JPH10321316A - 可搬式装置用入出力コネクタとその実装プロセス - Google Patents
可搬式装置用入出力コネクタとその実装プロセスInfo
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- JPH10321316A JPH10321316A JP10101357A JP10135798A JPH10321316A JP H10321316 A JPH10321316 A JP H10321316A JP 10101357 A JP10101357 A JP 10101357A JP 10135798 A JP10135798 A JP 10135798A JP H10321316 A JPH10321316 A JP H10321316A
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- circuit board
- printed circuit
- pcb
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＣＢに対するコネクタの支持平面を正確か
つ再現可能に決定できる入出力コネクタおよびその実装
プロセスを提供する。 【解決手段】 プリント回路基板ＰＣＢ上に表面実装さ
れる入出力コネクタ１であって、プリント回路基板ＰＣ
Ｂにはんだ付けされるべき接触子３と、該プリント回路
基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位置決め固定
手段５とを具備し、２つの位置決め固定手段５が、プリ
ント回路基板ＰＣＢと接触するようになることを意図し
た部分５１に、ＰＣＢ上のコネクタの基準面の決定に関
わるコネクタ１の回転軸ＸＸ′を決定する高さの低い小
突起５２を具備することを特徴とする。
つ再現可能に決定できる入出力コネクタおよびその実装
プロセスを提供する。 【解決手段】 プリント回路基板ＰＣＢ上に表面実装さ
れる入出力コネクタ１であって、プリント回路基板ＰＣ
Ｂにはんだ付けされるべき接触子３と、該プリント回路
基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位置決め固定
手段５とを具備し、２つの位置決め固定手段５が、プリ
ント回路基板ＰＣＢと接触するようになることを意図し
た部分５１に、ＰＣＢ上のコネクタの基準面の決定に関
わるコネクタ１の回転軸ＸＸ′を決定する高さの低い小
突起５２を具備することを特徴とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板ＰＣＢ上に表面実装されることを意図し、他の部品の
中に混じって、前記ＰＣＢ上にはんだ付けされるべき接
触子と、前記ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位置
決め固定手段とを具備する入出力コネクタに関する。ま
た、この発明は、特に位置決め固定手段のみならず、コ
ネクタの実装プロセスに関するものである。
板ＰＣＢ上に表面実装されることを意図し、他の部品の
中に混じって、前記ＰＣＢ上にはんだ付けされるべき接
触子と、前記ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位置
決め固定手段とを具備する入出力コネクタに関する。ま
た、この発明は、特に位置決め固定手段のみならず、コ
ネクタの実装プロセスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的かつ公知の方法において、可搬式
通信装置、例えば、移動電話のような可搬式の通信装置
の、非常に小さい寸法を有する入出力コネクタは、プリ
ント回路基板ＰＣＢ上に表面実装される。簡潔および単
純化のために、プリント回路基板は、以下、当業者によ
り共通に使用される語句である、ＰＣＢ（"Printed Cir
cuit Board"）として言及される。
通信装置、例えば、移動電話のような可搬式の通信装置
の、非常に小さい寸法を有する入出力コネクタは、プリ
