JP2000133974A - 部品取付構造 - Google Patents
部品取付構造Info
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- JP2000133974A JP2000133974A JP10308148A JP30814898A JP2000133974A JP 2000133974 A JP2000133974 A JP 2000133974A JP 10308148 A JP10308148 A JP 10308148A JP 30814898 A JP30814898 A JP 30814898A JP 2000133974 A JP2000133974 A JP 2000133974A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピーカ等の部品をプリント
配線基板４に取り付けるには、プリント配線基板４に取
付用のねじ穴あるいは切り欠き５を加工する必要があ
り、またコネクタを用いてスピーカを接続する必要があ
った。 【解決手段】 ホルダー１６をプリント基板
４上に半田付け固定するものとし、また、スピーカ１４
をホルダー１６に保持させることにより、スピーカ１４
の板ばね端子１５がプリント配線基板４上の接続パッド
に弾性的に接触して電気接続がなされるように構成し
た。
配線基板４に取り付けるには、プリント配線基板４に取
付用のねじ穴あるいは切り欠き５を加工する必要があ
り、またコネクタを用いてスピーカを接続する必要があ
った。 【解決手段】 ホルダー１６をプリント基板
４上に半田付け固定するものとし、また、スピーカ１４
をホルダー１６に保持させることにより、スピーカ１４
の板ばね端子１５がプリント配線基板４上の接続パッド
に弾性的に接触して電気接続がなされるように構成し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気部品の取付
構造に関し、例えば、携帯電話機に内蔵されるスピーカ
をプリント配線基板上に取り付ける構造に関する。
構造に関し、例えば、携帯電話機に内蔵されるスピーカ
をプリント配線基板上に取り付ける構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機にあっては、各種の電気部品
が高密度に内蔵されており、スピーカはプリント配線基
板に印刷配線されたオーディオ回路に電気接続するた
め、ホルダーに保持されてプリント配線基板上に取り付
けられるようになっている。
が高密度に内蔵されており、スピーカはプリント配線基
板に印刷配線されたオーディオ回路に電気接続するた
め、ホルダーに保持されてプリント配線基板上に取り付
けられるようになっている。
【０００３】図８は、携帯電話機に内蔵されるスピーカ
の従来の取付構造を示した組立図であり、１は表側筺
体、２は裏側筺体で、これら筺体１、２はスピーカ収容
部分の一部のみが示されている。３は裏側筺体２に設け
られたねじボス、４は筺体１、２内に収容されるプリン
ト配線基板で図示しない電子部品、例えばオーディオ回
路を構成するＩＣ、ＣＰＵ等が高密度に実装されてい
る。５はこの筺体４の周縁部に形成された切り欠き、６
はプリント配線基板４上に固定されたコネクタ、７はス
ピーカ、８はこのスピーカ７にケーブル９で接続された
スピーカコネクタで、上記コネクタ６と装着可能になっ
ている。１０はスピーカホルダー、１１はこのスピーカ
ホルダー１０に上記スピーカ７を装着するときのガイ
ド、１２はスピーカ７を係止保持する引掛け爪、１３は
ねじである。
の従来の取付構造を示した組立図であり、１は表側筺
体、２は裏側筺体で、これら筺体１、２はスピーカ収容
部分の一部のみが示されている。３は裏側筺体２に設け
られたねじボス、４は筺体１、２内に収容されるプリン
ト配線基板で図示しない電子部品、例えばオーディオ回
路を構成するＩＣ、ＣＰＵ等が高密度に実装されてい
る。５はこの筺体４の周縁部に形成された切り欠き、６
はプリント配線基板４上に固定されたコネクタ、７はス
ピーカ、８はこのスピーカ７にケーブル９で接続された
スピーカコネクタで、上記コネクタ６と装着可能になっ
ている。１０はスピーカホルダー、１１はこのスピーカ
ホルダー１０に上記スピーカ７を装着するときのガイ
ド、１２はスピーカ７を係止保持する引掛け爪、１３は
ねじである。
【０００４】従来の部品取付構造は、上記の構成からな
り、スピーカ７をプリント配線基板４へ取り付ける作業
は以下に述べる手順による。
り、スピーカ７をプリント配線基板４へ取り付ける作業
は以下に述べる手順による。
【０００５】即ち、スピーカ７をスピーカホルダー１０
のガイド１１で位置決めしながら、引掛け爪１２で保持
する。次に、スピーカ７を保持したスピーカホルダー１
０に設けられたねじ孔及びプリント配線基板４の切り欠
き５にねじ１３を通し、スピーカホルダー１０及びプリ
ント配線基板４を裏側筺体２のねじボス３にねじ付け一
体に取り付ける。そして、スピーカコネクタ８をコネク
タ６に装着することにより、スピーカ７をプリント配線
基板４のオーディオ回路と電気接続する。
のガイド１１で位置決めしながら、引掛け爪１２で保持
する。次に、スピーカ７を保持したスピーカホルダー１
０に設けられたねじ孔及びプリント配線基板４の切り欠
き５にねじ１３を通し、スピーカホルダー１０及びプリ
ント配線基板４を裏側筺体２のねじボス３にねじ付け一
体に取り付ける。そして、スピーカコネクタ８をコネク
タ６に装着することにより、スピーカ７をプリント配線
