JPH0238458Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238458Y2 JPH0238458Y2 JP1983188394U JP18839483U JPH0238458Y2 JP H0238458 Y2 JPH0238458 Y2 JP H0238458Y2 JP 1983188394 U JP1983188394 U JP 1983188394U JP 18839483 U JP18839483 U JP 18839483U JP H0238458 Y2 JPH0238458 Y2 JP H0238458Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- board
- mounting
- contact
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はマイクロ波集積回路を基板上に取り付
けられて構成されるマイクロ波集積回路装置に関
する。
けられて構成されるマイクロ波集積回路装置に関
する。
従来のマイクロ波集積回路装置（以下MIC装
置と略す）は主にマイクロ波通信機器用として使
用され、マイクロ波集積回路（回路部品としてま
とめられていることが多い）の基板への取付は第
１図Ａ，Ｂに示す通りである。第１図においてケ
ース４上のプリント基板等の基板３にMIC１を
搭載し、更にMIC１のフランジ部周囲を抑える
抑え板２を被せ、ネジ５により抑え板２、MIC
１、基板３をケース４に共締めする。その後
MIC１のリード１ａと基板３上のパターンとを
半田付けして電気的接続を行ない、下カバー６を
装着する。ここでMIC１と基板３との合わせ面
の接触状態は良好なマイクロ波特性を得るために
特に重要で、接触が均一になる様周囲を数本のネ
ジ５で固定している。しかしながら基板３の強度
には限界があり、ネジ５を強く締めすぎると基板
３は変形し、MIC１との間に隙間を生じる。反
対にネジ５の締付力が弱いとMIC１と基板３の
接触力も弱い。以上の様に良好な接触状態に調整
することが極めて困難であると同時にマイクロ波
特性のバラツキも大きかつた。更に抑え板２は
MIC１の大きさに合せて中心部をくり抜いてい
るため、抑え板２自体の強度の確保とネジ５の頭
部形状によつてある程度の大きさを必要とするの
で、デツドスペースが増え、基板の小型化の障害
となつていた。
置と略す）は主にマイクロ波通信機器用として使
用され、マイクロ波集積回路（回路部品としてま
とめられていることが多い）の基板への取付は第
１図Ａ，Ｂに示す通りである。第１図においてケ
ース４上のプリント基板等の基板３にMIC１を
搭載し、更にMIC１のフランジ部周囲を抑える
抑え板２を被せ、ネジ５により抑え板２、MIC
１、基板３をケース４に共締めする。その後
MIC１のリード１ａと基板３上のパターンとを
半田付けして電気的接続を行ない、下カバー６を
装着する。ここでMIC１と基板３との合わせ面
の接触状態は良好なマイクロ波特性を得るために
特に重要で、接触が均一になる様周囲を数本のネ
ジ５で固定している。しかしながら基板３の強度
には限界があり、ネジ５を強く締めすぎると基板
３は変形し、MIC１との間に隙間を生じる。反
対にネジ５の締付力が弱いとMIC１と基板３の
接触力も弱い。以上の様に良好な接触状態に調整
することが極めて困難であると同時にマイクロ波
特性のバラツキも大きかつた。更に抑え板２は
MIC１の大きさに合せて中心部をくり抜いてい
るため、抑え板２自体の強度の確保とネジ５の頭
部形状によつてある程度の大きさを必要とするの
で、デツドスペースが増え、基板の小型化の障害
となつていた。
本考案の目的は、マイクロ波特性が良好で且つ
基板スペースの有効活用を計り、更にMICの自
動半田付けを可能とし生産効率がすぐれたマイク
ロ波集積回路装置を提供することにある。
基板スペースの有効活用を計り、更にMICの自
動半田付けを可能とし生産効率がすぐれたマイク
ロ波集積回路装置を提供することにある。
本考案によれば、MICのリードを貫通せしめ
る穴を有する絶縁体を内部に含む導電体からなる
MIC取付部品をMICと取り付基板との間に介在
させ、取り付け基板とMIC取付部品の接触面は
半田付にて固着させ、MIC部品とMIC取り付部
品との接触面は圧接にて接触させるマイクロ集積
回路装置が得られる。
る穴を有する絶縁体を内部に含む導電体からなる
MIC取付部品をMICと取り付基板との間に介在
させ、取り付け基板とMIC取付部品の接触面は
半田付にて固着させ、MIC部品とMIC取り付部
品との接触面は圧接にて接触させるマイクロ集積
回路装置が得られる。
次に本考案の実施例の図面を参照して詳細に説
明する。第２図は本考案の一実施例で、Ａは正面
断面図、Ｂは側面断面図を示す。本考案に係わる
MIC取付部品１２は先ずリフロー炉でクリーム
半田１６によつてプリント基板等の基板１５に半