ント回路基板ＰＣＢ上に表面実装される。簡潔および単
純化のために、プリント回路基板は、以下、当業者によ
り共通に使用される語句である、ＰＣＢ（"Printed Cir
cuit Board"）として言及される。
【０００３】したがって、このコネクタは、相補的なコ
ネクタを備えた外部電子装置を、２つの装置間の対話、
機能またはＰＣＢ上に装着された構成要素の試験を許容
するように、可搬式通信装置に接続および切断すること
を可能としている。この種のアプリケーションに使用さ
れるコネクタが非常に小さいサイズであること、およ
び、それらの実装中における非常に正確な位置決めの必
要性が極めて重大であることとすれば、位置決め固定の
ための特殊な手段が提供されなければならない。
ネクタを備えた外部電子装置を、２つの装置間の対話、
機能またはＰＣＢ上に装着された構成要素の試験を許容
するように、可搬式通信装置に接続および切断すること
を可能としている。この種のアプリケーションに使用さ
れるコネクタが非常に小さいサイズであること、およ
び、それらの実装中における非常に正確な位置決めの必
要性が極めて重大であることとすれば、位置決め固定の
ための特殊な手段が提供されなければならない。
【０００４】したがって、製品を使用するとき、構成要
素の表面実装するときおよび可搬式装置の寿命中を通じ
て、時には、厳しい操作条件下で、相補的なコネクタど
うしの全ての接触子が相互に係合でき、かつ、良好な電
気的送信のために接触圧力が適切であることを保証でき
なければならない。したがって、この機能が有効である
ために、コネクタの支持平面が、前記ＰＣＢの平面と一
致しまたは少なくともほぼ一致することが必要である。
素の表面実装するときおよび可搬式装置の寿命中を通じ
て、時には、厳しい操作条件下で、相補的なコネクタど
うしの全ての接触子が相互に係合でき、かつ、良好な電
気的送信のために接触圧力が適切であることを保証でき
なければならない。したがって、この機能が有効である
ために、コネクタの支持平面が、前記ＰＣＢの平面と一
致しまたは少なくともほぼ一致することが必要である。
【０００５】実際には、この同一平面上にあることは、
表面実装プロセスの履行に必要な、いわゆるコフラット
ネス(相互平坦度：coflatness)に対する要求に、有効な
解答を提供するものである。その要求は、全ての接触子
が、最大許容差内に配置されていなければならないとい
うことを意味している。最大許容差は、コフラットネス
のための基準面を画定する、ＰＣＢ上のコネクタの支持
平面に関して小さいこと（例えば０．１ｍｍ程度である
こと）が望ましい。
表面実装プロセスの履行に必要な、いわゆるコフラット
ネス(相互平坦度：coflatness)に対する要求に、有効な
解答を提供するものである。その要求は、全ての接触子
が、最大許容差内に配置されていなければならないとい
うことを意味している。最大許容差は、コフラットネス
のための基準面を画定する、ＰＣＢ上のコネクタの支持
平面に関して小さいこと（例えば０．１ｍｍ程度である
こと）が望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】国際公開第９６／０７
２２１号公報は、コネクタを保持しかつＰＣＢ上の所定
の位置に設定することを意図した金属はんだ付け器具か
らなる位置決め固定手段を開示している。しかしなが
ら、上述した必要な精度およびそれゆえにコフラットネ
スの要求を十分に厳格に満たすことができないので、そ
のような器具の使用は重大な欠点を有している。これ
は、上述した器具が、それらのベースの表面全体にわた
ってＰＣＢ上に載るとともに、さらに、コネクタがその
後部においてＰＣＢ上の実装面上または一組の接触子上
のいずれかに載るためである。
２２１号公報は、コネクタを保持しかつＰＣＢ上の所定
の位置に設定することを意図した金属はんだ付け器具か
らなる位置決め固定手段を開示している。しかしなが
ら、上述した必要な精度およびそれゆえにコフラットネ
スの要求を十分に厳格に満たすことができないので、そ
のような器具の使用は重大な欠点を有している。これ
は、上述した器具が、それらのベースの表面全体にわた
