JPH0220861Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本発明は積層型ハイブリツドICに関し、群し
くは複数のチツプ型電子部品を固着したプリント
基板を積層し、各プリント基板を電気的に接続す
るようになした積層型ハイブリツドICに関する
ものである。

ロ 従来技術 一般的なハイブリツドICの主要部を第１図及
び第２図に示し説明する。同図に於いて、１はセ
ラミツク製のプリント基板、２は該プリント基板
１上に形成された導電パターン、３，３…は該導
電パターン２の端部に接続され、且つ、上記プリ
ント基板１の一側端縁に固設された複数のリー
ド、４，４…は上記導電パターン２の所定箇所に
半田ペースト５，５…を介して載置された複数の
チツプ型電子部品（以下単にチツプ部品と称す）
である。

このハイブリツドICの製造時、上記チツプ部
品４，４…をプリント基板１に取付け固定するに
際しては、該プリント基板１上の導電パターン２
の所定箇所に半田ペースト５，５…を介してチツ
プ部品４，４…を載置した後、加熱炉にて熱処理
することにより上記チツプ部品４，４…をプリン
ト基板１の導電パターン２に半田付け接続してい
るが、この際プリント基板１とチツプ部品４，４
…間に介在させた半田ペースト５，５が溶融する
とその溶融物の粘性の影響を受けて、チツプ部品
４，４…の載置位置がずれる場合が多く、そのた
めこれらチツプ部品４，４…を位置決めする治具
を用いたり或いは熱処理温度を厳密に制御したり
する必要があつた。

ところで近年、上記チツプ部品４，４…の実装
数の増大化に伴い、プリント基板１の片面のみで
は全てのチツプ部品４，４…を載置しきれず、そ
のためプリント基板１の両面まで導電パターン２
を増設し、各導電パターン２上に上記チツプ部品
４，４…を載置している。しかし最近では例えば
自動車のブレーキ回路等のように回路全体をハイ
ブリツドIC化しようとする傾向があり、そのた
めより一層のチツプ部品４，４…の実装数の増大
化が要求されている。そこで上記プリント基板１
の大型化が考えられるが、フラツトで広いセラミ
ツク製のプリント基板１を製造するには技術的に
困難性が伴い、且つ高価なものになるという問題
点があつた。

ハ 考案の目的 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
実装密度の向上並びに製造時での工数低減を可能
ならしめる積層型ハイブリツドICを提供するこ
とを目的とする。

ニ 考案の構成 本考案は導電パターンが形成され、該導電パタ
ーンの所定箇所に複数のチツプ型電子部品を載置
し、且つ、上記導電パターンの一部に貫通孔を設
けたプリント基板と、該プリント基板上のチツプ
型電子部品が嵌入して位置決めされる嵌合穴及び
上記プリント基板の貫通孔と連通する貫通孔を設
けた絶縁スペーサとを交互に積層し、上記プリン
ト基板及び絶縁スペーサの各貫通孔に導電性部材
を挿通して各プリント基板を位置決めすると共に
電気的に接続するようになしたことを特徴とす
る。

ホ 実施例 以下に本考案に係る積層型ハイブリツドICの
一実施例を第３図を参照しながら説明する。第１
図と同一符号は同一物を示し説明を省略する。第
３図に於いて、６，６はプリント基板１の一側端
縁で、且つ、導電パターン２の一部に穿設された
貫通孔である。また第４図に於いて、７はポリイ
ミドやテフロン等の絶縁材料からなる上記プリン
ト基板１と同一形状の絶縁スペーサ、８，８…は
上記プリント基板１上のチツプ部品４，４…の取
付位置と対応する位置に貫通形成された嵌合穴、
９，９は絶縁スペーサ７の一側端縁で、且つ、上
記プリント基板１の貫通孔６，６と対応する位置
に穿設された貫通孔で、この貫通孔９，９はプリ
ント基板１の貫通孔６，６と連通する。

