JPH0217501Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0217501Y2 JPH0217501Y2 JP1983143818U JP14381883U JPH0217501Y2 JP H0217501 Y2 JPH0217501 Y2 JP H0217501Y2 JP 1983143818 U JP1983143818 U JP 1983143818U JP 14381883 U JP14381883 U JP 14381883U JP H0217501 Y2 JPH0217501 Y2 JP H0217501Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- board
- sub
- main board
- flat package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本考案は、フラツトパツケージ集積回路をプリ
ント基板に実装するフラツトパツケージ集積回路
の実装に関する。
ント基板に実装するフラツトパツケージ集積回路
の実装に関する。
背景技術
第１図は、従来からのフラツトパツケージ集積
回路２をメイン基板１に実装した状態を示す斜視
図である。メイン基板１にはフラツトパツケージ
集積回路２が接着され、その後フラツトパツケー
ジ集積回路２の配線３をデイフロー半田または直
接半田ごてで半田付けをするか、集積回路２のソ
ケツトを使用していた。
回路２をメイン基板１に実装した状態を示す斜視
図である。メイン基板１にはフラツトパツケージ
集積回路２が接着され、その後フラツトパツケー
ジ集積回路２の配線３をデイフロー半田または直
接半田ごてで半田付けをするか、集積回路２のソ
ケツトを使用していた。
そのため１度使用した集積回路２の再使用が困
難であり、また集積回路２の交換が非常に困難で
ある。またメイン基板１の反り、ねじれ、伸びや
縮みにより集積回路２の半田付けの信頼度が低下
するため、前記の欠点が生じない高コストのメイ
ン基板１を使用しなければならない。メイン基板
１に集積回路２を直接半田付けすると、メイン基
板１と集積回路２との間は接触するため、集積回
路２の下のメイン基板１の部分にはパターンを通
すことができなくなる。したがつてメイン基板１
は、他の部品が実装される面積を低下させる。
難であり、また集積回路２の交換が非常に困難で
ある。またメイン基板１の反り、ねじれ、伸びや
縮みにより集積回路２の半田付けの信頼度が低下
するため、前記の欠点が生じない高コストのメイ
ン基板１を使用しなければならない。メイン基板
１に集積回路２を直接半田付けすると、メイン基
板１と集積回路２との間は接触するため、集積回
路２の下のメイン基板１の部分にはパターンを通
すことができなくなる。したがつてメイン基板１
は、他の部品が実装される面積を低下させる。
また集積回路２の下面のメイン基板１のパター
ンには、スルーホールを作ることができない。ま
たデイフロー半田のときは、プリント基板の材質
がデイフロー半田に適しているものに決められて
いる点と他の部品との関係で、スルーホールを作
ることが不可能なこともある。
ンには、スルーホールを作ることができない。ま
たデイフロー半田のときは、プリント基板の材質
がデイフロー半田に適しているものに決められて
いる点と他の部品との関係で、スルーホールを作
ることが不可能なこともある。
目 的
本考案の目的は、上述の技術的課題を解決し、
フラツトパツケージ集積回路のメイン基板からの
脱着の簡素化、メイン基板のコストダウン、およ
び量産時の効率を向上するフラツトパツケージ集
積回路の実装を提供することである。
フラツトパツケージ集積回路のメイン基板からの
脱着の簡素化、メイン基板のコストダウン、およ
び量産時の効率を向上するフラツトパツケージ集
積回路の実装を提供することである。
考案の構成
本考案は、電気的に接続するための複数のピン
を有するサブ基板を設け、そのサブ基板に端子が
パツケージ側面から水平方向に突出するフラツト
パツケージ集積回路を接着するとともに、サブ基
板に設けられたプリント配線を介してフラツトパ
ツケージ集積回路の配線とサブ基板のピンとを接
続し、サブ基板のピンをメイン基板のプリント配
線の孔にさし込み、はんだ付けして固定すること
を特徴とするフラツトパツケージ集積回路の実装
構造である。
を有するサブ基板を設け、そのサブ基板に端子が
パツケージ側面から水平方向に突出するフラツト
パツケージ集積回路を接着するとともに、サブ基
板に設けられたプリント配線を介してフラツトパ
ツケージ集積回路の配線とサブ基板のピンとを接
続し、サブ基板のピンをメイン基板のプリント配
線の孔にさし込み、はんだ付けして固定すること
を特徴とするフラツトパツケージ集積回路の実装
構造である。
実施例
第２図は、本考案の一実施例の斜視図である。
集積回路５は、複数の配線６を有し、サブ基板７
に接着される。サブ基板７には、複数のピン８が
設けられ、プリント配線９によつて集積回路５の
配線６とピン８とが電気的に接続される。サブ基
板７のピン８は、メイン基板１０の孔１１にさし
込まれ、メイン基板１０のプリント配線１２と半
田付けされる。したがつて、集積回路５とメイン
基板１０のプリント配線１２とは電気的に接続さ
