JP2736553B2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に二枚の混成集積回
路基板からなる混成集積回路のリード端子構造に関す
る。

（ロ）従来の技術 第５図および第６図を参照して従来の混成集積回路を
説明する。

第５図に示す混成集積回路は、セラミックス基板ある
いは絶縁金属基板（51）の表面に所定形状の導電路（図
示しない）を形成し、その導電路上に複数の回路素子
（53）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（56）を固着
して混成集積回路基板を形成し、この混成集積回路基板
を樹脂製のケース（52）によって回路素子（53）が密封
されるよう封止し、さらに樹脂（59）を充填してリード
端子（56）の固着部を補強したものである。

混成集積回路の高密度化に伴って、第６図に図示する
ような二枚の混成集積回路基板（61）（62）から構成さ
れる混成集積回路が提案されている。

同図において、基板（61）（62）はアルミニウム等の
金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、それぞ
れの基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形成
され、その導電路上に複数の回路素子（63）（64）が固
着されている。また、所定の導電路に連続する固着パッ
ド（図示しない）には外部連続のための金属性のリード
端子（65）（66）が固着されている。回路素子およびリ
ード端子が固着されて混成集積回路が形成された基板6
1）（62）はそれぞれの回路素子（63）（64）が対向す
るようにケース材（67）に固着され、一体化される。な
お、リード端子の上下方向のピッチｌを規格化されたソ
ケットの電極間ピッチに適合させるために、リード端子
は所定部位でｌ′だけ基板から離間され、略Ｌ字形状を
呈する。

斯る混成集性回路は主回路基板に取り付けられるか、
あるいはリード端子（65）（66）にソケット（図示しな
い）が挿入されて外部回路との接続がなされる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 従来の混成集積回路は、リード端子の固着作業に先立
って、リード端子の上下、左右の位置合わせおよび傾き
の調節を同時に行って、リード端子の固着部を導電路に
正しく相対させねばならず、組み立て作業に高度の熟練
を要した。

また、リード端子の上下方向の電極間ピッチが設計さ
れた値とならないことも多かった。

さらにまた、リード端子の固着部は外力により剥離し
易く、特にリード端子固着直後の混成集積回路基板の取
り扱いには注意を要した。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、
端部に凹部あるいは貫通孔が形成される二枚の混成集積
回路基板と、固着パッド接続部、上下間隔設定部および
導出部からなって略クランク形状を呈する複数のリード
端子の導出部を所定間隔で支持する構造および混成集積
回路基板に形成される凹部あるいは貫通孔とそれぞれに
嵌合する構造とが一体成形される第１および第２の支持
部材と、前記二枚の混成集積回路基板を所定間隔離間固
着すると共にその側面を覆って二枚の混成集積回路基板
間に密閉空間を形成するケース材とを備えて上述の課題
を解決する。

（ホ）作 用 本発明によれば、支持部材に形成される嵌合構造を混
成集積回路基板端部に形成される凹部あるいは貫通孔に
当接、嵌合させることによってリード端子の上下、左右
の位置合わせおよび傾きの調節が完了するため、リード
端子の固着作業が単純化される。

また、支持部材の嵌合によりリード端子固着直後より
リード端子部に充分な強度が得られると共に支持部材と
基板の当接面積が増大するため封止が密に行われる。

（ヘ）実 施 例 以下に第１図および第２図に図示した実施例に基づい
て本発明を詳細に説明する。

初めに、断面構造を説明する第１図を参照すると、本
発明の混成集積回路は端部にそれぞれ凹部（11）（12）
が形成される二枚の混成集積回路基板（１）（２）（以
下、単に基板と称する）と、前記基板の凹部（11）（1
2）とそれぞれに嵌合する構造（17）（18）が形成さ
れ、複数のリード端子（９）（10）を所定間隔で支持す
るよう一体成形される第１および第２の支持部材（７）
（８）と、二枚の基板（１）（２）を離間固着すると共
に二枚の基板（１）（２）間の側面を覆って、基板
（１）（２）間に密閉空間を形成するケース材（15）か
ら構成される。前記第１の支持部材（７）および第２の
支持部材（８）は、各々が基板（１）（２）と嵌合する
面と反対の面（27）（28）で、相互に当接するととも
に、相互に嵌合する構造となっている。なお、基板
（１）（２）の凹部（11）（12）は貫通孔とすることが
可能であるし、支持部材（７）（８）の凸構造（17）
（18）は段構造とすることも、あるいは支持部材（７）
（８）の上面あるいは下面全体が嵌合する構造とするこ
とも可能である。

