CN209787626U - 电子设备壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于电子设备壳体及电子设备。该电子设备壳体，包括电子设备壳体基体以及电路模组，电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。该技术方案可以减少电子设备中主板的布局面积，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

Description

电子设备壳体及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电子设备壳体及电子设备。

背景技术

近年来，电子设备例如智能无限通讯终端以及平板电脑在人们的生活中逐渐普及。其中，电子设备壳体作为用户能够直接接触的部分，对用户体验影响较强，电子设备壳体可以由塑料或金属构成，其中由塑料构成的电子设备壳体容易加工，且成本较低，而由金属构成的电子设备壳体散热较好，且强度较高。相关技术中，随着技术的进步，可以使用陶瓷材料例如氧化锆陶瓷制成电子设备壳体。与金属及塑料相比，氧化锆陶瓷具有耐磨、亲肤、不会屏蔽信号、介电常数高等优点。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开的实施例提供一种电子设备壳体及电子设备。技术方案如下：

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种电子设备壳体，包括电子设备壳体基体以及电路模组，电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。

本公开的实施例提供的技术方案中，电子设备壳体包括电子设备壳体基体以及电路模组，其中电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。通过在电子设备壳体基体表面设置电路模组，可以减少电子设备中主板的布局面积，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

在一个实施例中，电子设备壳体基体包括终端后盖。

在一个实施例中，电子设备壳体基体表面形成容纳槽，电路模组位于容纳槽内。

在一个实施例中，电路模组的厚度小于或等于容纳槽的深度。

在一个实施例中，电路模组包括印制在电子设备壳体基体上的金属层以及均通过表面贴片技术设置在电子设备壳体基体上的分立器件及集成电路器件，其中分立器件以及集成电路器件均与金属层电连接。

在一个实施例中，电子设备壳体还包括连接器，电路模组通过连接器与主板电连接。

在一个实施例中，电路模组包括天线以及与天线电连接的天线驱动电路。

在一个实施例中，电路模组包括近距离无线通讯NFC线圈以及与NFC线圈电连接的NFC驱动电路。

在一个实施例中，电路模组包括无线充电线圈以及与无线充电线圈电连接的无线充电线圈驱动电路。

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括本公开的实施例的第一方面中任一项的电子设备壳体。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的侧向剖视示意图；

图1b是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的俯视示意图；

图1c是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的俯视示意图；

图1d是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的俯视示意图；

图1e是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的侧向剖视示意图；

图1f是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的侧向剖视示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

近年来，电子设备例如智能无限通讯终端以及平板电脑在人们的生活中逐渐普及。其中，电子设备壳体作为用户能够直接接触的部分，对用户体验影响较强，电子设备壳体可以由塑料或金属构成，其中由塑料构成的电子设备壳体容易加工，且成本较低，但表面较为粗糙，亲肤性较差；而由金属构成的电子设备壳体散热较好，且强度较高，但耐磨性较差。

相关技术中，随着技术的进步，可以使用陶瓷材料例如氧化锆陶瓷制成电子设备壳体。与金属及塑料相比，陶瓷材料不但不会屏蔽信号，而且耐磨性较好、表面较为细致，亲肤性较好。从而改善了用户体验。

虽然上由陶瓷材料制成的电子设备壳体耐磨性与亲肤性均较好，但为了确保电子设备壳体的强度满足需求，电子设备壳体一般较厚，从而增加了电子设备整体的厚度，降低了电子设备的便携性，损害了用户体验。

为了解决上述问题，本公开的实施例提供的技术方案中，电子设备壳体包括电子设备壳体基体以及电路模组，其中电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。通过在电子设备壳体基体表面设置电路模组，可以减少电子设备中主板的布局面积，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

本公开的实施例提供了一种电子设备壳体，如图1a所示，电子设备壳体100包括电子设备壳体基体101以及电路模组102，电子设备壳体基体101由陶瓷构成，电路模组102位于电子设备壳体基体101表面。

示例性的，电子设备壳体基体可以由氧化铝、氮化铝或氧化锆陶瓷构成。电路模组可以位于电子设备壳体基体的外表面，也可以位于电子设备壳体基体的内表面。电子设备壳体基体可以包括终端后盖。

