JPH11186756A - 回路基板の支持固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板を容易に取付けることができ、また
格別のスペースを要することなく基体に固定することが
でき、しかも回路基板を安定に支持する回路基板の支持
固定装置を構成することを目的とする。 【解決手段】 回路基板を支持して基体に固定する回路
基板の支持固定装置において、支持固定装置本体の回路
基板支持面に突起部23およびその先端に突起部の直径よ
りも径大な係止部24を設け、これら突起部および係止部
を回路基板に設けられた挿入孔と支持孔とが連通したラ
ケット状開孔の挿入孔に挿入したのち、その支持孔に突
起部を嵌合する構造に形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板を支持
して基体の板面に固定する回路基板の支持固定装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】テレビ受像機などの電子機器の回路は、
電子部品の実装された回路基板により構成されている。
この回路基板に実装される電子部品には、回路基板に形
成された配線に接続するためのリード線を備えるものが
ある。このような電子部品の回路基板への取付けは、図
５（ａ）に示すように、回路基板１に形成された挿入孔
２に電子部品３のリード線４を挿入し、同（ｂ）に示す
ように、回路基板１の裏面に突出したリード線４の先端
部を、その裏面に形成されている回路５にはんだ付けす
ることにより取付けられる。一般にそのはんだ付け部６
は、回路基板１の裏面から突出している。

【０００３】この回路基板１の電子機器のシャーシなど
の基体への取付けは、回路基板１に取付けられる電子部
品３の大きさがさまざまであるため、上記電子部品３の
はんだ付け面を基体側として取付けられる。しかしこの
ようにはんだ付け面を基体側として取付けると、コンパ
クト設計の電子機器では、リード線４のはんだ付け部６
が導電材からなる基体に接触して電子部品３の破壊をお
こすことがある。またその接触により電子機器が正常に
動作しなくなることがある。

【０００４】このような問題を解決する手段として、図
６に示すように、回路基板の周辺部を支持する溝８が設
けられた角柱状の支持固定装置９を用いて電子機器の基
体に固定する方法がある。この固定方法では、図７
（ａ）に示すように、基体１１に３個の支持固定装置９
を溝８が内向きになるようにコ字状に固定し、これら支
持固定装置９に溝８をガイドとしてコ字状配置の開口部
から回路基板１を挿入したのち、同（ｂ）に示すよう
に、その開口部にさらに１個の支持固定装置９を配置し
て、回路基板１の全周を支持することにより基体１１に
固定される。

【０００５】この固定方法によれば、回路基板１を基体
１１から一定距離離して支持固定することができるた
め、リード線付き電子部品のはんだ付け部の基体１１へ
の接触を避けることができる。しかしこのような固定方
法は、基体１１にコ字状に固定された支持固定装置９の
開口部側から回路基板１を挿入するための広いスペース
が必要である。また図８に示すように、１個の支持固定
装置９に対して複数個のねじ１３を用いて基体１１に固
定しなければならないため、回路基板１の支持固定に時
間がかかり、作業性が悪い。さらに回路基板１の周辺部
を支持する構造であるため、大型の回路基板１を支持す
る場合、あるいは取付けられた電子部品が重い場合に
は、回路基板１が撓み、リード線付き電子部品のはんだ
付け部が基体１１に接触したり、あるいは回路基板１に
亀裂が生ずることがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、回路基
板を基体に固定する方法として、回路基板の周辺部を支
持する溝が設けられた角柱状の支持固定装置を用いて固
定する方法がある。しかし支持固定装置を用いて固定す
る方法は、基体にコ字状に固定された支持固定装置の開
口部側から回路基板を挿入するための広いスペースが必
要となる。また１個の支持固定装置に対して複数個のね
じを使用して基体に固定しなければならないため、回路
基板の支持固定に時間がかかり、作業性が悪い。さらに
回路基板の周辺部を支持する構造であるため、大型の回
路基板を支持する場合、あるいは取付けられた電子部品
が重い場合に、回路基板が撓み、リード線付き電子部品
のはんだ付け部が基体に接触して電子部品の破壊や、電
子機器が正常に動作しなくなることがある。また回路基
板に亀裂が生ずることがある。