基板（１）（２）はセラミックス基板あるいはアルミ
ニウム等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁基板に蒸着、
鍍金あるいは貼着等により金属層を形成し、これを選択
エッチングして所定形状の導電路（３）（４）を形成し
たものであって、所定の導電路が基板（１）（２）の端
部に延在されてリード端子を接続する固着パッド（13）
（14）がこの導電路の形成と同時に形成されている。導
電路（３）（４）上にはトランジスタ、IC、LSIあるい
はチップ抵抗等の複数の回路素子（５）（６）が固着さ
れている。

次に、第２図を参照して支持部材（７）（８）の構造
をより詳細に説明する。

同図において、支持部材（７）（８）のそれぞれ上、
下面に形成される嵌合構造（17）（18）はそれぞれ基板
（１）（２）の凹部（11）（12）と嵌合する構造であっ
て、その面の全面に、一部に、あるいはその面に分割形
成される嵌合構造は本発明に必須の構造である。これに
対して、それに対向する面の構造（27）（28）は互いに
他の支持部材（８）（７）の対応面と嵌合する構造であ
り、また側面の構造（37）（38）はケース材（15）と嵌
合する構造であって必要に応じて形成することができ
る。しかしながら、斯る構造が採用されるときは支持部
材（７）（８）間ならびに支持部材（７）（８）とケー
ス材（15）との係合がより強固となると共に接合面積の
増大により混成集積回路内部への水分等の侵入をより完
全に防止する効果が期待される。なお、段構造（47）
（48）は支持部材（７）（８）が係合された際に樹脂充
填孔となるものである。

リード端子（９）（10）はリード端子を基板（１）
（２）から上下方向に所定長離間させる上下間隔設定部
（19）（20）、基板（１）（２）の固着パッド（13）
（14）に半田付けされる接続部（29）（30）、および導
出部（39）（40）から構成され、略クランク形状を呈す
る。このような形状のリード端子（９）（10）の導出部
（39）（40）を所定間隔で一体化する図示の支持部材構
造は、モノリシック集積回路の製造におけるリードフレ
ームのモールドに類似する製法により容易に得られる。

再び第１図を参照すると、基板（１）（２）の端部に
形成される凹部（11）（12）に支持部材（７）（８）の
凸構造（17）（18）をそれぞれ当接、嵌合させると、全
てのリード端子（９）（10）の前記した接続部（29）
（30）が基板（１）（２）のそれぞれの固着パッド（1
3）（14）に適度の押圧力に正しく当接する。これによ
り、固着パッド（13）（14）と接続部（29）（30）の半
田付け作業は極めて単純化されると共に残留応力のない
良好な接続が得られる。

この後、基板（１）（２）は樹脂製ケース材（15）に
それぞれの回路素子（５）（６）が対向するように接着
性シート等を用いて固着され、前記した段構造（47）
（48）により形成される樹脂充填孔よりリード端子
（９）（10）の固着部空間に樹脂が充填されて混成集積
回路が完成される。完成された混成集積回路はリード端
子（９）（10）にソケット（16）が挿入されて外部回路
との接続が行われる。このとき、第１図に図示するよう
に、基板（１）（２）の端部構造（21）（22）、ケース
材（15）の端部および支持部材（７）（８）によりリー
ド端子（９）（10）の導出部（39）（40）近傍に凹部が
形成されるときは、該凹部がソケット挿入時のガイドと
なりソケット（16）の挿入が容易となると共にリード端
子（９）（10）の変形が防止される。

