JP3092319B2 - 光送受信モジュールのパッケージ - Google Patents
光送受信モジュールのパッケージInfo
- Publication number
- JP3092319B2 JP3092319B2 JP04134683A JP13468392A JP3092319B2 JP 3092319 B2 JP3092319 B2 JP 3092319B2 JP 04134683 A JP04134683 A JP 04134683A JP 13468392 A JP13468392 A JP 13468392A JP 3092319 B2 JP3092319 B2 JP 3092319B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- component
- circuit board
- optical
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光伝送路との接続機能
を有する光送受信モジュールの基板実装のためのパッケ
ージ構造に関する。
を有する光送受信モジュールの基板実装のためのパッケ
ージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】従来、光送受信モジュール等
の回路基板の実装においては、電気接続にあってはリー
ドピンとスルーホールとの組合せによる接続を行ない、
機械的接続にあってはスタッドピンと基板のスルーホー
ルとの接続を行なっており、挿入及び半田付けによる固
定が行なわれている。かかる実装は、光送受信モジュー
ルの光コネクタ着脱時に回路基板と光送受信モジュール
との間に大きなストレスが加わるため、機械的にはピン
とスルーホールとの組合せによるリードスルー接続が強
度上好ましい。
の回路基板の実装においては、電気接続にあってはリー
ドピンとスルーホールとの組合せによる接続を行ない、
機械的接続にあってはスタッドピンと基板のスルーホー
ルとの接続を行なっており、挿入及び半田付けによる固
定が行なわれている。かかる実装は、光送受信モジュー
ルの光コネクタ着脱時に回路基板と光送受信モジュール
との間に大きなストレスが加わるため、機械的にはピン
とスルーホールとの組合せによるリードスルー接続が強
度上好ましい。
【０００３】しかし、この光送受信モジュールパッケー
ジには、例えば２４ピン程度の複数のリードピンや２本
以上程度のスタッドピンが備えられることになり、基板
への実装はわずかな空隙にピンを挿入しなければならず
手作業にたよらざるを得ないという問題がある。また、
リードスルー接続では基板側にスルーホールが必要とな
りこのため基板設計に制約が加えられ、基板サイズの小
形化を阻害している。
ジには、例えば２４ピン程度の複数のリードピンや２本
以上程度のスタッドピンが備えられることになり、基板
への実装はわずかな空隙にピンを挿入しなければならず
手作業にたよらざるを得ないという問題がある。また、
リードスルー接続では基板側にスルーホールが必要とな
りこのため基板設計に制約が加えられ、基板サイズの小
形化を阻害している。
【０００４】本発明は、上述の問題に鑑み、実装の自動
化と回路基板の小形化とを得るようにした光送受信モジ
ュールのパッケージの提供を目的とする。
化と回路基板の小形化とを得るようにした光送受信モジ
ュールのパッケージの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を解決する本
発明は、光コネクタと、この光コネクタに接続される光
電変換素子と、この光電変換素子に接続される電子回路
と、この電子回路と回路基板とを電気的に接続するリー
ド部品と、上記回路基板と機械的に接続する接続部品
と、を有する光送受信モジュールのパッケージにおい
て、上記接続部品は上記リード部品よりも上記光コネク
タの近くに配置され、上記リード部品は上記回路基板に
面接触される平坦部を有し、上記接続部品は上記回路基
板に面接触される平坦部を有し、上記リード部品及び上
記接続部品の各平坦部を上記回路基板と面接触させ固定
したことを特徴とする。この場合、上記接続部品の平坦
部が上記リード部品の平坦部より接触面積が大きいこ
と、あるいは、上記接続部品の平坦部に切り欠き部が形
成されていること、あるいは、上記接続部品の平坦部は
上記回路基板に半田付けで固定されたことを特徴とする
ことが可能である。
発明は、光コネクタと、この光コネクタに接続される光
電変換素子と、この光電変換素子に接続される電子回路
と、この電子回路と回路基板とを電気的に接続するリー
ド部品と、上記回路基板と機械的に接続する接続部品
と、を有する光送受信モジュールのパッケージにおい
て、上記接続部品は上記リード部品よりも上記光コネク
タの近くに配置され、上記リード部品は上記回路基板に
面接触される平坦部を有し、上記接続部品は上記回路基
板に面接触される平坦部を有し、上記リード部品及び上
記接続部品の各平坦部を上記回路基板と面接触させ固定
したことを特徴とする。この場合、上記接続部品の平坦
部が上記リード部品の平坦部より接触面積が大きいこ
と、あるいは、上記接続部品の平坦部に切り欠き部が形
成されていること、あるいは、上記接続部品の平坦部は
上記回路基板に半田付けで固定されたことを特徴とする
ことが可能である。
【０００６】
【作用】基板に接続される光送受信モジュールとしてリ
ード部品と接続部品とを備え、これらを基板に面接触さ
せたことにより、半田付けを行なうにしても点接触とな
る如き半田付けとならず、半田付け部の機械的強度を上
げることができ、面接触により半田付け部への機械的ス
トレスも分散されて軽減される。また、リード部品、接
続部品とも表面実装によるため実装の自動化も図れる。
ード部品と接続部品とを備え、これらを基板に面接触さ
せたことにより、半田付けを行なうにしても点接触とな
る如き半田付けとならず、半田付け部の機械的強度を上
げることができ、面接触により半田付け部への機械的ス
トレスも分散されて軽減される。また、リード部品、接
続部品とも表面実装によるため実装の自動化も図れる。
【０００７】
【実施例】ここで、図１〜図３を参照して本発明の実施
例を説明する。図１、図２は内部に光電変換素子を有す
る光送受信モジュールのパッケージを示しており、１は
回路基板、２はパッケージ本体、３は光コネクタ、４ａ
は電気接続のためのリード部品、４ｂは機械補強のため
の接続部品である。そして、リード部品４ａ及び接続部
品４ｂは基板１に対して面接触するように板状に形成さ
れている。このうち、リード部品４ａは電気接続用の端
子であるが、その部品４ａ自体半田付けの対象となり機
械的強度もある程度得られる。
例を説明する。図１、図２は内部に光電変換素子を有す
る光送受信モジュールのパッケージを示しており、１は
回路基板、２はパッケージ本体、３は光コネクタ、４ａ
は電気接続のためのリード部品、４ｂは機械補強のため
の接続部品である。そして、リード部品４ａ及び接続部
品４ｂは基板１に対して面接触するように板状に形成さ
れている。このうち、リード部品４ａは電気接続用の端
子であるが、その部品４ａ自体半田付けの対象となり機
械的強度もある程度得られる。
【０００８】更に、リード部品４ａの光コネクタ３側に
はリード部品４ａより大きな接触面積を有する接続部品
４ｂが備えられ、基板１に半田付けされ機械的に強固な
