JP3690141B2 - 部品取付構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気部品の取付構造に関し、例えば、携帯電話機に内蔵されるスピーカをプリント配線基板上に取り付ける構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機にあっては、各種の電気部品が高密度に内蔵されており、スピーカはプリント配線基板に印刷配線されたオーディオ回路に電気接続するため、ホルダーに保持されてプリント配線基板上に取り付けられるようになっている。
【0003】
図8は、携帯電話機に内蔵されるスピーカの従来の取付構造を示した組立図であり、1は表側筺体、2は裏側筺体で、これら筺体1、2はスピーカ収容部分の一部のみが示されている。3は裏側筺体2に設けられたねじボス、4は筺体1、2内に収容されるプリント配線基板で図示しない電子部品、例えばオーディオ回路を構成するIC、CPU等が高密度に実装されている。5はこの筺体4の周縁部に形成された切り欠き、6はプリント配線基板4上に固定されたコネクタ、7はスピーカ、8はこのスピーカ7にケーブル9で接続されたスピーカコネクタで、上記コネクタ6と装着可能になっている。10はスピーカホルダー、11はこのスピーカホルダー10に上記スピーカ7を装着するときのガイド、12はスピーカ7を係止保持する引掛け爪、13はねじである。
【0004】
従来の部品取付構造は、上記の構成からなり、スピーカ7をプリント配線基板4へ取り付ける作業は以下に述べる手順による。
【0005】
即ち、スピーカ7をスピーカホルダー10のガイド11で位置決めしながら、引掛け爪12で保持する。次に、スピーカ7を保持したスピーカホルダー10に設けられたねじ孔及びプリント配線基板4の切り欠き5にねじ13を通し、スピーカホルダー10及びプリント配線基板4を裏側筺体2のねじボス3にねじ付け一体に取り付ける。そして、スピーカコネクタ8をコネクタ6に装着することにより、スピーカ7をプリント配線基板4のオーディオ回路と電気接続する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の部品取付構造は、上記のように構成されているので、スピーカホルダーを固定するためにプリント配線基板にねじを通す切り欠き、穴等設ける必要があり、また、スピーカがコネクタ接続であり、プリント配線基板に実装されたコネクタに装着、接続する作業を要する問題点があった。
【0007】
この発明は、上記のような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板に特別な加工を要さず、また、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を得ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項1に係る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッドから構成したものである。
【0009】
この発明の請求項2に係る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パッドを介して電気的に接続する接続パッドから構成したものである。
【0010】
この発明の請求項3に係る発明は、請求項1に係る部品取付構造であって、接続パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されているように構成したものである。
【0011】
この発明の請求項4に係る発明は、請求項2に係る部品取付構造であって、固定パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されているように構成したものである。
【0012】
この発明の請求項5に係る発明は、請求項1又は2に係る部品取付構造であって、部品本体をスピーカとしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について説明する。
【0014】
図1はこの発明の実施の形態1を示す組立図、図2は実施の形態1に係るホルダーの外観図、図3はホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
【0015】
各図において、1は表側筺体、2は裏側筺体、4はプリント配線基板、14はスピーカで、給電用の板ばね端子15が本体から漸次離れる方向に突出して設けられている。16はホルダー、17はこのホルダー16に上記スピーカを保持するための引掛け爪、18はホルダー16をプリント配線基板4に半田付けするための端子、19はプリント配線基板4上に設けられ、上記端子18を半田付けするための固定パッド、20はホルダー16にスピーカ14を保持したとき、板ばね端子15と接触する接続パッドである。
【0016】
次に、スピーカ14をホルダー16と共にプリント配線基板4へ取り付ける作業手順について述べる。
【0017】
先ず、図3に示す手順でプリント配線基板4上にホルダー16を半田付け固定する。
【0018】
即ち、図3aに示すようにプリント配線基板4には予め4個の固定パッド19と2個の接続パッド20が形成されている。このプリント配線基板4の固定パッド19上に図3bに示すようにクリーム半田を印刷し、次いで図3cに示すようにホルダー16の端子18を固定パッド19上に位置決めし、この状態でリフロー槽に挿入する。リフロー槽でクリーム半田が溶融し、その後リフロー槽から取り出して半田が硬化するとホルダー16はプリント配線基板4に固定される。
【0019】
ここで、固定パッド19へのクリーム半田の印刷工程はプリント配線基板4上に半田付けされる他の電子部品に対する印刷と同時に行うことができ、また、ホルダー16をプリント配線基板4上に位置決めする行程は自装機を用い、他の電子部品と共に自装するものとすれば、作業効率を落とすことなくホルダー16をプリント配線基板4に固定することができる。