【０００７】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、回路基板を容易に取付けることが
でき、また格別のスペースを要することなく基体に固定
することができ、しかも回路基板に設けられた電子部品
を基体に接触させることなく安定に支持する回路基板の
支持固定装置を構成することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】回路基板を支持して基体
に固定する回路基板の支持固定装置において、支持固定
装置本体の回路基板支持面に突起部およびこの突起部の
先端にこの突起部の直径よりも径大な係止部を設け、こ
れら突起部および係止部を回路基板に設けられた挿入孔
と支持孔とが連通したラケット状開孔の挿入孔に挿入し
たのち、この回路基板の支持孔に突起部を嵌合する構造
に形成した。

【０００９】また、支持固定装置本体の基体固定面に第
１の突起部およびこの突起部の先端にこの突起部の直径
よりも径大な第１の係止部を設け、支持固定装置本体の
回路基板支持面に第２の突起部およびこの突起部の先端
にこの突起部の直径よりも径大な第２の係止部を設け、
その第１の突起部および第１の係止部を基体に設けられ
た第１の挿入孔と第１の支持孔とが連通したラケット状
開孔の第１の挿入孔に挿入したのち、この基体の第１の
支持孔に第１の突起部を嵌合するとともに、第２の突起
部および第２の係止部を回路基板に設けられた第２の挿
入孔と第２の支持孔とが連通したラケット状開孔の第２
の挿入孔に挿入したのち、この回路基板の第２の支持孔
に第２の突起部を嵌合する構造に形成した。

【００１０】さらに、その係止部を先端部が突起部側よ
りも径小の台形状に形成した。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。

【００１２】図１にその一形態である回路基板の支持固
定装置を示す。この支持固定装置は、角柱状の支持本体
２０の一側面を電子機器の基体に固定される基体固定面
とし、この基体固定面に１個または複数個、図示例では
２個の円柱状の第１の突起部２１が設けられ、この第１
の突起部２１と同軸に、その先端に第１の係止部２２が
設けられている。この第１の係止部２２は、その突起部
側が突起部２１の直径よりも径大に形成され、この第１
の突起部側よりも先端部が径小の台形状に形成されてい
る。

【００１３】またこの支持固定装置は、上記基体固定面
と対向する角柱状支持本体２０の他側面を回路基板支持
面とし、この回路基板支持面に上記基体固定面と同様
に、１個または複数個、図示例では２個の円柱状の第２
の突起部２３が設けられ、この第２の突起部２３と同軸
に、その先端に第２の係止部２４が設けられている。こ
の第２の係止部２４は、その突起部側が突起部２３の直
径よりも径大に形成され、この突起部側よりも先端部が
径小の台形状に形成されている。

【００１４】また上記支持本体２０の基体固定面および
回路基板支持面のうち、少なくとも回路基板支持面に
は、回路基板を固定するためのねじ孔２５が設けられて
いる。

【００１５】一方、上記支持固定装置が固定される基体
には、図２に示す板面２６の支持固定装置取付け位置
に、上記支持固定装置の第１の突起部および係止部が挿
入される第１の挿入孔２７と上記第１の突起部が嵌合す
る第１の支持孔２８とが、この第１の支持孔２８の直径
にほぼ等しい幅の連通孔２９を介してつながった第１の
ラケット状開孔３０が設けられている。

【００１６】このラケット状開孔３０の第１の挿入孔２
７および支持孔２８と支持固定装置の第１の突起部およ
び係止部との関係は、図１に示したように、支持固定装
置の第１の突起部２１の直径をＤ1 、第１の係止部２２
の直径をＤ2 、第１の突起部２１の高さをＨ1 とし、図
２に示したように、基体の第１の挿入孔２７の直径をｄ
1 、第１の支持孔２８の直径をｄ2 、基体の板厚をｈ1
とするとき、 Ｄ1 ＜Ｄ2 ｄ1 ＞ｄ2 Ｄ1 ＜ｄ1 Ｄ1 ≦ｄ2 Ｄ2 ≦ｄ1 Ｄ2 ＞ｄ2 Ｈ1 ≧ｈ1 となっている。