接続とすることができる。この接続部品４ｂは光コネク
タ３の着脱によりストレスが集中しやすい部分に設ける
のが好ましい。また、接続部品４ｂには、図３に示すよ
うに切り込みを入れて複数のフィレットをつけることに
より、半田付け強度を一層向上することができる。
はリード部品４ａより大きな接触面積を有する接続部品
４ｂが備えられ、基板１に半田付けされ機械的に強固な
接続とすることができる。この接続部品４ｂは光コネク
タ３の着脱によりストレスが集中しやすい部分に設ける
のが好ましい。また、接続部品４ｂには、図３に示すよ
うに切り込みを入れて複数のフィレットをつけることに
より、半田付け強度を一層向上することができる。
【０００９】このように従来のようにリードスルー実装
を行なうことなく自動化可能な表面実装とし、しかも従
来表面実装によって生ずる半田付けによる強度不良を接
続部品４ｂの存在と面接触とにより回避でき、殊に光コ
ネクタの着脱に伴うストレスに対する強度が部品の信頼
性に大きな影響を及ぼす光送受信モジュールにあって、
実装の自動化と強度の確保が得られる本実施例パッケー
ジの構造はリードスルー実装でなければならないとする
従来の既成の観念を覆すものである。
を行なうことなく自動化可能な表面実装とし、しかも従
来表面実装によって生ずる半田付けによる強度不良を接
続部品４ｂの存在と面接触とにより回避でき、殊に光コ
ネクタの着脱に伴うストレスに対する強度が部品の信頼
性に大きな影響を及ぼす光送受信モジュールにあって、
実装の自動化と強度の確保が得られる本実施例パッケー
ジの構造はリードスルー実装でなければならないとする
従来の既成の観念を覆すものである。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装可能な構造にしかつ表面実装による半田付強度の
劣化を補うべく面接触による接続部品を設けたことによ
り、一般電子部品と同様の表面実装による自動化が実現
しさらに光コネクタ着脱時の実装面に対する機械的スト
レスに対しても充分な信頼性を有する。更にスルーホー
ルが減少し回路基板の小型化も図れる。
面実装可能な構造にしかつ表面実装による半田付強度の
劣化を補うべく面接触による接続部品を設けたことによ
り、一般電子部品と同様の表面実装による自動化が実現
しさらに光コネクタ着脱時の実装面に対する機械的スト
レスに対しても充分な信頼性を有する。更にスルーホー
ルが減少し回路基板の小型化も図れる。
【図１】本発明の実施例のパッケージの正面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】接続部品の変形例の図。
１ 回路基板 ２ パッケージ本体 ３ 光コネクタ ４ａ リード部品 ４ｂ 接続部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−152091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−255926（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−32657（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/02 - 31/024 H01L 33/00 H01L 23/48 - 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】 光電変換素子と、この光電変換素子に接
続される光コネクタと、この光電変換素子に接続される
電子回路と、この電子回路と回路基板とを電気的に接続
するリード部品と、上記回路基板と機械的に接続する接
続部品と、を有する光送受信モジュールのパッケージに
おいて、上記接続部品は上記リード部品よりも上記光コネクタの
近くに配置され、上記リード部品は上記回路基板に面接
触される平坦部を有し、上記接続部品は上記回路基板に
面接触される平坦部を有し、 上記リード部品及び上記接
続部品の各平坦部を上記回路基板と面接触させ固定した
ことを特徴とする光送受信モジュールのパッケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載の光送受信モジュールのパ
ッケージにおいて、上記接続部品の平坦部は上記リード
部品の平坦部より接触面積が大きいことを特徴とする光
送受信モジュールのパッケージ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の光送受信モジュー
ルのパッケージにおいて、上記接続部品の平坦部に切り
欠き部が形成されていることを特徴とする光送受信モジ
ュールのパッケージ。 - 【請求項４】 請求項１又は２又は３記載の光送受信モ
ジュールのパッケージにおいて、上記接続部品の平坦部
は上記回路基板に半田付けで固定されたことを特徴とす
る光送受信モジュールのパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04134683A JP3092319B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光送受信モジュールのパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04134683A JP3092319B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光送受信モジュールのパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335603A JPH05335603A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3092319B2 true JP3092319B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=15134134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04134683A Expired - Lifetime JP3092319B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 光送受信モジュールのパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092319B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3740334B2 (ja) | 1999-10-14 | 2006-02-01 | 日本オプネクスト株式会社 | 光モジュール |
| JP2005203553A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP04134683A patent/JP3092319B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335603A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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