基板４のオーディオ回路と電気接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品取付構造
は、上記のように構成されているので、スピーカホルダ
ーを固定するためにプリント配線基板にねじを通す切り
欠き、穴等設ける必要があり、また、スピーカがコネク
タ接続であり、プリント配線基板に実装されたコネクタ
に装着、接続する作業を要する問題点があった。
は、上記のように構成されているので、スピーカホルダ
ーを固定するためにプリント配線基板にねじを通す切り
欠き、穴等設ける必要があり、また、スピーカがコネク
タ接続であり、プリント配線基板に実装されたコネクタ
に装着、接続する作業を要する問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような従来の問題点に
鑑みてなされたものであり、プリント配線基板に特別な
加工を要さず、また、プリント配線基板との接続が容易
な部品取付構造を得ることを目的としている。
鑑みてなされたものであり、プリント配線基板に特別な
加工を要さず、また、プリント配線基板との接続が容易
な部品取付構造を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッ
ド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共
に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記
部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に
突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けら
れ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた
状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板
上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッ
ドから構成したものである。
る発明は、プリント配線基板上に形成された固定パッ
ド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると共
に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上記
部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向に
突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設けら
れ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させた
状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基板
上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パッ
ドから構成したものである。
【０００９】この発明の請求項２に係る発明は、プリン
ト配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッド
に半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持
する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けら
れ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端
子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に
設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持
させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配
線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パ
ッドを介して電気的に接続する接続パッドから構成した
ものである。
ト配線基板上に形成された固定パッド、この固定パッド
に半田付けされる端子を有すると共に、部品本体を保持
する保持部を有したホルダー、上記部品本体に設けら
れ、該部品本体から漸次離れる方向に突出した板ばね端
子、上記端子と電気的に接続されて上記ホルダー底面に
設けられ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持
させた状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配
線基板上の回路と上記部品本体とを上記端子及び固定パ
ッドを介して電気的に接続する接続パッドから構成した
ものである。
【００１０】この発明の請求項３に係る発明は、請求項
１に係る部品取付構造であって、接続パッドはプリント
配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されて
いるように構成したものである。
１に係る部品取付構造であって、接続パッドはプリント
配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されて
いるように構成したものである。
