JPH04166807A - 光送／受信用モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光送／受信用モジュールに関する。

〔従来の技術〕

近年、光を利用した通信、情報伝達が発達してきた。そ
して、その情報伝達では、電気信号を光に変換して伝送
し、また受信した光信号を電気信号に変換して信号処理
をしている。この光・電気信号の変換は、いわゆる光送
／受信モジュールを介して行われており、この光送／受
信モジュールは、電気信号処理回路か実装されたプリン
ト配線基板等に固定されている。そして従来は第４図及
び第５図に示すような光送受信モジュールが使用されて
いた。この光送受信モジュール２０は底面から伸びる電
気端子２１を備えており、この電気端子２１は、プリン
ト配線基板２２に実装された際、基板２２に設けられた
貫通穴２３に挿入され、この基板２２の裏面側２２ａで
、そこに設けられた電気配線パターン２４にハンダ等で
固定される。

また、この光送受信モジュール２０は光コネクタ等の装
着に際の力に対して十分な固定強度をもつように基板に
固定するため、その光送／受信モジュール２０の周辺部
にねし止め用の孔２５を有し、この孔２５及び基板２２
に設けたねし穴２７を利用して、ねじ２６により基板に
しっかりと固定されていた。

〔発明か解決しようとする課題〕

基板上への電子部品の実装密度か近年益々高密度化する
のに伴い、他の電子部品に比較して、光送受信モジュー
ルの基板上での実質的な占有面積が大きく、この占有面
積の縮小が求められている。

しかし、上記のような従来の光送受信モジュールでは、
基板の実装面上に占有する面積ばかりでなく、その電気
端子が裏面側に伸び、そこでハンダ（＝Ｉけ等で固定さ
れているため、裏面側においても、表側と同様の面積を
占有してしまい、実質的な占有面積縮小の障害となって
いた。また、従来の光送受信モジュールでは、他の電子
部品と異なり上記はんた付けばかりてなくネジ等でも固
定しなければならす、実装工程か複雑になっていた。

そこで、上述の事情に鑑み、本発明は、基板上での実質
的な実装面積を縮小しかつ基板への実装工程か簡略化で
きる光送／受信用モジュールを提供することを目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本発明による光送受信用モ
ジュールにおいては、その本体部の一表面から略直角方
向に伸びる複数のスタッドと、本体部に設けられ基板の
モジュール実装側の面に設けられた配線パターンに電気
的に接触できるように構成されたリート部を備える構成
となっている。

〔作用〕

このような構成となっているので、実装の際、基板のモ
ジュール実装面上で電気接続可能であり、基板裏面を占
有しない。また、固定に際しては、スタッドを基板の実
装面上に設けた孔に挿入しハンダ付けすることにより容
易におこなうことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図及び第２図を参照
しつつ、説明する。

第１図は本発明に従う一実施例である光送／受信用モジ
ュールの斜視外観及び実装状態を示し、第２図は実装し
た際の側面を示す。

光送／受信用モジュールｌ（以下モジュールという）は
、ｒｆ４１図に示すように、略直方体状を有し、その−
側面には光コネクタ２が挿入できるように開口部３か設
けられ、中の一部が中空になっている。そして、この中
空部を囲む側面部には、光コネクタ２を装着した際、突
起部２０等と係合する貫通孔１ａ等か設けられている。

この中空部内には、光コネクタ２の発光部２　ａ　％受
光部２ｂ・と対向し、光結合できるように受光部（図示
せず）及び発光部（図示せず）が設けられている。又、
このモジュール内部には、受光部及び発光部に接続され
、光／電気変換を行い、電気信号を処理する回路４が設
けられている。そして、この光送／受信用モジュール］
の側面には、この回路４に電気的に接続された電気端子
５が設けられ、この電気端子５のそれぞれ先端部は、第
１図に示すように、モジュールの実装の際、基板１０に
対向する面１．ｂ（以下モジュール底面という）より、
はんの僅か突出し、かつ外側に僅かに突出している。

