JP2001057465A - プリント基板間の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上にコネクタなどの接続部品を
搭載する領域を確保することなく、しかも部品コスト増
を招くことなく、プリント基板同士を電気的機械的に接
続することができ、これによってプリント基板上の部品
実装面積を拡大してプリント基板を小面積化することが
できるプリント基板の接続構造を提供する。 【解決手段】 第１のプリント基板１に対して第２のプ
リント基板２を一定の交差角度をもって電気的機械的に
接続するための接続構造であって、第１のプリント基板
は、絶縁板５と、上下一対のランド６と、該上下一対の
ランドを含む基板部分を貫通する貫通孔７と、を備え、
第２のプリント基板は、絶縁板１０と、該絶縁板の一端
縁に突設された少なくとも一つの接栓端子部１２を有
し、接栓端子部は貫通孔内に嵌合可能な突起１３と、突
起の少なくとも一面側に設けられて嵌合時に第１のプリ
ント基板の下面に形成されたランドと半田接続可能な位
置関係を有した接続電極パターン１４とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板間を電
気的機械的に接続する構造の改良に関し、特に格別の占
有スペースを必要とするコネクタ等をプリント基板上に
設けることなく、プリント基板間の接続を実現すること
ができる接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数のプリント基板間を電気的機
械的に接続する場合は、各プリント基板上にコネクタな
どの接続部品を搭載し接続部品同士を締結することによ
り行っていた。このため、プリント基板上には必ず接続
部品を取り付ける領域を確保せねばならず、プリント基
板上の部品実装密度を低下させたり、プリント基板が大
型化する原因となっている。また、接続部品を用いるこ
と自体が、プリント基板を含んだ電気ユニットのコスト
を高める原因となっている。例えば、特許第２８４８１
６号「プリント配線板」には、プリント基板に対してカ
ード基板を立設保持させる接続構造が開示されている
が、この従来例では、カード基板部をコネクタなどの接
続部品を取り付けたプリント基板に挿入することによっ
て電気的接続をしている為、べース基板にはコネクタな
どの接続部品を搭載する領域を確保しなければならない
といった欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、プリント基板上にコネクタなどの
接続部品を搭載する領域を確保することなく、しかも部
品コスト増を招くことなく、プリント基板同士を電気的
機械的に接続することができ、これによってプリント基
板上の部品実装面積を拡大してプリント基板を小面積化
することができるプリント基板の接続構造を提供するこ
とを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成する為、
請求項１の発明は、第１のプリント基板に対して第２の
プリント基板を一定の交差角度をもって電気的機械的に
接続するための接続構造であって、前記第１のプリント
基板は、絶縁板と、前記第２のプリント基板側の各接続
電極パターンと一対一にて接続するために該絶縁板の上
面及び下面に対向する位置関係で形成された少なくとも
一対のランドと、該上下一対のランドを含む基板部分を
貫通する貫通孔と、を備え、前記第２のプリント基板
は、絶縁板と、該絶縁板の一端縁に突設された少なくと
も一つの接栓端子部を有し、前記接栓端子部は、第１の
プリント基板に設けた貫通孔内に嵌合可能であり且つ第
２のプリント基板の肉厚を越えた突出長を有した突起
と、突起の少なくとも一面側に設けられて嵌合時に第１
のプリント基板の下面に形成されたランドと半田接続可
能な位置関係を有した前記接続電極パターンとから成
り、前記第１のプリント基板に設けた貫通孔内に、前記
第２のプリント基板に設けた接栓端子部を嵌合してから
下面側のランドと接続電極パターンとを半田接続するこ
とにより、両プリント基板を交差した状態で電気的機械
的に接続したことを特徴とする。請求項２の発明は、前
記第２のプリント基板の一端縁には、該一端縁に沿って
所定の間隔で複数の前記接栓端子部が突設されており、
少なくとも一つの接栓端子部の断面形状を他の残りの接
栓端子部の断面形状と異ならせ、前記第１のプリント基
板に設けた各貫通孔のうち、上記少なくとも一つの接栓
端子部を嵌合する貫通孔の開口形状を他の残りの貫通孔
の開口形状と異ならせたことを特徴とする。請求項３の
発明は、前記第２のプリント基板を構成する絶縁板の面
上には、前記接続電極パターンの基端部と直結された半
田接続用パターンが前記一端縁に沿って配置され、嵌合
時に該半田接続用パターンと第１のプリント基板上面の
ランドとが半田接続可能に構成されていることを特徴と
する。