ってＰＣＢ上に載るとともに、さらに、コネクタがその
後部においてＰＣＢ上の実装面上または一組の接触子上
のいずれかに載るためである。
【０００７】したがって、独立した３つの面、すなわ
ち、器具のベースの２面およびコネクタの後部がそこを
介してＰＣＢ上に載置されている面は、この場合、コネ
クタのＰＣＢ上における支持平面の画定に関係してい
る。これらの３つの面が同一平面上にある可能性は、極
めて小さい。さらに、製品の寸法上の制限により、接触
子を十分に正確に案内することができない。上述した全
てのことは、この支持平面が、正確かつ再現可能な方法
で決定され得ず、したがって、コフラットネスに関して
かなりのばらつきが生成されることを明確に意味してい
る。
ち、器具のベースの２面およびコネクタの後部がそこを
介してＰＣＢ上に載置されている面は、この場合、コネ
クタのＰＣＢ上における支持平面の画定に関係してい
る。これらの３つの面が同一平面上にある可能性は、極
めて小さい。さらに、製品の寸法上の制限により、接触
子を十分に正確に案内することができない。上述した全
てのことは、この支持平面が、正確かつ再現可能な方法
で決定され得ず、したがって、コフラットネスに関して
かなりのばらつきが生成されることを明確に意味してい
る。
【０００８】このような状況において、この発明の目的
は、従来技術により呈される上述した重大な欠点を効果
的に克服することであり、ＰＣＢ上の支持平面が正確か
つ再現可能に画定され、それによって、実装中に、コフ
ラットネスの要求が精密に満足され得ることを保証する
ことを可能とするデザインを有する入出力コネクタを提
案している。
は、従来技術により呈される上述した重大な欠点を効果
的に克服することであり、ＰＣＢ上の支持平面が正確か
つ再現可能に画定され、それによって、実装中に、コフ
ラットネスの要求が精密に満足され得ることを保証する
ことを可能とするデザインを有する入出力コネクタを提
案している。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的のために、上記
において言及した入出力コネクタは、２つの位置決め固
定手段の各々が、ＰＣＢと接触するようになることを意
図した部分に、ＰＣＢ上の前記コネクタの基準面の画定
に関係するコネクタの回転軸を定める高さの低い小突起
を具備していることを特徴としている。このように画定
される基準面は、ＰＣＢ上のコネクタの支持平面を構成
する。
において言及した入出力コネクタは、２つの位置決め固
定手段の各々が、ＰＣＢと接触するようになることを意
図した部分に、ＰＣＢ上の前記コネクタの基準面の画定
に関係するコネクタの回転軸を定める高さの低い小突起
を具備していることを特徴としている。このように画定
される基準面は、ＰＣＢ上のコネクタの支持平面を構成
する。
【００１０】好ましい実施形態において、位置決め固定
手段は、コネクタの絶縁ハウジングの側部に固定された
位置決めドグであり、それらの各々が、ＰＣＢと接触す
るようになることを意図し、かつ、ＰＣＢの最外部に配
置された端部に向けて配置されたその平坦部に、それを
受けることを意図したＰＣＢの部分と点接触を形成する
高さの低い小突起を具備している。その２つの接触点
は、コネクタの回転軸を定めており、それによってコネ
クタは、その実装中に、最も低い位置にある接触子の表
面がＰＣＢの対応する接触パッドとほぼ点接触するよう
に設定されるまで揺動することを許容している。したが
って、これらの３つの点は、前記ＰＣＢ上の前記コネク
タの支持平面を画定しており、該支持平面は、接触子の
コフラットネスのための基準面である。
手段は、コネクタの絶縁ハウジングの側部に固定された
位置決めドグであり、それらの各々が、ＰＣＢと接触す
るようになることを意図し、かつ、ＰＣＢの最外部に配
置された端部に向けて配置されたその平坦部に、それを
受けることを意図したＰＣＢの部分と点接触を形成する
高さの低い小突起を具備している。その２つの接触点
は、コネクタの回転軸を定めており、それによってコネ
クタは、その実装中に、最も低い位置にある接触子の表
