接触がより確実なものとな
る。
号ピン１１が配置されている場合を示したが、図９、図
１０に示すように従来のように直線的に信号ピン１１が
配列されている場合でもよい。なお、図１０において３
５はバネであり、集積回路１０が基板３０に装着された
とき、パッケージ１５の下面１４を押し上げるよう加圧
するためのものである。このバネの加圧により電導体突
起３２と信号ピン端部との接触がより確実なものとな
る。
【００１４】実施例５．図１１、図１２は、他の実施例
を示す図であり、信号ピン１１が矢印Ｃ及び矢印Ｄに示
したように弾性作用を呈するものであり、その先端がＬ
字形状に曲げられているものである。基板３０に装着す
る場合は、ピン小孔３１ａと信号ピン１１ａを先に係合
させ、その後信号ピン１１を矢印Ｄの方向に加圧して信
号ピン１１ａと１１ｂ間の距離Ｗをピン小孔間の距離Ｌ
よりも広げる。そして信号ピン１１ｂをピン小孔３２ｂ
に入れた後、圧力を取りさると信号ピンの弾性作用によ
り信号ピン間の距離がＷにもどろうとするため、信号ピ
ンの内側が電導体３２ａ、３２ｂに接触することにな
る。
を示す図であり、信号ピン１１が矢印Ｃ及び矢印Ｄに示
したように弾性作用を呈するものであり、その先端がＬ
字形状に曲げられているものである。基板３０に装着す
る場合は、ピン小孔３１ａと信号ピン１１ａを先に係合
させ、その後信号ピン１１を矢印Ｄの方向に加圧して信
号ピン１１ａと１１ｂ間の距離Ｗをピン小孔間の距離Ｌ
よりも広げる。そして信号ピン１１ｂをピン小孔３２ｂ
に入れた後、圧力を取りさると信号ピンの弾性作用によ
り信号ピン間の距離がＷにもどろうとするため、信号ピ
ンの内側が電導体３２ａ、３２ｂに接触することにな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、集積回
路においてＬ字形状入出力ピンを集積回路下面に設置し
たので、対応する基板を用いることにより、容易かつ確
実な装着が可能になり入出力ピンをすべてを逐一はんだ
づけする手間を省くことができる効果がある。さらに各
ピンについてのはんだの溶融作業なしに、容易に集積回
路を基板上から脱離させることができる効果がある。
路においてＬ字形状入出力ピンを集積回路下面に設置し
たので、対応する基板を用いることにより、容易かつ確
実な装着が可能になり入出力ピンをすべてを逐一はんだ
づけする手間を省くことができる効果がある。さらに各
ピンについてのはんだの溶融作業なしに、容易に集積回
路を基板上から脱離させることができる効果がある。
【図１】この発明の実施例１による、回転装着型集積回
路を示す全体図である。
路を示す全体図である。
【図２】この発明の実施例１による、各入出力ピンの拡
大図である。
大図である。
【図３】この発明の実施例１による、基板下面の正面図
である。
である。
【図４】この発明の実施例２による、回転装着型集積回
路を示す全体図である。
路を示す全体図である。
【図５】この発明の他の実施例２による、各入出力ピン
の拡大図である。
の拡大図である。
【図６】この発明の実施例２による、基板下面の正面図
である。
である。
【図７】この発明の実施例３による、各入出力ピンの改
良図である。
良図である。
【図８】この発明の実施例３による、各入出力ピンの改
良図である。
良図である。
【図９】この発明の実施例４による、集積回路を示す全
体図である。
体図である。
【図１０】この発明の実施例４による、基板下面の正面
図である。
図である。
【図１１】この発明の実施例５による、集積回路を示す
全体図である。
全体図である。
【図１２】この発明の実施例５による、基板下面の正面
図である。
図である。
【図１３】従来の集積回路を示す図である。
【図１４】従来の基板を示す図である。
１０ 集積回路 １１ 入出力信号用ピン １２ 配置突起 １３ 中心突起 １４ 集積回路本体下面 ３１ 小孔 ３２ 電導体 ３３ 配置孔 ３４ 中心小孔 ３５ バネ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 以下の要素を有する集積回路 （ａ）集積された回路を収容するパッケージ、 （ｂ）集積された回路をパッケージ外部の基板に形成さ
れた基板回路に接続するとともに、パッケージを基板に
着脱自在に装着するための鍵型形状の端部を有する信号
ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17120891A JPH0521682A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17120891A JPH0521682A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521682A true JPH0521682A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15919039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17120891A Pending JPH0521682A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772394A (en) * | 1993-11-01 | 1998-06-30 | Kabushiki Kaisha Yokota Seisakusho | Self-priming centrifugal pump |
| US7190660B2 (en) | 2002-03-18 | 2007-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical pickup device and optical pickup device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120453A (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPS6472545A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | Multiterminal electronic component |
| JPH01235360A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JPH02174150A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17120891A patent/JPH0521682A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120453A (ja) * | 1986-11-08 | 1988-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPS6472545A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | Multiterminal electronic component |
| JPH01235360A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JPH02174150A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5772394A (en) * | 1993-11-01 | 1998-06-30 | Kabushiki Kaisha Yokota Seisakusho | Self-priming centrifugal pump |
| US7190660B2 (en) | 2002-03-18 | 2007-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing optical pickup device and optical pickup device |
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