【００１１】この発明の請求項４に係る発明は、請求項
２に係る部品取付構造であって、固定パッドはプリント
配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されて
いるように構成したものである。
２に係る部品取付構造であって、固定パッドはプリント
配線基板の裏面に印刷配線された回路と電気接続されて
いるように構成したものである。
【００１２】この発明の請求項５に係る発明は、請求項
１又は２に係る部品取付構造であって、部品本体をスピ
ーカとしたものである。
１又は２に係る部品取付構造であって、部品本体をスピ
ーカとしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１について説明する。
実施の形態１について説明する。
【００１４】図１はこの発明の実施の形態１を示す組立
図、図２は実施の形態１に係るホルダーの外観図、図３
はホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す
図である。
図、図２は実施の形態１に係るホルダーの外観図、図３
はホルダーをプリント配線基板に取り付ける手順を示す
図である。
【００１５】各図において、１は表側筺体、２は裏側筺
体、４はプリント配線基板、１４はスピーカで、給電用
の板ばね端子１５が本体から漸次離れる方向に突出して
設けられている。１６はホルダー、１７はこのホルダー
１６に上記スピーカを保持するための引掛け爪、１８は
ホルダー１６をプリント配線基板４に半田付けするため
の端子、１９はプリント配線基板４上に設けられ、上記
端子１８を半田付けするための固定パッド、２０はホル
ダー１６にスピーカ１４を保持したとき、板ばね端子１
５と接触する接続パッドである。
体、４はプリント配線基板、１４はスピーカで、給電用
の板ばね端子１５が本体から漸次離れる方向に突出して
設けられている。１６はホルダー、１７はこのホルダー
１６に上記スピーカを保持するための引掛け爪、１８は
ホルダー１６をプリント配線基板４に半田付けするため
の端子、１９はプリント配線基板４上に設けられ、上記
端子１８を半田付けするための固定パッド、２０はホル
ダー１６にスピーカ１４を保持したとき、板ばね端子１
５と接触する接続パッドである。
【００１６】次に、スピーカ１４をホルダー１６と共に
プリント配線基板４へ取り付ける作業手順について述べ
る。
プリント配線基板４へ取り付ける作業手順について述べ
る。
【００１７】先ず、図３に示す手順でプリント配線基板
４上にホルダー１６を半田付け固定する。
４上にホルダー１６を半田付け固定する。
【００１８】即ち、図３ａに示すようにプリント配線基
板４には予め４個の固定パッド１９と２個の接続パッド
２０が形成されている。このプリント配線基板４の固定
パッド１９上に図３ｂに示すようにクリーム半田を印刷
し、次いで図３ｃに示すようにホルダー１６の端子１８
を固定パッド１９上に位置決めし、この状態でリフロー
槽に挿入する。リフロー槽でクリーム半田が溶融し、そ
の後リフロー槽から取り出して半田が硬化するとホルダ
ー１６はプリント配線基板４に固定される。
板４には予め４個の固定パッド１９と２個の接続パッド
２０が形成されている。このプリント配線基板４の固定
パッド１９上に図３ｂに示すようにクリーム半田を印刷
し、次いで図３ｃに示すようにホルダー１６の端子１８
を固定パッド１９上に位置決めし、この状態でリフロー
槽に挿入する。リフロー槽でクリーム半田が溶融し、そ
の後リフロー槽から取り出して半田が硬化するとホルダ
ー１６はプリント配線基板４に固定される。
【００１９】ここで、固定パッド１９へのクリーム半田
の印刷工程はプリント配線基板４上に半田付けされる他
の電子部品に対する印刷と同時に行うことができ、ま
た、ホルダー１６をプリント配線基板４上に位置決めす
る行程は自装機を用い、他の電子部品と共に自装するも
のとすれば、作業効率を落とすことなくホルダー１６を
プリント配線基板４に固定することができる。
の印刷工程はプリント配線基板４上に半田付けされる他
の電子部品に対する印刷と同時に行うことができ、ま
た、ホルダー１６をプリント配線基板４上に位置決めす
る行程は自装機を用い、他の電子部品と共に自装するも
のとすれば、作業効率を落とすことなくホルダー１６を
プリント配線基板４に固定することができる。
【００２０】次に、プリント配線基板４上にホルダー１
６が固定できると、スピーカ１４をホルダー１６に装着
保持させる。このとき、ホルダー１６本体から漸次離れ
る方向に突出させた板ばね端子１５がプリント配線基板
４上の接続パッド２０に弾性的に接触し、スピーカ１４
をプリント配線基板４上に実装されたオーディオＩＣに
接続する。 実施の形態２．図４はこの発明の実施の形態２に係るホ
ルダーを示す外観図、図５はホルダーにスピーカを装着
する状態を示した図である。
６が固定できると、スピーカ１４をホルダー１６に装着
保持させる。このとき、ホルダー１６本体から漸次離れ
る方向に突出させた板ばね端子１５がプリント配線基板
４上の接続パッド２０に弾性的に接触し、スピーカ１４
をプリント配線基板４上に実装されたオーディオＩＣに
接続する。 実施の形態２．図４はこの発明の実施の形態２に係るホ
ルダーを示す外観図、図５はホルダーにスピーカを装着
する状態を示した図である。
【００２１】即ち、上記実施の形態１では接続パッド２
０をプリント配線基板４上に設けるものとしたが、図４
及び図５に示すように接続パッド２０をホルダー１６に
設けるものとしても良い。この場合、接続パッド２０と