【0020】
次に、プリント配線基板4上にホルダー16が固定できると、スピーカ14をホルダー16に装着保持させる。このとき、ホルダー16本体から漸次離れる方向に突出させた板ばね端子15がプリント配線基板4上の接続パッド20に弾性的に接触し、スピーカ14をプリント配線基板4上に実装されたオーディオICに接続する。
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2に係るホルダーを示す外観図、図5はホルダーにスピーカを装着する状態を示した図である。
【0021】
即ち、上記実施の形態1では接続パッド20をプリント配線基板4上に設けるものとしたが、図4及び図5に示すように接続パッド20をホルダー16に設けるものとしても良い。この場合、接続パッド20と固定パッド19とは電気的に接続されており、かつ、固定パッド19はプリント配線基板4の配線パターンに接続され、スピーカ14をオーディオ回路に接続可能になっている。
【0022】
即ち、図5に示すように、スピーカ14をホルダー16に装着することにより、板ばね端子15がホルダー16底面に設けられた接続パッド20に弾性的に接触する。
【0023】
この場合、板ばね端子15と接続パッド20の位置決め精度は、スピーカ14をホルダー16に装着する取付精度で決まるものであり、位置決め精度が向上する。
実施の形態3.
図6はこの発明の実施の形態3に係るスピーカ及びホルダーを示す外観図である。
【0024】
上記実施の形態1及び2ではスピーカー14をホルダー16に保持する手段として、引掛け爪17でスピーカを係止するものとしているが、図6に示すようにスピーカ14の外形とほぼ同一の内径を有するガイドリブ21をホルダー16縁周部に設け、スピーカ14をガイドリブ21内周に圧入することにより、保持するものとしても良い。
実施の形態4.
図7はこの発明の実施の形態4を示すプリント配線基板の図である。
【0025】
携帯電話機等の電子機器は小型軽量化が進み、プリント配線基板4には高密度に電子部品が実装される。また、携帯電話機にあっては、図7aに示すようにプリント基板4の表面側にはスイッチ回路部22が設けられるので、裏面側にも電子部品を実装して小型軽量化を図っている。
【0026】
この実施の形態4では、スピーカ14に接続するオーディオIC23がプリント配線基板4の裏面に実装されており、スピーカ14が接続される、実施の形態1に係る接続パッド20、実施の形態2に係る固定パッドをプリント配線基板4の裏面に実装したオーディオIC23に電気接続したものである。
【0027】
なお、上記各実施の形態では、ホルダー16にスピーカ14を保持させるものとしているが、スピーカ以外の他の電子部品を保持させるものとしても同様の効果を奏するものである。
【0028】
【発明の効果】
以上のべたように、この発明の部品取付構造によれば、ホルダーをプリント配線基板に半田付けで取り付けるものとしているので、プリント配線基板に特別な加工を要さず、かつ、半田付け、実装を行う行程を他の電子部品と同じ行程で行えば、作業性を落とすこともない。
【0029】
また、スピーカをホルダーに保持させることによりスピーカを電気接続させるようにしているので、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を得ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に係る部品取付構造を示す組立図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に係るホルダーを示す外観図である。
【図3】 この発明の実施の形態1に係るホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
【図4】 この発明の実施の形態2に係るホルダーを示す外観図である。
【図5】 この発明の実施の形態2に係るホルダーにスピーカを装着する状態を示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態3に係るスピーカ及びホルダーを示す外観図である。
【図7】 この発明の実施の形態4に係るプリント配線基板の図である。
【図8】 従来の部品取付構造を示す組立図である。
【符号の説明】
1 表側筺体、 2 裏側筺体、 4 プリント配線基板、 14 スピーカ、 15 板ばね端子、 16 ホルダー、 17 引掛け爪、 18 端子、19 固定パッド、 20 接続パッド。
Claims (5)
- プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。
- プリント配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パッドを介して電気的に接続する接続パッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。
- 接続パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴とする請求項1記載の部品取付構造。
- 固定パッドはプリント配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴とする請求項2記載の部品取付構造。
- 部品本体がスピーカであることを特徴とする請求項1又は2記載の部品取付構造。
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1998
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