田付けされる。基板１５がリフロー炉通過の際、
基板３とMIC取付部品１２の絶縁体１４が充填
されたMICリード線貫通穴が位置ずれを生じな
い様、MIC取付部品１２から基板方向へ少なく
ても２ケのガイドピン１２ｂが突出している。こ
のガイドピン１２ｂはこれと対応して基板に設け
られたガイドピン用穴１５ａに挿入されて位置ず
れを防ぐ。次にリフロー炉にて基板１５に半田固
着されたMIC取付部品１２へMIC１１を搭載す
る。MIC取付部品１２のリード線貫通穴には絶
縁体１４が充填されており、この絶縁体１４と基
板１５のリード線用穴にMIC部品１１のリード
線１１ａを貫通させる。MIC取付部品１２に設
けられている絶縁体１４が充填される穴はリード
１１ａが挿入されることで同軸ケーブルとして機
能することになり、この穴の径も回路の特性イン
ピーダンスと整合をとる値に設定される。本考案
によるMIC取付部品１２を用いることで、従来
に比べて電気的特性も改善されるものである。
明する。第２図は本考案の一実施例で、Ａは正面
断面図、Ｂは側面断面図を示す。本考案に係わる
MIC取付部品１２は先ずリフロー炉でクリーム
半田１６によつてプリント基板等の基板１５に半
田付けされる。基板１５がリフロー炉通過の際、
基板３とMIC取付部品１２の絶縁体１４が充填
されたMICリード線貫通穴が位置ずれを生じな
い様、MIC取付部品１２から基板方向へ少なく
ても２ケのガイドピン１２ｂが突出している。こ
のガイドピン１２ｂはこれと対応して基板に設け
られたガイドピン用穴１５ａに挿入されて位置ず
れを防ぐ。次にリフロー炉にて基板１５に半田固
着されたMIC取付部品１２へMIC１１を搭載す
る。MIC取付部品１２のリード線貫通穴には絶
縁体１４が充填されており、この絶縁体１４と基
板１５のリード線用穴にMIC部品１１のリード
線１１ａを貫通させる。MIC取付部品１２に設
けられている絶縁体１４が充填される穴はリード
１１ａが挿入されることで同軸ケーブルとして機
能することになり、この穴の径も回路の特性イン
ピーダンスと整合をとる値に設定される。本考案
によるMIC取付部品１２を用いることで、従来
に比べて電気的特性も改善されるものである。
更にMIC取付部品１２の対向する２側面に突
出させたツメ１２ａに、固定用バネ１３に打抜き
された係合穴１３ａをバネ上方より加圧係合せし
めた後、半田デイツプによつてリード線１１ａを
基板１５の裏面回路のランドへ半田付けする。当
然のことながら、この時基板１５へ装着される
MIC以外の回路部品も同時に半田付が完了する。
以上の工程で回路部品装着が完了した基板１５は
最終的にケース１７へ実装される。
出させたツメ１２ａに、固定用バネ１３に打抜き
された係合穴１３ａをバネ上方より加圧係合せし
めた後、半田デイツプによつてリード線１１ａを
基板１５の裏面回路のランドへ半田付けする。当
然のことながら、この時基板１５へ装着される
MIC以外の回路部品も同時に半田付が完了する。
以上の工程で回路部品装着が完了した基板１５は
最終的にケース１７へ実装される。
ここで本考案に係わるMIC取付部品形状につ
いて詳述する。第３図は第２図Ａのケース１７を
除いた拡大正面断面図である。MIC取付部品１
２のMIC接触面側は接触効果を高めるために導
電性接着剤等を介在させることも考えられるが、
作業性，コストの面から圧接のみとした方が最適
である。特にその表面を凸状１２ｃとして、接触
する面積を少なく、すなわちリード周囲の狭い範
囲のみをMIC底面と接触させ、接触面の圧力を
増加させることによつて高い接触効果を得てい
る。
いて詳述する。第３図は第２図Ａのケース１７を
除いた拡大正面断面図である。MIC取付部品１
２のMIC接触面側は接触効果を高めるために導
電性接着剤等を介在させることも考えられるが、
作業性，コストの面から圧接のみとした方が最適
である。特にその表面を凸状１２ｃとして、接触
する面積を少なく、すなわちリード周囲の狭い範
囲のみをMIC底面と接触させ、接触面の圧力を
増加させることによつて高い接触効果を得てい
る。
また第４図は他の実施例を示し、第３図同様正
面断面図であつて、MIC取付部品１２のクリー
ム半田による固着部分も凸状１２ｄにして、この
部分の面積を小さくすることによつて、この面と
対向する基板表面にも回路パターンの設置を可能
ならしめている。尚、第４図MIC固定用バネ１
３′は第３図に示されたバネとは別の係合方法を
示したもので、バネ１３′の先をかぎ状にして、
取り付け部品１２の周辺の突起に係合させてい
る。
面断面図であつて、MIC取付部品１２のクリー
ム半田による固着部分も凸状１２ｄにして、この
部分の面積を小さくすることによつて、この面と
対向する基板表面にも回路パターンの設置を可能
ならしめている。尚、第４図MIC固定用バネ１
３′は第３図に示されたバネとは別の係合方法を
示したもので、バネ１３′の先をかぎ状にして、
取り付け部品１２の周辺の突起に係合させてい
る。
本考案は以上説明したように、MICと基板と