固定パッド１９とは電気的に接続されており、かつ、固
定パッド１９はプリント配線基板４の配線パターンに接
続され、スピーカ１４をオーディオ回路に接続可能にな
っている。
０をプリント配線基板４上に設けるものとしたが、図４
及び図５に示すように接続パッド２０をホルダー１６に
設けるものとしても良い。この場合、接続パッド２０と
固定パッド１９とは電気的に接続されており、かつ、固
定パッド１９はプリント配線基板４の配線パターンに接
続され、スピーカ１４をオーディオ回路に接続可能にな
っている。
【００２２】即ち、図５に示すように、スピーカ１４を
ホルダー１６に装着することにより、板ばね端子１５が
ホルダー１６底面に設けられた接続パッド２０に弾性的
に接触する。
ホルダー１６に装着することにより、板ばね端子１５が
ホルダー１６底面に設けられた接続パッド２０に弾性的
に接触する。
【００２３】この場合、板ばね端子１５と接続パッド２
０の位置決め精度は、スピーカ１４をホルダー１６に装
着する取付精度で決まるものであり、位置決め精度が向
上する。 実施の形態３．図６はこの発明の実施の形態３に係るス
ピーカ及びホルダーを示す外観図である。
０の位置決め精度は、スピーカ１４をホルダー１６に装
着する取付精度で決まるものであり、位置決め精度が向
上する。 実施の形態３．図６はこの発明の実施の形態３に係るス
ピーカ及びホルダーを示す外観図である。
【００２４】上記実施の形態１及び２ではスピーカー１
４をホルダー１６に保持する手段として、引掛け爪１７
でスピーカを係止するものとしているが、図６に示すよ
うにスピーカ１４の外形とほぼ同一の内径を有するガイ
ドリブ２１をホルダー１６縁周部に設け、スピーカ１４
をガイドリブ２１内周に圧入することにより、保持する
ものとしても良い。 実施の形態４．図７はこの発明の実施の形態４を示すプ
リント配線基板の図である。
４をホルダー１６に保持する手段として、引掛け爪１７
でスピーカを係止するものとしているが、図６に示すよ
うにスピーカ１４の外形とほぼ同一の内径を有するガイ
ドリブ２１をホルダー１６縁周部に設け、スピーカ１４
をガイドリブ２１内周に圧入することにより、保持する
ものとしても良い。 実施の形態４．図７はこの発明の実施の形態４を示すプ
リント配線基板の図である。
【００２５】携帯電話機等の電子機器は小型軽量化が進
み、プリント配線基板４には高密度に電子部品が実装さ
れる。また、携帯電話機にあっては、図７ａに示すよう
にプリント基板４の表面側にはスイッチ回路部２２が設
けられるので、裏面側にも電子部品を実装して小型軽量
化を図っている。
み、プリント配線基板４には高密度に電子部品が実装さ
れる。また、携帯電話機にあっては、図７ａに示すよう
にプリント基板４の表面側にはスイッチ回路部２２が設
けられるので、裏面側にも電子部品を実装して小型軽量
化を図っている。
【００２６】この実施の形態４では、スピーカ１４に接
続するオーディオＩＣ２３がプリント配線基板４の裏面
に実装されており、スピーカ１４が接続される、実施の
形態１に係る接続パッド２０、実施の形態２に係る固定
パッドをプリント配線基板４の裏面に実装したオーディ
オＩＣ２３に電気接続したものである。
続するオーディオＩＣ２３がプリント配線基板４の裏面
に実装されており、スピーカ１４が接続される、実施の
形態１に係る接続パッド２０、実施の形態２に係る固定
パッドをプリント配線基板４の裏面に実装したオーディ
オＩＣ２３に電気接続したものである。
【００２７】なお、上記各実施の形態では、ホルダー１
６にスピーカ１４を保持させるものとしているが、スピ
ーカ以外の他の電子部品を保持させるものとしても同様
の効果を奏するものである。
６にスピーカ１４を保持させるものとしているが、スピ
ーカ以外の他の電子部品を保持させるものとしても同様
の効果を奏するものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のべたように、この発明の部品取付
構造によれば、ホルダーをプリント配線基板に半田付け
で取り付けるものとしているので、プリント配線基板に
特別な加工を要さず、かつ、半田付け、実装を行う行程
を他の電子部品と同じ行程で行えば、作業性を落とすこ
ともない。
構造によれば、ホルダーをプリント配線基板に半田付け
で取り付けるものとしているので、プリント配線基板に
特別な加工を要さず、かつ、半田付け、実装を行う行程
を他の電子部品と同じ行程で行えば、作業性を落とすこ
ともない。
【００２９】また、スピーカをホルダーに保持させるこ
とによりスピーカを電気接続させるようにしているの
で、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を
得ることができる効果がある。
とによりスピーカを電気接続させるようにしているの
で、プリント配線基板との接続が容易な部品取付構造を
得ることができる効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１に係る部品取付構造
を示す組立図である。
を示す組立図である。
【図２】 この発明の実施の形態１に係るホルダーを示
す外観図である。
す外観図である。
【図３】 この発明の実施の形態１に係るホルダーをプ
リント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
リント配線基板に取り付ける手順を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態２に係るホルダーを示