れる。
集積回路５は、複数の配線６を有し、サブ基板７
に接着される。サブ基板７には、複数のピン８が
設けられ、プリント配線９によつて集積回路５の
配線６とピン８とが電気的に接続される。サブ基
板７のピン８は、メイン基板１０の孔１１にさし
込まれ、メイン基板１０のプリント配線１２と半
田付けされる。したがつて、集積回路５とメイン
基板１０のプリント配線１２とは電気的に接続さ
れる。
効 果
以上のように本考案によれば、メイン基板にピ
ンをさし込んではんだ付け固定されるサブ基板を
設け、このサブ基板上にフラツトパツケージ集積
回路を接着するようにしたので、集積回路の交換
が容易であり、またメイン基板として高品質のも
のを使用しなくてもよいのでコストダウンにな
る。さらにメイン基板は集積回路の下の部分にも
パターンを通すことができ、実装面積の向上にも
つながる。
ンをさし込んではんだ付け固定されるサブ基板を
設け、このサブ基板上にフラツトパツケージ集積
回路を接着するようにしたので、集積回路の交換
が容易であり、またメイン基板として高品質のも
のを使用しなくてもよいのでコストダウンにな
る。さらにメイン基板は集積回路の下の部分にも
パターンを通すことができ、実装面積の向上にも
つながる。
第１図は従来からのフラツトパツケージ集積回
路の実装状態を示す斜視図、第２図は本考案の一
実施例のフラツトパツケージ集積回路の実装状態
を示す斜視図である。 ５……フラツトパツケージ集積回路、６……配
線、７……サブ基板、８……ピン、１０……メイ
ン基板、１１……孔、１２……プリント配線。
路の実装状態を示す斜視図、第２図は本考案の一
実施例のフラツトパツケージ集積回路の実装状態
を示す斜視図である。 ５……フラツトパツケージ集積回路、６……配
線、７……サブ基板、８……ピン、１０……メイ
ン基板、１１……孔、１２……プリント配線。
Claims (1)
- 電気的に接続するための複数のピンを有するサ
ブ基板を設け、そのサブ基板に端子がパツケージ
側面から水平方向に突出するフラツトパツケージ
集積回路を接着するとともに、サブ基板に設けら
れたプリント配線を介してフラツトパツケージ集
積回路の配線とサブ基板のピンとを接続し、サブ
基板のピンをメイン基板のプリント配線の孔にさ
し込み、はんだ付けして固定することを特徴とす
るフラツトパツケージ集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381883U JPS6052659U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | フラツトパツケ−ジ集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381883U JPS6052659U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | フラツトパツケ−ジ集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052659U JPS6052659U (ja) | 1985-04-13 |
| JPH0217501Y2 true JPH0217501Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=30320908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14381883U Granted JPS6052659U (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | フラツトパツケ−ジ集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052659U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754390A (ja) * | 1980-08-11 | 1982-03-31 | Rca Corp | |
| JPS57180155A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nec Corp | Vessel for electronic circuit |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP14381883U patent/JPS6052659U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754390A (ja) * | 1980-08-11 | 1982-03-31 | Rca Corp | |
| JPS57180155A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nec Corp | Vessel for electronic circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052659U (ja) | 1985-04-13 |
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