面がＰＣＢの対応する接触パッドとほぼ点接触するよう
に設定されるまで揺動することを許容している。したが
って、これらの３つの点は、前記ＰＣＢ上の前記コネク
タの支持平面を画定しており、該支持平面は、接触子の
コフラットネスのための基準面である。
【００１１】同様の注目すべき方法において、この発明
によれば、入出力コネクタを実装するためのプロセスが
提供される。この実装プロセスにおいて、前記コネクタ
が与えられ、かつこの目的のために提供されたＰＣＢの
ハウジング内に押し込められ、２つの位置決めドグが、
その後、前記最下位の接触子がＰＣＢとほぼ点接触する
ように設定されるまでコネクタが揺動するような方法
で、ＰＣＢ上に配置される。この組立体は、その後、一
緒に押し付けられ、正確な所望の平面内のＰＣＢ上に表
面実装される。
によれば、入出力コネクタを実装するためのプロセスが
提供される。この実装プロセスにおいて、前記コネクタ
が与えられ、かつこの目的のために提供されたＰＣＢの
ハウジング内に押し込められ、２つの位置決めドグが、
その後、前記最下位の接触子がＰＣＢとほぼ点接触する
ように設定されるまでコネクタが揺動するような方法
で、ＰＣＢ上に配置される。この組立体は、その後、一
緒に押し付けられ、正確な所望の平面内のＰＣＢ上に表
面実装される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下の説明は、添付図面と組み合
わせて、その全てが、限定しない例により与えられ、こ
の発明が実施される方法を明確にしている。
わせて、その全てが、限定しない例により与えられ、こ
の発明が実施される方法を明確にしている。
【００１３】図１は、ＰＣＢ上に実装される前のこの発
明によるコネクタを示す斜視図である。図２は、ＰＣＢ
上に実装された後のこの発明によるコネクタを示す側面
図である。
明によるコネクタを示す斜視図である。図２は、ＰＣＢ
上に実装された後のこの発明によるコネクタを示す側面
図である。
【００１４】図１および図２は、１つの実施形態に関
し、この発明によるコネクタの特徴を適正に理解するた
めに同時に用いられる。図１に鳥瞰的に表されているの
は、表面実装、すなわち「表面実装された構成要素」
（当業者には、ＳＭＣ(surface-mounted components)と
言われている。）技術に従ってはんだ付けされることを
意図したコネクタ１であり、プリント回路基板ＰＣＢ上
に、該ＰＣＢに形成された開口部に対応するハウジング
Ｈを具備し、該ハウジングＨに対してコネクタ１が供給
され（図１における矢印Ｓは配置の方向を特定してい
る。）、所定位置に設定されかつ、その後、しっかりと
押し込められる。ハウジングＨは、平坦な表面を画定す
る２つの側縁Ｈ１，Ｈ２と、前記コネクタの接触子の設
置表面に対応する底面Ｈ３により輪郭を定められてい
る。
し、この発明によるコネクタの特徴を適正に理解するた
めに同時に用いられる。図１に鳥瞰的に表されているの
は、表面実装、すなわち「表面実装された構成要素」
（当業者には、ＳＭＣ(surface-mounted components)と
言われている。）技術に従ってはんだ付けされることを
意図したコネクタ１であり、プリント回路基板ＰＣＢ上
に、該ＰＣＢに形成された開口部に対応するハウジング
Ｈを具備し、該ハウジングＨに対してコネクタ１が供給
され（図１における矢印Ｓは配置の方向を特定してい
る。）、所定位置に設定されかつ、その後、しっかりと
押し込められる。ハウジングＨは、平坦な表面を画定す
る２つの側縁Ｈ１，Ｈ２と、前記コネクタの接触子の設
置表面に対応する底面Ｈ３により輪郭を定められてい
る。
【００１５】図２において、コネクタ１は、ＰＣＢ上に
据え付けられた後の状態を側面図により表されている。
コネクタ１は、主として、１組の接触子３を含む絶縁本
体２と、ＰＣＢにはんだ付けされること意図した一対の
インターロック４と、同様に前記ＰＣＢ上の所定の位置
にコネクタを保持するために、ＰＣＢの表面Ｈ１，Ｈ２
にはんだ付けされることを意図した一対の位置決めドグ
５とを具備している。好ましくは、位置決めドグ５は取