の間に導電体のMIC取付部品を介在させること
によつてマイクロ波特性のバラツキがなく、実装
スペースが小さいMIC取付構造を可能とし、更
に自動半田付けによる部品装着を可能ならしめる
効果がある。
の間に導電体のMIC取付部品を介在させること
によつてマイクロ波特性のバラツキがなく、実装
スペースが小さいMIC取付構造を可能とし、更
に自動半田付けによる部品装着を可能ならしめる
効果がある。
第１図は従来の実施例でＡは平面図、Ｂは正面
断面図。第２図は本考案の一実施例でＡは正面断
面図、Ｂは側面断面図。第３図は第２図の拡大正
面断面図。第４図は他の実施例を示す拡大正面断
面図。 図で、１……MIC、１ａ……リード、２……
抑え板、３……基板、４……ケース、５……ネ
ジ、６……フタ、１１……MIC、１１ａ……リ
ード、１２……MIC取付部品、１２ａ……ツメ、
１２ｂ……ガイドピン、１２ｃ……凸状部、１２
ｄ……裏面凸状部、１３……バネ、１３ａ……打
抜き穴、１３′……バネ、１４……絶縁体、１５
……基板、１５ａ……ガイドピン用穴、１６……
クリーム半田、１７……ケース。
断面図。第２図は本考案の一実施例でＡは正面断
面図、Ｂは側面断面図。第３図は第２図の拡大正
面断面図。第４図は他の実施例を示す拡大正面断
面図。 図で、１……MIC、１ａ……リード、２……
抑え板、３……基板、４……ケース、５……ネ
ジ、６……フタ、１１……MIC、１１ａ……リ
ード、１２……MIC取付部品、１２ａ……ツメ、
１２ｂ……ガイドピン、１２ｃ……凸状部、１２
ｄ……裏面凸状部、１３……バネ、１３ａ……打
抜き穴、１３′……バネ、１４……絶縁体、１５
……基板、１５ａ……ガイドピン用穴、１６……
クリーム半田、１７……ケース。
Claims (1)
- 回路基板と、前記回路基板上に設定され絶縁体
が充填された穴を内部にもち導電体で構成された
取付部品と、前記取付部品上に置かれリードが前
記取付部品の絶縁体の充填された穴を介して前記
回路基板と接続されるマイクロ波集積回路とを具
備することを特徴とするマイクロ波集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18839483U JPS6094847U (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | マイクロ波集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18839483U JPS6094847U (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | マイクロ波集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094847U JPS6094847U (ja) | 1985-06-28 |
| JPH0238458Y2 true JPH0238458Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=30406431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18839483U Granted JPS6094847U (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | マイクロ波集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094847U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139462B2 (ja) * | 1971-12-29 | 1976-10-28 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316283Y2 (ja) * | 1973-05-22 | 1978-04-28 | ||
| JPS5245157Y2 (ja) * | 1973-06-19 | 1977-10-14 | ||
| JPS5249975Y2 (ja) * | 1974-09-17 | 1977-11-12 |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP18839483U patent/JPS6094847U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139462B2 (ja) * | 1971-12-29 | 1976-10-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6094847U (ja) | 1985-06-28 |
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