电路模组可以包括印制在电子设备壳体基体上的金属层以及均通过表面贴片技术设置在电子设备壳体基体上的分立器件及集成电路器件，其中分立器件以及集成电路器件均与金属层电连接。其中，在电子设备壳体基体上印制金属层，可以理解为将金属层在高温向直接键合到电子设备壳体基体表面，并刻蚀出各种满足需求的图形。

例如，如图1b所示，电路模组102可以包括天线1021以及与天线1021电连接的天线驱动电路1022。又例如，如图1c所示，电路模组102可以包括近距离无线通讯NFC线圈1023以及与NFC线圈1023电连接的NFC驱动电路1024。又例如，如图1d所示，电路模组102可以包括无线充电线圈1025以及与无线充电线圈1025电连接的无线充电线圈驱动电路1026。

本公开的实施例提供的技术方案中，电子设备壳体包括电子设备壳体基体以及电路模组，其中电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。通过在电子设备壳体基体表面设置电路模组，可以减少电子设备中主板的布局面积，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

在一个实施例中，如图1e所示，电子设备壳体基体101表面形成容纳槽1011，电路模组102位于容纳槽1011内。

示例性的，可以通过在电子设备壳体基体表面进行蚀刻或挖取，以形成容纳槽。例如，当电子设备壳体基体为终端后盖时，可以围绕终端后盖的中心为轴心形成容纳槽。

进一步的，为了确保在容纳槽中设置电路模组时，电路模组不会突出电子设备壳体基体，可以使电路模组的厚度可以小于或等于容纳槽的深度。

通过在电子设备壳体基体表面形成用于容纳电路模组的容纳槽，可以在尽量不降低电子设备壳体结构强度的前提下，尽量减少电子设备壳体的厚度，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

在一个实施例中，如图1f所示，电子设备壳体100还包括连接器103，电路模组102通过连接器103与主板104电连接。

示例性的，连接器可以位于电子设备壳体基体表面，也可以设置在电子设备壳体内，通过连接组件与电子设备壳体连接。

例如，当电路模组包括天线以及与天线电连接的天线驱动电路时，可以使天线驱动电路通过连接器与主板电连接；当电路模组包括近距离无线通讯NFC线圈以及与NFC线圈电连接的NFC驱动电路时，可以使NFC驱动电路通过连接器与主板电连接；当电路模组包括无线充电线圈以及与无线充电线圈电连接的无线充电线圈驱动电路时，可以使无线充电线圈驱动电路通过连接器与主板电连接。

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种电子设备，如图2所示，电子设备200包括图1a至图1f中任一项对应的电子设备壳体201。

本公开的实施例提供的技术方案中，电子设备包括电子设备壳体，电子设备壳体包括电子设备壳体基体以及电路模组，其中电子设备壳体基体由陶瓷构成，电路模组位于电子设备壳体基体表面。通过在电子设备壳体基体表面设置电路模组，可以减少电子设备中主板的布局面积，进而减小电子设备的体积，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括电子设备壳体基体以及电路模组，所述电子设备壳体基体由陶瓷构成，所述电路模组位于所述电子设备壳体基体表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体基体包括终端后盖。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体基体表面形成容纳槽，所述电路模组位于所述容纳槽内。

4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电路模组的厚度小于或等于所述容纳槽的深度。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电路模组包括印制在所述电子设备壳体基体上的金属层以及均通过表面贴片技术设置在所述电子设备壳体基体上的分立器件及集成电路器件，其中所述分立器件以及所述集成电路器件均与所述金属层电连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括连接器，所述电路模组通过所述连接器与主板电连接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电路模组包括天线以及与所述天线电连接的天线驱动电路。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电路模组包括近距离无线通讯NFC线圈以及与所述NFC线圈电连接的NFC驱动电路。

9.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电路模组包括无线充电线圈以及与所述无线充电线圈电连接的无线充电线圈驱动电路。

10.一种电子设备，其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的电子设备壳体。