り外し可能な方法で本体２に据え付けられており、本体
２は、ドグ５を受け入れるために、その２つの側壁に、
逆Ｌ字状に形成されかつ前記各位置決めドグがその下に
スライドさせられて固定される２つの突起６を有してい
る。
据え付けられた後の状態を側面図により表されている。
コネクタ１は、主として、１組の接触子３を含む絶縁本
体２と、ＰＣＢにはんだ付けされること意図した一対の
インターロック４と、同様に前記ＰＣＢ上の所定の位置
にコネクタを保持するために、ＰＣＢの表面Ｈ１，Ｈ２
にはんだ付けされることを意図した一対の位置決めドグ
５とを具備している。好ましくは、位置決めドグ５は取
り外し可能な方法で本体２に据え付けられており、本体
２は、ドグ５を受け入れるために、その２つの側壁に、
逆Ｌ字状に形成されかつ前記各位置決めドグがその下に
スライドさせられて固定される２つの突起６を有してい
る。
【００１６】この発明によれば、ここに説明されている
この実施形態において、各位置決めドグ５は、ＰＣＢの
表面Ｈ１，Ｈ２と接触するようになることを意図し、か
つ、ＰＣＢの最も外側に配置されたその端部に向けて配
置されたその平坦部５１上に、それを受け入れることを
意図したＰＣＢの部分Ｈ１，Ｈ２と点接触を形成するよ
うに設計された高さの低い小突起５２を具備している。
この小突起は、その頂点がＰＣＢとの接触点である錐状
またはボス状の形状を有していることが好ましい。
この実施形態において、各位置決めドグ５は、ＰＣＢの
表面Ｈ１，Ｈ２と接触するようになることを意図し、か
つ、ＰＣＢの最も外側に配置されたその端部に向けて配
置されたその平坦部５１上に、それを受け入れることを
意図したＰＣＢの部分Ｈ１，Ｈ２と点接触を形成するよ
うに設計された高さの低い小突起５２を具備している。
この小突起は、その頂点がＰＣＢとの接触点である錐状
またはボス状の形状を有していることが好ましい。
【００１７】２つの小突起５２の２つの接触点は、した
がって、コネクタの回転軸ＸＸ′の直線支持を数学的に
決定する。この支持は、装着中に、最下位の接触子３
（その１つが図２に示されている。）が、底面Ｈ３上に
配置されたＰＣＢの対応する接触パッド（図示せず）と
ほぼ点接触するように設定されるまで揺動する（小突起
は、ＰＣＢの最も外側に配置される位置決めドグの端部
に向かって配置されている。）ことを許容している。こ
れらの３点は、３つの最下位の支持点であり、ＰＣＢ上
のコネクタ１の支持平面を数学的に画定することを可能
としている。該支持平面は、接触子３のコフラットネス
のための基準面であり、この支持平面は、軸ＸＸ′回り
に揺動する。
がって、コネクタの回転軸ＸＸ′の直線支持を数学的に
決定する。この支持は、装着中に、最下位の接触子３
（その１つが図２に示されている。）が、底面Ｈ３上に
配置されたＰＣＢの対応する接触パッド（図示せず）と
ほぼ点接触するように設定されるまで揺動する（小突起
は、ＰＣＢの最も外側に配置される位置決めドグの端部
に向かって配置されている。）ことを許容している。こ
れらの３点は、３つの最下位の支持点であり、ＰＣＢ上
のコネクタ１の支持平面を数学的に画定することを可能
としている。該支持平面は、接触子３のコフラットネス
のための基準面であり、この支持平面は、軸ＸＸ′回り
に揺動する。
【００１８】したがって、要約すると、考案された現実
の原理における器具およびこの発明に従って履行される
プロセスにより、位置決め固定手段、ここでは位置決め
ドグ５、の接触表面５１に形成された非常に低い高さの
２つの小突起５２が、実装中に、１つの直線を数学的に
決定する２点のみにおいてＰＣＢと接触するようにな
り、回転軸ＸＸ′の支持は、コネクタ１が揺動しかつ該
揺動中に、第１の接触子３、すなわち、最下位の接触子
３がＰＣＢに接触させられるときに３つの接触点を提供
することができる。
の原理における器具およびこの発明に従って履行される
プロセスにより、位置決め固定手段、ここでは位置決め
ドグ５、の接触表面５１に形成された非常に低い高さの
２つの小突起５２が、実装中に、１つの直線を数学的に
決定する２点のみにおいてＰＣＢと接触するようにな
り、回転軸ＸＸ′の支持は、コネクタ１が揺動しかつ該