【０００５】請求項４の発明は、前記接栓端子部を構成
する突起の基端部には、該突起が嵌着される前記貫通孔
内に嵌合不能な大径部が設けられており、該大径部の面
上には、前記接続電極パターンの基端部と直結された半
田接続用パターンが形成され、嵌合時に該半田接続用パ
ターンと第１のプリント基板上面のランドとが半田接続
可能に構成されていることを特徴とする。請求項５の発
明は、前記第１のプリント基板に設けた貫通孔内に、前
記第２のプリント基板に設けた接栓端子部を嵌合させた
際に、第１のプリント基板に対する第２のプリント基板
の交差角度θが（０°＜θ＜９０°）と成り得る様に、
前記貫通孔の平面形状を長穴状に構成したことを特徴と
する。請求項６の発明は、前記第１のプリント基板の上
面側に設けた上面側ランドと、該上面側ランドの直下位
置の下面に設けた下面側ランドは夫々前記貫通孔の開口
部の全周縁に沿って延在しておらず、前記第２のプリン
ト基板に設けた接栓端子部の一方の面には、嵌合時に上
面側ランドとだけ半田接続可能な接続電極パターンが形
成されると共に、接栓端子部の反対面には下面側ランド
とだけ接続可能な接続電極パターンが形成されているこ
とを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態に基づいて詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は
本発明の第１の実施形態に係るプリント基板間の接続構
造を説明する為の要部斜視図であり、本発明の接続構造
は、第１のプリント基板１に対して第２のプリント基板
２を交差した状態で電気的機械的に接続するための接続
構造である。第１のプリント基板１は、絶縁板５と、第
２のプリント基板２側の各接続電極パターン１４と一対
一にて接続するために該絶縁板５の上面及び下面に対応
する位置関係で形成された少なくとも一対のランド６
と、該上下一対のランド６を含む基板部分を貫通する貫
通孔７と、を備えている。第２のプリント基板２は、絶
縁板１０と、該絶縁板１０の一端縁１１に突設された少
なくとも一つの接栓端子部１２とを有する。接栓端子部
１２は、第１のプリント基板１に設けた貫通孔７内に嵌
合可能であり且つ第２のプリント基板２の肉厚を越えた
突出長を有した突起１３と、突起１３の少なくとも一面
側に設けられて嵌合時に第１のプリント基板１の下面に
形成されたランドと半田接続可能な位置関係を有した前
記接続電極パターン１４とから成る。第１のプリント基
板１に設けた各貫通孔７内に、第２のプリント基板２に
設けた突起状の各接栓端子部を夫々嵌合してから下面側
のランドと接続電極パターン１４とを半田接続すること
により、図１(b) に示したように両プリント基板１、２
を交差した状態で電気的機械的に接続することができ
る。これを更に詳述すると、第２のプリント基板２を構
成する絶縁板１０の一端縁１１には所定の間隔でほぼ同
一形状の突起１３が形成され、この突起１３は第１のプ
リント基板１側の貫通孔７内に嵌合可能な形状を有して
いる。突起１３の少なくとも一面上に接続電極パターン
１４を形成することにより前記接栓端子部１２が形成さ
れるが、全ての接栓端子部１２を対応する位置関係にあ
る貫通孔７内に嵌合（嵌着）し、端縁１１が第１のプリ
ント基板１の上面に密着するように組み付けた上で、第
１のプリント基板１の裏面に位置する図示しない下面側
ランドと、接栓端子部１２上の接続電極パターン１４の
先端部とを半田により接続することにより、両プリント
基板間の電気的機械的接続、固定が完了する。なお、こ
のような半田接続を実現する為には、接続電極パターン
１４の先端部が貫通孔７の下面側開口から十分に突出す
ることができるように、突起１３の長さＬを、第１のプ
リント基板１の肉厚よりも十分に長く設定する。