【００１７】またこの基体は、上記各２個の第１の突起
部および係止部が設けられた４個の支持固定装置をロ字
状に固定するために、板面２６の周辺部に８個のラケッ
ト状開孔３０が設けられており、その各開孔３０は、第
１の挿入孔２７が板面２６の中央側（第１の支持孔２８
が外側）になるように形成されている。

【００１８】また上記支持固定装置に支持される回路基
板には、図３に示すように、支持固定装置に支持される
周辺部に、上記支持固定装置第２の突起部および係止部
が挿入される第２の挿入孔３１と上記第２の突起部２３
が嵌合する第２の支持孔３２とが、この第２の支持孔３
２の直径にほぼ等しい幅の連通孔３３を介してつながっ
た第２のラケット状開孔３４が設けられている。またこ
の回路基板には、支持固定装置に固定するためのねじ挿
入孔３５が設けられている。

【００１９】このラケット状開孔３４の第２の挿入孔３
１および支持孔３２と支持固定装置の第２の突起部およ
び係止部との関係は、図１に示したように、支持固定装
置の第２の突起部２３の直径をＤ3 、第２の係止部２４
の直径をＤ4 、第２の突起部２３の高さをＨ2 とし、図
３に示したように、基体の第２の挿入孔３１の直径をｄ
3 、第２の支持孔３２の直径をｄ4 、回路基板の板厚を
ｈ2 とするとき、 Ｄ3 ＜Ｄ4 ｄ3 ＞ｄ4 Ｄ3 ＜ｄ3 Ｄ3 ≦ｄ4 Ｄ4 ≦ｄ3 Ｄ4 ＞ｄ4 Ｈ2 ≧ｈ2 となっている。

【００２０】またこの回路基板は、上記基体に固定され
る４個の支持固定装置に支持させるために、各支持固定
装置に設けられた２個の第２の突起部および係止部に対
応して、周辺部に８個のラケット状開孔３４が設けられ
ており、その各ラケット状開孔３４は、第２の挿入孔３
１に対して第２の支持孔３２がすべて同一方向になるよ
うに設けられている。

【００２１】上記支持固定装置による基体への回路基板
の取付けは、まず基体に設けられた第１のラケット状開
孔３０の第１の挿入孔２７に支持固定装置の第１の突起
部２１および係止部２２を挿入したのち、この支持固定
装置を基体の板面２６に沿って動かし、支持固定装置の
第１の係止部２２を上記ラケット状開孔３０の第１の支
持孔２８に嵌合係止する。この方法により基体の板面２
６に４個の支持固定装置を固定する。

【００２２】つぎに上記基体に固定された４個の支持固
定装置の第２の突起部２３および係止部２４に回路基板
に設けられた第２のラケット状開孔３４の第２の挿入孔
３１を挿入したのち、この回路基板を支持固定装置の回
路基板支持面に沿って動かし、図４に示すように、支持
固定装置３７の第２の係止部２４を回路基板３８のラケ
ット状開孔３４の第２の支持孔３２に嵌合係止する。そ
して回路基板３８のねじ挿入孔３５にねじ３９を挿入し
て支持固定装置のねじ孔に締付ける。

【００２３】上記のように構成された支持固定装置を用
いて回路基板を支持固定すると、回路基板を基体から一
定距離離して支持固定でき、回路基板３８に取付けられ
た回路部品のはんだ付け部の基体との接触を避けること
ができる。また従来の支持固定装置のように広いスペー
スを要することなく回路基板を取付けることができる。
しかも支持固定装置３７に設けられた第２の突起部２３
および係止部２４を回路基板の設けられた挿入孔３１に
挿入したのち、その係止部２４を第２の支持孔３２に嵌
合させるだけで取付けることができ、回路基板３８を簡
単かつ容易に取付けることができる。さらに回路基板３
８が大型、あるいは取付けられた電子部品が重いために
回路基板３８に撓みが生ずる場合でも、上記４個の支持
固定装置３７のほかに、適宜同様の支持固定装置を配置
して、その撓みを支えることにより、撓みが原因で生ず
る回路部品のはんだ付け部の基体との接触や回路基板の
亀裂を防止できる。