揺動中に、第１の接触子３、すなわち、最下位の接触子
３がＰＣＢに接触させられるときに３つの接触点を提供
することができる。
【００１９】これらの３点は、唯一の平面を数学的に画
定することを可能とし、該平面は、ＰＣＢ上のコネクタ
の支持平面である。この支持平面は、完全に決定されか
つそれ故に効果的に再現可能であり、２つの小突起５２
の高さがこのように決定された回転軸ＸＸ′と最下位の
接触子３の接触点との間の距離に対して全体的に無視し
うる寸法であるので、全ての精度において、コフラット
ネスの基準として役立つコネクタの支持平面が、ＰＣＢ
の平面と一致しまたはほぼ一致し、それによって、コフ
ラットネスの要求が十分に達成されることを保証すると
いうことが推量され得る。
定することを可能とし、該平面は、ＰＣＢ上のコネクタ
の支持平面である。この支持平面は、完全に決定されか
つそれ故に効果的に再現可能であり、２つの小突起５２
の高さがこのように決定された回転軸ＸＸ′と最下位の
接触子３の接触点との間の距離に対して全体的に無視し
うる寸法であるので、全ての精度において、コフラット
ネスの基準として役立つコネクタの支持平面が、ＰＣＢ
の平面と一致しまたはほぼ一致し、それによって、コフ
ラットネスの要求が十分に達成されることを保証すると
いうことが推量され得る。
【００２０】さらに、小突起５２の高さによる、揺動後
のＰＣＢの平面に対するコネクタ１の極めて小さい傾き
が、非常に有利であることがわかる。なぜなら、全ての
接触子３をＰＣＢの平面に近接させることができ、その
結果、さらに、全ての接触子３の取り得るＰＣＢの平面
からの最大変動を減じることができるからである。
のＰＣＢの平面に対するコネクタ１の極めて小さい傾き
が、非常に有利であることがわかる。なぜなら、全ての
接触子３をＰＣＢの平面に近接させることができ、その
結果、さらに、全ての接触子３の取り得るＰＣＢの平面
からの最大変動を減じることができるからである。
【００２１】支持平面の決定に関する高い精度および前
記支持平面の獲得に関する優れた再現性を達成するため
のこの技術は、したがって、コフラットネスの要求によ
り提起された問題に対する効果的かつ体系的な解決策を
都合よく提供するものである。コネクタが、一旦、所定
位置に正確かつ再現可能に設定されると、前記コネクタ
および特に、一組の信号接触子が一緒に押圧されて、正
確な所望の平面内に表面実装される。さらに、この発明
に係るこのプロセスが、ここに説明されかつ用いられる
ように、任意の所望の正確かつ再現可能な支持平面を決
定しかつそれによって獲得するために都合よく適用され
得ることを特筆しておく。
記支持平面の獲得に関する優れた再現性を達成するため
のこの技術は、したがって、コフラットネスの要求によ
り提起された問題に対する効果的かつ体系的な解決策を
都合よく提供するものである。コネクタが、一旦、所定
位置に正確かつ再現可能に設定されると、前記コネクタ
および特に、一組の信号接触子が一緒に押圧されて、正
確な所望の平面内に表面実装される。さらに、この発明
に係るこのプロセスが、ここに説明されかつ用いられる
ように、任意の所望の正確かつ再現可能な支持平面を決
定しかつそれによって獲得するために都合よく適用され
得ることを特筆しておく。
【図１】 ＰＣＢ上に実装される前のこの発明によるコ
ネクタを示す斜視図である。
ネクタを示す斜視図である。
【図２】 ＰＣＢ上に実装された後のこの発明によるコ
ネクタを示す側面図である。
ネクタを示す側面図である。
１ 入出力コネクタ ２ 絶縁ハウジング ３ 接触子 ５ 位置決め固定手段 ６ 突起 ５１ 平坦部 ５２ 小突起 ＸＸ′ 回転軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロジェ・スロー フランス・72370・アルドゥネー・スュー ル・メリズ・ラ・プルース・ドゥ・ラ・ヴ ィーニュ（番地なし) (72)発明者 クリスチャン・タバロー フランス・72000・ル・マン・リュ・ド ゥ・サン・セバスティアン・10 (72)発明者 オリヴィエ・ゴーモン フランス・72530・イヴル−レヴェク・リ ュ・デ・リラ・６ (72)発明者 ジョエル・ルー フランス・72470・サン・マール・ラ・ブ リエール・アレ・ノワズティエール・２