続いて、第３図および第４図を参照して支持部材の変
形例を説明する。なお、先の実施例で使用された部材と
同一の機能を有する部材には同一の参照番号を付して、
その説明を省略する。

第３図および第４図に図示するように、本例の支持部
材（７）および（８）は、各々基板（１）および（２）
の端部（11）および（12）において、その基板（１）お
よび（２）と嵌合または貫通し、支持部材（７）および
（８）には、基板（１）および（２）の端部から外側
に、突出したタブ（57）（58）が形成されている。作図
の都合により一部省略されているが、このタブ（57）
（58）は第１図および第２図に図示のもののように前記
基板（１）および（２）の端部を用いることなく、これ
ら自身でリード端子（９）（10）の導出部の四面を囲繞
するように形成されており、該囲繞構造の内形寸法はソ
ケット（16）の外形寸法に略等しくされている。

上記支持部材構造はソケット（16）の外形寸法に囚わ
れることなく、基板（１）（２）の間隔を設定すること
を可能とすると共に、樹脂の弾性を利用するソケット係
止機構の採用を可能とする。

（ト）発明の効果 以上述べたように本発明によれば、支持部材の基板へ
の嵌合をもってリード端子の位置合わせが完了するため
リード端子の半田付け作業が極めて単純化されると共
に、残留応力のない良好な接続が得られる。

また、リード端子に加わる外力は支持部材の嵌合部に
吸収されるためリード端子接続部の剥離が防止される。

さらに、支持部材にソケット囲繞構造を形成すること
により、ソケットの離脱が防止されると共に該囲繞構造
がガイドとなりソケット挿入が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図、第２図は
第１図で使用した支持部材の斜視図、第３図は支持部材
の変形例を示す断面図、第４図は第３図で使用した支持
部材の斜視図、第５図および第６図はそれぞれ従来の混
成集積回路の断面図である。 （１）（２）……混成集積回路基板、（３）（４）……
導電路、（５）（６）……回路素子、（７）（８）……
支持部材、（９）（10）……リード端子、（15）……ケ
ース材、（16）……ソケット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 永久 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (72)発明者 和泉 知示 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−89540（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−89541（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−226675（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−80859（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−131163（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−154664（ＪＰ，Ｕ)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】端部に凹部あるいは貫通孔が形成される二
   枚の混成集積回路基板と、 固着パッド接続部、上下間隔設定部および導出部からな
   って略クランク形状を呈する複数のリード端子の導出部
   を所定間隔で支持する機構および混成集積回路基板に形
   成される凹部あるいは貫通孔とそれぞれに嵌合する機構
   とが一体成形される第１の支持部材および第２の支持部
   材と、 前記第１の支持部材および第２の支持部材は各々が前記
   混成集積回路基板と嵌合する面と反対の面で夫々相互に
   当接することを特徴とする混成集積回路。
2. 【請求項２】それぞれの支持部材は、各々混成集積回路
   基板の端部で嵌合し、それぞれの支持部材に設けられ
   た、前記混成集積回路基板の端部から外側に突出する突
   起部分により、リード端子の導出部を囲繞する機構が形
   成されることを特徴とする請求項１記載の混成集積回
   路。
3. 【請求項３】前記混成集積回路基板の第１および第２の
   支持部材との嵌合する面の内側にこれを設置するととも
   に、二枚の混成集積回路基板を所定間隔離間して固着
   し、該二枚の混成集積回路基板の側面を覆って密閉空間
   を形成するケース材を備え、前記二枚の混成集積回路基
   板、ケース材および前記支持部材によりソケット挿入孔
   が形成されることを特徴とする請求項１記載の構成集積
   集積回路。
4. 【請求項４】前記第１および第２の支持部材の側面に前
   記ケース材と嵌合する構造が形成されることを特徴とす
   る請求項３記載の混成集積回路。
5. 【請求項５】前記第１および第２の支持部材の互いに当
   接する面に嵌合構造が形成されることを特徴とする請求
   項１、２、３又は４記載の混成集積回路。