JPS6079770U - 積層型ハイブリツドｉｃ - Google Patents

積層型ハイブリツドｉｃ

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Publication number
JPS6079770U
JPS6079770U JP17250183U JP17250183U JPS6079770U JP S6079770 U JPS6079770 U JP S6079770U JP 17250183 U JP17250183 U JP 17250183U JP 17250183 U JP17250183 U JP 17250183U JP S6079770 U JPS6079770 U JP S6079770U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
hole
conductive pattern
chip
Prior art date
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Granted
Application number
JP17250183U
Other languages
English (en)
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JPH0220861Y2 (ja
Inventor
福与　良二
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
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Publication of JPS6079770U publication Critical patent/JPS6079770U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0220861Y2 publication Critical patent/JPH0220861Y2/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的なハイブリッドＩＣを示す斜視図、第２
図は第１図に示したハイブリッドＩＣの側面図、第３図
乃至第７図は本考案に係る積層型ハイブリッドＩＣの一
実施例を示すもので、第３図はプリント基板を示す斜視
図、第４図は絶縁スペーサを示す斜視図、第５図は積層
型ハイブリッドＩＣの組立手順を示す分散斜視図、第６
図は組立完了した積層型ハイブリッＩＩＣを示す斜視　
　・図、−第７図は第６図の側断面図である。 ４、１・・・プリント基板、２・・・導電パタニン、４
・・・チップ型電子部品（チップ部品）、６・・・貫通
孔、７・・・絶縁スペーサ、８・・・嵌合穴、９・・・
貫通孔、１゜・・・ピン。　　−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電パターンが形成され、該導電パターンの所定箇所に
    複数のチップ型電子部品を載置し、且つ、上記導電パタ
    ーンの一部に貫通孔を設けたプリント基板と、該プリン
    ト基板上のチップ型電子部品が嵌入して位置決めされる
    嵌合穴及び上記プリント基板の貫通孔と連通ずる貫通孔
    を設けた絶縁スペーサとを交互に積層し、上記プリント
    基板及び絶縁スペーサの各貫通孔に導電性部材を挿通し
    て各プリント基板を位置決めすると共に電気的に接続す
    るようになしたことを特徴とする積層型ハイブリッドＩ
    Ｃ０
JP17250183U 1983-11-07 1983-11-07 積層型ハイブリツドｉｃ Granted JPS6079770U (ja)

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JP17250183U JPS6079770U (ja) 1983-11-07 1983-11-07 積層型ハイブリツドｉｃ

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JP17250183U JPS6079770U (ja) 1983-11-07 1983-11-07 積層型ハイブリツドｉｃ

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Publication Number Publication Date
JPS6079770U true JPS6079770U (ja) 1985-06-03
JPH0220861Y2 JPH0220861Y2 (ja) 1990-06-06

Family

ID=30376007

Family Applications (1)

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JPH0220861Y2 (ja) 1990-06-06

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