JPH0134291Y2 - - Google Patents

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JPH0134291Y2
JPH0134291Y2 JP1980172052U JP17205280U JPH0134291Y2 JP H0134291 Y2 JPH0134291 Y2 JP H0134291Y2 JP 1980172052 U JP1980172052 U JP 1980172052U JP 17205280 U JP17205280 U JP 17205280U JP H0134291 Y2 JPH0134291 Y2 JP H0134291Y2
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JP
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printed wiring
wiring board
protrusion
center
terminal fitting
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JP1980172052U
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JPS5794173U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷配線板に電気的に接続されると共
にこれを機械的に支持する端子金具の固定構造に
関するものである。
一般にこの種の端子金具は印刷配線板にはとめ
をかしめ固定し、端子金具の凸部をはとめに嵌挿
して半田固定している。しかしはとめを使用する
と、はとめの頭部が印刷配線板の上面より若干突
出するので、印刷配線板にチツプ部品を実装する
際にチツプ固定用の接着剤塗布マスクが板面に密
着せず、マスクを破損するおそれがあり、そのた
めにチツプ実装機にかけることができないという
問題がある。
本考案は上記の点に鑑み、はとめに代る竪牢か
つ簡易な端子金具の固定手段を提供することを目
的とするものである。
以下本考案を第1図の実施例によつて説明する
と、導体板の一端縁に凸部1を形成してなる端子
金具3の上記凸部1を、印刷配線板4に透設され
た長孔5に下側から嵌挿し、両端を印刷配線板4
のリード線挿通孔6に半田固定された導線7に上
記凸部1を半田固定したものである。
上記のように構成すれば、端子金具3を直接印
刷配線の導体箔に半田固定するものに比し導体箔
の剥離のおそれがなく、端子金具3に加わる振動
や衝撃を導線7で吸収することができ、しかも導
線7は両端をリード線挿通孔6に挿通して半田付
けされているので竪牢であるという利点があり、
また導線7は部品実装工程で固定されるので、チ
ツプ部品実装時には印刷配線板の上面は平坦であ
り、チツプ固定用の接着剤塗布マスクを板面に密
着させることができるのでマスクを破損するおそ
れがなく、したがつてチツプ実装機の使用が可能
であるという利点がある。
次に第2図の実施例は、導体板の一端縁に凸部
1を形成すると共に該凸部1の中央に割り溝2を
形成して成る端子金具3の上記凸部1を、印刷配
線板4に透設された長孔5に下側から嵌挿し、両
端を印刷配線板4のリード線挿通孔6に半田固定
されかつ中央部を上記長孔5上に架け渡された導
線7に上記凸部1の割り溝2を嵌合し、該嵌合部
8をかしめ固定または(および)半田固定したも
のである。
上記のように構成すれば、導線7と凸部1の割
り溝2とが嵌合している上に第3図aに示すよう
にかしめ固定されるか、同図bに示すように半田
固定されているので、第1図のものに比し機械的
結合が一層強固なものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の要部斜視図、第2
図は同上の他の実施例の要部斜視図、第3図a,
bは同上の仕上げの態様を示す要部正面図であ
る。 1は凸部、2は割り溝、3は端子金具、4は印
刷配線板、5は長孔、6はリード線挿通孔、7は
導線、8は嵌合部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導体板の一端縁の中央に凸部を形成してなる
    端子金具の上記凸部を印刷配線板に透設された
    長孔に下側から嵌挿し、両端を印刷配線板のリ
    ード線挿通孔に半田固定された導線の中央部に
    上記凸部を固定して成る端子金具付き印刷配線
    板。 (2) 導体板の一端縁の中央に凸部を形成すると共
    に該凸部の中央に割り溝を形成して成る端子金
    具の上記凸部を印刷配線板に透設された長孔に
    下側から嵌挿し、両端を印刷配線板のリード線
    挿通孔に半田固定されかつ中央部を上記長孔上
    に架け渡された導線に上記凸部の割り溝を嵌合
    し、該嵌合部を固定して成る実用新案登録請求
    の範囲第1項記載の端子金具付き印刷配線板。
JP1980172052U 1980-11-29 1980-11-29 Expired JPH0134291Y2 (ja)

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JPS5794173U JPS5794173U (ja) 1982-06-10
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