【０００７】なお、接栓端子部１２は最低限一本必要で
あるが、接続安定性を確保する為には２本以上であるこ
とが有効である。また、図示した上面側ランド６の直下
位置にある基板下面には上面側ランドとほぼ同形状の下
面側ランドを貫通孔７の開口廻りに形成し、接続電極パ
ターン１４との半田接続を可能ならしめておく。貫通孔
７の開口形状と、接栓端子部１２を構成する突起１３の
断面形状は、両者の嵌合時にガタが発生しない程度の余
裕度をもって嵌着可能となるように寸法設定する。この
ように本実施例では、２種類以上のプリント基板を接続
する際に、一方のプリント基板に設けた接栓端子部を他
方のプリント基板に設けた貫通孔内に挿着し、貫通孔の
開口周縁に設けた下面側ランドと接栓端子部に設けた接
続電極パターンとを半田接続することによって棲械的及
び電気的接続を実現することができる。このため、コネ
クタ等の格別の接続部品をプリント基板上に搭載する必
要がなくなり、プリント基板上の実装密度の増大、小面
積化、低コスト化を一挙に実現することが可能となる。
次に、上記第１の実施形態では、第２のプリント基板１
０の一端縁１１に沿って一定の間隔で同一形状の接栓端
子部１２を突設させ、これらの接栓端子部１２を第１の
プリント基板１側に所定間隔で配置された貫通孔７内に
嵌着させ得る構成を採用している。従って、第２のプリ
ント基板２を図１(a) に示した方向と逆方向、つまり表
裏を逆にして第１のプリント基板１上に組み付けようと
した場合に、そのような組み付けは可能である。従っ
て、組み付け作業時に第２のプリント基板の表裏を誤っ
て組み付けようとした時にもそのまま組付けが完了して
しまう為、電気的に誤接続してしまう欠点がある。

【０００８】図２に示した第２の実施形態はこのような
不具合を解消せんとするものである。即ち、第２のプリ
ント基板２の一端縁１１には、該一端縁１１に沿って所
定の間隔で複数の接栓端子部１２が突設されており、少
なくとも一つの接栓端子部１２ａの形状、特にその断面
形状（接続電極パターン１４面と直交する切断面の形
状）を他の残りの接栓端子部１２ｂの断面形状と異なら
せ、更に、第１のプリント基板１に設けた各貫通孔７の
うち、上記少なくとも一つの接栓端子部１２ａを嵌合す
る貫通孔７ａの開口形状を他の残りの貫通孔７ｂの開口
形状と異ならせた。つまり、異形状の接栓端子部１２ａ
は、貫通孔７ｂ内には嵌着できない。このことにより、
第１のプリント基板１に対して、第２のプリント基板２
は、表面２Ａ側を前方へ向けた姿勢でしか組付けができ
なくなり、誤接続が防止できる。これを更に説明する
と、第２のプリント基板２の端縁１１に突出した２つ以
上の接栓端子部１２中には、他の接栓端子部１２ｂと異
なる幅（或は、奥行き寸法、形状等）をもつ接栓端子１
２ａが一つ以上含まれており、しかも第１のプリント基
板１側に設けた貫通孔７についても各接栓端子部１２
ａ，１２ｂを嵌着し得るように異なった開口径、開口形
状の貫通孔７ａ，７ｂとなっている為、各接栓端子部１
２ａ，１２ｂを各貫通孔７ａ，７ｂに嵌着させた上で、
各接続電極パターン１４と各ランド６とを半田接続する
ことにより、プリント基板同士を交差（この例では直
交）させた状態での電気的機械的接続が可能となるばか
りでなく、一方のプリント基板に対して他方のプリント
基板を逆向きに誤接続することが確実に防止され、信頼
性が向上する。なお、図２の実施形態は、以下に述べる
他の実施形態と組み合わせ使用することができる。

【０００９】次に、上記各実施形態の接続構造において
は、一方のプリント基板に形成した貫通孔の下面側開口
周縁に設けたランドと、貫通孔に挿入された接栓端子部
に設けた接続電極パターンとの半田接続のみに依存して
接続強度を確保している。しかし、このような接続構造
では、接続強度が十分でなくなる場合がある。