【００２４】

【発明の効果】上記のように、回路基板を支持して基体
に固定する支持固定装置を構成すると、回路基板を基体
から一定距離離して支持固定することができ、回路基板
に取付けられた回路部品のはんだ付け部の基体との接触
を避け、この接触のために生ずる回路部品の破壊や電子
機器の異常動作を防止することができる。また従来の支
持固定装置のように広いスペースを要することなく簡単
かつ容易に回路基板を取付けることができる。さらに回
路基板が大型、あるいは取付けられた電子部品が重いた
めに、回路基板に撓みが生ずる場合でも、適宜同様の支
持固定装置を配置して、その撓みを支えることにより、
撓みが原因で生ずる回路部品のはんだ付け部の基体との
接触や回路基板の破壊を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）はこの発明の実施の一形態である支
持固定装置を構成を示す斜視図、図１（ｂ）は正面図で
ある。

【図２】上記支持固定装置が取付けられる基体の構成を
示す斜視図である。

【図３】上記支持固定装置に取付けられる回路基板の構
成を示す斜視図である。

【図４】図４（ａ）は上記支持固定装置を用いた回路基
板の基体への取付け構造を示す斜視図、図４（ｂ）は正
面図である。

【図５】図５（ａ）はリード線付き電子部品の回路基板
への取付けを説明するための図、図５（ｂ）はそのリー
ド線のはんだ付けを説明するための図である。

【図６】従来の支持固定装置の構成を示す斜視図であ
る。

【図７】図７（ａ）は従来の支持固定装置を用いた回路
基板の基体への取付け方法を説明するための図、図７
（ｂ）は取付けられた状態を示す図である。

【図８】従来の支持固定装置を用いた回路基板の基体へ
の取付け状態を基体側からみた平面図である。

【符号の説明】

２０…支持固定装置本体 ２１…第１の突起部 ２２…第１の係止部 ２３…第２の突起部 ２４…第２の係止部 ２７…第１の挿入孔 ２８…第１の支持孔 ３０…第１のラケット状開孔 ３１…第２の挿入孔 ３２…第２の支持孔 ３４…第２のラケット状開孔 ３７…支持固定装置 ３８…回路基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を支持して基体に固定する回路
   基板の支持固定装置において、 支持固定装置本体の回路基板支持面に突起部およびこの
   突起部の先端にこの突起部の直径よりも径大な係止部が
   設けられ、これら突起部および係止部を上記回路基板に
   設けられた挿入孔と支持孔とが連通したラケット状開孔
   の挿入孔に挿入したのち、この回路基板の支持孔に上記
   突起部を嵌合する構造に形成されていることを特徴とす
   る回路基板の支持固定装置。
2. 【請求項２】 回路基板を支持して基体の板面に固定す
   る回路基板の支持固定装置において、 支持固定装置本体の基体固定面に第１の突起部およびこ
   の突起部の先端にこの突起部の直径よりも径大な第１の
   係止部が設けられ、上記支持固定装置本体の回路基板支
   持面に第２の突起部およびこの突起部の先端にこの突起
   部の直径よりも径大な第２の係止部が設けられ、上記第
   １の突起部および第１の係止部を上記基体に設けられた
   第１の挿入孔と第１の支持孔とが連通したラケット状開
   孔の第１の挿入孔に挿入したのち、この基体の第１の支
   持孔に上記第１の突起部を嵌合するとともに、上記第２
   の突起部および第２の係止部を上記回路基板に設けられ
   た第２の挿入孔と第２の支持孔とが連通したラケット状
   開孔の第２の挿入孔に挿入したのち、この回路基板の第
   ２の支持孔に上記第２の突起部を嵌合する構造に形成さ
   れていることを特徴とする回路基板の支持固定装置。
3. 【請求項３】 係止部は先端部が突起部側よりも径小の
   台形状に形成されていることを特徴とする請求項１また
   は２記載の回路基板の支持固定装置。