そして、このモジュール１を基板上に実装する際、基板
のモジュール実装面上に設けた電極パターン１１と電気
的に接触し、通常の表面実装技術によって半田付けでき
るように構成されている。

一方、このモジュール底面１ｂの４つの隅には、第１図
に示すように、その面１ｂに対して略直交する方向に伸
びる４本のスタッド６が設けである。

このスタット６はハンダ付は可能な利料でできている。

このスタノＩ・６は基板］０ヘモジュール］を実装する
際、基板上に設けた孔１２内に挿入され、基板１０とハ
ンダ付けされ、モジュール１を基板］○に固定する為に
のみ使用される。このため、このスタッド６は、モジュ
ール１に、光コネクタ２を挿入する際の力に十分耐える
ような強度を備えている。またこのスタッド６は、電気
端子５に対して所定の関係をもつモジュール底面１ｂ上
の所定の位置に設けである。そのため、このスタッド６
を基板１０上に設けた孔１２内に単に挿入するたけて、
モジュール１の電気端子５と基板ｌＯ上の電極パターン
１１とがモジュール１の位置調整なしに、イ立置決固定
可能となる。そのため、位置ズレ等に起因する電気端子
と電極パターンとの間のハンダ付は不良等の発生を防止
できる。

また、上記のスタッド６と基板１０とのはんた固定は、
ウェーブソルダリング等の自動はんだ付けが可能であり
、実装固定工程か従来のねし止めに比較して容易になり
かつ自動化か可能となる。

この方法でハンダ固定を実施し、その固定強度を測定し
たところ、このスタッドの径と路間じねじを使用した従
来の光送／受信モジュールの固定強度と同等以上の強度
か得られた。具体的には、従来のモンユールをＪＩＳ規
格、Ｍ２のねして固定した場合、その固定強度は３９ｋ
ｇｆであるのに対して、路間し径のスタッドを使用した
場合では４０〜６０　ｋ　ｇ　ｆてあった。

また、上記実施例のように、モジュールの基板への固定
がその実装表面のみて可能であるため、基板の表與面へ
のモンユール等の部品の実装が可能となり、高密度実装
か実現できる。そのため、コンピュータの分野や通信機
機の分野等の高密度実装か求められている分野において
利用すると効果的である。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例か考えら
れ得る。

具体的には、上記実施例では、電気端子かモジュール１
の外形より突出するように設けているが、この電気端子
は基板上の電極パターンにその実装面において電気的に
接続されるように構成されていればよく、例えば、第３
図に示すように、電気端子をモジュール本体のモジュー
ル底面に埋め込み、更に基板上の電極パターンに当接す
るように構成しておいてもよい。また、この電気端子を
Ａｇ−Ｐｄの蒸着された突起部で構成しておいてもよい
。

また上記実施例では、４木のスタッドを用いる場合を説
明しているか、これに限定されず、２本以上であればよ
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の光送／受信モジュルでは
、基板に実装した際、基板裏面を電気接続部分て占有せ
す、高密度実装が可能である。また、基板への実装固定
においても、はんたイ」けて固定てき、実装工程か簡略
化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例に従う光送／受信モジュー
ルの斜視外観及び実装状態を示す図、第２図は第１図の
実装状態の側面を示した図、第３図は別の実施例に従う
光送／受信モジュールの斜視外観を示す図、第４図は従
来の光送／受信モジュールの実装状態を示した図、及び
第５図は第４図に示す従来例の側面図である。 ］　・光送／受信モジュール、２・・・光コネクタ、３
・・開口部、４・、５・電気端子、６・・スタッド、ユ
０・・基板、１１・・電極パターン、１２・・・孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に固定実装されて使用される光送・受信用モジュ
   ールであって、 本体部と、 前記本体部の一表面から略直角方向に伸び、基板上に設
   けた孔に挿入される複数の固定用スタッドと、 前記本体部に設けられ、基板の光送／受信用モジュール
   実装側の面に設けられた電極パターンに電気的に接触す
   るように設けられたリード部とを備えた光送／受信用モ
   ジュール