【００１０】図３の実施形態はこのような不具合を解消
した接続構造の一部、即ち接栓端子部の構造を示す図で
ある。なお、第１のプリント基板側の構造、即ち、ラン
ド及び貫通孔の構造は上記実施形態と同様である。即
ち、この実施形態では、第２のプリント基板２を構成す
る絶縁板１０の表面２Ａ上には、接栓端子部１２の突起
部１３の表面に形成した接続電極パターン１４の基端部
（上端部）と直結された半田接続用パターン２０が前記
一端縁１１に沿って配置され、両プリント基板の接続部
（接栓端子部１２と貫通孔７）同士の嵌合時に該半田接
続用パターン２０と第１のプリント基板上面のランド６
とが半田接続可能に構成されている。半田接続パターン
２０は、絶縁板１０上に配線パターンをエッチングによ
り形成する際に、マスク用のレジストの塗布形状を工夫
することにより容易に形成することができる。接栓端子
部１２を貫通孔７内に挿入したときに、第２のプリント
基板２の一端縁１１が第１のプリント基板１の上面に当
接し、上面側ランドと半田接続用パターン２０とが接
触、或は近接した状態となるように両者の位置関係を予
め設定する。この実施形態では、上記他の実施形態と同
様に接栓端子部１２を貫通孔７内に挿入したときに、第
１のプリント基板１の下面から突出する接続電極パター
ン１４の先端部と下面側ランドとの半田接続のみなら
ず、上面側ランドと半田接続パターン２０との間をも半
田接続するので、機械的固定強度が倍増する。特に、半
田接続パターン２０の幅を接続電極パターン１４の幅よ
りも広く構成することにより、上面側ランドとの間の接
続に使用する半田量を増量できるので、接続強度を更に
増大させることができる。

【００１１】また、図４は図３の実施形態と同様の目的
を達成する他の実施形態を示しており、この実施形態で
は、接栓端子部１２を構成する突起１３の基端部には、
該突起が嵌着される前記貫通孔７内に嵌合不能な大径部
２５が設けられており、該大径部２５の表面上には、接
続電極パターン１４の基端部と直結された半田接続用パ
ターン２６が形成され、接栓端子部と貫通孔との嵌合時
に該半田接続用パターン２６と第１のプリント基板上面
のランド６とが半田接続可能に構成されている。この大
径部２５は、その断面形状が突起１３よりも大きい、或
は異形であるために、突起１３が嵌合可能な貫通孔７内
に嵌合することができない。従って、第１のプリント基
板の貫通孔７内に第２のプリント基板１３の接栓端子部
１２を嵌合した際に、大径部２５の下面２５ａがストッ
パとなり、それ以上は挿入することができない。この状
態で、半田接続用パターン２６は上面側のランド６と接
して（近接して）いる為、両者を半田接続することによ
り上面側の接続が完了する。下面側についてもランドと
接続電極パターン先端とを半田接続することは勿論であ
る。この実施形態においても、第１のプリント基板の表
裏のランドを、第２のプリント基板の接続電極パターン
及び半田接続用パターンと接続するようにしたので、接
続強度を増大することができる。図３、図４の実施形態
は図１、図２の実施形態、或は以下の実施形態の組み合
わせ使用が可能である。

【００１２】次に、上記各実施形態では、第１のプリン
ト基板と第２のプリント基板とを接続部にて接続するこ
とにより直交に近い状態で交差させるために、接栓端子
部の径（断面形状）に対する貫通孔の開口形状を比較的
余裕のない形状に設定している。このため、両プリント
基板間の接続角度（交差角度）を自由に設定できず、設
計の自由度が無くなる欠点があった。そこで、図５(a)
(b) に示した本発明の実施形態は、第１のプリント基板
１に設けた貫通孔７内に、第２のプリント基板２に設け
た接栓端子部１２を嵌合させた際に、第１のプリント基
板１に対する第２のプリント基板２の交差角度θが（０
°＜θ＜９０°）と成り得る様に、貫通孔の平面形状を
長穴状に構成した。長穴状の貫通孔７が延びる方向は、
嵌合する接栓端子部１２の長手方向に添った方向であ
る。このことにより、接栓端子部１２は長穴状の貫通孔
７内において、貫通孔の長手方向に傾倒することが可能
となり、第１のプリント基板１に対して仰角θ（０°＜
θ＜９０°）にて第２のプリント基板１を接続すること
ができるようになる。このように、第１のプリント基板
の貫通孔形状を長穴にすることにより、プリント基板間
の接続角度を自由に設定できるため、設計の自由度が増
える利点がある。即ち、第２のプリント基板２に設けた
接栓端子部１２の長手方向に沿って拡大した長穴状の貫
通孔７を有する第１のプリント基板２を用いるようにし
たため、これに対し仰角θ（０°＜θ＜９０°）で第２
のプリント基板２を半田付けによって接続することで、
両プリント基板間の接続角度を自由に設定できることと
なる。