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント回路基板ＰＣＢ上に表面実装さ
れる入出力コネクタ１であって、前記プリント回路基板
ＰＣＢにはんだ付けされるべき接触子３と、該プリント
回路基板ＰＣＢにはんだ付けされるべき２つの位置決め
固定手段５とを具備し、 該２つの位置決め固定手段５が、プリント回路基板ＰＣ
Ｂと接触するようになることを意図した部分５１に、前
記ＰＣＢ上の前記コネクタの基準面の決定に関わるコネ
クタ１の回転軸ＸＸ′を決定する小突起５２を具備する
ことを特徴とする入出力コネクタ１。 - 【請求項２】 前記位置決め固定手段が、前記コネクタ
の絶縁ハウジング２の両側部に固定される位置決めドグ
５であり、かつ、その各々が、前記プリント回路基板Ｐ
ＣＢに接触するようになりかつ前記プリント回路基板Ｐ
ＣＢの最も外側に配置された端部に向かって配置された
その平坦部５１に、それを受けるように前記プリント回
路基板ＰＣＢに設けられた部分と点接触を形成する小突
起５２を具備し、その２つの接触点は、実装中に、最下
位の接触子３の表面が前記プリント回路基板ＰＣＢの対
応する接触パッドとほぼ点接触するように設定されるま
で、前記コネクタが揺動することを許容する、コネクタ
の回転軸ＸＸ′を画定し、これら３点が、前記コネクタ
の前記プリント回路基板ＰＣＢ上の支持平面を画定し、
該支持平面が前記接触子のコフラットネスのための基準
面であることを特徴とする請求項１記載の入出力コネク
タ１。 - 【請求項３】 前記位置決めドグ５が、取り外し可能な
方法で、前記絶縁ハウジング２に据え付けられ、該絶縁
ハウジング２は、前記位置決めドグ５を受けるために、
その２つの側壁に逆Ｌ字状の２つの突起６を有し、該突
起６の下に前記各位置決めドグ５が滑り込まされかつ固
定されることを特徴とする請求項２記載の入出力コネク
タ１。 - 【請求項４】 各小突起５２が錐状に形成され、その頂
点が前記プリント回路基板ＰＣＢとの接触点であること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の
入出力コネクタ１。 - 【請求項５】 前記コネクタが、この目的のために供給
された前記プリント回路基板ＰＣＢのハウジングＨに供
給されて挿入され、前記２つの位置決めドグ５は、前記
最下位の接触子３が前記プリント回路基板ＰＣＢとほぼ
点接触するように設定されるまで前記コネクタ１を揺動
させるような方法で、前記プリント回路基板ＰＣＢ上に
配置され、前記組立体が、その後、一緒に押し付けられ
て、正確な所望の平面内において、前記プリント回路基
板ＰＣＢ上に表面実装されることを特徴とする請求項１
から請求項４のいずれかに記載の入出力コネクタ１の実
装プロセス。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| FR9704582 | 1997-04-11 | ||
| FR9704582A FR2762147B1 (fr) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Connecteur d'entree/sortie pour dispositif portable et procede de montage dudit connecteur |
Publications (1)
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|---|---|
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Family
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| JP (1) | JPH10321316A (ja) |
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