JP2000134021A - 携帯無線機 - Google Patents

携帯無線機

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JP2000134021A
JP2000134021A JP10308297A JP30829798A JP2000134021A JP 2000134021 A JP2000134021 A JP 2000134021A JP 10308297 A JP10308297 A JP 10308297A JP 30829798 A JP30829798 A JP 30829798A JP 2000134021 A JP2000134021 A JP 2000134021A
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JP
Japan
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circuit board
antenna
resin
receptacle connector
fpc
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JP10308297A
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English (en)
Inventor
Shinichi Nakada
慎一 中田
Akihiko Uchino
晃彦 内野
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来、樹脂製回路基板にしか配設できなった
チップアンテナをフレキシブルプリント基板に設けたと
しても給電することができる。 【解決手段】 本発明は携帯無線機ケース内部にチップ
アンテナとFPCと表面実装型プラグコネクタと回路基
板と表面実装型レセプタクルコネクタを有し、チップア
ンテナとプラグコネクタはFPCに実装されてFPC内
の配線により結線され、一方給電部は回路基板上に表面
実装されたレセプタクルコネクタとして形成され、FP
C上のプラグコネクタとレセプタクルコネクタを嵌合さ
せる方式である。また、チップアンテナの代わりにFP
C上のアンテナパターンを用いてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は誘電体積層型チッ
プアンテナに給電するための携帯無線機に関する。
【0002】
【従来の技術】 従来のアンテナの給電に関する携帯無
線機においては、「特願平9−291295」に記載さ
れるような方式、または半田付けによる方式であった。
これらを第1従来例、第2従来例として、図3、図4に
示す。図3、図4は、携帯無線機の側面断面図である。
図3において、1が樹脂製回路基板、2が回路基板(ガ
ラスエポキシ樹脂、ALIVH樹脂など)を遮蔽する為
のシールドケース、3がフロントケース、4がリヤケー
ス、5が平面型アンテナ、6が伸長収納可能なホイップ
アンテナ、7がLCD、8がスピーカ、9がマイク、1
0が入力キー、11がFPC(フレキシブルプリント基
板)、12がリンガー、13がイヤホンジャック、14
が振動モータ、15がバッテリーである。平面型アンテ
ナ5は、薄型の金属板(例えば0.15mm厚み)で構成され
たおり、リヤケース4の内壁に両面テープ等で固定され
ている。この平面型アンテナ5は、給電用バネ部16を
有しており、バネ部16は回路基板1に形成された給電
ランドパターン17に接触することで、給電を行ってい
る。図4において、1が樹脂製回路基板、2が回路基板
を遮蔽する為のシールドケース、3がフロントケース、
4がリヤケース、5が平面型アンテナ、6が伸長収納可
能なホイップアンテナ、7がLCD、8がスピーカ、9
がマイク、10が入力キー、11がFPC、12がリン
ガー、13がイヤホンジャック、14が振動モータ、1
5がバッテリーである。平面型アンテナ5は、薄型の金
属板(例えば0.15mm厚み)で構成されている。この平面
型アンテナ5は、給電用足部18を有しており、足部1
8は回路基板1に形成された給電ランドパターン17に
半田付けすることで、給電を行い、かつ回路基板1に対
して固定を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】 図3に示す従来例に
おいて、平面型アンテナ5は、バネ部16が樹脂製回路
基板1に形成された給電ランドパターン17に接触する
ことにより給電されている。ところがこの方法の場合、
組み込みの際に作業者のミスからバネ部16が変形して
特性が劣化したり、ユーザーが使用中に落下させてしま
った場合にバネ部に落下衝撃による力が掛かって変形し
て特性が劣化するという問題点がある。また、図4に示
す従来例において、平面型アンテナ5は給電用足部18
が回路基板1に形成された給電ランドパターン17に半
田付けされることで給電を行い、かつ回路基板1に対し
て固定を行っている。ところがこの方法の場合において
も、半田付けの工程が必要となりコストが高くなるのに
加え、作業工程上のバラツキにより固定形状が一定に保
たれず、特性のバラツキの要因となるという問題点があ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの課題を
解決するためのものであり、CPU等の主要な電気部品
が搭載されている樹脂製回路基板と、この樹脂製回路基
板をシールドするためのシールドケースと、このシール
ドケースとリアケースとの間に配設されたフレキシブル
プリント基板とを具備し、内蔵型アンテナとして誘電体
積層型チップアンテナを用いる携帯無線機において、前
記フレキシブルプリント基板に装着されたチップアンテ
ナと、前記樹脂製回路基板に設けられた表面実装型レセ
プタクルコネクタと、この表面実装型レセプタクルコネ
クタに嵌合され前記フレキシブルプリント基板に設けら
れた表面実装型プラグコネクタとから構成され、前記チ
ップアンテナは必要に応じて前記樹脂製回路基板に設け
られた表面実装型レセプタクルコネクタおよび表面実装
型プラグコネクタとを介して給電される携帯無線機を提