【００１３】次に、仰角θによる長穴状貫通孔の長手方
向長の設定方法を図５(b) を用いて説明する。図５(b)
に示す、板厚がＴで、一端縁１１に接栓端子部１２が突
出した構造の第２のプリント基板２と、板厚がｔで、接
栓端子部１２が嵌合する長穴状の貫通孔７を有した第１
のプリント基板１において、両者を仰角θにて接続する
ときの貫通孔７の長手方向の長さＬは、第１のプリント
基板１の上面Ａと、第２のプリント基板の上面Ａ’（第
１のプリント基板１と向き合わない面）との交点Ｐを境
界線としてＸ₁とＸ₂の長さに２分割できる。仰角θのと
きの長穴状貫通孔７の長手方向の長さＬは、それぞれ板
厚Ｔ、ｔを使って以下の式で表される。 Ｌ＝Ｘ₁＋Ｘ₂ Ｘ₁ｔａｎθ＝ｔ Ｘ₂ｓｉｎθ＝Ｔ ここで、ｔａｎθ＝ｓｉｎθ／ｃｏｓθであるので、求
める長さＬは、 Ｌ＝（ｔｃｏｓθ＋Ｔ）／ｓｉｎθ で求められる。 但し、Ｔ：突出した接栓端子部を有するプリント基板の
厚さ ｔ：はまり合うランドを形成した部分をもつプリント基
板の厚さ

【００１４】次に、上記各実施形態の接続構造において
は、一つの貫通孔７の全周を囲繞するように環状に一つ
のランド６を設けている為、この貫通孔７内に接続端子
部１２を嵌合した上で、接続電極パターン１４或は／及
び半田接続用パターン２０、２６とを貫通孔の上下開口
周縁の各ランドと半田接続接続している。このため、接
栓端子部１２には一つの接続電極パターン１４或は／及
び半田接続用パターン２０、２６しか設けることができ
ない。即ち、仮に接栓端子部１２を構成する突起１３の
表裏面に夫々独立した接続電極パターン１４等を設けた
としても、第１のプリント基板１の表裏に設けた各ラン
ド６が夫々貫通孔の開口全周を囲繞する単一の環状体と
なっているため、独立した２つの接続電極パターン１４
と表裏の各ランド６との間で別個の信号を授受すること
は不可能となる。つまり、接栓端子部１２の表裏両面に
夫々独立した信号系統の接続電極パターン１４等を設け
ることにより、第１のプリント基板上の表裏の配線パタ
ーンとの間で２系統の信号を授受することが本来可能で
あるにも関わらず、貫通孔の開口全周を囲繞するランド
は接栓端子部に設けた２つの接続電極パターン１４等と
同時に接続した状態となるため、上記実施形態のランド
を用いる限りは、１系統の電気的信号しか授受すること
ができない。このため、授受すべき信号系統数と同数の
接栓端子部と貫通孔を設ける必要が生じ、接栓端子部数
と貫通孔数の増大に起因して、プリント基板の配線効率
が悪くなる欠点がある。なお、この実施形態は、上記し
た各実施形態、或は後述する実施形態と組み合わせ使用
することができる。

