JP3116367B2 - 光送／受信用モジュール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光送／受信用モジュールに関する。

〔従来の技術〕

近年、光を利用した通信、情報伝達が発達してきた。
そして、その情報伝達では、電気信号を光に変換して伝
送し、また受信した光信号を電気信号に変換して信号処
理をしている。この光・電気信号の変換は、いわゆる光
送／受信モジュールを介して行われており、この光送／
受信モジュールは、電気信号処理回路が実装されたプリ
ント配線基板等に固定されている。そして従来は第４図
及び第５図に示すような光送受信モジュールが使用され
ていた。この光送受信モジュール20は底面から伸びる電
気端子21を備えており、この電気端子21は、プリント配
線基板22に実装された際、基板22に設けられた貫通穴23
に挿入され、この基板22の裏面側22aで、そこに設けら
れた電気配線パターン24にハンダ等で固定される。ま
た、この光送受信モジュール20は光コネクタ等の装着の
際の力に対して十分な固定強度をもつように基板に固定
するため、その光送／受信モジュール20の周辺部にねじ
止め用の孔25を有し、この孔25及び基板22に設けたねじ
穴27を利用して、ねじ26により基板にしっかりと固定さ
れていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

基板上への電子部品の実装密度が近年益々高密度化す
るのに伴い、他の電子部品に比較して、光送受信モジュ
ールの基板上での実質的な占有面積が大きく、この占有
面積の縮小が求められている。

しかし、上記のような従来の光送受信モジュールで
は、基板の実装面上に占有する面積ばかりでなく、その
電気端子が裏面側に伸び、そこでハンダ付け等で固定さ
れているため、裏面側においても、表側と同様の面積を
占有してしまい、実質的な占有面積縮小の障害となって
いた。また、従来の光送受信モジュールでは、他の電子
部品と異なり上記はんだ付けばかりでなくネジ等でも固
定しなければならず、実装工程が複雑になっていた。

そこで、上述の事情に鑑み、本発明は、基板上での実
質的な実装面積を縮小しかつ基板への実装工程が簡略化
できる光送／受信用モジュールを提供することを目的と
している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、基板上に表面実装されて使用される光送／
受信用モジュールであって、本体部と、この本体部の一
表面から略直角方向に伸び、基板上に設けた孔に挿入さ
れる複数の固定用スタッドと、本体部に設けられ、基板
の光送／受信用モジュール実装側の面に設けられた電極
パターンに電気的に接触するように設けられたリード部
と、本体部に設けられ、内部に受光部及び発光部を有す
る光コネクタ取付用の中空部とを備え、リード部が、本
体部の上述した一表面から突出されていることを特徴と
している。

〔作用〕

このような構成となっているので、実装の際、基板の
モジュール実装面上で電気接続可能であり、基板裏面を
占有しない。また、固定に際しては、スタッドを基板の
実装面上に設けた孔に挿入しハンダ付けすることにより
容易におこなうことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図及び第２図を参
照しつつ、説明する。

第１図は本発明に従う一実施例である光送／受信用モ
ジュールの斜視外観及び実装状態を示し、第２図は実装
した際の側面を示す。

光送／受信用モジュール１（以下モジュールという）
は、第１図に示すように、略直方体状を有し、その一側
面には光コネクタ２が挿入できるように開口部３が設け
られ、中の一部が中空になっている。そして、この中空
部を囲む側面部には、光コネクタ２を装着した際、突起
部2c等と係合する貫通孔1a等が設けられている。この中
空部内には、光コネクタ２の発光部2a、受光部2bと対向
し、光結合できるように受光部（図示せず）及び発光部
（図示せず）が設けられている。又、このモジュール内
部には、受光部及び発光部に接続され、光／電気変換を
行い、電気信号を処理する回路４が設けられている。そ
して、この光送／受信用モジュール１の側面には、この
回路４に電気的に接続されたリード部である電気端子５
が設けられ、この電気端子５のそれぞれ先端部は、第１
図に示すように、モジュールの実装の際、基板10に対向
する面1b（以下モジュール底面という）より、ほんの僅
か突出し、かつ外側に僅かに突出している。そして、こ
のモジュール１を基板上に実装する際、基板のモジュー
ル実装面上に設けた電極パターン11と電気的に接触し、
通常の表面実装技術によって半田付けできるように構成
されている。