供する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明について、図面を参照しな
がら説明する。図1は本発明の第1実施例である。本図
は携帯無線機の側面断面図である。図1において、1が
樹脂製回路基板、2が回路基板を遮蔽する為のシールド
ケース、3がフロントケース、4がリヤケース、51が
チップアンテナ、6が伸長収納可能なホイップアンテ
ナ、7がLCD、8がスピーカ、9がマイク、10が入
力キー、11がFPC、12がリンガー、13がイヤホ
ンジャック、14が振動モータ、15がバッテリーであ
る。FPC11にはリンガー12、イヤホンジャック1
3、振動モータ14、チップアンテナ51、およびプラ
グコネクタ19が表面実装されている。また、チップア
ンテナ51とプラグコネクタ19はFPC内の配線21
により結線されている。
【0006】一方、給電部は樹脂製回路基板1上に表面
実装されたレセプタクルコネクタ20として形成されて
いる。そして、プラグコネクタ19と、レセプタクルコ
ネクタ20を嵌合させることで電気的に接続し、チップ
アンテナ51への給電を実現する。この構成だと、組み
立て工程において給電部の接続を非常に簡単に行うこと
ができ、工程コストの削減が図れる。また、作業ミスが
低減し、落下等の衝撃に対する接続部の強度が向上する
ため、給電部の信頼性が向上する。また、給電部の形状
が安定する為、電気特性のバラツキが低減される。
【0007】図2は本発明の第2実施例である。本図は
携帯無線機の側面断面図である。図2において、1が樹
脂製回路基板、2が回路基板を遮蔽する為のシールドケ
ース、3がフロントケース、4がリヤケース、52がF
PC上のアンテナパターン、6が伸長収納可能なホイッ
プアンテナ、7がLCD、8がスピーカ、9がマイク、
10が入力キー、11がFPC、12がリンガー、13
がイヤホンジャック、14が振動モータ、15がバッテ
リーである。FPC11にはリンガー12、イヤホンジ
ャック13、振動モータ14、およびプラグコネクタ1
9が表面実装されている。
【0008】また、FPC上のアンテナパターン52と
プラグコネクタ19はFPC内の配線21により結線さ
れている。一方給電部は樹脂製回路基板1上に表面実装
されたレセプタクルコネクタ20として形成されてい
る。そして、プラグコネクタ19と、レセプタクルコネ
クタ20を嵌合させることで電気的に接続し、FPC上
のアンテナパターン52への給電を実現する。この構成
だと、組み立て工程において給電部の接続を非常に簡単
に行うことができ、工程コストの削減が図れる。また、
作業ミスが低減し、落下等の衝撃に対する接続部の強度
が向上するため、給電部の信頼性が向上する。また、給
電部の形状が安定する為、電気特性のバラツキが低減さ
れる。
【0009】
【発明の効果】以上のとおり、本発明はフレキシブルプ
リント基板に設けられたチップアンテナは必要に応じて
樹脂製回路基板に設けられた表面実装型レセプタクルコ
ネクタおよび表面実装型プラグコネクタとを介して給電
されるためにこれまで樹脂製回路基板にしか配設できな
ったチップアンテナをフレキシブルプリント基板に設け
たとしても給電することができる。
【0010】また、アンテナパターン部をフレキシブル
プリント基板に設けることができるようになったのも以
上のような構成にしたことによって実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例を示す図。
【図2】 本発明の第2実施例を示す図。
【図3】 第1従来例を示す図。
【図4】 第2従来例を示す図。
【符号の説明】
1 樹脂製回路基板 2 回路基板を遮蔽する為のシールドケース 3 フロントケース 4 リヤケース 5 平面型アンテナ 6 伸長収納可能なホイップアンテナ 7 LCD 8 スピーカ 9 マイク 10 入力キー 11 FPC 12 リンガー 13 イヤホンジャック 14 振動モータ 15 バッテリー 16 給電用バネ部 17 給電用ランドパターン 18 給電用足部 19 プラグコネクタ 20 レセプタクルコネクタ 21 FPC内の配線 51 チップアンテナ 52 FPC上のアンテナパターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CPU等の主要な電気部品が搭載されて
    いる樹脂製回路基板と、この樹脂製回路基板をシールド
    するためのシールドケースと、このシールドケースとリ
    アケースとの間に配設されたフレキシブルプリント基板
    とを具備し、内蔵型アンテナとして誘電体積層型チップ
    アンテナを用いる携帯無線機において、前記フレキシブ
    ルプリント基板に装着されたチップアンテナと、前記樹
    脂製回路基板に設けられた表面実装型レセプタクルコネ
    クタと、この表面実装型レセプタクルコネクタに嵌合さ
    れ前記フレキシブルプリント基板に設けられた表面実装
    型プラグコネクタとから構成され、前記チップアンテナ
    は必要に応じて前記樹脂製回路基板に設けられた表面実
    装型レセプタクルコネクタおよび表面実装型プラグコネ
    クタとを介して給電されることを特徴とする携帯無線
    機。
  2. 【請求項2】 CPU等の主要な電気部品が搭載されて
    いる樹脂製回路基板と、この樹脂製回路基板をシールド
    するためのシールドケースと、このシールドケースとリ
    アケースとの間に配設されたフレキシブルプリント基板
    とを具備し、内蔵型アンテナとして誘電体積層型チップ
    アンテナを用いる携帯無線機において、前記フレキシブ
    ルプリント基板上に形成されたアンテナパターン部と、
    前記樹脂製回路基板に設けられた表面実装型レセプタク
    ルコネクタと、この表面実装型レセプタクルコネクタに
    嵌合され前記フレキシブルプリント基板に配設された表
    面実装型プラグコネクタとから構成され、前記アンテナ
    パターン部は必要に応じて前記樹脂製回路基板に設けら
    れた表面実装型レセプタクルコネクタおよび表面実装型
    プラグコネクタとを介して給電されることを特徴とする
    携帯無線機。
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