【００１５】図６(a) (b) はこのような不具合を解決す
る為の実施形態の要部構成図であり、この実施形態では
第１のプリント基板１に設けた貫通孔７の開口部の全周
を囲繞するようにランド６を設ける代わりに、基板上面
側の開口部のランド部（上面側ランド）６ａを貫通孔開
口部周縁の半周程度を包囲する形状とし、基板下面側の
開口部のランド部（下面側ランド）６ｂを貫通孔開口部
周縁の反対側の半周程度を包囲する形状とした。つま
り、上面側に設けたランド部６ａ及び下面側に設けたラ
ンド部６ｂは、いずれも一つの貫通孔７の上面側開口及
び下面側開口の全周を囲繞せず、挿入される接栓端子部
１２の表裏面に夫々独立して設けた２つの接続電極パタ
ーン１４ａ，１４ｂ或は／及び半田接続用パターン２０
ａ，２０ｂ、２６ａ，２６ｂと接続するために必要最低
限の範囲に亙って形成されているに過ぎない。この際、
表裏に位置する各ランド部６ａ，６ｂは夫々せいぜい貫
通孔の開口全周の半周程度に亙って延在しているに過ぎ
ない為、一つのランド部が２つの接続電極パターン１４
ａ，１４ｂと同時に接続する事態は発生しない。その結
果、一方の接続電極パターン１４ａを下面側ランド部６
ｂと半田３０を用いて接続すると共に、他方の接続電極
パターン１４ｂを上面側ランド部６ａと半田３０を用い
て接続することにより、一つの接栓端子部１２を用いて
２系統の信号を授受することが可能となる。また、この
結果、接栓端子部の数を半分に減少して、両プリント基
板の配線効率が飛躍的に向上するため、配線の自由度が
上がる利点がある。なお、この実施形態は上記各実施形
態と組み合わせ使用することができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、プリント基板上にコネクタなどの接続部品を搭載す
る領域を確保することなく、しかも部品コスト増を招く
ことなく、プリント基板同士を電気的機械的に接続する
ことができ、これによってプリント基板上の部品実装面
積を拡大してプリント基板を小面積化することができる
プリント基板の接続構造を提供することができる。即
ち、請求項１の発明は、一方のプリント基板に設けた貫
通孔内に他方のプリント基板の一端縁から突設させた接
栓端子部を挿入した上で、貫通孔の開口周縁のランドと
接栓端子部に設けた接続電極パターンとを半田接続する
ようにしたので、接続部の構成が簡潔化してプリント基
板上の部品搭載面積を拡大し、プリント基板の小面積
化、低コスト化を実現できる。請求項２の発明では、複
数の接栓端子部及び各接栓端子部に対応する貫通孔を設
けたプリント基板の接続構造において、少なくとも一つ
の接栓端子部とそれを嵌合する貫通孔の寸法、形状を、
他の接栓端子部及び貫通孔と異ならせたので、両プリン
ト基板の接続方向を逆向きにする虞れがなくなる。請求
項３の発明では、接栓端子部の面に形成した接続電極パ
ターンの基端部に直結する半田接続用パターンを第２の
プリント基板の端縁に沿って設けたので、接栓端子部の
先端部のみならず基端部においても第１のプリント基板
上の各ランドと半田接続することが可能となり、接続強
度を高めることができる。

【００１７】請求項４の発明では、接栓端子部の基端部
を大径部として、この大径部の下面を第１のプリント基
板上面に当接させた状態で両プリント基板を接続するよ
うにし、更に大径部の面上に半田接続用パターンを形成
したので、接栓端子部の先端部のみならず基端部におい
ても第１のプリント基板上の各ランドと半田接続するこ
とが可能となり、接続強度を高めることができる。請求
項５の発明では、貫通孔の開口形状を長穴状としたの
で、貫通孔内で接栓端子部を傾倒させることができ、そ
の結果、両プリント基板間の交差角度を任意の値に設定
することが可能となり、設計自由度が拡大する。請求項
６の発明では、一つの貫通孔の上下の開口部周縁に夫々
半周程度をカバーするランド部を互いに干渉しない位置
関係にて配置すると共に、接栓端子部の対向し合う２つ
の面に夫々独立した接続電極パターンを設け、各ランド
部と各接続電極パターンとを半田接続するようにしたの
で、一つの接栓端子部を用いて２系統の信号を授受する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) 及び(b) は本発明の第１の実施形態に係る
プリント基板間の接続構造を説明する為の要部斜視図。