一方、このモジュール底面1bの４つの隅には、第１図
に示すように、その面1bに対して略直交する方向に伸び
る４本のスタッド６が設けてある。このスタッド６はハ
ンダ付け可能な材料でできている。このスタッド６は基
板10へモジュール１を実装する際、基板上に設けた孔12
内に挿入され、基板10とハンダ付けされ、モジュール１
を基板10に固定する為にのみ使用される。このため、こ
のスタッド６は、モジュール１に、光コネクタ２を挿入
する際の力に十分耐えるような強度を備えている。また
このスタッド６は、電気端子５に対して所定の関係をも
つモジュール底面1b上の所定の位置に設けてある。その
ため、このスタッド６を基板10上に設けた孔12内に単に
挿入するだけで、モジュール１の電気端子５と基板10上
の電極パターン11とがモジュール１の位置調整なしに、
位置決固定可能となる。そのため、位置ズレ等に起因す
る電気端子と電極パターンとの間のハンダ付け不良等の
発生を防止できる。

また、上記のスタッド６と基板10とのはんだ固定は、
ウェーブソルダリング等の自動はんだ付けが可能であ
り、実装固定工程が従来のねじ止めに比較して容易にな
りかつ自動化が可能となる。この方法でハンダ固定を実
施し、その固定強度を測定したところ、このスタッドの
径と略同じねじを使用した従来の光送／受信モジュール
の固定強度と同等以上の強度が得られた。具体的には、
従来のモジュールをJIS規格、M2のねじで固定した場
合、その固定強度は39kgfであるのに対して、略同じ径
のスタッドを使用した場合では40〜60kgfであった。

また、上記実施例のように、モジュールの基板への固
定がその実装表面のみで可能であるため、基板の表裏面
へのモジュール等の部品の実装が可能となり、高密度実
装が実現できる。そのため、コンピュータの分野や通信
機機の分野等の高密度実装が求められている分野におい
て利用すると効果的である。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考え
られ得る。

具体的には、上記実施例では、電気端子がモジュール
１の外形より外側に突出するように設けているが、この
電気端子は基板上の電極パターンにその実装面において
電気的に接続されるように構成されていればよく、例え
ば、第３図に示すように、電気端子をモジュール本体の
モジュール底面に埋め込み、更に基板上の電極パターン
に当接するように構成しておいてもよい。また、この電
気端子をAg−Pdの蒸着された突起部で構成しておいても
よい。

また上記実施例では、４本のスタッドを用いる場合を
説明しているが、これに限定されず、２本以上であれば
よい。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明の光送／受信モジュール
では、基板に実装した際、基板裏面を電気接続部分で占
有せず、高密度実装が可能である。また、基板への実装
固定においても、はんだ付けで固定でき、実装工程が簡
略化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例に従う光送／受信モジュー
ルの斜視外観及び実装状態を示す図、第２図は第１図の
実装状態の側面を示した図、第３図は別の実施例に従う
光送／受信モジュールの斜視外観を示す図、第４図は従
来の光送／受信モジュールの実装状態を示した図、及び
第５図は第４図に示す従来例の側面図である。 １……光送／受信モジュール、２……光コネクタ、３…
…開口部、４……、５……電気端子、６……スタッド、
10……基板、11……電極パターン、12……孔。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に表面実装されて使用される光送／
   受信用モジュールであって、 本体部と、 前記本体部の一表面から略直角方向に伸び、基板上に設
   けた孔に挿入される複数の固定用スタッドと、 前記本体部に設けられ、基板の光送／受信用モジュール
   実装側の面に設けられた電極パターンに電気的に接触す
   るように設けられたリード部と、 前記本体部に設けられ、内部に受光部及び発光部を有す
   る光コネクタ取付用の中空部とを備え、 前記リード部が、前記本体部の前記一表面から突出され
   ていることを特徴とする光送／受信用モジュール。