す外観図である。
す外観図である。
【図５】 この発明の実施の形態２に係るホルダーにス
ピーカを装着する状態を示す図である。
ピーカを装着する状態を示す図である。
【図６】 この発明の実施の形態３に係るスピーカ及び
ホルダーを示す外観図である。
ホルダーを示す外観図である。
【図７】 この発明の実施の形態４に係るプリント配線
基板の図である。
基板の図である。
【図８】 従来の部品取付構造を示す組立図である。
１ 表側筺体、 ２ 裏側筺体、 ４ プリント配線基
板、 １４ スピーカ、 １５ 板ばね端子、 １６
ホルダー、 １７ 引掛け爪、 １８ 端子、１９ 固
定パッド、 ２０ 接続パッド。
板、 １４ スピーカ、 １５ 板ばね端子、 １６
ホルダー、 １７ 引掛け爪、 １８ 端子、１９ 固
定パッド、 ２０ 接続パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA10 AA16 AA17 AA25 BB02 BB05 CC01 CC13 CC18 CC32 CC36 DD02 DD05 DD10 DR02 DR22 DR29 DR32 DR36 DR42 EE01 GG01 GG20 GG21 5E319 AA03 AA07 AB01 AC01 BB05 CC01 CC33 GG15 5E336 AA04 AA11 BB01 BB02 CC02 CC06 CC18 CC51 CC60 DD22 DD26 DD37 EE03 EE15 GG23 GG30
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に形成された固定パ
ッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると
共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上
記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向
に突出した板ばね端子、上記プリント配線基板上に設け
られ、上記部品本体を上記ホルダーの保持部に保持させ
た状態で上記板ばね端子と接触し、上記プリント配線基
板上の回路と上記部品本体とを電気的に接続する接続パ
ッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。 - 【請求項２】 プリント配線基板上に形成された固定パ
ッド、この固定パッドに半田付けされる端子を有すると
共に、部品本体を保持する保持部を有したホルダー、上
記部品本体に設けられ、該部品本体から漸次離れる方向
に突出した板ばね端子、上記端子と電気的に接続されて
上記ホルダー底面に設けられ、上記部品本体を上記ホル
ダーの保持部に保持させた状態で上記板ばね端子と接触
し、上記プリント配線基板上の回路と上記部品本体とを
上記端子及び固定パッドを介して電気的に接続する接続
パッドを備えたことを特徴とする部品取付構造。 - 【請求項３】 接続パッドはプリント配線基板の裏面に
印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴と
する請求項１記載の部品取付構造。 - 【請求項４】 固定パッドはプリント配線基板の裏面に
印刷配線された回路と電気接続されていることを特徴と
する請求項２記載の部品取付構造。 - 【請求項５】部品本体がスピーカであることを特徴とす
る請求項１又は２記載の部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30814898A JP3690141B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 部品取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30814898A JP3690141B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 部品取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133974A true JP2000133974A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3690141B2 JP3690141B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=17977478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30814898A Expired - Fee Related JP3690141B2 (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | 部品取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3690141B2 (ja) |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP30814898A patent/JP3690141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3690141B2 (ja) | 2005-08-31 |
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