【図２】本発明の第２の実施形態に係る接続構造の要部
構成図。

【図３】本発明の第３の実施形態に係る接続構造の要部
構成図。

【図４】本発明の第４の実施形態に係る接続構造の要部
構成図。

【図５】(a) 及び(b) は本発明の第５の実施形態に係る
接続構造の要部構成図。

【図６】(a) 及び(b) は本発明の第６の実施形態に係る
接続構造の要部構成図。

【符号の説明】

１ 第１のプリント基板、２ 第２のプリント基板、５
絶縁板、６ ランド、６ａ，６ｂ ランド部、７ 貫
通孔、１０ 絶縁板、１１ 一端縁、１２ 接栓端子
部、１３ 突起、１４ 接続電極パターン、２０ 半田
接続用パターン、２５ 大径部、２６ 半田接続用パタ
ーン、３０ 半田。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のプリント基板に対して第２のプリ
   ント基板を一定の交差角度をもって電気的機械的に接続
   するための接続構造であって、 前記第１のプリント基板は、絶縁板と、前記第２のプリ
   ント基板側の各接続電極パターンと一対一にて接続する
   ために該絶縁板の上面及び下面に対向する位置関係で形
   成された少なくとも一対のランドと、該上下一対のラン
   ドを含む基板部分を貫通する貫通孔と、を備え、 前記第２のプリント基板は、絶縁板と、該絶縁板の一端
   縁に突設された少なくとも一つの接栓端子部を有し、 前記接栓端子部は、第１のプリント基板に設けた貫通孔
   内に嵌合可能であり且つ第２のプリント基板の肉厚を越
   えた突出長を有した突起と、突起の少なくとも一面側に
   設けられて嵌合時に第１のプリント基板の下面に形成さ
   れたランドと半田接続可能な位置関係を有した前記接続
   電極パターンとから成り、 前記第１のプリント基板に設けた貫通孔内に、前記第２
   のプリント基板に設けた接栓端子部を嵌合してから下面
   側のランドと接続電極パターンとを半田接続することに
   より、両プリント基板を交差した状態で電気的機械的に
   接続したことを特徴とするプリント基板間の接続構造。
2. 【請求項２】 前記第２のプリント基板の一端縁には、
   該一端縁に沿って所定の間隔で複数の前記接栓端子部が
   突設されており、少なくとも一つの接栓端子部の断面形
   状を他の残りの接栓端子部の断面形状と異ならせ、 前記第１のプリント基板に設けた各貫通孔のうち、前記
   少なくとも一つの接栓端子部を嵌合する貫通孔の開口形
   状を他の残りの貫通孔の開口形状と異ならせたことを特
   徴とする請求項１記載のプリント基板間の接続構造。
3. 【請求項３】 前記第２のプリント基板を構成する絶縁
   板の面上には、前記接続電極パターンの基端部と直結さ
   れた半田接続用パターンが前記一端縁に沿って配置さ
   れ、嵌合時に該半田接続用パターンと第１のプリント基
   板上面のランドとが半田接続可能に構成されていること
   を特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板間の接
   続構造。
4. 【請求項４】 前記接栓端子部を構成する突起の基端部
   には、該突起が嵌着される前記貫通孔内に嵌合不能な大
   径部が設けられており、該大径部の面上には、前記接続
   電極パターンの基端部と直結された半田接続用パターン
   が形成され、嵌合時に該半田接続用パターンと第１のプ
   リント基板上面のランドとが半田接続可能に構成されて
   いることを特徴とする請求項３記載のプリント基板間の
   接続構造。
5. 【請求項５】 前記第１のプリント基板に設けた貫通孔
   内に、前記第２のプリント基板に設けた接栓端子部を嵌
   合させた際に、第１のプリント基板に対する第２のプリ
   ント基板の交差角度θが（０°＜θ＜９０°）と成り得
   る様に、前記貫通孔の平面形状を長穴状に構成したこと
   を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプ
   リント基板間の接続構造。
6. 【請求項６】 前記第１のプリント基板の上面側に設け
   た上面側ランドと、該上面側ランドの直下位置の下面に
   設けた下面側ランドは夫々前記貫通孔の開口部の全周縁
   に沿って延在しておらず、 前記第２のプリント基板に設けた接栓端子部の一方の面
   には、嵌合時に上面側ランドとだけ半田接続可能な接続
   電極パターンが形成されると共に、接栓端子部の反対面
   には下面側ランドとだけ接続可能な接続電極パターンが
   形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいず
   れか一項に記載のプリント基板間の接続構造。