この積層型ハイブリツドICの製造時には、第
５図に示す如く上記プリント基板１，１…と絶縁
スペーサ７，７…とを各貫通孔６，６，９，９が
設けられた一側端縁を夫々一致させるようにして
交互に積層し、各プリント基板１，１…上のチツ
プ部品４，４…を各絶縁スペーサ７，７…の嵌合
穴８，８…に嵌入させることにより位置決めする
と共に上記プリント基板１，１…及び絶縁スペー
サ７，７…の各貫通孔６，６，９，９を連通させ
る。この積層された各プリント基板１，１…及び
絶縁スペーサ７，７…の貫通孔６，６，９，９に
導電性を有するピン１０，１０を挿通することに
より各プリント基板１，１…が電気的に接続され
ると共にプリント基板１，１…と絶縁スペーサ
７，７…とが位置決め固定される。上記プリント
基板１，１…と絶縁スペーサ７，７…間には、例
えばその四隅に半田或いはその他接着剤等を介在
させ、第６図及び第７図に示すように積層された
プリント基板１，１…及び絶縁スペーサ７，７…
を加熱炉にて熱処理することにより各プリント基
板１，１…とチツプ部品４，４…間に介在させた
半田ペーストを溶融させて該チツプ部品４，４…
をプリント基板１，１…に取付け固定すると共に
上記プリント基板１，１…と絶縁スペーサ７，７
…とを固着する。ところで最上部のプリント基板
１の上方及び最下部のプリント基板１の下方に被
嵌される絶縁スペーサ７′，７″は上下部カバーと
して使用され、上部カバーである絶縁スペーサ
７′には被嵌するプリント基板１上のチツプ部品
４，４…の取付位置と対応する位置に凹部８′，
８′…が形成され、該凹部８′，８′に上記チツプ
部品４，４…が嵌入している。また下部カバーあ
る絶縁スペーサ７″には被嵌するプリント基板１
の貫通孔６，６に連通する貫通孔９，９のみが形
成され、該貫通孔９，９にピン１０，１０が挿通
されている。

尚、上記実施例では各プリント基板１，１…及
び絶縁スペーサ７，７…の一側端縁に夫々２個の
貫通孔６，６，９，９を設け、該貫通孔６，６，
９，９に挿通される２本のピン１０，１０により
各プリント基板１，１…の電気的接続並びに位置
決めを行つているが、本考案はこれに限定される
ことなく、例えば、貫通孔内壁へ予備半田や導電
性接着剤を詰め込むなどしてもよく、上記貫通孔
６，９の設定位置及び設定数は各プリント基板
１，１…の電気的接続並びに位置決めに必要な条
件により決定される。また上記実施例ではプリン
ト基板１の片面にチツプ部品４，４…を実装した
例を説明したが、本考案はプリント基板１の両面
にチツプ部品４，４…を実装する場合についても
適用可能であることは勿論である。

ヘ 考案の効果 本考案によれば、複数のプリント基板を絶縁ス
ペーサを介して積層したことにより部品の実装密
度を大幅に向上させることが可能となる。また製
造時における熱処理に際しては、プリント基板と
チツプ部品間に介在させた半田ペーストは溶融し
ているが、各絶縁スペーサの嵌合穴にプリント基
板の部品が嵌入して位置決めされるので、従来の
ようにそのチツプ部品を位置決めするための治具
を用いたり或いはその熱処理温度を厳密に制御し
たりする必要もなく、工数の簡略化を図れると共
に上記熱処理温度の管理も容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なハイブリツドICを示す斜視
図、第２図は第１図に示したハイブリツドICの
側面図、第３図乃至第７図は本考案に係る積層型
ハイブリツドICの一実施例を示すもので、第３
図はプリント基板を示す斜視図、第４図は絶縁ス
ペーサを示す斜視図、第５図は積層型ハイブリツ
ドICの組立手順を示す分散斜視図、第６図は組
立完了した積層型ハイブリツドICを示す斜視図、
第７図は第６図の側断面図である。 １……プリント基板、２……導電パターン、４
……チツプ型電子部品（チツプ部品）、６……貫
通孔、７……絶縁スペーサ、８……嵌合穴、９…
…貫通孔、１０……ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導電パターンが形成され、該導電パターンの所
   定箇所に複数のチツプ型電子部品を載置し、且
   つ、上記導電パターンの一部に貫通孔を設けたプ
   リント基板と、該プリント基板上のチツプ型電子
   部品が嵌入して位置決めされる嵌合穴及び上記プ
   リント基板の貫通孔と連通する貫通孔を設けた絶
   縁スペーサとを交互に積層し、上記プリント基板
   及び絶縁スペーサの各貫通孔に導電性部材を挿通
   して各プリント基板を位置決めすると共に電気的
   に接続するようになしたことを特徴とする積層型
   ハイブリツドIC。